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Fujitsu(富士通)是世界领先的日本信息通信技术(ICT)企业,提供全方位的技术产品、解决方案和服务。在全球拥有约159,000名员工,客户遍布世界100多个国家。
  • 富士通将军中央空调怎么样?用的人多不多 究竟能买吗?
    市面上的富士通将军中央空调基本都是产自位于江苏无锡市的富士通将军中央空调(无锡)有限公司,它是日本株式会社富士通将军独资企业,负责生产销售和出口,全世界的富士通将军中央空调90%以上在这里生产,位于日本川崎市的富士通将军总部基本只是研发和生产核心零部件。泰国也有一个工厂,主要生产小匹数和部分双转子和涡旋压缩机,压缩机泰国工厂是和日本东芝合资的。另外富士通将军也有自己的电机工厂,位于江苏靖江,和小天鹅合资,生产优质无刷电机,由于出口和内销。 https://p5.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/16e93043488b40f8bece756c01fae90a 富士通将军中央空调简单介绍 中国市场上所售有以下机型: 家用最常见的JⅡ-M系列 单风扇4 5 6匹三款外机 性价比不错。压缩机采用富士通将军泰国原装进口双转子高效压缩机。外机风扇和压缩机,室内机均采用全直流技术,室内机可以提供7档风速可调。比大金性价比高多了,看看大金的VRV-B 要什么没有什么。 https://p5.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/58f5dcbc34b3470382615840794e5383 富士通将军M系列室外机 https://p5.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/beeb1ed214f14a448c7b42e206f326ad M系列厂家样册资料 小户型机型JⅡ-S机型 这个机型上市十几年了,畅销东南亚港台市场。外机整机泰国原装进口,性价比不错,但是是多管制空调,安装复杂些,保压一定要做好。内机 外机 压缩机都是采用全直流技术 适合空调面积在50-100平方房屋。部分内机电机是日本原装进口。内机静压0-90Pa可调,这个蛮厉害,好多品牌是不能调,并且不能调这么高。不愧是自己生产的电机。 https://p9.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/eda31d7ff43b4a43b24bc0f694dcbc37 富士通将军S系列 https://p5.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/c0bbba1a90d84a81ad0a3c98bf764399 S系列厂家样册 家用小多联旗舰机型Mini-T 富士通将军家用机皇,采用日本原装进口压缩机,低温制热能力优异,4 5 6匹3个规格,全系双风扇大外机设计。对标大金VRV-P系列 但是胜在整机进口率较高,性价比也很高。能效值偏低一点。 https://p26.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/7f282be6e09541ec8fdb395a49ae4085 富士通将军Mini-T系列 https://p3.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/6815aa29389243d0b854e56f3ea31c28 厂家样册资料 别墅系列JⅡ-H系列侧出风 该系列是7-16匹 全系列380V电源,全部采用富士通将军原装进口涡旋式压缩机,全部是侧出风,室外机静音要好些,特别是别墅院子不大的户型。外观和Mini-T很相似。 https://p26.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/eedea2785350422fad3df63267f6c4a3 厂家样册资料 现在已更新到16匹外机侧出风 TR+别墅型顶出风 该系列全系列顶出风,全系列日本原装进口涡旋式压缩机,能效值很高,最高达到9.1 匹数从8-48匹 全部三列交换器,制热回油不停机,制热能力好。超配比可以达到惊人的150% 大金三菱电机等均只有130%以下。 https://p5.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/a690007e993a426ea989900a5bf97ebf 厂家样册资料 一拖一全直流变频风管机H系列 富士通将军一拖一风管机全部采用富士通将军原装进口压缩机,内机和外机均采用全直流技术,相对于大金和三菱电机 三菱重工变频风管机来说,性价比很高。 https://p3.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/ee90b6d2f2444110a311afc7bb5a1160 H系列厂家样册资料 以上简单阐述介绍了富士通将军在国内销售的6个系列,希望给您带来帮助,如果不详,可以联系我。 原文章作者:无锡空调小老板,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2022-1-4
    最后回复 龙情韵 2022-1-4 13:04
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  • 富士通将军中央空调入选江苏省绿色工厂名单
    近日,江苏省工业和信息化厅公示2021年江苏省绿色工厂(第二批)入围名单,《绿色工厂评价通则》国家标准规定,绿色工厂是指实现了用地集约化、原料无害化、生产洁净化、废物资源化、能源低碳化的工厂。对照上述认定标准,在经申报单位申报、地方审核、形式审查、专家评审、专题会审等程序后,富士通将军中央空调(无锡)有限公司顺利入围。 对于富士通将军中央空调来说,本次入围绿色工厂是在新时代新阶段贯彻新发展理念、实现高质量发展的必经之路,一方面,绿色制造是解决国家资源和环境问题的重要手段,也是实现产业转型升级任务、实现绿色发展的有效途径,更是富士通将军主动承担社会责任的必然选择。 从2006年成立富士通将军中央空调(无锡)有限公司,今年已经是富士通将军进入中国市场的第十五年,在这十五年间,富士通将军始终致力于绿色环保产品的研发,并且坚持“制造与自然共生”的发展理念,深入推进绿色工厂建设,不断提升资源综合利用,持续提升产品设计、生产工艺、智能制造、资源消耗等绿色制造生产水平。 值得一提的是,2020年6月份,富士通将军中央空调无锡工厂安装了分布式光伏发电站,并于8月初正式连网投入使用,据悉,此次光伏发电站投入使用之后,每小时发电量可达1000KW,每年能带来月108万度的清洁电力。 正如伊藤敦司总经理在前不久的会议上所说,在面临严峻环境的同时,碳中和社会的变革对于企业来说也是一次长大的机会,而对于富士通将军来说,此次入围江苏省绿色工厂名单仅仅是践行“共创未来”和”可持续经营“企业理念的其中一个闪光点。 更为重要的富士通将军将会以打造安心生活的可持续性社会为目标,不断倾注决心与技术力研发绿色产品,通过创新性的生产,为客户和社会带来充满安逸和崭新的未来。(小金) 原文章作者:艾肯网,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2022-1-2
    最后回复 桓静慧 2022-1-2 17:52
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  • 日本人真比中国人穷么?看看蜡笔小新中的野原一家
    导语:新融街5月15日讯,日本属于亚洲发达国家,而中国还属于发展中国家!这里面复杂的历史问题这里我们就不详细说明了。今天我们来讨论的话题是日本人真的比中国人穷么?以下部分数据由富士通综合研究所主席研究员、静冈县立大学特聘教授柯隆提供。 新融街小编认为就房价而言,其实中国房价和日本房价是差不多的,在中国老百姓买不起房子的同时,日本老百姓也买不起房子!蜡笔小新大家都看过吧?野原一家的小新爸爸广志要还32年的房贷,也就是要到广志70岁才能完全还清!要知道,很多日本家庭主要的劳动力就一个人,就是一家之主的男主人,蜡笔小新里广志就承担了养老婆、两个孩子、一条狗的责任,同时还要承担32年房贷,那么我们预计广志的工资应该在2~~4万人民币一个月,要不实在是养不起一家子人外加一条狗以及32年的房贷。从这里,我们可以看出,在日本工薪阶层的工资或许高于中国人均水平,但是生活一样很艰辛。当然,中国地大物博,长三角地区工薪阶层的平均收入远高于不发达地区的工薪阶层收入,这里没有什么可比性!新融街小编拿出蜡笔小新中的案例只是一种基本衡量! 就动画片中反应出的一个现象,野原家应该算是实打实的中低水平工薪阶层,广志能一个人养活一大家子人同时负担的起32年房贷,偶尔周末节假日也会带一家子去外面消费旅游,偶尔家里来客人还能点豪华寿司,野原美伢有能力常常败家还能存下私房钱,而广志能从“微薄”的薪水中偷偷存下私房钱,说明普通日本人的人均生活水平肯定是要高于中国人的,所以,新融街小编认为日本人比中国人穷不科学,中国人有钱也就是少数的富人群体而已! 问题一:为什么人均GDP只有8000多美元的中国人会觉得比自己收入多4倍以上的日本人不那么有钱呢?这才是问题之所在。 中国商店里的中高端衣服的价格要比美国和日本的贵很多。同样一款日本厂家的汽车,在中国的售价要比日本的售价高很多。所以,如何编制物价指数,其中有很多讲究,你不能用一个或几个商品的价格来做简单的比较,那样的话结论难免失真。 用物价来解释一个国家人民的实际收入是一个通行的方法。IMF每年都用购买力平价(PPP) 估算和发布世界主要国家的GDP,按照IMF的估算,中国的GDP总量已经超过了美国,位居世界第一(中国的GDP总量为20多万亿美元,美国的GDP为18万亿多美元)。但问题是测算购买力平价时使用的物价指数通常是非常主观的。比如如果用中国的一个肉包子的价格与美国的一个汉堡包的价格计算价格比(购买力平价)可能就有点失真。 问题二:当我们感叹日本人看上去不如中国人有钱的时候,我们应该问一问,为什么中国人看上去那么有钱? 人说林子大了什么鸟都有,这话不假,中国的国家大,自然地怪事就多。普遍地说中国人的收入并不是特别高,但从帐面上看,中国人的固定资产却不比先进国家的人少。根据IMF的统计,中国的人均GDP大约在8000美元多一些,按今天的汇率计算中国人的平均年收入应该约低于5万5千人民币,换句话说:中国人的月收入平均大概不到5000元。 其实,当我们感叹日本人看上去不如中国人有钱的时候,我们应该问一问,为什么中国人看上去那么有钱? 2016年中国到国外来旅游的一共1亿4000万人次。实际旅游的人不超过1亿人,拿中国总人口的14分之一和日本的平均值相比较本身就是不恰当的。日本的贫富分化是很小的,基尼系数不到0.3,而中国的贫富分化不用我说,各位读者应该有亲身体会,国家统计局发布的中国的基尼系数高达0.475。 问题三:在中国!是房价太贵还是工资太低? 但是中国城市居民的住房略估一下少则200-300万元,多则700-800万元。为什么月收不到5000元的人可以拥有这么高额的房地产。当然,这些房地产是自己住着,就无法变现。但中国人还是财大气粗。 这里面有历史原因,现在60-80岁的很多人原先住的单位的房子是单位分的,后来按工龄折价买下,这些房子如果地点好,那怕旧一些,其价格应该都不便宜。但是,问题是今后的年轻人哪里有钱买房?我遇到一个国内的年轻人,问他:现在你们结婚,有没有为了爱情而结婚的?他不假思索地说:如果没房没车,仅有爱情,别人是不跟你结婚的。也许换句话说应该是没房没车,哪里会有爱情? 问题四:为什么工资收入没有大涨,而房价却接连高涨? 这个问题回答起来容易也不易。房价高涨的最主要的原因是贫富分化太大,财富集中到了一小部分人手里,房地产市场就成了这些人投机敛财手段。一般来说对于买房是为了居住的人来说,他们是不会造成泡沫的,只有投机者希望通过房地产投资钱生钱才可能吹大泡沫。 至于说工资为什么不涨?我曾经写过,今天中国的企业里,其剥削程度不亚于资本主义国家的企业。资本主义国家的企业都有工会,工会是代表工人维护工人利益的组织。假设国有企业不剥削工人,但民营企业应该组织工会,保护工人利益。但是国有企业的老总们以及CEO们拿的报酬是否合理,我想不用我评说。 问题五:在中国,无论是城市居民还是农民的收入平均增长每年都和实际GDP增长率差不多,但我问一些自己认识人:你们每年都涨工资吗? 房价高了对于今后买房子结婚娶媳妇的人来说是个大问题,大部分年轻人买不起房。短期内房价不可能回归合理区间,虽然经济增长率仍在6-7%,但相比前几年,的确下降。 问一问国内做生意的人就知道,现在的生意环境非常不好,也就是说对大部分人来说涨工资短期无望。这种情况有点像一个陷阱,要想从里面跳出来非常不容易。要知道房价高的背后是地价太高,上一届政府把批租土地的收入归属于地方政府,全民所有的土地,为什么批租的收入归了地方政府,其中的法理说不通。一块土地批给谁去开发其中的讲究很多,潜规则的结果就是房价泡沫,否则,随着土地转让和开发产生的交易成本(包括大量回扣)无法支付,这些成本最后都要最终买房的人来买单。所以,中国人与其他中等发达国家的人相比拥有的帐面资产应该是很多的,但实际的现金收入应该没有那么多,也就是说中国人看上去应该很有钱,但实际没有那么多钱。 【延伸阅读】 日本的物价如何? 日本这个国家比较有意思,全国同一件商品,国家给规定了一个物价,比较省心,少了讨价还价的步骤。无论你是在北海道还是在冲绳,同一件商品,在不同的商场都是一个物价。日本人的收入有一个说法,就是你是几十年代生人,那你的平均收入大概就是这么多。比如20多岁的人,收入每月就是20万日元。30多岁的,每月就是30万日元。日本人跳槽的很少,大部分终身都在一家公司工作。公司会年年的给你涨一点,大概就是按照社会平均值给涨。虽然人民币和日元是1:6的关系,但是我们中国人到日本,那么看物价直接去掉2个零就可以了。比如,日本的一瓶矿泉水是150日元,那么去掉2个零,相当于1.5人民币。说这个什么意思呢,就是你在日本赚钱,在日本花钱,那么这瓶水其实就相当于我们在国内赚钱,国内花钱的1.5元一样。所以虽然日元不值钱,但是人家赚的也多,按照物价和收入比值下来,并不比我们要差。或者这样说,在中国赚钱,到日本去花,那是大大的亏。 本文由新融街网站独家原创综合,转载请注明出处! 更多精彩资讯请关注“新融街”微信公众号(ID:xrj_2016),为您提供7*24小时财经资讯播报,全方位展示全球财经盛况。 原文章作者:新融街,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-30
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  • 寡头竞合与并购重组:全球半导体产业的赶超逻辑
    作者:周建军 来源: 风云之声 导读:后发国家的产业组织体系,以日本和韩国最为典型。作为企业并购重组的重要形式,产业政策协调下的大型寡头企业联合投资的研发联合体,对日本的技术创新发挥了重要作用。基于研发联合体进行联合投资、合作研究的日本半导体——超大规模集成电路的研发,就是最为成功的案例之一。类似日本,韩国大企业始终以寡头竞合的方式参与市场竞争,推动韩国半导体产业的规模经济和技术创新。日本半导体企业的技术赶超也引发了美日半导体企业的全球贸易战和并购重组。因应日本半导体产业的赶超,美国在1990年前后通过政府的产业政策引导、对企业多种形式的并购重组等,从生产制造、研究开发、市场竞争等方面入手,拯救衰败中的美国半导体产业。半导体产业赶超的历史表明,只要与产业发展的规模经济特点和技术创新要求相趋同,以产业政策推动和领军企业共同投资组织的研发联合体、技术收购、企业合并等并购重组形式,是非常有效的。根据格申克龙关于后发优势的理论,相对于那些发达国家而言,后发国家可以充分利用国际现存的技术储备快速实现工业化。格申克龙的后发优势理论的确对很多后国家实施工业化有很多启发,但是现实的经济发展状况却远远没有格申克龙说得那么乐观。根据世界银行增长委员会的研究统计,自从20世纪50年代至今,只有日本、韩国这两个人口超千万的国家,跨越“中等收入陷阱”、真正实现经济赶超。而这两个国家的共同经济特征,除了政府领衔的产业政策外,就是以寡头大企业领衔的、产业相对集中、竞争合作并重的方式参与全球竞争的产业组织体系。除了美国这样的发达国家,后发国家以日本、韩国的产业组织体系最为典型。正如半导体产业赶超过程中显现的,这种寡头大企业领衔、产业相对集中、竞争合作为特色的产业组织体系,强调防止过度竞争或者有组织的竞争,倡导和鼓励企业之间的并购重组尤其是大企业领衔的并购重组,来推动企业的规模经济和技术创新。 一、寡头竞合与日韩的产业赶超 历史的看,全球大规模的并购重组始于19世纪末的美国。19世纪末的美国钢铁、铁路、石油产业为代表的并购重组,催生了洛克菲勒标准石油、美国钢铁公司、美国通用电器等一大批大型工业企业。多方数据显示,从19世纪末到20世纪60年代的三次大规模并购重组,波及的采掘业和制造业企业总数分别达到2600家、8000家和12000家左右。在美国20世纪90年代中期《财富》500强中,有247家企业成立于1880年-1930年间;而铁路、通讯、金属、石油、食品、化工、橡胶、造纸、电子设备等行业的相当一部分公司是通过大规模并购和纵向整合之后才发展壮大的。这个意义上,钱德勒认为,作为美国工业企业长大的四种重要方式之二(另外两种是地理扩张、新产品开发),横向合并与纵向合并确立了美国的新型资本密集型的产业结构,促进了美国产业的合理化,推动了美国现代工业企业的发展演变。 1.1寡头竞合与并购重组 伴随着美国这种大规模的并购重组和产业集中,世界经济日益从自由竞争的资本主义过渡到垄断资本主义。而日本、韩国为代表的后发国家也经历了大企业领衔、寡头竞争、竞争合作为特征的经济发展过程。尤其是日本作为二战后首先实现产业赶超的后发国家,其发展模式和特点非常值得关注和研究。在二战以后,日本企业之间的过度竞争问题就已经逐渐显现,给日本企业的规模经济带来负面的影响,非常不利于日本企业参与国际竞争。这是二战后日本推动企业实施大规模并购重组的背景和原因所在。 为了限制市场的过度竞争、增强规模经济、与美国、欧洲的西方公司竞争,日本政府的通商产业省(MITI)鼓励寡头竞争,鼓励包括银行在内的大公司开展并购重组以扩大规模、推动彼此之间的生产研发合作,并协调好产业内部的分配关系。即使这些产业重组的举措与日本的《反垄断法》相抵触,但是在日本通商产业省及相关政府部门的支持或默许下,企业之间的并购重组还是被实施。对本土企业并购重组的支持政策在日本持续了很长时间,甚至在21世纪之后。受益于通商产业省等政府部门的支持或默许,从1950年代后半期到1980年代初,日本每年都有数百上千个企业合并的案例,对日本的市场结构和产业发展都产生了很大的影响。在推动企业并购重组培育本土大企业的同时,日本也重视中小企业的发展,大中小企业相互带动、相互支持。当然,尽管有各种协调机制,日本企业并不总是服从日本政府的产业重组意愿,这也导致了日本企业之间的激烈竞争仍旧存在。 二战后,日本在驻日美军的推动下进行了经济民主化等方面的改革,日本战前的财阀体制被大大的弱化了。而在韩国,在政府产业政策的扶持下,韩国企业的发展模式从一开始就打上了大企业主导的烙印。在实现韩国经济赶超的同时,基于其在国民经济中的巨大份额以及企业内部的高额交叉持股比例,大型财阀企业对韩国经济有着很大的影响。而韩国财阀在国民经济中的巨大份额,意味着韩国财阀自身产业的多元化和庞杂。比较日本与韩国在1970至1980年代的产业集中程度,韩国的市场结构明显属于更加集中的类型。在韩国,规模导向的寡头竞争模式也得到了韩国政府的鼓励,但是韩国企业之间的竞争是激烈的。在1980年代,韩国曾推动过大规模的产业重组;造船等产业的企业数量被削减,重型电气设备产业也进行了合并。随着1980年代后期的经济自由化改革,韩国的产业集中度也进一步升高。为避免彼此之间的过度竞争,韩国的财阀企业在政府的引导下,在共同研发、技术共享、海外营销等方面开展合作。 1.2产业赶超的经济意识形态 尽管日本和韩国作为后发国家的赶超实践并不完美,但是这种寡头竞合或“有组织的竞争”的背后显示了日本、韩国有别于西方主流经济学的独特发展理念。就战后日本的经济学尤其是产业发展而言,马克思的生产力理论、熊彼特的创新理论和凯恩斯的需求管理理论有着更大的影响,而不是宣扬自由竞争的经济学。日本代表性的经济学家则这样解释他们对防止过度竞争或者有组织的竞争的理解,以强调后发国家产业赶超过程中市场结构的独特性、并购重组的重要性。例如,有泽广已强调大企业在创新中的作用,而不是大企业视为垄断资本的代表;村上泰亮不同意新古典经济学关于边际成本递增的理论假设,强调区分技术进步状态下的垄断和几乎没有技术进步的垄断;两角良彦强调竞争不是日本经济最有效的生产体系,过度竞争会带来严重的问题;鹤田俊正就过度竞争问题提出了并购重组、企业规模化、放松反垄断法律等建议。 日本经济学家关于防止过度竞争的解释,听起来与西方主流经济学的流行解释格格不入。但是,这并不代表日本经济学家的观点是个别和孤立的。日本问题专家约翰逊就认为,类似解释与日本通商产业省提出的“产业结构”概念不谋而合,即日本产业要想在国际上进行竞争,其结构就必须改变;参与竞争的产业部门,其企业数目就必须减少,保存下来的企业必须扩大,通过企业集团体制形成的抢先投资和过剩生产能力必须加以控制。类似日本经济学家强调的“有组织的竞争”,韩国时任总统朴正熙很早就认识到“现代经济的“集中倾向”和大企业在经济振兴过程中的重要性。朴正熙在《我国发展之路》一书中写到:“现代经济的本质之一是它的强烈的集中倾向。巨大的企业——此刻对我们国家是绝对不可缺少的——不仅充当发展经济和提高生活水平的决定性角色,还能带来社会和经济结构的改变……因此,面对自由经济政策的关键问题是由国家来对巨大的经济力量进行协调和优势引导。” 而有美国“创新之父”之称的彼得·蒂尔也有着与村上泰亮等日本经济学家类似的看法。彼得·蒂尔强调,创造性垄断(CreativeMonopoly)就是产品既让大众受益,又可以给创造者带来长期利润,而进步的历史就是一部更好的垄断企业去替代现有垄断企业的历史。研究贝尔实验室创新的美国学者格特纳(JonGertner)也认为,谷歌、苹果、微软、Facebook与贝尔实验室,这些技术巨擎有很多共同之处;即所有这些公司,在各种电子硬件或计算机软件市场,都打造了一个近乎垄断(Near-monopoly)的地位、储备了大量的资金用于研发、控制或主导市场。 应该说,东西方的学者们从不同的角度认识到了规模经济和大企业在经济发展中的重要作用。日本和韩国在产业赶超过程中所采用的寡头竞争、竞争合作的市场结构及其经济意识形态,为理解后发国家的产业赶超提供了新的佐证,为后发国家通过并购重组来实现规模经济和技术创新提供了新的参照。当然,无论是日本经济学家的“有组织的竞争”,还是彼得·蒂尔的“创造性垄断”,都没有太多涉及集中和垄断可能带来的负面影响和应对之道。如何发挥有组织的竞争给规模经济和技术创新的正面效应,并规避集中和垄断可能带来的负面影响,也是一个需要认真应对的重要问题。 二、寡头竞合与并购重组:日本半导体产业的赶超 2.1基于研发联合体的并购重组 计算机和半导体等信息产业,都是在美国政府和企业领衔推动下产生和快速发展的。无论是计算机、半导体还是一些其它电子产品,日本和韩国企业都属于成功赶超的后来居上者,通过赶超和美国半导体尤其是存储半导体产业处在同一竞争方阵,尽管后来日本半导体产业遇到了挑战和挫折。作为产业赶超的成功案例,日本和韩国推动本国企业参与计算机和半导体等信息产业国际竞争的做法,尤其是大企业领衔、竞争合作、并购重组为特点的竞争模式,对后发国家有着重要的启发。如前所指出的,并购并不仅仅是合并、收购,还有合资生产、合资研发等形式。在日本,这种在政府产业政策协调下的大型企业联合投资的研发联合体(R&D Consortia,也称为合资研发企业或研发联盟)。从1950年代到1990年代,日本至少发起或成立200多个研发联合体。这样的研发联合体或合资研发企业,是日本企业实施并购重组、产业集中的重要形式,对日本的技术创新起到了重要作用。 在1970到1990年代,就计算机、集成电路、基础软件、激光制造、软件自动化、电子元件等高技术研发项目,日本通商产业省选择富士、日立、东芝、三菱、三洋、日本电气(NEC)、夏普、松下等大型寡头企业进行联合技术攻关。就研发联合体的运作方式而言,大部分都采取了政府和大型寡头企业联合投资、共同派人参与研发的方式。通常,这些大型寡头企业是由日本通商产业省来选择的,尽管企业也会有不同的看法。被选择参与联合研发的企业,鉴于通商产业省的支持,通常可以免于因为合资研发导致的反垄断诉讼以及项目研发成功后产业化的风险。而通商产业省通常会以日本的国家利益为由组织这样的研发联合体。日本通商产业省的官员们坚信这样的研发联合体将使日本成为先进的技术开发者,果断地开展了多个这样的研发联合体。研发联合体的产业范围相对广泛,涉及信息、电子、材料、交通设备等。受益于研发联合体这样的集中联合研究,日本在高性能计算机、半导体等一系列高技术项目研发都取得了重大进展。 表1:日本通商产业省组织的半导体和计算机研发联合体(1966-1980年) 注:a资金数量单位为百万日元(百万美元) 来源:数据是根据美国国际贸易委员会出版的ForeignIndustrial Targeting and Its Effects on U.S. Industries Phase I: Japan, USITCPublication 1437(1983年10月), 附录G,表G-2整理。转引自:山村光三,警惕:日本的产业政策,载[美]保罗×克鲁格曼主编,海闻等译,《战略性国际贸易与国际经济》,北京:中信出版社,2016年,第232页。 2.2 超大规模集成电路的赶超 尤其是,基于研发联合体进行联合投资、合作研究的日本半导体——超大规模集成电路(VLSI)的研发成功,既实现了日本半导体企业的技术突破,也赶超了其美国半导体同行,更是引发了美国半导体企业与日本半导体企业的世界范围的贸易战和半导体产业的并购重组。从技术起源的角度,日本的半导体技术部分的来自于其日后的竞争对手——美国半导体同行。这种半导体技术的学习和积累是日本政府和日本企业共同作用的结果。为谋求半导体产业的未来发展,在本土产业发展之初,日本政府就拒绝所有外国独资子公司和外国厂商拥有多数所有权的合资企业的申请,也不允许外国人购买日本半导体企业的股票;同时,日本政府还采取高关税、限制性配额和高档集成电路设备的许可登记等要求,限制外国产品向本国市场渗透。 作为和日本政府讨价还价的结果,直到1968年,美国德州仪器公司才获准在日本设立与索尼公司的合资公司。之后,日本索尼公司的股份被德州仪器公司收购。直到1980年,德州仪器公司依旧是为数不多的在日本投资设厂的外资半导体企业。可以说,为了获得谈判的筹码,日本对于外资半导体企业的投资发展设置了较高的门槛。而这个与外资企业讨价还价的过程,就是日本要求外资企业向日本本土企业进行技术许可的过程。日本通商产业省要求将技术的进口与技术开发后产品的再出口挂起钩来,要求本土企业向日本的其它厂商扩散技术,使得日本本土企业由此获得技术。此外,日本本土半导体企业也或明或暗的受益于采购,尤其是日本国有电话公司(NTT)的采购。根据相关统计,日本10家最大的半导体企业一度几乎垄断了日本半导体的全部生产,占日本半导体消费总量的60%。 政府引领的推动本土企业发展的产业政策、大企业领衔的寡头垄断的市场结构,是理解日本半导体产业发展的主线。技术的部分引进和模仿固然重要,但更重要的是日本政府和企业对半导体技术研发的高度重视,正如日本的超大规模集成电路的研发联合体项目所显示的。1970年代中期,在美国IBM公司等世界领军企业着手开发超大规模集成电路的竞争压力下,日本发起了自己的超大规模集成电路研发联合体。日本企业在通商产业省的统筹安排之下,发起成立了由富士、日立、三菱电子、日本电气、东芝5家大型寡头企业和日本工业技术研究院参加的超大规模集成电路研发联合体。而通商产业省选择日本企业参与超大规模集成电路研发联合体的标准是“能制造并销售与IBM的未来系统(Future System)相抗衡的下一代电子计算机的企业集团为基础,进行组织调配。”这样的研发企业选择,既是为了技术研发,也是为了将来的生产和销售;而这种方式是日本典型的寡头竞合模式与政府产业政策的结合。 项目启动之后,超大规模集成电路研发联合体由日本通商产业省和富士、日立、三菱电子、日本电气、东芝等5家企业等机构的代表来管理。在项目的研发活动中,研发联合体的联合实验室和成员企业实验室分别承担相应的任务。研发联合体联合实验室主要负责通用的基础技术,研发人员由通商产业省和成员企业共同派出。成员企业的实验室负责研发应用性技术,这5个大企业被分成两个小组予以实施,一个小组是由富士通、日立和三菱公司组成的计算机开发实验室,另一个小组是由日本电气和东芝公司组成的日本电气—东芝信息系统实验室。作为对项目研发的要求,通商产业省要求参与研发联合体的每个企业都必须指派最顶尖的科研人员。就研究成果形式而言,研发联合体的研究项目本身更关注通用性的基础技术而不是应用性技术。作为对项目研究结果的要求,研发联合体希望开发出0.1-1微米的微细集成电路制造技术(电子束曝光技术、X线曝光技术等),以用于计算机的逻辑和存储器件的制造。就工作关系而言,科研人员之间既是合作的、也是竞争的;尽管通商产业省要求参与项目的科研人员从国家整体利益的角度、实行合作开发。就研发资金而言,超大规模集成电路研发联合体耗资700亿日元左右,由日本政府拨款300亿日元左右,参与企业联合出资400亿日元左右。700亿日元对于当时的日本半导体产业是一笔不小的数字,分别占到1976年至1979年间日本半导体产业年度研发经费的20-60%左右。 超大规模集成电路研发联合体的研发成功带来直接和间接的收益,都是非常显著的。在5家大型寡头企业的联合研发攻关下,研发联合体在短短几年内取得了上千项专利、数百篇论文。参与研发联合体的成员企业在超大规模集成电路方面的制造技术得到了提高。1980年,日本率先在全世界成功研发64K规格的动态随机存储器(DRAM);其后,日本又宣布成功研发了256K规格的动态随机存储器。动态随机存储器是集成电路最重要的部分之一,而集成电路是半导体最重要的产品之一。技术的研发成功使得日本企业在短短几年时间里一跃而成为半导体技术的领先者、市场份额的最大占有者,在很多方面赶超了它的美国同行。即使美国人自己也认为,日本半导体制造企业在规模方面是优势明显的、对市场的反应也是非常灵敏的。尤其是,当新的半导体设备技术成本增加的时候,那些小规模的美国半导体制造企业感到很难与日本企业竞争,这也进一步导致日本半导体企业在制造生产方面的优势地位。到1988年,全球最大的10家半导体企业中,有6家是日本企业,包括日本电气、东芝、日立等。 关于美国半导体产业在1980年代遭遇重挫的原因,有很多从日本产业政策方面的讨论。不用问,日本的产业技术政策和产业组织政策,即对超大规模集成电路研发联合体的研发投入、对大型寡头企业的组织研发、对寡头竞争和竞争合作的鼓励,都是非常重要的。就超大规模集成电路研发联合体而言,日本的产业政策和企业的表现都是非常值得称道的。就日本政府的投入而言,按照研发联合体的联合研发协议,专利收入将优先偿还日本政府的研发补贴,日本政府投入的300亿日元几乎可以不久就收回。而针对关于日本政府的补贴之类的产业政策制胜说,有美国学者就客观地承认,即使没有来自日本政府的补贴,在某些产业和领域,美国硅谷的那种创业型企业也不是日本“系列”或韩国财阀的对手。美国硅谷的创业型企业经常为其创新动力和增长潜力而骄傲;然而,面对日本企业的有力竞争,美国的创业型企业才强烈意识到产业碎片化(IndustrialFragmentation)与资源浪费(Resource Dissipation)正在破坏美国高技术产品部门的竞争力。即使对日本竞争模式批评甚多的《日本还有竞争力吗?》作者迈克尔波特,也对日本在超大规模集成电路研发联合体的效果赞誉有加。 三、寡头竞合与并购重组:韩国半导体产业的赶超 3.1基于研发联合体的并购重组 就市场结构或产业组织模式而言,韩国诸多产业都是大型财阀企业领衔的寡头竞争主导的。就半导体产业而言,韩国是与日本一样的赶超优等生,在很短的时间内实现了对半导体发达国家的成功赶超,和美国企业处在同一竞争方阵。 1970年代,摩托罗拉、仙童公司等美国半导体企业先后在韩国设立半导体集成电路的组装工厂。韩国半导体产业的真正快速发展,是从韩国政府制定半导体发展的产业政策、韩国本土企业1980年代大规模投资半导体工厂并自主开展研发活动开始的。在1980年代经济自由化政策之前,韩国一直对半导体产品加收高关税等措施来保护本土市场。类似日本的合资研发,韩国也以政府出资和几家大型企业联合出资的方式,发起了超大规模集成电路研发联合体。以三星、现代、大宇等寡头企业联合投资的研发联合体,得到了韩国政府的共同投资。这样的研发联合体也是比较侧重通用性技术,参与研发联合体的企业既有合作又有竞争。这种既有合作又有竞争的关系,也出现在企业内部。在研发64K规格的动态随机存储器过程中,三星公司就将研发分为美国硅谷和韩国国内两个小组分头研发。紧紧跟随日本企业的研发步伐,三星公司在1983年率先在韩国研发出了64K规格的动态随机存储器。 在1986年,韩国政府再度出面组织三星、现代和LG共同投资另一个研发联合体,以研发4M规格的动态随机存储器,以避免重复研发投入造成的浪费。在近三年时间里,韩国政府和3家企业共同投资了1亿多美元用于技术的联合研发。但是,企业对于技术路线的认识是不一致的,在联合研发的同时3家企业就开始了自己的研发。作为市场竞争主体,任何一家企业都想尽快研发出4M规格的动态随机存储器。作为合作又竞争的对手,三星和LG率先研发成功,而现代选择了另外的技术方向继续攻关。需要注意的是,尽管日本和韩国都组成了这种研发联合体,但联合研发的合作水平和知识共享程度是不同的。相对韩国企业而言,日本企业投资的研发联合体的参与范围、项目经费、项目企业数更多;相应的,日本企业的合作水平和知识共享程度也是更高的(见表2)。 表2 日本和韩国政府资助的研发联合体的比较 来源:Mariko Sakakibara & Dong-Sung Cho, CooperativeR&D in Japan and Korea:a comparison of industrial policy,Research Policy, 2002,No31,p.685. 在16M和256M规格的动态随机存储器研发过程中,韩国政府也采取了类似的研发联合体机制。即使在合作的名义下,寡头企业之间的竞争是非常激烈的。为了抢得市场先机,三星公司在有的产品还未开发出来,就已经在投巨资建半导体生产线。为不落在三星的后面,几家半导体企业对半导体产业投下巨额资金,动辄就是几亿甚至几十亿美元。在1994年,三星公司率先研发成功256M规格的动态随机存储器,这比其美国、日本同行的速度都要快。用通常的想象力想象韩国大企业在1980年代和1990年代的研发能力进步是不合适的,三星、现代和LG等韩国大企业的研发投入和进步使得他们逐步具备了与美国、日本企业同台竞争的能力。 3.2多种形式的并购重组 同时,作为后发国家赶超的重要手段,为弥补自己的研发能力不足,韩国大企业也通过并购、技术贸易、开设研发分支机构等来提升自己的研发能力。比如,三星公司收购了LSI 半导体公司,从美国微米技术公司购买了64K规格的动态随机存储器的设计技术许可,从ITT公司购买了电信集成电路技术许可,从夏普公司购买了互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺技术许可,从Zytrex公司购买了高速的互补金属氧化物半导体工艺技术许可,从Zilog公司购买了8B规格的微处理器技术许可,从Intergraph公司购买了32B规格的微处理器技术许可,从Exel Micro公司购买了16K规格的电可擦除只读存储器(EEPROM)技术许可。而现代公司则从WDC公司购买了8B规格的6502 微处理器(MPU)技术许可,从Vitelie公司购买了256K规格的动态随机存储器的技术许可等;LG公司从美国高级微米仪器公司和齐洛格公司获得了动态随机存储器设计等相关技术。除了国内的联合研发投资,技术上日益进步的三星公司还与美国、日本等国的顶尖半导体企业组成新的国际层面的联合研发团队,进行半导体技术研发。在直接的并购和联合研发的同时,三星、现代和LG等韩国企业也在美国、欧洲、日本等地开设分支机构、聘请高技术人才,以获得世界前沿技术外溢的好处。 当然,仅仅依靠领衔的研发能力并不足以让三星这样的后发国家企业成功赶超。对三星公司这样的后来者,能在动态随机存储器市场站稳脚跟,与其研发能力、上市能力(缩短设计和生产时间)、成本优势(包括生产设备采购和生产产品的成本)、质量优势(在开发设计阶段就测知产品的良率)等,都有着不可分割的联系。而这种快速的研发能力、上市能力、成本领先优势、质量优势,极大的受益于三星公司的大批量产品生产能力,以此应对动态随机存储器产品生命周期越来越短、基于成本的价格竞争等市场挑战;而这种基于规模经济的大批量产品生产能力甚至被三星公司自认为能够赶超世界领先半导体企业的重要原因。时至今日,以三星公司领衔的韩国大企业已经成为了世界半导体产业的领先企业,三星公司更是成为了从动态随机存储器到晶圆制造设计一体的多元化领先企业,半导体业务的年度营收近六百亿美元、研发支出过百亿美元,引领着全球半导体产业的风向标。 总之,作为产业组织特色也是市场竞争的结果,韩国的大企业始终以寡头竞争方式在半导体市场竞争,加上多种形式的并购重组,推动着韩国半导体产业的规模经济和技术创新,来成功赶超美国、日本等国家的最领先的半导体企业。 四、对赶超的应对:美国半导体产业的并购重组 4.1受监管的垄断:半导体技术的起源 对日本半导体产业的赶超,有必要简要回顾美国半导体的起源——通过并购产生的寡头垄断企业美国电话电报公司(AT&T)及其贝尔实验室(Bell Laboratories)。在1947年,最初的半导体晶体管就诞生于贝尔实验室。贝尔实验室是AT&T公司于1925年前后成立的,而AT&T公司建立在对美国多家电话公司并购重组的基础之上。AT&T公司,一度是美国作为美国电信业最大的寡头垄断企业存在的。受益于电话垄断的专用服务费、政府资助的研究等等各种充足的经费,贝尔实验室成立之初的初始预算就超过了上亿美元(按可比价格计)。AT&T充足的经费保证、AT&T与贝尔实验室在生产、运营和研究开发上的相互配合、优势互补,是贝尔实验室能够持续大规模研发创新的重要基础。到1960年代前后,AT&T公司、贝尔实验室分别发展成为了世界上规模最大的电信公司和最大的产业实验室。AT&T公司的成功,并不仅仅在于寡头垄断企业的经营业绩,也在于贝尔实验室这样源源不断的创新成果。 就研发业务而言,AT&T公司参与了大量的军事和政府事务,贝尔实验室的研发工作一度有75%左右跟美国军事相关。AT&T公司参与的军事相关的研发工作,在获得充足经费支持的同时,也使得AT&T公司的寡头垄断得到了来自美国政府某种程度的默许。只要AT&T公司将其业务限制在公共通讯服务或者军事领域,AT&T公司的垄断问题就不会被美国政府提起。当然,美国政府在给予AT&T公司宽松的发展环境的同时,AT&T公司也需要做出相应的妥协或让步,使得AT&T(贝尔实验室)的研究成果产生更大的社会效应。这些妥协或让步包括:AT&T对自己不进入计算机或消费电子领域的承诺,AT&T将其美国专利进行开放(给所有的美国专利申请者),AT&T通过各种学术渠道来促进技术专利的传播和转化等等;这样的做法,直接导致当时(1956年左右)8600个AT&T(贝尔实验室)的美国专利被免费开放给相应的美国专利申请者。根据各种公开资料,在AT&T被拆分之前,贝尔实验室共诞生了至少11位诺贝尔奖得主;产生了晶体管、激光、硅太阳能电池、通讯卫星、光纤电缆系统、Unix系统、C语言和互联网等一系列重大发明。作为对创新成果产业化的直接推动,贝尔实验室也走出了美国半导体产业最早的企业家,比如晶体管发明人之一、1956年诺贝尔物理学奖得主威廉·肖克利(William Shockley)及其团队在硅谷创立实验室,并创立了诸如仙童(Fairchild)、英特尔、超微半导体(AMD)在内的美国半导体领军企业。仙童公司和德州仪器在1958年率先成功研制出了半导体集成电路。 表3 贝尔实验室的部分重大发明 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20181002/fde1fc0f3ac841eb95f87cf490f59ec0.png 资料来源:Linda A. Johnson, Bell Labs' History of Inventions, November30, 2006, www.washingtonpost.com[2018-06-30]. 对新的、基础的科学理念矢志不渝的追寻、而不是侧重产品开发,贝尔实验室被称为是“创意工厂(Factory of Ideas)”。作为“受监管的垄断”,远离竞争的贝尔实验室甚至被认为是20世纪美国最成功的创新企业。回顾既往,贝尔实验室成功创新的原因至少包括两个方面:一方面,作为远避竞争的企业,研究、开发、制造和运营的一体化、AT&T通过并购形成的寡头垄断地位为贝尔实验室创新所需的研发经费提供了良好的外部条件;另一方面,如果说并购通过企业产权关系变更实现了知识和专利的共享,作为受监管的垄断企业,AT&T则以开放性的知识产权和专利制度推动了整个社会的合作创新。从历史的视角来看,作为受监管的垄断企业,除了远避竞争,AT&T开放性的知识产权和专利制度是其不同于多数私人垄断企业的重要特点。受监管的垄断,促进了企业对于整个经济社会的利益的最大化,而不仅是某个企业私人垄断本身。资料来源:Linda A. Johnson, Bell Labs' History of Inventions, November30, 2006, www.washingtonpost.com[2018-06-30]. 4.2 对日本半导体赶超的应对 如此领先的技术起源,一度使美国在半导体技术的研发和应用方面走在全世界的最前沿。但是,在半导体产业技术和市场占有率全球领先30年之后,美国半导体企业在1980年代后半期遭遇了日本企业的激烈竞争。1986年,日本超越美国成为全球最大的半导体生产国。1988年,日本企业占有了全球半导体市场50%以上的市场份额。综合来看,日本的半导体企业在生产技术、产品质量等等方面,都比美国企业领先。日本企业的出现,一度使得美国半导体产业处于亏损甚至溃败的边缘。在与日本半导体企业竞争的过程中,众多美国新兴企业纷纷改旗易帜,甚至与日本半导体企业结成市场联盟。仅1988到1991年的三四年时间里,就有数十家美国半导体企业(包括半导体设备和材料供应商)被日本企业并购或部分参股。包括仙童公司在内的美国半导体领军企业,也差点被日本企业并购。直到30年以后,美国半导体产业协会的2016年度报告仍对美国企业当年与日本半导体企业的竞争失利念念不忘。 而美国半导体产业溃败的原因,并不仅仅来自日本企业的竞争,更来自美国半导体企业本身在生产规模、生产模式、生产效率、产品产量等多方面的原因。尤其是,美国半导体企业采用了序列模式(Sequential Model)将生产过程分成了基础研究、产品开发、生产、营销等互不连接的若干道生产工序;在这种分解的生产流程下,生产过程的每个环节被不同的工人、不同的指令,被分配以各自的生产任务,被认为影响了生产的稳定和产量。受各种因素影响,美国半导体企业在设备、生产、企业规模、上下游产业链等方面,都与日本企业存在差距。就企业规模而言,在1990年,只有6%的美国半导体设备和材料供应商的销售收入超过1亿美元,绝大多数是销售收入小于2500万美元的小型企业。基于这样的规模,这些半导体设备和材料供应商的研发投入严重不足,也不足以对付来自其它国家大型企业的竞争。此外,许多美国的新兴半导体企业,选择通过价格战的办法来获得生存。这种过度竞争的做法,影响了美国半导体企业的整体利益,即使美国的大型半导体企业也连年亏损。这样的情况也影响到了美国半导体产业的新工厂建设和生产线的再投资。到1990年代初,美国的半导体产业全球销售额连续下滑,半导体从业人数也减少到不到2.5万人。 为了改变被动的不利局面,在1990年前后,美国通过政府的产业政策引导、对企业多种形式的并购重组等,在半导体产业的生产制造、研究开发、市场竞争等方面入手,改变了美国半导体产业的不利局面、拯救了衰败中的美国半导体产业。针对产品生产制造环节存在的问题,美国企业建设了领先的产品生产线,实现了技术开发与生产的一体化,也进一步密切了生产企业的上下游关系。针对半导体产业的研发投资不足和开发风险较高等问题,美国政府通过对半导体产业的研发资助和政府的采购,直接或间接的资助美国半导体企业的研发。针对市场竞争环节存在的问题,美国政府通过公开的外交渠道与日本政府强力谈判和征收关税等给日本企业施压、本国企业的价格竞争的限制、允许美国企业加强联合等,以维护美国半导体产业的市场秩序、保护美国本土企业的利益。 为应对半导体生产研发方面存在的问题,类似日本研发联合体的合资研发项目的机制,美国政府在1987年拨款1亿美元,引导IBM、AT&T、英特尔、摩托罗拉、德州仪器等14家半导体领军企业出资1亿美元(每家企业几百万到上千万美元不等),共同投资设立了半导体制造技术联合体(SemiconductorManufacturing Technology,也译为半导体制造技术战略联盟)。美国国防部和国防部先进研究计划署(Defense Advanced Research Projects Agency)先后参与组建了半导体制造技术联合体。在对半导体企业给予数亿美元年度直接研发资助的同时,美国国防部先进研究计划署与相关企业一道推动半导体技术的研究、开发和推广等。从1987年到1992年,半导体制造技术联合体花费了3.7亿美元(全部预算的37%),用于半导体设备改进与设备供应相关的外部研发项目支出。在半导体制造技术联合体的共同研发推动下,美国半导体企业在研发管理、研发融合、相互技术溢出等方面受益良多,半导体研发的重复投资也相应减少。美国半导体设备企业的经营情况也有了很大的改变,与半导体制造企业的关系也得以改进。 为促进美国半导体企业的合资合作,美国国会和司法部开始倡议放松美国反垄断法而允许美国企业开展更大范围的研发联合体。1984年前后,美国国会制定了《国家合作研究法》(后修定为《国家合作研究与生产法》)等法律,开始逐渐为美国企业之间的合作研发(包括研发联合体)之类的活动松绑。在推进半导体企业并购的同时,作为并购的另一种形式,美国半导体企业之间的合资生产(ProductionJoint Ventures)被美国半导体产业协会号召实施,以达到合资企业技术协同和强强联合的目的。从1989年到1999年,美国半导体相关产业(包括半导体、存储器和微组件)共发生并购198起,投资成立合资项目363个,半导体企业的规模也不断扩大。根据美国政府统计部门(TheU.S. Census Bureau)的数据,到2012年,美国半导体设备(MachineryManufacturing)的产业集中度指标CR4达到74.6%,美国半导体和相关器件(Semiconductor and Related Device Manufacturing)的产业集中度指标CR4达到32.8%。 表4 美国半导体相关产业的并购与合资企业数(1989-1999年) http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20181002/760d9ba7ed6c424b8493168277245b5e.png 来源:Gugler Klaus & Ralph Siebert, “Market Powerversus Efficiency Effects of Mergers and Research Joint Ventures: Evidence fromthe Semiconductor Industry”,The Review ofEconomics and Statistics, MIT Press, vol. 89(4), November 2007, pp.645-659. 在推动企业外部合作的同时,在企业内部,美国半导体企业纷纷组建的综合性的技术开发团队。综合性的技术开发团队,会涉及研究开发、生产、营销、外部设备和材料供应等人员,会涉及半导体产业链的全过程。而这种综合性的技术开发团队的主要责任是在技术开发的初始阶段,就引入生产和营销的关切,从而使技术开发从初始阶段考虑了产品制造和市场销售的可行性。顺应潮流,IBM、英特尔等美国大公司纷纷建立了这种综合性的技术开发团队。截止到1999年,美国半导体产业共有活跃的企业约167家;营业收入1693亿美元,增加到1989年营业收入527亿美元的3倍多。2013年,英特尔、高通等8个美国集成电路企业的销售收入就高达1085亿美元,占据了全球集成电路市场3056亿美元中35%以上的市场份额。 为应对外国企业的竞争和并购威胁,在对内推动企业并购重组的同时,美国政府对外加强对本土企业的保护,以改善美国半导体日益不利的局面。1980年代中期,美国半导体企业在美国贸易代表办公室、美国商务部等政府机构帮助下,发起了针对日本半导体企业的贸易诉讼,指责日本企业在美国进行产品倾销(包括64K的动态随机存储器等)、并对日本本土市场进行产业保护。美国商务部随后发动了对日本企业256K规格和1M规格动态随机存储器的反倾销调查。甚至,美国政府施压日本政府签订了《半导体贸易协议》,以保护美国企业在市场竞争中的利益,并要求日本开放半导体市场。值得注意的,在美国政府的压力下,连日本通商产业省也不得不出面干涉日本半导体企业的出口事宜,在反倾销的名义下向美国政府及时通报日本企业的经营状况。甚至,美国政府还就美国本土半导体企业在日本的市场占有比例写入协议内容(协议中签订的市场占有比例一度是20%),以确保美国本土半导体企业在日本的利益。或许,在日本政府看来,美日关系的重要性已经大大超过日本半导体产业的经济利益。此后,受美国等内外部因素的影响,日本在半导体方面的投资和研发逐渐减少。 经过一系列的并购重组,美国政府与企业的有效互动,逐渐恢复了美国半导体企业在全世界的霸主地位。美国半导体产业并购重组的历史,显示了多种形式的并购重组对半导体产业的创新和发展的重要作用。同时,美国半导体产业并购重组的历史也表明:不同国家之间的企业竞争,本质上就是各自国家的企业和产业政策互动的结果,而政府的产业政策能在规模经济、技术创新和产业竞争中发挥重要的作用。没有美国政府的对外产业保护和对内的产业并购重组,美国很难在与日本半导体产业的竞争中取胜。从产业竞争的角度,即使美国半导体企业经历了并购重组,美国半导体产业仍被认为是竞争最为激烈的产业之一。即使美国通过并购重组重新获得竞争优势,相比日本的产业组织模式,美国企业更强调市场和竞争的作用。相比日本大小企业的关系,美国大小企业的关系是比较松散的;日本用大企业领衔的“系列”的形式协调大小企业的关系,美国则靠大企业在产业链中的系统集成角色来推动产业链内企业的行为。 五、赶超背景下的中国半导体产业 从历史来看,中国早在1965年就研制出了第一块集成电路,当时与美国研制成功集成电路相差仅七八年时间。但是由于种种原因,中国半导体集成电路产业的发展一直非常滞后。就产业集中度而言,中国半导体产业的布局非常分散。即使改革开放以后,无论是1980年代初还是2000年前后,中国半导体的产业集中度一直都不高,很多企业没有达到生产的规模经济。甚至,中国半导体企业引进的半导体设备的生产线都是二手的,整体实力非常落后。面对半导体集成电路这样竞争激烈、风险很大、投资很大、技术含量高的产业,市场经验不足的中国企业也不够适应。进入21世纪以来至今,中国集成电路企业的产能在全球的占比,经历了一个快速扩张的过程。在半导体设计、封装等环节,中国本土半导体企业的实力不断提高;但在半导体设备、制造等环节,中国本土半导体企业的实力还有很大差距。近几年来,中国半导体集成电路的进口金额都在2000亿美元以上,严重依赖海外市场。 就产业赶超而言,中国半导体产业的市场结构,至少存在如下几个方面的问题和挑战。一是中国半导体企业的平均规模不够大,研发投入不足,与世界领军企业的不对称竞争问题突出。在半导体制造领域,从全球发展趋势来看,先进节点工艺制程的进入门槛越来越高,表现为资本投入大(且需要持续投入)、技术高度密集、尖端人才缺乏、知识产权体系错综复杂。中国半导体制造企业与英特尔、三星等半导体领军企业存在着较大的差距,生产设备高度依赖进口。在半导体设备(如光刻机)这样的关键技术领域,中国半导体企业的规模和技术一直滞后,与欧美的半导体设备差距甚大。在封测领域,中国企业近年来进步较大,但相关的设备和材料高度依赖进口。即使在设计领域,中国企业占据的也只是中低端半导体设计为主的市场。二是中国半导体产业的产业集中度还比较低,产业布局分散。就半导体设备而言,中国半导体设备产业的产业集中度不高,未能有效整合各种资源,实现企业的规模经济水平。就半导体制造而言,最近出现的各个地方推动的半导体生产线投资热潮可能会有局部过剩甚至投资失败的风险。因为很多半导体制造企业并不一定能达到半导体产业全球竞争的规模经济水平,有的企业没有彻底解决长远发展所需要的人才、资金、技术、知识产权问题。三是中国半导体产业内部的合作机制还不够健全,产业链内部的并购重组也才刚刚开始。而半导体这样的高技术产业的发展需要企业之间的合作、合资甚至并购,并不仅仅是竞争。因为很多高技术难题并非单个企业的力量能够解决。半导体产业链内部的并购重组,正是为了推动企业更好地实现其规模经济和技术创新。 从全球范围来看,半导体集成电路的制造、设计和设备的产业集中度都比较高。根据各种公开数据,三星、台积电和美光为首的前10大企业,占据了全球晶圆产能的70%左右,英特尔、三星和海力士等前20大企业占据了全球半导体芯片收入的70%左右,英特尔、三星和台积电为首的三家企业的资本支出就占到全球半导体产业资本支出的40%左右,美国、日本等国企业领衔的前十大集成电路设备企业占据全球80%左右的市场份额。与此同时,全球半导体产业的并购规模再创历史记录,2015、2016年的全球并购金额都在1千亿美元左右、交易在200起左右。而美国企业在全球半导体产业的并购中,占比超过50%。尤其是,美国集成电路设计龙头企业高通公司以470亿美元收购恩智浦(NXP)、安华高(Avago)以370亿美元收购博通(Broadcom)、西部数据以190亿美元收购闪迪,亚德诺(ADI)以148亿美元收购凌力尔特公司(Linear Technology),三星以80亿美元收购哈曼公司(Harman)等,这样的大规模并购使得已经高度集中的半导体产业更加集中。 日益集中的全球集成电路产业,正在形成由英特尔等大型企业领衔的“寡头垄断”到“寡头联盟”转变的市场竞争格局,而联盟之外的企业则很难进入其中,进行专利和技术的共享。“要么并购、要么出售”,正成为不少半导体集成电路企业的不二选择。越来越大的最小有效规模、越来越集中的全球市场结构与越来越激烈的全球竞争环境,以及中国企业存在的过度竞争和规模不经济和有待提升的创新能力,是中国半导体企业开展全球产业竞争和产业赶超的现实处境。如果钢铁水泥之类的传统产业的过度竞争和规模不经济会意味着环境、能源、安全和质量等方面更多的负外部性和资源浪费,那么集成电路这样高技术产业的过度竞争和规模不经济意味着中国在全球价值链竞争中更加不利的地位。纵然已经有越来越多的中国本土跨国公司荣登《财富》500强榜单,但是在众多行业和领域,无论从盈利能力、创新能力或是产业的影响力、对中小企业的带动力来看,具备全球竞争优势和创新能力的中国本土大企业仍旧是非常缺乏的,尤其是在半导体产业。 围绕市场结构、并购重组与规模经济、技术创新的关系,以熊彼特和阿罗等为代表的经济学家们进行了长达数十年的研究争论。美国、日本、韩国甚至中国台湾省半导体产业赶超或发展的历史则表明,只要与产业发展的规模经济特点和技术创新要求相趋同,以政府产业政策推动和领军企业共同投资组织起来的研发联合体、技术收购、企业合并等并购重组形式,是非常有效的。即使美国也采取了产业政策与大企业领衔的并购重组,才重新夺回被赶超的产业地位。而鉴于半导体产业自身的规模经济特点和技术创新要求,大企业的培育、企业之间的竞争合作、包括研发联合体在内的多种形式的并购重组等,都是至关重要的,尤其是对后发国家的企业。半导体作为“工业的原油”,不仅关乎中国几千亿美元的GDP,更关乎中国的经济安全。能否像日本、韩国一样走出一条中国自己的半导体产业赶超之路,在更高层次和水平推动半导体产业的规模经济和技术创新,考验着中国政府的产业政策水平,也考验着中国企业的产业重组能力。 原文章作者:格隆汇,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-29
    最后回复 朦邵 2021-12-29 22:03
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  • 加速研发团队长大曲线 MPD软件管理工作坊 深圳站内容抢先探
    据悉,由麦思博(msup)主办的MPD软件管理工作坊2016年将开启新的盛会,2016MPD将在深圳(6月25-26日)、北京(7月9-10日)、上海(7月23-24日)、成都(9月24-25日)巡回举办。 MPD工作管理坊已成功举办26届,每届会议吸引500人的软件从业者参与。MPD软件管理工作坊以软件开发团队角色职能为主线,以工作坊的学习方式将世界顶尖团队经验进行“手把手”的传递。每位讲师议题将进行3小时深度授课,关注职业能力胜任模型,聚焦情景再现案例讨论,创建没有围墙的软件商学院。 下面将提前为您揭晓的2016年MPD软件管理工作坊深圳站几大看点: 一、25位技术专家分享 MPD邀请到了来自百度、腾讯、魅族、蚂蚁金服、英特尔等国内外一线互联网企业的技术领袖作为讲师,结合讲师自身工作实践,传播最新技术理念、实战案例及技术应用方式。 二、五大角色化专场设置 MPD工作坊设定产品、团队、架构、开发、测试5大分会场,针对不同职业特点传播垂直化知识内容,有针对性地提升职业技能,丰富职业经验。 三、精心策划25个议题 由25位讲师精心策划、MPD结合行业热点把关筛选的25个精选议题,涵盖用户增长、大数据应用、分布式存储、团队长大等多个方面,切实解决技术从业者在实际工作中的问题。 四、3小时深度讲解 MPD共计两天,每个角色专场设置5堂课程,每堂课程超过3小时大时段教学。讲师从实战案例出发,深度拆解技术要点。 五、技术要点现场演练 现场演练是MPD工作坊的特点之一,聚焦情景再现,进行案例探讨,讲师组织学员进行情景模拟,现场演练实践技巧,关键知识点现场掌握。 以下是主办方现已公布的MPD软件管理工作坊·深圳站的主要议题,让您先一步了解课程内容。 《揭秘 FACEBOOK 的用户增长利器:GROWTH HACKING》 讲师:前Facebook研发组长 覃超 《从design thinking 入手 设计到交付的全链条实践》 讲师:Trifacta资深用户体验设计师 Jingshu Chen(海外)郑亮 《从移动APP产品创新到完美落地-百度F项目》 讲师:百度敏捷教练 郑亮朱晨 《用互联网商业模式武装传统企业转型之路》 讲师:ThoughtWorks深圳分公司总经理 朱晨Michle Li 《用大数据和商业分析驱动运营》(确认这个人是不是李玥) 讲师:硅谷商业分析和数据科学领域的资深领袖 Michle Li 《构建超越管理的互联网研发团队》 讲师:蚂蚁金服高级技术专家 于君泽 《理念 - 对产品设计和团队建设的重要性》 讲师:甲骨文公司云基础架构高级总监 苏虹林 《从 0 到 1--技术团队的接手、搭建与发展实践》 讲师:58到家任职技术委员会主席、技术总监 沈剑 《如何从被动接受需求,到技术引领企业创新》 讲师:海尔电器互联网技术总监 黄哲铿 《分布式存储系统架构实践》 讲师:58同城系统架构师,分布式系统存储专家 孙玄 《大数据企业落地金字塔》 讲师:360数据中心总经理 傅志华 《Oracle 数据平台的设计与实现》 讲师:Oracle大学首席讲师 傅志华 《基于ceph的分布式存储技术应用实践分析》 讲师:平安云存储平台负责人 王刚 《推荐系统的技术评估与高效算法》 讲师:百度外卖高级研究员 蒋凡 《新浪微博数据库的六个变革》 讲师:微博研发中心技术经理 肖鹏 《FLYME 移动 WEB 前端 HYBIRD优化实践》 讲师:魅族高级架构师 李志伟 《坚实代码心法招式指南》 讲师:富士通资深软件架构师 戴昊 《软件配置管理之与时俱进篇》 讲师:沃尔沃高级工程师 赵延涛 《Android 自动化测试实践》 讲师:联想集团Android资深自动化工程师 许奔 《持续快速有质量的发布之道》 讲师:杭州数梦工场科技有限公司首席敏捷教练 郭宁 《Robot Framework 自动化测试修炼宝典》 讲师:平安科技资深测试工程师 齐涛(道长) 《抗住 10w 台服务器的运维压力--自动化运维最佳实践》 讲师:腾讯社交平台运维团队负责人 梁定安 《WEB 安全与渗透测试》 讲师:英特尔软件架构师 张银奎 通过主办方目前发布的议题内容,我们可以看到2016年MPD云集了国内外的资深专家,将理论与案例相结合,通过讲师亲身实践的案例传递最新的技术理念与方法,帮助中小企业构建自己的互联网解决之道。MPD已开放报名,活动详情和报名通道可登陆MPD官方网站了解:http://www.mpd.org.cn/ 作者:头条号 / TOP100 链接:http://toutiao.com/i6286277445972656642/ 来源:头条号(今日头条旗下创作平台) 著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。 原文章作者:IDC圈,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-29
    最后回复 倪腴 2021-12-29 17:08
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  • 备受尊崇的华为对中国有什么贡献?两个故事,告诉你华为有 ...
    著名经济学家张五常表示,我辈无一人堪比任正非!金一南教授说,“今天这个画面,华为不成为中国历史上和亚洲历史上最伟大的企业都不行了。” 最近两年来,风起云涌,任正非和华为处于风口浪尖之上,有无数人在赞誉、尊崇,也有无数人在诋毁、攻击。 一个5G,让我们知道华为的科技实力,5G背后的物联网、无人驾驶、人工智能等产业链都对我们的“弯道超车”有很大的积极意义。 但是,华为备受尊崇绝不因为5G上的成功,也不能是只因为5G,实际上,华为三十二年来一直在为国家和民族争取利益的事业而奋斗。 1 下面我们从华为历史中抽取两个故事来说明这点。 首先是C&C08的故事,C&C08是华为自主研发的第一台数字程控交换机,在前文我们介绍过,它可谓是华为的基石。 1987年,任正非创办华为,最初是做代理交换机的业务,当时国内的通信市场有个“七国八制”的说法。这四个字代表了国内通信市场落后、尴尬的局面。 所谓七国八制,是说在通讯市场上总共有8种制式的机型,分别来自7个国家:日本的NEC和富士通、美国的朗讯、加拿大的北电、瑞典的爱立信、德国的西门子、比利时的BTM公司和法国的阿尔卡特。 这种局面对国外厂家来说很有利,但对国内市场来说就复杂化了,我们不知为此增加了多少成本和麻烦。任正非对此忧心忡忡地表示:“没有任何一个国家有象中国这么多的交换机生产厂家,各厂家各自为政,很难使国产交换机的整体水平提高档次,也是产生许多短期行为的原因……” 2 作者记得当时家里装上电话是2000年之前,电话初装费大概是一千多块钱,当时工人的工资才300左右(小县城)。我那时候在网上聊了很多网友,家里电话不敢用,就出去打公用电话,一分钟1块钱,长途还贵。 那时候想都不敢想以后装电话、上网宽度这么便宜,简直是白菜价。 20世纪90年代初,华为自己做的交换机还是模拟交换机,C&C08数字交换机是任正非“破釜沉舟”的一次豪赌,为此他砸进去所有公司此前赚到的钱,还借了很多高利贷,嗯,下了不成功则跳楼的决心。 C&C08的意思是Country&City (农村&城市)和Computer&Communication(计算机&通信),对华为很有象征意义,而负责这次研发重任的就是天才少年李一男。 1993年,产品研发成功。1994年,华为C&C08万门数字程控交换机在江苏邳州开通并通过专家鉴定。C&C08的成功让任正非大受鼓舞,C&C08不仅代表华为的产品在国内市场取得了领先,更在国际上超越了同类产品,华为C&C08由此走向海外。 而C&C08成功带来的直接利益就是国内市场上交换机的大降价,由此带动了通信市场降本增效的普惠发展。 3 第二个故事是关于华为GSM(Global System for Mobile Communications)的,GSM是全球应用最广泛、用户数最多的移动通信技术(2G),GSM的直译是“全球移动通信系统”,70后、80后的朋友应该熟悉“全球通”这个词,说的就是GSM,意思是让全球各地共同使用一个移动电话网络标准,让用户使用一部手机就能行遍全球。 当时国内GSM从基站到手机,是爱立信、诺基亚、摩托罗拉、西门子、阿尔卡特等国际巨头的天下。不管价格还是服务,都非常之高高在上,相信经历、熟悉移动通信历史的朋友应该是深有体会。 华为在固网获得成功后,下一步就瞄准了无线(移动通信系统)市场,但没有想到难度那么大。任正非后来说,“在无线领域里,华为碰见了巨大的困难,甚至差点就熬不过来,差点就砍掉了。我们当时只有固网的研发能力,没有想到无线的技术门槛那么高”。 但是呢,不做无线又不行,“回过头来想,如果华为不能在无线上熬过去,我们现在就是一个奄奄一息的固网公司”。 4 无线市场跟“七国八制”的固网市场不一样,后者量大而合同额较低,前者则是动辄数十亿的合同额,一年可能就一次。 1995年,华为开始研究GSM,因为技术难度大,投入期长,华为的资金越来越捉襟见肘,为了度过难关,华为开始大力推行内部融资,让员工买内部受限股。后来这些买了股票的员工都发了大财,华为内部有段子说“零花靠工资,发财靠股票”,但任正非和华为的压力特别大,当时有很多对华为的举报,不知多少人想要扼杀华为的技术创新。 多年后,深圳市长在节目中透露,关于任正非的“告状信收了3000封,说华为欠工人工资100亿元,欠客户100亿元,欠税100亿元”。华为是九死一生,差点就被打到了。 历经艰难困苦,华为无线GSM解决方案终于研发成功,1997年,华为在北京通信展发布了GSM解决方案。在展会上,华为做了一批打火机当礼品,上面印着“中国人自己的GSM”。 1999年,华为获得了福建移动高达3.2亿人民币的移动通信项目合同,当时媒体报道说,“……计划总投资接近5亿美元。由于引入了国产设备,节省投资近9000万美元”。 5 华为GSM的成功不仅仅对民族的通信设备产业有巨大的贡献,而且因为GSM延伸的智能网技术、移动梦网,还“拯救”了那些国内深陷全球IT泡沫的互联网公司,如腾讯、新浪、搜狐、网易等,都因为无线服务而赚得盆满钵满。 当时移动想要开通预付费增值业务,因为华为开发的智能网巨便宜(国外公司一个用户高达300美元,而华为才100多元,仅为外企价格的二十分之一),权威媒体对此也有个报道,“由于华为掌握了基于国际最新规范——CAMEL Phase 2的智能网技术,使中国成为率先采用这一先进技术开通移动智能业务的国家”。 因为华为提供的低成本技术,移动公司给了内容和服务提供商(CP/SP)85%的增值业务收入,如腾讯公司就是靠移动QQ赚到了好几桶金。新浪、搜狐和网易等互联网公司也凭此度过了难关。 华为的创业史也可以说是中国通信产业和技术进步的历史,其实不仅仅是通信行业,国内任何一个领域都是这样的情况:中国没有的,它们就卖得很贵;中国有了的,它们的价格马上就下来了。 所以,如果没有华为咬牙去艰苦奋斗,我们现在的通信市场可以想象是什么样。华为对国家对社会确实是做出了巨大的贡献,对今天的人们来说,你可以不喜欢华为,但请不要遗忘、抹杀无数华为人曾经的热血奋斗。 原文章作者:老方爱苹果,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-29
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  • 2017年度全球最具创新力的50家企业排行榜
    美国媒体USA Today发布全球最具创新力的50家企业榜单(The world’s 50 most innovative companies)。这些公司从2017年美国专利和商标局授予的专利最多的1,000家公司中筛选出来。2017年世界上50个最具创新性的公司的每家公司都获得了至少700项专利,名列榜首的IBM公司在2017年获得的专利超过9000个。韩国的三星和LG电子名列第二、三位,台积电进入了前十名,华为名列第20位。 美国是全球最大的消费市场,为了充分利用这个市场,美国和外国公司必须通过专利授权保护他们的专有创新和发明。2017年是企业创新创纪录的一年。 美国专利商标局2017年授予公司32万多项专利,比2016年的30.4126万项专利增长了5.2%。美国公司在2017年授予的专利中占46%,亚洲公司占31%,欧洲公司占15%。少数几家大公司占据了全球创新的大部分份额,包括美国最知名的科技公司苹果、谷歌、微软和亚马逊在内的五十家公司,约占专利的30%。 排名 公司 总部所在地 2017年获得专利数量/2016年数量 有关产品 1、国际商业机器(IBM) 美国 9043/8090 数据管理、IT服务、程序开发 2、三星(Samsung) 韩国 8894/8470 移动电话、电视、家用电器 3、LG电子(LG Electronics) 韩国 4469/4013 移动电话、电视、家用电器 4、英特尔(Intel) 美国 3435/3080 计算机、消费电子产品、处理器 5、佳能(Canon) 日本 3285/3665 照相机、摄像机、打印机 6、Alphabet 美国 2709/3219 搜索引擎、浏览器、笔记本电脑 7、高通(Qualcomm) 美国 2628/2925 半导体、通信设备 8、丰田(Toyota Motors) 日本 2446/1877 汽车、汽车配件 9、微软(Microsoft) 美国 2441/2410 软件、操作系统、移动电话 10、台积电(TSMC) 中国台湾 2425/2288 半导体 11、索尼(Sony) 日本 2331/2298 数字相机、电视、音箱、移动电话 12、苹果(Apple) 美国 2229/2103 移动电话、计算机、平板电脑、软件 13、东芝(Toshiba) 日本 2073/2437 笔记本电脑、硬盘、显示器、企业解决方案 14、BoE System 美国 1999/1340 数据收集与处理 15、亚马逊(Amazon.com) 美国 1963/1672 消费产品、电子书阅读器、电视与电影流媒体服务 16、三菱(Mitsubishi) 日本 1916/1701 汽车、空调、发电系统 17、福特汽车(Ford Motor) 美国 1868/1525 汽车 18、松下(Panasonic) 日本 1787/1977 相机、家用电气、电视 19、通用电气(GE) 美国 1742/1841 家电、飞机发动机 20、华为(Huawei Technologies) 中国 1616/1353 移动电话、平板电脑、路由器、IT基础设施 21、富士通(Fujitsu) 日本 1604/1636 半导体、操作系统、计算机存储 22、爱立信(Ericsson) 瑞典 1552/1552 IT服务、公共安全管理、电子元件 23、日立(Hitachi) 日本 1497/1534 通信、电力系统、消费电子 24、现代汽车(Hyundai Motor) 韩国 1451/1162 汽车 25、精工爱普生(Seiko Epson) 日本 1406/1650 打印机、投影仪、可穿戴设备 26、西门子(Siemens) 德国 1337/1337 家电、自动化系统、健康护理技术 27、AT&T 美国 1265/1232 通信、娱乐、技术 28、博世(Robert Bosch) 德国 1234/1209 工业技术、消费电子 29、波音(Boeing) 美国 1177/1055 航空航天与军事技术 30、理光(Ricoh) 日本 1145/1412 打印机、相机、手表、IT服务 31、京瓷(Kyocera) 日本 1144/1132 移动电话、消费电子、电力工具 32、通用汽车(General Motors) 美国 1066/1124 汽车 33、施乐(Xerox) 美国 1026/1215 打印机 34、英飞凌(Infineon) 德国 1005/903 半导体 35、惠普(HP) 美国 984/1051 计算机、打印机 36、半导体能源研究所(Semiconductor Energy Laboratory) 日本 977/1054 半导体 37、思科(Cisco Systems) 美国 967/978 软件、路由器、互联网安全 38、恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 荷兰 950/998 半导体、汽车配件 39、格罗方德(GlobalFoundries) 开曼群岛 950/1501 半导体 40、海力士(SK Hynix) 韩国 942/1126 半导体、内存芯片 41、电装(Denso) 日本 929/757 汽车配件 42、德州仪器(Texas Instruments) 美国 923/888 半导体、教育技术 43、本田汽车(Honda Motor) 日本 910/922 汽车 44、飞利浦(Philips) 荷兰 905/1070 照明、电视、个人护理产品 45、诺基亚(Nokia) 芬兰 890/908 手机、计算机、平板电脑 46、霍尼韦尔(Honeywell) 美国 856/673 消费产品、航空工程 47、日电(NEC) 日本 820/890 IT与通信服务 48、美光(Micron Technology) 美国 802/863 计算机配件与存储设备 49、甲骨文(Oracle) 美国 753/667 数据库软件与云存储系统 50、夏普(Sharp) 日本 748/888 电视、家用电器、智能手机(来源:全球企业动态) — THE END — 【特别声明】本公众号部分文章素材来源于网络。我们尊重版权,除非无法确认都会注明作者和来源。部分文章推送时,未能与原作者取得联系,如有标注来源错误,烦请联系我们。编辑微信号:hsj18903796638 投稿邮箱:zwsk212@126.com 原文章作者:企业参考,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-29
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  • 富士通荣获2021年度影响力企业与最佳解决方案双料大奖
    北京2021年12月28日 /美通社/ -- 12月23日,在由赛迪传媒、中国计算机报社主办的2021 ICT企业家大会上,富士通(中国)信息系统有限公司(以下简称“富士通”)连续第二年荣获“2021年度ICT产业影响力企业奖”,同时凭借富士通数据融合平台,收获了“2021年度ICT产业最佳解决方案奖”。 富士通荣获2021年度影响力企业与最佳解决方案双料大奖 作为当今经济、社会创新最活跃的领域之一,ICT产业是赋能其他产业升级的创新动能。立足“十四五”新起点,ICT产业迎来了新的发展机遇,同时也为企业提出了新任务、新挑战,需要企业突破过往经验,制定一个大胆的新路线,以创新引领,迈向一个更光明、可持续发展的未来。 在即将过去的2021年中,富士通始终坚持通过创新技术和不断积累的经验来推动新价值,改变人们的工作和生活方式。在“通过创新构建可信社会,进一步推动世界可持续发展”这一企业目标指引下,富士通继续在企业文化、办公方式以及业务模式等层面坚定地推进自我转型,与客户分享成功经验和最佳实践,引领客户的数字化转型。能够再度收获ICT产业影响力企业奖项,富士通将以此殊荣为新起点,在新的一年中继续积极地为中国社会的可持续发展做出贡献。 在本次ICT企业家大会上,富士通数据融合平台也收获了会议主办方及评委会的充分肯定,并最终斩获2021年度ICT产业最佳解决方案奖。作为一款企业数字化转型的效率提升解决方案,富士通数据融合平台能够帮助企业最大化地有效利用IT资产,通过表单/流程配置、数据整理以及接口配置等丰富功能,实现业务需求的迅速响应、业务画面的短周期呈现以及业务系统的高品质交付。富士通数据融合平台具备以下优势: 1、全贯通:统一平台管理数据,能够对于公司的业务和数据整体控制; 2、接口少:在平台内进行数据整理和转换,对于系统对接要求大幅减少; 3、易展现:在平台内多维度进行数据整理,能够有效的数据展现; 4、对应快:基于低代码技术的使用能够快速对应新业务的需求。 利用富士通数据融合平台,企业能够以更加直观、灵活的方式,实现开发工程与配置效率的大幅提升,通过多种方式渠道的信息推送,改善处理延迟,并且在数据可视化展现与数据交互效率方面,均能得到相应提升。 针对客户在数据管理及系统整合方面所面临的诸多挑战,富士通以数据融合平台为基础,将自身的先进技术与中国企业的特殊需求紧密结合,为客户提供了快速、可靠、高品质的DX(数字化转型)服务,包括需求梳理、数据整合、管理以及活用,以平台+服务的方式为客户的DX效率化提供专业建议,从数据层面为客户的数字化转型提供助力。 原文章作者:一点资讯,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-29
    最后回复 裘谦 2021-12-29 07:28
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  • 终于等到微软Windows MR头显正式发售,它有什么好?
    VR陀螺 云吞 今天无疑是VR/AR行业的黄道吉日:除了Magic Leap再次成功融资,微软也在美国当地时间10月17日正式向消费者发售微软Windows MR头显。 这意味着,第三大PC VR平台——Windows VR正式开启旅程,将与Oculus Rift、HTC Vive一争高下,接受市场的检验。 让笔者感慨的是,这一波VR发展起来不过3年左右,微软却已经两次为行业注入强心针。一次是在资本寒冬最冷的去年年底,微软将推出VR头显的消息让彷徨的市场得到了暂时的安慰;然后就是现在的这个时间点了。在AR风生水起之时,VR的风头似乎被盖过不少,就算是公布了多款新产品和内容的OC4也难以解救一部分人的“VR行业抑郁症”。 而微软的如期而至,其阵营之强大、风范之稳健,的确是给行业带来了新的盼头。 当然,大家都关心的一个问题是:PC的老大微软,也会在VR时代成为领头羊吗? 让我们从硬件、内容、市场的角度来一探究竟。 一呼百应,能在VR行业打群架的也就只有它了 不管东西究竟做的怎么样,气势上首先要压倒敌人。这一点,微软明显做到了。 去年年底,微软宣布将携数家OEM厂商共同推出VR头显,这些企业都是我们耳熟能详的名字:惠普、戴尔、华硕(ASUS)、宏基(Acer)、联想……除此之外,中国的初创企业3Glass也成为合作伙伴的一员,让自己的蓝珀S1头显适配Windows MR平台。 这还不算完。上个月,三星出人意料的宣布也会推出Windows MR头显,为微软阵营再添一员猛将。同时,日本富士通也在今天宣布加入,微软MR阵营的版图再一次扩大,且国际化程度之高令人咋舌。 以下是主要的几款头显的详情: 1.Acer MR头显:299美元或399美元配手柄 Acer的这款头显已经有了不少的评测。从价格上我们就可以看出,这是微软目前的VR头显中相对基础的一款。从参数上看,头显的分辨率达到1440 x 1440每眼,配备LCD屏幕,视场角达到95度。从外形上看,Acer头显以蓝黑色为主,而且足够小巧可以放置在双肩包中。 2.戴尔Visor MR头显:349美元或449美元配手柄 戴尔Visor明显比Acer有了很大的提升,包括佩戴更加舒适、视场角增加到110度等。分辨率依旧是1440 x 1440每眼,配备LCD屏幕,但头显的颜值有了质的飞跃。 3.惠普MR头显:449美元配手柄 惠普头显再设计上和Acer略像,但配色没有这么浮夸,而是走硬朗范儿。惠普选择将头显和手柄打包出售,当然我们还是可以买到329美元的开发者版本。参数上,惠普和Acer一模一样;分辨率1440 x 1440每眼、LCD屏幕、视场角95度。 4.联想Explorer头显:399美元配头显 联想Explorer是目前所有MR头显中最轻的一款。参数上,Explorer的分辨率为1440 x 1440每眼,在LCD屏之下的视场角达到105度。外媒评价称,联想的这款头显的性价比和舒适度都是相当不错的。 5.三星Odyssey:499美元配手柄 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20171019/dcd05a0993fb4b9aaaff80d74c9f1a4d.jpg 从配置上来说,亮相不久的三星Odyssey非常强劲,这和三星本身在该领域的积累有着很大关系。三星的MR头显要在11月10号才会正式发布,分辨率达到1440 x 1600每眼,视场角达到110度,配备了OMOLED显示屏。这也是唯一一款配备AKG一体式耳机的,从各方面来说这款产品都能够和Oculus Rift一较高下。当然,随着Oculus Rift近期的降价,三星头显的价格就显的略高了。 6.ASUS MR头显:约530美元 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20171019/9694003cb1ac4fc8842bd0e9e0833c8e.jpg ASUS在今年的IFA上公开了这款头显,售价为449欧元。具体的美元售价和手柄打包价格还未知。ASUS的这款头显采用了1440 x 1440每眼的分辨率,LCD屏幕和95度视场角,以及相当独特的3D几何外壳设计。同时这款头显要在明年才会上市。 除了款式多样、价格较低,Windows头显另外一个闪光点就在于,其对电脑的要求相比Rift和Vive大大降低。运行微软头显的电脑的最低要求足以运作一些基本的应用和VR体验,当然顶级的游戏依旧需要配置较高的电脑。 基本配置:一台装载了Windows 10 秋季Creators更新的电脑,一个英特尔Core i5-7200U 以上的处理器,8GB以上的DDR3 RAM,10GB的磁盘空间,一个英特尔HD 620显卡或者兼容DX12的GPU,HDMI 1.4或者DisplayPort 1.2, 以及一个 USB 3 port 和适配手柄用的蓝牙。 高级配置:英特尔Core i5 4590,四核处理器或以上,8GB以上的DDR3 RAM,10GB的磁盘空间,英伟达GTX 960/965M/1050 或AMD RX 460显卡,或者更好的显卡。微软还很贴心的给出了一个用户自查电脑是否达到要求的软件。 或许市场还未来得及作出反应,但行业内已然被微软的这波操作搅起了波澜。最好的例子是,英特尔在三周前叫停了Project Alloy一体机计划。英特尔方面直言,主要的原因就是该参考设计缺少潜在的买家。我们也不难推断出,这些原本是英特尔潜在买家的企业去了哪里——它们已经把资源投入到了微软Windows VR头显的开发中。 便宜竟然也有好货 我们时常说“便宜没好货”,因此这堆主打平价的头显,会在体验上大打折扣吗? 出人意料的是,微软MR头显不仅使用起来很惊艳,在内容的规划上,微软也明显投入不小。 这当然不是一家之言。综合提前拿到开发者版本头显的开发者们的意见来看,大多数人都给出了肯定。微软MR头显的优势主要集中在以下几个方面: 1. 佩戴舒适。这无疑是大多数VR使用者对于一款头显最直观的体验和第一印象的来源。目前的PC端VR头显的佩戴感受不用多说了,长时间佩戴简直跟上刑无异;而无论是哪款微软的头显,都收获了体验者在舒适度上的一致好评。根据VR陀螺记者的亲身体验,就连档次最低的Acer头显戴起来也十分轻巧,没有任何的不舒适感。而惠普头显等上翻的设计,更是大大方便了用户和真实世界的交流。 2. 配置简单。由于具备inside-out追踪,微软头显不再需要额外放置追踪器,相信这一点对于搭基站搭到崩溃的玩家来说也是相当有吸引力的。当然,在正式的安装开始之前,我们还需要确保自己的电脑已经安装了最新的Windows“Creator’s Update”。在这之后,我们只用将头显连接到电脑,再根据指令进行初始化就可以了。此后再使用头显时,我们基本上可以实现“随插随玩”,这也是系统一致带来的好处。 3. 定位准确。直接上inside-out追踪实际上是比较冒险的一步,因为在成熟度、体验感上来说,inside-out距离outside-in还有距离。但基于HoloLens的经验,微软VR头显的定位追踪还是交出了让人满意的答卷。有开发者甚至给出了“让人吃惊的追踪功能”这样的高评价,且设备的帧率非常的平滑,在追踪运动时也完全没有问题。光是这一点就让产品脱颖而出。 除了以上三点,也有不少用户提到了手柄的操作感不错、语音交互很多、单线缆方便携带等。 价格低、用起来好像不错。然后我们需要关心的,当然是内容。 以下是登陆Windows store的应用名单及售价: 其实在目前的这个阶段,我们还无法对内容做出太多评价,因为大家才开始忙着制作自己的内容。但从微软已经作出的战略来看,其对于VR内容的建设是有着一定规划的,且是理智的。 直接接入Steam平台对于微软来说是符合逻辑的选择,也是颠覆了微软一贯做法的选择。一直以来,微软都是玩封闭的代表,包括收购诺基亚也是为了在诺基亚手机里装上Windows系统。但此前在硬件上的不成功,包括手机上的不成功和长期对OEM的依赖,再加上非常一般的第一方游戏内容口碑,也让微软在开始做VR时,格外的谨慎。因此,公司选择了一个最快和市场已有竞争者平起平坐的方法——直接和最大的VR内容平台合作。 当然了,微软也明白,当下的VR游戏必须靠大IP带动的道理。因此公司也还是抛出了VR版《光环》、直接收购VR社交平台Altspace、和MelodyVR合作等。但是我们必须清楚的一点是,鼓励VR归鼓励VR,但是在涉及到更为核心的业务,比如Xbox时,微软的态度依旧是犹豫的。在去年,微软方面称Xbox One X会支持VR,但在今年设备公布后竟然压根没再提这回事。直到流言四起,Xbox负责人才给出了一个理由:不希望开发者在现阶段被VR分心。 这一说法自然会让VR爱好者和开发者们感到失望。 VR硬件步入新阶段:断·舍·离 但我们并没有立场去指责微软什么。作为科技巨头,微软在VR、AR甚至MR上作出的努力已经相当多了,而且公司多年的发展经历也让微软在做VR时给出了一个相对独特且聪明的战略:断、舍、离。 就像做减法是VR游戏的一种出路一样,为了增加受众而暂且舍弃掉一些东西也越发成为VR硬件的生存之道。 在VR刚刚兴起的那段时间,我们的感受是,这是一个无比高大上的概念,同时也乐于向别人吹嘘它有多么的了不起,多么的有前景。渐渐的,我们发现大家用不起,于是手机盒子这种玩意诞生了;再渐渐的,我们发现手机盒子似乎带来的体验太烂,于是又开始研究一体机的出路。从今年的OC4上我们很明显发现,以Oculus、HTC、谷歌等为首的一批VR大厂们已经开始压码一体机这一类别,在保证低价格、使用方便的基础上,让VR体验的效果做出让步。 换言之,我们已经过了那个疯狂追求极致画面和机制性能的时期了。当然,顶级的作品还是需要顶级的硬件配置来带动,但是消费得起和喜欢这类型内容的用户是无法独立支撑起整个VR生态的。为了不在起步时就死去,现在的VR依旧需要大众和主流市场的力量,这部分受众对于VR体验的要求没有硬核玩家那样高,而是更加将VR作为一件普通的商品来对待:它好看吗?我买得起吗?好用吗? 从这个角度来说,微软虽然起步也是PC端的VR头显,但很明显考虑过了市场的趋势和发展方向。就像惠普主席在谈论惠普VR业务时所说的那样,VR对于它们这样核心业务明显的企业来说,一开始的定位就是未来的业务。同理,对于目前以云服务作为核心的微软来说,在VR上最重要的是打好基础、走在正确的道路上。至于究竟赚不赚钱、能赚多少钱,似乎并不是当务之急。 无论如何,微软的参与,可以说是VR行业非常幸运的一件事了。在这位老大哥和他的兄弟们的带领下,高端VR真正让大众接纳的日子正在加速到来。 怎么样,你买吗?欢迎留言评论区,让我们一起嗨起来! 相关阅读: 别看微软的AR/MR那么风生水起,其实微软的心思不在这里!| VR陀螺 VR陀螺招记者、编辑、活动策划,坐标深圳,有意者请发送简历到 hr@youxituoluo.com 我们的联系方式: 商务合作 | 采访 | 投稿 : 西瓜(微信号 18659030320) 文静(微信 mutou_kiki) 交流分享 | 爆料:案山子 (微信 shimotsuki_jun) 投稿邮箱:tougao@youxituoluo.com 原文章作者:VR陀螺,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-29
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  • 一台带hdmi输入的笔记本电脑——富士通lifebookch75
    以下内容为纯手敲流水账,写下的都是自己的一些主观想法,难免有纰漏或者不专业的地方,还请各位大佬海涵~多谢大家~ 前言 说起日系品牌的笔记本电脑,近几年在我的印象中总有一种“高高在上”的感觉。看了一下目前可以买到的国行日系品牌本,除了dynabook几个型号,以及VAIO侍14这样的公模机以外,“一般售价”的日系品牌笔记本几乎是销声匿迹了。而像松下、富士通这样品牌的笔记本大多是以二手“洋垃圾”的形式出现在电商平台中销售。我想究其原因,除了日系本“高价低配”的因素以外,主要还是这几年在国内推出了大量的笔记本产品,无论是轻薄本、商务本、全能本还是游戏本,各种配置遍地开花,“高U”、“大内存”、“好屏”、“独显”,加上合理的价格,都无一例外更加迎合国内消费者的需求。 而反观日系品牌的笔记本电脑,在网上不完全浏览了一圈,个人感觉目前的设计基本上都走在了两个极端上——轻薄的商务本和厚重的居家本。以富士通为例,现在其在线商城销售的笔记本电脑系列如下—— 根据各系列的配置描述来看,完全没有搭载独立显卡的选择,许多型号内存和硬盘停留在4GB/128GB起步,还有内置DVD/BD光驱的版本可选,NH居然还有看电视功能 ……我想或许是因为霓虹国人民的笔记本电脑仅限于上网办公码字的功用,而娱乐方面基本靠主机,或者直接去Game Center的原因吧。 当然有些型号的特点也十分鲜明:比如UH系列其中的两个型号就分别揽下了“世界最轻量笔记本(634g~)”、“世界最轻量2合1变形本(868g~)”的称号。 但是这配置跟价格嘛……嘛,有人能接受就行。 或许就是这种对于设计的“偏执”让我不知不觉中长了草…… 购买理由 疫情以来好久没海淘了,手痒了(划掉) 说一些题外话,其实我很早就有给switch购置一块便携屏的想法(既能避免switch那块屏辣眼睛,同时又不影响家人看电视 ),所以前段时间差点就入手了联想的Yoga pad pro(记得当时PDD最低价不到3k能拿下吧),毕竟同时整合了平板和便携屏的功能。但后来想想安卓系统可能用起来不那么顺手,于是就开始拼命去找Win系统又带视频输入的设备……然而现实总是残酷的,除了有网友说多年前的Alienware有支持这项功能以外,就只剩下大屏的一体机了,残念…… 但是天无绝人之路。经过多日细致查询(上班摸鱼),富士通的CH75的配置让我眼前一亮 : 比较稀有的HDMI输入功能,可以做外接显示器; 11代处理器(虽然马上要出12代了,49年入国军的节奏 ); 重量不到1kg,比较便携,可以轻松带着码字; 80EU的核显加上4266高频内存,应该能应付轻度娱乐的需求(然而现实总是会事与愿违…… ); 价格相对便宜(因为买的“再生品”)。 主要配置简单介绍一下这次购入的富士通CH75的主要配置吧~(基本上都是官方的Web Mart复制来的 )居然没有RJ45和VGA,这一点也不日系。 实测鲁大师配置如下: 硬盘是西数SN530,网卡为英特尔AX201,支持WiFi6。 屏幕为夏普LQ133M1JX56,型号在屏库里貌似搜索不到……应该就是块普通的镜面1080P高色域屏。 外观及接口 机身颜色是通体的金色,材料使用了镁铝合金。 屏幕上方集成了摄像头、麦克风和面部识别模块,支持Windows Hello面部解锁。 键盘是标准的日文键盘布局,除了多了几个键以外,有不少对应的符号都是不正确的。一般盲打的话问题倒是不大,不过空格键和退格键是真的短,十分让人不习惯。 当然也有惊喜点,发现一般日文键盘上的那些假名都没有了。 机身左侧有耳机/耳麦口、HDMI输入/输出接口以及一个Type-C雷电3接口。 机身右侧则是一个Type-A和另一个Type-C雷电3接口,带充电指示。 使用体验这个本本配置基本也就是定位日常便携办公和浏览网页了。可是在这个追求性能释放的时代,还是测一下性能吧~虽然可以预料到结果不会很好看了…… 除了刚开始的几秒钟频率比较高外,后续就是不停地降频。这颗1135G7在5分钟后频率稳定在2.3GHz,温度68℃。感觉这温度也不是很高的样子呃,可能设置比较保守,怕烫大腿。 后面简单跑了一下原神,默认低画质平均就是二十多帧的水平。估计是高负载下CPU跟GPU都降频降得厉害。当然拿来做个每日任务、用光树脂还是足够了~ HDMI功能 主要体验一下HDMI的输入功能吧~掏出了我吃灰许久的Switch~ 只要按下FN+F12即可切换屏幕的信号源,无论开机还是关机的状态下都可以使用。 一番操作之后,笔记本摇身一变成了自带电池的便携屏~ HDMI信号输入后,会有一个白色的指示灯亮起。 体验下来,视频、音频都正常,操作上也没有什么延迟,游戏体验感很好。 总结购买成本 先总结一下这次海淘的总体成本: 本体售价:59800日元(含税) 转运公司代购手续费:300日元 快递费用(日本邮政航空件):3100日元 行邮税:2000(完税价格)×13%(税率)=260人民币 合计下来到手3k8~3k9 RMB的样子。这个价格应该能轻轻松松买到国行i5+16G的本子了吧~ 优缺点 再总结一波个人感觉的优缺点~ 优点: 4266的内存,频率高 1kg不到的质量,携带无压力 液晶屏观感不错 带2个雷电4,1个USB-A,方便接驳外设 电池容量53Wh,续航长 HDMI接口同时支持输出和输入 不足: 内存容量偏小,不可扩充 性能释放十分一般 风扇声音大 键盘没有背光,键位有差异 屏幕边框偏大 虽然是再生品,与同配置其他机型相比价格还是偏高 总的来说,CH75的HDMI输入功能,在现在的茫茫本海中是绝对的亮点,至少证明的笔记本电脑接入外部设备信号显示的可行性。然而在实际生活、工作中,这个功能的使用场景可能并不是很多(从Yoga pad pro的热度上应该也能说明一些问题),还增加了额外成本……或许这也是大部分厂商没有给自家产品加入HDMI输入功能的原因吧~ 什么值得买APP 全网实时购物好价优惠 原文章作者:一点资讯,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-29
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  • 安卓没有触屏怎么玩?夏普、京瓷翻盖手机使用教程
    从2015年开始,夏普京瓷和富士通开始将翻盖手机带入智能时代,统一采用深度定制的安卓系统,但因为加入了许多的限制以及取消触摸屏,所以很多人用起来甚至不会安装软件,感觉很不习惯。幸运的是它们都藏有一颗安卓的心,摸清楚之后仍是一部好看好玩的智能翻盖手机。 下面就以京瓷KYF31为例,给大家做个简单的使用教程,另外夏普和富士通的安卓翻盖手机也通用(夏普SHF31、SHF32、SHF33、504SH、602SH、SH-06G、SH-01J、京瓷502KC等等)。 软件安装: 虽然京瓷KYF31采用了安卓5.1系统,但机器本身没有内置APP商店,自带的文件管理器也不支持安装用户自己拉进手机的应用,因此我们第一次给手机安装APPP的时候必须要连接电脑,借助应用宝等手机助手来安装。 连接电脑之前,首先要开启USB调试模式。具体方法是进入手机设置菜单,找到手机版本号,连接快速点击,直到提示出现开发者模式(Developer options)。返回上一级菜单,就可以见到开发者模式,点击进去,勾选USB调试(USBdebugging)。之后我们就可以连接电脑,按照应用宝的提示,一步步来安装需要的软件,强烈推荐安装输入法和第三方文件管理器。 首次连接应用宝之后,手机内也会默认安装了应用宝,之后我们需要什么软件直接在手机的应用宝里面下载安装就可以了,无需再连接电脑。我们也可以首先安装一个第三方文件管理器(例如RE),在RE管理器里面可以任意地安装我们从电脑端拉进手机的APK文件。 中文输入法: 关于中文输入法的问题,由于KYF31没有触摸屏,只能用T9键盘打字,经过多番测试,尝遍搜狗、百度、谷歌和手心输入法之后,只有搜狗比较完美地适配键盘,其余都残念。安装搜狗之后启动,按提示一步步勾选,必要时候启动鼠标来点击就可以顺利切换搜狗输入法。实测搜狗全版本都支持键盘操作,因此建议安装旧版本,比较省空间。(PS:实际三星G1600的输入法才是最完美适配T9键盘的,但三星输入法无法移植,这个唯有等大神解决) 软件体验: 京瓷KYF31的系统版本是安卓5.1,支持目前绝大部分软件,实测微信、支付宝和一大堆新闻阅读软件都使用正常,显示也没有明显的错位,可以用键盘输入,但绝大部分软件都不支持键盘导航键操作。 很遗憾的是这一类翻盖手机没有触摸屏,没有触屏怎样玩?用键盘触摸板。在任何界面上,长按右下角最末端的按键2秒左右,就会进入鼠标模式,屏幕里面出现鼠标,用户控制鼠标的方式与笔记本基本相同,该触摸板支持多点触控,支持双指滚动和滑动。系统内置有一个触摸板控制教程,建议大家先行去联系之后,之后用起来就顺手很多。至于玩游戏方面,大家就死心吧。 由于手机本身配置比较弱,开机之后空余运行内存大约在400MB左右,建议大家把不需要的原生应用都冻结掉(例如AU全家桶)。手机的系统还有个比较想不通的地方,竟然不支持卸载应用,包括用户自己安装的第三方APP,你也无法通过系统的程序管理器来卸载,还好我们可以利用第三方管理软件来删除。 总而言之,在使用京瓷KYF31这一类日系安卓翻盖手机之前,你首先需要打开USB调试模式来连接电脑,用电脑安装好APP市场类软件、输入法和文件管理器,之后的安装软件的方法就和其他安卓手机无异。在使用过程中,要习惯使用键盘触摸板来控制鼠标,之后你可以把它们当主力机使用了。 原文章作者:科技侦探社,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-28
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  • 一个完整的中芯国际,居然是这样!
    晶圆代工厂是半导体产业链的重要组成部分,这也是我国台湾和欧美企业所擅长的领域,但在中芯国际等企业的努力下,中国大陆的代工产业也有了很长足的进步。 世界领先的集成电路晶圆代工企业 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片,耐高压芯片,系统芯片,闪存芯片,EEPROM芯片,图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片,电源管理,微型机电系统等。 2004年公司在港交所和纳斯达克完成上市。另外,公司拥有多样化的实验室和工具,可用于化学和原材料分析、产品失效分析、良率改进、可靠性检验与监控,以及设备校准等。在整个制作过程及从研发到量产的全程服务中,中芯整合了全面的品质与控制系统。 公司是一家全球性半导体厂商,目前拥有多家全球化的制造和服务基地。公司成立于2000年,总部位于上海,晶圆厂主要设在大陆。此外,中芯国际在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。 公司主营业务多元化、客户优质、应用广泛。从制程节点看,40nm以上成熟工艺占绝大多数;从客户构成来看,一半以上客户来自中国大陆地区,公司前10大客户,5家来自中国,3家来自美国,2家来自欧洲;从应用产品来分,通讯类产品占半壁江山,第二位是消费类产品。 公司现在拥有高产能利用率+持续扩产,其产能利用率维持高位。自2015-2016年期间,公司产能利用率一直维持较高水平。2011-2016年期间,公司产能利用率远高于行业产能利用率,其中2015年期间公司满产运行,较14Q1年上升16 %。 而扩产还在继续。2015年10月,中芯国际连续宣布新厂投资计划,在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线,天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月,成为全球单体最大的8英寸生产线,未来中芯国际将联合创新,带动中国半导体产业链的发展稳步前进。产品结构上移叠加产能利用率持续高位有望进一步提升公司的盈利水平。 对中芯国际来说,正处于最好的时代,营收净利润持续放大,毛利净利改善。公司2016年销售额增至29.2亿美元,比2015年大增31%,市占率提升1个百分点至6%。2011年以来,中芯国际营收从12.2亿美元大幅增长至2016年的29.21亿美元,以19%的年复合增长率快速增长,表现出强大的增长趋势。我们判断中芯国际现在处于一个最好的时间点,营收规模逐渐扩大,在毛利率也持续上升的水准下,给投资者带来持续的正回报。 盈利能力逐步增强。公司盈利拐点出现后的2012-2015期间的毛利率保持上行态势,证明公司的盈利能力正在逐步增强。同时,公司的净利润每年持续上升,给股东的“赚钱 ”能力正在变强。 专注成熟工艺开发,剑指世界第二 目前的中芯国际设计产能大陆第一,以45nm以上成熟工艺为主。中芯国际现有3座12寸晶圆厂,4座8寸晶圆厂,合计约当于8寸设计产能为486K/月,其中45nm以上的成熟工艺产能为362K/月,占总产能比重为75%。 中芯在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。 对比台积电,中芯国际更专注于成熟工艺的开发。台积电的成熟工艺占总产能的比重为55%,而中芯国际则高达86%。对比2016年中芯国际和台积电的产能,台积电的总产能是中芯国际总产能的5倍,而成熟工艺方面,台积电产能是中芯国际的3.5倍。 从技术路径上来看,未来半导体产品的发展会将分化为More Moore和More than Moore两条路线。 More Moore是纵向发展的路径,要求芯片不断的遵从摩尔定律,不断往比例缩小制程的路径上走。需要满足摩尔定律的芯片,主要以数字芯片为主,包括APCPU存储芯片等。在制程上,需要最先进的节点来满足性能要求。目前最先进的逻辑芯片代工制程是16/14nm,供应商为台积电,客户有高通,苹果,英伟达等客户。产品占到了50%左右的市场。 More than Moore是横向发展的路线,芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升方面,转向更加务实的满足市场的需求。这方面的产品包括了模拟/RF器件,无源器件、电源管理器件等,大约占到了剩下的那50%市场。这其中的代工供应商有中芯国际,台联电,台积电等。 然而,时至今日,摩尔定律正在逐渐失效。半导体的技术发展也似乎走到了一个十字路口。行业的发展不会再像之前那样似乎还能按照摩尔定律的节奏继续往下走。按照2015年最新的国际半导体技术路线图给出的预测,半导体技术在10nm之后将会逐步停滞。 同时,摩尔定律的经济效应也不再明显,原因是因为:追求摩尔定律要求复杂的制造工艺,该工艺高昂的成本超过了由此带来的成本节约。新工艺越来越难,投资额越来越大,下图可见,目前建一个最新制程的半导体工厂成本达120亿美元之多,而赚回投资额的时间将会很漫长。 具体到每个晶体管的制造成本,起初随着摩尔定律的发展,制程的进步会带来成本的下降,从130nm-28nm,每个晶体管的制造成本相对上一代都有下降。但是,下降的幅度在收窄。到了20nm以后,成本开始逐步提高。这也意味着,发展先进制程在成本方面不再具有优势。 显而易见,在先进制程制造成本不断攀升,发展先进制程也不再具有成本优势的情况下,晶圆制造会越来越垄断地集中在几家手上。也只有巨头才能不断地研发推动技术的向前发展。拥有20nm代工能力的厂家,只有台积电、三星、Intel等寥寥几家。在晶圆制造方面,集中度越来越高。 中芯国际已经构建相对完整的代工制造平台。从工艺技术角度看,中芯国际引入了8代工艺技术,分别是28nm、40nm、65/55nm先进逻辑技术;90nm、0.13/0.11μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm成熟逻辑技术以及非挥发性存储器、模拟/电源管理、LCD驱动IC、CMOS微电子机械系统等产品线。特别是在28nm工艺上,中芯国际现在仍是中国大陆唯一能够为客户提供28nm制程服务的纯晶圆代工厂。此外,对于更先进的14nm工艺制程,中芯国际也一直在持续开发。 成熟工艺,中芯国际的护城河 成熟制程制程是指90nm, 0.13/0.11m, 0.18m, 0.25m, 0.35m以及公司独有的SPOCULL。2015Q1-2016Q2年期间,成熟逻辑技术业务收入占比55%以上,是公司主要业务来源,为公司业绩提供了安全边际。 现在的成熟逻辑技术包括了90nm, 0.13/0.11m, 0.18m, 0.25m, 0.35m,我们来看一下中芯在上面的布局。 1)90nm 中芯国际的300毫米晶圆厂已有多个90纳米工艺的产品进入大规模的生产,中芯国际拥有丰富的制程开发经验,可向全球客户提供先进的90纳米技术。中芯90纳米制程采用Low-k材质的铜互连技术,生产高性能的元器件。 利用先进的12英寸生产线进行90纳米工艺的生产能确保成本的优化,为客户未来技术的提升提供附加的资源。同时,中芯90纳米技术可以满足多种应用产品如无线电话,数字电视,机顶盒,移动电视,个人多媒体产品,无线网络接入及个人计算机应用芯片等对低能耗,卓越性能及高集成度的要求,此外,中芯国际的90纳米技术可以为客户量身定做,达到各种设计要求,包括高速,低耗,混合信号,射频以及嵌入式和系统集成等方案。 在90纳米技术上,中芯国际向客户提供生产优化的方案,以期竭尽所能地为客户产品的性能的提升,良率的改善和可靠性的保证提供帮助。对于90纳米相关的单元库,IP及输入/输出接口等可通过中芯国际的合作伙伴获得。 2)0.13/0.11m 中芯国际的0.13微米制程采用全铜制程技术,从而在达到高性能设备的同时,实现成本的优化。中芯国际的0.13微米技术工艺使用8层金属层宽度仅为80纳米的门电路,能够制作核心电压为1.2V以及输入/输出电压为2.5V或3.3V的组件。中芯国际的高速、低电压和低漏电制程产品已在广泛生产中。中芯国际通过标准单元库供应伙伴,提供0.13微米的单元库,内存编译器,输入输出接口和模拟IP。 0.13/0.11m性能优异。和0.15微米器件的制程技术相比,中芯国际的0.13微米工艺能使芯片面积缩小25%以上,性能提高约30%。与0.18微米制程技术比较,芯片面积更可缩小超过50%,而其性能也提高超过50%。 3)0.18m 中芯的0.18微米为消费性、通讯和计算机等多种产品应用提供了在速度、功耗、密度及成本方面的最佳选择。此外,它也在嵌入式内存、混合信号及CMOS射频电路等应用方面为客户提供灵活性的解决方案及模拟。此工艺采用1P6M(铝)制程,特点是每平方毫米的多晶硅门电路集成度高达100,000门以及有1.8V、3.3V和5V三种不同电压,供客户选择。中芯国际在0.18微米技术节点上可提供低成本、经验证的智能卡、消费电子产品以及其它广泛的应用类产品。 公司的 0.18微米工艺技术包括逻辑、混合信号/射频、高压、BCD、电可擦除只读存储器以及一次可编程技术等。这些技术均有广泛的单元库和智能模块支持。目前0.18um工艺产品依旧是公司业务收入的主体来源。 4) 0.25m 中芯国际的0.25微米技术能实现芯片的高性能和低功率,适用于高端图形处理器、微处理器、通讯及计算机数据处理芯片。中芯国际同时提供0.25微米逻辑电路和3.3V和5V应用的混合信号/CMOS射频电路。 5)0.35m 中芯提供成本优化及通过验证的0.35微米工艺解决方案,可应用于智能卡、消费性产品以及其它多个领域。中芯国际的0.35微米制程技术包括逻辑电路,混合信号/CMOS射频电路、高压电路、BCD、 EEPROM和OTP芯片。这些技术均有广泛的单元库和智能模块支持。 3.2.2. SPOCULL SPOCULLTM是中芯国际的一种特殊工艺技术。SPOCULLTM中包括两个工艺平台: 95HV和95ULP。95HV主要是支持显示驱动芯片相关的应用,而95ULP主要支持物联网相关方面的应用。The SPOCULLTM技术提供了在8寸半导体代工技术中最高的器件库密度和最小的SRAM。同时SPOCULLTM技术还具有极低的漏电流,低功耗和低寄生电容的优秀的半导体晶体管特性。 另外,中芯国际还有65/55nm工艺,这种融合高性能低功耗、仍是主力工艺平台。 中芯国际65纳米/55纳米逻辑技术具有高性能,节能的优势,并实现先进技术成本的优化及设计成功的可能性。65/55nm依旧是主力工艺平台、2014-2015年收入占比均维持在24%。 65/55nm技术工艺元件选择包含低漏电和超低功耗技术平台。此两种技术平台都提供三种阈值电压的元以及输入/输出电压为1.8V, 2.5V和 3.3V的元件,而形成一个弹性的制程设计平台。此技术的设计规则、规格及SPICE模型已完备。55纳米低漏电/超低功耗技术和65纳米低漏电技术重要的单元库已完备。 中芯国际65纳米/55纳米射频/物联网的知识产权组合能够支持无线局域网、全球定位系统、蓝牙、近距离无线通讯和ZigBee有关的产品应用。特别是已有的嵌入式闪存和射频技术,使中芯国际55纳米无线解决方案能很好的符合与物联网有关的无线连接需求。 28nm需求强劲,中芯增长的重要动力 我们也知道,推动集成电路前进的主要动力之一是光刻工艺尺寸的缩小。目前28nm采用的是193nm的浸液式方法,当尺寸缩小到22/20nm时,传统的光刻技术已无能为力,必须采用辅助的两次图形曝光技术,然而这样会增加掩模工艺次数,从而导致成本增加和工艺循环周期的扩大,这就造成了20/22nm无论从设计还是生产成本上一直无法实现很好的控制,其成本约为28nm工艺成本的1.5-2倍左右。因此,综合技术和成本等各方面因素,28nm将成为未来很长一段时间类的关键工艺节点。 28nm制程工艺主要分为多晶硅栅+氮氧化硅绝缘层栅极结构工艺(Poly/SiON)和金属栅极+高介电常数绝缘层(High-k)栅结构工艺(HKMG工艺)。Poly/SiON工艺的特点是成本地,工艺简单,适合对性能要求不高的手机和移动设备。HKMG的优点是大幅减小漏电流,降低晶体管的关键尺寸从而提升性能,但是工艺相对复杂,成本与Poly/SiON工艺相比较高。 截止2016年底,台积电是目前全球28nm市场的最大企业,产能达到155000片/月,占整个28nm代工市场产能的62%;三星,GlobalFoundry,联电的产能分别达到了30000片/月,40000片/月和20000片/月。从供应端来看,全球28nm的产能供给为25万片/月。 从需求端来看,随着28nm工艺的成熟,市场需求呈现快速增长的态势。从2012年的91.3万片/年到2014年的294.5万片/年,年CAGR达79.6%,并且将延续到2017年。根据赛迪顾问统计,2012-2020年28nm市场需求如下。 28nm的市场需求依旧保持强劲,2017年的市场需求为38.6万片/月,而以台积电,联电等为首的供给端为25万片/月,有接近13.6万片/月的供给-需求错配,对于中芯国际等国内制造商来说,潜在的市场空间很大。 从应用端来看,28nm工艺目前主要应用领域依旧为手机应用处理器和基带。2017年之后,28nm工艺虽然在手机领域的应用有所下降,但在其他多个领域的应用则迅速增加,目前能看到的应用领域有OTT盒子和智能电视领域。在2019-2020年,混合信号产品和图像传感器芯片也将规模使用28nm工艺。 在28nm上,明年来看,市场需求和供给之间有13.6万片/月左右的错配,因此,这个gap中芯国际就有可能来填上。主要逻辑是台积电、三星和GF都在比拼先进制程,并没有在28nm上扩产的计划。,市场需求转好的时候,二线晶圆代工厂的产能利用率将随着台积电的产能满载而持续走高,因此很多IC设计厂商开始接触中芯国际寻求调配产能分散风险。在28nm上,中芯国际主要竞争对手为联电。 一座晶圆厂的投资,必须达到4万片的产能,产能利用率75%,才能盈亏平衡。 中芯国际是中国大陆第一家提供28纳米先进工艺制程的纯晶圆代工企业。中芯国际的28纳米技术是业界主流技术,包含传统的多晶硅(PolySiON)和后闸极的高介电常数金属闸极(HKMG)制程。中芯国际28纳米技术于2013年第四季度推出,现已成功进入多项目晶圆(MPW)阶段,可依照客户需求提供28纳米PolySiON和HKMG制程服务。 来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP合作伙伴的100多项IP,可为全球集成电路(IC)设计商提供多种项目服务,目前已有多家客户对中芯国际28纳米制程表示兴趣。28纳米工艺制程主要应用于智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域。中芯国际28纳米技术可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片制造。 我们在这里要讨论28nm给中芯国际带来的业绩增长弹性。我们认为,28nm在市场需求和供给错配的情况下,将是未来中芯国际业绩增长弹性的主要推手。 目前中芯国际在28nm上的产能为1.7万片/月,其中北京厂产能为1万片/月,上海厂产能为7000片/月。在工艺技术方面,向客户提供包括28nm多晶硅(PolySiON)和28nm高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项代工服务。主要客户有高通等。 从营收角度来看,2016年28nm工艺营收占总体营收的比重为1%左右,体量还非常小。 我们预计未来3年28nm产能的情况将实现快速的增长,从2016年的1.7万片/月,到2018年的6万片/月,CAGR为88%。以2018年的产能来计算,28nm全年营收为10.8亿美元,预计将占到全年营收的30%。 布局新技术,未来的长大来源 现在的中芯国际也正在新技术上进行研发。如启动14nm研发,预计2018年投入风险性试产,突破国际技术封锁,自力更生寻出路。 目前一代的FinFET工艺中,TSMC是16nm节点,三星、Intel各自开发了14nm FinFET工艺,GlobalFoundries则使用了三星的14nm工艺授权。由于受到出口限制,中国只能选择自己开发,15年中比利时国王访华时,华为、高通、中芯国际及比利时微电子中心宣布合作开发14nm工艺,中芯国际现在建设的12英寸晶圆厂就是为此准备的,预计最早2018年投入风险性试产。 上海的12英寸晶圆厂不止会上14nm工艺,未来还会升级10nm以及7nm工艺。 2016年四季,公司宣布在上海开工建设新的12英寸晶圆厂,投资超过675亿人民币,明年底正式建成,这座工厂将使用14nm工艺,这是中芯国际最先进、同时也是国内最先进的制造工艺。新的12吋生产线项目预计总投资超过100亿美元,将通过合资方式建设未来每个月可容纳7万片的产能规模。公司董事表示,在加速研发过程中,力争在2018年底实现突破。 另外,45/40nm进军PRAM存储,蚕食三星份额。 中芯国际是中国大陆第一家提供40纳米技术的晶圆厂。40纳米标准逻辑制程提供低漏电(LL)器件平台,核心组件电压1.1V,涵盖三种不同阈值电压,以及输入/输出组件 2.5V电压(超载 3.3V, 低载1.8V)以满足不同的设计要求。40纳米逻辑制程结合了最先进的浸入式光刻技术,应力技术,超浅结技术以及超低介电常数介质。此技术实现了高性能和低功耗的完美融合,适用于所有高性能和低功率的应用,如手机基带及应用处理器,平板电脑多媒体应用处理器,高清晰视频处理器以及其它消费和通信设备芯片。 携手Crossbar,进入PRAM存储领域。公司与阻变式存储器(RRAM)技术领导者Crossbar,共同宣布双方就非易失性RRAM开发与制造达成战略合作协议。作为双方合作的一部分,中芯国际与Crossbar已签订一份代工协议,基于中芯国际40纳米CMOS制造工艺,提供阻变式存储器组件。这将帮助客户将低延时、高性能和低功耗嵌入式RRAM存储器组件整合入MCU及SoC等器件,以应对物联网、可穿戴设备、平板电脑、消费电子、工业及汽车电子市场需求。 价格竞争加剧和固定资产加速折旧,2017年营收占比预降1-2%。我们估计在2017/18年,45 / 40nm将占销售额的24%/ 24%。由于价格竞争激烈和固定资产的加速折旧,我们预计2017年45 / 40nm工艺将同比下降1-2个百分点。2017/18年 45 / 40nm产能的减少将转化为28nm产能增加。 重视技术落地,应用领域不断拓宽 中芯国际精通技术移植的应用、多领域解决方案陆续推出。该公司同行专注于在先进的数字逻辑部分的竞争,而中芯国际的战略是有选择的研发突破并领导相应细分领域技术,同时坚持投资先进的数字逻辑技术。公司将其制程工艺广泛应用于CMOS图像传感器 (CIS)、多元化eNVM技术平台、IoT Solutions、混合信号/射频工艺技术、面板驱动芯片(DDIC)、CMOS 微电子机械系统以及非易失性存储器等领域。公司通过陆续推出新技术,巩固已有市场份额,同时获得新的市场份额。 1)CMOS图像传感器 (CIS) CMOS图像传感器产业保持高速增长。在移动设备和汽车应用的驱动下,2015年~2021年,CMOS图像传感器(CIS)产业的复合年增长率为10.4%,预计市场规模将从2015年的103亿美元增长到2021年的188亿美元。运动相机似乎已经达到市场上限,但是新的应用,如无人机、机器人、虚拟现实(VR)和增强现实(AR)等,正促使CMOS图像传感器市场焕发新的生机。 与此同时,汽车摄像头市场已经成为CMOS图像传感器的一个重要增长领域。先进驾驶辅助系统(ADAS)的发展趋势进一步提高对传感器供应商的压力,以提升其传感技术能力。图像分析是新兴需求,并且人工智能的早期应用正吸引众人的目光。预计2015年-2021年,汽车CMOS图像传感器市场的复合年增长率将高达23%。因此,我们认为2021年之前,全球CMOS图像传感器的市场增长不会出现放缓的趋势。公司作为CMOS头像传感器晶圆制造企业,是产业的关键节点,未来将受益于行业增长,分享行业红利。 公司拥有十年以上在CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor, CIS)的制造经验。目前,中芯国际为客户提供1.75微米/1.4微米像素尺寸的背面照射和1.75微米像素尺寸的正面照射技术。同时我们也可以为客户提供从晶片、 彩色滤光片、微透镜到封装测试的一站式服务。 公司已于2016年成功开发0.11微米CMOS 图像传感器(CIS)工艺技术,在此工艺下生产的 CIS 器件,其分辨率、暗光噪声和相对照度都将得到增强。 公司在中国提供完整的 CIS 代工服务,基于其丰富的领域经验,该0.11微米 CIS 技术能力可以为客户提供除0.15,0.18微米以外领先的解决方案及有竞争力的成本优势。该高度集成、高密度 CIS 解决方案,同时适用于铝和铜后端金属化工艺,可广泛应用于摄像手机、个人电脑、工业和安全市场等领域。公司在该技术领域已经开始进入试生产阶段,未来几个月后也将在其200和300毫米芯片生产线上实现商业化生产。 2)推出多元化eNVM技术平台 公司早在2013年推出多元化嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)平台。目前公司拥有公认的制造能力,可以提供具有成本竞争力的嵌入式非挥发性记忆体平台。公司提供了完整的嵌入式非挥发性存储技术与广泛IP支持,可应用于智能卡、MCU和物联网应用。这些嵌入式非挥发性存储技术提供高性能,低功耗与卓越的耐久性和资料保存性能。 这些工艺可提供客户制造出具有成本效益,低功耗,高可靠性的产品,和更具经济效益的解决方案。包括OTP、MTP、0.18微米和0.13微米(m)eEEPROM(嵌入式EEPROM)技术和0.13微米低功耗(LL)的嵌入式闪存(eFlash)技术,以及正在进行的新型非挥发性存储技术,如相变化存储技术、阻变式存储技术和磁阻式存储技术。 公司eNVM平台适用于消费者、工业产品、汽车电子等广泛的产品应用,诸如MCU (微控制器)、触控屏;以及一系列的智能卡应用领域(涵盖SIM卡、社会保障、交通运输和银行卡等)。通常这些应用对性能、可靠性、尺寸、功耗具有较高的要求。公司现已与诸多业界知名企业在eNVM平台上合作,目前该平台处于量产阶段。 3)IoT Solutions 公司提供完整的一站式IoT技术平台打造智能、安全的物联世界通过不断优化成熟工艺平台,公司提供完整的一站式物联网(Internet of Things, IoT)工艺、制造和芯片设计服务。并携手集成电路生态链合作伙伴,为设计公司生产物联网智能硬件相关芯片产品,用于智能家居、能源、安防、工业机器人、可穿戴式设备、汽车、交通、物流、环境、智能农业、健康监护及医疗等多个领域。 作为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,公司能够提供专业、安全、完整的本土化服务,帮助设计公司缩短入市时间,降低成本,在蓬勃发展的物联网市场中占据有利地位。 8寸和12寸技术平台均已完备 – 55纳米低漏电嵌入式闪存平台已进入稳定量产 物联网产品通常具有功能多样性以及快速的上市响应等特点,产品结构以传感、微处理、存储、互联为主,注重微小体积和超低功耗。基于公司的0.18微米到28纳米的低功耗逻辑及射频工艺,结合外置高容量存储器,设计公司可选择用于智能家居、可穿戴式设备、智慧城市等各类物联网产品;0.13微米和55纳米低漏电嵌入式闪存(embedded Flash)工艺进一步整合内置存储器。采用公司55纳米低功耗嵌入式闪存技术的智能卡芯片已成功进入稳定量产。 卓越的SPOCULLTM 95ULP超低功耗和55纳米超低功耗技术平台 公司推出了SPOCULL 95ULP超低功耗技术平台。此8’’工艺平台提供业界最高密度最小面积的SRAM,极低的漏电流、功耗和寄生电容。在12’’工艺平台上, 公司同时也推出55纳米ULP超低功耗技术平台。以95ULP和55纳米ULP为主要超低功耗技术节点,通过进一步降低产品操作电压、工艺器件优化和IP设计优化,极大减低产品的动态功耗和静态功耗,延长系统待机时间和使用效率,并通过整合射频和嵌入式存储器技术,优化成本结构和安全性能。 公司提供微机电系统(MEMS)传感的技术平台 公司还提供微机电系统(MEMS)传感器技术平台,能够打造集射频、基带、微处理器、嵌入式闪存、微机电系统传感器于一体的单芯片系统(SoC)、系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装等一站式服务,有助于缩短产品入市周期,优化产品成本和结构形态。 全面的物联网(IoT)IP生态系统 除了自身的工艺技术平台以外,公司还积极创建全面的物联网IP生态系统。通过与国内外众多IP合作伙伴建立的良好合作关系,公司可在射频、基带、嵌入式闪存、CPU 和DSP IP核、基础单元库IP、电源管理类IP、信息安全类IP和模拟接口类IP等方面提供完备的、高质量的IP和设计服务。 4)混合信号/射频工艺技术 公司提供与逻辑工艺兼容的混合信号/射频工艺技术.通过与国际领先EDA工具供应商的合作, SMIC提供精确的RF SPICE 模型和完整的PDK 工具包,涵盖从0.18微米工艺到28纳米PolySiON 工艺. 这一系列工艺技术用于射频和无线互联芯片制造并被广泛应用于消费电子,通信,计算机以及物联网等市场领域。 5)面板驱动芯片(DDIC) 公司高压工艺为计算机和消费类电子产品以及无线通讯LCD驱动等广泛应用领域提供一个经济有效的平台。公司同时提供95纳米 SPOCULL 高压平台,该平台的技术性能优越,具备超低功耗的特性来支持可穿戴式设备的应用,具备eNVM来支持in-cell面板的技术,可广泛应用于面板驱动,in-cell面板及AMOLED面板等。 6)CMOS 微电子机械系统 公司的MEMS方案主要集中在两大主流应用领域:第一种为MEMS麦克风,是开放式结构,目前已经进入量产;第二种惯性传感器,是封闭式结构,于2016年2Q进入小量量产。 7)非易失性存储器 公司拥有公认的制造能力,可以提供具有成本竞争力的嵌入式闪存技术。公司提供了完整的嵌入式闪存技术与广泛IP支持,可应用于智能卡,MCU和单芯片。这些嵌入式闪存技术IP提供快速的程序设计和擦除时间,低功耗与卓越的可靠性和资料保存性能。公司还提供了ETOX NOR闪存技术解决方案,涵盖从0.18微米到65纳米。这些工艺可提供客户制造出具有低成本效益,低功耗,高可靠性和耐久性的产品。 集成电路产业转移的“雁行模式”给中芯带来的机遇 集成电路的最初形态为垂直整合的运营模式,系统企业内设集成电路的制造部门,仅用于满足企业自身产品的需求。美国的AT&T是最先采用垂直整合模式的企业,随后IBM的集成电路制造部门为IBM自行生产的大型计算机提供处理器。随着集成电路技术的扩散,日本日立、NEC、富士通、东芝等企业,欧洲的西门子、飞利浦等电子公司都采用了这种模式。 IDM是继垂直整合模式之后的新模式,由集成电路制造商自主设计与销售由自己的生产线加工、封装、测试后的成品芯片。与垂直整合模式不同的是,IDM企业的产品是满足其他系统厂商的要求,最典型的例子就是美国的Intel公司。IDM模式的优点在于IDM厂商可以根据市场特点制造综合发展战略,可以更加精细地对设计、制造、封测每个环节进行质量控制。IDM模式不需要外包且利润较高,但其劣势在于投资额加大、风险较高,要有不断推出优势产品作保证,而且IDM模式的技术跨度较大,横跨了三个环节,企业不仅需要考虑每个环节的技术问题,而且还要综合协调三大环节,加大了企业的运营难度。 随着集成电路产业的不断演变,国际IDM大厂外包代工的趋势也日益明显,逐渐催化了Fabless+Foundry+OSAT模式。 半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节,地位的重要性不言而喻。在半导体价值链里,占据最为重要的一环。统计行业里各个环节的价值量,制造环节的价值量是最大的,因为Fabless+Foundry+OSAT的模式成为趋势,Foundry在整个产业链中的重要程度也逐步提升,可以这么认为,Foundry是一个卡口,产能的输出都由制造企业所掌控。 “made in china”品牌下 整机制造领域渗透率已经提升到边际增长曲线斜率趋缓阶段。中国制造经过这些年的发展,在下游整机制造半导体产业的下游应用市场,中国占42%,是非常主要的市场。其中智能手机占全球28%,LCD TV占全球24%。 PC/Notebook占全球 21%. 平板>21%。这几个数据说明,全球各类电子类产品的下游应用需求,中国是重中之重。 “中国制造”要从下游往上游延伸,在技术转移路线上,半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”,但“中国制造”主要都是整机产品,在最上游的“芯片制造”领域,国还和国际领先水平有很大差距。在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中,一定会涌现出一批领先的代工企业。 日本经济学家赤松要在1956年提出了产业发展的“雁行模式”,认为日本的产业发展经历了进口、进口替代、出口、重新进口四个阶段。从这个角度来看,中国的集成电路正在经历当年日本所经历过的路线。 世界的集成电路经过了两次产业转移,第一次在20世纪70年代末,从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商;第二次在20世纪80年代末,韩国与台湾成为这一次转移过程中的受益者,崛起了三星和台积电这样的制造业巨头。 集成电路产业的产业转移也包含着一定的技术特征,转移路径按照劳动密集型产业—〉资本技术密集产业—〉技术密集与高附加值产业。第一阶段的产业转移为封装测试环节,美国很多半导体企业或将自身的封测部门卖出剥离,或是将测试工厂转移到东南亚,在产业转移过程中,台湾的很多封测企业开始崛起,比如日月光和矽品等。第二阶段的产业转移为制造环节,这和集成电路产业分工逐渐细分有关系。集成电路的生产模式由原先的IDM为主转换为Fabless+Foundry+OSAT,产业链里的每个环节都分工明确。在制造转移的过程中,台湾的TSMC崛起成为现在最大的代工厂。 目前,凭借巨大的市场需求,较低的人工成本,中国的OSAT和Foundry正有接力台湾,成为未来5年产业转移的重点区域。 本土半导体市场需求和供给依旧错配,有潜力去进行国产替代。中国大陆地区的半导体销售额占全球半导体市场的销售额比重逐年上升,从2008年的18%上升到1H2016的31%,同时中国半导体制造产能仅为全球的12%,需求和供给之间存在错配。 中国整机商品牌提升,“本土化”提供完整产业链机会。以智能手机为例,除了三星苹果之外,越来越多的中国本土品牌开始在市场上渗透,并逐渐有了话语权。国产手机包括华为、OPPOVIVO等,年出货量都已经超过了1亿部,并且还保持了可观的增速。在智能手机领域,越来越多的国产品牌正在浮出水面。从这个维度来看,我们看好国内从整机到上游的价值传导。 国内从上游的芯片设计制造到下游的整机已经形成完整产业链,带来可期待的产业链协同效应。我们看到中国正在形成从整机到上游芯片完整产业链的布局,这一点同台湾美国韩国不同,台湾的电子集中在上游的芯片,从Fabless+Foundry+OSAT,但是欠缺下游的整机品牌,同时芯片环节没有形成规模的集群效应,芯片每个环节只有一两家龙头企业;美国在芯片设计领域是全球最强,但是下游的整机品牌数量正在被中国逐渐超过;韩国和台湾的格局有些类似,有一些大而全的企业,但是缺乏完整的集群效应。只有中国,凭借广阔的下游市场和完整的集成电路产业链,正在逐渐崛起。 中国的设计公司崛起给本土制造商带来驱动效应,本土虚拟IDM构建会成为产业转移趋势下的主旋律。从2011年开始,受益于下游整机市场的兴起,中国本土的设计企业开始迅速崛起,增速远大于全球设计公司的CAGR。我们看到全球设计业的CAGR为3%,而中国的这一数据为22%,远高于全球设计业的水准。在中国设计公司快速增长的过程中,中国的制造企业龙头中芯国际自然享受长大红利,我们看到从2011-2015年里,伴随着设计企业的崛起,中芯国际在中国大陆地区的CAGR达到了25%。这和中国大陆地区的设计公司快速增长息息相关。 PS本文参考自天风电子 华强聚丰拥有电子发烧友(百万电子工程师社区平台:www.elecfans.com)、华强PCB(多层线路板制造专家:www.hqpcb.com)、华强芯城(电子元器件及SMT在线商城:www.hqpcb.com)三大主营业务,以互联网信息技术改善传统制造业,打通电子产业链上下游,形成服务于整个电子产业链的一站式服务平台,为客户降低成本,提升品质,加速进程。 原文章作者:电子发烧友网___new,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-28
    最后回复 倪腴 2021-12-28 14:19
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  • 关于开放式创新,不得不看的八个案例
    2015年达沃斯论坛上,克强总理讲到,“面对多变的经济形势,我们主张要大力推动开放创新,也就是说,要激发开放创新的活力。”总理所说的开放创新可谓是宏观层面上国家之间的开放与合作。 进一步说,国家之间的开放合作终究是要落实到企业这个市场主体上,因此,企业是如何进行更好地进行创新就是一个关键的问题。因为在知识经济时代,企业仅仅依靠内部的资源进行高成本的创新活动,已经难以适应快速发展的市场需求以及日益激烈的企业竞争。于是,“开放式创新”正在逐渐成为企业创新的主导模式。 具体来说,企业把外部创意和外部市场化渠道的作用,上升到和封闭式创新模式下的内部创意以及内部市场化渠道同样重要的地位,均衡协调内部和外部的资源进行创新,不仅仅把创新的目标寄托在传统的产品经营上,还积极寻找外部的合资、技术特许、委外研究、技术合伙、战略联盟或者风险投资等合适的商业模式来尽快地把创新思想变为现实产品与利润。 从“由内到外”到“由外到内”,开放式创新的理念和实践正在得到不断的发展和丰富。本文通过八个案例,具体分析开放式创新的类型有哪些,又有哪些部分是值得我们所借鉴的。 一、英特尔:应用外部资源 英特尔开放式创新的方法,是在创新过程中应用外部资源。英特尔的研发战略由四项构成:大学研究赞助、大学周边的开放式合作研究实验室、公司内部研究项目以及公司收购。 上图描绘了英特尔的探索性研究方法。整个流程始于扫描环境和有潜力的研究领域。有意向的研究项目通过赞助、实验室研究、内部研究或者英特尔投资发起,直到能够看清成果时再做出是否将这项产品、技术进行商业化的决策。 英特尔赞助了五百多家大学,并且将其开放性合作实验室布局在相关领域领的大学周围。这样的实验室一般有20个英特尔的研究人员和20个来自大学的研究员。尽管这种实验室是英特尔所有的,但是研究的环境相当开放,并且部分项目是公开的。英特尔更加重从大环境中快速学习,获得大量的新想法并获得知识产权。当然它也有自己的内部研究活动来获得有前景的发明。英特尔鼓励实验室从英特尔内部和各个业务单位角度出发提出有价值的创意。英特尔公司每两年就会更新一次研究开发的战略规划,以此来保护未来的发展。此外,实验室中基本一半的研究员都是学生。 英特尔在过去十年内大幅增加研发投入,每年发布的专利都在增长,2005年,英特尔在全世界获得的专利数量大约为5000项。这表明,英特尔的探索性研究战略取得了成功。 二、思科:并购实现整合 思科的创新策略是内部开发、战略联盟和收购相结合。在创新型企业中,它是活跃的收购者和投资者。1993年以来,共收购了108家公司,30%的收入来自收购和开发活动。另外一个重要战略就是合作。在上个世纪八、九十年代,它的收购和合作策略在高技术产业中比较独特,这一战略使它更快地获得了新技术和新解决方案。 一家公司大到一定程度后,如果一些员工有好的想法,会发现在在公司里推动它的阻力也很大。于是,很多员工一旦有了好的想法,就倾向于出去创业。对于这种人才的流失和再利用,思科的办法值得很多公司借鉴:如果公司有人愿意创业,公司又觉得他们做的东西是好东西,就自己投资支持他们创业。这些公司一旦创业成功,思科有权优先收购,如果小公司没办好关门了,思科除了赔上一些风险投资也没有额外的负担。 思科收购是为了获得稀缺的智力资产,基本上是人力资源。在思科,人们经常会遇见“二进宫”甚或“三进宫”的同事。为了确保收购的成功,思科确定每次收购必须达到的三个目标:员工保持率、新产品开发的延续和投资回报。 对于潜在收购对象,思科有特定的筛选标准:近25%的收购初始投资都不大,并购必须为思科和被收购企业提供短期和长期的双赢局面;被收购企业必须与思科拥有共同的愿景和融合,而且其位置要与思科靠近。思科用情景规划方法来决定是否收购,以及怎样快速收购。 就这样,思科几乎所有的生产都采用了外包的形式,并且通过内部风投扶持创业、并购的方法,思科基本上垄断了互联网路由器和其他重要设备的技术。 三、特斯拉:开源与企业创新联盟 特斯拉的成功被业界归为是互联网思维的成功,而马斯克的开放专利之举,也正是体现了互联网“自由、平等、开放、分享”的精神,但他真的就是活雷锋吗? 特斯拉开源所有专利的目的就在于——让更多的人或企业,在一个较低门槛上,就可以站在巨人的肩膀上,投入到世界电动汽车发展和普及的浪潮当中。开放专利表面上看,是让竞争对手占了便宜,然而此举却无形中提高了特斯拉技术的普适性,使得它在未来标准制定中抢占了有利的地位。 因此,隐藏这背后的效应便是,倘若特斯拉专利开源一旦达到一定规模,其技术盟友长大到一定体量之时,他们不得不兼容特斯拉的充电标准。显然,如果特斯拉建立了一个以特斯拉技术为支持的产业联盟,那么相信超级电池工厂的富余产能将会被特斯拉的盟友所消化,这时特斯拉不仅是一个电动汽车的制造者,更是上游核心电池资源的掌控者。 2015年1月23日,马斯克现身底特律北美车展。这一次,马斯克说到特斯拉真正面对的敌人,未必是传统厂商和经销商,而是已经习惯了内燃机车的用户,以及根植于传统业态的庞大产业惯性。要打破这个桎梏,联盟是最好的手段。 因此,特斯拉欢迎其他汽车商进入电动汽车行业,是想形成一个“电动汽车的矩阵”,而不再单打独斗,这样一来,整体的电动汽车行业就会有更大的势能,在市场培育、政策突破、技术积累、电动汽车产业链的形成等方面,就会形成群体的生态效应,增大电动汽车体量。 所以,特斯拉需要盟友,而不是敌人。此前特斯拉开放专利,也是出于这一目的。特迷们认为,特斯拉有望组建类似Open Handset Alliance的联盟机构,当初Google三星等公司就是靠这个联盟从苹果嘴里掏出大部分披萨的。 正如马斯克所说,电动汽车要想成功,需要汽车行业之外、其他很多领域的技术,这种整合、创新的能力,特斯拉比其他任何传统汽车制造商更擅长。特斯拉是个很好的例子,告诉我们通过开放与合作的形式,可以获得一个产业生态圈的发展,可以建立企业技术创新联盟,从而带动真个电动汽车行业的创新。 四、赫芬顿邮报:读者变为记者 《赫芬顿邮报》(The Huffington Post)号称“互联网第一大报”,2011年2月,美国在线以3.15亿美元收购该报。它是一家新闻与分析网站,创办于2005年。2011年1月,它的独立访问量是2800万,接近《纽约时报》《国际先驱论坛报》3000万的独立访问量,这意味着它已经跻身主流媒体。2010年它的营业额是3000万美元,在美国报业都在为广告跳水、发行量骤减,以及读者向网络免费新闻迁徙而苦苦挣扎之时,《赫芬顿邮报》却一枝独秀。 像特斯拉的开源专利、安卓开源性平台一样,把读者变成记者,这是赫芬顿成功的法宝。《赫芬顿邮报》有1万多名“公民记者”,类似传统媒体的“通讯员”,每时每刻都在为它提供报道。2008年美国大选,《赫芬顿邮报》将一个采访任务分给50到100名“公民记者”,每人每天用一个小时,就能完成一个记者两个月才能完成的工作量。赫芬顿称之为“分布式新闻”。“分布式”网罗了大量高质量的撰稿人,UGC的能动性得到激发,媒体才能真正活起来。 《赫芬顿邮报》这种建立在社区基础上的内容生产的模式,值得从事内容生产的公司借鉴。它只有150名带薪工作人员,但依赖超过3000名投稿者为每一个可以想到的话题制造内容。它有另外12000名“公民记者”,这是它的“眼睛和耳朵”。它的读者也生产了网站的许多内容,每个月有多达200万条投稿。《赫芬顿邮报》的共同创建人乔纳柏瑞蒂(Jonah Peretti)认为新闻模式再也不是一种新闻传递的消极关系,而是“一个在生产者和消费者之间共享的事业”。 这种所谓“共享事业”是个同心圆模式:内核是网站最坚定的具有原创能力、质量非常高的博客作者;外面一环是公民记者,散布在美国各地;而最外的大环则是读者,在这个过程当中和网站博主发生互动。这种新的、更开放的新闻模式可以被视为一种“众包”模式,其中两个重要的贡献群体是博客与公民记者。 总之,开放式平台对于媒体固有的采编形式是一种颠覆,虽然现在一些媒体也在探索UGC信息源的建立,但还比较集中于非严肃新闻,像赫芬顿这样从灵魂中跳脱还是不能企及的。赫式的开放思维是否中国媒体烦恼的福音,我们又该如何借鉴,还需要好好斟酌一番,但这种开放式的内容生产已经是趋势了。 五、海尔:搭建开放创新平台 在与阿尔斯蒂尼的对话中,张瑞敏曾经说,“现在,我们变成一种开放式创新,在和用户交互的过程当中,不断迭代,并把各种资源都整合进来。迭代过程是一个试错的过程,重要的是用户要参与,如果没有用户参与,不管是渐进的还是突破性的创新,可能都没有太大的意义。” 仔细分析海尔近期的智能家居产品海尔星盒、空气魔方、无压缩机酒柜等,无不是开放式创新的产品。例如,海尔空气魔方是全球首款可以模块化组合的智能空气产品,实现了加湿、除湿、净化、香薰等多个模块的自由组合,为每个家庭带来了可定制的专属“空气圈”。空气魔方的最特别之处,在于它是海尔基于开放式创新理念研发成功的一个智能产品。 空气魔方不是企业基于自身能力在实验室里规划和研发出来的产品,而是基于海尔开放新平台组成的来自8个国家的内外部专家和学者团队128人,历时6个月与全球超过980万不同类型用户交互意见,利用大数据分析,最终筛出81万粉丝最关注的122个具体的产品痛点需求,成为空气魔方核心功能研发的初衷。 在互联网时代,海尔的理念便是“世界是我们的研发中心”,研发的过程要让用户参与进来,也要让全球创新者参与进来。基于此,海尔开放创新平台于2013年10月正式上线,2014年6月进行了改版升级,新增的海尔生活创意社区也将成为用户全流程参与研发设计的线上互动平台。 海尔开放创新平台遵循开放、合作、创新、分享的理念,整合全球一流资源、智慧及优秀创意,与全球研发机构和个人合作,为平台用户提供前沿科技资讯以及超值的创新解决方案。最终实现各相关方的利益最大化,并使得平台上所有资源提供方及技术需求方互利共享。目前,在海尔开放创新平台上成功达成的技术合作已有200余案例。 六、乐高:分布式共同创造 乐高创意平台(LEGO IDEAS)于2008年在日本推出,2011 年推出全球版。在网站上,用户可以方便的注册,提交方案说明(通常提交的方案是需要非常详细,包括图片、说明)。粉丝对业余设计师的新套件创意进行投票。任何获得10,000张选票的创意都会进入审核阶段,然后乐高会决定哪些可以进入生产阶段。所以前期的这个方案征集也是产品上市前的用户互动、市场调研、预热工作。目前为止,该流程已创作出十几个可用的套件,包括由女性科学家组成的模型试验室和大爆炸理论公寓。 乐高也积极和外部合作,如MIT media lab,藉助外部的研发力量缩短开发时间。而促成更大幅度的开放式创新,则不得不提到“破坏规则者”这个顾客族群。当时乐高公司与MIT合作开发的Mindstorm机器人玩具,一推出没多久,就被这类型的顾客公开程序代码,起初乐高公司暴跳如雷,但后来乐高公司选择开放平台,果然创造出更多更有创意的点子。 自此之后,乐高公司便利用这类型的顾客进行新点子或机会的探索,同时也成立乐高Mindstorm的交流社群,也积极和教师们共同开发课程,现在Mindstorm已经是许多学校老师教学用教材,藉以启发学生更多的创意。由乐高、MIT 和使用者社群共同形成了一个包含供应者、合作伙伴顾问、外围制造商和教授等的完整生态系。而乐高也藉由利润共享、智财保护等配套措施完善了开放式创新。 乐高也建立了“design by me”的设计平台,让顾客下载软件使顾客也可将自己的创意上传到乐高的平台中,然后再经过顾客票选,胜出的概念可进入乐高的新产品开发中,最后进行商品化上市贩卖。“design by me”是一个利用群体智慧集结创作的平台,配合开放式创新的政策与相关的知识产权保护,让每一个人都有可能是产品设计师。乐高运用开放式的顾客共创平台,成功的缩短产品开发时程,由原来的24个月降至9个月,同时也大大的提升顾客的满意度。 同时,乐高开放创新也有利润共享模式,并且成功应用在多个项目中。为了保证利润共享模式的顺利完成,乐高采用了知识产权保护等配套措施。通过分布式共同创造的形式,把志趣相投的各方力量汇聚起来的创新模式,乐高公司是这种创新模式的典型代表。 七、三星:加速器、投资和收购 开放创新,将会是开放软件后,另一个改变世界的力量。自从三星将开放源码做为软件经营的主要战略后,现在又更进一步,在硅谷设立开放创新中心(Samsung Open Innovation Center),藉此打造更大的人才平台。 三星的开放源码战略,仍至于开放创新中心,都围绕在“人才”的层面。三星开放创新中心的工作,主要为创业加速器(accelerator)和投资。创业加速器与投资,很明显就是从天使投资人的角度,成为创业者早期的投资人。 首先,传统的招募制度,已经无法吸引到优秀的软件人才;传统的招募制度,可能完全失灵。因此,三星通过开放创新中心将“天使投资”与“收购”做为主要业务,不但能取得大量的外部创新资源,也能达到直接吸纳(收编)人才的目的。 三星开放创新中心的 Marc Shedroff 说:“他认为做加速器、投资和收购已经不是三星的一个选择,而已经是一项关键业务。开放创业是一项业务(Business),所以三星与创业者之间,应该是一种生意关系。” 2014年8月,三星收购了创业公司SmartThings。SmartThings是一个智能家居平台,可以让用户通过智能手机、平板电脑或个人电脑控制家中的所有联网家电。被收购后,SmartThings将继续独立运营,但其办公地点正在由华盛顿特区迁往加利福尼亚州的帕洛阿尔托(Palo Alto),靠近三星的开放创新中心(Open Innovation Center)。 对于此次收购,三星开放创新中心的负责人戴维·恩(David Eun)表示,“我们相信开放的力量。消费者家庭中的家电来自各个不同的公司。作为一个消费电子公司,我们可以致力于将这些家电整合到一个平台上。我们确实需要Smart Things这样的公司,因为它具有一个连接所有这些设备的软件平台。” 在三星开放创新的生态系统中,创业家、天使投资机构与收购者,是最主要的三个角色。预计从 2013 年底开始,这会是开放创新模式的主要商业模式;并且会持续至少五年的时间。现阶段看来,三星不但掌握住了未来五年的产业主流价值,而且还在这个开放创新的主流价值浪潮中,扮演天使投资机构与收购者的双重角色。 八、苹果: 软、硬件皆开放 对于苹果公司,至少有三条重要的经验特别值得借鉴。 第一,创新既来自于企业内部,也来自于企业外部。苹果擅长于将自己的想法和来自外部的技术结合起来,然后用一流的软件和漂亮的设计进行包装。不要单纯依靠自身的创新,要善于接受外部的创意。苹果的创新特色,经常使人们将它与爱迪生和贝尔实验室相提并论,人们印象中创新是公司将工程师锁起来,大家一起寻找灵感。而苹果的创新是将自己的策划与外界的技术巧妙结合在一起,并在一流的软件和时尚的设计方面进行充分的包装。 比如iPod音乐播放器的创意就是由苹果聘用的一个项目顾问首先提出来的,将现货供应的零件与内部优势结合在一起,比如有特色、方便的控制操作系统。通过设计,iPod音乐播放器与苹果的自动点唱软件iTunes紧密结合在一起,而这个软件也是苹果从外部购买的并经过升级改造的。苹果公司成为一个将各种技术综合在一起的管弦乐队,同时不排斥来自外部的创意,并能通过自己的手法将这些技术融合在一起。 第二,苹果阐释了围绕使用者需求而非科技本身的要求来设计新产品的重要性。苹果描绘出了设计新产品应当围绕着用户的需要、而不是技术的需要这一观点的重要性。很多科技公司认为自己的技术处于领先地位,这样就让产品畅销了,实际上最后研发出的只是一个工程师为另一个工程师设计的小玩意儿,并不为市场所接受。苹果一直以来就善于将先进的技术和简单的应用结合起来。 第三,苹果公司计划通过App Store,统一管理iPhone应用软件的销售。发送、收费、宣传由苹果公司全面负责,因此,开发者可以专心于开发优秀的应用软件。由此可见,iPhone改变的不是自己一款产品的销售模式,而是突破以往移动平台的四分五裂局面,建立一种全新的统一平台,从而让生态系统中的多方都获益的新模式。 切萨布鲁夫在接受《21世纪》的采访时说道,“开放式创新是指在一个人才遍布各地的世界,企业要想在创新上胜人一筹,就必须利用外人的智慧。iPhone小程序现象和开放创新很有关系。苹果手机面市时被看中的是它独特的触摸屏,但后来令它成功的却是小程序。这些小程序的开发不需要很高的编程水平,因此它很快传播开来。苹果手机面市第一年,就产生了20万个小程序。依靠小程序,苹果手机很快拉开了和其他手机的距离。” 通过以上案例,我们可以看出,开放式创新讲求的是充分发挥市场配置资源的作用,最大限度调动和激发技术人才和社会的创新活力。无论是人才流动、创意获取,还是技术合作、企业联盟,开放式创新作为一个新的发展模式,已经成为科研和创新活动新的游戏规则。 ( 来源:新浪网 ) -END- 原文章作者:开放式创新研习社,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-28
    最后回复 柞枫 2021-12-28 10:29
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  • 收购日企的现实困境
    日本气囊生产商高田被宁波均胜电子收购 中国企业牵手日本企业后能否产生协同效应备受瞩目,如何实现提质升级和互利双赢也成为重要命题。 尹秀钟 从2010年中国GDP超过日本成为世界第二大经济体开始,中日之间的企业并购一直是热门话题。通过收购日本企业,学习先进技术和管理经验,拓展日本及全球市场,成为中国企业“走出去”的重要一步。 随着近两年来日本从法律上对外国资本收购本国企业加强限制,中企在日本的收购行为面临新的困难,中国企业牵手日本企业后能否产生协同效应备受瞩目,如何实现提质升级和互利双赢也成为重要命题。 集中在四大领域 中国于2001年加入世界贸易组织后,一方面继续大力吸引外资,另一方面鼓励中国企业“走出去”,开拓海外市场。 中国企业对日并购由此开始,从近20年的案例来看,主要集中在四大领域: 一是日本萎靡不振的劳动密集型家电企业。如海尔、美的、海信、联想等中国企业陆续收购松下旗下三洋电机、东芝的白色家电业务以及NEC、富士通旗下的个人电脑业务,等等。 二是日本高端汽车零部件制造企业。主要源于2009年之后中国汽车企业转型升级需要,如2010年比亚迪收购日本三大模具企业之一的获原(OGIHARA)馆林工厂,同年宁波韵升收购生产驱动电机的日兴电机,2011年湖南科力远新能源公司收购松下公司旗下镍氢电池生产企业,2018年宁波均胜电子收购日本气囊生产商高田(TAKATA),等等。 三是围绕中国大陆游客市场的相关对日投资活动。如创立于1930年的日本大型家电零售连锁商乐购仕被苏宁云商收购,携程、春秋航空、吉祥航空以及复星集团面向中国游客提供旅游服务业的对日投资案例等。 四是与人工智能、电子科技等新兴领域相关的收购。虽然由于限制较多而成功案例不多,此类收购仍吸引了广泛关注,如2020年3月英唐智制控股的公司收购了日本先锋微电子公司,后者是一家成立于1938年的高科技半导体公司。 在中企国际化的道路上,收购日本企业的意义在于学习日本的产业技术、精细化管理以及国际化经验。相比开拓日本市场,日企的研发能力和研发资源,包括丰富的工程师和技术人员资源、新技术转换为产品的能力以及制造能力等,对中国企业来说可能更具吸引力。比如,中国家电和电子产业规模虽跃居全球第一,但在品质和技术层面上与日本企业仍有较大差距。日本企业虽然退出了家电生产领域,但在技术与研发上仍在不断投入。 目前,日本企业在高端电子元器件领域依然强大。从2019年的智能手机供应链相关数据可见,华为智能手机Mate30组件成本的33%仍来自索尼、TDK、村田制作所等日本企业。 此外,全球顶尖技术,如半导体加工设备、半导体材料生产、超高精度机床、工业机器人、顶尖精密仪器、工程器械、碳纤维、电池等一直都被日立、信越化学、日本精工、安川、三菱重工、小松、东丽、保谷光学、住友化学等日企所占领。 中国企业牵手日本企业,不仅可以吸收制造技术和熟练工人,还可以通过试水日本市场后了解自身产品的不足,提高自身品牌在国内市场的溢价力。 日本加强了外资准入限制 为进一步限制外国资本投资本国的重要行业和敏感行业,日本财务省、经济产业省和总务省于2019年5月27日发布告示,扩大了需要进行“事先备案”的行业范围,并自2019年8月1日起开始适用。根据该告示,外国资本投资集成电路制造、半导体记忆装置制造等行业时,必须履行“事先备案”手续。 此后,日本国会于2019年11月通过了《部分修订外汇及外贸法的法律案》(以下简称《外汇法》)。在《外汇法》修订前,外国资本如想取得日本安全保障相关行业(又称“核心行业”)企业10%以上的股份,需事先申报并接受主管部门的审查;修订后,这一门槛降至1%。 安全保障相关行业包括武器、飞机、航天、核能、可用于军事的通用产品、网络安全、电力、煤气、通信、自来水、铁路和石油等12个领域,以及受新冠肺炎疫情影响后续追加的医药品(抗流感药和疫苗等)和医疗设备(人工呼吸机等)领域。 《外汇法》施行后,日本财务省在2020年5月8日公布了需对外国投资者的出资进行事先审查的对象企业名单,包括了三菱重工、丰田汽车、日立制作所、东芝等2102家上市公司。其中,作为重点审查对象的“核心行业”企业518家,核心行业之外的指定行业企业1584家,二者合计超过日本全部上市企业的55%。此外,属于事后报告类的指定企业1698家,约占日本全部上市企业的44%。 根据《外汇法》及配套法规的规定,外国投资者应在拟实施交易或者投资前的6个月之内,按照规定的格式,经日本银行向财务大臣以及相应业务主管大臣提出关于投资的事先申报。事先申报的审查机关主要是指日本财务省,根据投资行业的不同,相应的业务主管部门包括警察厅、金融厅、总务省、财务省、文部科学省、厚生劳动省、农林水产省、经济产业省、国土交通省、环境省等。 在受理事先申报后,财务大臣及业务主管大臣将从是否存在损害国家安全、妨碍公共秩序的维持、妨碍公众安全的保护,或者对日本经济的顺利运营产生显著的不利影响角度进行审查。如果财务省或主管政府部门经审查认为外商投资存在上述危险,可以对申报人作出变更、中止投资内容的劝告;外国投资者如果不服从该劝告,主管部门可以作出变更、中止的命令。 依照《外汇法》,外国投资者如果未事先申报就实施投资或者进行虚假申报等,而财务大臣及业务主管大臣认为从国家安全的角度需要进行事先申报,这时就可以对该外商投资行为采取事后措施,做出使外国投资者出让投资取得的股权等处分命令;如果外国投资者不遵守事后措施命令,情节严重时可能被追究刑事责任。 日本政府对法案法规的修订一定程度上影响了外国投资者对日本的投资。以笔者曾办理的广东某公司收购日本某株式会社为例,该收购项目于2017年下半年启动,按照日本当时的外资准入制度,项目并不属于需要履行“事先申报和审查”程序的指定行业,收购方在实施投资之日起45日内经由日本银行向财务大臣以及相应业务主管大臣提出事后报告即可。但由于收购方在资金安排等方面出现问题,未能按原定的股权交割日完成交割。 由于目标公司的经营范围涉及半导体(液晶面板芯片)的开发、制造和销售,获知日本政府对法案的修订后,因不能完全排除收购项目事先备案受挫的可能性,笔者建议收购方在完成“事先备案”手续并被告知可以进行股份交割之前,不要依相关合同约定,或者应股份转让合同对方当事人的要求,先行支付股份受让剩余款项。 同时,笔者与日方律师一起协助收购方着手准备和履行“事先备案”手续,通过书面解答经济产业省关于本收购项目的备案申报人及关联方信息、收购方的投资目的和经营参与计划、目标公司的营业规模以及信息管理体制方面的提问项目,并按照经济产业省的要求在备案申报书中补充记载了诸如“排除外国政府的影响”等相关承诺和保证事项。笔者注意到,经济产业省对外国资本投资日本重要(敏感)行业的案件审查中,尤其关注收购方及其关联方是否有外国政府或国有(营)企业的背景。这一收购项目最终于2019年底顺利完成。 新一轮“并购”潮? 2021年5月18日,中国驻日本大使孔铉佑接受日本共同社专访时表示,中日作为世界第二、第三大经济体,经济互补性强,是东亚和全球产业链供应链的重要组成部分,2022年又值中日邦交正常化50周年重要节点,也是进一步强化中日关系的重要契机,中日两国之间或将迎来新一轮“并购”热潮。 基于以往办理的对日投资并购项目经验,中资企业往往很难自行判断目标公司的经营范围是否落入日本政府外资准入限制措施的范围。有意投资日本的中资企业,应先行分析拟投资的目标公司所经营的业务类型,判断投资交易是否需要履行事先申报手续、是否可以适用事先申报的豁免制度,并相应对投资架构(包括中资企业在日本境外的股权架构安排和设置)及投资日程进行规划和调整。 此外,中国企业除了需进一步了解日本相关法律法规,并高度重视日方独特的企业文化。在笔者处理的诸多并购案例中,中企在谈判时激情满怀,有意无意间摆出一种“我有钱”的架势,而很多日企老板是企业员工出身,谨小慎微,相对保守,宁愿企业倒闭也不愿意将其卖给他们信不过的人。在收购时,中企唯有耐心地与对方沟通协调,才能消除隔阂,确立信任关系并促成合作。 在收购完成后,企业经营理念的磨合以及员工文化的融合也非一日之功,在中资收购日企的案例中,尽管中国企业完全能满足日本工程师等人员的薪酬要求,日方工程师、技术人员和高级管理人员等纷纷离职的情形仍不在少数。 (作者系广东卓建律师事务所合伙人) 来源:2021年7月5日出版的《环球》杂志 第13期 《环球》杂志授权使用,其他媒体如需转载,请与本刊联系 本期更多文章敬请关注《环球》杂志微博、微信客户端:“环球杂志” 原文章作者:环球,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-28
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  • 原来2017年中国有这么多企业进军日本市场!
    随着2020年东京奥运会的临近、民宿逐渐解禁、汇率相对低位,越来越多的人去日本旅游、留学、投资房产,甚至移民。中国企业从2010年前后就开始大举进入日本市场,据日本银行统计,去年中国对日直接投资额达4372亿日元。 最初,中国企业在日本主要是收购业绩低迷制造业企业。比如,中国汽车企业比亚迪收购日本大型模具企业Ogihara的工厂,美的集团收购东芝白色家电业务等。 如今,中国投资瞄上日本的消费和服务领域。看看今年,中国行业巨头们都有哪些大动作? 滴滴打车进军日本市场 近日根据日媒报道,中国的滴滴出行将进入日本市场,将与日本最大出租车企业“第一交通产业”携手,最快从2018年春季起在东京推出手机App叫车服务。双方现已展开接洽。 滴滴出行和第一交通计划先在东京都内约500辆出租车上提供手机叫车服务。第一交通拥有的出租车总数约为8500辆,若有需求将考虑把服务范围扩大到大阪、名古屋、福冈、冲绳等地,并将车辆数增加至数千辆。 阿里进军日本云计算市场 5月13日,阿里巴巴集团和日本软银公司联合宣布,将携手拓展日本云计算市场,为日本企业带去中国的云计算大数据技术。这也是继亚马逊、微软在日本布局数据中心后,另一个云计算巨头进入日本市场。 支付宝发动第二轮进军 近日,阿里旗下的支付宝官方对外宣称为了增加用户的权益,推出了这么一个“福利”。芝麻信用分在700分以上的用户可在支付宝上申请日本五年多次往返签证,且无需提交银行流水单。手续简便很多,不需要单位、居委会、户口本证明,不需要房本车本存折。 其实,早在2015年,支付宝就开始大举进军日本,接入POS网络,让中国人无需再兑换日元承担贬值风险,统一用人民币结算!如今,日本的便利店、商超等3万家店铺乃至机场,均已接入支付宝。日本全国50000辆出租车也被陆续打通。 然而这并不够!因此,马云宣布启动第二轮进军:明年初在日本推出“日本版支付宝”,让日本人也能用上支付宝!据了解,阿里巴巴将面向日本人提供与中国支付宝同样产品的服务,力争 3 年内赢得 1 千万用户。这有可能改写日本手机支付市场。 摩拜登陆日本 价格翻了6倍! 6月22日,摩拜单车正式宣布进入日本市场,并已在福冈市成立摩拜单车日本分公司,这标志着摩拜国际化战略取得新的重大进展。继新加坡和英国之后,摩拜单车迅速拿下第3个海外市场,不断开拓的进取心更让无数人点赞。 福冈市长高島宗一郎表示:“我们欢迎摩拜单车将简单易用的智能共享单车服务带到福冈市,为福冈这座历史文化悠久的城市增添活力。福冈本地居民和外来游客都将能够骑行摩拜单车,更便捷灵活地在福冈出行、观光游览。” ofo与软银合作 完成国际化第八块拼图 8月9日,国内共享单车领军企业ofo小黄车宣布与软银商务服务公司(简称软银C&S)达成合作,正式进军日本市场。作为共享单车的原创者和领骑者,ofo公司不论出海速度还是布局规模均领先行业对手,在成功布局中国、新加坡、英国、美国、哈萨克斯坦、泰国、马来西亚之后,日本成为了ofo小黄车国际化进程的第八块拼图。 百丽旗下品牌东京开首店 中国最大女装鞋类零售商Belle International Holdings Limtied. (1880.HK) 百丽国际控股有限公司正式走向国际市场,该集团通过2013年收购的Baroque Japan 巴罗克日本将集团旗下女鞋品牌Staccato 思加图带入日本市场。 今年7月,百丽投资者关系主管肖伊萍接受《每日经济新闻》采访时就表示,百丽旗下女鞋品牌思加图会在8月底进军日本市场,计划在日本市场开设50家门店,希望该市场能给集团带来100亿~200亿日元 (约合人民币6.13亿~12.26亿元)的销售额。百丽计划先在日本销售价格为1.5万~2万日元(约合人民币919~1225元)的女鞋,打开市场后再逐步打开男鞋及运动鞋市场。 Geek+首个海外项目正式落地日本 8月,Geek+宣布位于日本的ACCA项目正式落地,标志着Geek+正式进入日本市场。该项目成为中国物流机器人首个海外的“货到人”机器人仓库,成为物流机器人领域一个重要的里程碑。 本次Geek+海外项目的用户ACCA是日本一家知名的电商服务企业,为客户提供完善的端到端第三方电商服务,主要面向时尚行业。ACCA与超过400家服装品牌建立了长期合作,拥有成熟强大的物流体系,支持日本国内和跨境电商业务。ACCA的服务客户包括PUMA,UGG等国际知名鞋服厂商。 联想收购日本富士通PC业务 11月2日,联想集团宣布收购日本富士通全资附属公司富士通客户端计算设备有限公司(FCCL)51%的股权,交易金额为255亿日元(约合2.24亿美元)。 交易完成后,富士通还持有FCCL44%的股份,日本政策投资银行则持有FCCL5%的股份。 收购富士通后,联想在日本PC市场将处于绝对垄断地位。IDC对日本PC市场的统计数据显示,NEC联想今年一季度以22.6%的市场份额排名第一,富士通以16.9%的市场份额排名第二。合并后,联想在日本市场将一举占据四成市场份额,是第三名惠普的3倍。 面对如此多的行业巨头进军日本市场,仍有更多市场空间和资源等待发掘。一旦市场被打开,相信今后消费和服务领域的中国企业在日本市场将会有更多的机会。禾纯展览(上海)有限公司深耕日本展会:日本礼品展,杂货展,五金展,特别是代表着日本电子科技技术的旗舰展会,日本IT消费电子展,越来越多的新兴电子科技如大数据,人工智能,软件等将给展会带来更多的亮点。 原文章作者:禾纯国际会展,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-27
    最后回复 暂箭 2021-12-27 23:25
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  • 中国之外,空调压缩机制造未来转向何方?
    全球转子压缩机的生产国有中国、泰国、日本、马来西亚、印度、韩国、巴西和捷克,其中大规模生产主要集中在亚洲,尤其是中国和泰国。2018年全球总产能27834万,中国占86.5%,其次是泰国,产能1550万台,日本和马来西亚的产能分别为500万台和450万台。 2018年全球转子压缩机总产能分布图 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20190628/0e5c65f6567441d2af26310b0f0195d0.JPG 数据来源:产业在线ChinaIOL 实际产量方面,据产业在线监测,2018年全球转子压缩机总产量23055万台,受经济衰退影响,增长速度有所放缓,但仍保持在8%,主要驱动力来自亚洲的城市化加速以及产品的更新换代。分国家来看,中国产量占全球的90%以上,泰国产量1022万台位列第二,印度和巴西增势良好。 2013-2018年全球转子压缩机生产规模及增速(万台,%) http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20190628/021a7b593c4d4ffbbc86caa286e6e870.JPG 数据来源:产业在线ChinaIOL 泰国 ——未来空调及压缩机转口的重要枢纽 泰国转子压缩机总产能1550万,是世界第二大转子压缩机生产基地。由于区域自由贸易协定,泰国工厂生产的压缩机在东南亚国家享有免税地位,为泰国的压缩机生产基地带来巨大竞争优势。 尽管泰国连续两年夏季较为凉爽,空调需求下降,但转子压缩机仍有小幅增长。2018年泰国转子压缩机生产总量1022万台,同比增长2.5%。 一方面从2018年开始,由于中美贸易争端,部分压缩机制造商提高其泰国工厂产能,并将出口北美机型的生产从中国转移到泰国以避免受到美国关税的影响。另一方面日本空调制造商增加了对东南亚的投资,带动了泰国转子压缩机市场的增长。此外2018年泰国大力投入政府项目和大型公寓楼的建设,户式中央空调需求大涨,为转子压缩机带来新的增长机遇。 泰国主要的转子压缩机生产企业有DCI、SCI、THACOM、LG 和TCFG。大金压缩机工业(DCI)位于阿玛塔市工业区,年产能400万台,生产的压缩机大多数出口到日本和欧洲。SCI是三菱电机在泰国的子公司,曼谷设有营销办事处,生产基地在春武里府,年产能300万台。THACOM 是泰国 KULTHORN 集团与三菱重工合资的转子压缩机生产企业,年生产能力250万台。TCFG是东芝开利和富士通在春武里府成立的合资企业,主要生产双转子压缩机,年产能300万台。 泰国空调市场的快速增长带来了电力供应紧张,面对这一问题。大金等企业积极推广变频空调,促使变频空调的市场份额在2018年迅速提升至50%。目前LG、THACOM生产转子压缩机全为定速,SCI约50%为变频。未来,转子压缩机企业将会紧跟下游整机步伐,不断调整产品结构。 冷媒应用方面,2017年1月泰国开始禁止使用氢氯氟烃(HCFCs)进口和生产空调,然后从2018年1月1日起完全禁止生产、销售和进口R22空调。R32被指定为氢氯氟烃替代品,目前R32家用空调占泰国家用空调市场的一半以上。 印度 ——中东和非洲市场的重要生产基地 2018年印度转子压缩机生产总量是175万台,同比增长10.8%,主要还是从中国进口。但经济的快速发展,人口的不断扩张,基础设施建设加大投入,高温天气等因素叠加促使印度转子压缩机市场迎来快速发展时期。同时,印度也是中东和非洲市场的转子压缩机重要生产基地。 近几年印度政府致力于加快电力和高速公路等基础设施建设,并鼓励外国投资国内制造业,2018年将空调的关税从10%提高到20%,这些政策导致许多空调制造商加大印度本土投资,带动了包括压缩机在内的供应链制造商在印度的发展。 2018年印度转子压缩机的总产能为300万,预计到2020年将达到750万台。目前印度当地转子压缩机制造企业只有海立和泰康,其中海立生产规模占比91%。GMCC正在印度建设新工厂,并计划在2019年第四季度进口和安装加工设备,年产能为400万台。 技术方向上,印度空调的能效标准计划每两年升级一次。因此预计变频空调的市场份额将进一步增加,预计到2020年将达到40%,这将进一步扩大变频转子压缩机的市场份额。冷媒来看,印度空调市场冷媒主要是R22和R410A ,R22空调市场上的比例约为70%,目前正在向R32切换。 巴西 ——辐射整个拉美地区的重要市场 巴西、阿根廷和墨西哥是拉美地区的前三大空调市场,大部分的空调压缩机需要进口。总部位于美国的泰康是巴西唯一一家转子压缩机制造商。近几年巴西人口不断扩张,中产阶级不断扩大,空调保有量逐年增长,再加上高温天气,2018年巴西泰康产量130万台,同比增长11.1%。 由于巴西进口关税很高,另外在巴西生产的家用空调,也有严格规范空调零部件在当地采购的百分比。因此一些空调和压缩机供应商正在考虑在巴西建立生产基地,以降低成本并缩短交货时间。 巴西市场一直是低价市场,目前定速产品占三分之二左右,变频比例正在快速增加。冷媒使用上仍以R22为主。不过,巴西作为新兴经济体的代表和金砖四国成员国之一,随着经济持续复苏,基础设施不断改善,国内房地产业蓬勃发展,人均可支配收入逐渐增加,中产阶级不断扩张,空调市场潜力巨大。 放眼未来,在全球贸易局势紧张、地缘政治风险升级,金融脆弱性加剧等各种压力下,《世界经济展望》预测2019年70%的全球经济体增速将会下降;另外中国空调市场面临巨大的库存压力。综合各地经济、政治以及行业运行规律,产业在线认为2019年全球转子压缩机市场面临较大挑战。 与此同时,我们也看到了市场变化中的商机,比如泰国、印度、土耳其、巴西等空调市场的巨大增长空间,在热泵干衣机、热泵采暖和冷冻冷藏等其他应用的发展潜力,在全球能效升级下的产品结构调整、冷媒切换等,都将为转子压缩机的发展带来机会。 注:本文核心内容摘自产业在线《全球转子压缩机行业年度研究报告》,欲了解更多信息,请联系姜易彤010-6708 1838转827。 原文章作者:产业在线,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-27
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  • 三胞集团债务重整方案出炉,为什么要遵从“四不”原则 ...
    浑水调研·挖掘上市公司价值,揭开资本市场真相 撰稿|浑水研究院市值研究中心 何离 综合昨晚媒体报道,江苏三胞集团债务重组方案业昨天正式出炉, 浑水调研注意到,这次方案将遵从“四不原则”,即不破产不逃废债不打折不赖帐。 据了解,三胞集团债务重整将采用“地方政府+央企战投”的模式,中国华融江苏省分公司作为“纾困资金方”为三胞集团提供增量纾困资金80亿元,提供流动性支持。 2018年9月,在中国银保监会、江苏省人民政府的牵头下,三胞集团金融债委会正式组建,经过近两年的谈判和协调,债务重组方案终于成型,这也意味着,三胞集团债务风险化解工作即将进入实质性操作阶段。 华融80亿资金注入提供流动性 据了解,与此前有些困难企业获得债务削减有所不同的是,三胞集团债务重组将不对债权本金进行调整,将全部纳入“留债清偿本金”。 根据方案的精神,三胞集团的债务清偿有两种途径,一是通过清理处置留存业务资产白名单以外的非主营业务资产,这些资产处置所得款项或资产价值将全部用于清偿债务,实现债务削减。 二是引入有实力的战略投资者,积极盘活主业优质资产,纾困资金方将提供相应纾困资金,其中中国华融江苏省分公司作为“纾困资金方”提供增量纾困资金80亿元,缓解公司流动性危机,以保证公司部分运作正常的业务能够持续经营下去,如三胞集团近年来布局的生物医疗和康养产业有较好盈利前景。在这些优势主营业务重回正常发展轨道后,就可以以业务现金流清偿债务。 据此前澎湃新闻报道,5月13日上午,中国信达资产江苏省分公司与三胞集团签署战略合作协议,前者将向三胞集团提供规模近百亿元的流动性支持。但是在这次重组方案的报道中未有提及。 这种以“地方政府+央企战投”的模式创新,若能够顺利推进,将为国内企业企业纾困提供有益借鉴。 为什么要遵从“四不”原则 而浑水调研观察到,三胞集团债委会采用了“协议重组”的创新方式,并遵从“四不”原则,即不破产不逃废债、不打折不赖帐。 这无疑为其他企业债务重组树立了一个标杆。 联想到今年以来,信用债市场频频爆雷,甚至有多个地方大型国企出现出人意料的违约现象。 日前召开的中央经济工作会议指出,完善债券市场法制,打击各种逃废债行为。这一部署也向市场传递出明确的“建制度”“零容忍”信号。 11月21日,国务院金融稳定发展委员会(以下简称“金融委”)召开第四十三次会议也明确提出,依法严肃查处欺诈发行、虚假信息披露、恶意转移资产、挪用发行资金等各类违法违规行为,严厉处罚各种“逃废债”行为,保护投资人合法权益。 虽然这些会议被外界认为是被剑指近期国企债券违约事件,但对于民企也同样适用,这也可能为以后的企业债务重组设定了基本原则,以防止部分企业借机逃脱债务,损害债权人和投资者的合法利益。 因此,通过以上措施,三胞集团债务重组方案按照市场化、法治化方式,充分兼顾了各方合法利益,获得了三胞集团债权人的初步认同。 三胞集团债务重组进入实操阶段 根据该重组方案,三胞集团债务风险化解工作将进入实质性操作阶段,三胞集团将尽最大努力尽早完成债务清偿,且债务重组后三胞集团法律主体不变,仍将是一家扎根于南京的有限责任公司。 三胞集团成立于1993年,是国内知名民营企业,旗下拥有*ST宏图、南京新百两家上市平台,旗下资产众多,还拥有宏图三胞、宏图地产、广州金鹏、南京富士通等重点企业。业务涉及零售、养老、医疗、地产、金融等多个领域。 2018年6月,三胞集团资金链突然断裂,多笔债务出现逾期,并被部分金融机构要求要求提前偿债,三胞集团及关联企业被金融机构起诉,资产被查封、冻结。 在三胞集团陷入困境后,中国银保监会、江苏省人民政府在南京市牵头召开系列会议,研究部署和推进三胞集团债务风险化解工作。三胞集团金融债委会于2018年9月5日正式组建。 2018年10月10日,三胞集团金融债委会召开第二次全体会议暨债务风险化解工作座谈会。会议强调,各债委会成员要步调一致、统一行动,不得随意抽贷、压贷、断贷,不单独采取诉讼、查冻账户、强行处置资产和平仓质押股票等不利于风险化解的措施;要稳定存量融资,并切实研究新增流动资金支持的措施,在发展中化解债务风险。 此次会议进一步明确,三胞集团要切实履行债务风险化解的主体责任,积极开展自救,规范做好信息披露工作,积极配合债委会开展工作。 会议还建立了以中国银保监会、江苏省人民政府牵头,南京市人民政府、人民银行南京分行、江苏省金融办、江苏银监局、江苏证监局、江苏省银行业协会、南京市金融办、相关金融机构共同组成的工作机制。 三胞集团创始人袁亚非也表示,要肯定和支持中央的去杠杆政策,中央的大政方针是正确的。对于三胞集团的流动性危机,“我个人教训深刻,也时常反思。我当时说欠债还钱,天经地义,希望你们给我时间,现在我有信心完成重组,将后三胞集团将深耕大健康业务。” (草媒公社成员自媒体,原创内容转载引用请注明出处!) 原文章作者:浑水调研,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-27
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  • 中国围棋各个时代第一人
    关注 ZM-GO | 周末围棋 弈路伴你 自新中国成立以来,各个时期国内围棋界的第一人如下: 1、南刘北过之刘棣怀、过惕生——解放后至六十年代初期,水平尚不如日本的五段老太太伊藤优惠。令人悲催的时代!但好在过惕生的学生聂卫平,后来追赶上了日本棋界。 2、陈祖德——六十年代中期崛起,上海人,第一位分先战胜日本九段的中国棋手。本人收藏有他的《超越自我》。其担任首届中国围棋协会主席和中国棋院院长,任内创办围甲联赛,为中国围棋的复兴贡献了毕生精力。 3、聂卫平——唯一和陈毅元帅下过棋的国手,河北人。七十年代后期超越陈祖德,在日本刮起“聂旋风”,第一个击败日本在位本因坊之石田芳夫,八十年代中日擂台赛创造11连胜的神话,被誉为“棋圣”,在全国掀起围棋热。他冲到了日本棋界的顶尖水平,但尚未达到一览众山小的境界。89年首届应氏杯决赛遭曹薰铉阻击,终于没有登顶世界大赛,非常可惜。我购买有他的专著《我的围棋之路》,收藏有他签名的首日封。 4、马晓春——浙江人,60后。八十年代后期即能够抗衡聂老,95年两个世冠达到顶峰,成为中国第一个围棋世界冠军。可惜后来被李昌镐杀得人仰马翻,有既生亮何生瑜之谓。著有《围棋36计》。曾经担任国家围棋队总教练,徒弟罗洗河——第一位在世界大赛番棋决赛中打败李昌镐的中国棋手。 5、常昊——上海人,76年出生。接棒马晓春贵为中国第一人,但生逢曹李师徒时期,从1998年第一次进入富士通杯决赛,连续六连亚之后,于2005年应氏杯才在世界大赛登顶。聂常师徒受曹李师徒压制,几乎没有翻身之日,好在韧圣终于等到苦尽甘来之时。现在常昊已经是中国围棋协会最年轻的副主席。其夫人张璇获得过女子世界比赛冠军,是世界上首对世界冠军夫妇。张璇比常昊大8岁,复制了小林光一和木谷礼子夫妇的好事,结婚20多年来恩爱如初,是世界棋坛一道靓丽的风景线。 6、古力——重庆人,82年出生,受父亲古巨山熏陶爱上围棋,后来父亲脑溢血英年早逝,对其冲击不小。早期的国内龙和外战的古一轮,2006年LG杯破茧而出击败陈耀烨获取第一次夺魁。后来一发而不可收,共夺取世冠8个,成为名副其实的中国第一人。鼎盛时期,并肩世界第一人李世石,惺惺相惜,与之结为棋界好友。 7、柯洁——当今中国和世界第一人,13年起至今已经荣获7个世冠。其父受聂卫平中日擂台赛盛势波及恋上围棋,柯洁爱屋及乌,一举超越。与常昊、古力均是聂老高足,喜欢博兔子,也算得到聂老真传,如今上清华、斗地主、恋传媒,玩得不亦乐乎,令我等超级棋迷唯有叹息。期待他早日梦醒。 ZMGOsince2010 原文章作者:周末围棋,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-23
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  • 智芯研报 | 5G新基建,小基站崛起正当时(后附全球26家厂商 ...
    随着流量的爆发式增长,以及通信需求的多样化,基站部署形态由2G/3G时期主要分为室外宏站和室内DAS两种形态,逐渐产生了不同类型基站以适应不同的部署场景,小基站可以有效改善深度覆盖、增加网络容量、提升用户感知,正越来越受到业界的关注,5G频率也决定了未来基站小型化是趋势。 国联万众 | 智芯咨询 基站是公用移动通信无线电台站的一种形式,是指在一定的无线电覆盖区中,通过移动通信交换中心,与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。按照功率和设备形态,移动通信基站有不同的划分,不同种类的基站差异较大。 http://p4.itc.cn/images01/20200527/f7172d91d2d7405780f96ec4a2c503a2.jpeg ▲基站形态不断丰富 小基站源于最初为家庭场景所设计的Femtocell,在3G发展中期,运营商受制于室内数据流量大,而宏蜂窝往往难以覆盖,因此借鉴了WLAN的网络架构,引入了Femtocell,分流宏蜂窝流量压力,并解决室内覆盖难的问题。随着小基站应用范围扩大,以及产品类型丰富,小基站分类包括室外Micro、室内的Pico、分布式Pico、Femtocell等,从产品形态、发射功率、覆盖范围等方面,都相比传统宏站小很多。 相比宏基站,小基站可更加有效改善室内深度覆盖、增加网络容量、提升用户感知,是网络部署的重要组成部分。 [*]室外小基站(Micro)主要针对室外补盲、补热等场景,具有部署快速灵活、性价比高的综合优势。 [*]皮站(Pico)具有低成本、易部署的综合优势。主要为企业级应用,针对室内公共场所。 [*]飞站(Femtocell)主要为家庭级应用,外表美观,具有易安装、易配置,管理傻瓜化的特点。 由于小基站应用和部署场景灵活多样,因此采用“宏基站为主,小基站为辅”的组网方式是长期以来网络广深覆盖的重要途径。宏蜂窝基站一般有3个扇区,微蜂窝基站一般只有1个扇区。宏基站和小基站的区别在于,小微基站设备统一都装在电源柜里,一个柜子加天线即可实现部署,体积较小。宏基站需要单独的机房和铁塔,设备,电源柜,传输柜,空调等分开部署,体积较大。一方面,5G主要采用3.5G及以上的频段,在室外场景下覆盖范围更小,受建筑物等阻挡,信号衰减更加明显,宏基站布设成本较高。另一方面,由于宏基占用面积较大,布设难度较高,站址选择难度增大,而小基站体积小,布设简单,可以充分利用社会公共资源快速部署。5G室外场景下,小基站和宏基站配合组网,实现成本和网络性能最优将是重要的发展思路。 http://p8.itc.cn/images01/20200527/4317217b84744f45b98d9a94ee163c09.jpeg ▲小基站配合宏基站部署 http://p3.itc.cn/images01/20200527/5839ac85ef1d42429670e5af73dfc4e3.jpeg ▲小基站与宏基站形态对比 http://p2.itc.cn/images01/20200527/322f237fe3054a328151b0a01cbeebb6.jpeg ▲按设备形态分类的小基站 http://p8.itc.cn/images01/20200527/42728b5ca15a4b908276f768eb84a6f3.jpeg ▲小基站重要应用场景 总体来看,传统的宏基站在2G到4G建设中占据主导地位,但依旧存在盲点和热点地区覆盖不足等问题,小基站和室分系统成为网络广度和深度覆盖的有力补充。随着5G频谱上移,单一宏基站覆盖半径进一步缩减,依靠单一宏基站实现广深覆盖难度更加凸显,小基站将成为5G时代重要的组成部分。 小基站部署正快速增长 据SCF数据小基站市场增量将由2017年270万台增加到2025年的约1000万台,增长3.8倍。2018、2019年小基站进入高增长期,年增长达到40%以上,主要由于在4G建设中后期,运营商更加关注热点区域扩容,以及室内覆盖等深度覆盖场景。2020年后增速放缓主要由于5G建设初期,运营商更关注覆盖面积更大的宏站建设,之后增长率将会回升。从部署类型来看,仍将以室内型基站为主,室外型小基站占比在2020年后,随着5G部署将逐年增加。 室外型小基站是重要的扩容手段 室外环境下,一般首选部署宏站进行扩容,小基站只是是重要的扩容手段之一。比如大面积的话务热点区域,可以通过增加宏站载波数或者宏站分扇区来解决容量需求,如果区域内已经无法找到新的宏站站址或者无法进行宏站扩容,可以考虑使用小基站进行扩容。对于小面积的话务热点,可以考虑直接部署小基站。目前网络扩容的技术已经基本成熟,主要面临的是小基站引入后带来的新问题。 通常小基站的引入,与宏基站的配合将对已有网络的KPI带来风险,因此同一厂商产品是首选。由于室外型小基站一般覆盖范围与室外宏站覆盖范围重叠,且一般由宏站包围,因此终端在宏基站和小基站之间移动时,网络需要进行移动性协同管理,数据切换以及负载均衡等多种宏微基站的协同,虽然有协议支持,但还有很多是同一厂商产品内部功能,因此运营商在室外型小基站的选型上,更多的偏向于与已部署的宏基站采用同一厂商产品。在提升网络容量和用户体验的基础上,最大限度降低对已有网络KPI的影响。 http://p4.itc.cn/images01/20200527/48a5a6b2e5304a77bf7581dbce976ca1.jpeg ▲室外小基站覆盖与室外宏基站覆盖重合 室外小基站灵活的站点回传,集成供电、天馈、防雷的一体化站点方案可以降低对站点的要求和部署成本。根据部署场景的要求,小基站可以集成传输、供电、防雷等功能,也可以将传输、供电、防雷功能拉远,小基站单独部署。小基站的外观可采用方形或球形,方便与周围环境融合,支持单人安装,降低人工安装成本。随着环保及大众防辐射意识的增强,站点越来越难以获取。运营商将更多地考虑路灯杆、挂墙等方式部署基站。安装简单及站点简洁,成为小基站部署的基本要求。 5G室内覆盖,新型室分系统迎机遇 70%-80%的MBB业务流量发生在室内,运营商需要重点解决室内容量问题。一般而言人们90%的时间是在室内的,而大量的MBB业务,如高清视频、游戏等,也主要发生在室内,因此室内覆盖是运营商不得不重点关注的区域。但有数据显示60%的覆盖问题发生在室内,室外宏站虽然可以做到大面积覆盖,但由于墙体和玻璃等对电磁波的衰减作用,深度覆盖依赖室外基站显然是不可能的。而且随着5G部署频率相对于2G/3G/4G更高,传播性能更差。 运营商采用的传统DAS(DistributedAntennaSystem,分布式天线系统)已经无法满足未来5G需求。对于大型建筑的室内覆盖,现在运营商4G通常采用由2G/3G继承而来的DAS系统,只需要进行信号合路就可以完成4G部署。DAS可以提供比较好的覆盖及KPI,但DAS需要采用射频线缆部署很困难,容量增长能力有限,未来关键技术能力(如MIMO等)演进受限。同时,DAS室内无法管控,难以发现、定位问题,降低了运营商使用满意度,并增加了运营维护成本。 新一代分布式室分系统,通过引入远端射频单元,便于维护,可以支持5G智能化管控,正成为替代传统DAS系统的主流方案。同时,通过软件对远端单元进行配置,可以实现容量的灵活扩容。更重要的是,下一代室内解决方案全程可管可控,在集中维护中心就可以实现对所有远端单元的故障定位和修复。 1、有源天线:5G需要支持100MHz带宽,并支持高频率(如:3.5GHz和毫米波),MassiveMIMO等特性,在软件上还需要支持小区分裂、CA等功能,这些都是DAS传统无源天线无法支持的。 2、使用以太网线和光纤传输,传统的DAS采用射频线,无法支持高频率(如:3.5GHz和毫米波),而且在室内部署新的射频线代价也非常高,如果3.5GHz射频信号在100M7/8馈线中将会损失8dB,线损过大将直接影响覆盖和信号传输质量。不利于运营商快速部署。 3、操作维护管理可视化。可视化的管理是5G的基本要求,便于运营商实时监控网络状态,做的自诊断,从而降低运营商OPEX。 4、服务多元化:可以支持精确位置信息,便于新游戏、服务等应用调用。为第三方新的应用提供支持。 5、可以支持向MIMO等新技术向5G演进,如果采用传统射频馈线,如果增加一路输出,必须再部署一路射频线,成本高,难以实现。 http://p3.itc.cn/images01/20200527/ebdddcccbe6b46169118420429fe24f0.jpeg ▲小基站部署样例 http://p6.itc.cn/images01/20200527/b6e98a2991b24060bc5db7d687613bd2.jpeg ▲小基站可以支持多种传输方式 小基站是垂直行业应用5G的重要支撑 小基站是5G时代重要的增量点,市场规模有望突破千亿元。4G建设高峰期,运营商扩容以新增频谱为主(包括购买新的频谱铺设4G,原有频谱的4G重耕),小基站没有得到规模应用。4G进入建设后期,信号的深度覆盖和广度问题更加凸显,运营商的工作重心也将逐渐从广覆盖转移到深度覆盖。4G后周期深度覆盖和即将到来的5G建设将成为后续小基站建设的重要驱动力。根据SCF预测,2015~2025年商用小基站每年将以36%的年复合长大率稳定发展,预计2025年小基站建置数量将超过7000万站,而5G或小基站将达到1300万站。按小基站单价1.2万元估计,并考虑到后期价格的下降,5G高峰期小基站1000万站建设量估计,小基站市场规模有望突破千亿元,并成为5G时代重要的增量点。 5G正成为各垂直应用行业的重要支撑。汽车零部件制造商成韩国运营商SK电讯的5G首个客户,预示着5G将由面向人与人通信技术,向万物互联的物联网变革。 通信网络将更多的进入到新的垂直应用领域,如自动驾驶、紧急救援平台、VR、体育转播、无人机等领域。 企业网络要求高可靠、低时延等特性,小基站易于部署室内,成为覆盖方案重要组成部分。据SCF统计企业网小基站需求量将由2017年的128万台增加到2025年的550万台。企业网基站,除运营商网络外,中立主机(NeutralHost创建共享无线基础设施,不管用户签约的通信运营商是谁都可以进行通信的基站)、以及企业自建专网等方式,都将成为重要的企业网络建设方式。 全球26家厂商小基站产品介绍 以下出场顺序按各厂商英文名字的首字母排序。 1)Accelleran 比利时Accelleran提供室内外SmallCells产品,其E1000产品系列主要针对固定无线接入、移动网络和LTE专网,支持频段包括3.5GHz、CBRS、TDD和FDD频段。 http://p2.itc.cn/images01/20200527/2ea05e0943c649dca354a125060ce448.png http://p3.itc.cn/images01/20200527/cc57403820c047bcb5c8f481f2203951.png 2)Airspan Airspan拥有六年的LTESmallCells产品经验,提供室内外SmallCells和回传解决方案,其解决方案具备一定的SON和vRAN功能,主要市场集中在北美、印度和日本,该公司的AirUnity无线回传产品较受市场欢迎。 http://p9.itc.cn/images01/20200527/b348766b113741599288da7be455b0ac.png ▲室内SmallCells http://p1.itc.cn/images01/20200527/2ac189537a8e4811918618ed8d1f5f99.png ▲室外SmallCells http://p5.itc.cn/images01/20200527/f79ed504cba747b4bc93a350c9931ca2.png ▲SmallCells回传解决方案 美国运营商Sprint去年大量部署的MagicBox就是采用的Airspan公司的AirUnity,MagicBox不是一个寻常的FemtoCell,它是一个LTE中继节点,采用无线回传,无需有线传输,插上电源即可用,它安装在窗台上,将室外宏基站信号放大,使网络覆盖延伸到室内。 http://p4.itc.cn/images01/20200527/194e6aada1a44016aba25565d9f15d1e.png http://p5.itc.cn/images01/20200527/bd7fa1b6261e42c588bb975350bad501.png ▲Sprint的MagicBox解决方案 3)Azcom 意大利Azcom是一家致力于C-RAN和SmallCells的设备商,其主要为企业领域提供LTE专网解决方案。 http://p4.itc.cn/images01/20200527/119bc08f289c46fb901859c6649ba9b0.png http://p9.itc.cn/images01/20200527/28197884e10744d7bc6a61d10dbd4cd7.png ▲Azcom的LTE专网解决方案 http://p7.itc.cn/images01/20200527/762b0cc07fee418cb0499fc0dcc90c0d.png ▲Azcom的SmallCell 4)BaiCells(佰才邦) 北京佰才邦成立于2014年,是一家专注于SmallCell解决方案的企业,其产品全面覆盖Femtocells、Picocells、室内外小基站和固定无线等,市场覆盖中国、美国、东欧和拉美。 http://p1.itc.cn/images01/20200527/0fa04ae4c60c422eaf035849e3adbc35.png ▲佰才邦的中立小基站NeutralCell和FixedLTE http://p0.itc.cn/images01/20200527/adf37e7d85064fe0ae0561841e0a7952.png ▲室内和室外CPE 5)BravoCom(博威通) 博威通(厦门)科技有限公司主营2G/3G/4G端到端SmallCell产品及解决方案的研发、生产、销售及技术服务,其产品包括室外美化型SmallCell、大功率室外SmallCell、SmallCell网关系统、分布式SmallCell等。 http://p6.itc.cn/images01/20200527/50a691e30f484efb92c63d6e5ffc2369.png http://p4.itc.cn/images01/20200527/4ce1144860d24f208fa89ab942ed9963.png 6)CCS 英国CCS提供SmallCells回传解决方案,回传产品包括微波和60GHz毫米波。 http://p0.itc.cn/images01/20200527/c64f7c03ab764d77ac0f5b2be33519ee.png http://p8.itc.cn/images01/20200527/7699fdd12582474da397f6df25a30fc8.png CCS的Metnet系列产品主要部署城市街道边的路灯和建筑物上,采用自组织、自修复和多点对多点(网状)结构为密集城区提供SmallCells的回传系统。 7)Ceragon 美国Ceragon同样提供SmallCells无线回传,主要为运营商、企业和公共安全等专网服务。 http://p3.itc.cn/images01/20200527/ab9542a82639488193f28ad22fc91fca.png ▲Ceragon回传方案示意图 http://p9.itc.cn/images01/20200527/e020a8fb8f964137aaa8bac9041d718a.png ▲Ceragon产品系列 8)Cisco(思科) 思科已向全球供货至少250万个SmallCells和2000多万WiFi接入点,但思科对SmallCells似乎并不太积极,已停止室内3G/4GSmallCells产品,不过,最近思科加强了与SpiderCloud合作,推出了LTE与WiFi融合产品。 http://p8.itc.cn/images01/20200527/58ed1db66eb74b61aed6f56ede7d707d.png ▲思科与SpiderCloud的合作产品 9)CombaTelecom(京信通信) 京信最初主要做室内分布,在SmallCells领域已有8年开发经验,目前最成功的产品是供应给中国移动的Nanocell,最成功的市场在中国和东南亚。京信的产品范围涉及基站、拉远设备、无源器件、微波等,其SmallCells包括一体化皮基站、分布式皮基站、5G数字室分等。 http://p7.itc.cn/images01/20200527/97f92c5509a2479f9172495e4a59c41e.png http://p6.itc.cn/images01/20200527/27955399dc0440dc9aff1c14181ae7f6.png 10)CommScope 康普是一家通信基础设施、产品和解决方案供应商,其产品涵盖天线、连接头、室内系统等,在一年前收购了SmallCell供应商Airvana,其旗舰SmallCell产品称为OneCell,去年又推出EraC-RAN天线系统将室分系统与云化C-RAN结合,以简化安装、维护和降低部署成本。 http://p3.itc.cn/images01/20200527/76539fea8e8b4f75bcc58aec12bc5aae.png http://p4.itc.cn/images01/20200527/a75d50eab2284d919b68b7dd9dea4059.png 11)Ericsson(爱立信) 爱立信以其在宏蜂窝市场的强大实力推出SmallCell产品组合,数据显示,爱立信的无线点系统、RBS6501室外SmallCells和RBS6402室内PicoCell等产品的销售额都在增长,最近爱立信还推出了5G无线点系统,支持5G中频频段(3-5GHz),支持速率达2Gbps。 http://p9.itc.cn/images01/20200527/797b73a3d4364ea793dd4625e4ec334c.png http://p9.itc.cn/images01/20200527/3f661e3d80f44a0791d49d23ab191476.png ▲爱立信无线点系统 http://p0.itc.cn/images01/20200527/ffb08e0cc6b54f41ba0a824236e96898.png ▲RBS6501和RBS6402 12)Fingu(凡谷) 武汉凡谷是一家移动通信天馈系统射频器件独立供应商,其产品除了塔顶放大器、合路器等,也推出了SmallCell。 http://p5.itc.cn/images01/20200527/9edf73d1b8e74abfab4e59117fa771d3.png 13)Fujitsu(富士通) 富士通专注于日本和北美市场,该公司积极参与室内SmallCells市场,其产品以SON和良好的即插即用功能在家庭和中小型企业市场中获得成功。目前富士通正在开发具备无线边缘计算能力的4GSmallCells,以支持企业应用。 http://p0.itc.cn/images01/20200527/5c1e022afe6448ebb595c3532998efc4.png ▲FujitsuFemtocell接入点和网关 14)Gemtek 这家企业来自中国台湾,其产品主要包括室内CPE、LTE专网SmallCell,以及TIP的OpenCellularSmallCell。 http://p5.itc.cn/images01/20200527/6c4409fd9b944247946047c6beaf83bc.png http://p3.itc.cn/images01/20200527/e13c76f28fc541459bfb809edc7c0aca.png 15)Huawei(华为) 华为作为SmallCell市场的领导者,产品覆盖全球(除美国外),产品支持3G和4G,以及LTE-A载波聚合、LTE-LAA和LWA等,产品范围从femtocell到piccell到公共WiFi,再到LampSite分布式无线系统,其LampSite3.0产品可同时支持多达4家运营商,最近还发布了5GLampSite,支持5GNR和LTE。华为ServiceAnchor解决方案为移动边缘计算(MEC)驱动的企业服务提供了API接口,它与LampSite相结合可丰富未来室内应用,比如基于位置定位的商家新品推送、促销广播等服务等。 http://p6.itc.cn/images01/20200527/eafd1344c18a4b1e9dbc65e8e116b189.png ▲华为LampSite http://p9.itc.cn/images01/20200527/47ae54d4a18f49a8b0c2d73a55dd4040.png ▲华为5GLampSite 16)IP.Access ip.access是一家无线解决方案提供商,在小基站领域有着较长的历史,拥有15年SmallCell创新经验,提供的解决方案包括企业级SmallCell、虚拟化网关、多运营商共享SmallCells、SmallCellsAsAService等,其产品已渗透入全球100多家通信服务提供商的网络中,该公司推出的ViperSmallCells解决方案和vRAN平台可同时支持多家运营商共享。 http://p1.itc.cn/images01/20200527/d083984b214b4e76bf151cf85d62b377.png 17)NEC NEC的SmallCells在日本市场依然活跃,除此之外在欧洲、中东和非洲地区也有一定的市场。NEC是早期的SmallCells进入者,其产品范围涉及家庭和企业femtocell、picocell、企业分布式SmallCells解决方案等。NEC正在计划推出支持NB-IoT的SmallCells,并正积极推动NFV/SDN技术部署。 http://p2.itc.cn/images01/20200527/79dbe232d0734f899497119205a01de9.png ▲NECSmallCell解决方案 http://p1.itc.cn/images01/20200527/aa41d99203ea4088b2986929324d2087.png ▲NEC与SpiderCloud合作产品,为企业提供SmallCells解决方案 18)Nokia(诺基亚) 诺基亚专注于FlexiZone分布式无线电解决方案,其可部署于室内外场景,同时为企业和家庭推出室内femtocell产品。诺基亚的SmallCells产品不仅支持4G和WiFi,还支持LAA、LWA/LWIP、CBRS和MulteFire,FlexiZone产品系列的SmallCell控制器还具备支持无线边缘计算的能力。 http://p5.itc.cn/images01/20200527/c9c2778db88149d8a4acae4aca748651.png ▲诺基亚单模一体化皮基站 http://p0.itc.cn/images01/20200527/656c52420bc2411999b9b7c7efa7a63c.png ▲诺基亚多模分布式皮站 过去一年多来,诺基亚在精简其产品系列。 19)NuRAN 来自加拿大的NuRAN是Facebook发起的TIP成员之一,提供2G和4G低成本SmallCells。 http://p1.itc.cn/images01/20200527/c46ecf770def487f8449e31072467657.png http://p9.itc.cn/images01/20200527/1cea25701ef040b7acbb57890b33d006.png 20)ParallelWireless ParallelWireless提供室外高功率SmallCells、企业级SmallCells和公共安全专网SmallCells。 http://p4.itc.cn/images01/20200527/9b74bdaf2f2241b697b4de8b657d175f.png http://p2.itc.cn/images01/20200527/2959da53247042d59f12112dd4cc58b5.png 21)Qucell 韩国LTESmallCells设备商,主要产品包括家庭、企业和室外SmallCells,支持TDD、FDD、CBRS、eMTC和NB-IoT。 http://p1.itc.cn/images01/20200527/90849a96bd1048af8b5b85317f0137ef.png http://p6.itc.cn/images01/20200527/f35673103dee417f9fa816561c589f84.png 22)Ruckus Ruckus于2016年被博科(Brocade)收购,该公司的WiFi解决方案非常受欢迎,但这几年来也一直在开发名为OpenG的LTESmallCell,以用于3.5GHzCBRS频段,目的是将LTESmallCells与WLAN接入点集成。 http://p4.itc.cn/images01/20200527/16f5eaf99d6b47e78a34cc7d8047603b.png ▲Ruckus的OpenG 23)SpiderCloud SpiderCloud是康宁的全资子公司,主要开发SmallCells网络平台,提供可扩展的SmallCells系统,适用于企业场所或超过1000平方米的室内场所,支持多家运营商共享,以及支持LTE-A和LTE-LAA技术。目前该公司的解决方案已获得美国三家运营商认可。 http://p0.itc.cn/images01/20200527/db557bac2cc547b895d953564a7654b5.png ▲SpiderCloud解决方案 http://p3.itc.cn/images01/20200527/41aaa06ec28c402daf149e0b25b26635.png ▲SpiderCloud的服务节点(下)和无线节点产品(上) 服务节点相当于CloudRAN控制器,可连接到LTE核心网。无线节点支持LTE、LTE-U和LAA,采用PoE供电。 24)Samsung(三星) 三星的SmallCells产品市场主要覆盖日本、美国、印度和英国,在过去4年内,该公司积极开发SmallCell产品。 http://p1.itc.cn/images01/20200527/931e5f5532474b3495027ceb88c6e352.png 25)ZTE(中兴) 中兴的SmallCell产品在亚太地区广受欢迎,其提供端到端的SmallCell解决方案,产品范围从femtocell、picocell到面向大型企业和公共场所的Qcell分布式无线解决方案,支持异构网络和即插即用安装,最新的Qcell还支持移动边缘计算。 http://p1.itc.cn/images01/20200527/533a876f5b524f6c84419619889ce8e8.png ▲中兴Qcell解决方案 26)Vodafone 最后再补充一家运营商的SmallCell。 作为TIPOpenRAN项目组的创始成员,Vodafone采用OpenRAN技术和Facebook的OpenCellular无线接入平台,以在农村地区实现低成本基站部署,目前Vodafone已成功在非洲和印度试用。 http://p5.itc.cn/images01/20200527/0cb5f516e5ad40dab2f818278a3c2d85.png ▲OpenCellular基站 OpenRAN技术和OpenCellular无线接入平台采用通用硬件和可编程的软件化方案,并采用本地化部署方式,将彻底打破传统基站产品的端到端供应链。 同时,Vodafone正在领导TIP工作组开发CrowdCell,CrowdCell是一个集成了无线回传和SmallCell的小基站,它可利用4GLTE宏站作为无线回传,解决了昂贵的光纤回传问题,还可以灵活部署于汽车、无人机上。 http://p7.itc.cn/images01/20200527/7a5133b42160413c8ba012f1ddef3238.png ▲CrowdCell 免责声明:本文内容由第三代半导体联合创新孵化中心(ID:casazlkj )根据相关调研数据报告整理,转载请注明出处。本文任何之观点,皆为交流探讨之用,不构成任何投资建议,也不代表本公众号的立场。如果有任何异议,欢迎联系国际第三代半导体众联空间。 http://p9.itc.cn/images01/20200527/b5d81d1aa72441b2a300c8b76c0b74cd.jpeg 更多精彩内容,敬请关注:微信公众号 casazlkj 原文章作者:智芯咨询,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-22
    最后回复 我厢 2021-12-22 23:04
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  • 秒算51亿亿次,全球最快超级计算机诞生,美国Summit只好 ...
    21世纪,既是一个人才辈出的时代,也是一个科技日新月异的时代,尤其是计算机领域,高新技术正在这一领域不断涌现,超级计算机速度也在快速提升,达了每秒以亿亿次为单位,相信在不久未来,我们就能用上速度快得不可思议的量子计算机了,想想都是一件美事。 http://p9.itc.cn/images01/20200624/5f187cb80ea44f5a8cd69ce0528f1cd2.jpeg 在2018年,美国超级计算机Summit诞生了,取代了我国“神威·太湖之光”超级计算世界第一的位置,Summit位于美国田纳西州橡树岭国家实验室(ORNL),由著名的IBM公司制造,在运算过程中,Summit峰值速度可达每秒20亿亿次,比我国的“神威·太湖之光”超级计算机要快得多。 我国“神威·太湖之光”超级计算只好位居世界第二,神威·太湖之光由我国国家并行计算机工程技术研究中心研制,位于国家超级计算无锡中心,即便位居第二,目前仍是我国运算速度最快的计算机,运算速度峰值达每秒12.5亿亿次,曾为我获得多个世界第一,意义深远。 http://p8.itc.cn/images01/20200624/bd8ff3e1528b48ec89b105cc1146d425.jpeg 如今,日本Fugaku超级计算机诞生了,成为全球最快计算机,美国超级计算机Summit只好位居世界第二,我国“神威·太湖之光”位居第三。据了解,Fugaku超级计算机运算速度峰值达每秒51.3亿亿次,是美国Summit超级计算机速度的2.8倍,成为了2020年全球运算速度最快的超级计算机。 Fugaku超级计算机由日本理研研究所和日本富士通技术公司制造,Fugaku使用的是日本富士通定制的48核芯片,并包装了158976个。这台巨大的计算机要等到2021年才能完全投入使用,但是现在,它已经在日本神户理研市测试运行中,其强大处理能力让人吃惊。 http://p8.itc.cn/images01/20200624/44955c51b8c5490497e2a2dd01092d72.jpeg 日本超级计算机自从2011年首次荣登榜首以来,随后8年就再也没有位居榜首过,现在Fugaku超级计算的面世不仅让日本重获榜首,而且它还是世界上第一台基于ARM架构的超级计算机,跟其它类型计算机处理器相比,ARM处理器更简单,更省电。 在全球范围内,超级计算机应用非常广泛,可以处理各种涉及大量变量的困难计算,从气候预测到分子水平模拟化合物,地震预测,医学筛查,航天技术,工程设计,高能物理,天文研究,和大数据处理等等,随着时代的发展,超级计算机将拥有更加广泛应用。 随着时间的推移,高新技术的迭代更新,相信Fugaku超级计算机榜首位置很快又会被新一代超级计算机所取代,到底是美国,还是中国,或者其它国家呢?现在还不得而知。正是因为地球人类追求永无止境的高科技,所以才会不断进步,最终成为一个多星球物种。有趣的科学探索内容请关注唯一微信公众号:有趣探索 原文章作者:有趣探索,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-22
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  • 日本半导体材料产业发展经验之借鉴
    此文计5400字,仔细阅读大约用时40分钟 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20190806/f50de1206c0b4fb3b41a775dc4bbbea6.jpeg 导读 20国集团大阪会议尚在余音绕梁,日本对韩国半导体关键材料突然实施出口管制措施。氟化聚酰胺用于生产电视和手机面板,光刻胶和高纯度氟化氢用于制造可折叠屏幕,这三种材料具有不易存储的特性,韩国半导体产业三大龙头企业三星和SK海力士、LG在日本锁喉后都成了纸老虎。此举在韩国近年经济形势不佳,就业率达到十年来低点之时无异于雪上加霜。那么,日本何以如此有底气呢? 一、日本民族特性与半导体产业之关联 日本文化是在不断吸收、消化、融合与创新中发展起来的,各种历史和风土因素塑造了扶桑岛国和岛国细民的文化意识,造就了团结合作的群体意识,形成了善于吸收异质文化中优秀成分的传统和超越意识。 1、兼容并蓄的日本文化 作为列岛国家的日本,由四大岛屿及其周边三百多个小岛组成,面积37.7万平方公里。由于坐落在环太平洋的断裂带上,日本是个地震多发的国家,平均每天有四次地震。同时,日本境内有百余处活火山,一旦喷发就会带来毁灭性的灾害。另外,每年还要经受台风和海啸等自然灾害的威胁。在狭小的国土面积上,可耕地很少,矿产资源几乎为零,自然资源极其恶劣。 匮乏和恶劣的自然环境迫使日本人长期处于和大自然的抗争中,以满足基本的物质生活状态,无暇在文化上投入更多的资源,因而缺少不断进步的创造性条件。明治维新之前,边缘性和后进性文化特征让日本人自惭形秽,甚至是自卑。但是,日本人没有自暴自弃,而是敞开胸怀积极接受中华文明,对中国文化实行全方位的开放,以至于日本的传统文化表现出浓烈的中国文化色彩,成为中华文化圈的一部分,甚至有人把日本的传统文化说成是古代的中国文化。 工业革命之后,欧洲文明兴起,日本又以开放的态度消融了西方欧美文化。在和魂洋才思想指引下,日本既重视西方科技和体制,又固守东洋道德。开放性使日本文化表现出好奇的进取精神,封闭性使日本文化在与外界交流情况下仍能固守传统,迷恋自己的文化。 2、精雕细琢的匠人精神 地理环境给日本民族带来了物质上和精神上的极大压力,总是感觉到生存危机,造就了日本人敏感的心理特征和强烈的忧患意识、生存意识。日本人对任何事物都有一种敏感和谨慎的态度,随时把自己置于紧迫的环境中,用行动把消极的抑制作用转化为促进作用,把忧患意识转变为民族凝聚力,同舟共济,团结奋斗。这些心理特征在长期的岁月中逐渐内化为日本人自觉意识中的一部分,形成了勇于面对挑战和善于克服危机的民族心理。 细腻是日本人另一个明显的民族特征,日本学者说:日本人在寄深意于微小,出色完成任务的训练方面有出类拔萃的一面。今天日本电子工业技术的成功,也许就是科学与日本人传统美感相结合的产物。从喝茶、吃面条、做寿司等简单的生活小事,到制造大规模集成电路、机器人、汽车等复杂精密的产品,日本人都是以一种近乎宗教虔诚和追求艺术完美的认真态度对待的。显微镜式的思维方式和对外部事物细微的观察力,使得日本人做事务实,不好高骛远,精益求精、一丝不苟,重视实际利益。 3、岛国细民的民族特征 作为单一民族国家,日本人在与恶劣自然环境中认识到同舟共济的重要性,形成了共患难、同甘苦、齐奋斗、团结合作的群体意识和牺牲精神。在生产力不足,粮食不足以养活全家时,为了保证后代的生存和发展,让子嗣延续,年迈者和体弱多病者会自发到大雪封山的原始森林中从容死去。同时,日本人的归属意识极强,对家族、民族、组织有一种强烈的认同感,认为任何背叛都是有罪的。忠诚意识和奉献精神体现为守纪律和敬业。为了家庭、组织、民族、国家,从普通百姓到政府官员甘愿自我牺牲的精神融入到日本的经济中,创造出经济发展的奇迹就不足为奇了。 日本是一个擅长学习的民族,尤其是向强者学习。他们敢于正视自己不足,不服输,一切适合自身发展的科技和管理等有益的东西会毫不犹豫、不择对象地吸收进来,进行模仿复制,以工匠精神创造具有新质的事物出来,这种凝聚力和创造力以及超越意识成为刺激日本经济高速增长的兴奋剂。1970年之前的二十年,日本从欧美发达国家有选择分重点地引进了2.5万项先进科技成果,吸收了世界各国用半个世纪开发的几乎全部文明成果。 日本文化的劣势使得日本人擅长学习外来文化,并且逐渐地习惯于改革,而且长于改革。对于发明性创新,日本人显得并不是那么游刃有余。 二、日本垄断半导体材料的真相 日本半导体材料和设备伴随日本半导体芯片在全球的江湖地位后崛起为一支强势力量。 1、芯片战遗产 1955年,索尼公司创始人盛田昭夫和井深大花2500美元,从AT&T下属的贝尔实验室购买到晶体三极管的专利许可,开始制造半导体收音机,日本的半导体产业由此起步。 1970-1980年代,日本半导体产业迎来了兴盛期,半导体存储特别是DRAM(电脑内存)成为了日本第一产业,曾经的霸主美国被拉下马。1986年,日本半导体芯片占全球份额的40%,在DRAM领域最高则占据了80%的份额。当时英特尔的主业正从DRAM切换到CPU,CPU还未成为引领行业的产品,因此全球半导体芯片生产的重心逐渐偏向日本。 相对于CPU来说,DRAM的结构简单,门槛低,变成一种拼制造的产业,日本几乎有点实力的公司都争相挤入。在日本半导体产业发展高峰时期,既有NEC这种老牌的半导体厂商,也有做家电的松下和炼钢铁的新日铁这样的奇葩新人。 比较惹眼的是新日铁,主业是和半导体无关的钢铁,也要来分一杯羹,不仅要抢DRAM蛋糕,连半导体材料也不放过,毫不犹豫地进入了硅晶圆业务,2003以失败退出后,2009年又进入碳化硅晶圆领域,期望在功率半导体底板材料领域有所作为,要成为仅次于美国可瑞(Cree)公司的企业。可瑞(Cree)公司是碳化硅晶圆市场的领投羊企业,新日铁意在做行业老二。 总之,随着日本半导体芯片奠定在全球的江湖地位后,配套的日本半导体材料和设备也崛起为一支强势力量。借半导体芯片发展之势的还有日本传统制造业,电子计算器、家电、照相机、汽车、手机(功能机)、显示器等产业相继崛起,几乎每个都把美国相应的产业摁在泥里。在半导体芯片的引领下,整个日本制造业实现了腾飞,完美演绎了产业版一人得道,鸡犬升天。 但随着上世纪80年代中期爆发的日美贸易摩擦,加之韩国和台湾省及时卡位,日本半导体芯片很快由盛转衰并销声匿迹。在今天半导体产业的牌桌上,仅剩美国、韩国、台湾省和中国。其实,今天日本的半导体材料和半导体设备产业是日美芯片战后的遗产,但其影响力已不及当年。 2、垄断,没有想象中强大 随着东芝存储被美国贝恩资本收购,日本在半导体芯片领域可以说基本上全盘失败(CPU芯片制造和设计被美国掌控),即使配套的半导体材料和设备制造,也远非想象中的全面领先。 半导体设备中,销售额最高的主要有八个品类,从高到低分别为:以光刻机为代表的曝光设备、干法刻蚀设备、清洗和干燥、晶圆检测、PCVD、溅射设备、匀胶显影机和CMP装置。其中,日本占据优势垄断地位的有清洗和干燥设备、匀胶显影机三大项。但这三项在整个半导体设备行业的市场空间并不大,三者之和仅相当于曝光设备的市场容量。 作为市场容量最大的曝光设备,第一主角是荷兰的ASML(阿斯麦),仅它一家占据的市场份额就超过80%,佳能和尼康则是远离舞台中央的配角。市场容量仅次于曝光设备的是干法蚀刻设备,市场霸主为美国泛林研发和AMAT,很难看到日本厂商的影子。 半导体材料品类繁多,可以成为日本人手中王炸的有高纯度氟化氢、光刻胶和氟化聚酰胺。至于其它半导体材料,日本与美国、欧洲和韩国共同瓜分市场。日本在这些小众市场取得的垄断地位充满了辛酸,是日本半导体企业节节溃退后的剩余资产,而不是主动进攻占下的地盘。 2004年之前,尼康占据光刻机市场超过一半的市场份额,但在关键技术路线选择上犯下错误:当干式微影技术在浸入式光刻技术面前已无成本和技术优势时,尼康依然拒绝台积电的要求,继续拥抱干式微影技术。 尽管和阿斯麦基本同时发布新品,但尼康的产品相比阿斯麦的应用成本更高,台积电、三星和英特尔相继成为阿斯麦的客户。光刻机本来是小众市场,有限的几个大客户倒戈之后,尼康从光刻机王者宝座跌落,阿斯麦就此走上占据八成市场的垄断之路。 阿斯麦打败尼康,不仅仅靠押对了技术路线,还靠模块化和标准化的外包模式,使生产的光刻机保持在极小的误差范围内,而且每台机器的误差范围全部相同,而日本产品则是每台的误差范围都不一样。结果就是,阿斯麦的设备无论吞吐量(每小时处理的晶圆片数)还是稼动率(实际产出数量与可能的产出数量的比值),都高过日本设备。 三星、台积电这些晶圆代工的后起之秀,对光刻机的需求和NEC、日立等传统芯片制造厂商完全不同,十分重视光刻机的吞吐量和稼动率,因此阿斯麦的产品更合胃口,双方很快一拍即合。阿斯麦还引入台积电、三星、英特尔等客户入股,以股权为纽带,加强合作关系,这种创新的营销手段在日本半导体设备厂商那里,简直是天方夜谭,不可想象。日本企业墨守成规,不知变通,为了所谓的技术常常把工艺工序搞得很复杂,推高产品成本,很容易在技术更新换代时被淘汰。 3、日本半导体的竞争力在哪儿 日本工匠精神的本质在于擅长模仿创新,即站在别人的肩膀上拼精细制造和拼持久的技术改良。从晶体管、DRAM芯片、液晶显示器到晶圆等,无一不是在硅谷完成从0到1的发明后,再由日本进行从2到3的技术改良和精细制造,从而大规模商业化。 最明显的例子是2000年芯片内的连线材料从铝转换到铜,当时铜互联技术早在三年前就由IBM实验室研制成功,全球半导体企业纷纷开始量产工艺尝试,包括台积电也未能成功,还连累几家手机芯片设计公司倒闭,最后是富士通和NEC等日本芯片制造商拔得头筹,最先掌握铜布线量产工艺。 但现在富士通、NEC等芯片业务都趴下了,台积电却已长大为业界翘楚。关键在于日本企业在DRAM领域,凭先进工艺制造和品质打败了硅谷,内心有一种日本工艺技术水平世界第一的自负,使得富士通和NEC只知道在先进制造工艺上发力,全然不顾外界市场变化,结果亏损严重,不仅将抢自台积电的订单悉数回吐,最后还将晶圆代工厂卖给台积电。 反观台积电,虽然最初制造工艺不及日本厂商,但它聚合了芯片IP提供商(ARM)、芯片设计公司、芯片设计工具供应商、物流体系等要素,打造出一个有利于经营的生态系统,使得台积电能维持近30%的净利润率,可以全面抵消日本的工艺优势,逐渐赢得竞争优势。 可以说,日本半导体产业成于工匠精神,最终也败于工匠精神。 日本的工匠精神发源于传统制造业,讲究个人经验的积累和沉淀,在精细复杂的工序基础上改进生产品质,因此如果所在行业的技术更新换代时间长、竞争不是太惨烈,日本人将会保持强劲的竞争力,这也是日本在汽车、半导体材料领域依旧长袖善舞的原因。 以日本这次断供韩国的高纯度氟化氢、光刻胶和氟化聚酰胺为例,它们很难从材料逆向分析出制造技术,提高竞争的门槛。同时,这些材料的制造不仅需要精细的工艺过程和操作步骤,更需要大量时间去沉淀经验,这恰好位于日本人的优势区间。用于制造高性能半导体的高纯度氟化氢,需要将杂质浓度控制在低于万亿分之一,而其中的杂质砷仅靠温度分离很难清除,需要特殊方法,日本人有时间和耐心去琢磨,一点一点降低杂质浓度。 让日本人更爽的是,半导体芯片在摩尔定律的驱使下,基本两年换一代,这个节奏快到日本人接受不了,而半导体材料,自从晶体三极管发明以来,就没有改变过,不用担心被不知道从哪个角落冒出的野蛮人用颠覆式创新干翻,日本人可以慢工出细活地改进制造工艺。 清洗干燥设备、匀胶显影机和CMP等设备要发挥性能,需要和用到的液体材料如洗涤液、研磨浆等进行极其细致的整合,有时甚至液体材料和设备需要针对每个工厂进行特别定制,很难标准化和模块化,恰好也便于日本企业自由自在地发挥。 三、日本半导体材料产业发展启示录 现在半导体行业进入美中日三国演义时代,从集成电路的产业链来看,今天的半导体行业基本上形成了这样的格局:芯片设计基本上由高通、博通、苹果、英伟达等美国企业独霸;芯片制造刨除纯代工厂以外,由海思、夏普、AMD等中日美割据;台湾企业半导体封装测试方面保持优势;在工业半导体领域,尤其是材料半导体和半导体设备两个方面,日本企业占领绝对优势。 国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,日本企业在全球半导体材料市场所占的份额达到52%,而北美和欧洲仅仅各占15%左右;日本企业在全球新购半导体制造设备市场占有率超过30%,稳居产业链上游。日本半导体材料行业发展有四点启示值得借鉴。 首先,通过产官学一体化进行国家级基础攻关研究。日本半导体企业以自主研发、自主生产为原则,各企业与研究机构以官方为主导联合研究,攻关大型基础研究项目,开发关键技术,扩大具有自主知识产权的半导体材料产品的比例,为产业中企业的发展提供平台。各企业先合作开发好关键技术后,各企业再各自进行商业化。 其次,找准具有高附加值的核心产品,避免产品分散。单就半导体材料行业来看,日本发展较好的半导体材料企业基本都是属于自己的拳头产品,这些产品经过多年来不断地投入研发,技术水平行业领先,保障了各企业的市场占有率和市场地位。 再次,积极进行海外研发与合作研发。上世纪八十年代,日本半导体厂商纷纷在国外建立研发基地,通过进行联合开发而与美国的大用户建立了良好的信任关系,保持技术上的领先性和这种信任关系,迄今依然占领着国际市场较大的份额。 第四,经营模式的及时转型。日本半导体公司过去一直采用IDM模式,但进入上世纪九十年代后,Fabless+Foundry模式更适应世界半导体产业的发展,而日本未及时向轻型化进行转型。日本企业出现市场化快速反应迟钝,形成明显的竞争劣势,教训惨痛。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20190806/1489e03581c24e98956ca8b582663c03.png 来源:磨铁的世界等,作者:魔铁等,编辑:傅光平 版权归原作者所有,如有侵权请联系我们删除 生活不会十全十美,往往鲜花和荆棘并存。非凡的人嘴上喊着难,脚下却在不停地走,美好就在下一个拐点。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20190806/4afdfc924804448ab699889dee898606.jpeg http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20190806/a0e55a8ab8884835b87cced20504926d.jpeg 原文章作者:卓有识度,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-22
    最后回复 芰二 2021-12-22 13:15
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  • 微报告| 2025年市场需求高达200亿美元 毫米波雷达国产化 ...
    无人驾驶技术想要真正上路行驶,最关键的技术难点就在于汽车如何能对现实中复杂的交通状况了如指掌,这样一来就必须使用合适的车载传感器。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180129/e7a98c877853451dbfffab13a4c0227b.jpeg 如今主要有五种与无人驾驶相关的 传感器:红外雷达、超声波雷达、摄像头、毫米波雷达和激光雷达。 从发展趋势来看,红外雷达由于性能限制已被基本放弃。超声波雷达由于成本低廉,现在多用于防撞预警系统,比如倒车雷达,未来完全可以被激光雷达替代。摄像头可以实现障碍物、路标的识别分辨,与驾驶者感官最为接 近,在智能驾驶中仍会发挥不可取代的作用,但不是本篇车载雷达报告的重点。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180129/fa1a540d2d5d4b8d90042cb5363ee91c.jpeg 而毫米波探雷达测距离远,可以在雨雪天气等各种恶劣环境中稳定工作,但是精度不高。激光雷达探测角 度广,精度高,厘米级精度的激光雷达结合高精地图可以实现高精度自定位和物体识别跟踪,定位可以精确到具体车道,而高精度识别则在无人驾驶障碍物规避、道路规划中必不可少, 所以激光雷达会是未来无人驾驶的核心雷达。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180129/ca604395da5841b38911ccfabccc48f9.jpeg 根据以上分析,L3 级别以后的无人驾驶会优先选择激光雷达+毫米波雷达+摄像头作为感知环境的车载传感器。 从现阶段来看,目前激光雷达产品短期内还难以摆脱高成本的制约,这样一来价格优势更加明显的毫米波雷达,不仅可以在性能上实现互补,还可以大大降低使用成本,这样一来或许可以为无人驾驶短期的开发提供一个新的选择。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180129/3795468075af4745a5c4060d0c8d143e.jpeg 未来无人驾驶车载传感器分布图 2025年市场规模将达200亿美元 国际Tier1厂商垄断技术 国际巨头在毫米波雷达领域研究历史久,技术积累深厚,在全球市场占据支配地位。车载毫米波雷达的研究主要在以德国、美国及日本为代表的一些发达国家内展开。目前,毫米波雷达的技术主要由博世、大陆、电装、奥托立夫、德尔福等传统零部件巨头所垄断。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180129/6c7bdea1b4244648907701647a7552de.jpeg 各国车载毫米波雷达发展路径不同,77GHz频段作为未来车载高分辨率雷达国际通行标准。车载毫米波雷达技术始于上世纪70年代,80时代欧共体发起的“普罗米修斯计划”加速了商用车载雷达的研发。1999年,奔驰首次在S级轿车采用77GHz毫米波雷达,用于自适应巡航系统。2004年富士通天的24GHz毫米波雷达被丰田采用。 2005年之后,车载毫米波雷达迅速发展,欧洲将24GHz、77GHz、79GHz都划为车载雷达频段。美国使用24GHz、77GHz两个频段,而日本则使用了60GHz作为车载雷达频段。世界各国车载雷达频段的不统一为车载毫米波雷达的发展带来了障碍,2015年的世界无线电通信大会上,各国将77GHz频段划为车载高分辨率雷达频段,成为国际通行标准。 77GHz精度高、体积小,自国际统一标准以来,全球主要供应商已完成产品迭代升级。24GHz毫米波雷达检测范围较短,常作为中短距离雷达,用作实现盲点探测系统(BSD),而77GHz长程雷达用作实现自适应巡航系统(ACC)。 实际上由于77GHz频率高,波长短,虽然绕射能力稍逊,工艺要求更高,但是在精确度,体积方面更有优势,加上频段的统一,未来毫米波雷达统一于77GHz是大势所趋,国际供货商已经完成主要产品的升级换代。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180129/53075fa7cca44b598901719401d58428.jpeg 按照当前全球汽车销量增速,假设2025年全球新车销量为1.2亿辆,ADAS渗透率40%,毫米波雷达单枚售价降至100美元,则毫米波雷达市场规模可达200亿美元左右。 国产化发展滞后,雷达芯片是关键制约因素 毫米波雷达国产化相对滞后,芯片国产化是主要制约因素。24GHz毫米波雷达由于研究历史久,相对简单,产品供应链也相对成熟稳定,国内厂商能从飞思卡尔等芯片供应商获得24GHz的核心芯片射频芯片。 但是,由于供应链与知识产权等限制,飞思卡尔、英飞凌、意法半导体等芯片商对中国并没有完全放开77GHz雷达芯片的供应,国内77GHz毫米波雷达的开发受到很大限制。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180129/f76bdba27ace4fec89327f9675aded73.jpeg 国内毫米波雷达产品在精度、探测距离方面相对落后,24GHz已取得快速进展。目前,芜湖森思泰克,湖南纳雷、亚太股份的杭州智波等企业已推出多款产品化的77GHz、24GHz毫米波雷达,华域汽车、南京隼眼等企业也在进行相关的产品研发。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180129/f158b36d22e049958caf731bee3a2b33.jpeg 除此之外,厦门意行半导体的24GHz毫米波雷达芯片SG24T1作为首枚国产毫米波雷达芯片已于2016年已量产。在国内外毫米波雷达技术参数对比中,国内产品在精度、距离等方面差距依旧明显,随着毫米波雷达国产化的不断推进,预计在未来的两到五年,国产24GHz毫米波雷达会有长足的发展,并凭借成本等优势抢占国内市场,技术相对困难的77GHz毫米波雷达国产化也会快速推进,并在三到十年内逐渐取代24GHz毫米波雷达。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180129/898330c815724efc9f92ef6c24ab070b.jpeg BBC:中美英上演AI争霸“三国演义” 中国欲弯道超车人工智能无人驾驶 原文章作者:人工智能机器人联盟,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-22
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  • 国芯思辰|博维逻辑nvsrammc90n01m0v33ar,对标富士通mb85rs1mt
    今天,国芯思辰主要介绍博维逻辑的1Mb NVSRAM MC90N01M0V33AR,它可以替代赛普拉斯(Cypress)的FM25V10和富士通(Fujitsu)的MB85RS1MT。 概述 博维逻辑的MC90N01M0V33AR是一种SPI接口的1Mbit NVSRAM,在每个单元中结合了非易失性单元和SRAM。 SRAM提供无限的读写周期,而非易失性单元提供高度可靠的非易失性存储。 SRAM数据可以在断电时写入非易失性单元(存储操作)。而在通电时,数据在非易失性单元加载到SRAM(重新加载操作)。同时也可以启动存储和重新加载操作通过SPI指令。通过执行特殊命令可以实现清晰的数据安全机制,这可能会导致触发所有非易失性单元以及SRAM单元的清除操作。 http://i1.go2yd.com/image.php?url=YD_cnt_0_016asVcQoDLu 主要特征 配置为128k x 8bits 内存容量1Mbit 电源电压2.7V~3.6V 与串行外围接口(SPI)兼容 支持SPI接口(模式0,3) 断电时启动自动存储 存储指令下的非易失性存储 通电时启动自动重新加载至SRAM 根据指令重新加载到SRAM 断电自动存储 无限读/写周期 无限重新加载周期 到非易失性单元的1000K存储周期 数据保存:在85℃下保存20年 高达80MHz的时钟频率 非易失性存储和重新加载 8-byte序列号 睡眠模式 软件保护的写禁用指令 1/4、1/2或整个阵列的软件块保护 50MHz工作电流2.5mA;80MHz工作电流4mA 100uA备用电流(最大值) 睡眠模式电流8uA 应用 可用于交换机、路由器、IP电话、测试设备、汽车电子产品、PLC、多功能打印机和可植入医疗设备等。 逻辑框图 http://i1.go2yd.com/image.php?url=YD_cnt_0_016asVdkh08e 引脚排列图 http://i1.go2yd.com/image.php?url=YD_cnt_0_016asVew6NN6 注:如涉及作品版权问题,请联系删除。 原文章作者:一点资讯,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-22
    最后回复 庇细 2021-12-22 09:01
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  • 中国集成电路产业发展艰难历程回顾
    温馨提示:本文由朱贻玮先生授权刊发。任何网络媒体需要转载,请联系小编(电话/微信同号:13511015849)。 编者按:全文共16000余字,请大家认真阅读。朱贻玮老师以其在产业50多年的阅历,为读者回顾了我国集成电路发展的艰难历程。文章脉络清楚,资料详尽,是不可多得的史料文章。 中国集成电路产业发展艰难历程回顾 朱贻玮一、中国集成电路产业发展艰难历程 1、中国集成电路早期研发状况(中国科学院半导体所、13所等)2、工业生产初步形成(878厂和上无19厂)3、探索突破量产途径(爱卡、兴华和华科)4、走上技术引进道路(742厂─华晶、华越)5、转入中外合资阶段(贝岭、飞利浦─先进、首钢日电)6、908工程和909工程(华晶和华虹)7、从IDM转向代工(Foundry)(先进、华晶上华)8、具有特色的典型企业(燕东、士兰、方正微电子)9、国际化建设代工大厂(中芯国际和宏力)10、台湾公司来大陆建厂(和舰、中纬、台积电松江、联芯、晶合、晋华、台积电南京)11、外资独资来华建厂(海力士、英特尔和三星)12、国家大基金注入国家团队大企业(中芯国际、华虹─宏力─华力、长江存储) 二、50多年发展回顾以下正文 前言中兴事件“一石激起千层浪”,引起全国人民关心我国集成电路产业,关心起“芯片”来,上至国家主席,下至普通老百姓。大家都在问:为什么我国集成电路产业老是落后?其他行业都上去了,为什么集成电路还要国家用大量外汇进口?本文想谈谈中国集成电路产业发展的艰难历程,供大家回忆和思考。关于长期落后原因分析另文叙述。一、中国集成电路产业发展艰难历程1、中国集成电路早期研发状况(中国科学院半导体所、13所等)1947年美国贝尔实验室发明半导体点接触晶体管,1949年研制出锗合金晶体管。中国科学院应用物理所也于1956年研制出锗合金晶体管。1954年美国研制出硅合金晶体管。中国北京电子管厂也于1958年研制出硅合金晶体管。就在1958年,美国得克萨斯仪器公司和仙童公司分别研制成半导体单块集成电路。1959年美国发明平面光刻技术,研制成功平面型扩散晶体管(简称“平面管”)。1960年美国采用平面技术研制成集成电路,从此走上可以大量生产的道路。中国科学院半导体所也在1963年研制成平面管,同时有多家单位也在研制平面管。紧接着,中国多家研究单位于1965年分别研制出集成电路,有中国科学院半导体研究所、河北半导体研究所(简称13所)、北京市无线电技术研究所(简称沙河器件所)等,而在1965年12月份,13所首先在产品鉴定会上鉴定了一种采用介质隔离的DTL型数字电路。在研究单位之后,工厂在生产平面型晶体管的基础上也自行研制集成电路。北方为北京电子管厂(774厂),南方为上海元件五厂,后者在1966年底召开了产品鉴定会,鉴定了一种采用国际上通用的PN结隔离技术的TTL型数字电路。由此看出,在上世纪五、六十年代,在半导体晶体管和集成电路起步阶段,中国距美国只有4~7年时间差距,相差并不是很远。2、工业生产初步形成(878厂和上无19厂)为了加速发展集成电路,四机部决定建设3家集成电路专业化工厂,其中878厂建在北京,由774厂抽人筹建,在北京无线电工业学校内合作建厂。1968年开始建设,到1970年建成投产。878厂于1978年建成中国第一条2英寸线,滞后世界12年。与此同时,上海仪表局决定将上海元件五厂五车间搬迁到漕河泾建上海无线电十九厂(简称上无19厂)。不久,在北京市和上海市相继建起了一批集成电路工厂,有北京市半导体器件二厂、三厂、五厂和上无七厂、上无14厂等。而且各地也纷纷建厂,例如常州半导体厂、苏州半导体厂、天津半导体器件一厂、贵州873厂和4433厂、甘肃749厂和871厂、锦州777厂等。加上各部门一些单位也上集成电路,中国科学院成立了109厂、一机部机械自动化所、五机部214所、七机部771所和691厂等。热潮最高时,全国有33个单位引进24条3英寸二手生产线设备。但是,当时处于低水平的重复引进,最后建成投产的只有6~7条线。878厂于1980年建成中国第一条3英寸线,滞后世界8年。上世纪70年代,在计划经济环境下,北方878厂和南方上无19厂号称“南北两霸”,全国集成电路工业生产初步形成,自力更生地生产各种小规模集成电路(包括数字电路和线性电路)供应各工业部门和科学院各研究所研制和生产各种电子整机使用,包括工业应用和国防军工需求。3、探索突破量产途径(爱卡、兴华和华科)全国各地集成电路工厂和研究所的芯片线虽然不少,但所采用的硅圆片尺寸都较小,开始都是直径十几毫米不规则圆片。第一条2英寸和3英寸线在北京878厂建成后,相继有几条3英寸线投产。但月产量都很小,只有几百片,最多上千片。为了突破4英寸硅片和提高月产片量,通过不同渠道利用香港国际贸易自由港的优势,在香港大埔成立了3家公司:爱卡、兴华和华科,各自建成了4英寸芯片生产线。首先由华科公司生产消费类电路产品时突破月产20000片的水平,另两家公司月产量也在10000片以上。为此,当时全国半导体行业协会在南京召开会员大会时,邀请华科公司到会上作了典型发言介绍经验,以此推进各厂提高自己的产片量。4、走上技术引进道路(742厂-华晶、华越)在国家于1978年末转入改革开放时代之后,我国集成电路产业由自力更生阶段转向技术引进阶段。742厂-华晶第一个全面引进项目是无锡742厂(江南无线电器材厂)为电视机配套专用双极型模拟电路,从日本东芝公司引进完整的3英寸芯片生产线,从拉单晶开始,包括制版、3英寸硅圆片加工和封装测试。1984年达产,月投10000片3英寸片,成品年产量达3000万块,成为当时中国技术最先进、规模最大、配套最全、IDM(集成器件制造)模式的专业化工厂。这是中国集成电路业内第一次从国外全面引进技术的项目,前工序为5微米双极型模拟电路工艺,后工序为DIP型(双列直插式)塑料封装线。到20世纪80年代末、742厂改为华晶公司后,又从德国西门子公司和日本东芝公司引进2~3微米CMOS型数字电路工艺4英寸和5英寸芯片生产线,合计月投片能力11500片,以及包括DIP型、QFP型、SOP型和PLCC型塑料封装线。华越甘肃871厂在浙江绍兴设立窗口后,成立871分厂,后又改名为华越。先后自行建设3英寸和4英寸二手设备芯片生产线后,后来又从日本富士通公司引进一条完整的5英寸芯片生产线,为5微米双极型数字电路工艺技术。5、转入中外合资阶段(贝岭、飞利浦、首钢日电)贝岭在国家改革开放的浪潮下,上海集成电路企业开始探索中外合资的模式。首先是搞CMOS工艺的上无14厂在漕河泾建设新厂过程中,与比利时洽谈合资。当时国家正在上程控交换机扩大有线电话领域。为在上海成立的合资的上海贝尔电话设备公司配套程控交换机专用集成电路,上海贝岭公司就应运而生。贝岭公司在1988年建成中国大陆第一条4英寸芯片生产线,滞后世界13年,采用 2~3微米MOS电路工艺,首先生产程控交换机所用9种LSI(大规模集成)电路,后来又引进1.2微米CMOS电路工艺。它曾创造中国半导体工厂中最好的经济效益,又是国内头一家上市的微电子制造企业。飞利浦上海元件五厂、上无七厂和上无19厂与荷兰飞利浦公司洽谈合资,成立了上海飞利浦半导体公司。也在漕河泾于1992年建成中国第一条5英寸芯片生产线,滞后世界10年,采用3微米双极型模拟电路工艺。它本身没有产品,建成后初期主要为国际性的飞利浦公司加工,可以说是中国第一条Foundry线,只是为其他设计公司和产品公司代工是后来逐渐形成的。后来改名为上海先进半导体公司。首钢日电北京首都钢铁公司(简称首钢)为了拓展业务领域,在北京地区4家集成电路单位(两厂一所一公司)的帮助下与日本电气公司经过谈判决定合资成立首钢日电公司,结果于1994年10月在北京建成中国第一条6英寸芯片生产线,滞后世界8年,1995年3月正式投产,采用1.2微米CMOS工艺。1995年销售额达9.1亿元,利润2.7亿元,创中国境内微电子产业最高年营业额的记录。原计划70%内销,但结果主要生产日本电气公司的产品。6、908工程和909工程(华晶和华虹)908工程:1989年8月8日成立中国华晶电子集团公司(简称华晶公司),它是由无锡742厂和24所无锡分所(由四川永川24所MOS部搬迁而来)合并而成。当时中国电子报辟出专栏讨论:中国集成电路何处去?在专家、教授和政府主管官员广泛发表文章讨论之后,机械电子工业部于1990年2月从各单位抽调人员集中编写1微米集成电路项目建议材料,于当年8月份立项,命名为“908工程”。江苏、浙江、山东、上海各地都积极争取,最后部里决定1微米6英寸芯片生产线建设还是放在江苏无锡,由刚成立不久的华晶集团公司承担建设。但是由于项目审批和资金到位原因,直到1997年底才建成,前后历时8年之久。华晶公司从美国朗讯公司引进一条6英寸芯片生产线,流通0.9微米CMOS工艺2个产品,到1998年1月才通过对外合同验收。本来是起步最早的6英寸线,结果在北京首钢日电和上海飞利浦之后,成为第三条6英寸线。909工程:1993年3月国家决定将原机械电子工业部分开,成立新的电子工业部,任命胡启立为部长。鉴于我国集成电路产业严重滞后的状况,1995年电子工业部向国务院提出了《关于“九五”期间加快集成电路产业发展的报告》, 当年12月中央经济工作会议分组会上,胡部长作了关于《发展我国集成电路产业是重中之重》的专题发言。由此,909工程应运而生,决定实施909工程──在上海浦东建设一条8英寸0.5微米集成电路芯片生产线。国务院决定由胡启立部长直接兼任董事长。由电子工业部、上海市人民政府共同成立“909工程项目推进委员会”。1996年11月27日上海华虹微电子有限公司超大规模集成电路芯片生产线奠基仪式在浦东新区金桥隆重举行。909工程是中国电子工业投资最大的工程,准备投资100亿元建设一条8英寸0.5微米的芯片大生产线。经过多方谈判,最后还是与日本电气公司(NEC)合作谈判成功,合资成立华虹NEC公司。初期注册7亿美元,中方出资5亿美元,日方出资2亿美元。1999年2月23日909工程超大规模集成电路芯片生产线建成正式投片。这是中国第一条8英寸芯片生产线,滞后世界11年。到2000年11月,月投8英寸硅圆片20000片,达到国际上规模经济水平,工艺为0.24微米的CMOS工艺技术。909工程胜利完成建设任务。7、从IDM转向代工(Foundry)(先进、华晶上华)以前中国集成电路企业和国外公司一样,采用IDM模式,即集成制造模式,从电路设计、芯片制造到封装测试都由自己完成。1987年台湾成立台湾积体电路公司(简称台积电),提出Foundry(代工)模式,自己不搞设计,只做晶圆制造加工,接受设计公司或产品公司委托加工,另有封装测试公司。这样就形成设计业、芯片制造业和封装测试业三业并举的局面。中国大陆最早采用代工模式的是上海飞利浦公司,如前所述,开始主要为飞利浦公司加工,后来改名为上海先进公司后,加大为其他公司加工的比例,并逐渐增加为国内设计公司加工的比例。纯粹的加工模式是在无锡首先实现的。华晶公司通过908工程引进一条1微米6英寸CMOS工艺线,之前还引进一条2~3微米5英寸MOS线,由于缺乏有市场的产品生产,MOS事业部多年亏损造成企业亏损负债运行。在大陆半导体界人士于1997年5月底赴台参加海峡两岸半导体交流会后,台湾半导体界代表回访大陆时赴无锡考察了华晶公司。然后双方经过近半年多次谈判,最终达成合作协议,由海外华人半导体人士组成香港上华半导体公司,以“来料加工,委托管理”的模式来经营华晶公司MOS事业部5英寸和6英寸线,从而由IDM模式转变成为国内外设计公司和产品公司服务的中性、纯粹的Foundry线,从1998年2月开始执行。从此真正开始了中国大陆的Foundry时代。双方经过合作、“软”合资,最后组成无锡华晶上华合资公司,产量逐年提升。最初时,全国只有68家搞IC设计单位,包括公司、大学、研究所和整机单位的设计部门。经过两年时间,国内客户的比例就已上升到70%以上。由于代工企业出现并不断提高产量,带动愈来愈多的设计公司成立,设计公司像雨后春笋般地出现在全国各地,主要集中在北京、上海和深圳三个城市。8、具有特色的典型企业(燕东、士兰、方正微电子)燕东公司电子部关于集成电路“七五”行业规划(1986~1990年)建设南北两个微电子基地,要在上海和北京重点发展集成电路。进一步明确南方在上海要建贝岭公司,北方在北京要建燕东公司。贝岭为中外合资公司,新建4英寸厂;燕东则是在北京器件二厂内利用未建完的净化厂房和878厂引进的一部分4英寸工艺设备进行技术改造建4英寸线。前面已述,贝岭公司在1988年建成中国第一条4英寸线。而燕东公司则因资金原因历经进出首钢曲折道路,一直到1996年6月才完成验收。这时国内集成电路5大骨干企业:无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦、北京首钢日电,都已建成投产。燕东公司采用“回马枪”策略,利用4英寸线的有利条件,回过头来主攻半导体分立器件,首先使企业在激烈的国内外竞争中立住脚。然后,在“退一步”之后“进两步”,逐渐提高集成电路投片比例,并在2007年3月建成一条6英寸线,到2013年底月产量达到30000片。现在正在亦庄经济技术开发区新建8英寸厂,在2018年内将建成投产。士兰公司上世纪80年代,在改革开放的浪潮中,7位年轻人从国有企业绍兴871分厂出来下海,与一位台湾老板结合,成立友旺合资公司,这是一个产品公司,先后承包了辽宁丹东半导体总厂和福建福州一家新建的4英寸厂,经营半导体分立器件和双极型集成电路。几年后,到1997年9月,这7人组成的团队单独成立杭州士兰电子有限公司,主要从事MOS型集成电路产品经营。正赶上无锡华晶MOS事业部于1998年2月开始由香港上华公司经营代工模式。这样,两者相互支持,一起快速长大。到2000年10月,整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司,并于2003年3月在上海上市。就在上市前1月份,士兰公司在杭州下沙地区自己建立的5英寸芯片生产线开始投入生产,这标志着从一个产品公司转变为IDM模式的集成电路生产企业。并在宁波中纬公司之后不久也建成1条6英寸线。而且, 产品还拓展至LED半导体照明发光二极管领域。前几年又新盖了8英寸厂房,买了8英寸设备投入运行。发展到2017年底,士兰与厦门市海沧区人民政府签订合作协议,士兰与厦门半导体投资集团公司共同投资170亿元在厦门建设2条90~65纳米特色工艺12英寸线,并且共同投资50亿元建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。士兰公司不仅是中国第一个民营集成电路制造企业,而且它是一个成功的IDM企业,从5英寸线、6英寸线到8英寸线,并将朝12英寸线前进。方正微电子公司深圳方正微电子有限公司6英寸集成电路芯片加工厂是我国头一家由整机单位建成、投产的芯片厂,这在我国半导体芯片业界里是一件很罕见、恰又很新鲜的事情。方正集团因何原因决心投身加入芯片加工行列呢?众所周知,方正集团是由研发、生产激光照排印刷机起家,逐渐发展为多门类、多领域的IT系统整机企业,它生产的产品包括电子出版系统、电脑、显示器、扫描仪、手机、印刷电路板等。方正集团领导层最后认识到,IC芯片是各种电子整机的核心, IC芯片制造是所有IT整体的核心技术。为此,方正集团下决心进军这一至高的技术领域。2003年12月7日方正集团公司派出旗下一个公司的女总裁,第一次前往深圳,探索要在深圳筹建一座集成电路芯片厂的项目。这位女总裁是财务出身的企业经营者,在集团内曾在几家公司工作过,有创办新公司的经验。但在这次想象不到会遇到这么多的新问题、会碰到这么多的难题。对于什么是集成电路、它的芯片制造厂是什么样子、芯片是怎样制造出来的等众问题都很不了解的她,却勇敢地接受了这一艰巨任务。在2003年12月26日成立了方正微电子公司。深圳是改革开放的前沿城市,这时改革开放已经25年了,却从来没有一家集成电路制造厂建成过。上世纪80年代中期,就有电子口贵州083基地集成电路厂和航天口西安691厂派人到深圳成立公司筹建半导体厂,但遇到困难后都改搞电子整机装配了。进到90年代,又有多家海外公司来深圳企图筹建8英寸芯片厂,都相继失败了,其首次是由深圳赛格集团与意法ST公司共同提出的,最后只是建成规模宏大的集成电路封装测试厂。深圳始终是我国芯片制造业的一块处女地。但是,就是北大方正集团来到深圳“第一个吃螃蟹”,在当初一无人才、二无技术的条件下,克服前所未有的重重困难,建起了净化厂房,购买安装调试了6英寸线设备,进行了工艺试验,于2006年10月14日举行建成投产仪式,到2009年12月,经过三年多时间“爬坡”,达到月产20000片水平。后来又购买一条月产能为30000片的6英寸设备,再次进行“爬坡”,最后达到两条线月产出50000片的预定目标,在近几年来一直保持着满负荷地运行。这是因为公司领导长期坚持勤奋学习、知难而进、广收人才、同甘共苦,才取得骄人的业绩,成为中国集成电路行业中一颗新星。九、国际化建设代工大厂(中芯国际和宏力)为了加速发展集成电路和软件产业,国家于2000年6月底公布了18号文件,在此文件鼓励下,在上海浦东张江开发区先后建立了中芯国际和宏力两家公司,先是中芯国际建成3条8英寸芯片生产线,紧随其后,宏力公司也建成1条8英寸线。这两家公司都是在海外注册,吸引海外投资,都采用代工模式,招募具有台湾背景的海外华人经营管理和技术团队来经营,而且两公司的领军人物都在无锡上华公司工作过,具有和中国大陆管理和技术人员合作的经验。在8英寸线建设上,北京落后于上海。但北京又吸引中芯国际来北京,结果用两年时间在亦庄经济技术开发区建成了中国第一条12英寸芯片生产线,它在2004年9月底投入生产。这时滞后世界只有5年,在建新一代芯片生产线的历史上拉近了与世界的差距。从此,中芯国际成为中国集成电路制造业的领跑者。10、台湾公司来大陆建厂(和舰、中纬、台积电松江、联芯、晶合、晋华、台积电南京)台湾公司在21世纪初在大陆政府发布18号文件的鼓励下,也陆续到大陆建芯片厂。最早台湾团队在江苏苏州工业园区于2001年11月注册成立和舰科技(苏州)有限公司,建设一条8英寸芯片生产线,于2003年5月正式投产。然后,2002年2月在浙江宁波保税区注册成立中纬积体电路(宁波)有限公司,建设一条6英寸芯片生产线,从台湾台积电购买其一厂的二手设备,在2004年6月正式投产。紧接着2003年8月,台积电(中国)有限公司在上海松江科技园区注册成立, 建设一条8英寸芯片生产线,于2004年12月投产。发展到近几年,台湾公司经过与大陆地方政府多年沟通谈判,纷纷到大陆来建12英寸芯片生产厂。先有联电于2014年10月到福建厦门合作建联芯公司,做代工。再是力晶公司于2015年5月到安徽合肥合作建晶合公司,准备生产液晶面板LCD驱动电路。然后,台积电公司于2016年5月到江苏南京成立台积电(南京)公司,独资建12英寸厂,技术为16纳米,于当年7月动土建厂,已于2018年4月建成投产出片。再是联电公司又于2017年到福建晋江合作成立晋华公司,于当年7月开工建设。现在还有其他公司在积极洽谈中。11、外资独资来华建厂(海力士、英特尔和三星)韩国海力士公司首先到中国江苏无锡来建芯片制造厂,这是为了与韩国三星公司竞争存储器产品市场。海力士公司于2004年11月与意法半导体公司签订在中国合资建厂协议,2005年4月海力士-意法半导体公司在无锡举行开工典礼。在当地银行贷款支持下,12英寸厂迅速建成并投入生产。不久其12英寸硅圆片月产量很快达到中国大陆地区最高水平。后来又进行二期扩充,生产DRAM和闪存(Flash)产品。之后,世界上最有名的美国英特尔公司于2007年3月26日在北京宣布,将在大连建立亚洲首家工厂(英特尔Fab 68号厂)。之前以色列、印度,以及美国本土许多城市都争取该项目,最终大连脱颖而出。该厂投资25亿美元,建成12英寸芯片生产线后采用90纳米工艺技术,生产PC机上一部分芯片。近年世界市场上存储器需求量大增,价格上涨,英特尔大连工厂也转向生产NAND Flash 产品。韩国三星电子公司见到海力士公司到中国设厂后产能大增,之后也来中国选址建厂,最后选中陕西西安,在2012年9月成立三星(中国)半导体公司,投资100亿美元,于2014年月5年建成12英寸芯片生产线,工艺技术水平达到10纳米。目前它的月投片量是中国大陆所有12英寸厂中最大的线, 主打NAND Flash 闪存产品。又于2018年3月二期工程开工,再投资70亿美元,扩大产能。此外,美国万代半导体公司在重庆成立重庆万代半导体公司,已于2016年4月开工建设12英寸芯片生产厂,力争在2018年建成投产。世界上芯片代工业位居第二位的格罗方德公司也于2017年2月到四川成都开工建设12英寸芯片生产线,投资90亿美元,技术为22纳米,公司名称取为“格芯”。12、国家大基金注入国家团队大企业(中芯国际、华虹─宏力─华力、长江存储)2014年6月工信部印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升为国家战略;9月国家集成电路产业投资基金设立,一期募资1387亿元,用于集成电路产业企业的股权投资,扶植产业链上的龙头企业。重点是加大对芯片制造业的投资力度,兼顾设计业和封测业。截至2017年9月,大基金累计投资1003亿元,其中芯片制造业投资为主,占比为65%,在芯片制造业中,重点投向三大企业:中芯国际、华虹─宏力─华力、长江存储,以组成国家团队。中芯国际成立于2000年,现在是中国规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,是纯商业性的集成电路芯片代工厂,工艺技术为0.35微米到28纳米。它拥有5座8英寸厂(上海3座、天津1座、深圳1座)和3座12英寸厂(北京2座、上海1座)。此外,曾帮助武汉新芯公司建成一条12英寸厂,帮助成都建过1座8英寸厂。2016年下半年起其北京12英寸厂第二期扩产,投资15亿美元,月产能从20000片增加到45000片。2017年4月28纳米工艺放量长大,14纳米开始营收。最近又将新增2条12英寸线,使月产量提高到11万片。近来又要在浙江宁波和绍兴各建1座8英寸厂。华虹─宏力─华力华虹公司成立于1996年,它是909工程在上海浦东金桥所建,当时是华虹NEC合资公司,早期生产日本NEC公司产品,后来转为代工厂,这是中国第一条8英寸线,后来又建了第二条8英寸线。华虹集团公司控股上海华虹NEC电子有限公司和上海贝岭股份有限公司。宏力公司成立于2000年,于2003年9月开业,它建成两座12英寸规格的厂房,其中一厂A线(8英寸线)建成投产。2010年1月华虹与宏力联合投资,成立上海华力微电子公司,在宏力12英寸厂房内建设1条12英寸线,这称为“华力一期”。总投资规模为219亿元, 工艺水平可达到55-40-28纳米。2011年12月29日华虹和宏力联合宣布双方已完成了合并交易,然后到2013年1月24日成立了上海华虹宏力半导体制造有限公司。2016年11月“华力二期”动工建设,由上海华力集成电路制造公司承担建设和运营。总投资387亿元,再建1条12英寸线,月产能40000片,技术水平将达到28-14纳米。2018年3月2日华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工,一期投资25亿美元建1条12英寸线,月产能40000片,技术水平为90/65/55纳米。总投资将达100亿美元,要建几条12英寸线。长江存储紫光集团先收购武汉新芯公司部分股权,后成立长江存储公司。长江存储公司于2016年12月在湖北武汉注册成立,于12月30日开工建设新的12英寸厂,专攻3D NAND闪存产品。在新芯公司12英寸线上进行研发。长江存储公司投资386亿元, 股本结构为:紫光集团下的紫光国芯占51%,国家大基金占25%,湖北省政府占24%。有望在2018年内建成第一条12英寸芯片生产线开始投入生产,首先将生产32层3D NAND产品。武汉存储器基地计划总投资240亿美元,到2020年形成月产能30万片的生产规模。紫光集团还在江苏南京和四川成都同步建设IC国际城,发展存储器相关产业。二、50多年发展回顾从1965年底13所鉴定第一种集成电路品种以来,中国集成电路产业到2005年已有40年历史。我在2006年3月由新时代出版社出版了《中国集成电路产业发展论述文集》一书,用40篇文章记述中国40年建40条芯片生产线的历史。又过了10年,在2016年3月由电子工业出版社出版了增补版《集成电路产业50年回眸》一书,又增加了16篇文章,共计56篇文章,作为对50年发展过程的回眸。到今天,又快过去两年半,回顾50多年的艰难历程,更能体会到集成电路产业是一个高技术、高投资、高风险的产业。现在看来,这是一个超高技术(现已发展到5纳米)、超高投资(现建一座12英寸厂高达数十亿美元)、高度风险(搞不好就会亏损)、竞争激烈(跟不上就要出局)的行业;但是,要是搞好了,进到前列,乃至成为领跑者,那就有极高的回报。看看集成度(规模)上中国和美国的差距: http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180608/9b7c061b4bcc4873bc6340ef02220f90.png 从上看出,由小规模到大规模,中国与美国的差距在6~8年,但是到后来超大规模和特大规模,差距越来越大,拉大到10~13年。再看看芯片生产线硅片直径上中国与美国的差距: http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180608/1cb4fd33a9ce461589aa5f107eb5076a.png 从上看出,一般差距10~13年,短则8年,最后到12英寸时缩短到5年。中国与美国的差距更大的在于集成电路产业的规模上,也就是产量上。请看年产量的对比: http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180608/a62aa279fad740a3810491ec55128467.png 从上看出,美国从年产100万块增长到6亿块才用了8年,而中国则用了26年,差距从开始时6年,拉大了18年,增加到24年!这可是在“文化大革命”1976年结束后的20年啊!产量规模越来越大,而差距则越来越远啊!纵观50多年的发展历程,从1965年多家研究所研制出集成电路样品,经过上世纪70年代初步形成工业生产,南北以上无19厂和878厂为代表,在北京、上海、天津、江苏、贵州、甘肃等省市建起一批集成电路厂,在计划经济年代自力更生地生产一大批小规模集成电路,供国内各部门整机单位使用。但是规模都较小,产量不大,在1978年国家进入改革开放年代之后,受到进口电路和走私电路的冲击,大多数企业前后纷纷退出历史舞台。为了突破封锁和提高产量,在香港成立了爱卡、兴华和华科三家公司,三家都建立了4英寸芯片生产线,先于大陆把月产片量突破10000片,华科还达到20000片,主要生产消费类电子产品,当时起了引领作用。但是这三家公司没有继续往前发展,尽管兴华公司还搞了一条小的5英寸线,最后在世界激烈竞争环境中也一一退出历史舞台。在改革开放的条件下,无锡742厂及之后的华晶公司,还有绍兴871分厂之后的华越公司,有幸走上技术引进道路。这一措施使得1985年电子工业部下放绝大部分直属企业后仅留下的742厂(1989年转为华晶公司),以及后来又收回绍兴871分厂(后改为华越公司)成为“七五”“八五”期间5大企业中的2家国有企业。前者先后引进了3英寸、4英寸、5英寸和6英寸线,后者则引进了5英寸线。742厂引进的3英寸线双极型电视机电路曾为我国电视机产业发展作出过很大贡献。而早在1973年,878厂在“文化大革命”中虽有技术引进3英寸线的机遇,恰未能实现。若有“假如”的话,则历史就会另写。但是,当华晶后来技术引进时,资金不再是国家全部投资,而部分资金要企业向银行贷款,加上那时候贷款利率很高,这导致华晶公司在执行908工程引进6英寸线之后,欠银行的债务累累,当时正处于“验收之日便是停线之时”的境界。这给予海外华人团队组建香港上华公司来管理的机遇。但是1998年2月上华接管华晶MOS线后,仅解决部分亏损。可惜华晶没有利用上当年国家实行的债转股政策,最后资不抵债,到2002年以低价被香港中资企业华润集团收购。在华润公司运营下,又在无锡新区在上华公司盖的8英寸厂房里建了8英寸线,公司整体一直运营顺利。而实行债转股的华越公司则维持较长时间,也曾转让股份,但最近消息,华越正式停产。这说明单靠技术引进,虽能风光一时,但最终也难免成为过去的历史。中外合资曾是一项较为不错的选择。上海成立的两家合资公司:贝岭和飞利浦(后改为先进),分别建立了国内第一条4英寸线和5英寸线。贝岭公司为配套程控交换机专用大规模集成电路立下了汗马功劳。它是邓小平视察过的唯一的集成电路工厂,又是国内第一家上市的集成电路制造企业。在4英寸线之后建了一条6英寸小线,但未能上量;后来虽然去浦东张江开发区盖了8英寸厂房,但未能走下去。最后卖掉4英寸线设备,净化厂房停产,变成一个没有生产线的设计公司(Fabless Design House)。而飞利浦公司后改为先进公司,在5英寸线之后很快建了6英寸线,在经济效益不错时上市后又在院内盖了一座8英寸厂,厂房虽然不大,但往前进取精神值得可嘉。现在又要筹资合作到临港盖12英寸厂。至于北京首钢日电公司,与日本电气公司合资建了中国第一条6英寸线,曾经创造可喜的营业额,成为“九五”期间领先企业。但是在合资期限20年期满又续了两年后,由于日本电气公司当年世界第一宝座让位给美国英特尔公司之后持续走下坡路,最后总部不再给北京首钢日电下订单,由于没转做代工而停产。仅保留后部封装和测试,成为一家封测企业。到后来连封测都运营不下去,关厂将设备卖给燕东公司。这样的结局说明合资企业中,中方不能主导企业经营方向,没有采取有力措施,在变化多端的世界集成电路市场面前,合资并不是一贴“万灵药”。国家制定计划并实施的908工程和909工程,如前所述,908工程很不成功,由于立项审批和资金到位延迟,“抗战8年”才完成对外验收。1990年立项时,国外6英寸线才出现4年,如能两年建成,还是较不错的。本来是国内首先要建的6英寸线,到建成时变为第三条。更不好的结果是使得执行计划的华晶公司债台高筑,由于技术引进没有有市场的产品,造成“验收之日便是停线之时”的困境。最后迎来上华公司转向代工。909工程情况好多了,吸取908工程的教训,国家重视,成为建国以来电子工业投资最大的工程,由电子工业部部长胡启立亲自挂帅出任董事长。但即使这样,工程完成后胡部长在所著《“芯”路历程》一书中追述说:“确实,当时并非不知道其中风险,只是风险之大,复杂程度之深,均远远超过我所预料。”实施结果,从1996年11月27日华虹公司超大规模集成电路芯片生产线奠基仪式举行,到1999年2月23日华虹NEC合资公司芯片生产线正式投片,用两年另三个月时间建成,这在中国集成电路产业发展历史上是前所未有的速度。投产后主要生产合资外方日本NEC公司的64兆位DRAM存储器产品,2000年正赶上国际半导体市场复苏,华虹NEC公司取得投产当年就盈利的良好业绩。但是好景不长,DRAM产品竞争最激烈,韩国三星公司后来居上,更大容量产品占据主流市场,连NEC公司本身都招架不住,更不容说缺乏自主开发能力的华虹NEC。这迫使企业决策考虑改往代工方向转变。一次在北京召开的首钢日电和华虹NEC的全国用户恳谈会上,连NEC都派人前来参加,宣布要朝代工方向转变。最后实施结果,上海的华虹NEC 8英寸厂转型成功,而北京的首钢日电6英寸厂没有转为代工,到NEC公司不再下订单时,只能停产关线了。之后华虹与宏力相结合,往前更上一层楼,建立12英寸线。中国集成电路生产企业从原先IDM转向Foundry代工,是从上海飞利浦公司开始承接国际飞利浦的订单开始的,到无锡华晶MOS事业部交给香港上华公司委托管理后,正式成为纯粹的中性代工企业。之后新建的芯片生产线大多是采用代工模式,无论是6英寸线,8英寸线,还是12英寸线,如中芯国际和宏力代工大厂等。除非原企业依旧采用IDM模式者,如燕东、士兰,或国外IDM大厂。中国台湾地区集成电路起步在大陆之后,在上世纪70年代中期,从美国RCA公司引进7微米铝栅CMOS工艺技术,并派一批人员赴美培训,同时建立集成电路示范厂,于1977年10月开始制造集成电路。示范工厂运作到1979年,电子工业研究发展中心改组为电子工业研究所,讨论后决定筹组公司,而电子所进行更尖端的研发。于是到1979年9月在民间成立联华电子公司(简称联电)筹备处,并于1980年5月正式成立联电公司,在1979~1981年间陆续从电子所移转技术,建立台湾第一条4英寸芯片生产线,于1982年4月投产,并于1984年成立开发部门,自己进行产品和工艺的开发,从而走上良性长大阶段。1985~1986年间,电子所在执行“超大型积体电路(超大规模集成电路)计划”中建了一座6英寸晶圆实验工厂之际,工研院院长张忠谋提出将实验工厂转为民营专业代工公司,这样,在1987年2月第一家专业积体电路制造厂──台湾积体电路公司(简称“台积电”)由此产生,与飞利浦公司合作,接受飞利浦公司2微米超大型积体电路技术移转。从此开始,世界集成电路产业进入代工时代,始终由台积电领跑。发展到今天,台积电不仅在代工营业额上遥遥领先,而且在技术水平上也已赶上美国,最近台积电宣布,5纳米技术2019年将投入试生产,并且全球首座5纳米芯片工厂开工建设,预计2020年将投入量产。继联电和台积电之后,台湾成立一批集成电路制造公司,有代工模式的,也有IDM模式,如华邦、华隆微、旺宏、德基、茂矽、合泰、华智等,之后还有世界先进、南亚、力晶、茂德、华亚等。从1980年成立联电公司之后10余年时间里,台湾集成电路产业迅速发展。当1997年5月底大陆29人到台湾参加“两岸半导体学术研究与产业发展研讨会”的时候,整个大陆集成电路营业额仅是台湾地区营业额的十分之一。1997年两岸芯片线数量状况如下: http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180608/74a1d72c040c431b937d2d0ae6574d59.png 10年之后,到2007年,两岸芯片线数量状况成为: http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180608/27a56c6e624f48f3a677b5d5ee68d435.png 从以上10年变化看出,大陆和台湾地区都有很大变化,但台湾地区一直以大尺寸线为主,而大陆仍以中小尺寸线为主,可见技术水平和产量规模的差距了。当大陆改革开放政策在各行业带来巨大变化之后,大陆的优惠政策也开始吸引台商到大陆来投资建集成电路芯片厂。在本世纪头10年里陆续建成苏州和舰8英寸厂、宁波中纬6英寸厂、上海松江台积电8英寸等,还有珠海南科和福州福顺6英寸厂等。但是,即便是台商来建的厂,如中纬和南科也因各种原因不能坚持而退出历史舞台。就是国外集成电路大厂,如显赫一时的美国莫托罗拉公司,早在上海华虹之前,到天津兴建8英寸厂,厂房都盖好了,在国际半导体市场处于低谷时暂缓购置设备而错过了时机,最后无奈转入中芯国际旗下。在2000年国发18号文件鼓励下,台商和海外华人纷纷前来大陆到处要想建芯片制造厂,有的已盖了厂房框架,有的连厂房都未建,许多单位先后一一消失了。由此可见,半导体集成电路制造业,特别是在中国大陆,其发展历程是极为困难而艰苦的。也曾经有其他民营企业者涉足试验,像广东中山奥泰普公司6英寸厂投产不久就夭折了,又如湖南长沙创芯公司6英寸厂新建成功投了产,“爬坡”上不去也停线数年等待寻找新股东。只是到了2014年,国家基于信息安全彻底认识到芯片的极端重要性,从而在6月公布了《国家集成电路发展推进纲要》,并于9月间设立了国家发展集成电路大基金,开始大力扶植集成电路产业,重点是集成电路制造业。截至2017年底大基金累计投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元。近3~4年来,在国家大基金推动和引领下,以北京为首,各地地方政府也相继设立集成电路基金,这就带来一系列12英寸芯片厂的兴建,包括厦门联芯、合肥晶合、晋江晋华、台积电南京,以及中芯国际、华虹─宏力─华力、长江存储等等。重点回顾一下中国大陆集成电路芯片线数量进展历史。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180608/048887fbd785436aa6883f3ab86addbc.png * 曾统计12英寸线为1条,指北京中芯国际(后为2条),共计为40条(后为41条)。 大家可能要问:芯片线建了这个多,现今已到2018年,线更多了,为什么芯片还要大量进口?看一看2000年全世界芯片线数量吧! http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180608/588cd791e73140ce874968be18f7fac6.png 由此可见,2000年中国大陆25条线仅占世界2.6%,实际产出仅为1%,微乎其微。而美国和日本都有300多条线,各占世界总数的三分之一,日本每个县都有集成电路工厂。因此,期望国产电路自配率有较大幅度提高,还要大量建集成电路生产线。要知道长期国产电路自配率只有百分之十几,有人报道曾达27%,有这么高吗?即使这样,还有近四分之三要依赖进口。我们过去做五年规划,几次提自产率目标为30%,有一次甚至提50%,都未能达到。当然,计划经济年代我国只要配国产整机,现在中国已成为世界电子整机装配大国,电视机、台式和平板电脑、手机,乃至洗衣机、电冰箱、空调、电饭煲等等,中国产量都在世界之首,它们里面的心脏都是“芯片”啊!整机生产规模发展太快了!集成电路从美国开始,后来往日本移,这些年又往韩国和中国台湾地区移,有人预测下一波要往中国大陆移了,能实现否?何时能实现啊?!我们老一辈中国集成电路产业闯路者们都指望如今奋斗在我国集成电路产业第一线的工程技术人员、工人和企业管理者们一如既往、不忘初心、前赴后继地担起这一历史重任来!我呼吁当今热衷于出国深造的清华、北大等名校小师弟小师妹们学成早日回来报效祖国,像上世纪五、六十年代的大学生们那样,勇敢跳进国家集成电路制造产业行业中来,不要追求名利,埋头苦干10年、20年,以致30年!为振兴中国芯片制造业奋斗终身!期望你们取得辉煌业绩!2018/6/6完稿 温馨提示:本文由朱贻玮先生授权刊发。任何网络媒体需要转载,请联系(电话/微信同号:13511015849)。 如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程世界将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息电子行业,EEWORLD原文链接:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2018060826306.html 原文章作者:电子工程世界 ,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-22
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  • 【无感人体传感】“非接触”改变医疗保健
    http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20200426/7f24aa99f9d44816b8e0d9d715639127.jpeg 医疗保健即将步入新时代,因为与此前截然不同的技术的开发变得活跃起来。那就是利用电子技术、无需接触人体或承受疼痛即可测量人体信息的技术。 人体信息测量的形态将随着电子技术的应用而发生巨变。以前的人体信息测量一般要固定患者的体位、在身体上粘贴电极,会给患者造成疼痛或不适感。大部分读者应该都有过在胳膊上缠上压迫带量血压、或是在身上贴上电极测量心电图的经历。像笔者这样,对用压迫带缠住胳膊和在身上贴电极感到紧张的人应该不在少数。 而现在,“非接触”、“非侵袭*”测量人体信息的技术的开发迅速活跃起来(图1)。被测者(患者)几乎感觉不到正在进行测量,因此能消除患者测量时的心理压力。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20200426/d1597601478043ea9cb645f27ab90a31.jpeg 图1:应用电子技术,步入“非接触”、“非侵袭”时代以前测量人体信息时要经历“束缚”、“贴电极”、“压迫”等状态,而最近,实现“非接触”、“非侵袭”的技术开发事例相继出现。 *非侵袭是指,不会造成疼痛和痛苦等。 例如,在2012年11月于德国举行的世界最大规模医疗器械展“MEDICA 2012”上,日本大学展示了只需用手指接触即可测量血压的技术,受到了与会者的极大关注。 2013年3月,在“第77届日本循环器官学会学术集会”上,丰田与电装、日本医科大学共同展示了利用汽车方向盘推测驾驶员血压的技术。丰田表示,“如果是每天都开车的人,只需和平常一样握住方向盘即可测量每天的血压、进行管理”。 此外,富士通研究所2013年3月宣布开发出了通过面部视频实时测量脉搏的技术。为个人电脑的显示器装上网络摄像头、再安装所需软件,“只需在办公室用电脑正常工作,就能监控脉搏的变化”。以上这些还只是非接触、非侵袭测量人体信息开发示例的一小部分。 开拓新市场 非接触、非侵袭地测量人体信息的优点不仅仅是能消除患者的痛苦和不适感,还有能为儿童、老年人以及因疾病等难以固定或约束的患者进行测量。而且,易于实现长期(连续的)监控,因此还能用于疾病征兆的确认和老年人看护等用途(图2)。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20200426/db89f4f32fb7424c96a6cf4035b2e624.jpeg 图2:“非接触”、“非侵袭”的优点实现“非接触”、“非侵袭”地测量人体信息的优点包括,可消除被测者的痛苦和不适感、扩大测量对象、实现长期(连续)监控,等等。 也就是说,能用于与此前不同的患者和使用场景,有望开拓新的市场。可以说,开发非接触、非侵袭测量技术不是为了替代原来的测量技术,而是要开拓全新的医疗健康市场。 欧姆龙健康医疗于2012年5月推出的“欧姆龙睡眠仪HSL-101”称得上是非接触测量人体信息的领军产品。睡觉时,只需将该产品设置在人体周围1.5m内的床边即可测量呼吸等,从而判断睡眠状态。其原理是,向睡着的人的胸部等部位照射10.5GHz的电波,通过反射波和入射波的相位差检测呼吸等。该产品采用了爱尔兰风险企业BiancaMed的技术。 此前在测量睡眠状态时,采用的方法有多导睡眠图检查(PSG检查)等,但这些方法需要把电极等贴在身体各处,十分麻烦。欧姆龙健康医疗学术技术部技术探索组主任堤正和表示,“PSG检查会让被测者意识到自己正在处于测量之中,反而更睡不着了。我们想开拓测量自然睡眠状态的市场”。HSL-101上市已经一年多,“销售情况非常好,超出了当初的目标。注重健康的40多岁和50多岁的男性用户比预想的要多”。这是利用非接触的特点开拓新市场的一个很好的案例。 技术开发聚焦于“心跳”测量 下面介绍一下以开拓新的医疗健康市场为目标推进开发的非接触、非侵袭地测量人体信息的技术。不过,人体信息的范围很广。从现在的开发事例来看,大多数产品的主要测量对象是心率和脉率注1)。因为通过心率可以看出很多问题,心率是重要的人体信息之一。比如,可以通过心率推测心理压力的程度和血压等。 注1)心率是每分钟心脏跳动的次数,脉率是手脚动脉每分钟跳动的次数。健康的人的心率和脉率一致。 众所周知,心理压力的程度可以根据心跳间隔推测出来。心跳间隔很规则,说明人处于放松状态,而心跳间隔越不规则,说明压力越大。根据这一规律,利用前面提到的富士通研究所的脉搏测量技术,“只需在办公室正常利用电脑工作,即可监控心理压力的状态”,能实现更有意义的系统。 另外,前面提到的日本大学和丰田等开发的技术都是在测量脉搏后,利用脉搏数据计算血压(图3)。丰田是“结合脉搏的传播时间和多种数据库实现了血压推测”,而日本大学工学部教授尾股定夫表示,“我们不是通过传播时间获得血压数据,而是确立了可通过一个脉搏波形直接计算出血压的算法”,虽然双方采用的方法不同,但将脉搏数据转换成血压这一点是相同的。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20200426/35e823d18aa1427aa12b6218fbcf8abd.jpeg 图3:根据脉搏计算血压日本大学和丰田等各自开发出了根据非侵袭方式获得的脉搏数据计算血压的技术(a、b)。都是利用LED光获得脉搏数据。 也就是说,只要能以非接触、非侵袭的方式测出心跳和脉搏,就有望以非接触、非侵袭方法掌握心理压力情况和血压。此前,心率一般通过心电图(ECG,electrocardiogram)等测量。那么,为实现非接触、非侵袭测量心率和脉率,现在正在开发哪些技术呢?根据所利用的技术的种类,主要可分成五种,分别是(1)LED、(2)图像处理、(3)加速度传感器、(4)电磁波、(5)光纤。 以非接触、非侵袭方式测量心率采用的技术分为(1)LED、(2)图像处理、(3)加速度传感器、(4)电磁波、(5)光纤五类。下面就一一加以说明。 实现单芯片化 (1)利用LED测量心跳和脉搏的方法得到了日本大学和丰田等的采用。如图3所示,这种方法是在手指等触碰的部分,配置使用LED的发光模块和使用光电晶体管等的受光模块,利用血液中的血红蛋白容易吸收绿色等特定波长的光的特性,用LED照射手指,利用其反射光来检测脉搏。这种方法的应用比较广泛,新日本无线已于2013年6月开始销售将绿色LED和光电晶体管集成在一个封装内的通用脉搏传感器。 另外,日本大学表示,在利用LED测量脉搏的方法中组合使用了该大学的尾股教授开发的“相移法”技术。日本大学没有公开具体的机制,不过尾股教授强调,“利用相移法可大幅提高信噪比,所以能获得精度极高的脉搏波形。正因为如此才能把脉搏转换成血压”。 自从在MEDICA 2012上展出后,全球各地的企业等纷纷对相移法提出咨询。尾股教授最近成功地在一枚芯片上集成了含有相移法数据处理的核心部分,他表示,芯片尺寸目前为1cm2见方,不过“数mm见方的小型化也已经有了眉目。届时就能安装到便携终端,因此有望实现利用智能手机配备的用作闪光灯的LED,用智能手机测量脉搏和血压的方式”。日本大学打算在2013年内与合作伙伴合作推出该芯片。 无需新硬件 富士通研究所开发出了(2)利用图像处理测量心跳和脉搏的技术,该技术是通过分析面部视频的颜色成分来检测脉搏(图4)。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20200426/de563acb7f6e4de6838b4f59ba723a11.jpeg 图4:仅拍摄面部即可计算出脉率本图为富士通研究所开发的根据面部视频测量脉搏的技术的测量原理。将面部颜色分为RGB成分,根据绿色的亮度变化计算脉率。(图由《日经电子》根据富士通研究所的资料制作) 具体而言,富士通研究所也是利用血红蛋白容易吸收绿色光的特性,通过捕捉面部表面绿色成分的亮度变化来检测脉搏。首先,根据拍摄的面部视频,按帧将图像分成RGB颜色成分并计算出各自的平均亮度,然后从中去除各颜色共同的噪声,仅提取绿色成分的亮度波形。拍摄视频后最短只需5秒即可测出脉搏。 这种方式所需的视频分辨率大约为VGA,帧频只需20帧/秒左右。因此,使用市面上销售的网络摄像头或智能手机配备的摄像头就足够。“无需准备新的硬件。实用化时设想的使用方式就是只需将图像处理软件作为应用安装到个人电脑和智能手机上即可”(富士通研究所人本计算研究所人类解决方案研究部主任研究员猪又明大)。计划2013年内实现实用化。 除此之外,微软在2013年6月于美国洛杉矶举行的“Electronic Entertainment Expo(E3)”上,利用与该公司的新一代台式游戏机“Xbox One”配套销售的手势输入控制器“Kinect”,进行了测量脉搏的演示。估计这也是利用图像处理的技术。 着眼于心冲击图 (3)为利用加速度传感器的技术,开发出心跳测量技术的是村田制作所。该公司在2013年4月举行的展会“MEDTEC 2013”上,进行了只需站在体重计型装置或躺在床上即可测量心率的演示(图5)。这项测量技术的着眼点是心冲击图(BCG,ballistocardiogram)。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20200426/10c294cce886484891d7a691ae66a4ab.jpeg 图5:只需站在“体重计”上即可测量心率村田制作所开发的心率测量技术的特点是,只需站在“体重计”上即可测量(a)。利用倾斜传感器检测心冲击图“BCG”的原理(b)。该公司预定向设备厂商供货配备该传感器的模块(c)。(图:(b)和(c)由《日经电子》根据村田制作所的资料制作) 心冲击图是指,伴随心脏的物理运动而产生的微弱体动。如图5(b)所示,与心脏的电气运动——心电图相比,心冲击图的峰值稍晚一些出现。利用体重计型装置或床上配备的加速度传感器检测这一动作,进而就能得到心率。 据村田制作所传感器事业部第2传感器商品部FAE课木村正幸介绍,由于BCG是极其微弱的动作,因此采用了“精度是普通加速度传感器约50倍”的传感器。可以检测加速度为0.001G的微弱振动。村田制作所称之为倾斜传感器,由其2012年1月收购的VTI Technologies公司(现为Murata Electronics公司)制造,是用于铲车等建筑机械、医疗设备及飞机用测量系统等的传感器。 在展会上,村田制作所还公开了根据测量的心跳间隔提示心理压力程度的演示。该公司打算向设备厂商等供货配备倾斜传感器的模块,计划2013年内与设备厂商共同推进实证试验,2014年实现实用化。 选择可与移动通信共用的2.4GHz频带 (4)为利用电磁波测量心率的技术,欧姆龙健康医疗的睡眠仪就属于其中之一。该公司的堤正和表示,“目前市场上的产品只是观察与睡眠有关的呼吸的情况,并不能测出心跳,不过,如果导入可补偿人体动作的滤波处理以及噪声去除等技术,技术上来说也能用来测量心跳”。心跳的动作比呼吸和体动等还要小,因此如果能去除这些噪声成分,或提高测量精度,就能以相同的技术实现心跳测量。 向人的胸部等发送电磁波,根据反射波和入射波之间的相位差检测体表动作——着眼于这一原理的不仅仅是欧姆龙健康医疗。阿尔卑斯电气开发的“RF运动传感器”就是利用2.4GHz频带的电磁波测量心跳等(图6)。该传感器没有内置天线,而是另行准备。该公司技术本部H计划第1部部门经理佐藤茂介绍说,“现在正在根据设备厂商等的评价进行改善。将研究应该追求何种程度的精度”。计划2014年开始量产。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20200426/4a5b30a330a5483c89fae6d33d4a3412.jpeg 图6:利用2.4GHz无线电波测量心跳和呼吸阿尔卑斯电气开发出了利用2.4GHz无线电波非接触测量心跳和呼吸的技术(a)。在该公司开发的“RF运动传感器”上组合使用天线(b)。 之所以选择2.4GHz频带,是为了兼顾人体信息的测量和测量数据的通信。欧姆龙健康医疗开发出了把向人体发送的检测电磁波用作数据通信波的试制品。 凭借10.5GHz频带和MIMO提高精度 九州大学开发出了利用10.5GHz频带电磁波测量心跳的技术(图7)。选择10.5GHz是“因为其波长比2.4GHz短,在小型化和分辨率(精度)方面占优势”(九州大学的间濑)。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20200426/8b68a7d709ae47fb85928e16d29f6d8e.jpeg 图7:利用10.5GHz无线电波测量驾驶员的心跳和心理压力状态九州大学开发出了利用10.5GHz无线电波非接触测量驾驶员的心跳和心理压力状态的技术(a)。(b)为利用该技术和ECG分别测出的心跳变化指标(判断压力状态的指标)。(图(b)由《日经电子》根据九州大学的资料制作) 该技术原本是为了测量驾驶员的心理压力状态等而与汽车厂商共同开展的研究。计算心理压力状态要求有精度更高的心跳数据。因此,除了采用10.5GHz频率以外,还通过测量驾驶中动作较少的左腿大腿部位、而不是受呼吸动作影响较大的胸部,以及开发自主算法等,提高了精度(图7(b))。 另外,岩手大学利用以多条天线实现高速数据传输的MIMO,开展了进一步提高灵敏度的研究(图8)。在各使用两通道进行数据收发的试验中,呼吸成分的频率检测灵敏度比单通道时提高了8.3dB。关于MIMO的利用,阿尔卑斯电气也表示,“虽然存在尺寸变大的缺点,但为了提高精度,可能会考虑采用”。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20200426/b0821821e44b404eb9520165c8ac5612.jpeg 图8:利用MIMO提高检测灵敏度在利用无线电波非接触测量心跳和呼吸的技术方面,岩手大学开发出了利用MIMO提高检测灵敏度的技术(a)。该大学的试验显示,呼吸频率的检测灵敏度提高了8.3dB(b)。(图(b)由《日经电子》根据岩手大学的资料制作) 采用光纤作为传感器 (5)为利用光纤测量心跳的技术。创价大学工学部教授渡边一弘开发除了“异质核心型”光纤(图9)。 图9:利用光纤测量心跳和呼吸创价大学开发出了将“异质核心型”光纤作为传感器使用的心跳和呼吸测量技术(a)。(b)为在寝具中缝入该光纤,测量睡眠时的呼吸等的情形。(图(a)由《日经电子》根据创价大学的资料制作) 异质核心型光纤是在部分光波导插入纤芯直径不同的部分。在直径不同的位置,光的传输会变得不稳定,因此,从外部触碰光纤的话,传输的光量会发生变化。如果能在光纤顶端用光电二极管检测出这一变化,就可以作为传感器使用。 例如,将这种光纤缝入衣服和寝具中,就能检测出身体动作。渡边表示,“具备测量心跳的精度”。 下一个测量对象是血液? 利用(1)~(5)技术的心跳测量技术今后会越来越多地得到采用。另外,还有观点认为,“将来如果能以非接触、非侵袭方式测量血液,医疗健康领域会掀起一场更大的革命”(Aquavit代表董事、首席商务策划师田中荣)。例如,东京大学生产技术研究所等开发出了把光的强度会随血糖值变化的传感器植入小鼠耳内、通过从体外照射光来测量血糖值的技术(图10)。今后,这些技术的扩展技术将得到进一步开发。(记者:小谷 卓也,《日经电子》兼数字健康Online) 图10:根据萤光强度掌握血糖值东京大学生产技术研究所等开发出了把光的强度会随血糖值变化的传感器植入小鼠耳内,从而测量血糖值的技术。 原文章作者:医学科普顾事,转载或内容合作请点击 转载说明 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    发表于2021-12-21
    最后回复 帕昆 2021-12-21 22:15
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  • 富士通亮相2021中国计算机大会
    深圳2021年12月21日 /美通社/ -- 12月16日至18日,以“计算赋能加速数字化转型”为主题的第十八届中国计算机大会(CNCC2021)在深圳国际会展中心举办富士通(中国)信息系统有限公司(以下简称“富士通”)制造及零售事业总部总经理王皓先生受邀参加了CNCC2021旗下“计算+行业"数字化发展峰会,并通过在线视频的方式发表了题为《企业数字化转型与可持续制造》的主题演讲,分享了富士通利用DX助力客户对应危机、实现可持续发展的成功实践。 当前,做大做强数字经济、培育经济发展新动能已成为各界共识作为一家拥有86年悠久历史的公司,富士通不断顺应趋势,积极强化DX业务并推进自我转型,从而促进各行业的数字化发展王皓表示,通过结合自身的系统集成能力与先进技术,富士通致力于成为客户的DX合作伙伴,为客户的成功提供支持,并为实现一个更可持续的世界做出贡献。 以制造业为例,王皓分享了富士通的最新洞察与实践作为经济的重要支柱产业之一,制造业的增加值已占据全球GDP的15%然而,制造业依旧面临着诸多课题与挑战,包括因供需错配而造成的大量资源浪费,二氧化碳排放为环境带来巨大影响,以及随疫情、自然灾害而暴露的供应链弹性不足等为了实现更具有弹性、更加可持续的制造,我们需要利用数据以及数字技术来重构价值链,以快速灵活的方式应对突发变化。 可持续制造(Sustainable Manufacturing)是富士通聚焦的七大核心领域之一凭借数字化领域的专业知识和丰富经验,富士通正从多个层面,帮助制造企业构建安全且有弹性的供应链,并实现碳中和目标王皓表示,富士通为制造业客户提供了数字化转型的基础服务平台工乐未来COLMINA,通过丰富的数据接口与数字技术,帮助企业构建新的流程,在整个价值链中实现运营的可视化,加强动态运营管理及弹性,并为员工赋能通过数据技术与可信数据的结合,富士通将帮助制造业客户进一步挖掘DX潜力。 王皓分享了富士通助力制药、物流、设备/服装制造等领域客户实现可持续发展的成功案例,以及富士通自身在推进从IT公司向DX公司转型的一系列举措王皓表示:“富士通将不断加速自我转型,并基于自身的转型实践,为客户提供相关的DX解决方案与服务富士通的企业目标是通过创新构建可信社会,进一步推动世界可持续发展我们也将围绕这一目标,为客户和社会带来新的价值” 原文章作者:美通社,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-21
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  • 你的手机从哪来?全球手机生产/组装/代工厂top50!
    导读: 智能手机因市场饱和而出现的增长疲态,供应链管理愈来愈成为手机企业核心竞争力的重要组成部分。优质供应商不仅是降低企业供应链管理成本的重要因素,更是促进智能手机产品创新升级的巨大推动力。 01、三星 (Samsung) 公司介绍:三星(Samsung)是世界上最大的电子工业公司之一,公司成立于1938年。是韩国最大的跨国企业集团,同时也是上市企业全球500强,旗下十三种产品赢得了全球市场占有率第一。 工厂分布:天津,三星集团在越南投资了逾100亿美元建厂。 主营:通讯(手机和网路)、数字式用具、数字式媒介、液晶显示器和半导体等。 主要客户:苹果、华为、亚马逊、惠普、戴尔、IBM、索尼、英特尔、联想等。 02、鸿海 /富士康 公司介绍:鸿海集团又称鸿海精密集团,是全球3C(电脑、通讯、消费性电子)代工领域规模最大、长大最快、评价最高的国际集团,其前身是1974年成立的台湾鸿海塑胶企业有限公司。 主营:计算机、通讯及消费性电子等相关领域产品的零组机构件及系统开发、制造、销售。 主要客户:苹果、华为、亚马逊、惠普、戴尔、联想等。 03、和硕 公司介绍:2002年从华硕母公司分离出来,是台湾华硕集团下属子公司。其最大的代工就是华硕,低端的华硕笔记本主板、电池几乎都是和硕代工,2016年财富世界500强出炉,和硕排名第259。 主营:华硕笔记本主板、电池等。 主要客户:华硕、苹果、LG等。 04、OPPO 公司介绍:成立于2004年,是一家全球性的智能终端制造商和移动互联网服务提供商,提供最先进和最精致的智能手机、高端影音设备和移动互联网产品与服务。 总部:中国东莞。 主要客户:OPPO、一加。 05、VIVO 公司介绍:vivo为一个专注于智能手机领域的手机品牌。2014年vivo品牌的国际化之路全面开启,除中国大陆市场外,vivo进驻的海外市场包含印度、泰国、缅甸、马来西亚、印度尼西亚、越南和菲律宾。 主营:vivo手机等。 06、LG 公司介绍:乐喜金星是韩国企业LG集团的中文名称,韩国LG集团于1947年成立于韩国首尔。LG集团目前在171个国家与地区建立了300多家海外办事机构。事业领域覆盖化学能源、电子电器、通讯与服务等领域。 主营:移动电话、IT产品、家用电器、音频/视频产品 、化学、通信、服务、金融等。 07、华勤(Huaqia) 公司介绍:华勤通讯技术有限公司创建于2005年,是全球领先的手机研发设计公司,专业提供手机、平板电脑等产品的ODM服务,总部位于中国上海,并在西安、深圳、东莞、香港等地设有研发中心和生产基地。 主营:电子元件、电脑产品、通讯及网络设备等。 主要客户:华为、联想。 08、中兴(ZTE) 公司介绍:中兴是全球少数有能力研发、制造2G、3G、4G全系列终端产品的高科技企业之一,是全球领先的综合通信解决方案提供商。公司成立于1985年,是在香港和深圳两地上市的大型通讯设备公司。 主营:无线、核心网、接入、承载、业务、终端、云计算、服务等领域等。 09、伟创力(Flex) 公司介绍:伟创力是全球著名的电子专业制造服务供应商, 1981年在新加坡成立工厂,公司企业遍布四大洲29个国家,属下的工厂分布在全球5个洲30个国家,约有200,000名员工。 主营:手机电路板设计、通信工程、汽车配件制造和物流等。 主要客户:微软、戴尔、诺基亚、摩托罗拉、西门子、阿尔卡特、思科系统、联想、惠普、爱立信、富士通等。 10、金立(Goldex) 公司介绍:深圳市金立通信设备有限公司成立于2002年9月,现有金立科技、金立创新投资、深圳奥软、东莞金铭、东莞金众、东莞金尚、金卓、北京金立、香港金立等全资公司,是一家专业手机研发、加工生产、内外销同步进行的民营高科技企业。 主营:ELIFE系列、天鉴系列、风华系列、语音王系列等智能手机。 11、英达华(Inventec) 公司介绍:英华达(南京)科技有限公司创立于1993年10月,前身为英业达集团(南京)电子技术有限公司,是英华达股份有限公司在南京的全资子公司,注册资本额1200万美元,现有员工五千多人,其中研发人员一千多人。 主营:互联网网络产品、数码消费类产品、手持式通讯等产品 主要客户:苹果、小米。 12、闻泰(Wingtech) 公司介绍:闻泰集团成立于2006年,由上海研发中心、西安研发中心、深圳运营中心、嘉兴生产中心组成。产品涵盖了从2G到3G的GSM、CDMA、EDGE、TD-SCDMA、EVDO等全系列手持设备,年产值数亿美元。 主营:手机整机方案设计服务、制造服务华硕笔记本主板、电池等。 主要客户:华为、联想、TCL、魅族等。 13、酷派(Coolpad) 公司介绍:酷派(Coolpad)是宇龙通信公司的手机品牌,创立于1993 年4月。系酷派集团有限公司的全资附属子公司,是中国专业的智能手机终端、移动数据平台系统、增值业务运营一体化解决方案提供商,专注于以智能手机为核心的无线数据一体化解决方案。 工厂分布:深圳、东莞。 主营:手机、通信产品等。 14、中诺(CNCE) 公司介绍:深圳市中诺通讯股份有限公司1997年在深圳成立,从事有线通讯终端、无线通讯终端、移动通讯终端、网络通讯终端、OA办公终端、三网融合产品的研发设计、生产制造和销售的国家级高新技术企业。 主营:通信产品、OA产品、三网融合产品等。 主要客户:华为、中诺等。 15、天珑(TINNO) 公司介绍:天珑移动成立于2005年6月,是一家创新型移动通信产品和服务供应商,致力于移动终端的研发、生产及销售。 主营:移动终端、通信芯片等。 16、西可(CK Telcom) 公司介绍:西可通信技术设备(河源)有限公司是一家专门从事移动电子通信设备设计/研发/制造/加工和销售于一体的高科技外资企业,也是广东省河源市手机生产基地的龙头企业。公司经营范围为生产、研发和销售自产的手机、移动通信设备、通信终端、数字数码电子设备、便携式微型计算机、精密工模具、新型电子元器件、第三代移动通信系统手机等产品及相关零部件、配套产品。 主营:电子通信设备等。 17、龙旗(LONGCHEER) 公司介绍:龙旗成立于2002年,专注于智能手机、平板电脑、虚拟现实设备等各类智能产品的设计、研发、生产与服务,提供从产品规划、概念设计到产品交付、售后服务的全套移动终端解决方案。龙旗总部位于上海,在上海、深圳、惠州等多地设立研发中心,制造产业基地位于惠州,并在北京、香港、美国等多地设有分支机构。 主营:手机设计、整机交付等。 主要客户:小米、联想、魅族、酷派等。 18、辉烨通讯 公司介绍:深圳辉烨通讯技术有限公司成立于2009年,公司旗下设有展讯,高通,MTK三个平台产品事业部及拥有数十条先进SMT生产线的辉烨工厂。是一家专业从事移动通讯产品研发与生产的企业。 主营业务:4G智能手机、平板方案及ODM业务(服务中国移动、中国电信、中国联通三大运营商)与海外3G、4G智能手机、平板方案及ODM业务。 主要客户:华为、中兴、TCL、酷派等。 19、与德通讯 公司介绍:与德通讯于2010年成立,总部位于上海,制造物流基地在深圳。 主营:移动通讯和智能终端的开发、设计和制造等。 主要客户:中兴、TCL、魅族等。 20、德晨(Techain) 公司介绍:德景集团(Techain)成立于2007年11月,总部位于浙江,集团下设上海、嘉兴、深圳、惠州分公司,拥有专业研发设计团队的移动手机研发制造公司。 主营:移动终端的研发、设计、制造等。 主要客户:国美、中兴、TCL、海信、海尔等。 21、华为手机 公司介绍:华为手机隶属于华为消费者业务,作为华为三大核心业务之一,华为消费者业务始于2003年底,经过十余年的发展,在美国、德国、瑞典、俄罗斯、印度及中国等地设立了16个研发中心。 主营: P8、P8max、P8青春版、Mate S、G7 Plus、麦芒4、Mate 8、等多款手机产品以及HUAWEI WATCH等可穿戴设备。 22、联想 公司介绍:联想控股有限公司成立于1984年,联想集团宣布该公司已经完成对摩托罗拉移动的收购,成为全球第三的智能手机厂商,仅次于三星和苹果公司。2016年8月,联想控股股份有限公司在"2016中国企业500强"中排名第38位。 工厂分布:福建厦门、深圳、武汉。 主营: XT系列、 WX系列、明系列(明智)、RAZR系列、 ROKR系列、 SLVR系列、 AURA系列、 ME系列、 DroidRazr智能手机。 23、魅族 公司介绍:魅族,是智能手机厂商魅族科技有限公司的简称,成立于2003年3月;是一家国内外知名智能手机厂商,总部位于中国广东省珠海市。 主营:魅族系列手机。 24、HTC 公司介绍:宏达国际电子股份有限公司成立于1997年5月15日,简称宏达电子,亦称HTC,是一家位于台湾的手机与平板电脑制造商。 主营:HTC手机。 主要客户:中国电信、中国移动、中国联通、AT&T、Orange、T-Mobile、O2、Verizon、Bell、Sprint、Vodafone、Swisscom、SoftBank。 25、TCL 公司介绍:TCL集团股份有限公司创立于1981年,是全球化的智能产品制造及互联网应用服务企业集团。集团现有23个研发机构,21个制造基地,在80多个国家和地区设有销售机构,业务遍及全球160多个国家和地区。 主营业务:TCL多媒体电子(1070.HK)、TCL通讯科技、华星光电、家电产业集团、通力电子(1249.HK)5家产业集团 26、索尼SONY 公司介绍:日本索尼公司是一家全球知名的大型综合性跨国企业集团。曾有vaio旗下品牌,但在2014年2月6日,索尼剥离VAIO业务,Vaio品牌将由Japan Industrial Partners Inc接手运营。 27、海派通讯 公司介绍:深圳市海派通讯科技有限公司于2012年04月24日在成立,是一家国际领先的综合智能终端设计及制造商、智能系统解决方案提供商和智慧运营及设计运营商,是一家集研发、设计、生产、销售和服务于一体的高新科技企业。 主要客户:酷派。 28、海信 公司介绍:青岛海信通信有限公司成立于2001年5月10日,注册资金人民币壹亿贰仟壹佰万元,是海信集团控股子公司。作为海信集团3C产业之一,海信通信立足于移动通信终端产品研发、生产和销售等各领域。 主营产品:涵盖CDMA、GSM、3G、数字集群、无线固话等移动终端。 29、财富之舟 公司介绍:财富之舟集团是一家专业的全球移动终端设备解决方案、OEM/ODM制造供应商,在遵义、印度、惠州自建有3个制造基地。遵义基地16条三代高速贴片线、56条组装线、24条包装线,三个基地可实现PCBA月产能达1200万片、整机组装月产能900万台。 主营产品:手机和智能穿戴、智能家居等消费电子产品。 30、卓翼 公司介绍:深圳市卓翼科技股份有限公司坐落于深圳市南山区西丽平山民企科技工业园中,毗邻深圳大学城,占地面积14000㎡,公司集研发、制造、服务于一体,致力于各类通讯网络产品、音视频电子产品、手持终端接入设备三大电子类产品,为客户提供ODM/EMS合约制造服务。 工厂分布:在深圳、厦门设有研发中心,在深圳、天津设有两个高度自动化的生产基地。 主要客户:联想。 31、英业达 公司介绍:英业达股份有限公司现为世界最大的笔记型电脑生产商之一,成立于1975年。旗下的知名产品有:译典通(Dr. Eye)、OKWAP手机、无敌电脑辞典等。目前每年笔记型计算机产能配备预计可达3000万台、企业服务器可达300万台及500万台智能手机,已成为全球最大的服务器制造商与全球前五大笔记型计算机代工厂,2008年整体营收达到107亿美元。 主营:行动运算、无线通讯、网络应用、数字家庭与应用软件等。 主要客户:小米。 32、宇龙 公司介绍:宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司(简称“宇龙通信”)创立于1993年4月,系中国无线科技有限公司(香港主板上市公司,股票代码2369)的全资附属子公司,是中国专业的智能手机终端、移动数据平台系统、增值业务运营一体化解决方案提供商。自有品牌“酷派”(Coolpad)手机是公司的主要产品。 工厂分布:东莞。 生产·组装·代工品牌:酷派。 33、仁宝电脑 公司介绍:世界500强企业仁宝电脑集团,是全球最大的笔记本电脑制造商。仁宝公布2009年全年收入6368.1亿元新台币,约合204.48亿美金,全年笔记本电脑出货量达到3790万台超越广达电脑集团,成为全球笔记本电脑制造龙头。仁宝集团也因此成功进入2010年财富500强位居431位。 分布:昆山及南京。 主营:电脑、通讯、消费性电子产品等。 34、广达 公司介绍:广达电脑是台湾的笔记型电脑、平板电脑、服务器、Camera、工业电脑、手机代工及云端软硬件整合大厂,历年皆为美国财星全球500大及美国富比士世界2000大企业之一,也是美国《财富》杂志2015年评选的全球最大500家公司的排行榜中的第389名。 主营:笔记型电脑、平板电脑、手机代工等。 主要客户:苹果。 35、纬创 公司介绍:纬创为ODM(原始设计制造)厂商,提供信息及通讯科技产品相关的全方位设计、制造及服务。纬创是宏碁电脑股份有限公司分离出来的代工集团,纬创资通在大陆设有16家大型企业。 主营:笔记型计算机、桌上型计算机、通讯设备等。 主要客户:苹果。 36、华硕 公司介绍:华硕是目前全球第一大主板生产商、全球第三大显卡生产商,同时也是全球领先的3C解决方案提供商之一,致力于为个人和企业用户提供最具创新价值的产品及应用方案。华硕的产品线完整覆盖至笔记本电脑、主板、显卡、服务器、光存储、有线/无线网络通讯产品、LCD、掌上电脑、智能手机等全线3C产品。其中显卡和主板以及笔记本电脑三大产品已经成为华硕的主要竞争实力。 主营:笔记本电脑、有线/无线网络通讯产品、智能手机等全线3C产品。 生产·组装·代工品牌:华硕。 37、正威集团 公司介绍:总投资250亿元的正威科技城智能终端(手机)产业园在郑州航空港经济综合实验区开工建设,计划形成每年2亿部手机产能,2000亿以上产值,目前中兴、天语、酷派等企业都有入驻。 生产·组装·代工品牌:苹果。 38、普诚华 生产·组装·代工品牌:苹果。 39、致伸集团 公司介绍:致伸科技股份有限公司1984年3月在台湾成立,并于1995年1月于台湾上市。是资讯、电子与消费产品的解决方案供应商。 主营:行动装置零部件、电脑周边、事务机器、数位家庭等。 主要客户:苹果。 40、比亚迪 公司介绍:比亚迪股份有限公司创立于1995年,公司总部位于中国广东深圳,是一家拥有IT,汽车及新能源三大产业群的高新技术民营企业。 主营:充电电池、塑胶结构件、金属零部件、手机金属外壳、笔记本电脑等。 主要客户:诺基亚、苹果、三星、华为、HTC、联想、惠普、东芝等。 41、华宝(CCI) 公司介绍:华宝通讯(南京)有限公司系台湾华宝通讯投资设立,属台湾独资企业,是一家代工手机生产商。华宝通讯为仁宝集团之手机专业制造商,产品广泛应用于电力、广电、公安、石油、厂矿、港口、民航、大学、银行、水利、交通、军队等专网,为抗灾、救灾及突发事件提供应急通信抢修服务。 主营:代工手机生产商。 主要客户:摩托罗拉、诺基亚等。 42、华冠通讯 公司介绍:华冠通讯(江苏)有限公司成立于2000年,隶属华宇集团,是苏州地区最大的高科技产业公司,投资总额8988万美元,以生产通讯模块,光电及其它电子产品模块等新型电子元器件,网络手机,销售本公司自产产品的专业公司。 主营:行动装置、平板电脑、车用电子等。 主要客户:索爱、LG等。 43、基伍智联 公司介绍:G‘FIVE(基伍)是长大速度最快的手机通讯企业,前期主要以海外业务为主,并2011年开始大举开拓大中华市场。致力于通讯产品的研发与销售高科技企业。全球拥有四大运营中心,11个分支机构。目前,公司产品用户遍布印度、巴基斯坦、迪拜、埃及、沙特阿拉伯、尼日利亚、肯尼亚、巴基斯坦、尼泊尔、孟加拉、秘鲁等众多新兴市场。 主营:超大电池手机、投影手机、裸眼3D手机、超薄一体手机。 44、弘年通讯 公司介绍:创建于2007年3月,是一家集手机芯片二次开发、手机成品研发、生产、销售为一体的企业。旗下拥多家企业,有员工1000多人。拥有业界顶尖的芯片研发及产品开发团队。目前有研发工程师200余人,其中硕士及以上学历占40%。长期为国内和国外的多家知名通讯企业提供技术和方案支持。 主营:手机芯片二次开发、手机成品、平板电脑。 45、康佳手机 公司介绍:康佳手机全自主研发中心成立于1998年,目前拥有200余人的研发团队,90%的研发人员研发经验在5年以上,人均研发经验领先行业水平 。十大专业实验室、近千项研发专利,综合能力领先国内水准。康佳手机是国内少有的拥有独立进行 ID、MD、硬件开发、软件开发、系统开发等全链条开发能力的手机企业。 主营:手机及手机电池等配套业务。 46、长虹手机 公司介绍:2014年年底剥离旗下子公司国虹通讯,四川长虹重启手机战略成立四川长虹通信科技有限公司(简称长虹通信)。该公司成立于2015年3月23日,研发出“精工锻炼技术群、双核芯动力技术群、双核安全技术群、虹云软件技术群、好用易用技术群、多屏互动技术群”等十大智能手机技术集群,累积了数百项专利技术。 主营:长虹X1、长虹H1全球首款物联网手机、长虹365长动力主营:手机、 HONPhone金耀等。 47、波导 公司介绍:创立于1992年10月,公司位于浙江省宁波市。是一家专业从事移动通讯产品开发、制造和销售的高科技上市公司。是通过国家科技部和中国科学院的高新技术企业评审的国家级重点高新技术企业。也是目前国内仅存的一家首批拥有手机生产资质且专业手机开发,制造和销售的上市企业。 主营:移动电话、掌上电脑、系统设备。 48、神舟 公司介绍:成立于2001年,是一家以IT、IA为主业,以电脑技术开发为核心,集研发、生产、销售为一体的高科技企业。在11年的时间里,神舟电脑走过了一条从创立自有品牌的电脑整机,到实现自主研发生产高性能笔记本电脑、台式电脑、屏式电脑、平板电脑、液晶显示器和智能电视及其周边设备的发展之路。 主营:手机、高性能笔记本电脑、台式电脑、屏式电脑、平板电脑、液晶显示器和智能电视及其周边设备。 生产·组装·代工品牌:神舟。 49、联代 公司介绍:UTime成立于2008年5月20日,是一定创新型的智能通讯终端研发制造企业,2012年月平均销售达120万台,5年内创造了60倍增长的长大奇迹!目前UTime已成功与巴西、墨西哥、东欧、俄罗斯、印度、东南亚、非洲等地区全球主流品牌及运营商建立了紧密合作,并累计为超过3000万的全球消费者提供了优质的UTime产品。 主营:Do 、UTime两个品牌,2012年UTime率先于全行业实行全直销终端实体店模式,并迅速展开实体店拓张,至13年5月,UTime已在全国建立120家体验中心。 生产·组装·代工品牌:联代。 50、小辣椒 公司介绍:小辣椒智能手机是深圳小辣椒科技有限责任公司旗下的互联网手机品牌。目标是继小米之后成为互联网手机第二品牌!小辣椒为每一款手机配置一流的移动技术与品牌元器件,用互联网销售方式,打造性价比和国际品质的智能手机。 主营:红辣椒系列、小辣椒系列手机及其配件,截至2013年9月,小辣椒累计销售手机178万台。第三方调查公司数据显示,跻身国产手机前20强,互联网手机品牌前3。 生产·组装·代工品牌:小辣椒 原文章作者:模切易得通,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-21
    最后回复 际苣 2021-12-21 17:03
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    发表于2021-12-21
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  • 成人内容最吸金!DMM VR一年营收1.2亿元,PS VR上每月 ...
    文/VR陀螺 在VR内容产业,特别是VR游戏一蹶不振的现在,成人VR就像是一块美味的蛋糕,让人垂涎三尺,却又只可远观不可亵玩。 成人VR到底有多吸金,近日DMM VR公布了运营一年的数据——营收20亿日元(约1.2亿元人民币),而且VR这一事业部也已经实现了盈利,据称第二年目标是30亿日元(约1.8亿元人民币)。 说到DMM,不就是日本最大的成人视频和游戏网站吗? 没错。2016年DMM VR开始运营以来,其相继在4月份和8月份开始了对PS VR和Oculus、Vive三大硬件的支持,随着这几大硬件平台的加入,DMM平台的内容观看率也随之出现了疯狂上涨。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20171120/205772162c6c4972976ac3ae69c45cf1.png 单款VR内容营收最高410多万元,月付费用户达10万 据DMM动画事业部部长山本宏毅(以下简称山本)称,现在DMM VR平台上拥有2500款内容,超过100家内容开发商为其提供内容。而从VR版块正式开始运营后,DMM平台上的VR内容已经超过了300万款,这个数字是半年前的4倍。 而从营收来看,当时最具人气的VR视频的营收大概为5000万日元(约300万人民币),到现在这一数字也涨到了7000万日元(约413万人民币)左右。营收超过5000万日元的作品有3款,营收在1000万-5000万日元的有将近20款,500-1000日元的作品超过30款,整体来看,内容还处于迅速增长的状态。 在DMM平台上,最具人气的VR作品销量超过10万,每个月有10万人以上付费观看VR视频。 普通视频中,时长3个小时的《刀剑乱舞》音乐剧竟然是增长最迅速的,虽然很多人都是第一次体验,但由于这个IP在日本甚至全球都有非常高的知名度,所以很快在DMM平台畅销起来。山本提到,随着越来越多长时间的VR作品推出,很明显感觉到VR在用户中的认知度有提高,VR体验店门槛也降低了许多。加上近期《进击的巨人》、乃木坂46女团的VR视频也正在配信中,成功吸引了大量的用户。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20171120/0b1359aeb4e7492aa4be2c701691e1e3.png PS VR每月有4万用户观看,成人VR势不可挡 在设备方面,目前DMM不仅适配了iOS、安卓、Gear VR等移动端设备,包括PS VR、Oculus Rift、HTC Vive平台也都上线。山本提到,从数据来看,移动端依旧是量最大的地方,但PS VR上,也几乎每个月有4万用户观看。今年7月,DMM曾经对外公布,其内容平台在登陆PS VR后营收大涨4倍,看来PS VR才是土豪绅士们的聚集地。而索尼为了让用户能够更安心地观看VR视频,在用户的强烈要求下,甚至还贴心的增加了“关闭屏幕共享”功能。 此外,今年年内DMM平台还将上线最新的微软MR平台,以及Daydream等其他用户量不错的硬件平台。 除了线上之外,DMM也在计划打入线下渠道,让用户可以在全国家电商场中的MR设备上,体验到DMM平台的内容。为了推广其不遗余 力地与各个厂商合作推出特惠活动,比如给购买了富士通MR头显的2000名顾客赠送DMM VR视频积分券,以及购买PS VR的用户也能获得相应的礼物。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20171120/57e8da3cf9284ec49b3479768930c15f.png 今年8月开始,DMM在日本的唐吉柯德(日本连锁药妆店)开始销售VR眼镜盒子,虽然没有公布明确的销量,但山本称这类盒子销量非常不错,甚至需要增产。而下一步则是将VR眼镜盒子铺到日本的711以及家电商场内。 相比游戏、影视,VR成人内容在今年可谓是持续走高,不久前全球最大的色情网站对外公布了一系列数据,其从2016年春季开始推出VR内容,到今年夏天VR视频的播放量达到了50万次每天。其中成人内容占据了很大一部分。数据还提到,60%最受欢迎的VR网站是成人性质的网站,同时这些网站的流量在3个月内增加了50%。 回顾今年一年,要论VR在C端的发展,毋庸置疑成人VR才是最大的赢家。 (编辑:眼睛睁不开的VR陀螺菌) 这里是VR领域专业的VR媒体,你确定不关注订阅一下“VR陀螺”? 原文章作者:VR陀螺,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-21
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  • 全球只有三家机械硬盘品牌,我们有没有国产硬盘?不怕被卡 ...
    Hello大家好,我是兼容机之家的小牛! “你知道为啥机械硬盘就那几个大公司在做吗?我国为什么没有机械硬盘品牌呢?” 这是昨天某位网友向我提的问题,可以说这么网友的思路很刁钻。在做电视、监控的厂家都能做固态硬盘的今天,机械硬盘仿佛只有东芝、西数、希捷这几家在做。 https://p0.itc.cn/images01/20210412/7d883ff669554e10950a8e4f5476d2ea.jpeg 是什么原因造成了这个现象呢?答案和大多数硬盘厂商的宿命——收购有关! 说到底硬盘行业的洗牌其实是很戏剧性的,公司之间的收购与被收购简直是家常便饭,十几年来一直如此! https://p4.itc.cn/images01/20210412/4130f53cdc864dfc8f3d81ce0cdafd55.png 机械硬盘发展 2000年10月6日,通过换股的方式,迈拓收购昆腾;2005年,硬盘存储领导厂商希捷和迈拓达成协议,以19亿美元(股票)收购迈拓,进而巩固了全球第一大硬盘厂商的地位。 到了2011年,希捷又收购了韩国三星的硬盘业务,进一步巩固了希捷的领导地位。 另一边,老牌硬盘厂商IBM被日立收购;2009年日本东芝收购了富士通;2012年西部数据收购日立,至此三足鼎立局面形成。 https://p6.itc.cn/images01/20210412/2c4f68c23b9143f29eca6891f9bf3845.jpeg 经过多年的收购和折腾,目前为止也就剩下希捷、西数、东芝三家机械硬盘企业。三家寡头中,东芝实力最弱,市场份额最低。 根据公布的数据显示,2020年机械硬盘总出货量超过2.5亿块,其中希捷出货1.1亿块,占据了42.7%的市场份额。 排在第二的西数出货9605万块,市场份额37%;剩下的5280万块是东芝的,占据20.3%市场份额。 https://p3.itc.cn/images01/20210412/ff9db57c129849eeadbb8b3dbf422949.jpeg 固态硬盘才是未来的主流之选 同样是硬盘,同样是2020年,全球SSD(固态硬盘)出货总量达到3.3亿块,同比增加20.8%,正式超过了机械硬盘的全球出货总量。 在越来越多的人选择使用固态硬盘的今天,固态的出货量超过机械硬盘咱们一点都不吃惊。 毕竟固态硬盘相对机械硬盘除了单位容量较贵,其他可都是优点,尤其是读写速度方面,简直一个天上一个地下。 https://p7.itc.cn/images01/20210412/2a64a17a382845baa1d532f58d9736d0.png 加上现在各大固态硬盘控制芯片厂商有很多成熟的解决方案,缓存和闪存颗粒可以直接购买大厂生产的,然后自己整合一下。 所以现在冒出了很多做固态硬盘的厂商,比如监控的海康威视,做电器的康佳,都有自己的固态硬盘产品。 而真正的国产固态硬盘还得看是不是自主研发的主控、是不是自主研发发的闪存,毕竟这两个东西是固态硬盘的全部。 https://p8.itc.cn/images01/20210412/c7a12ae4d65e45c8bb3f7321b08ce23d.jpeg 总结 其实国内曾经也有过自己的机械硬盘品牌,比如长城、易拓、慧深极致、忆捷科技等,只不过现在有的倒闭了,有的转型了。 接下来就看国产固态硬盘能不能发展起来,不要几年之后又被几个牌子垄断了! 全球只有三家机械硬盘品牌,我们有没有国产硬盘?不怕被卡脖子? 小牛为你揭秘,为啥全球只剩三家机械硬盘品牌?SSD厂商却有好多。 本文原创不易,如果您喜欢这篇文章,想了解更多的数码知识,欢迎点赞收藏加关注,有问题的小伙伴也可以私信我,谢谢大家的支持,我会继续努力分享更多优质的内容!我是小牛,下期再见! 原文章作者:南京1号电脑超市,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-21
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  • 懂了红领,你才知道什么是真正的“工业4.0”
    作者:夏惊鸣(华夏基石业务副总裁,首席战略与组织专家) 文字/编辑:李泽慧 来源:华夏基石e洞察 http://img.mp.itc.cn/upload/20160801/132fe1a0c9e24840841e4e84259c4345_th.jpg “工业4.0”是智能制造吗? 我们热衷一些概念,一些模式,不沾沾这些概念或模式,似乎就是落后了,似乎这些模式或者概念是点石成金的神秘法宝。最近又热了一个概念“工业4.0”,一提到“工业4.0”,你会想到什么?网上有一个很火的视频,就是西门子的智能工厂或者叫无人工厂。我看很多文章都把“工业4.0”等同于智能工厂或者智能制造,真是这样吗?如果这样去理解工业4.0,那是一种误导,严重的话,有可能会耽误我国整个工业产业发展进程的。 我就拿网上比较火的一个工业4.0案例——红领集团先来说说,试着理解“工业4.0”与智能制造的关系。 我曾经到红领的工厂去参观,去之前,我久闻其名,用3C打印的理念,进行西装的个性化定制,它号称是中国工业4.0典范,是智能制造工厂。那么一提到是智能制造工厂,我脑海里出现的是一个就像网络上西门子一样的工厂,至少应该差不离。但是,一进去之后是什么景象呢?里面乌泱泱的全是人,可以讲,红领是一个劳动比较密集性的企业,它与我所想象的智能制造完全不同。 那么,红领集团错了?实践是检验真理的唯一标准!红领集团既然成功了,那么它所走的路就一定是对的。那么红领是“伪工业4.0”吗?我个人认为他就是工业4.0,货真价实的工业4.0!那么他为什么和我们想象的工业4.0不相符呢?我想,可能是我们所理解的智能制造,我们所理解的无人工厂出现了问题。 从红领集团这个案例,反映出我们在实践“工业4.0”需要理解以下五个命题。 一、工业4.0必须厘清价值逻辑,回归价值创造 我们在实践工业4.0时,首要的要厘清一个概念:业务逻辑与价值逻辑。 今天上午,施炜老师谈到,上个世纪90年代是一个管理概念爆发的年代,产生了很多种管理思维或者模式,包括李志华老师所介绍的阿米巴模式,还有海尔提出的人单合一模式,还有商业模式、业务模式、经营模式、盈利模式等等,不一而足。这些管理概念或模式所描绘的图景都非常美好,但是很多企业却并没有做出突破,或者说一直没有做成功。为什么那么多美好的概念或模式,那么多失败呢?我认为这其中存在的最基本问题,是没有把价值逻辑搞清楚。 什么是价值逻辑? 你的客户到底是谁?你到底要为他解决什么痛点或需求?他们为什么买你的产品而不去买竞争对手的?客户需要花多少成本带来多大的价值,也就是他为什么愿意为你的产品付钱?你的业务到底是什么?我们的客户在哪里?客户如何决策?我们又如何让客户认同我们的产品?很多企业看起来商业模式很美丽,概念很超前,但是迟迟不能突破,其实它的核心问题也在这里。很多企业说的模式,往往以自我为中心,构建一个“美妙的业务逻辑”,但是并不是从客户出发,思考清楚如何为客户创造价值!所以,不论是工业4.0,或者是很多新的商业模式,我觉得最主要的问题是一定要把“模式”忘掉,回归到客户、回归到价值、回归到创造价值,回归到现金如何回流,然后,回归到实现突破的现实问题,一个一个去解决,“模式”就这么一步一步的走出来了! 回到红领的案例,不妨先作一个假设:假设红领现在才开始做工业4.0,它会怎么做?假如它想到工业4.0,就是智能制造、无人工厂,于是开始搭建系统,开发各种软件,开始裁掉员工,全部使用机器人,那么它会怎么样?它一定会倒闭! 为什么这么说呢?因为这样做,成本太高,系统太复杂!要搞清楚这个问题,我们先看看红领模式的运作过程: 红领的智能制造,首要的是完成了设计数据化。它通过多年的西装制造经验,把各种人的体型以及各种西装的版式等等数据化,形成数据库。 第二,在定制化生产上,红领是人机协同。通过流水线来实现规模化和效率,通过人来实现个性化和柔性管理。比如,当我量好尺寸后,进入系统,新的订单产生,每个订单都一个射频识别卡,每到一个工序,工人将该识别卡一刷,电脑屏幕就告诉他,这件衣服,在这个工序应该如何操作。比如,裁剪的工人在终端上通过刷卡,电脑就会告诉他这件衣服如何裁剪,当他完成了作业,把裁剪好的布料架在特制的衣架上,通过滑轨,自动滑到下一个工序。下一个工序也由人来操作,同样是通过刷卡,电脑上即会出现其相应的作业标准,那么这个工序的工人就按电脑显示的标准继续操作。所有的工序都是这样完成的,直到一套西装成品的诞生。 所以红领的个性化与柔性并不是“智能化”,是“天然智能”——通过人来实现的。为什么这么做?因为这么做,在现阶段成本是最低的。如果针对每一道工序去开发机器人,而这种机器人又不会是批量的,那么显然其开发的成本是巨大的,可能还需要很长的磨合期,所以如果要这么干,可能它就被拖跨了。 所以我的第一个观点就是一定不要被过多的概念和模式冲昏头脑,要把脑海当中的概念忘掉,回归到客户,解决客户的问题;回归到怎么实现收入,怎么降低成本,怎么盈利,回归到客户为什么选择你而不去选择竞争对手,这才是最重要的。 厘清业务逻辑和价值逻辑非常重要!我再举一个例子。 大概是2015年5月份,我与彭剑锋老师、施炜老师去一家非常著名的工控企业交流,他们的老板一直在讲要做工业4.0,要做智能工厂,甚至已经开始和某家电企业合作。当时他说,要引领未来智能工厂的标准,像英特尔一样占领智能工厂的制高点。回来以后,针对他们的情况,我进行了思考,并写了一个项目建议书。这个建议书的核心就是要从价值逻辑出发,否则可能会有问题。 我们先来看看英特尔。坦率地讲,英特尔在做平台战略的时候并不是一开始就设计好的,而是在无意之中一步一步发展而来的。无意中,富士通曾经让英特尔生产游戏机的芯片给了格鲁夫启发,因为,根据摩尔定律,IT产业,计算的效率是关键,而芯片是效率的核心,所以做芯片必然会很有前途,于是花了大概几万美金,从富士通手里把芯片专利买过来,开始存储转向了CPU。但做着做着,发现客户并不买账,为什么呢?因为客户花了大价钱买高效率的芯片,但是电脑整机的效率并没有提高。因为,其它的东西如声卡、显卡等等不配套。所以就逼着他们开发总线,如是,英特尔联合IBM、微软、惠普等巨头形成一个行业联盟,进行总线开发,并进行开放,形成一个软件开发平台,让所有的应用基于该总线进行开发,于是乎,英特尔的春天来了,一不小心做成了标准。 但是如果你从一开始就要做标准,我认为一定是做不成的,因为你没有人愿意让你去扼住他的咽喉,没有人必须遵循你所提供的标准。这个暂且不说,那么为什么英特尔做IT产业的制高点,形成标准战略就一定会成功,而我所讲的工控企业这么做会有问题呢? 英特尔的成功是因为它为极大规模的用户创造了巨大的价值。从而能帮助他的客户极大的提高盈利能力!英特尔创造的价值是极大地提高了客户的产品性能,而电脑行业本身的市场需求就是巨大的,所以一旦把这个产品改良之后,必然会赢得巨大的市场价值。因此,它无意的标准,客户都愿意买单,一不小心就成了所谓的“标准战略”。 同理,如果我们要做智能工厂的标准或平台战略,这当然是可以的。但是试想一下,美的也好、格力也好,假设它投资20亿去做一个智能工厂,这会为他们带来什么?洗衣机依然还是洗衣机、电视机还是电视机,产品本身并没有产品质的变化,虽然工厂的效率可能提升了,人力成本的投入减少了一些,但是这并没有节省多少,白白投入了20个亿,却没有让产品发生质的改变,没有让客户看到巨大盈利价值,我想,这么走是很难的。 所以,听起来非常美妙的工业4.0平台战略、标准战略,从现阶段来看,我认为是行不通的。不是工业4.0平台战略不行,是出牌的顺序有问题,我们还是要回归到客户、回归到价值,不断创造价值,不断成功,不断盈利,然后不断积累,不断摊销研发成本和固定成本,将来有一天是可行的,或者像西门子那样,能够通过资本的力量,不断进行整合。因此,尽管我们说战略思考要“从后天看明天”,但是战略突破一定是“从今天走向明天”。从今天现实的客户需求,从今天现实的问题出发,一步一步的走向明天!这是最根本的。 这是第一点,首要是要清楚业务逻辑和价值逻辑。 二、工业4.0是战略创新,而不仅仅是运营创新 从红领这个案例我们还可以得到第二点启示:工业4.0是战略创新,而不仅仅是运营创新。 为什么我反对把工业4.0等同于智能制造?制造只是一个生产运营过程,很多人把它等同于智能制造,这是有问题的。 我们看红领的智能制造过程,它的人机协同是很现实的,是有效的,它的关键不仅仅是运营创新,柔性化、流程化。它最本质的东西是战略的创新——C2M。即形成消费者社区,链接个性化制造云平台,实现从供应链管理转向需求链一体化管理。再假设格力、美的希望通过无人工厂实现个性化、柔性化订制,这是运营创新的范畴,这又有多大的价值呢?另一方面,客户似乎也不太需要个性化定制洗衣机、定制空调,似乎是产品的进一步智能化更有需求。 客观地说,红领现在也并没有完全实现这个目标,如果它最终把前端的消费者社区完全建立起来,然后整合后端的制造云平台,真正实现需求链的一体化,那它的未来不可限量。红领的成功绝对不是制造的成功,而是战略的成功。所以我们讲,要理解工业4.0,不仅在于运营创新,而更要着重于战略创新! 三、工业4.0不能等同于智能制造 第三点,不论是红领也好,或者说工业4.0也好,它一定不能等同于智能制造,它是智能产业,是产业的智能化,不是制造智能化。只有从产业的角度去理解,那么我们知道,有很多方向是可以创新的。比如: 智能设计,设计的智能化。像波音公司用来设计飞机的软件就有8000多种,它的设计是智能化; 智能试验,试验的智能化。我们现在工业产品设计出来以后要先做样机,样机出来以后再进行试制,然后不断修改、调试,要通过不断的试验。而试验智能化以后,我们的产品不用再一次又一次地做出实物来,再去一次一次地修改,通过虚拟现实技术就可以完成试验的过程; 智能物流。最近在微信上有一篇比较火的文章,就是讲亚马逊的仓库。智能物流目前是以亚马逊为代表的,它有如一个支配一切的大脑,以强大的计算能力实现了大量货物的快速出入库; 智能服务。比如一台飞机发动机出厂以后,传感器会自动将运行数据传回,以供进行大数据分析。它的运营状况是怎么样的呢?它处于什么样的状态?什么时候需要维修?哪个部件需要更换,都会有非常详尽的跟踪; 再就是智能生产和产品的智能化等; 还有就是智能产业链或智能产业生态圈。比如说红领的C2M真正成功的话,就形成了智能产业链或智能产业生态圈。 四、工业技术不发展,工业4.0制造可能还是“垃圾制造” 我们从红领集团的案例中也可以得出的第四个启示是要厘清信息技术与工业技术。 在提到工业4.0,是要智能制造,要智能化之后,我们可能更多想到的是通讯,是信息技术。实际上,我们最缺乏的,可能还不是在信息技术上,而是我们的工业技术基础比较薄弱。前段时间有人提出,互联网+垃圾产品=垃圾产品,套用这个逻辑,如果我们的工业技术本身不能发展,那么我们的工业4.0制造有可能还是“垃圾制造”。 我想,工业4.0的智能化一定是以我们的工业技术数据化为基础的。比如波音公司用于飞机设计的8000个软件,是他们在制造飞机的过程当中所积累的千千万万个“KNOW-HOW”,并把它数据化以后形成的,只有把这个数据化了之后实现的智能化才是真正的智能化。所以我认为,未来工业4.0所遇到的真正的挑战,是我们的工业技术要过关。比如工业机器人是连续生产,其精准度的要求是非常高的,伺服系统、执行系统等等,其背后的支撑都是工业技术。所以,我们的工业4.0,逃不过工业技术这一关。 五、智能工场会有一个巨大的市场 再有,智能工“厂”和智能工“场”,一字之差,但谬以千里。 工厂是连续生产,里面的工业技术非常复杂,精度、可靠性要求非常高,但是一些“工场”,是间歇性的,没有复杂的工艺,对精度和可靠性相对工厂,要低很多,就像服务机器人比工业机器人难度要小一样,我们存在许多工作场所,可以通过物联网和智能化,进行商业模式创新。比如说我们有生态检测系统,比如防洪系统,通过传感器,对区域内的水流进行监测,我通过沿线的数据分析,就可以知道哪些地方何时会发生洪水,洪水有多大。再比如今天讲到的智能物流系统,比如智能天气预报系统,比如垃圾回收系统等等,我们把它叫智能工场,从这个概念来讲,不仅要盯着“工厂”,还有很多“工场”需要我们创新,还有很多机会。 所以,通过红领集团的案例,我想告诉大家一个事实,工业4.0不能够仅仅理解成为智能制造,如果把工业4.0等同于智能制造,就有可能被误导,好好的工业4.0可能就被“忽悠”了。反而会在热潮中耽误了工业4.0的发展。 总之,在2015年我就已经提出,未来是一个智能地球,这与IBM所提出的智慧地球是有区别的。那么既然是智能地球,未来的工业4.0一定是很有前途的,但是第一,不要被美妙的,所谓的商业模式所束缚,不要从模式出发,一定要基于价值逻辑,一定从客户从价值出发,一定着眼于战略创新而不是运营创新;一定要从整个产业链和产业生态来看,有智能设计、智能试验、智能服务等等,同时要注意两点,工业技术是基础,智能化首先是工业技术的数字化,要老老实实地把工业技术提高上去。当然,智能工场也是一个巨大的市场,需要大家关注。 最后,送大家一句话:十年后,回头望,一片喧嚣。被概念和模式绑架的,“裸泳”着,笑傲江湖的,一定是那些默默耕耘客户价值者。 —————————————— 华夏基石e洞察(微信号ID:chnstonewx):由我国人力资源管理泰斗、咨询业开拓者、《华为基本法》起草人之一的彭剑锋教授领衔,资深媒体人及企业文化咨询专家宋劲松先生联合创办,我们努力提供最具原创性、思想性和实践意义的管理文章,是中国顶尖管理智库平台和原创中国管理思想策源地。权威、理性、睿见,高级管理者必读!欢迎关注我们的微信号! 原文章作者:华夏基石e洞察官方,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-20
    最后回复 捉又 2021-12-20 23:02
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  • 教您分辨液晶屏面板品牌和型号!
    对于液晶显示屏来说,最重要的部件就是液晶面板了,甚至可以说是液晶屏产品档次的决定因素。不过,市场上的液晶面板生产商还是蛮多的,作为用户,您知道如何分辨面板的品牌和型号吗?下面,条形智能科技就来教您分辨液晶屏面板品牌和型号! 每个液晶面板所指的型号都并不是液晶显示器外壳后面所显示的型号,而是液晶面板样后面的型号,是在拆开液晶面板之后,在液晶屏的后面所看到的条形码。 现在,还在生产液晶面板的一些厂家主要有韩国的三星、LO-PHILIPS,和日本的日立、夏普、NEC、IMES,还有中国台湾的友达、奇美、广辉、中华,以及中国内地的上广电、京东方等等。不同的厂家生产出来的液晶面板,它的命名规则也有着不同的规律,主要的命名规则如下所示: 1、在LG-PHILIPS的液晶面板中,一般都会出现LM、LP、LS、LA、La等等的标识,用LP字母来开头的液晶面板是用在笔记本电脑上的薄屏,多为单口的6bit LVDS(含部分的TMDS)屏;用LM字母开头的一般为厚屏,其中还会带一个后缀用来区分TTL与LVDS两种接口形式;用LS字母开头的屏比较少见,一般是TC0N和RSDS的面板;LA和La开头的面板多是早期的面板,接口不一。 2、在三星生产的液晶面板之中,一般都以LTM、LT、LTN等开头,但是都会带有一个代表尺寸大小的数字标识,例如141、150、157、170、190等等。其中,如果型号之中带有Ⅹ的,大多数都为XCA的分辨率;带W大多为16:9的分辨率;带E的大多为SXGA;带P的大多为SXCA+;带U的大多为UXGA;同时也会带T或着L来表示πL或着是LVDS接口。 3、在现代的(HYUNDAI)液晶面板之中,一般多以HT开头,如HTl7E11-200。 4、在日立(HITACHI)所生产的液晶面板中,一般都会以Ⅸ力口屏的尺寸大小(厘米)以及使用数字来代表分辨率,一般9数字代表的是SXGA+,数字5代表的是UXGA,其他的一般都为XCA;TX后面的数字,26为10,4in31为12.1in,34为13.3in,36为14,1in,38为15in,41为1 6in,43为17in,46为18lin。 5、夏普(SHARP)所生产的液晶面板中,一般都是以LQ加液晶面板的尺寸大小(英寸)以及代表分辨率的符号来表示型号,如果型号中有Ⅹ,表示它的分辨率为XCA;如果型号中带有F,表示它的分辨率为SXGA+;若型号中带有U,表示它的分辨率为UXGA。比如:LQ150X3就表示15in XGA分辨率的液晶屏面板。 6、三洋(SANYO/TORISAN)生产的液晶面板中,一般都是以TM开关,如TM190SX-70。 7、富士通(FUJISTU)生产的液晶面板之中,一般都是以EDTC、CA开头。 8、在NEC所生产的液晶面板中,大多都是以NL开头,并且会带有一个代表分辨率的数字所标识,如*8、10276就分别代表着640×480和1024×768;在后面都会有一个AC或着BC,如NL10276BC24-04。 9、中国台湾友达(AU0)生产的液晶面板之中,大多是以L和M开头的,如L150X2M-1。 10、中国台湾奇美(CHI MET)所生产的液晶面板中,大多是以N和M开头,并以是有尺寸标识的,如M170E6-L05。 11、中国台湾广辉或着广达(QUANTA)的液晶面板之中,大多都是以QD开头,如QD14XL20。 12、中国台湾瀚宇彩晶(Hannstar)生产的液晶面板一般都是以HSD开头,如HSD150SX82。 13、中国台湾中华(CPT)生产的液晶面板一般都是以CLAA、CPT、AA开头,如CLAA170EA03。 14、京东方(B0E)生产的液晶面板一般都是以H开头,如H17E13-100。 以上就是教大家分辨各品牌液晶面板以及产品型号的技巧了,通过上面的介绍,大家都了解了吧!深圳条形智能科技公司专业条形液晶屏厂家,专注、条形液晶屏研发生产,提供液晶条屏、lcd条形屏、长条形液晶屏、、非标条形液晶屏、公交导程屏、地铁报站屏定制。 原文章作者:条形智能科技,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。寻求报道,请 点击这里 。
    发表于2021-12-20
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