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英特尔
英特尔
英特尔 [1]  是美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有50年产品创新和市场领导的历史。
  • 智数时代的海量数据挑战,英特尔SSD有何杀手锏?
    一个事实:OpenAI GPT-1模型参数为1.1亿个,预训练数据量为5GB,短短几年之后,OpenAI GPT-3模型参数则高达1750亿个,预训练数据量搞到45TB,模型参数规模和与训练数据量增长了上千倍。 这充分反应了进入到智数时代,基于大数据、人工智能等技术的智慧应用所带来的数据挑战愈发突出,对于海量数据的处理需求极为迫切。如何应对海量数据所带来的存储挑战,是当下以英特尔为代表的存储厂商所重点聚焦的。 与其他存储厂商不同,英特尔一直专注于企业级闪存领域。4月初,英特尔在发布第三代至强可扩展平台的同时,也推出了新一代高容量英特尔3D?NAND SSD D5-P5316等新品。 近日,在上海英特尔紫竹研发中心,英特尔透露了D5-P5316等新品的更多细节,并且详细介绍了2021年英特尔在闪存领域的产品规划。 存储分层大势所趋 受到AI、大数据等技术深入应用的影响,如今的应用丰富程度远超过去,这也导致了对于计算、存储的需求更加差异化,不同应用对于存储性能、容量等不尽相同。 像一些内存计算、数据分析类的场景,对于数据处理性能极度渴望,就更加适合采用极热存储;而自动驾驶等AI场景,对于数据处理性能、容量都有着很高的要求,采用热存储就非常符合;而一些电商/游戏直播的海量数据则面临着长期归档的需求。 因此,存储分层,根据应用特征更加细分化成为大势所趋。分层带来的最大好处,就是让存储资源可以物尽其用,充分满足数据生命周期不同阶段对于存储资源的需求。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/09b7a8368d9944b882dbc40b9f47bbd6 存储分层也是英特尔所提倡的。除了英特尔傲腾这种创新介质满足高性能、低延迟的应用场景需求之外,SSD随着成本不断下降、容量不断提升,未来有着广阔的应用空间。 正如英特尔NAND产品与解决方案事业部中国区销售总监倪锦峰所言:“英特尔在浮栅技术等SSD核心技术上的长期积累与创新,使得英特尔在数据中心SSD领域可以加速推动QLC、PLC等SSD取代硬盘。” 这不仅意味着传统硬盘未来会加速迁移到冷存储的应用场景,也对于SSD产品在性能、容量、可靠性等方面提出了更大挑战。 浮栅技术:英特尔的杀手锏 提到SSD,近年来随着3D-NAND技术的不断发展,SSD堆叠的层数也在不断提升。层数的增加,带来了SSD闪存容量持续提升的同时,也对于存储厂商的技术创新提出了更高要求。有人甚至直言,SSD像一门空间的艺术,在固定的单位空间实现性能、可靠性、容量的完美平衡。 在英特尔看来,其独特的浮栅技术正是SSD的杀手锏。与其他SSD厂商的栅极工艺相比,英特尔浮动栅极技术可以在极大减少Cell的空间浪费,加上与CMOS的完美配合,可以提供NAND最高面密度。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/cf718e9ab8c44432b040bb7faa838ff1 这让英特尔SSD的浮栅单元具有良好的读取阈值电压窗口、Cell之间良好的电荷隔离以及更加出色数据保持能力。最终体现在产品层面就是,不仅能够比其他SSD提升10%的面密度,还能够让每个晶圆生产更多容量,以及比其他SSD更加出色的可靠性。 除了浮栅技术之外,英特尔还在EDSFF外形规格进行了创新,可以让数据中心中存放更多SSD,推动数据中心在容量上持续提升,以满足海量数据的需求;此外,在单位面积上做更多层,进一步提升单个SSD容量;最后则是提高每个单元数据,未来英特尔的浮栅技术路线可以在QLC以后升级到5个bit单元的存储,这也就意味着可以给数据中心客户带来更大的密度。 “英特尔SSD具备成熟的单元技术,首先可以深度了解通过隧道氧化层来控制电子的物理学远离;其次,离散单元隔离将能够跨单元干扰的风险降到最低;最后,垂直单元中电子数量提高6倍左右,可提高控制能力。”倪锦峰表示道,“刻蚀工艺发挥关键作用,在数十层NAND layer中挖高深宽比的均匀的孔,对精度要求极高,类似从埃菲尔铁塔上面丢一颗实心球下去,实心球的偏移度要求是厘米级别。” D5-P5316,英特尔的诚意之作 新一代高容量英特尔3D?NAND SSD D5-P5316是业界第一款144层 PCIe QLC NAND SSD,是英特尔集合包括浮栅技术在内多项创新技术打造的诚意之作,在耐久性、性能、可靠性和成熟度等方面彰显出巨大优势。 众所周知,NAND堆叠层数的提升大大加速了SSD容量的提升,与此同时,性能、耐久性能否随着容量增大而展现良好的可扩展性、可持续性就显得至关重要。因此,耐久性和性能也成为衡量SSD产品竞争力的关键指标。据悉D5-P5316在性能、容量、耐久性等方面比上一代产品有着巨大提升。对此,英特尔技术专家表示:“相比上一代QLC产品也有最多2倍的顺序读取性能、38%的随机读取性能和最低48%的时延下降。” 据悉,D5-P5316性能出色,128K顺序读/写最高可看到7000/3600 MB/s,64可随机写入性能最高可到510MBps,拥有业界领先的QLC耐久性,可达0.41 DWPD,存储容量最高可达30.72TB。由于出色的产品力,使得D5-P5316可以广泛应用在读取密集型以及对时延要求苛刻的工作负载,广泛适合内容交付网络、超融合、大数据、AI、HPC等应用场景。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/fdaca7456dd54ab5a1e9fd28117d5b24 “D5-P5316具备业界领先的密度、严苛的质量和可靠性,可以让客户在温存储中进行大规模部署,同时还能把存储占用空间减少最多20倍,大幅降低TCO。”英特尔技术专家补充道。 据悉英特尔在今年第二季度已发售D5-P5316;此外,英特尔还会在晚些时候发售D3-S 4520和 D3-S4620,采用144层TLC技术和SATA接口,主要用于传统服务器应用。 面向未来,倪锦峰最后表示:“未来场景会更加复杂和丰富,需要存储厂商持续聚焦,去解决可能产生的各种挑战。我们愿意深入到行业场景之中,不断探索、去解决应用上的难题。” 原文章作者:大数据在线,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于1 小时前
    最后回复 赴疱筏 1 小时前
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  • 全系搭载英特尔第十一代酷睿 神舟将发布多款新品
    随着国庆假期的临近,神舟新品发布会也即将到来,对于发布会的新品也是不断被曝光。昨日,神舟电脑在微博上放出了一张神舟笔记本11代酷睿新品直播首秀的倒计时海报,透露这次发布会的主题是:“诠释强悍 就是敢玩”,显然这是一场发布搭载了十一代英特尔酷睿处理器的新品发布会。 http://i1.go2yd.com/image.php?url=0R3lUVyMmG 根据最新曝光的内容来看,为了满足不同用户群体对笔记本的使用需求,神舟将发布多款新品,包括战神系列游戏产品和优雅系列轻薄产品,并且都将搭载全新英特尔第十一代酷睿Tiger Lake处理器。同时,从发布会的定义来看,新品在性能上必定不凡,在外观设计更为大胆、追求创新,令人大开眼界。 http://i1.go2yd.com/image.php?url=0R3lUVYHRa 当然,目前仅靠这些获取到的有限的信息来对神舟的发布会进行推测相信各位会觉得吸引力不是特别十足,但是可以肯定的是这场发布会将会非常的精彩,要知道神舟一直都是一个善于给予我们惊喜的厂商,所以想要获取更多的惊喜,还是对明天(2020年9月29日)的发布会保持关注吧。 原文章作者:一点资讯,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2 小时前
    最后回复 庇细 2 小时前
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  • 苹果和英特尔为什么会变成路人?
    在春季新品发布会上,苹果推出最新款的iMac台式机,这款产品最大的亮点就是搭载由苹果自主研发的M1芯片。这是个小里程碑事件,一方面标志着苹果的电子产品全线采用自家芯片,包括搭载A系列芯片的iPhone智能手机以及搭载M1芯片的MacBook Pro 笔记本、iPad Pro平板电脑以及iMac台式机;另一方面也意味着,苹果和英特尔正式成为路人,确切地说是苹果弃用了英特尔。如此变化的严重性在于:库克有可能带领一帮人,一窝蜂地弃用英特尔,从而转向M1系列芯片。基于此,苹果有可能控制电子产品的硬件、软件以及服务领域。消费者喜欢竞争,苹果挑战英特尔PC霸主地位自然是好事儿,但问题在于,苹果真能找到超级垄断和庞大生态圈的平衡点吗? 苹果依靠iPhone飞黄腾达,已有13年。这段时间,股价有波动,产品有失败,有和三星、高通的专利战,有巨额现金,也有被指为毒苹果的产业链压榨。但截止到现在,业界基本统一认识:苹果是一家有长远战略眼光的企业,跟着他们干,大概率能赚钱,前提是自己要有本事,要有被利用的价值。苹果和英特尔成为路人,本质上也是“价值没了”。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/b753aba03cd64560958620b484085065 自研芯片,M1有什么过人之处? 在很长一段时间以来,芯片都是电子产业链的“硬通货”,如今又掺杂起政治、疫情、产能等因素,导致全球都缺少芯片。在这种大背景下,有远见的企业一定会谋划自己的芯片布局,以应对即将到来的芯片大战。作为全球电子产业链的领袖之一,苹果自然不甘错失好局。事实上,他们在很早的时候就公开表示,计划转向自主研发的电脑芯片,以便能更好地整合PC的软件和硬件。如此宏伟的目标,不仅会给苹果带来产业链上的优势,还能进一步提升用户体验。显然,这两项指标之于任何企业来说,都是命脉。 数据显示,苹果M1芯片采用5nm制程技术生产,封装了160亿个晶体管。按照底层逻辑设计,M1的CPU性能会提升3.5倍,GPU性能提升6倍,机器学习速度提高15倍,更关键的是,M1芯片会大幅改善能耗,所有搭载这款芯片的设备,电池续航时间都达到了原来的2倍。显然,电池续航时间对于任何一位消费者,都有着无与伦比的杀伤力。事实上,M1芯片之所以有潜力成为“更优秀”的芯片,一方面得益于乔布斯网罗了一大批的芯片天才,另一方面更得益于iPhone/iPad和iWatch等热销产品的设计经验。 苹果的产品设计一向要求完美,所以,他们的设计周期往往会很长,每一代产品之间的“创新”也常常是谨小慎微的。从这个角度讲,十几年的芯片设计经验对于M1的开发者来说,是一笔非常好用的财富,正如iPhone已趋近完美。 iMac搭载M1芯片之后,苹果可以更深度便捷地优化MaxOS系统。长期以来,iMac和个人电脑始终依赖英特尔x86芯片组,这些芯片组旨在支持多种操作系统,但苹果始终无法深入到英特尔芯片组的电路中,自然不能对自家系统进行针对性的优化。如此的“不便捷性”,不但令库克没有安全感,更重要的是,他们没有办法把产品做到完美。正如Android手机的底层代码始终掌握在Google手中,三星、华为、小米都无法针对性地进行优化。时至今日,Android手机卡顿、碎片化的问题都无法解决,或许已经变好了,但包括笔者在内的大批消费者,已经放弃Android手机,转向iOS阵营:真得很流畅,一点儿都不卡。 总而言之,英特尔虽然依旧能给苹果创造价值,但是已经成为Mac走向完美的绊脚石。苹果要放弃英特尔,两者变路人其实是早晚的事儿。 天作之合,苹果到底离不开谁? 如前文所述,苹果是一家有远见的企业,这不仅仅体现在其涉入了芯片设计、软件编辑、系统开发等高端领域,更在于他们构建了一个“可以无限拓展”的生态圈。正当其他手机厂商,庆幸自己能免费享用Android系统之时,苹果却一直砸钱优化IOS,实现软硬一体,使得旗下全部电子产品能在同样的系统中运行,互通有无。再加上,A系列和M系列的芯片,使得苹果产品在性能、运行、能耗方面的表现堪称完美。 在整条产业链上,苹果正试图控制一切。甘愿受控制的企业,虽然有点儿憋气,但十几年来也赚得盆满钵满,而不想被控制的企业或者没有利用价值者,都相继变成路人,比如高通、英特尔等等。当然,最有实力的合作者还要数三星、台积电等企业,一方面他们愿意和苹果合作,而且具有绝对强大的实力,又不太受控制。尤其是三星,既在终端领域用Galaxy和iPhone竞争,又能向苹果供应芯片、电池、显示器、摄像头等零部件,简直是天作之合;而台积电相对单纯,M1芯片的5nm制程必须由台积电代工。显然,苹果和三星、台积电不会成为路人,更确切地说,苹果还离不开他们。 另外,苹果也不会离开蓝思、歌尔、立讯、富士康等合作者,他们听话受控制,跟着苹果积累了十几年的经验,对成本控制、产能扩张、效率提升方面都有着天然的优势。况且,苹果从未单纯地“压榨”产业链,他们每隔一段时间就会向代工商提供新的生产方案,包括流程设计、设备升级、系统建制等等。拿M1芯片举例,通过采用ARM架构的处理器设计,苹果能够降低成本,更重要的是,也可以削减笔记本的零部件成本,比如高效的M1处理器,会让苹果电脑摆脱传统风扇等冗余零组件。如此改变,对产业链都是福音。 苹果已经在全球范围内爆红13年,而且现在依旧没有丝毫衰败的痕迹。此前我们觉得百年企业就已经是巅峰。按照如此趋势下去,我们完全有理由期待,苹果成为第一个300年企业,跟着他们干,有望打造一条“百年电子产业链”。(科技新发现 康斯坦丁/文) 原文章作者:科技新发现,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于3 小时前
    最后回复 剑爰 3 小时前
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  • 苹果将推出最后的 Intel 版 Mac Pro
    IT之家 5 月 18 日消息 外媒 MacRumors 报道,彭博社在今年 1 月份报道说,苹果正在开发目前的 Mac Pro 继任者,可能将采用英特尔处理器而不是苹果的 Silicon 芯片。现在,外媒编辑在近期发布的最新 macOS Big Sur 11.4 RC 更新中,发现了对未发布的 10 核英特尔 i9 处理器的提及。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/c61c1d168a1b4040a2ff652e32d9fd8f 去年 7 月,一款 10 核心英特尔芯片出现在 Geekbench 跑分中,运行在一台 iMac 设备上。上个月,苹果推出了第一台采用苹果 Silicon 芯片的 iMac。鉴于这一宣布,苹果不太可能用任何更多的英特尔芯片产品来更新其 iMac 产品线,而是专注于苹果 Silicon。 然而,高端专业用户使用的 Mac Pro,可能是最后采用苹果 Silicon 芯片的 Mac 之一。同时,对于那些高端用户,苹果可能会用升级的英特尔处理器来更新其当前的 Mac Pro 设计,比如最新的 macOS 更新中提到的处理器。 IT之家获悉,苹果表示,其向 Apple Silicon 芯片的过渡从去年 11 月开始,至少需要两年时间,最高端的专业 Mac Pro 可能是最后被换芯的 Mac 之一。对于最终的高端苹果 Silicon 芯片,彭博社报道,苹果正在测试具有多达 32 个高性能内核的芯片。 原文章作者:IT之家,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于4 小时前
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  • 快速回顾Intel的发展史,看看你都用过哪些处理器
    https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/687d94eeb6a64e0484e3cc7b8793e053 提到CPU我们第一个想起的就是Intel其次才是AMD,Intel自1971年推出第一款CPU至今已有近50年的历史了,有计算机的地方就有它的身影,Intel一直占据着半导体金字塔的顶端,也一直牵制着整个PC市场,这些年间Intel发布了各种各样的CPU,我大体给大家总结一下,看看有没有大家用到过的。 1971年,Intel4004,740KHz,4位,单核,2300个晶体管,10μm工艺,Intel第一款处理器,最初设计用于Busicom计算器。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/2697e58812b146f1bbb69dc5a81bf523 1972年,Intel8008,200-800KHz,8位,单核,3500个晶体管,10μm工艺,Intel第一款8位处理器,性能是4004的两倍。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/8b99c85cecf74b55a21163a0ba01e8fc 1974年,Intel8080,2MHz,8位,单核,4500个晶体管,6μm工艺,用于Altair 8800微型计算机,交通灯控制系统、巡航导航。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/8c76c7f2ea394d7da907844d96a8ca47 1978年,Intel8086,5MHz,16位,单核,29000个晶体管,3μm工艺,Intel第一款16位处理器,第一款X86处理器,性能是8080的10倍。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/92677e68478547128cda7437c93ac00d 1979年,Intel8088,5MHz,16位,单核,29000个晶体管,3μm工艺,用于IBM PC。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/99b4acb4c4674b40b1c8288774e54864 1982年,Intel80286,6MHz,16位,单核,134000个晶体管,1.5μm工艺,性能是8086的3-6倍。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/7c366672fd6946b5aba4d47f4e09392f 1985年,Intel80386,16MHz,32位,单核,275000个晶体管,1μm工艺,性能是4004的100倍,是第一个可处理32位数据集的X86处理器。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/2351f0d6bb4c48f7964349269a1f51ad 1989年,Intel80486,25MHz,32位,单核,120万个晶体管,1μm工艺,性能是8088的50倍。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/9bc1c1d5fa3b4ef7b19c26c02d489167 1993年,Intel Pentium(奔腾),66MHz,32位,单核,310万个晶体管,0.8μm工艺,原计划叫做Intel80586。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/d1ded5b5cd7a4d3cac656bb46feb37d6 1995年,Intel Pentium Pro(奔腾Pro),200MHz,32位,单核,550万个晶体管,0.35μm工艺,主要用于服务器系统。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/1a6f30e472d442338368f6aa0ce11214 1997年,Intel Pentium II(奔腾II),300MHz,32位,单核,750万个晶体管,0.25μm工艺,主要用于服务器系统。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/ae2bbcb8abe94ef9b323cf37d0516093 1998年,Intel Celeron(赛杨),266MHz,32位,单核,750万个晶体管,0.25μm工艺,特点是功耗低。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/209359f760e24bd5991ef3fa8eb4f694 1999年,Intel Pentium III(奔腾III),500MHz,32位,单核,950万个晶体管,0.25μm工艺。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/72105365df8e4227a5e344ab5a210ae4 2000年,Intel Pentium 4(奔腾4),1.5GHz,32位,单核,4210万个晶体管,0.18μm工艺,用于桌面计算机和入门级工作站。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/ae52edfe80e04542948928a891c4db07 2001年,Intel Xeon(至强),1.7GHz,32位,单核,4210万个晶体管,0.18μm工艺,用于高性能工作站。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/40c0903674404e338fa21b8fca7214dc 2003年,Intel Pentium M(奔腾M),1.7GHz,32位,单核,7700万个晶体管,130nm工艺,用于笔记本电脑。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/056ef719ec264e64a2faffba07fda9d0 2006年,Intel Core Solo & Duo(酷睿),1.06-2.33GHz,32位,单核和双核,1.51亿个晶体管,65nm工艺,苹果全系PC开始逐渐使用Intel的CPU。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/4a9f8ef9bd6046c4879b781f3a52ad32 2006年,Intel Core 2(酷睿2),2.66GHz,64位,1-4核,2.91亿个晶体管,65nm工艺。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/2e4b646bcbb34e08939095d90e7d9cd3 2008年,Intel Atom(凌动),1.86GHz,32位,1-8核,4700万个晶体管,45nm工艺,由于功耗低主要用于上网本。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/3808823d866c476889dfcb8e4938eaa4 2008年,Intel Core i7(酷睿i7),2.66-3.2GHz,64位,4-10核,7.31亿个晶体管,45nm工艺,主要用于高端市场。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/b839f507c816441fada956d997773927 2009年,Intel Core i5(酷睿i5),2.66GHz,64位,2-4核,7.74亿个晶体管,45nm工艺,主要抢占中端市场。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/6fbbf0d6b7e54b2e85a02452191420df 2010年,Intel Core i3(酷睿i3),2.93-3.07GHz,64位,双核,3.82亿个晶体管,32nm工艺,主要抢占低端市场。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/5b4187f1d760454fb0890796f423c24c 2017年,Intel Core i9(酷睿i9),2.6-3.3GHz,64位,10-18核,晶体管数量未公布,14nm工艺,开始覆盖更高性能需求的市场。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/ee01bb72171a4721a3787e79b6e461da 2019年,Intel 10th gen Core(第十代酷睿),14nm工艺。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/66f2557e07284a9297e00ff06224405e 2021年,Intel 11th gen Core(第十一代酷睿),14nm工艺,相比10代IPC提升19%,核显性能提升50%。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/85c4e9fe11d24c42b1f45472ce5e545d 原文章作者:亿说电脑,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于5 小时前
    最后回复 汝拼旖 5 小时前
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  • Intel怎么看?新Mac Pro曝光:苹果自研处理器CPU/GPU核心翻番
    来源:快科技 很显然,苹果桌面自研处理器会越走越强,为此他们也是投入了很大的精力和财力,当然A系列处理器上的成功,也支持其庞大的雄心。 据外媒报道称,苹果正在开发Mac Pro(有着最贵台式机之称)的更新型号,该型号可能采用Apple Silicon芯片,具有多达32个高性能内核,并有128个图形内核。 尽管将Mac Pro的核心也过渡到Apple Silicon,但苹果仍打算在部分型号中使用Intel处理器,至少有一款会采用10核Core i9芯片。 其实在这之前就曾有消息称,代号为Jade 2C-Die和Jade 4C-Die的换代Mac Pro计划带来20或40个计算核心的包含不同运算能力的型号,由16或32个高性能核心和4或8个高效率核心构成。 新一代M系列芯片还将内置64核或128核的图形处理核心。这使得新一代Mac Pro的计算核心的数量远高于目前Intel Mac Pro芯片提供的最大28个核心,而更高端的图形芯片将取代目前由AMD生产的部件。 对于这样的处理器升级,不知道Intel和AMD如何看? https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/SXod8zzEJzbuZs 原文章作者:环球网,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于6 小时前
    最后回复 邓祥 6 小时前
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  • 英特尔“挤牙膏”,欲与台积电“抢饭碗”,遭张忠谋爆料
    台积电作为芯片加工领域的佼佼者,是各大厂商争抢的对象,尤其是现在在全球芯片急剧短缺的情况下,台积电对于各个手机行业以及汽车制造企业来说就算救命稻草,美国一手造成的“芯慌”使得各国对自己国家的芯片行业开始重新审视,芯片被各国所放在当今发展的头号战略,但芯片并非是一朝一夕就能实现一步冲天的,芯片发展需要沉淀和时间精力的投入,当前各国虽然对芯片行业非常重视,但普遍的做法就是抢占芯片加工巨头往自己国家建立工厂以解燃眉之急,下面就让我们来了解一下台积电这个“香饽饽”。 台积电成立于1987年,是一家专门为芯片加工的代工厂,该工厂并没有涉及芯片的设计只是专注于芯片加工,台积电加工的的模式是晶圆代工模式,可以说台积电的模式创新对世界有着绝大的贡献,因为在这个模式诞生之前,半导体行业采用的是IDM的加工模式,就是从芯片的设计到生产再到最终的包装都是由一家工厂来完成,这样的模式通常使一些小企业不堪重负,无法承担一些企业的大订单和大投资,而台积电这样的专门加工芯片的工厂问世之后解决了这个难题,同时也促进了芯片行业的发展。在半导体行业台积电占据了一席之地,下面就让我们来了解一下台积电的半导体发展史吧。 1987年,张忠谋在台湾成立了台积电,专门使用晶圆加工模式,在张忠谋接触半导体领域的时候半导体行业还没有分工,也就是说芯片的设计、生产和加工都是由一家公司完成的,这会导致许多工厂无法承担大额投资。半导体行业有IC设计工具、晶圆制造、制程研发、装封测试等步骤,晶圆制造和制程研发的环节需要密集的资本和技术,同还有着高附加价值,而IC设计并不需要密集的资本投入。 在60年代,芯片行业的分工逐渐形成,在台湾、日本以及菲律宾这些低工资地区开始专门做封装与测试,在经过发展之后,越来越多的公司将这些低难度的封装与测试都转移到了亚洲地区。在1984年,当张忠谋首次听到有专门做设计的公司时,便认为既然有专门的公司做设计那么晶圆制造也可以独立门户,在此后的一年,张忠谋把这个存在脑海里的构想变成了现实,而台积电就是这样诞生的。 专业的晶圆制造模式是在1985年被创造出的,世界第一个晶圆代工模式就在没有竞争对手和没有客户的情况下成功的变成了如今的半导体行业巨头。台积电的这个模式是成功的,因为全球90%意思的芯片都是使用无晶圆的模式和代工模式,使用IDM模式的只有英特尔和三星两家企业。而戏剧性的是,三星和英特尔都要与台积电瓜分市场蛋糕,早在十几年前就进入该领域的三星在近几年更是宣称要与台积电直接竞争,英特尔更是直接斥巨资200亿美元要建设两座晶圆工厂。而讽刺的是,1985年的张忠谋在创立台积电前就曾找英特尔投资,但英特尔自视甚高,拒绝对台积电进行投资,而如今台积电已经长大为了全球最高市值的半导体公司,此前看不起台积电的英特尔更是宣布要开始做晶圆制造的业务。 英特尔为什么能放下自身身段而去进行芯片代工领域呢?下面就让我们来捋一捋这其中的厉害关系。 英特尔作为半导体行业不可或缺的一份子,其市值却远低于同行的台积电、三星、高通,就连自身的5G通信基带业务也出售给了苹果,为了能追上同行的脚步,英特尔自然是不能固步自封要勇于迈出自己的舒适圈,开发新的领域以此来稳住公司的“民心”。 商人无利而不往,芯片加工领域的利润非常可观,且市场规模非常大,同行的台积电的利润就高得令人羡慕,而英特尔自身有着完备的芯片产业链,在芯片加工行业领域英特尔能够凭借多年在芯片制造领域摸爬滚打的经验和优势,投入芯片能很快就见成效产生巨大的收益。 英特尔虽说在半导体行业有着一定的发展历史了,但其在加工的工艺还是无法无台积电相比拟,台积电已经开始在研制5nm的芯片了,而英特尔还依旧停留在7年前就已经量产的14nm芯片,此时不追赶,更待何时呢?英特尔在生产CPU方面没有竞争对手,这也直接导致了英特尔在研发芯片方面的惰性,而近些年来AMD舍弃了格罗方德独家代工芯片,纷纷使用台积电代工的5nm芯片的CPU,AMD对市场份额的占领对英特尔带来了一定的威胁。 如今英特尔也向台积电“宣战”,放下自身身段投入芯片加工的行业,对于英特尔来说或许这是使自身处境转圜的绝佳办法。 参考文章: 原文章作者:酱草科技,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 苹果准备发布新款Mac电脑系列 自产芯片将取代英特尔处理器
    苹果公司准备发布新款Mac笔记本和台式电脑,配备更快的处理器,采用新设计,并改进了与外部设备的连接性能,以加快该公司替换英特尔芯片、超越PC竞争对手的努力。 知情人士称,此次产品更新涵盖广泛的Mac系列,包括高端笔记本MacBook Pro、面向大众市场的笔记本MacBook Air及台式机Mac Pro、iMac和Mac mini。 讨论内部事务时要求匿名的知情人士说,新款MacBook Pro预计最早将于今年初夏上市,然后是新款MacBook Air、新的低端MacBook Pro和全新的Mac Pro工作站。该公司还在升级高端Mac mini台式机和更大的iMac。知情人士说,这些电脑将采用苹果自己设计的处理器,大大超过当前M1芯片的性能。 苹果计划推出的改款MacBook Pro有两个屏幕尺寸,分别为14英寸(电脑产品代号J314)和16英寸(J316)。它们有重新设计的机壳,使用磁性MagSafe充电器,并有更多外部设备接口。苹果还恢复了HDMI端口和SD卡插槽——以前的版本取消了这些端口,遭到摄影师之类用户的批评。 苹果公司周二表示,新的24英寸iMac将于5月21日上市。 Gartner Inc.上个月表示,第一季度PC出货量跃升32%,是2000年开始追踪该市场以来最快同比增速。苹果在美国市场排名第四,份额15%,高于去年同期的12%和全球8%的市场占有率。 Mac产品线对苹果公司收入的贡献不断增长,在第一季度创造了91亿美元的收入,占总销售额的10%。 苹果去年秋天开始使用M1芯片取代英特尔处理器。该芯片基于跟iPhone和iPad芯片相同的技术,功耗更少,并且可以让Mac运行与移动设备相同的应用程序。现在,该公司更强大的芯片即将出现在Mac系列中。这些芯片将拥有更多的图形和计算内核,提高了日常任务以及视频编辑和编程等繁重工作的处理速度。 苹果发言人拒绝置评。 原文章作者:金融界,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于9 小时前
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  • 倒计时11天:英特尔已挂出Computex 2021主题演讲直播链接
    在线上召开的台北电脑展(Computex 2021)开幕不到两周的时候,英特尔官方已经在 YouTube 上放出了倒计时 11 天的主题演讲直播链接。由视频封面可知,本场活动将于北京时间 5 月 31 日上午 10 点准时开启,且英特尔执行副总裁 Michelle Johnston Holthaus 将主持该公司的首场虚拟 Computex 主题演讲。 (传送门:Intel / YouTube) 在预定半小时的演讲期间,我们还有望看到英特尔新任 CEO 帕特·基辛格(Pat Gelsinger)畅谈该公司的新战略、加速数字化转型、以及如何引领未来的创新。 此外英特尔客户计算部销售业务副总裁 Steve Long 和至强与存储集团公司副总裁兼总经理 Lisa Spelman 将概述英特尔的技术创新可如何增强客户的能力与潜力。 以及与合作伙伴携手推动整个技术生态系统的创新,从数据中心到云连接性、人工智能、以及边缘计算等领域。 原文章作者:cnBeta,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • Intel将在台北电脑展2021上发表开幕演讲,主题为“释放创新”
    今年的台北电脑展依然会在线上举行,和以往一样各大厂都会借此机会发布自家的新产品,目前已经确定NVIDIA与AMD都会在本次展会上发表主题演讲,会带来些什么新东西暂时未知,而本次台北电脑展的开幕主题演讲将由Intel领军,Intel执行副总裁Michelle Johnston Holthaus会举行主题为“释放创新”的演讲。 Intel的台北电脑展开幕主题演讲的时间是5月31日10:00~10:30,将会阐述新任CEO Pat Gelsinger的策略,并说明急速加速的数字化转型如何塑造创新的新纪元,将会分享Intel创新如何通过扩大技术潜力来帮助扩大人的潜力,这包括与业务伙伴合作,从数据中心和云端到网络、人工智能、AI边缘运算,来推动整个科技生态系统的创新。 此外Intel业务行销公关事业群副总裁及人工智能、高性能运算与数据中心加速器解决方案与业务总经理Nash Palaniswamy也会在台北电脑展举办另一场AIoT相关的主题演讲,主要是说AI和高性能运算是如何影响人们,以及地方和社会面临的问题,时间是在6月2日上午10:00~10:30。 原文章作者:超能网,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于12 小时前
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  • 总奖池90万!英特尔大师挑战赛携手网鱼竞技场高燃开战
    今夏,全民电竞如期而至!5月14日起,2021英特尔大赛挑战赛网咖及电竞酒店联赛第三赛季-暨网鱼竞技场英雄联盟挑战赛开放报名。网鱼网咖70多座城市的超950家门店吹响号角。总奖池高达90万,网鱼竞技场总冠军直通全国三强,这波电竞热浪袭来,你准备好了吗? 全民电竞赛事零门槛,参赛即获奖励 2021英特尔大师挑战赛(Intel Master Challenger)网咖及电竞酒店联赛暨网鱼竞技场英雄联盟挑战赛面向全体玩家,沿袭往届的参赛特色——报名无段位要求。赛事涵盖《英雄联盟》、《CS:GO》和《DOTA 2》三项热门游戏,英雄联盟项目率先开战,玩家可在5月14日至28日期间前往网鱼网咖全国门店或官方线上进行报名。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/31784e76775a435bbe99264dabf76983 本次赛事共设置海选赛、区域赛和全国赛,福利全覆盖,玩家参赛即可获10元网费券。各级赛事均设置奖金,各门店冠军将赢得丰厚网费,区域赛冠军和全国赛冠军更有现金奖励。另外,从网鱼竞技场决出的全国赛冠军不仅能赢奖金,还将获得英特尔大师挑战赛第三赛季全国三强的晋级名额,登上更高的赛事舞台,和更多高水平玩家竞技! https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/283172970ce64ce896c2fd540b23dfa4 专注玩家,英特尔携手网鱼竞技场共造极致赛事体验 作为大众电竞赛事热门IP,英特尔大师挑战赛面向广大普通玩家,为民间电竞高手搭建秀出实力的舞台。拥有“游戏利器”的英特尔? 酷睿?处理器持续为玩家输出最高端的硬件装备,全新升级的第十一代英特尔? 酷睿? i7处理器专为游戏而生,革命性的处理器内核架构迭代更新、采用全新英特尔锐炬? Xe核显架构、拥有最高可达20通道的PCIe4.0,以其令人惊叹的游戏体验让电竟选手在比赛场上能够感受到英特尔强大的游戏黑科技,为巅峰电竞比赛全力出击。 今年是英特尔大师挑战赛与网鱼竞技场携手走过的第四年,网鱼竞技场依托全国100余座城市1000+网鱼网咖线下门店体系,给予电竞玩家们更方便的参赛通道、更具仪式的开黑氛围以及更卓越的硬件支持。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/e267f4a1a9ec43fe9b120234e6029939 思必驰通话降噪为英特尔大师挑战赛提供更清晰的通话质量 英特尔大师挑战赛第三赛季的赛事,还得到了国内专业的对话式人工智能平台公司思必驰的鼎力支持。思必驰为电竞行业推出的PC通话降噪采用传统信号处理+深度学习技术进行智能降噪。不受限于噪声的类型,覆盖低信噪比全场景,大幅提升通话清晰度,改善通话质量。即使有游戏背景声、全场观众的呐喊声、欢呼声、急促的键盘敲击声,也丝毫不影响队友之间的清晰交流。思必驰通话降噪,开黑交流更清晰。 电竞产业迅猛发展,电竞玩家需要更多的舞台、需要真正的电竞参与感,英特尔大师挑战赛联手网鱼网咖共创“全民电竞”的未来。 全国集结,快来开启电竞闯关之路吧!2021英特尔大师挑战赛暨网鱼竞技场英雄联盟挑战赛正在火热报名中,这个夏天,你还缺一场激情对战! 原文章作者:涛咪电竞,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于14 小时前
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  • 假节能还是真甩锅?Intel一招“环保升级”累垮主板、电源制造商
    LGA手术尝过甜头,英特尔誓改电源接口 曾几何时,Intel自家的CPU也和AMD一样自带镀金插脚(如下图)但这玩意儿爱坏啊,并且增加了很多含金量低、赚不到钱的工艺成本。因此从LGA时代,Intel大笔一挥,这活儿我不干了,你们这些主板厂商直接把Pin脚焊主板上得了。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/1fdb1e3500664ffcb084af9c051d869f 十几年前,Intel的CPU也是有针脚的 彼时的主板厂商心中有苦说不出,Socket插座的成本较之LGA高出不少,虽说可以压给下游富士康等工厂们OEM,但主板厂商则要完全背负有可能产生的、诸如Pin脚毁损带来的售后成本(即便是消费者意外致损,维修工时以及不良口碑终归是主板厂家独自承担)。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/c331cd9f78b3420b86ae0461658eda0b 甭管是DIY多少年的老司机,也有失足搞断针的时候,而且主板走售后的流程,实在漫长,自费的话又是1~200没了 当然,由Socket更换为LGA封装所获益处并非只有针脚成本,但这种甩锅得便宜的事儿,Intel则是有的搞就必须搞,这不~ 受主板厂商抵制已久的ATX12VO电源标准,再次被推上台面: https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/b368939dba1349cb8a6958dcd6dfcc8e ATX12VO规范:常见的ATX 24Pin主供电没了,变成了10Pin,右边又出现了两个4Pin的插座? 有一说一,当前的PC市场已经逐步剥离3.3V、5V等电源供应刚需,随着M.2接口高速固态硬盘的普及、更高功耗的CPU、GPU产品逐步入市,将12V作为核心供电标准统一ATX产品市场也确实不是什么坏事。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/f95e4cb65af8488a8c169fb882835d48 电脑用电大户:CPU、显示卡,其他一切都成了凤毛麟角(CHIA大佬除外) 然而,在产品迭代的过渡阶段,原有+3.3V、+5V、+5VSB、-12V等供电接口依然还要存在(且不能体现在电源本体上,ATX12VO规范的电源将不再提供12V之外的任何电压转换模块,只给12V!),那么锅就来了——这些“老迈”的接口,只能复刻LGA换代时的历史,再次由主板厂商们默默承担[捂脸]记得还要送转接线啊亲~ https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/e783a73e7ea94473b1606ae52934393c 主板厂商:我心里有句____,我不知当讲不当讲啊! 这意味着,原本集成在PC电源内部的+3.3V、+5V、+5VSB、-12V供电模块,将全部“塞到”主板身上,不仅意味着主板成本的提升,也将带来更多的可预见的售后成本攀升(谁知道你的外设质量稳不稳?烧了主板咋办呢)。 厂商迟滞跟进,Intel借OEM渠道+环保政策加压入市 众所周知,Intel最新一代Z590芯片组及搭载CPU产品,在性能功耗比、发热量方面表现不佳,传统的“加压超频秘籍”恐将持续到下一代Z690平台(代号Alder Lake,第12代酷睿家族)之上。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/d54a83cc3fa14ca1bc395234853fdaf4 300W一颗的CPU,还要啥电暖器 ╮(╯▽╰)╭ 而据现有的市场反馈来看,除电源生产厂商对此表现出一定程度的兴趣之外,几乎所有的主板生产厂商都对此强烈不满:出力不讨好、生产+售后成本提升、研发周期压力山大等等... ... https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/5773cf19387b4ad29dc72d9e94321ec3 电源厂商改道ATX12VO并不复杂,但需要主板厂商配合,一个巴掌拍不响啊亲们 按照Intel的计划,主板厂商+电源厂商应该在Z690迭代期间完成ATX12VO的全面切换,但即便是电源厂家乐意跟进(成本降低、迭代换新噱头),但Intel给出的“答卷周期”实在太短了——在Z690芯片组及下代CPU家族发布之前,电源厂商仅有4个月、主板厂商只有不到5个月的时间完成协议握手、产品测试、成品下线等所有工作,且这项工作最迟也要从5月末全面开启,才有可能顺利完成。所以说,这顿折腾,对二者而言都很难受,堪比大厂内卷。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/f9584ea1a04b4a12b08c0daa698a780e 因此,一二线头部主板厂商表示“我听不见、我看不懂、我不知道、我不想... ...”。可以预见到的是,至少在Z690平台上市的第一年(甚至第二年),我们几乎不可能在零售市场看到符合ATX12VO规范的主板产品(而ATX12VO的零售电源则会提前零星出现)。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/17339ae0dc9b40809627e0ce3dd99e16 Intle对此必然是不高兴的,但又无法像十几年前那样,挟主板芯片组垄断地位、强制主板厂商听话(毕竟市场和监管环境不同,隔壁苏妈也提起刀了)。无奈之下,Intel只能旁敲侧击、曲线救国,从各国政府力推的节能减排政策上发力,借以促使规模庞大的OEM整机市场,率先普及ATX12VO产品线(我们甚至可以提前看到符合ATX12VO的Z590家族产品)。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/ae619cc3d03e4661840031ae5dc518ad 众厂商可以死磕Intel不从命,但无法和官方政策掰手腕啊[捂脸]这一局,恐怕Intel还是要赢。 总结:大势即成,顺势而为 虽然市场上还有AMD在零售CPU市场上坚守Socket、且对ATX12VO不那么感冒,但它并不会逆势阻碍ATX12VO的全面普及,在Inte给主板厂商做好前期调教之后,AMD坐享其成即可,并不存在什么偶像包袱╮(╯▽╰)╭。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/6210ef83ccdc47e78385815ca7a4a841 对用户来说,统一规范的12V电源,至少在装机布线方面会清爽很多,电源厂商同样也会降低未来的产品结构研发成本,专心把12V做到极致就好(兴许还能更便宜点?)。唯一感到难受的,或许就是一众主板制造商、以及他们的下游供应链伙伴们了。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/5e3aa6f15e404891ba80e6fd0a58a95e 或许在2年之后,我们将很难看到窝在机箱里那么一大堆让人心烦、却又总觉得少了不行的电源线了,就像2010年之后的绝大多数PC玩家,几乎没看过Floppy电源线一样~ 合久必分、分久必合,辛苦主板厂商们,顺势而为吧[笑哭] 以上就是本期淘数码IT科技吐槽的全部内容,如对文中内容感兴趣的话,您可在关注淘数码之后、发私信数字【20】自动领票上车!淘数码值选车站每日搜罗全网好玩不贵的PC配件、数码生活好物供您参考!感谢阅读本文,我们下期节目再见ヾ(?ω?`)o 原文章作者:淘数码,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于15 小时前
    最后回复 骏恰 15 小时前
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  • 中国移动、英特尔、联发科、惠普宣布合作
    IT之家 5 月 17 日消息 英特尔中国官方今日宣布,中国移动、英特尔、联发科和惠普四方携手开展 5G 移动 PC 领域的合作,共同打造新一代全互联 PC。 官方表示,四方合作伙伴将作为战略合作伙伴联盟,通过中国移动的 5G 服务、英特尔的计算技术、惠普先进的 PC 产品组合和客户端应用、以及联发科的 5G 调制解调器解决方案,共同实践目标市场的价值主张。 IT之家了解到,这不是英特尔和联发科第一次展开合作。 2019 年,联发科就宣布携手英特尔将其 5G 调制解调器引入个人电脑市场中。基于双方的合作,联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记本电脑市场部署 5G 解决方案,戴尔和惠普有望成为首波采用该 5G 解决方案的 OEM 厂商,首批终端产品预计将于 2021 年初推出。 原文章作者:IT之家,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于18 小时前
    最后回复 尿鸢 18 小时前
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  • 迎年中大促!最值得购买的Intel中端配置请收好
    https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/c902186146314f9185b1f31d91f964a9 站长点评:还有几天就到6月了,一年一度的618年中大促就要开启,相信已经有不少玩家准备了预算想在大促期间装一台新机,站长在近期也会多推装机配置单。今天先给大家推荐一套基于英特尔最新第11代酷睿i5的中端配置,供大家参考。 酷睿i5 11600KF是第11代酷睿i5的旗舰型号,与上代产品相比,虽说依然是6核心12线程的规格,不过凭借更高的频率:基础频率3.9GHz、最高睿频4.9GHz、全核最高睿频4.6GHz,其中最高睿频和全核最高睿频比酷睿i5 10600KF分别高了0.1GHz以及全新的Cypress Cove架构,IPC性能提升了19%,酷睿i5 11600KF在性能上有了比较明显的提升。由于AMD Zen3处理器并未覆盖2000元以内价位,所以酷睿i5 11600KF就当之无愧地成为了这个价位上游戏性能最强的一款处理器。在组稿日(5月18日),酷睿i5 11600KF的价格为1899元,比首发价还高了200元,在此价格下性价比有限,或许其在年中促销中会有一些折扣,那时才值得出手。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/8fb86fa619174af9b423a428021d782e 当然酷睿i5 11600KF使用的是14nm制程,在如此高的频率下大家可能会担心其发热较高的问题,站长建议大家还是要搭配高端风冷散热器或一体式水冷散热器才行,需要注意的是120规格的水冷其实不会比普通风冷好多少,真要用水冷还是建议240起步。 在促销活动中,产品价格普遍会打折,一些规格高、用料强的高配产品性价比就提升了。作为ROG STRIX系列的产品,华硕ROG STRIX B560-G GAMING WIFI采用了赛博朋克和电竞图腾元素的外观设计,I/O装甲上的ROG LOGO支持AURA RGB灯效,打造出炫酷又有个性的电竞视觉。 主板拥有豪华的8+2相整合式DIGI+ VRM数字供电方案,不仅拥有强悍的供电能效,而且通过将MOSFET及驱动IC封装在一起,体积小、效率高、散热好。PCB用料进行了全面强化,快速降温,以提升系统稳定性,令CPU超频空间更大。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/2cce8657a981417a92de000bd56573e2 扩展性能方面,华硕ROG STRIX B560-G GAMING WIFI的表现也不差。产品提供了2个M.2接口,其中一个支持PCIe 4.0,搭配PCIe 4.0 M.2 SSD,能带来更为快速的数据传输体验。主板拥有WiFi 6无线网卡,提供更快的无线网络速度、更好的网络游戏体验,板载2.5Gbps有线网卡,速度是传统千兆网卡的2.5倍,实现更快的文件传输速度。整合式音频解决方案ROG SupremeFX包含S1220A声卡、音频保护罩、音频防护线、Savitech SV3H712放大器、Nichicon音频电容等配置,可还原音频本色,带来沉浸式体验。 B560解锁了内存超频功能,华硕ROG STRIX B560-G GAMING WIFI通过OPTIMEM II技术,优化了内存走线,提高信号完整性,减少信号干扰,提高内存兼容性和超频性能,让主板能支持DDR4 5000(OC)内存。虽说主板对高频内存的支持很好,不过出于性价比因素的考虑,站长觉得一般用户选择DDR4 3200内存就好。 在这里要重点提一下SSD,因为Chia币的火爆,大容量SSD现在正处于一盘难求的状态当中。现在比较容易买到的就是一些256GB、512GB的产品了,建议大家先买个512GB用着。站长自己用的就是威刚S11 Pro 512GB,产品顺序读取速度为3500MB/s,顺序写入速度为3000MB/s,性能在PCIe 3.0产品中算是不错的了,还提供了合金散热片,避免SSD因过热而降速。 原文章作者:电脑报,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 23:38
    最后回复 冯斑承 昨天 23:38
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  • 见证IMC成功举办!掠夺者携手英特尔举办粉丝派对
    5月14日,2021 IMC北区总决赛当天,一场“Acer Gaming王者之约”粉丝派对同步开启!掠夺者携手英特尔,与粉丝一起共赴王者之约,畅聊王者是怎样炼成的。同时掠夺者现场秀出了搭载第11代英特尔酷处理器的游戏PC——进阶归来的掠夺者战斧300以及暗影骑士·擎,更为粉丝带来诚意满满的福利,瞬间燃爆全场! 本次“王者之约”见面会两位重量级“嘉宾”——掠夺者战斧300和全新暗影骑士·擎首次在线下与粉丝见面。掠夺者战斧300作为新一代性能猛兽,搭载第十一代英特尔酷睿i7处理器,全新CPU架构,相较前代产品,单核性能持续领先;多核性能劲升19%。此外战斧300最高支持GeForce RTX 3070显卡,内建全新第五代3D刀锋速冷金属风扇,89片0.08mm的至薄金属叶片带来55%的风通量提升;最高配备2.5K 165Hz刷新率屏幕,且支持3ms极速响应,提供高速流畅的游戏体验。 超能打游戏本暗影骑士·擎在H45发布当天已开启线上预约,燃“擎”归来!同样搭载全新Intel H45处理器,8核心/16线程,多核睿频频率最高可达5GHz,约21%的游戏性能提升,游戏设计操作猛如虎。最高支持GeForce RTX 3070显卡,有15.6和17.3双屏幕尺寸可选,大尺寸屏为玩家带来更加宽广的视野,散热方面暗影骑士·擎承载掠夺者散热架构,采用独家Acer Coolboost?技术,让机身运转时随时维持散热状态,双风扇设计以及精心配置的四个排气口,让风扇转速提升10%、CPU/GPU散热效能提升9%。 两款新品登场后,凭借自身超强性能获得了现场粉丝们热烈追捧和好评,更被一致认为是今年的游戏本市场中诚意满满的匠心之作。 而本次“王者之约”活动中,掠夺者星推官——LPL官方解说米勒、管泽元也来到了现场与粉丝互动,分享了掠夺者品牌和产品2年多来给他们持续带来的惊喜,猛兽般强悍的性能以及极具辨识度的外观设计,加上仿佛震撼轰鸣声的开机音效,似乎在为玩家吹响胜利号角,热血澎湃的电竞仪式感也油然而生。同时,米勒和泽元现场也表达了希望尽早体验搭载全新Intel H45处理器游戏本新品的迫切期待。 而5月14日的重头戏——掠夺者赞助的2021 IMC 北区总决赛也在当天圆满落幕!作为Intel在2021年第一次大型线下活动,本次IMC北区总决赛受到粉丝热烈追捧,现场比赛气氛火热,多支战队为大家展现电竞王者风范,精彩的击杀与团队配合也引来满堂喝彩。掠夺者全程助力IMC北区总决赛,不仅作为比赛专用设备全程保驾护航,更将掠夺者电竞元素带入到比赛过程中,带领现场观众亲身体会掠夺者作为顶级电竞品牌的深厚底蕴,强势助力玩家踏上王者之路。 原文章作者:太平洋电脑网,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 22:15
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  • 消息称苹果可能准备了最后一款基于英特尔处理器的Mac机型
    苹果正在对其整个Mac产品线进行为期两年的过渡,尽管大多数的Mac计算机已经过渡到Apple Silicon,但至少有一款产品将仍将使用英特尔处理器,因为最新的macOS Big Sur 11.4测试版中曾提到一颗10核Core i9芯片,这似乎表明可能有一个新的被系统支持的芯片已经在计划中,尽管报告中没有提供关于其能力的进一步细节。 目前没有任何消息表明它将被包含在什么Mac产品中。苹果目前仅在21.5英寸和27英寸iMac、16英寸MacBookPro和Mac Pro中提供英特尔芯片,其中27英寸iMac是最有可能的候选产品。 在这三款产品中,27英寸iMac是目前最大概率配置10核酷睿i9芯片的产品,新的处理器是英特尔的第10代,基本时钟为3.6GHz,睿频最高可达5.0GHz。虽然16英寸MacBook Pro也是一个很好的更新候选者,但鉴于它最高使用的是8核Core i9,因此依然是iMac更有可能。其他两款机型并不是该芯片的最佳人选。21.5英寸的iMac只提供酷睿i5芯片,而Mac Pro系列只使用至强处理器。 有传言说Mac Pro的紧凑型版本也可能用到只能单处理器运行的i9,以将工作站缩小到一个更小的形式,虽然离Xeon还有一步之遥,但如果产品是真的,这可能是使用这种处理器的另一个潜在场所。 Apple Silicon正在不断走向成熟,苹果可以在任何时候推出带有自研芯片Mac的更新型号,因此这次的i9可能是苹果最后一次英特尔的更新,可能是为了安抚那些根本不能或不愿意转移到新架构的人。也可能是为了配合一些太老或没有积极开发的软件在macOS上运行的表现,尤其是商业场景下。 原文章作者:cnBeta,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 为什么同样在挤牙膏,大家很少吐槽AMD,但经常吐槽英特尔
    一提起“挤牙膏”,大家都会不约而同想到英特尔。 那么除了英特尔,AMD就没有“挤”吗? 当然不是,AMD同样也“挤牙膏”,只不过与英特尔相比,AMD“挤”得多一点而已。 我们就以AMD目前最主流的锐龙系列处理器为例,对比一下历代锐龙的游戏帧数。 从2017年发布的锐龙一代到现在的锐龙三代,可以发现在升级换代后,游戏当中的帧数表现并没有太大的差别。 虽然这三代锐龙处理器,从架构到制程工艺再到加速频率都有进步,但是从数据上看,也并没有多大的提升。 显然,AMD同样也有“挤牙膏”的现象。 但是为什么同样都是在“挤牙膏”,大家很少吐槽AMD,却频繁吐槽英特尔呢? 2014年,当AMD还在采用28纳米APU和32纳米推土机的时候,英特尔采用14纳米工艺的第六代酷睿处理器已发布并迅速占领了市场,很快就拉大了与AMD之间的差距。 此时的AMD虽然每年都在推出新品,但是销量却不尽人意。 2017年,在制程工艺上,AMD终于追上了英特尔。 这一年,AMD发布了14纳米制程工艺的锐龙处理器,也就是我们熟知的第一代锐龙。 而英特尔在这三年当中,制程工艺并没有提升。 2019年,AMD发布了第三代锐龙处理器,这次有个很大的进步,那就是AMD将制程工艺提升到了7纳米,而英特尔处理器还在使用祖传的14纳米制程工艺。 从AMD这五年的发展过程可以看得出来,它一直在不断进步,努力将自己的产品做得更好,反观英特尔却没有多大的进步。 也许,这就是大家频繁吐槽英特尔“挤牙膏”的原因吧。 好了,本期就到这里了,欢迎大家在评论区留下自己的看法。 我是月林科普,关注我,每天分享好玩有趣的科普知识。 原文章作者:吾乐一下,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 华为新笔记本现身跑分平台:搭载Intel 11代Core i7处理器
    >>>2020 苹果教育优惠来袭,购买就送 AirPods!社区晒单奖品加码,现购买 Mac 有机会抽取品牌配件,更有万元「AJ1 倒钩」潮鞋等你赢!点击进入苹果教育商店。 上个月,华为发布了 MateBook X 2020,这是 2017 年推出型号的新机型。这款新笔记本电脑是第一款带有压感触控板的 Windows 笔记本电脑,保持了该系列轻巧纤薄的设计。 近日一台新的华为笔记本电脑出现在跑分网站上,可能是新的 MateBook X / MateBook X Pro。 该设备被爆料者@_rogame 发现,并显示它搭载了 Intel 的第 11 代的 Core i7-1160G7 处理器,以及 16GB LPDDR4x RAM 和 512GB SSD 存储。 跑分显示该主板为 XXXX EULD-WXX9-PCB。该电脑屏幕比例为 3:2,分辨率为 3000 x 2000,运行 Windows 10。 有人猜测这可能是新的 MateBook X 或 MateBook X Pro。目前不知道华为今年是否会发布这款笔记本。毕竟 2020 款发布没多久,对于后续产品来说还为时过早。 原文章作者:一点资讯,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 中国移动与英特尔、惠普、联发科合作 发力5G互联PC
    【CNMO新闻】5月17日,中国移动携手英特尔、惠普和联发科技宣布将开展5G移动PC领域的合作,共同打造新一代全互联PC。5G全互联PC将对在线教育和远程办公等新应用场景发挥前所未有的作用,同时对社会和各行业的发展也具有重要意义。 联发科 惠普作为全球领先的科技公司,将专注于先进的5G PC产品设计和创新,在PC产品组合中增加5G连接,支持中国移动扩大5G应用场景,将于近期推出高端5G全互联笔记本电脑和增值应用服务;英特尔作为行业领导者,将创造改变世界的技术,实现全球进步并丰富生活,将贡献PC平台创新和性能方面的专业知识,为中国移动的5G PC应用提供现代计算技术;MediaTek拥有全球先进的5G调制解调器平台解决方案,为5G全互联PC提供5G SA独立组网和5G NR载波聚合等领先5G技术的支持。 5G 中国移动秉承“三多三新”终端产品策略,持续提升终端多模多频能力,加快多形态终端发展,推动新业务、升级新权益、创新新模式,更好地满足个人、家庭、行业各领域需求。5G全互联PC可以实现用户在任何地方接入5G高速网络进行办公、学习和娱乐,享受超高速,无缝连接体验。 原文章作者:手机中国,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • Intel将推12代酷睿处理器:首次使用大小核结构
    今年下半年,Intel将推出代号为Alder Lake的12代酷睿处理器,升级10纳米ESF工艺和Golden Cove架构,首次使用大小核架构,最多16核24线程。 Intel之前说Alder Lake一代是2006年Core架构之后最大的飞跃。之前透露其IPC性能提升了20%以上,多核性能几乎翻倍,功能强大。 除了中央处理器本身的升级,12代酷睿还会升级LGA1700插槽,配套的是600系芯片组,支持DDR5内存及PCIe 5.0等,技术升级非常多。 第12代酷睿处理器的升级是有诚意的,技术全面更新到下一代。 按照英特尔的习惯,600系列主板价格也不低,在升级10nm 16核之后,Alder Lake处理器价格本身会涨。毕竟各种电子原材料都在上涨,新平台总是高价入市。 升级DDR5内存,采用新一代的成本也很高。当然低端主板应该会继续支持DDR4内存,但是回到DDR4也会让高玩觉得不舒服。 更换LGA1700插槽后,必须更换散热器,这是另一项费用。 (7684969) 原文章作者:中关村在线,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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    最后回复 崎溜 昨天 16:45
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  • 资讯丨24-pin要变10-pin?曝英特尔开始为12代酷睿推广ATX12VO电源规范
    装机时,你是否觉得主板的24-pin接口占地太多太大难插?那么ATX12VO规范了解一下? 在去年,英特尔推出了新一代ATX12VO规范,把电源上除12V的所有电压输出移除,提高了电源转换效率。电源上被删除的+3.3V,+5V以及-12V和+5Vsb转移到了主板上。 也就是说,ATX12VO规范“只有12V电压”,取消了+3.3V、+5V、-12V三种供电方式,仅仅依靠+12V为主板供电。主板需要的其它电压类型将由板载DC-DC变压电路实现。 改版后的电源上可能会少了一些你常见的接口,比如SATA供电,大4PIN供电等。 而如今,英特尔准备为其12代酷睿Alder Lake-S平台做准备了。近期外媒收到了一份爆料照片,展现了英特尔关于12代酷睿Alder Lake-S平台对于主板供电的具体要求。文中显示,电源厂商需要用4个月为ATX12VO供电重新设计产品,主板厂商需要花费4~5个月重新设计主板。这些厂商需要在2021年5月底开始进行适配Alder Lake-S平台的研发工作。根据时间表,新产品有望于今年9月之后发布。 而已经有外媒与主板厂商取得联系,证实了英特尔对于新标准的兴趣。但是,目前的主板和电源厂商均强烈反对这一新标准。外媒还说,12代Alder Lake-S高端主板不太可能采用ATX12VO供电标准,但是OEM厂商和入门级主板有望广泛采用这一接口,因为这能够提高供电效率,满足节能要求。 事实上华擎就曾经推出过基于ATX12VO规范的主板,Z490 Phantom Gaming 4SR。这款主板与传统主板最明显的区别就是取消了24Pin电源接口,取而代之的则是一个10pin接口。另外10Pin接口的旁边还有2个小4pin接口,6Pin接口是12V供电输入接口,而2个小4Pin则是主板给SATA设备的供电接口,也就是说今后电源将不会提供SATA设备的电源线,改由主板来提供。 原文章作者:科技美学,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 15:26
    最后回复 竣抗芬 昨天 15:27
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  • 英特尔借12代酷睿推广ATX12VO电源、AMD ZEN4处理器核心数量或大涨
    ATX 12VO加速推进: 主板上的24针供电接口已经存在多久了?很多玩家自从接触电脑以来它就一直如此(最早为20针,后为增强CPU供电加到24针),而这一最传统的接口很快将迎来大变革。原因就是英特尔借12代酷睿之机大力推动的ATX 12VO规范:24针主板供电(下图左)将被简化至6针(下图右)。 12VO就是12V Only,即只提供12V电压的新方案。硬盘等设备需要的5V和3.3V电压将交给主板负责提供。表面上看12VO是将电源的一部分功能转嫁给了主板,但它的本意并不是给主板多找活儿干,而是简化电源设计、提高轻负载状态下的能源转换效率,节能减排才是它的目标。 早在10代酷睿时,一些品牌台式机就已经开始使用12VO电源。第12代酷睿是一次彻底的更新(CPU、主板、内存),也正是进一步拓宽新电源标准的一个良机。 按时间推算,主板和电源厂商将在本月开始合作推进12VO:电源制造商大约需要4个月时间来开始批量生产,而主板制造商则需要4到5个月的时间来完成对ATX12VO主板的验证工作,从而赶上今年底或明年初12代酷睿的上市时间。 ZEN4架构CPU核心数量或上涨: 虽然至今还无法完全确定ZEN4架构的桌面锐龙究竟是Ryzen 6000还是Ryzen 7000,但是英特尔12代酷睿都涨到最高16核心24线程了,AMD应该也用更多的核心来回击。EPYC 7004霄龙处理器或将成为ZEN4桌面版锐龙的风向标。 最近曝光的一份较老的霄龙嵌入式处理器的幻灯片显示,预定2022年问世的ZEN4架构EPYC 7004处理器拥有大于64个核心。 根据之前泄露的消息,ZEN4霄龙将拥有最多12个小芯片,每个小芯片中依然是8个CPU核心,这样一来它将拥有最多96核心192线程。 由于ZEN4架构将同台积电5nm工艺协同使用,计算核心面积变小之后CPU内应该可以封装更多的小芯片,从而提供更多的核心数量。不出意外的话,桌面版ZEN4锐龙的核心数量也有望随之增加。 原文章作者:PCEVA评测室,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 14:19
    最后回复 蒲静秋 昨天 14:48
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  • 最强移动芯片?苹果的14X即将发布,或打平英特尔酷睿i9
    一直以来,移动领域最强的芯片都是苹果出品的,不是用于手机的A系列芯片,而是基于手机修改的A**X/Z系列芯片,用于iPad。 比如苹果有基于A12修改的A12X,还有A12Z,其中A12Z就用在今年3月份推出的iPad Pro 2020上,性能强到离谱,测试的时候甚至能够打败酷睿i5。 前段时间苹果首发了5nm芯片A14,然后将这款芯片用于新款的iPad上了,很多人以为A14X可能不会有了,直接就会是A14。 但事实上,按照产业链的说法,苹果还有A14X,将会用于即将推出的新款 iPad Pro 上,并且同时会用于接下来的新一代Macbook air上,现在已经由台积电大规模量产了。 A14X芯片,采用的是台积电5nm的工艺,其核心数、架构等在A14的基础上有了提升,像CPU上,A14是6核心,但A14X会是8核心。在GPU上,A14是4核心,但A14X会是7核心或8核。 由于核心数增多,所以不管是CPU,还是GPU,都会提升非常大,参数原本的A12对比A12X就可以看出来。 业内人士甚至预测,A14X甚至可以媲美英特尔 8 核酷睿 i9-9880H,因为苹果也会用这款芯片代替intel的芯片。 说真的,在移动芯片领域,安卓芯片一直落后于苹果A系列一代,比如苹果去年的A13估计可以打赢今年推出的各安卓芯片,像麒麟9000、高通875等。 至于为什么,很多人认为这是因为苹果自研CPU、GPU核,不是采用ARM的,而像安卓芯片中基本上都是ARM的CPU、GPU,最多魔改一下,本质还是公版。 或许,这也是苹果敢于要用自研的ARM芯片来替代intel芯片的原因,有实力才能无所畏惧,你觉得呢? 原文章作者:一点资讯,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 14:08
    最后回复 盯袈 昨天 14:08
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  • 现在intel情况比03/05奔4危机还惨了吗?
    绝对比那时候要惨,首先是AMD在持续猛攻Intel,其次是ARM终于攻破了PC市场。 1.AMD依靠Zen架构在PC市场持续攻城略地,双方在PC市场的份额在快速接近,从目前的趋势来看Intel已很难有反击的机会,而Intel也早已将阵地转移至服务器芯片市场。 在服务器芯片市场,Intel依然居于垄断地位,占有97%的市场份额,但是AMD推出的EYPC服务器芯片也在抢夺它的市场,而且赢得不少服务器企业和互联网企业的支持。 这主要是因为过去十多年,Intel在PC市场面临着AMD的竞争一直在不断降低PC处理器的价格,而在服务器芯片市场由于缺乏竞争导致Intel不断提高服务器芯片的价格,让服务器厂商和互联网企业愤怒,它们当然愿意以更低的价格采用AMD的服务器芯片,由于都是X86架构,转换成本比较低,可以预期AMD肯定会逐渐分得一些服务器芯片市场的份额。 2.对Intel最致命的攻击来自ARM。ARM阵营一直都声称要攻入PC处理器市场,不过一直都无法成功,即使是微软推出了ARM架构的surface也同样失败了。 但是这次不一样,苹果推出的ARM架构处理器M1在性能方面已可以与Intel十一代酷睿i7桌面处理器比拼,在单核性能方面接近只是多核性能方面还有差距,凭借着苹果自身的实力对MacOS系统转换到M1处理器,Mac是有很大机会取得成功的,毕竟前有iPad消灭上网本的成功案例。 如果苹果M1版本Mac取得成功,那么对于谷歌+ARM结盟推出的PC将是巨大的鼓舞。ARM已推出了面向PC处理器的X1核心,谷歌的Fuchsia系统也即将发布,两者的结合可以推出低价版本的ARM架构PC,Mac攻击高端市场,谷歌+ARM攻击低端PC市场,打破wintel联盟的PC市场非常有希望。 ARM攻入PC市场对于AMD和Intel都是打击,不过AMD本来就在X86处理器市场艰难求生早已在ARM处理器研发上下注,一旦ARM在PC市场打开局面,AMD可以很快向ARM转向,Intel则会犹豫一番。 无论AMD还是ARM的攻击,都会导致Intel再无法回到当年的辉煌,Intel衰落是必然的了,它不可能如03/05年那时候迅速扭转颓势。 原文章作者:柏铭007,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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    最后回复 靳好洁 昨天 13:04
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  • 3A大作高帧体验 第11代英特尔酷睿高性能移动处理器发布
    年初的CES 2021大展上,英特尔一口气推出了包括第11代智能英特尔? 酷睿? 高性能移动版处理器(即“H35”)在内的50多款新品。经历了艰难的2020年,英特尔并没有因此而减缓研发和推陈出新的速度。全新设计的标准电压款移动酷睿处理器,以颇受好评的Tiger-Lake核心架构为基础,将为追求性能的游戏玩家和创意设计用户群体提供更为强大的运行平台。 英特尔执行副总裁 Gregory Bryant亲自发布全新处理器 与前几代不同,本次英特尔将第十一代智能英特尔酷睿移动处理器分为多个版本推向市场。除了传统的低电压版TigerLake-U系列之外,英特尔将标准电压版处理器分为H35及H45两大系列。从系列名我们不难看出,H35即为35W标准TDP,H45即为45W标准TDP。英特尔希望通过更清晰的分类来满足不同层次的消费者需求,并使得整机厂商能够充分发挥自己的设计与研发能力,推出令人面目一新,更具创作力和表现里的产品。 低压与标压版11代酷睿处理器纷至沓来 第十一代英特尔酷睿移动处理器主要提升了单核心性能,使其能在众多游戏和大型软件中表现出色。同时这一代智能酷睿处理器再次强调了AI能力,专属的IPC处理单元具备更强的协调执行能力。同时,11代酷睿标压版内部集成了32EUs的Xe核显,在包括4K HDR视频播放,视频渲染等多个方面都有着出众的表现。 11th Intel Core在接口支持与总线规格上进步斐然 从以上的Tiger-Lake架构图中可以发现,全新酷睿处理器核心中提供了对PCIe 4.0技术的支持,将大幅提升包括高端显卡在内的硬件传输速率;处理器直连ThunderBolt 4或USB 4.0接口,外部存储或外置显卡也获得更高的数据带宽。在PCH方面,提供了更高规格的Wi-Fi 6无线网卡支持,更多的USB 3.0/2.0接口。 第十一代智能英特尔酷睿移动处理器细分多个型号及规格 代号H35的第十一代智能英特尔高性能处理器具有35W TDP功耗设计,四核心八线程内部架构,基于全新的Tiger-Lake H核心,采用全新10nm Super-Fin制作工艺打造而来。以其中最新的i7-11375H处理器为例,其单核频率可高达5.0GHz,多核可提升至4.3GHz。在实际的笔记本产品中,厂商将根据需求与设计能力为其配置不同的供电以及散热系统。 2021年5月11日,英特尔正式向市场推出代号为H45的第十一代智能英特尔酷睿高性能移动处理器。与H35 相比,全新的TigerLake-H高性能移动处理器最高内核规格升级为8核心16线程,可以满足更多多线程需求的消费群体,例如有高级创意设计或3A游戏大作的直播用户等等。我们科技视讯对该搭载该平台的轻薄型性能笔记本十分关注。在我们的工作中,有许多需要外出拍摄和现场处理的4k超高清素材,传统性能笔记本“五大三粗”很不利于移动场合。而现在英特尔给与我们更完善的解决方案。 从上图中我们可以看出,英特尔为今后的游戏及性能笔记本提供了多款H45系列处理器供厂商及用户选择。其中最高端的i9-11980HK支持8C16T规格,L3缓存高达24MB,通过不同睿频加速技术,最高可达双核5.0GHz,多核4.5~4.9GHz的夸张频率。不仅如此,英特尔还推出了面向移动工作站的全新W系列至强处理器,以及支持vPro技术的商用处理器等等。英特尔为何会在这个阶段推出H45系列处理器呢?其实这是一个深思熟虑的结果。 华硕天选Air采用11代酷睿标压处理器与RTX30系列显卡 从2019年底至今,席卷全球的疫情仍在深深地影响每个人的生活与工作。在此期间,英特尔敏锐得发现,消费群体对游戏或性能型笔记本的需求大幅增长。而这与我们所观察到的市场动向完全一致。越来越多的人选择通过PC游戏,包括3A单机大作,联网互动,MMPRPG,FPS等多种系列的游戏进行娱乐,并推动游戏社交网络的高速发展。 当然不仅如此,需要随时随地进行游戏,或随时随地进行工作,随时随地与外界、亲友互联互通的需求也愈发旺盛。人们需要更为强大的游戏或性能笔记本,也同时希望它们轻薄便携,接口强劲,续航持久,智能易用——甚至可成为家庭或工作中心型的PC/笔记本。而如今,第十一代智能英特尔酷睿高性能移动处理器的诞生,将为这些用户提供更多优质选择,满足各种纷繁复杂的需求。 从英特尔内部的测试结果来看,全新H45处理器与竞争对手的期间相比相比有着极大的性能提升。在多数主流3A及竞技游戏中都有着高达20%左右的帧数增幅。与Nvidia最新RTX30系独立显卡搭配,双方通过动态功耗调整技术可为游戏提供更稳定的高帧运行环境。因此,我们不仅可以在游戏本中更好得体验1080P高帧数,更可挑战2K甚至4K的流畅运行。 H35超轻薄商用笔记本已进入999g领域 进入10nm制程之后,英特尔移动处理器已经过两代发展;而H45(TigerLake-H)则是首款高性能版本的10nm移动处理器(即传统标准电压)。之前发布的H35系列已经在各大厂商的打造下出现了许多颇具创意的产品,例如VAIO Z 2021款,在仅999g的空间中容纳了标压移动处理器及4K级显示屏,一举打破传统轻薄笔记本性能较低的现象。而这项优势将延续到H45平台所打造的全新笔记本产品中。 从我们了解到的情况来看,本次英特尔H45处理器及对应的平台可以在更为纤细和轻薄的机身中发挥出更高的性能。简单来说就是,我们将看到更多体形小巧而性能勃发的游戏或性能笔记本。它们还将带来带宽更大,供电更强的TB4/USB 4.0接口;Wi-Fi 6E高速无线网络;PCIe 4.0 X4超高速NVMe SSD插槽等等业界最为强大的规格。而这些也已在桌面平台实现。考虑到H45所能发挥的性能,今后的游戏或性能笔记本完全可以胜任许多原本台式PC甚至工作站才能完成的工作。 每一代英特尔酷睿处理器发布,均有众多厂商协同推出采用全新平台的作品,可谓百花齐放,争奇斗艳。本次自然也不例外,据我们了解,包括联想,戴尔,惠普,华硕/ROG,微星,雷蛇,雷神,机械师,神舟,小米等在内的众多主力品牌均已蓄势待发。而我们科技视讯也将在第一时间为广大网友测试并体验H45新作,并为各位今后的选购提供真实可靠的建议。 原文章作者:科技视讯,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于昨天 12:15
    最后回复 捞排轨 昨天 12:15
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  • 英特尔团队为《GTA5》打造极度真实画面 犹如逛现实街道
    最近,英特尔的ISL研究小组带来了一段新的研究视频,里面通过机器学习工具,让《GTA5》游戏的画面效果变得极度接近现实。它可以带来更真实自然的色彩,改善了反射效果,同时调整了道路纹理和植被效果。 虽然目前网上也有其他AI增强画面方法,但用于训练AI的素材与游戏场景存在很大差别,这导致生成的画面要么不稳定,要么就是生成速度极慢。而ISL研究小组的方法则通过神经网络,分析游戏的每一帧画面,在素材库中抓取外观相近的色块,基于更好的参考点进行增强,同时保持较高的帧率。 原画面 增强画面 不过受限于目前的素材库及研究进度,增强的画面依然比较模糊,而且在色彩上比较暗淡,如同车载记录仪拍摄的画面。而且目前的硬件条件,也无法利用工具完全实时增强游戏画面,也就是毫无延迟体验增强的游戏。所以关于增强工具的研究还将继续深化。 对比画面(上为原画面,下为增强画面): 原文章作者:游民星空,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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    最后回复 盛曼语 昨天 11:14
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  • 中国移动、英特尔、惠普和MediaTek在新一代5G全互联PC领域合作
    今天是世界电信日,古时李清照有诗言“云中谁寄锦书来?雁字回时,月满西楼。”写的是月满之时上西楼,见鸿雁归来,思量是谁寄来了书信。原来的世界很大,大到一封书信要十天半个月才能送达。 图片来源于:Pixabay 现在的世界变小了,科技拉近了人和人的距离,身处一方的我们只在一瞬就能收到大洋彼岸的消息,尤其是5G技术的不断成熟,更是加快了这一步伐。 自去年以来,数字经济为各地经济恢复性增长提供了有力支撑,尤其是在新冠肺炎疫情期间,在线教育、远程办公、远程娱乐等新兴场景蓬勃兴起,一大批新业态、新模式、新服务加速发展,展现出数字经济的强劲韧性和巨大发展潜力。 图片来源于:Pixabay 积极响应场景需求,打造新一代全互联PC 今天,中国移动、英特尔、惠普和MediaTek四方携手宣布将开展5G移动PC领域的合作,共同打造新一代全互联PC。“四方合作伙伴”相信, 5G全互联PC将对在线教育和远程办公等新应用场景发挥前所未有的重要作用,同时对社会和各行业的发展也具有重要意义。 图片来源于:Pixabay 四方合作伙伴赋能,带来全新的5G体验 中国移动 加快多形态终端发展,满足各行业各领域需求 中国移动秉承“三多三新”终端产品策略,持续提升终端多模多频能力,加快多形态终端发展,推动新业务、升级新权益、创新新模式,更好地满足个人、家庭、行业各领域需求。 5G商用以来,手机产品从4G向5G的切换速度非常快,目前已经达到了一定的普及规模。加快产品形态创新,是现阶段5G产业需要进一步突破的一个关键问题。5G全互联PC可以实现用户在任何地方接入5G高速网络进行办公、学习和娱乐,享受超高速,无缝连接体验。我们也希望与更多的产业伙伴加强合作,推动5G在更多的产品形态上得到应用,为用户带来更多便利和更优体验。 ——中国移动终端公司副总经理汪恒江 ” 英特尔 创新技术生态合作,共同实践目标市场的价值 四方合作伙伴将作为战略合作伙伴联盟,通过中国移动的5G服务、英特尔的计算技术、惠普先进的PC产品组合和客户端应用、以及MediaTek的5G调制解调器解决方案,共同实践目标市场的价值主张。 英特尔致力于为客户提供最佳、现代互联的 PC 体验,并期待与中国移动、惠普和联发科技更紧密合作,以满足支持 5G PC 的加速需求。我们一起帮助为更多人带来高性能、高度移动化的电脑,以便他们随时随地实现最佳效果。 ——英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理Chris Walker 惠普 专注于5G PC产品创新,支持扩大5G应用场景 惠普作为全球领先的科技公司,将专注于先进的5G PC产品设计和创新,在PC产品组合中增加5G连接,支持中国移动扩大5G应用场景,改善终端用户的全互联PC体验。惠普将于近期推出高端5G全互联笔记本电脑和增值应用服务,在在线教育、远程办公、视频流媒体、视频广播、5G云游戏等多个领域为用户带来全新的5G体验。 5G的广泛应用将给消费者的生活、娱乐和工作将前所未有的体验,为各垂直产业链的发展带来深远的影响。我们在5G时代的探索之路上很荣幸与中国移动、英特尔、MediaTek这几位亲密的伙伴,并肩努力。惠普致力于以客户为中心、不断推动PC创新,借助各方庞大的平台资源和技术优势,我们将共同打造创新生态平台,为中国的消费者和各类垂直产业,带去更多创新应用和体验。 ——中国惠普有限公司副总裁暨惠普中国区消费产品事业部总经理范子军 MediaTek 先进的5G调制解调器平台,适配5G服务 MediaTek作为全球领先的半导体公司,拥有全球先进的5G调制解调器平台解决方案,为5G全互联PC提供5G SA独立组网和5G NR载波聚合等领先5G技术的支持,更好地适配中国移动的5G服务。 我们相信,基于MediaTek领先的5G Modem与Intel领先的PC芯片组所打造的5G PC产品解决方案,是5G跨场景应用的重要组成部分。5G将开启次世代PC新体验,我们与英特尔、中国移动、惠普的四方合作,展现了MediaTek为全球市场提供领先5G技术的专业能力。通过产业协同合作,消费者将在PC上更快速的浏览网络、流媒体和游戏,实现更多超乎想象的创新。 ——MediaTek总经理陈冠州 在日新月异的发展形势下,5G技术的创新需要各方面的共同努力,此次“四方合作”将加快推进5G全互联PC产品创新,扩大5G全互联PC的使用场景,持续丰富5G应用,为消费者提供优质的产品和用户体验。 原文章作者:英特尔中国,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 英特尔正在研发深度画质增强技术:未来GTA可变成“现实世界”
    看到下方这张图,你可能以为这只是现实生活中的一张照片。其实这是一张经过了“画面增强”的GTA5游戏截图,看上去是不是非常逼真?感觉与现实中的画面已经相差无几了。 如今的3A大作相比早期的“纸片人”游戏,已经有着翻天覆地的变化,不仅建模素质远胜以往,而且得益于画质引擎和硬件技术的不断发展,现在在许多游戏中,我们都能见到画质精美、特效绚丽的游戏场面。 不过有一些主打现实模拟的沙盒游戏中,即便是画面再精美,我们还是能够一眼分辨出这是游戏中的画面,用“低情商”一些的说法,就是游戏画面质感依旧现实世界不够贴近。 最近,英特尔实验室的研究人员正在思考如何使用机器学习,能够使渲染的游戏画面看起来更加接近现实世界。如果这项技术可以实现并投入广泛使用,可能会将游戏画质提升到一个新的水平。 在英特尔这个项目的摘要中,描述了如何通过卷积神经网络(一种深度学习算法)来增强合成图像。团队将使用来自游戏的渲染图像以及中间渲染缓冲区(G缓冲区)的信息对神经网络进行训练;这个中间渲染缓冲区提供了有关场景中的几何体、材质和光照的信息,并用作图像增强网络调制图像特征的输入,最后通过画面增强网络,形成了与现实生活视觉上相差无几的画面。 其实这就像我们生活中的“照葫芦画瓢”,想要画一个一模一样的葫芦,我们必须要了解葫芦的外观和尺寸大小等“参数”,这些参数就存在你的脑海里,然后你在画葫芦的时候,就会将这些脑海里存放的“参数”运用在画面上,这样画出来的葫芦才能有更高的相似度。 不过这个技术目前还存在着一些问题,例如车牌变得模糊不清,与视频其余部分相比颜色显得比较苍白,与现实中的色彩仍有一些差别。 总而言之,英特尔这个项目对于游戏领域,特别是游戏画质的发展具有一定的进步意义,这意味游戏领域可以充分运用深度学习技术来提升游戏体验,目前已经广泛应用的有超采样深度学习的DLSS技术和模拟真实光线渲染的RTX光线追踪技术,未来英特尔的这个项目如果能顺利进行并成功实现的话,未来在游戏领域或VR虚拟现实领域,或许会出现一次前所未有的视觉颠覆。 原文章作者:太平洋电脑网,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 联合向拜登要500亿美元?英特尔、苹果、谷歌、台积电等公司成立美国半导体联盟
    5月13日,英特尔、苹果、谷歌、台积电等科技公司共同成立了美国半导体联盟SIAC(Semiconductor in American Coalition)——一个由半导体公司和一系列重要行业的主要下游半导体用户组成的跨行业联盟。 SIAC 联盟表示:要求美国政府对芯片制造进行补贴。 这是开始向拜登要钱啦?有网友表示:开始联手要账了,一个要账联盟诞生了。 有专业人士认为,考虑到各成员有着近似的诉求,SIAC 将有助于相关企业向美国政府合理游说以争取相关权益。 该联盟目前有64家公司加入其中,几乎覆盖了整个半导体全产业链,英特尔、台积电、赛灵思、联发科、三星、亚马逊、苹果、谷歌、微软等知名企业均在列。 一、25家美系芯片制造厂商:英特尔、高通、AMD、赛思灵、英伟达等; 二、10家非美系芯片制造厂商,包括来自中国的台积电、韩国的三星等; 三、9家芯片买家包括苹果、亚马逊等; 四、20家其他关联企业,包括尼康、康宁公司、新思科技等; https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/SXI7WEUG0KEjwy https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/SXI7WF76Q1svb9 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/SXI7WFbAOx9Crh 但是,该联盟也强调了自己的使命,即:推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策,以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施。 成立联盟要账500亿美元 “我们呼吁国会领导人拨出500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。”,SIAC在联盟官网中表示。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/SXI7WGU8ymJ2YS 这500亿美元的数额来自于哪儿呢? 说过的话就需要兑现。 今年3月,美国总统拜登(Joe Biden)公布了一项规模2.3万亿美元的基础设施计划,其中拜登提议国会拨出500 亿美元补贴美国半导体产业的制造与芯片研发。拜登表示,“这是我们必须进行的投资”。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/SXI7WhgHjBopvm (图源:华尔街日报) 芯谋研究首席分析师顾文军说道,“此次会议的短期诉求是为美国汽车产业解决缺芯之困,长期目标是提振美国的芯片制造能力。” 不到两个月,美国半导体联盟就成立了。 SIAC 联盟在致美国国会领导人的一封信中写道: "当前的半导体供应短缺,正在影响整个经济领域的众多行业。为在短期内解决相关问题,政府应避免干预,因为行业正努力纠正供需失衡导致的短缺。但从长远来看,《美国造芯法案》的强劲资助,将帮助美国建立必要的额外能力,以拥有更具弹性的供应链,并确保关键技术能够在我们需要时准备就绪。" SIAC公告了对《美国造芯法案》的支持。该法案在2020年6月提出,该法案已经得到了半导体工业协会(SIA)和拜登总统的支持,并且获得了参众两院的批准。 《美国造芯法案》中提到,为了确保美国在半导体技术和创新方面的领导地位,打算投入120亿美元。其中50亿美元用来建造先进封装国家制造研究所。 SIAC直接提出了需要政府的500亿美元支持,也认同法案对半导体的建设。 那SIAC为什么呼吁政府补贴? 这是因为SIAC认为美国补贴不够导致成本增加,从而美国半导体制造全球份额下降。 在信中,SIAC表示,“不幸的是,美国在这项关键技术上的领导地位面临风险。世界各国政府都在提供大量补贴以吸引新的半导体制造和研究设施。这就让在美国建造并运营意见晶圆厂的成本相较海外贵20-40%。这就导致美国半导体制造的全球份额已从1990年的37%稳步下降到今天的12%。” 另一个原因是,他们认为半导体对未来非常关键,诸多行业都有缺芯之痛的感受。 汽车行业:福特称,芯片短缺的局面还将加剧,预计第二季度该公司产量将削减一半,2021年全年,福特的产量将损失110万辆。全球芯片短缺可能使汽车制造商损失610亿美元; 手机行业:受上游供应链缺货影响,千元5G手机大规模上市至少将推迟一个季度; 今年开始美国密切关注半导体行业。 4月12日,美国总统拜登政府举行了企业芯片峰会重要会议,聚集了来自芯片产业链多元行业的龙头公司。包括谷歌母公司Alphabet、戴尔、英特尔和台积电在内的大约20家参加了此次峰会。 https://p3.toutiaoimg.com/large/pgc-image/SXI7WiP5qNQ7os 有媒体透露,美国商务部长Gina Raimondo计划将在5月20日举行半导体虚拟会议,将邀请台积电、英特尔、三星等公司出席。 欧洲、中国也成立了“联盟” 在半导体危机下,各个国家都在追赶而上,以保持国家对半导体供应链自主性。 4月29日,欧盟内部市场委员Thierry Breton表示,目前已有22 个欧盟成员国联合成立新的半导体联盟,以支持欧洲半导体研发制造,减少欧盟对其他国家供应商的依赖。 这个计划是:欧盟推出IPCEI (欧洲共同利益重要计划)。该计划的目标是到2030年使欧盟半导体市场份额翻一番,达到20%。 据悉,德国、法国与荷兰等欧盟多个国家计划在未来2到3年内斥资高达1450亿欧元,提高欧盟国家在全球半导体产业中的地位,建立完整的半导体价值链。 今年1月,由华为海思牵头,联合紫光展锐、大唐半导体、华大半导体、小米等在内的中国90家半导体企业,向工信部申请筹建集成电路标准化技术委员会,也就是相当于一个半导体联盟。 2020年8月,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,在文件中提到,中国芯片自给率要在 2025 年达到 70%。 2019年国产自主芯片自给率仅为30%左右,意思是在这6年时间里,芯片自给率要翻一倍以上。委员会将中国企业团结在一起,不仅可以掌握半导体领域的主动权,还能提高半导体行业的创新和制造水平。 半导体领域联盟的趋势越来越明显,那半导体领域竞争也会更激烈。 美国成立半导体联盟,有业内人士分析,虽然表面上联盟在游说,希望能够尽快获得补贴,但是,实质上,它展示了美国对全球化半导体供应链的影响力,并可能使中国减少对美国为首西方技术依赖的努力复杂化。 其实,四月底,美国半导体协会发布了“2020美国半导体行业报告”,旨在为美国政策制定者提供依据。在报告中,2019年,约有44%的美国公司的前端半导体晶圆产能位于美国,美国半导体出口总值为460亿美元,半导体在所有电子产品出口中占美国出口的最大份额。 总体来看,美国在半导体领域的优势较大,其他地区依旧需要时间来追赶。雷锋网雷锋网雷锋网 l参考来源: https://baijiahao.baidu.com/s?id=1699543359954459955&wfr=spider&for=pc https://new.qq.com/rain/a/20210513A02QZ500 https://xw.qq.com/cmsid/20210129A0AMML00?f=newdc http://www.elecfans.com/d/1496768.html https://www.163.com/dy/article/G8K1DAIA055218H2.html 原文章作者:雷锋网,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 豫见2021世界电信日 | 企业致辞——英特尔全球副总裁兼中国区总经理王锐博士
    https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/SNIQ3JVCIrmIIW 2021年5月17日,2021世界电信和信息社会日大会将在河南郑州盛大召开。届时,来自政府部门、运营商以及通信产业链上下游企业的重磅嘉宾将齐聚一堂,围绕“在充满挑战的时代加速数字化转型”这一主题,共商、共策、共话“十四五”行业发展方向。 本届大会将有哪些重磅发布? 嘉宾演讲透露出哪些最新动态? ICT行业将迎来哪些改变? 企业嘉宾一分钟致辞,带你提前热身! 英特尔公司全球副总裁兼中国区总经理 王锐博士 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/RrY1GrlHczHsUh 2021年是十四五开局之年,中国信息通信产业迎来了前所未有的发展机遇。以5G为代表的一系列现代信息技术正在快速迭代,推动了中国数字经济的快速发展。 在充满挑战的时代加速数字化转型,英特尔预祝2021年世界电信和信息社会日大会圆满成功。 报名通道 获取大会最新消息 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/SNITk1tBAI219O 责编/版式:范范 校对:舒文琼 审核:申晴 监制:刘启诚 今年517即将有“大事”发生 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/SNITg6HAyIckvW 原文章作者:通信世界,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 第 11 代智能英特尔? 酷睿? 高性能移动版处理器正式发布
    如果你趁着五一小长假,再连着休两天年假,那么确认过眼神,你也跟小编一样,是拥有五一假期plus的人。但作为重度游戏爱好者的我在旅行归来的第一时间就是冲到家里打开我的电脑,上游戏!在旅行的路上就在想,可惜我的游戏本太重,带上它那我的旅行可就变成了“负重”旅行了!要是能有一台带得动我游戏的轻薄本,既能拥有台式机的性能,又有笔记本的轻薄,那对于重度玩家的我,漫长的路程应该就没那么无聊了。万万没想到,它还真就来了! 视频加载中... 英特尔重磅推出全新第 11 代智能英特尔? 酷睿? 高性能移动版处理器 近日,英特尔面向全球重磅推出全新第 11 代智能英特尔? 酷睿? 高性能移动版处理器(代号“Tiger Lake-H”),包括该系列的旗舰产品英特尔? 酷睿? i9-11980HK,代表着游戏笔记本电脑处理器的重大飞跃[1]。英特尔? 酷睿? i9-11980HK 最高可达到 5.0GHz 的频率,使笔记本电脑能够为游戏玩家、内容创作者和专业商务人士提供超凡性能[2]。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/c770c5afa2c54a4cb0ad7e2e51260d20 英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理 Chris Walker 表示:“第 11 代智能英特尔? 酷睿? 高性能移动版处理器将移动游戏、内容创作和商用工作站性能推向了新高度。该系列处理器是第 11 代酷睿移动版处理器家族的重要成员,支持直连存储以及 20 条 PCIe 4.0 通道,可提供真正的发烧友级平台带宽,并带来两位数的单核与多核性能提升、以及超卓的游戏体验。全新发布的处理器堪称业内性能出众的移动处理器,能够为发烧友级设备提供超凡性能,帮助用户畅玩游戏、高效创作以及高速互联。” 硬核加持,游刃于芯:超凡性能的游戏笔记本电脑处理器 全新第 11 代智能英特尔? 酷睿? 高性能移动版处理器结合英特尔在先进处理器设计以及PC游戏体验方面的深刻见解,为全球游戏玩家带来出色的游戏笔记本电脑处理器。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/3a6ecd67c02a48cca2394feda659239e 为了延续第 11 代智能英特尔? 酷睿? 高性能移动版处理器H35的超凡性能,全新处理器采用了 10 纳米 SuperFin 制程技术,配备了高达 8 核心和 16 线程的规格,能够实现高达 5.0GHz 的单核与双核睿频性能。此外,新品还可直接访问连接至显卡的高速 GDDR6 内存,为玩家带来低延迟、高帧率的游戏体验,同时能够提高游戏大型纹理的加载速度。不仅如此,与第 10 代智能英特尔? 酷睿? 高性能移动版处理器相比,新品拥有 2.5 倍的 PCIe 总带宽。 尖端的移动计算平台、先进的功能特性以及出众的连接性 第 11 代智能英特尔? 酷睿? 高性能移动版处理器拥有先进的功能特性以及出众的连接性[3],可帮助创作者和专业商务人士随时随地展开工作,同时也使笔记本电脑端首次支持 20 条 PCIe Gen 4 通道。该处理器配置丰富,支持 4K HDR/Dolby Vision 视频流、快速存储、具备高性能和大容量英特尔? 傲腾? 混合式固态硬盘、6GHz 频段的英特尔? Killer? Wi-Fi 6E (Gig+) 以及每秒可实现高达 40 GB 传输速度的 Thunderbolt? 4 技术,进一步提高了连接速度。 新平台特性还包括: 20 条 PCIe Gen 4.0 通道,英特尔? 快速存储技术配置可在 Raid 0 实现快速启动 — 总共多达 44 条 PCIe 通道,包括平台控制器中心专用的 24 条 PCIe Gen 3.0 通道。最高支持 DDR4-3200 内存。Thunderbolt? 4 可实现高达 40Gbps 的传输速度。支持独立的英特尔? Killer? Wi-Fi 6E (Gig+)无线网卡。集成双嵌入式DP显示器端口,用于功耗优化模式的显示输出。 全新的英特尔? 酷睿? 博锐? 高性能移动版处理器 同期推出的全新的英特尔? 酷睿? 博锐? 高性能移动版处理器,包括 8 核心16 线程的旗舰产品英特尔? 酷睿? i9-11950H,此外,还发布了英特尔? 至强? W-11000 系列移动版处理器。这一无可比拟的商用 PC 平台基于第 11 代英特尔? 博锐? 平台打造,可提供基于硬件的多方位安全性[4]以及突破性性能,能够为如工程师、数据科学家、内容创作者和金融分析师等专业用户提供强大的计算体验,他们往往需要在办公室或外出途中处理性能要求苛刻的多线程应用工作负载。全新第 11 代英特尔? 酷睿? 博锐? 高性能移动版处理器和至强 W-11000 系列移动版处理器,搭载全新英特尔? 酷睿? 博锐? 平台,可为用户提供: 至强 + 纠错码 (ECC) 内存。在第 11 代英特尔? 酷睿? 博锐? 高性能移动版处理器中[5],配备了专属英特尔? 博锐? 平台的英特尔? Hardware Shield功能,可提供业界出色的硬件级商用安全性,以及业内少有的芯片赋能型人工智能威胁检测功能,可帮助基于 Windows 的系统抵御勒索软件和加密挖矿攻击。[5]它还配备了英特尔? 控制流强制技术,这一开创性技术可帮助抵御能够避开软件安全解决方案的多种攻击[6]。英特尔? Total Memory Encryption全内存加密技术。英特尔? Active Management Technology主动管理技术。英特尔? Deep Learning Boost深度学习加速。 多样化设计,满足广泛的市场需求 今年,第 11 代智能英特尔? 酷睿? 高性能移动版处理器和英特尔? 至强? W-11000 系列处理器将配备在 80 多款发烧友级笔记本电脑机型中,全面覆盖消费级、商用级和工作站细分市场。截至目前,已有超过 100 万颗新品处理器交付OEM合作伙伴手中。无论是高刷新率游戏体验、强劲的内容创作应用还是移动工作站工作负载,全新发布的产品将是用户更理想的选择。 备注: [1] 在相似机型配置上针对FPS进行测试,测试机型搭载了第 11 代智能英特尔? 酷睿? i9 -11980HK、英特尔? 酷睿? i9-10980HK 等处理器。 实际产品价格可能有所不同。 结果:测试的 29 款游戏中,第 11 代智能英特尔? 酷睿? i9-11980HK 在绝大多数游戏中都取得了更高的分数。 详情请参阅 www.intel.com/11thgenmobile。 [2] 英特尔内部通过SPECint_rate_base2017 (1-copy)对基于英特尔? 酷睿? i9-11980HK 的内部参考平台测试结果,对比基于英特尔? 酷睿? i9-10980HK 和英特尔? 酷睿? i7-11375H 处理器等平台的测试结果。详情请参阅 www.intel.com/11thgenmobile。 [3] 取决于地区频谱分配;产品并未登陆所有市场。详情请访问 www.intel.com/PerformanceIndex(连接)。 [4] 更多信息请访问 www.intel.com/11thgenvpro。没有任何产品或组件是绝对安全的。 [5] 在基于 Windows 的 PC 中,实施独特特性和 IOActive 测试(英特尔委托执行;截至 2021 年 4 月),比较了英特尔? Hardware Shield 安全功能和相似技术。详情请访问 www.intel.com/11thgenvpro。没有任何产品或组件是绝对安全的。结果可能不同。 [6] 英特尔? 控制流执行技术(英特尔? CET)旨在帮助防范 jump/call 导向编程 (JOP/COP) 攻击方法和 return 导向编程 (ROP) 攻击方法,及抵御恶意软件(即内存安全问题,包含超过一半的 ZDI 披露漏洞)。详情请访问 www.intel.com/11thgenvpro。没有任何产品或组件是绝对安全的。实际结果可能有所不同。 性能结果基于配置信息中显示的日期进行测试,且可能并未反映所有公开可用的安全更新。性能因用途、配置和其他因素而异。更多信息请访问 www.Intel.com/PerformanceIndex。 实际成本与测试结果可能有所差异。 某些特性仅支持特定 SKU。如需了解特定的设备详情,请访问 OEM 网站。 英特尔通过参与、赞助和/或向多个基准测试系列提供技术支持的方式为基准测试发展做贡献,包括由Principled Technologies管理的BenchmarkXPRT开发社区。 英特尔技术可能需要支持的硬件、特定软件或服务激活。 更改时钟频率或电压可能会使任何产品保修失效,并降低处理器和其他组件的稳定性、安全性、性能或缩短其使用寿命。请联系您的系统和组件制造商了解详细信息。 +++ 关于英特尔 英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。 ?英特尔公司,英特尔、英特尔logo及其它英特尔标识,是英特尔公司或其分支机构的商标。文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。 原文章作者:英特尔中国,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
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  • 距离2030目标更近一步?英特尔发起成立全球包容联盟
    4月29日,英特尔与Snap、纳斯达克、戴尔科技及NTT 数据共同宣布成立全球包容联盟,并制定了多元与包容指标。这些指标基于英特尔在2020年发起的一项全球调查,以确定13家主要公司在多元与包容方面的进展情况。相关调查数据形成了包容性指数,并发布于联盟打造的全新网站。该指数作为跟踪多元与包容改进的基准,分享当前的最佳实践,并强调各行业可以改进成果的机会。 联盟将重点关注在四大关键领域取得的进展: 领导层代表性:为董事会成员及CEO直接下属制定指南,以反映公司所服务的客户及社区情况。联盟将为董事会制定和分发指南,来帮助董事会发现和评估多元化人才。联盟的合作伙伴同时也承诺将与其董事会分享这一指南。包容性语言:通过与标准机构和学术机构的合作,推动并加强对在产品和文档中使用包容性语言的认识、对话以及全行业变革。这包括召集联盟成员企业及其它相关机构,协调、确定一套所有群体都能支持的语言变更标准。包容性产品开发:承诺在人工智能(AI)产品开发中利用现有的干预点来减少偏见,并将多元性和包容性考虑因素纳入到人工智能产品的生命周期。这包括打造一个多方、跨行业的论坛,来分享有关人工智能治理方法的最佳实践。服务不足社区的STEM(科学、技术、工程、数学)就绪:通过增加技术接入,并结合全方位的支持服务,提高服务不足社区的青年在高等教育中的STEM就绪情况。这包括携手成熟的非营利机构为服务不足社区投资建设全球包容中心。 在英特尔首席多元与包容官(CDIO)兼社会影响力副总裁Dawn Jones看来:“确定一套统一的多元与包容指标以及标准是各行各业的企业一直以来面临的一大挑战。包括在科技领域,在领导岗位上女性及少数族裔占比就依旧存在着差距。全球包容联盟和指数的目标在于提供一套统一的评估体系,以便更好地跟踪相关进展以及发现可以做出改进的地方。我们欢迎更多机构加入我们的行列,利用集体的优势和能力在企业、社区和整个社会范围内创造积极的变化。” 2020年,英特尔制定并发布了全新的2030年RISE战略及目标,以期借助英特尔技术以及员工的专长和热情,努力创造一个更负责任、包容和可持续的未来。多元与包容是英特尔文化的重要部分,Dawn Jones即领导着公司的全球多元与包容战略,以及公司推动积极全球影响的投资及项目——这就包括优先考虑跨公司以及全行业的举措,以实现英特尔的2030年RISE战略及目标。 全球包容联盟的成立及包容性指数的发布是迈向英特尔2030年战略及目标的坚定一步。联盟的合作伙伴们一致认为,加快采用包容性商业惯例的最佳路径在于透明与协作。全球包容联盟计划每年至少召开两次会议,以跟踪每一家公司的状况,并对指数进行评估与监测。下一次包容性指数的调查将在2021年秋季进行。 视频加载中... 更多背景信息,请点击阅读原文,查看全球包容联盟官方网站。 ?英特尔公司,英特尔、英特尔logo及其它英特尔标识,是英特尔公司或其分支机构的商标。文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。 原文章作者:英特尔中国,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于4 天前
    最后回复 颛孙娅曦 4 天前
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