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高通

高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌

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高通骁龙865性能全解密！外挂5G真相公开，AI、拍摄、游戏“真香”

智东西文 | 心缘智东西12月4日夏威夷报道，北京时间12月5日，高通骁龙技术峰会第二天，高通进一步揭晓了年度旗舰芯片骁龙865的性能细节。所有发言人将“骁龙865”称为“猛兽”，并号称为了打造这款芯片投入了10000名工程师。而且全方位展示其5G、AI、摄影、游戏、安全的所有细节，并高调宣称做到业界最好。昨天还因为外挂5G基带而饱受争议的骁龙865，到底有没有满足“真香”定律呢？下面，我们先一睹为快这款芯片的最大亮点： 1、制程：采用台积电7nm制程工艺（骁龙765/765G采用三星7nm EUV制程工艺）； 2、连接：支持Sub-6和毫米波的“真5G”，最高下行速率达7.5Gbps（此前5G SoC均不支持毫米波频段），支持动态频谱共享（DSS）；支持WiFi 6协议。 3、AI引擎：内置新张量加速器和LPDDR5内存，算力达15TOPS，较上一代提升2倍。 4、低功耗：采用高通传感器中枢和低功耗摄像头，使得摄像头耗电<1mW、多词语音唤醒耗电<1mA，并提供可扩展传感器架构。 5、CV-ISP：每秒可处理20亿像素，每个时钟周期可处理4个像素；率先支持8K@30fps视频、杜比视界视频、960 fps不限时视频录制；边录边拍：支持4K HDR视频拍摄和64MP拍照；支持最高2亿像素图像；通过与谷歌合作首次实现动态调节景深格式。 6、游戏：率先支持144Hz刷新率，提供端游级正向渲染，首次在安卓系统支持可更新的GPU驱动程序，Snapdragon Elite Gaming性能较上一代提高25%。 7、安全：首次集成安全处理单元（SPU），支持双卡双待。 8、CPU：采用全新Kryo 585架构，包括一颗2.84GHz A77、3颗2.4GHz A77、4颗 1.8GHz A55，相较上一代，性能和能效各提升25%， 9、GPU：采用Adreno 650架构，较上一代图像渲染能力提升25%，能效优化35%。根据GeekBench4的公开数据，骁龙865在的跑分为单核4303、多核13344，超过麒麟990 5G，但单核明显与苹果A12还有差距。 http://i1.go2yd.com/image.php?url=0O0EYHt7TK 一、连接：真5G+WiFi 6，适用全球多国通信是手机第一大核心功能。人们用手机最关心的一般有两件事——通话信号好不好、移动网络快不快。这次骁龙865的两个亮点，一是支持WiFi 6协议，二是号称5G最强，不过最富争议的地方也在5G上。 WiFi方面，骁龙865外接新一代WiFi 6高通FastConnect 6800子系统，最快1.8Gbps，时运行2.4G和5G频段，支持8路上行链路MU-MIMO，可同时连接两个独立的蓝牙耳机。通过引入Qualcomm aptX Voice技术，骁龙865成为首款以无线方式支持蓝牙超宽带语音（SWB，Super Wide Band）的移动平台，能为无线耳机提供清晰音质、更低时延、更长电池续航和更高链路稳定性。 5G方面，骁龙865旨在让全球不同国家的消费者都能使用。骁龙865通过外挂第二代骁龙X55调制解调器及射频系统，包含5G能耗节省、智能传输、宽带包络追踪、信号增强等多种技术，从而支持更广网络覆盖、更快数据传输和全天电池续航。该系统支持SA、NSA、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡，同时适用于Sub-6和毫米波，5G最大下行速率达7.5Gbps，4G最大下行速率达2.5Gbps。外挂的优势就是通信速率快，被吐槽的缺点也很多，比如功耗大、占空间、发热严重、影响续航能力等等。虽说高通仍选择外挂5G基带，这并不代表它技术不过关，因为集成5G基带同时支持毫米波的难度确实比较大。从上图可见，此前三星、联发科、华为所做的5G SoC都“阉割”了毫米波，三星能支持毫米波的Exynos 990也选择的是外挂方式。高通中国区董事长孟樸在与媒体交流时解释说，骁龙865采用外挂方式，一方面是考虑最佳连接、最佳计算性能，另一方面想兼顾仍有4G旗舰手机需求的厂商。高通产品管理高级副总裁Keith kressin表示，早些年高通都采用集成基带的方案，但8系列不再使用集成方案，高通未来在低层级的产品上尝试更多的集成方案。虽然集成可以节约成本和空间，但据他介绍，高通发现在旗舰手机上使用分离的AP+BP方案同样能达到很好控制性能和功耗，而且能在设计时提供更灵活的空间设计。对于OEM厂商而言，这一方案更能适应5G发展需求，能让芯片更快走向商用规模化。高通骁龙765/765G也是5G SoC，采用三星7nm EUV，且同时支持Sub-6和毫米波，但作为中端芯片，它对Sub-6要求没那么高，一定程度上可能为了保毫米波而牺牲了Sub-6的部分性能。其实支不支持毫米波这事儿跟国情有关。这是昨天高通总裁Cristiano Amon亮出的一张PPT，可以看出，美国在毫米波的推进上速度是最快的，欧洲、日本、韩国预计明年普及毫米波，而我国预计到2021年及以后。当前我国商用5G建设主要仍聚焦在Sub-6频段，对毫米波的刚需暂时没那么大，也就是说，5G基带芯片支不支持毫米波短期内对国内手机用户没太多影响。二、AI：算力达15TOPS，支持实时语音翻译作为明年各大安卓旗舰机的动力引擎，骁龙865的性能和AI算力一直非常受关注。据悉，迄今已有10亿终端设备用上高通的AI技术。骁龙865中几乎每一部分都与AI有关，其AI性能提升尤其归功于内存、GPU、DSP的提升，算力达到15TOPS，是上一代的2倍。现场演示了实时语音转文字+英文译中文功能，号称是靠骁龙865支持，如果完全没走云端，其性能真的相当出色。另外现场也演示了骁龙865如何支持音频风格变换，即老外说一句话让机器用翻译成中文，机器的发音方式就像老外讲中文一样，带着浓浓的外国腔。该芯片采用LP-DDR5内存，将带宽提升30%。 Adreno 650 GPU新增AI混合精度指令集，将运算速度提升2倍，支持FP32、FP16的计算加速。重头戏在Hexagon 698 DSP上，采用新张量加速器，其TOPS性能是前代张量加速器的4倍，同时运行能效提升35%，支持INT8和INT16计算。 DSP中采用深度学习带宽压缩技术，能将终端数据无损压缩50%，数据精度不会受到任何损失，从而减少内存传输，节省能耗。 http://i1.go2yd.com/image.php?url=0O0EYH95df 如图，骁龙865直接和两家友商对比，在几个分类网络上的峰值性能和能效都明显更高。另外骁龙865还通过采用全新高通传感器中枢（Sensing Hub），以极低功耗支持健康感知、安全防护、文本识别、语音识别等功能。强化AI功能不仅靠硬件，还有与多种软件、工具包的结合。比如骁龙865支持PyTorch、TensorFlow、ONNX等多种AI框架，为了让他们在移动端跑的更流畅，还专门升级高通神经处理SDK。高通神经处理SDK与安卓神经网络API配合，可为开发者带来更多访问与接入，能将Hexagon处理器速度提升3-5倍，并将语音识别功能从云端移至手机端，节省3倍能耗，能效提升30%。该平台不仅提供超过160个算子，而且支持用户自定义算子。为了支持更高效的移动端AI开发，高通打造Hexagon NN Direct工具来支持TensorFlow Lite，比如字节跳动就使用这一工具来用卷积神经网络（CNN）处理超分辨率任务。再比如Loom.ai一个相当有意思的AI应用也通过这个工具来使用多种CNN，使得用户可通过3D人像化身和其他人开视频会议。因为骁龙865提供足够的性能和功效，这个3D人像化身可以实时同步用户的动作和表情，而且随意切换自己喜欢的背景，既能提高生产效率，也让开会变得很有趣。另外新的高通AI模型效率工具包（Qualcomm AI Model Efficiency Toolkit），能将模型压缩3倍，同时精度损失不到1%；还能通过面向INT8的无数据量化和quantization aware training，将每瓦性能提升4倍。 Snapchat工程高级总监Yurii Monastyrshyn表示，高质量视频帧率至少要30fps，通过骁龙865支持，其速度是原来使用CPU的4倍、使用GPU的2倍。骁龙865还采用新一代超声波3D屏下指纹传感器3D Sonic Max，支持识别的面积是前一代的17倍，识别错误率降低到了百万分之一，支持使用两个手指进行认证。三、拍摄：史上最大升级，支持8K和杜比视界视频摄影的未来是计算摄影，将要支持主摄、长焦、人像、超广角、微距等多类摄像头。无论是人脸识别、各种识图软件还是AR互动，都要依赖摄像功能。被称为“摄像头之王”的高通产品管理高级总监Judd Heape说，这是高通ISP有史以来最大的升级。骁龙865采用自研CV-ISP Spectra 480，每个时钟周期可处理4个像素，可以每秒可处理20亿像素的速度来拍摄慢动作视频，捕捉每一毫秒的细节。它也是全球第一个移动端HDR 10+支持者，能呈现10亿种色彩。同时，它支持录制8K@30fps视频、4K@120fps视频，可录制流畅的4K慢动作，还是第一个支持960fps无时间限制拍摄高清动作视频的芯片。过去我们用手机拍照定焦需要点屏幕中间的位置，但该ISP将自动对焦点升级到9倍，也就是说不管点屏幕哪里，都能即刻对焦，拍摄体验会明显提升。骁龙865还将支持四CFA（彩色滤光片阵列）图像传感器。该芯片针对降噪加入专用硬件，在弱光环境下过滤噪点，同时保留纹理、边缘等细节，还能通过局部补偿功能增加细节，将录制视频期间的像素处理量提高40%，并且将功耗降低16%，纹理清晰度增加18%。 http://i1.go2yd.com/image.php?url=0O0EYHtD6g 过去边录边拍会受制于视频分辨率，4K最多达到800万像素，而现在骁龙865可支持每张6400万像素的拍照模式。手机最大可拍摄有2亿像素的图像，非常适合长焦远距离拍摄。高通已经与世界各地图像传感器厂商合作，支持这么强大拍摄性能的移动终端2020年就会问世。上述图像处理能力主要依靠骁龙865顶部的三个模块：HiSpeed、EVA、HEIF。 HEIF格式图片可以节省50%的存储空间，可以实现视频照片混合、计算机视觉等功能。高通通过与谷歌合作首次实现动态调节景深格式，拍摄完的景深图还能保存下来和调整焦点等参数。骁龙865全球第一次实现在移动终端上支持8K 3300万像素图像，目前它的多数竞品仅支持4K。 http://i1.go2yd.com/image.php?url=0O0EYHDIA8 此外，它还是世界支持第一个杜比视界视频拍摄的芯片，支持在4K HDR@60fps的状态下实时进行视频拍摄、对象分类和对象分割，使得每个人都有机会像专业创造者那样拍摄出细节丰富的大片。不仅如此，在十亿像素级高速ISP和第五代AI 引擎的共同支持下，终端可以快速、智能地识别背景、人像和物体，从而根据不同用例拍摄真正定制化的照片。尤其是图像语义分割，堪称是美颜“重度患者”的福音。传统成像算法一做降噪就把整张图片都去噪声了，会导致部分地方造成不必要的细节损失。使用语义分割就能预先判断图像中每一部分分别是什么，再针对这一块的图像处理特征进行相应优化，既做到降噪，又保证该有的细节不缺失，同时实现色彩增强、美颜等功能。另外高通与虹软合作，结合虹软全新智能多摄像头拍摄技术（简称多摄技术），可实现媲美单反相机的平滑自然变焦体验。在变焦过程中，虹软多摄技术还提供矫正超广角畸变、针对高倍变焦拍摄的防抖、多摄技术通过与高通芯片协同，可带来高性能的场景检测能力、更丰富的景深特效能力、画质超清的影像增强能力。可通过多摄手机实现平滑自然的智能光学变焦体验，虹软智能视觉算法还提供矫正超广角畸变、针对高倍变焦拍摄的防抖、智能光线调节等能力。四、游戏：端游级正向渲染，首次实现144Hz刷新率手游对手机来说举足轻重。游戏占所有智能手机支出的43%、所有应用商店消费的74%，每年手游收入达685亿美元，预计到2020年电竞观众将有5.18亿人。高通游戏&XR市场销售总监Leilani DeLeon说，中国80%的游戏玩家想要专用的游戏手机。骁龙865面向游戏玩家做了很多相当有吸引力的升级。除了将Snapdragon Elite Gaming性能较上一代优化25%外，骁龙865支持90fps绝地求生移动版合作，腾讯QQ飞车等游戏则能达到120 fps，还首次在移动终端实现144Hz刷新率，能给移动HDR游戏提供更高品质的显示和视觉保真度。职业eSports玩家Myth表示，电竞玩家往往希望帧数刷新率越快越好，144fps这个水平玩《堡垒之夜》已经非常棒了。另外，骁龙865是首款在Android平台上支持端游级正向渲染（Desktop Forward Rendering）的移动平台，能在保证低功耗的前提下，支持游戏开发者引入端游级多动态光源和后处理，能创造影院级逼真的移动游戏体验。在OEM厂商提供Adreno GPU可更新驱动之后，骁龙865首次在移动终端上支持用户直接从应用商店下载GPU驱动，并通过谷歌协作，确保无缝对移动设备进行更新，不受手机版本限制。高通还拥有自适应游戏性能引擎（Snapdragon Game Performance Engine），支持面向游戏的毫秒级优化，能实时监督工作负载，确保玩的过程尽可能顺畅稳定。为了提升画质，骁龙865还支持超现实增强画质（Game Color Plus）技术，来增强细节，提升更高色彩饱和度。另外Adreno 650 GPU也支持Adreno HDR快速混合（Adreno HDR Fast Blend）特性，可以加速火焰、下雪等复杂粒子系统和渲染的重度混合，在部分操作能将性能提升2倍。五、安全：集成安全处理单元，支持双卡双待在安全隐私这个越来越受大众关注的领域，高通也做足了功课。骁龙865对其ISP、DSP、存储分别作做了安全优化。即使安装恶意软件，数据也不会被复制到安全区以外。该芯片中集成了安全处理单元（SPU），可提供面向摄像头安全、内容、存储、密码、访问等多重防护。 SPU首次集成在骁龙865上，是首款支持SIM双卡双待的SoC。骁龙865还与谷歌合作，第一个在安卓系统上支持新的安全凭证API。也就是说以后出门只要不落下手机，驾驶证、会员卡等各种主要证件都可以通过手机的卡包来出示。六、骁龙865从设计到实现全历程根据高通高级副总裁Christopher Patrick介绍，骁龙865从2016年至今历时三年打磨而成，总计投入约1万名工程师。 http://i1.go2yd.com/image.php?url=0O0EYH8T2e 第一年主要做研发IP，规划各种模块，界定平台要满足什么需求。比如确定图像质量增强、AI摄像头特征等需求，需要DSP调整的机器学习技术即在第一年完成。第二年完成了产品定义，旨在满足系统级方案。例如在SoC层级，8K需要更好GPU、AI引擎、安全处理单元等组件。在之后的芯片级，需将各种子系统组合在一起。最终打造出手机级别的系统，完成硬件、软件和优化方面的设计。第三年实现客户级别的合作，为支持数以百万级的用例而做大量调优测试，与业界合作伙伴在内容、技术、方法等各方面合作完成最终设计。结语：AI/摄像/游戏性能大升级在发布会结束后的问答环节，高通三位产品技术发言人也解答了一些细节问题。比如两款新芯片分别选择三星和台积电代工，是因为高通认为台积电N7P和三星7nm EUV差别不大，高通出于量产优先和成本的考量，做出这一选择。另外据高通产品管理高级副总裁Keith Kressin回应，此次高通在CPU上选择Arm的A77核心，没有用自研核心，是因为高通和Arm一直紧密合作，现在A77架构已经很不错，如果高通将精力放在架构魔改上回报率不高，不如将专注于提升其他芯片功能。从GeekBench4上公开的跑分来看，骁龙865的CPU单核性能还没有追上苹果A12。不过此次骁龙865在AI、拍摄、游戏方面的大升级已算是诚意十足。 AI更像是生产工具，融入到包括拍摄和游戏的各种功能中，而无论是摄像的支持像素量和处理速度，还是游戏的屏幕刷新率，都将带给手机用户全新的甚至堪比专业设备的新体验。明年，小米、OPPO、诺基亚、摩托罗拉、黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL、vivo、闻泰、中兴和8848等，均计划未来发布的5G移动终端中采用新的高通骁龙5G芯片。那么在新的一年，市场上将涌现一批算力提速、拍摄性能飙升、游戏体验更爽的手机，为消费者带来更多选择。原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

吱绳

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[图]Galaxy Z Flip采用超薄玻璃配高通骁龙855+和传统指纹传感器

根据XDA编辑Max Weinbach提供的更多消息，Galaxy Z Flip确实会采用Dynamic AMOLED屏幕材质的“Ultra-Thin Glass”（超薄玻璃）。虽然这个超薄里可以进行折叠，但显然不会消除在Galaxy Fold上出现的折痕。此外在推文中，Max表示机身正面会装备0.1英寸（笔误，应该是1.0英寸）的小屏幕，用于查看充电速度和电量信息。此外还可以充当取景器，在自拍的时候更好使用后置摄像头。除了屏幕，Max还指出Galaxy Z Flip将支持15W的双向无线充电技术，由于Z Flip的电池容量并不是很大，因此这项技术并不是十分实用。此外他还表示不仅是美国市场，国际版Galaxy Z Flip均装备高通骁龙855+处理器。三星可能和Galaxy Fold一样在侧面安装指纹传感器。原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

廓饪

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黄章自曝魅族17，骁龙865加持，不再过分追求性价比

近些年来，魅族手机的热度可谓是跌到谷里，而为了刺激消费，魅族手机降价过猛也是刷新了魅友的心态，很多用户表示接受不了，甚至直言以后不买魅族手机了。这主要是之前魅族拿着联发科芯片用到了旗舰机上，而友商则将相同的处理器用于中低端机上，在一定程度上造成了联发科处理器的低端形象，因此也是拉低了魅族的形象。后来，魅族跟高通和解，但有了高通处理器也不见得有起色，这里又有说说魅族的新机了，像魅族16和16s系列，与友商的小米8、小米9虽然是同期的手机，但用户想要体验到却很难，因为供货不是很及时。那么在新的一年里，魅族又有什么行动呢？最近，黄章也是接受了高通的采访，对于魅族手机在2020年的走向做出了解答，其中惊喜也有难以接受的点。惊喜自然而然就是魅族17的爆料了，黄章在接受采访时表示，魅族17会采用骁龙865 5G平台，在性能和网络体验上绝对是旗舰水准。此外，材质、影像、体验等方面也会有新的探索。对于魅友来说会是一款既好看又好用的产品。不过遗憾的是没有透露发布时间，应该在小米10之后，二月底三月初的样子，相信到时会有很多人拿魅族17和小米10进行对比。至于魅族17，除了骁龙865，外观设计也应该很保守，估计和去年的16s类似，上下边框进一步收窄，虽然没有什么惊艳点，但也没有什么地方可以吐槽，喜欢的会一直支持下去。至于难以接受的点就是魅族将不再过分追求性价比，盲目去追求销量而搏杀。可见，今年的魅族17价格肯定比去年更贵的了。相信魅族也是下定决定要走高端路线了，以此更好的对标小米。毕竟小米已开始进军高端市场了。最后有趣的是，这次的采访，极少在公众面前露面的黄章，也是更新了照片，这里还是要忍不住说下“帅气”！原文章作者：卤蛋搞机，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

啕苞

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高通发三款4G处理器，中端处理器也能支持1.92亿像素处理

近日，知名芯片厂商高通宣布推出三款全新的芯片，其分别为骁龙460处理器、骁龙662处理器、骁龙720G处理器，这三款处理器均可以支持4G网络，而不支持今年全面推开的5G网络。其实，之所以定位为4G处理器，主要是因为这三款处理器面向的市场主要是印度消费者，基于印度在5G方面的不领先，因此4G依旧会是高通在印度等地区的重点关注领域。详细来看，这三款芯片均支持WiFi 6、蓝牙5.1以及双频GNSS，并且还支持印度区域卫星导航系统NavIC。那么这三款芯片究竟如何呢？一起来了解一下吧。首先要说的是骁龙460处理器。该处理器主频最高为1.8GHz，采用了Adreno 610 GPU，兼容QC 3.0快充协议，最高支持2500万像素的传感器。骁龙460定位低端，面对日常使用足以。骁龙662处理器搭载了4核心A73+4核心A53，拥有Adreno 610 GPU，可以支持蓝牙5.1，兼容QC 3.0快充。在ISP方面，骁龙662处理器最高可以支持4800万像素的传感器。众所周知，骁龙600系处理器向来都很受消费者欢迎，定位中端，性能不俗，而且价格实惠。因此，骁龙662处理器还是非常值得关注的一款处理器。至于规格更高的骁龙720G处理器，其采用了8nm制程工艺，主频最高可达2.3GHz，CPU性能提升了60%。骁龙720G处理器支持HDR 10游戏，且支持WiFi 6和蓝牙5.1，兼容QC 4+快充协议，其ISP最高可以支持1.92亿像素的CMOS，整体规格颇高，性能不俗。至于这三款处理器的上市时间，骁龙460和骁龙662或将会在年中上线，而骁龙720G则将会在今年的第一季度正式上线，大家可以期待一下。原文章作者：数码校园，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

捆慌锲

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苹果与博通签下150亿美元无线协议扶持高通竞争对手避免一家独大？

众所周知，苹果去年在最后一刻与高通达成了5G调制解调器组件的协议，未来的iPhone和iPad将需要这些组件，但苹果表示，它不会完全依赖这家总部位于圣地亚哥的芯片制造商来满足其无线需求。近日，无线天线和功率放大器制造商博通宣布，它已经与苹果公司签署了两项新的协议，为未来的设备采购无线部件，这一协议可能产生150亿美元的收入，并使博通的射频部门继续活下去。根据博通的8-K文件，2020年的两份工作报表和之前的一份2019年协议将涵盖苹果产品，这些产品将在从2020年1月开始的三年半期间推出，也就是说直到2023年6月或7月。根据苹果往年产品发布节奏，这将涵盖其前三代5G iPhone，以及未来两到四代iPad。总的来说，这些协议都涵盖了博通的“一系列指定的高性能无线组件和模块的供应”，但没有列出特定的项目。去年，博通被认为至少能满足苹果在即将推出的5G iPhone中对天线和功率放大器的部分需求，从而绕过高通完全集成的5G天线和调制解调器解决方案。高通在无线市场日益占据主导地位之际，苹果决定将业务拆分给竞争对手，很可能是为了让多家5G供应链竞争对手保持饥饿和生存。据报道，博通在2019年底正研究以100亿美元的价格直接出售其射频业务，而苹果在收购英特尔的5G调制解调器团队后，被认为是收购该部门的主要竞争者。虽然那笔交易没有达成，但苹果和博通近日之间达成的协议可能表明，这是不太可能的，或者为未来某个时候的苹果收购交易提供了大概估值。原文章作者：前瞻网，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

钞暖童

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POCO新机将在本季度发布或将采用高通865处理器

近日POCO印度总经理Manmohan Chandolu接受了外媒的采访。在采访中，他也透露了一些有关于POCO新机的细节。据悉，POCO新机大概率会在今年三月发布，而且该产品配备“高端SoC”和“大容量RAM”。同时，POCO新机还是一款高性价比手机，听起来非常值得期待。目前同价位智能手机在硬件方面差别不大，想要打造更良好的体验，只能从软件方面下手。此次POCO新机仍配备MIUI系统，可见其体验也是有保障的。品牌独立后，POCO也将建立属于自己的渠道。不过POCO印度总经理Manmohan Chandolu在接受采访时表示，POCO品牌目前将专注于印度市场，看来想要在国内买到POCO品牌的产品，还需要多等待一段时间。原文章作者：巴士评测组，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

褛垂宸

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高通芯片被传“报废”？雷军突然放大招，全新“中国芯”即将到来！

高通芯片被传“报废”？雷军突然放大招，全新“中国芯”即将到来！自从进入21世纪之后，移动互联网和高科技产品就开始快速的发展，而随着人工智能产品的迅猛发展，对芯片产业的需求就开始变得越来越大了，而国产芯片一直都是我们无法言语的痛，尽管说每一年国内对芯片的需求市场都是高达上千亿规模的，但是我们却始终没有自己研发的高端旗舰芯片，相信随着中兴事件和华为危机事件发生之后，不少国人都意识到了自主研发芯片的重要性；而这两个危机事件也促进了国产芯片研发的步伐，让我们看到中国芯的希望！目前在国内市场上，我们的科技公司所使用的芯片基本上都是来自于美国进口的，在世界主流的芯片厂家里，美国的高通、英特尔等巨头可以说牢牢掌握着话语权，这也让国产科技企业经常被“卡脖子”发展；为了改变这一局面，华为在任正非的带领下，很早就成立了海思半导体部门，如今华为的海思麒麟芯片也成为了国产芯片的一大代表！近日，网上突然传出由于三星方面的原因，导致一批高通的5G芯片全部“报废”，这让不少网友都为国产手机担心起来，毕竟在国内除了华为手机以外，其它的几大手机品牌几乎都使用的是高通的芯片，一旦高通的芯片出现问题，那么对于国产手机来说显然是一个致命的打击；但是好在最后三星和高通都站出来进行了辟谣，不管高通的芯片是否有问题，从这一次网友对高通芯片的反应来看，都证明了国产手机厂家的尴尬境地，没有芯片无疑是非常危险的事情！此次高通芯片被传“报废”的事情也给我们敲钟了警钟，国产科技企业想要快速的发展，就不能太过依赖他人的芯片，我们想要在国际市场上发展的更好，就必须要有我们自己研发的芯片才行；目前在国内市场上，除了华为的海思麒麟芯片以外，还有小米、格力、阿里巴巴等巨头都在研发中国芯；经过多年的努力，小米最近也终于在芯片领域取得了突破！最近，雷军突然放出大招，小米旗下的Redmi Note8手机将搭载全新的“中国芯”发布，这也意味着小米之前的澎湃芯片取得了一定的进展，而根据目前的情况来看，Redmi Note8手机似乎并不会搭载小米自研的芯片，但是Redmi Note8搭载的芯片也是经过了小米进行特殊处理的，据悉这一款手机将会搭载联发科G90T游戏芯片，同时这一芯片还采用了液冷散热，保证绝佳的游戏性能体验，可以说一款全新的“中国芯”即将到来！联发科作为国产芯片的一大巨头，这么多年来联发科也一直在致力于芯片的研发工作，尽管说联发科中途被国产手机厂家所抛弃了，但是联发科却并没有放弃芯片的研发，这一次的联发科G90T游戏芯片采用最新ARM Cortex-A76架构，堪称是市面上最顶级的CPU架构了，而且ARM官方还表示，A76是一款拥有“笔记本性能级别”的产品，可以说这一款最新的“中国芯”还是值得我们期待的！原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

谷秋阳

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OPPO又一款手机曝光：骁龙765G芯片+8GB内存

早在2019年12月份，OPPO这家智能手机推出了OPPO Reno 3系列，成为OPPO在5G智能手机市场的重要产品。进入到2020年之后，OPPO和小米、vivo、华为等智能手机厂商一样，同样会继续发力5G智能手机市场。2020年1月25日，根据多家科技媒体的消息，TENAA上出现了一款型号为PCLM50的OPPO智能手机。按照介绍，该清单具有智能手机的完整规格。但是，该设备在TENAA上的真机照片目前还没有公布。在业内人士看来，OPPO的这款新机规格几乎和OPPO Reno3完全匹配，但是在两个方面有所不同，例如主摄像头和处理器。在此之前，OPPO Reno 3搭载的是联发科的天玑1000L处理器，而就这款OPPO手机，则将配备高通骁龙765G芯片，也即和小米发布的Redmi K30 5G版采用同款处理器。一具体来说，近日，根据多家科技媒体的消息，对于这款型号为“PCLM50”的OPPO手机，已经出现在Geekbench基准测试平台上。按照介绍，在Geekbench跑分网站，显示这款型号为“PCLM50”的OPPO手机内置了2.4GHz + 1.8GHz八核CPU，在业内人士看来，这款处理器很可能就是Snapdragon 765G处理器。根据互联网上的公开资料显示，高通骁龙765G处理器采用三星 7nm 工艺制程，相较于 8nm 工艺将降低 35% 的功耗。高通骁龙765G处理器的CPU 方面为全新八核 Kryo475 处理器，1+1+6 的三丛集架构，最高频率 2.4GHz，一颗 2.2GHz 核心以及六颗 1.8GHz 小核。这款处理器的GPU 为 Adreno 620，相较于骁龙 730 提高 40% 图形处理性能。二相对于高通骁龙865处理器，高通骁龙765G处理器采用了集成 5G 芯片方案，型号为 X52，同样支持 SA/NSA 双模 5G 网络，最高速率为 3.7Gbp。在此之前，OPPO Reno 3拥有6400万像素+ 800万像素+ 200万像素+ 200万像素四镜头相机。与此相对应的是，就这款型号为“PCLM50”的OPPO手机，后置主摄则是4800万像素，也即在拍照硬件上，这款手机可能要略微低于2019年12月份发布的OPPO Reno 3。在屏幕上，根据爆料信息显示，就这款型号为“PCLM50”的OPPO手机，具有6.4英寸AMOLED显示屏，可提供1080 x 2400像素的全高清+分辨率和20：9的高纵横比。相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点，因此被华为、小米、OPPO、vivo等厂商的新机所采用。三在外观造型上，就这款型号为“PCLM50”的OPPO手机，很可能采用类似于OPPO Reno 3的水滴屏设计方案，这款智能手机的机身尺寸分别为160.3 x 74.3 x 7.96mm，重180克。对于水滴屏的设计方案，无疑在2019年的智能手机市场非常流行，也即华为、小米、OPPO、vivo等厂商发布的新机，很多就采用了水滴屏的设计方案。从机身尺寸和机身重量上来看，就这款型号为“PCLM50”的OPPO手机，也具有比较轻薄的竞争优势。在此之前，OPPO于2019年12月份发布的OPPO Reno 3系列，也将轻薄5G旗舰作为自己的竞争优势之一。因此，对于这款型号为“PCLM50”的OPPO手机，很可能属于OPPO Reno 3系列，只是在部分配置上存在一定的区别。四最后，对于这款型号为“PCLM50”的OPPO手机，还配备了8GB的运行内存，以及128GB和256GB的机身存储。对于8GB的运行内存，无疑符合安卓旗舰手机的定位。在充电和续航上，爆料信息显示该手机的最小额定容量为3935mAh，并具有30W快速充电功能。对此，在笔者看来，很可能因为控制机身重量和尺寸，OPPO没有为这款5G智能手机配备更大容量的电池，比如4500mAh甚至5000mAh容量的电池。总的来说，进入到2020年之后，OPPO这家国产手机厂商显然会继续发力5G智能手机市场，就这款型号为“PCLM50”的OPPO手机，很可能在价格上会低于此前发布的OPPO Reno 3系列。对此，你怎么看呢？原文章作者：YY胡，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

晖迢浪

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英特尔董事长将退休在任期间手机芯片做得只能控诉高通垄断

运营商财经网康锐/文英特尔又出大事了，连董事长都下课了。英特尔突然宣布，现任董事长安迪·布莱恩特卸任，今年5月份正式退休，由美敦力CEO接任。英特尔2019年四季度营收202亿美元，同比增长8%，市场预期192.2亿美元，全年营收708亿美元，较2018年增长13%。全年净利润218亿美元，增长1%。业绩看起来不错，但是，英特尔的手机芯片部门却非常糟糕，2019年被迫把自己的基带处理器业务卖给了苹果公司。而且，英特尔当时的手机芯片部门迟迟未开发出5G手机芯片，屡屡被华为的支持者讥讽为笑柄，还让其合作伙伴苹果公司迟迟不能推出5G手机。最终，英特尔干脆把手机芯片部门卖给苹果。不过，据外媒最新消息，英特尔还把这盆脏水泼向高通，认为是高通害的。日前英特尔公司在一份法庭文件中指控称，高通公司的垄断做法把英特尔逼出了基带处理器市场。英特尔称和苹果的芯片业务转让交易让自己损失了几十亿美元。英特尔一名法律顾问报怨说，“我们投资了数十亿美元，雇佣了数千人，收购了两家公司，并制造了创新的世界级芯片产品，最终进入苹果行业领先的手机产品，包括最新发布的iPhone 11“，”“但说到底，英特尔无法克服高通公司造成的人为的、不可逾越的公平竞争障碍，今年被迫退出市场。” 所以，英特尔2019年貌似业绩不错，但在手机芯片领域是丢人的，打不过高通，只能去起诉高通垄断。运营商财经网（官方微信公众号tel_world）—— 主流财经媒体，一家全面覆盖科技、金融、证券、汽车、房产、食品、医药及其他各种消费品报道的原创资讯网站。原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

楮时圳

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苹果突然官宣新消息，高通5G芯片失之交臂，又一芯片巨头强势崛起

苹果手机相信很多小伙伴都不陌生，作为全球最顶尖的手机设备生产商。苹果自己也拥有着手机处理器的研发团队，A系列的手机芯片更是手机处理器行业的性能巅峰。但不得不说，苹果某些方面比起华为也是有着不足的，比如手机的5G芯片模组上。与华为自研芯片不同，苹果的处理器主要集中在性能和系统的优化上。5G芯片就是苹果手机的一大短板，尽管库克宣布了苹果将在三年内发布自己的5G芯片。如今的芯片供应，依旧存在着很大的问题。此前，苹果与高通公司进行了5G调制解调器的合作谈判，虽然在最后一刻达成了手机业务的芯片合作。但高昂的授权费用，也让苹果动起来了小心思。作为一家年出货量破亿的手机公司，苹果的5G芯片合作，也是有着很多利润可以收割的。为了避免高通给自己的产品带来过大的成本压力，近日苹果突然官宣了一则新新消息，并宣布与无线天线和功率放大器制造商博通达成商业合作。据外媒爆料，这次苹果与博通签署了两份的新款Apple协议，为今年后半年的设备采购奠定了良好的合作基础。据透露，这次签署的定档可能会产生高达150亿美元的资金流动。大笔资金将用来为苹果购买新款的5G芯片模组，用来使用在自己的新款机型上。这也代表现如今的高通5G芯片，将与苹果部分的5G新款机型失之交臂。同时，博通作为美国另外一家拥有芯片制造技术的公司，近些年来在5G领域的发展也是十分迅速的。去年，绕过了高通的相关5G技术，完成了自己的5G集成式天线模组设计。并发布了自己的新款5G调制解调器。在手机的高功率天线模组，占据了市场的主导地位，而博通（Broadcom）这家公司也疑似在为手机的5G技术进行相关的布局，苹果极有可能通过并购的方式。来获得这家公司的5G天线技术生产权，以摆脱高通对自己产品的相关技术依赖。作为两家美国企业，近些年来可以说是官司没有断过。专利授权和专利保护，成为了两家公司最多的业务纠纷。所以，为了摆脱高通的芯片技术封锁，苹果扶持出来一家新的芯片巨头并非没有可能。反观国内的众多安卓厂商，拥有自研芯片和自研科技的企业依旧是太少了。很少能够做到苹果和高通这样的产业链上层企业，对于苹果突然发布的这则消息，你是怎么看的呢？欢迎留言讨论！原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

平雪粉

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迄今为止骁龙处理器的实力排行是怎么样的？

处理器作为目前智能手机最核心的硬件（没有之一），它决定性CPU性能、GPU图形性能、网络制式、AI性能、功耗等核心指标，与用户体验息息相关。目前，手机处理器厂商主要有高通、苹果、华为、联发科、三星五家，其中高通是Android阵营的No1，华为麒麟紧跟其后，联发科和三星则存在感越来越低，在国内已经趋于边缘小众化了。苹果则是iOS阵营的孤家寡人，主要用于自家的iPhone智能手机中。 Qualcomm中文名称“高通”，是一家美国知名无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，是目前全球最大的手机处理器芯片厂商，而目前高通的骁龙系列处理器是在安卓阵营可谓是一家独大，每年最新的安卓手机都会搭载上高通的旗舰处理器。那么同为骁龙，究竟谁更厉害呢？高通旗下骁龙处理器产品划分为四大阶级：骁龙800、骁龙700、骁龙400、骁龙200，其中以800系列作为高端旗舰芯片，而700系列面向中端和中高端市场，骁龙400定位于低端市场，骁龙200则面向入门级智能设备。目前200系列基本上淘汰了，高通已经好多年放弃了这一系列。因为作为中高端产品被应用最广，所以我们主要聚焦在近一年的骁龙800系列和骁龙700系列产品来讨论。首先当然是最新的骁龙865 5G了，北京时间12月5日，高通在夏威夷发布了这款产品。它采用了台积电7nm制程工艺，支持Sub-6和毫米波的“真5G”，最高下行速率达7.5Gbps，支持动态频谱共享（DSS），支持WiFi 6协议。率先支持8K@30fps视频、杜比视界视频、960 fps不限时视频录制；支持144Hz刷新率，提供端游级正向渲染，首次在安卓系统支持可更新的GPU驱动程序，Snapdragon Elite Gaming性能较上一代提高25%。CPU方面采用全新Kryo 585架构，包括一颗2.84GHz A77、3颗2.4GHz A77、4颗 1.8GHz A55，相较上一代，性能和能效各提升25%。GPU方面则采用Adreno 650架构，较上一代图像渲染能力提升25%，能效优化35%，根据GeekBench4的公开数据，骁龙865的跑分为单核4303、多核13344。其次就是骁龙800系列上一代的扛鼎之作——骁龙855和骁龙855+了，这两颗处理器想必不需要太多介绍，各位读者老爷应该对它们的实力早已了解清楚了。而与骁龙865同时发布的骁龙765/765G移动平台则同样集成了5G基带芯片，在AI运算性能和Elite游戏性能方面有明显提升。其中765G在765的基础上加强了GPU的表现，是针对游戏推出的型号。两款处理器都采用了三星7nm工艺打造，而且还是高通旗下首款5G SoC，整合了高通第三代5G芯片骁龙X52。对应3.7Gbps的下载速度和1.6Gbps上传速度。不过，跟骁龙X55与骁龙X50相比的话，骁龙X52同样支持6GHz以下频段、毫米波技术，另外也支持FDD、TDD连网模式，以及载波聚合技术，同时SA、NSA双模5G也没落下。此外，X52还支持动态频谱共享(DSS)技术，可让用户在4G与5G之间维持稳定的连接，即使没有5G信号也能继续使用4G网络。当然这两款产品定位中端，除了支持5G，性能方面自然是要落后于骁龙855和骁龙855+了。原文章作者：智友科技，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

粽蓓

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高通看似霸主的地位，其实岌岌可危

在高通865芯片发布会上，高通祭出了一张图，代表了高通在手机芯片行业的霸主地位，图中除了华为苹果，能囊括的手机厂商都全了，连三星都不能幸免，但是这种霸主的地位在动摇，我们来看一些手机厂商的动作。最先有动作的厂商其实是VIVO，在高通发布会之前就宣布联合三星共同研制5G AI芯片，此次联合开发的Exynos 980是一款双模5G芯片，并且VIVO也表示这款5G芯片会用在X30系列上手机。 OPPO目前的消息不多，但是还有些蛛丝马迹可以寻找的，作为VIVO的兄弟厂商，OPPO肯定不会甘于人后的，有消息透漏，OPPO与联发科有着合作，帮着oppo完成这款芯片，不过芯片的细节倒是没有公布，据推测极有可能是一款5G芯片，目前OPPO已经在欧盟知识产权局注册了OPPO M1的注册商标。三星作为全球的手机寡头之一，在任何方面都不会向受制于人的，芯片方面也不例外，在今后极有可能在Exyous 980的基础上继续开发属于三星自己的特色芯片。小米目前没有相关的芯片计划，澎湃S1算是夭折的产物了。为什么会厂商现在热衷于研发芯片，例如VIVO现在已经有2000多项的5G发明专利，向3GPP提交的5G提案也达到3000多项，现在VIVO自己有相关的技术，肯定会谋求更高的地位，而三星作为第一大手机厂商，肯定会需求自己的芯片制造，毕竟三星自家的产业链也比较齐全，不可能高端芯片一直依赖别人，三星后期肯定会减少对高通的依赖，OPPO成立了5G研究院，但相关技术不明，这是一个技术方向。第二个因素我个人则认为是华为，现在华为依据自家的研发优势，在5G手机市场已经占有77%的份额，虽然各家的也有推出5G手机，但是高通的技术已经对华为来说没有了优势，所以有眼光的厂商需求其他的途径来抵抗华为的技术优势。最后还是高通的自己，由于高通需要供应对家手机厂商，产能肯定是跟不上的，一旦高通不能及时供应芯片，就会丧失5G市场或者落后其他厂商，这肯定是无法接受，这个因素肯定也会迫使手机产商寻求其他的替补途径。最后还是利润的问题，有属于自己的芯片，意味着更低的研发和制造成本，有底气的议价能力，这是手机厂商都很羡慕的事情。所以现在高通看起来依旧是芯片的霸主，但是在后期，手机厂商为了自己技术，可靠的供货保障，还有更低的成本，势必会减少对高通的依赖，到时候就看高通是否能保持霸主的地位，让时间来见证吧。原文章作者：大宝engineer，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

脉肄

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三星Galaxy Z Flip配置曝光 6.7英寸屏+骁龙855+

中关村在线消息：据之前消息，三星将会在2月11日正式发布Galaxy S系列新旗舰和新一代折叠屏手机——三星Galaxy Z Flip。近日，XDA论坛曝光了该机的参数信息。三星Galaxy Z Flip配置曝光消息称，三星Galaxy Z Flip正面将采用一块6.7英寸Dynamic AMOLED屏幕（与三星S10一致）；前置相机采用了居中式的1000万像素打孔摄像头，而后置相机为1200万像素的双摄组合，其中副摄为一颗广角镜头。三星Galaxy Z Flip核心搭载骁龙855 Plus处理器核心方面，三星Galaxy Z Flip搭载了高通骁龙855 Plus处理器，配备256GB存储规格；机身内置3300-3500mAh电池，支持无线充电和反向无线充电；其他方面，该机还采用了侧边的指纹识别方案。三星Galaxy Z Flip将采用玻璃保护屏据此前消息，三星Galaxy Z Flip确认将采用之前曝光的真机图相同的设计，其采用了类似MOTO Razer的翻盖设计，主屏为一块居中挖孔的折叠显示屏，同时在外部的正面还配备了一块尺寸非常小的副屏以显示日期时间等信息。同时，因当前折叠屏手机采用的塑料保护屏折痕问题严重，三星将会为下一代Galaxy Fold配备一种可折叠的玻璃保护屏，这种材质的外屏可有效减小屏幕折叠产生的折痕，同时也能更好的保护屏幕。【7373519】（本文图片来自网络）【ZOL科技快讯出品】关注“ZOL科技快讯”头条号，看最新、最有趣科技新闻。另外，快哥偷偷告诉你，我们每期活动奖品都很硬核。原文章作者：ZOL科技快讯，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

贾雅爱

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高通骁龙765G手机盘点最低最高120HZ刷新率

狗头在这给大家拜年了，祝大家新年愉快，平安吉祥，万事如意心想事成，高高兴兴每一天，在新的一年里都发大财我们先来简单了解一下骁龙765G，12月5日凌晨，在为期三天的高通骁龙技术峰会上，骁龙765G正式发布并且公布了具体的规格信息。而这颗芯片虽然不是顶级旗舰芯片，不过它是高通第一款集成5G的芯片。骁龙765G采用了三星的7NM EUV制程工艺，这也是目前市场上的旗舰级芯片所采用的工艺，采用和骁龙855同样的Kryo 475架构，最高主频为2.4Ghz，GPU为Adreno 620，同样是和骁龙855一样。 765G这颗芯片最大的特点就是集成骁龙X52 5G基带，支持SA/NSA双模组网，其理论最高峰值下载速率高达3.7 Gbps，上传速率则是1.6 Gbps。同时它还支持5G毫米波， 6GHz以下频段、全球5G漫游、WIFI 6等多个特性我们来看第一款搭载765G的手机，红米K30 5G，K30 5G是在19年12月10日发布的，在这里大家要注意一下啊，k30 4g版的处理器是730g和5g用的不是同一款处理器，且不支持5g 红米 k30 5g k30 5g正面采用了6.67英寸的lcd挖孔屏并且支持120hz屏幕刷新率，屏占比的话是高达91%，摄像头方面是采用了后置6400万像素主摄+800万像素超广角+500万像素超微距+200万像素景深，拍照方面那也是杠杠的，前2000万像素主摄+200万像素人像虚化对于喜欢自拍的妹纸来说那可不容错过的，电池采用了4500毫安的大容量电池，同时呢在机身底部保留了3.5毫米耳级接口，还有就是k30 5g支持L1+L5 双频定位，这对于路痴的女汉子来说更加精准的定位也能给你更好的方向感，男朋友再也不用怕你走丢了 k30 5g还有一大特色就是nfc了，出门在外也不用带那么多卡了，可以把门禁卡，公交卡之类的录入进去，出门就不用担心把门禁卡公交忘带了第二款的话OPPO Reno3 Pro，个人认为oppo在颜值方面一向都是设计的不错的，就比如19年12月31号发布的OPPO Reno3 Pro给人的第一观感还是比较惊艳的，我们来看看配置吧同样的765G加上6.5英寸的AMOLED挖孔曲面屏并且支持屏幕指纹识别屏幕也是支持90hz的刷新率，但是呢，他这个挖孔相对于k30是比较小的是比较小的 OPPO Reno3 Pro 摄像头是4800万像素主摄镜头+1300万像素长焦镜头+800万像素超广角镜头+200万像素黑白镜头前置呢，3200万的前置自拍摄像头同时呢电池容量也达到了4025毫安，OPPO Reno3 Pro也内置了nfc芯片，但是呢机身只保留了一个typc接口，没有3.5毫米耳机接口还是有点遗憾的啊第三款就是realmeX50了，realmeX50是在今年的1月7号发布的高性价比手机，主要的就是为了对标小米的k30 5g realmeX50 还是简单的了解一下配置，同样的765g屏幕尺寸6.57英寸的lcd挖孔屏，同时呢也是支持120hz的刷新率，电池方面是4200毫安，摄像头采用了6400万像素超广角主摄镜头+800万像素超广角镜头+1200万像素长焦镜头+200万像素微距镜头前置1600万像素广角主摄镜头+800万像素超广角镜头的双挖孔屏，同时realmeX50也搭载了nfc芯片，这个好处我们刚才也说过了，机身也只保留了typc一个接口，算比较遗憾的吧我们来看一下三者之间的不同点吧，第一点就是屏幕尺寸了第二点就是电池容量方面，但是这个差距不大，三款手机都支持快充第三点就是定位不同，k30 5g和x50都是定位的中端，Reno3 Pro定位则是中高端拍照旗舰第四点就是指纹识别方案不同，Reno3 Pro是屏幕指纹，更加具有科技感，k30 5g和x50都是采用了侧边指纹，好处就是容错率低，识别快技术成熟能省下不少成本再者就是屏幕支持的刷新率了，k30 5g和x50是120hz的刷新率，Reno3 Pro是90hz的刷新率，，虽然说三款都是屏幕挖孔屏，但是个人认为Reno3 Pro的整体颜值是最高的我们来对比一下性价比吧同样的8+128的价格，个人觉得k30 5g的性价比是最高的，有小伙伴就要问了，x50比k30 5g还要低100，但是你想想啊，加100块钱能就能拥有双频gps再加上3.5毫米耳机接口4500毫安大电池还有小米独家的miui他难道不香吗原文章作者：狗头杂评，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

烽腓

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从3198跌至1698，魅族骁龙845旗舰机，再次变“真香”

注：问题都是来源于“兴趣部落”数码爱好者发的帖子，我并没有黑什么手机，请知悉。看文章听音乐是种享受，想听什么留言告知（都是付费无损包）欢迎小伙伴来到《国产旗舰手机降价栏目》提起魅族，想必大家都非常熟悉这个品牌，但是有部分消费者脑海中依然会存在一些“负面舆论”，不过我们可以试想一下有什么手机、什么品牌没有负面舆论的？所以对于魅族负面舆论其实也是一种情有可原的现象，因为假若抛开魅族这些不好的舆论，就理性的看待魅族这个品牌或许可以想到好多个品牌旗下的经典手机，像魅族MX系列，像魅族pro系列，像魅族M8的外放经典的层面等等，总之魅族也曾经典过，虽然现在品牌似乎有些跑偏，但是假若客观的看，其实魅族虽然有变化，但是大体初心似乎没有改变，因为你看看现在魅族手机不管怎么变，但是外观都不会盲目跟风主流手机市场，这一点肯定是需要给予大大的赞。其实从目前这个价格上，确实可以感受到魅族16th Plus真的算是一种良心了，虽然发布时间是2018年差不多有两年了，但是你要知道在两年前该机是3198元，而如今已经跌破两千元大关，这个速度你认为怎么样？而说起良心，其实肯定不能忽视处理器（毕竟虽然不是什么旗舰主力芯片，但是基本可以让用户可以很流畅的运行市面上大多数APP，同时多开党和一般手游党都可以很良好运行，不会造成丝毫的卡顿现象），整体给予观望党可以保证一种比较中规中矩的体验效果。不过前提还是要你喜欢魅族这个品牌才行。图来自网络再者，配置上其实魅族16th Plus的确具备一定的性能流畅性，虽然高通骁龙845并非是目前主流手机行业的处理器，但是综合运行上还是可以称得上是一种很到位的效果，虽然很多人或许会吐槽这个处理器续航功耗上或许有一定的不足，但是你要知道该处理器就目前趋势来看依然可以称得上是“次主流的档次”无论是性能还是其他等多元化的功能都可以称得上是一种综合性好用、实用等效果，另外在屏幕方面采用6.5英寸反正无任何的死角同时得益于魅族外观很独特的设计也可以让人感到一种“极致人体工程学”的设计感，至于拍照上采用后置双摄（2000万+1200万），同时保留了3.5MM耳机孔，魅族的音质我还是挺放心的主要人声上解析很足（味道很浓），续航方面是3640毫安的电池（虽然不算大，但是一天一充完全无压力）。图来自网络写在最后！魅族16th Plus这台手机，其实现在最值得购买的还是价格，因为比起发布时候的价格和目前跌破两千元的价格，再看看其处理器的虽然不算多强势，但是好歹也是次主流芯片，其实吧！这些还是不够了，因为假若你真的要买，就要喜欢上魅族手机的外观（因为相对于市面上主流旗舰手机），魅族确实在外观有一定的研究，尤其是机身的正面和机身的背面让人一眼就有很强的辨识感。图来自网络注：教主不称赞任何品牌，这样很容易被质疑为“水军”或是“收钱了吧”，还会有很多读者说“小编傻X”等不和谐的因素，但是我所说的完全是站在广大用户利益的角度来评判一台手机，让大家理智选机器（做到少入坑，不入坑等等），希望大家喜欢 ---------------------- 转载须注明《金牛神教教主》原文章作者：音频玩机怪咖，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

我厢

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高通又要炒冷饭

在5G时代到来之际，高通竟然发布了三款移动SOC，最高支持4G网络，又要大炒冷饭了。三款芯片分别为骁龙460、骁龙662、骁龙720G，支持Wi-Fi6、蓝牙5.1和双频GNSS。骁龙460处理器搭载八核kryo 240，最高主频1.8GHz，采用Adreno 610 GPU，性能将提升70%，ISP最高支持2500万像素CMOS；骁龙662也是搭载Adreno 610 GPU，ISP最高支持4800万像素CMOS；骁龙720G采用8nm工艺，主频最高2.3GHz，CPU性能提升60%；集成Adreno 618 GPU的同时性能较骁龙712的Adreno 616提升75%，支持HDR10游戏，ISP最高支持1.92亿像素的CMOS。三款芯片将在第一季度量产，主要针对印度市场，但很可能也会应用于国内市场。虽然三款芯片提高了4G连接速率，但是总比不过5G速度，让人怀疑高通挤牙膏带炒冷饭，有失厚道。原文章作者：铁剑帮帮主，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

冯斑承

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骁龙865、麒麟1020、天玑1000，是三分天下？还是楚汉争霸？

说起处理器，大家有什么看法呢？其实在安卓机领域，我们常见的处理器无非就是三种，高通骁龙、华为麒麟以及联发科天玑。而从市场占有量来看，高通骁龙一直是处理器行业的龙头老大。转眼间到了2020年，三者也将会在顶级双模5G处理器领域进行一番激烈的碰撞。那么骁龙865、麒麟1020、天玑1000，大家看好哪一款呢？三分天下本节命名为“三分天下”，其实也是畅想着高通骁龙、华为麒麟、联发科天玑能够共同引领安卓机市场。那么，映射到手机行业中真就如此吗？其实最应该担心的是联发科天玑1000。因为在骁龙865的发布会上，小米10系列已经确定了首发权。而后高通官博一条庆祝骁龙865发布的微博，更是获得了OPPO、联想、vivo、魅族、坚果等一众手机厂商的追捧。这也就意味着，骁龙865处理器的出货量完全不用担心。转眼看华为麒麟1020，虽然只有华为+荣耀两家品牌会搭载这一处理器，但是麒麟1020的出货量也完全不用担心。根据不完全统计，华为手机2019年的出货量已经高达2亿部，进而国内市场的份额也是第一名。那么拥有了5G综合性能更加强悍的麒麟1020，担心出货量？似乎根本就存在！接着看联发科天玑1000，这款处理器发布之后，创造的“第一”之多实属罕见。尤其是全球第一款A77架构CPU的名号，为天玑1000的性能做出了巨大贡献。根据安兔兔跑分测试，天玑1000成绩在52万左右，仅次于骁龙865。而集成5G基带，更是天玑1000的一大亮点。不过从这款处理器发布之后，宣布首发的机型是红米K30 Pro，而真正搭载的现阶段也没有一丝消息。楚汉争霸从“三分天下”的疑问中解脱出来，我们再看“楚河争霸”，其实也就不难理解了。安卓顶级旗舰市场，主要的竞争还是要看骁龙865和麒麟1020。那么大家觉得笔者分析的有无道理呢？欢迎留言讨论。原文章作者：安卓圈大牛，转载或内容合作请点击转载说明，违规转载法律必究。寻求报道，请点击这里。

盖孟乐

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未来30年，中国半导体产业有干不完的活！—高通中国区董事长(二)

紫光+长江存储、合肥长鑫、福建晋华、中芯国际地位分析当然，我们前面也说过，未来的量子计算机和量子通信技术是建立在化合物材料之上的，但因为后者的生产成本较高，有可能在数十年内都无法取代硅的地位，因此只能在高性能计算机、国防通信等不差钱的地方应用。集成电路，英文缩写IC，简称芯片，就是把大量的晶体管压缩、集成到一块半导体晶片之上，然后封装而成。第一代芯片，叫模拟芯片。包括两类—— 通用芯片（运算放大器、数据转换器、滤波器）；专用芯片（信号处理芯片、射频芯片、电源管理芯片）…… 这个行业的龙头是德州仪器和博通，得益于二战以来，美国计算机和通信设备产业的庞大需求，积累深厚，我国在这块目前有亮点的种子选手不多，就不展开了。第二代芯片，叫数字芯片。又分成两大类：逻辑芯片和存储芯片。先说逻辑芯片，这个行业在二战以来，巨头不断涌现，可以说是半导体革命的主流战场。从大型计算机时代的IBM power系列芯片，个人计算机时代的英特尔、AMD，手机时代的苹果A系列、高通。数字时代，计算能力的迭代演进是主旋律，技术门槛极高，也因此一直都被美帝占据着武林霸主的地位。半个世纪以来，在这个领域，欧洲日韩都只有羡慕嫉妒恨的份，却从没有非份的举动。我国高层曾经恨过，也曾经大力政策补贴，搞自主可控，可惜控出来了“汉芯”这样的骗子项目，后来也就不了了之，断了念想。那么，中国有没有机会呢？其实是有的，逻辑芯片要做大，关键是两点：起得早、技术好。比如手机芯片时代，各家安卓芯片用的都是英国ARM公司设计的架构技术，这种技术功耗低，天然适合电池瓶颈突出的移动设备。那么，ARM在什么时候开始研究这种技术的呢？ 1985年，也就比英特尔晚了几年。可惜在PC电脑时代，ARM芯片只能用在一些低端电子设备上，光芒被英特尔掩盖，但正是因为起得早，技术成熟，当世界进入移动互联网时代之后，英特尔想追都追不上了。改朝换代就这样发生。在传统芯片领域，技术已经成熟和完善，我国想追上，其实是很难的，几乎不存在机会。但面向未来，人工智能时代即将来临，传统的技术架构已经陈旧，注定难以适应，新的机会其实非常多。比如深度学习需要大量的数据训练，英伟达的GPU芯片得以广泛被应用，股价在过去3年暴涨了14倍。另一家公司赛灵思，他的FPGA芯片被广泛用在数据中心上，在云计算的云端领域占到先机，股价3年翻倍。还有一家以色列公司Mobileye，其芯片在智能驾驶辅助芯片上占有了90%的市场份额，2017年被英特尔以150亿美元收购，收购前同样是3年翻倍。人工智能时代，最大的特点就是：数据是海量的，应用市场却是分散的，几乎每个应用领域都需要定制化的专用芯片。这就涌现出了非常多的机会。除了我们前面说到的一些美国的新兴公司，中国近几年也是层出不穷。比如寒武纪的芯片架构，被集成到了华为海思芯片里，成为世界上第一款人工智能专用通讯芯片。比如比特大陆，其区块链芯片技术垄断了这个行业80%的市场，独步全球。比如独角兽创业公司地平线的无人驾驶芯片、云知声的语音识别芯片。特别说一下，目前我国在人脸识别算法领域的几个独角兽公司，商汤、旷视、云从、依图，目前的估值都超过了150亿元，是世界上发展最快的人工智能创业公司中的几个。由于我国政府的重视、资本的泛滥、和下游巨大的应用市场，在人工智能的芯片研发和算法上，中国AI行业龙头纷纷获得了超额估值，发展速度强劲，在金融、安防、手机、汽车等不同行业都极为繁荣。相反，美国的科技行业由于被苹果、谷歌、亚马逊、微软、facebook五大巨头垄断，创业公司得到的资金扶持其实在减少，创新动能趋弱。目前美国AI行业的创业公司，获得高估值的并不多，并且主要集中在无人驾驶汽车领域，以及相关的芯片、软件、零部件。两国在业界上的地位，已经不分伯仲。回到A股市场上，由于龙头AI公司普遍都还没有上市，因此值得关注的主要是一些垂直细分领域的公司，比如做智能音箱芯片的全志科技、做安防视频芯片的富瀚微、做指纹识别芯片的汇顶科技。数字芯片的另一个领域，是存储芯片。这是我们今天的重头戏，也是这一轮轰轰烈烈的中国半导体投资浪潮的主战场。为什么主战场会是在这里呢？两个原因：一是强烈的需求，二是我国政府看到了机会。前面说过，我国政府在20年前，曾经因为芯片之痛，企图在数字逻辑芯片上发力，最后功亏一篑，为什么今天又卷土重来呢？需求方面，我们后面再讲，先说机会在哪里？机会又可以拆解成两方面：一是能力，二是门槛。今日的中国，能力和20年前相比，早已非吴下阿蒙，无论是资金调动能力，还是人才积累，都已经是昔日的许多倍。这是过去20年间通过大规模基建工程、航天科技工程、高铁工程的成功所逐渐积累起来的，也是当下我们敢于挺进大飞机、半导体产业的底气所在。另一方面，我国政府意识到，存储芯片和逻辑芯片相比，技术门槛要相对低一些，更多是一个资金密集型的产业。这就是为什么在存储领域，美国相对较弱，产业链更多被东亚地区所霸占的关键。在资金密集型产业里，我国政府放眼全球，几乎是遇神杀神、遇佛杀佛，从未遇到过对手。这正是我国政府敢于在这个领域投入重兵、集中攻坚的信心所在。可以说，底气已经有了，信心也有了。现在，我们进一步探索—— 日韩台存储芯片产业先后崛起的历史是如何演变的，为什么说这里蕴藏着巨大的需求和机会呢？存储芯片的发展，其实已经有半个世纪，最早是英特尔发明的。那时候的芯片叫RAM，动态随机存储芯片，一断电数据就会消失，最主要的一种叫DRAM，在电脑上起着提升运算速度的辅助作用，俗称内存。当年英特尔发明出内存技术以后，日本政府很快就意识到了其中的巨大价值，于是组织了国内的五家大公司一起来集中攻关：富士通、日立、东芝、三菱、NEC。这里面的转折点在于：英特尔是一家创业公司，技术虽然是他发明的，但毕竟还不够成熟，五家日本公司一起杀进来，资金实力和研发投入比他强多了。于是没过两年，日本公司的技术和制造能力，就大大超越了英特尔。结果就是，英特尔被迫退出了存储芯片的价格战，黯然神伤，转而向CPU逻辑芯片的市场进军，铸造了另一个辉煌。而日本军团，自1970年代起，到1990年代末，基本垄断了这个市场，生态链发展成熟，上游设备和材料行业极度繁荣。现在，我们总结一下日本半导体产业链崛起的要点：起得早、砸钱多。既然砸钱就能做起来，既然一个行业里的玩家超过5个以上，说明这个行业的技术门槛应该不会太高，于是在1990年代，韩国和台湾的后来者开始进入。他们的进入方式并不一样。先说韩国。韩国人的竞争武器很简单，就是砸钱、扩张产能、压低成本、打价格战。韩国财阀和日本财团的资本结构是不一样的。日本财团的控股权掌握在银行手上，要确保盈利能力，保证投资收益率，在价格战激烈，亏损压力巨大的时候，银行便会选择对该产业的放弃和退出。而韩国财阀，当时的控股权普遍还掌握在创始人手上，扩张欲望强烈，意志坚定，并且由于历史的原因，和政府关系深厚，能够获得源源不断的低成本资金支持。从1990年到2012年战争落幕，20多年过后，日本昔日的半导体五虎已全部退出了半导体业务，其中三家（日立、三菱、NEC）将内存业务剥离，最后卖给了美国的美光科技。这就是今天的内存市场格局：韩国的三星和SK海力士坐上了老大、老二的位置，跟老三美光一起垄断了这个市场95%以上的份额。可以看到，韩国的崛起，起步比日本更晚，能够后来者居上，只有一点：砸钱多，用亏损和时间熬死了竞争对手。再说台湾。台湾的资金实力显然不如韩国，因此成功的路径主要依赖于分工专业化。一个芯片的生产流程，包括上游的设计、设备、材料三个环节，中游的晶圆制造，下游的封装和测试等环节。不同的环节，对技术、资金、人力资源的要求是不一样的。比如上游的设计、设备、材料等环节，对技术要求更高；中游的晶圆制造，前期对资金要求更高，后期随着存储密度的提升，对技术的要求也越来越高；下游的封装测试，则主要是劳动密集型环节。早期，规模不大的时候，芯片公司都是大包大揽的，每个环节都亲力亲为；后来，随着市场规模的扩大，竞争变得激烈，后来者便往往从某一个细分环节切入，依靠专业化获得更强的竞争力。台湾人就是这样的思路，设计环节有联发科，晶圆制造环节有台积电和联电，封测环节有日月光。每一家公司都聚焦一点，不断提升竞争力，以跟日本和韩国的巨头们抢夺市场，就这样一步步壮大。到今天，台积电的市值超过2000亿美元，几乎垄断了中高端的晶圆制造市场，尤其是最顶尖的7纳米技术独此一家，无论是三星还是英特尔，都做不到。可以说，台湾是半导体行业代工模式的创造者，主要通过分工专业化实现了对日本的超越。其实，欧洲的ASML光刻机的崛起，同样是分工专业化的逻辑。早期的光刻机，行业龙头是日本的尼康和佳能，我们知道，两家公司都是光学技术的集大成者，在照相机、复印机等多个光学领域有着强大的产品线。但正是因为产品线庞杂，精力难免分散，对光刻机的技术投入便不如ASML；而后者，本来是飞利浦公司的半导体设备部门，1960年代就成立了，有着相当的技术积累，1984年分拆独立之后，专注在光刻机技术上的打磨，逐渐就超越了日本的对手。总结一下：内存行业在半个世纪的演进过程中，市场格局天翻地覆。日本通过进入时间早、资本投入大，在早期建立起了完整的内存产业生态；韩国则通过资本补贴、打价格战的方式，在资本密集型的内存中下游市场上崛起，吃掉了日本公司的份额；台湾则通过分工专业化，在芯片全产业链的各个环节上单点突破，尤其是晶圆制造、封测两个环节上崛起为行业龙头；欧洲的ASML，在光刻机领域的崛起，同样是通过分工专业化实现的。进入早，并通过高资本投入崛起，我国并不缺少案例，比如LED产业、光伏、光纤宽带、新能源汽车，都是如此；当下的化合物半导体、人工智能芯片，也正在走着这条路；而存储芯片产业，我国进入的时间显然不算早了，能够学习的路径只有两条：韩国的资本补贴战略和台湾的分工专业化战略。对于这两条战略，稍有常识的都清楚，我国政府与企业正是此中高手。 2014年，“中国国家集成电路产业投资基金”成立，俗称大基金，募资金额超过1300亿元，正式拉开了我国半导体战略的冲锋号。为什么会在这一年推出半导体国家战略？看看下面这个表就一目了然了：我国历年石油进口金额：我国历年半导体进口金额：很明显，2011-2013连续三年，我国半导体进口金额出现了快速飙升，并一举超过了此前最大的进口商品——原油。 2015-2017年连续三年，我国半导体与石油的进口金额差距，甚至拉大到了千亿美元的量级。数据的变化，使得2013年开始，半导体取代了石油，成为影响我国战略安全的核心利益，不得不出手。而2011年-2013年，半导体进口金额的异常飙升，主要的原因则是智能手机在全球范围内的普及，以及我国智能手机产业链的崛起。智能手机与PC电脑相比，不仅仅是人手一部手机所带来的产业规模扩大，更是内部存储芯片需求的爆炸性扩张。此话怎讲？原来，早期的电脑，主要使用一种存储芯片，即内存DRAM。如前面讲到的，内存在断电之后数据会消失，主要是辅助提升CPU运算的速度；那时候，存储数据的，主要还是靠软盘、硬盘、光盘等机械式存储手段，半导体还无能为力。进入智能手机时代，机械式存储的缺点暴露无遗，毕竟巨大的体积几乎没有压缩空间，你让一部巴掌大的手机怎么能看得上笨重的机械式存储呢？于是，闪存NAND FLASH被引入进来。闪存是一种断电也不会丢失数据的半导体存储技术，早期的时候由于技术不成熟，容量有限，主要用在了U盘、MP3播放机上面。但有一个优点，是闪存无法被忽视的：它的体积可以做的很小，随着技术的进步，密度和容量可以不断提升。自从引入了手机作�

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