据报道，华为海思将14nm工艺的订单从台积电迁到内地，由中芯国际代工，内地芯片产业链将受益。 在很多媒体大呼形势一片大好的同时，需要清醒的认识到，这并非是华为“主动”迁回来，而是因为美国的限制。 根据美国的规定，使用美国技术达到一定百分比的产品（目前降到了10%），禁止向负面清单的企业销售。台积电经过评估，认为10nm以下的生产线符合规定，所以继续给华为代工7nm的芯片，但14nm生产线达不到规定，只能让华为另请高就。 这就比较有意思了，“落后”的技术比先进的技术超标，从另一个角度说明，台积电具有完全知识产权的技术，已经比美国技术更高级了。 其实，这也是老大帝国的一种悲哀，虽然军事力量足够强大，但科技水平已经不再是遥遥领先了。 这是一个变革的时代。 一、中芯国际的前生今世 头一段香港事情比较多，其实本可以避免。 上世纪90年代，世大半导体被台积电收购后，原创始人张汝京受董建华邀请，准备前往香港成立一家芯片公司。名字都想好了，就叫港积电，没错，对标台积电。 但是因为某些地产大佬的因素，硬是把董先生芯片振兴香港的计划做成了一个房地产项目，港积电没能成功落户香港，只好到上海落户，起名叫中芯国际。 由于起步较晚，中芯国际一直落后于台积电。同时由于专利纠纷，中芯国际多次被台积电起诉。 2010年，以张汝京离职为条件，台积电和中芯国际达成和解。花甲之年的张汝京，离开自己一手创建的企业，又从事LED芯片产业。2010年创立LED厂；2014年在上海临港开建大硅片制造工厂新昇半导体；2018年转战青岛黄岛区，创立国内第一家CIDM模式的半导体公司芯恩半导体。 张老先生为祖国的芯片事业继续发光发热，当年为了绕开美国的技术封锁，他甚至以基督徒的身份请美国五大教会来担保。改天表哥聊一下这个传奇人物，感谢他的付出。 另一边，中芯国际在追赶的过程中，命运多舛，最新的消息显示，公司订购的世界最先进的ASML光刻机，本应2019年底到货。因为美国的阻挠，至今依旧未发货。 据报道，2018年，中芯国际的14nm研发完毕，2019年底良品率达到95%。但是，对岸台积电已经进入5nm进程时代，台积电和三星的14nm生产线已经折旧完成，中芯国际在成本上毫无优势。 大概率要进行一场类似京东方的战役，用补贴换价格，用价格换市场。 二、长电科技的蛇吞象 在芯片产业链的末端是封测，长电科技已经长大为全球领衔的封测企业。 长电科技如今的客户遍布全球，国内包括紫光及其旗下的展讯锐迪科，国际客户从AMD到三星到高通... ... 2015年，从资产总额到营收，规模大致只相当于对方一半的长电科技，斥资47.8亿元(折合7.8亿美元)收购了新加坡的星科金朋。 当然，长电科技是没有这个实力的，为了协助长电完成这个壮举，产业基金参与资本运作，同时芯电半导体（中芯国际控股）也一起介入，三方齐心协力收购了星科金朋。 收购完成后，芯电半导体成为公司的最大股东。第二股东是长电科技董事长王新潮自己控股的新潮科技，第三大股东是大基金。 由于亏损严重，因此高溢价收购回来负债累累的星科金朋后，长电的老板王新潮忙着找利息更低的资金，来置换掉星科金朋的高息贷款，他信心百倍的表示，有能力让星科金朋扭亏为盈。 星科金朋亏损的核心原因在哪？ 2015年，王新潮接受采访的时候说，他认为星科金朋亏损主要有四个方面的原因。一是高度集中的管理模式；二是由此导致的中央总部管理人员多，管理费用高；三是负债比较重；四是没有很好地开发中国市场。 必须承认，如今长电科技已经是世界三大封测公司之一了，无论是产能还是技术都是国际领先的。根据芯思想研究院报告，2018 年，长电科技销售收入在全球集成电路前 10 大封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司中的85%已成为公司客户，全球前三大封测公司占据了 57.7%的市场份额，其中：日月光矽品 29.3%、安靠15.4%、长电科技 13%位列第三。 但是这个行业作为芯片产业链的最低端，和芯片设计、芯片制造相比，技术含量相对较低，竞争非常残酷，利润率极低。 公司糟糕的财务状况，是个很难解决的死结。行业毛利率普遍偏低的情况下，只能靠薄利多销做大营收，而公司大客户流失又无法维持营收的增长。为了维持公司运转，不得不借很多钱，高额的利息支出成了公司沉重的负担，整个2019年，公司都在为银行打工。 在恶性循环即将形成的时候，大基金再次出手了。 从2019年10月29日通过成立合资公司的议案，到2019年12月12日签署合营协议，可谓是光速落地。 1、合资公司最大股东是绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业。出资19.5 亿元，占比39%。据天眼查，越城越芯的大股东之一是中芯科技股权投资基金管理（宁波）有限公司，中芯科技的大股东之一是中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司，而中芯聚源的大股东之一是中芯国际。 溯本追源，中芯国际是长电科技的老朋友了 2、产业基金出资13亿元，占26%。按照惯例，不管占比多少，产业基金通常都不会谋求控制权。 3、星科金朋以专有技术和专利作价9.5亿元，占19%。对于长电科技来说，不需要掏一分钱现金，只需要出技术，就能享有合资公司19%的权益，非常划算。 4、浙江省产业基金出资8亿元，占比16%。这也是产业基金运作的特点，除了直接参与投资外，同时撬动地方上的产业基金，形成四两拨千斤的效果。 这份协议对长电科技的财务状况有哪些改善呢？ 首先，星科金朋专有技术和专利的作价，有望大幅改善长电科技2019年的非经常性损益。合资公司事宜如果能在12月底之前完成，评估增值带来的公允价值变动，体现在公司的利润表中，会提升公司的利润。 其次，从中芯国际参与投资可以确信，合资公司成立后自带订单，中芯国际作为国内最大的芯片制造企业之一，对芯片封装的需求比较大。所以公司一启动就盈利的可能性比较大。 再次，通过产业基金的形式投资，对长电科技和中芯国际的营收没有影响，但合资公司盈利后，长电科技可以通过投资收益改善利润。 最后，该合资公司可以彻底改善星科金朋的管理模式。星科金朋存在的最大问题是管理的问题，文化差异导致这种跨国问题很难解决，建立合资公司后，将一部分核心业务从全球各地转移到合资公司，就可以进行大刀阔斧的机构整合，从而提高企业的经营效率。 另外，为了避免星科金朋方面的抵制，巧妙的通过人事安排来实现合资企业实际由星科金朋控制：董事会由 5 名董事组成，其中：越城越芯委派 1 名，星科金朋委派 2 名，浙江省产业基金有限公司委派 1 名，产业基金委派 1 名。董事长由星科金朋委派的董事担任。 三、长川科技的故技重施 华为的芯片合作伙伴，不仅仅是中芯国际和长电科技，还有长川科技。 大基金对长电科技的扶持非常贴心，当表哥看到长川科技发布的最新公告时，发现大基金的套路又来了。 不过，这次套路略有不同。 新加坡的芯片封测行业曾经非常发达，不仅有星科金朋，还有STI。后来由于市场竞争惨烈，人工成本较高的新加坡企业业绩不断下滑，亏损严重，被急于产业升级的中国企业盯上。 在大基金牵头下，经过多次运作，STI先是被浦东科投收购，后来到了杭州长新投资管理有限公司的手里。 最终，长川科技向大基金、天堂硅谷等机构定向增发股份，将长新投资收入囊中。 长电科技完成收购星科金朋后，最终和中芯国际进行了整合。长川科技最终会不会在大基金的撮合下，和中芯国际抱团做大做强呢？还需等待未来给一个答案。 四、感谢摩尔定律失效 1965 年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出以自己名字命名的「摩尔定律」，意思是集成电路上可容纳的元器件的数量每隔 18 至 24 个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。 2019年初，英伟达 CEO 黄仁勋在 CES 上再次强调“摩尔定律已经结束”一说，在过去几年里，他在多个场合都提出了这个观点。 由于芯片集成的密度已经接近了物理学的极限，所以摩尔定律失效是迟早的事。 幸运的是，在中国需要大规模发展芯片产业的时候，摩尔定律失效了。也就意味着中国企业有喘息的机会能够跟上最新的技术。 龙芯也好，兆芯也罢，海思还是寒武纪，都在通用领域或者特定领域的芯片制造方面，接近甚至追上国际领先水平。 如果摩尔定律还在继续，这些企业追上的难度就会加大，在产品推向市场之前，就已经远远落后于竞争对手了。 而现在，即便是落后对手3-5年的产品，因为对手进步缓慢，依旧不算太差，在大部分场合都可以正常用。 五、海思芯片产业链 据iFind数据，海思芯片概念共有27家企业。不过，建议以产业链的直接受益公司为重点关注对象。 尤其是上文提到的公司。 结论：2019年国际形势的变化，让我们对很多行业有了清醒的认识。未来很长一段时间，各行各业尤其是芯片行业，自主可控尤为重要。这将是未来大基金的投资方向，建议投资者也重点关注。 原文章作者：诗与星空，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

华为海思概念股拉升，诚迈科技涨停，浩云科技、华天科技、飞荣达小幅跟涨。 )，获取更多财经资讯 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

今日走势：雅克科技今日触及涨停板，该股近一年涨停2次。 异动原因揭秘：中芯国际获海思14nm工艺大单；新一批长江存储设备开启采购，芯片概念股异动。 2017年10月18日晚发布公告称，公司拟以发行股份的方式，收购成都科美特特种气体有限公司90%股权、江苏先科半导体新材料有限公司(以下简称江苏先科)84.825%股权，交易总对价为24.67亿元 后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。 来源: 同花顺金融研究中心 关注同花顺财经微信公众号(ths518)，获取更多财经资讯 原文章作者：同花顺财经，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

1.16日市场消息指出，中芯国际取代台积电，夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺的芯片代工订单。 中芯国际最近在14纳米FIN FET工艺制造领域取得了一些进展，据中芯国际透露，我国自主设计制造的14纳米级芯片已经成功量产，其产能已经接近满载，这意味着，我国研发的14纳米级芯片成功获得大量订单。 同时，中芯国际 12 纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展。中芯国际官方曾披露，12 纳米的工艺比 14 纳米功耗降低 20％、性能提升 10％、错误率降低 20％。 有业者认为，台积电无缘华为海思 14 纳米代工大单与美国此前针对华为的禁令有关。根据 12 月份外媒报道，美国计划对华为禁令中的技术限制进一步提升，以全力阻断台积电等非美企业向华为供货。台积电内部评估，7nm 源自美国技术比率不到 10％，仍可继续供货，但 14nm 将受到限制。 台积电由美国公司持股 49%，台积电是在美国股市存托凭证二级 ADR, 必须接受美国证监会的监管，美国所有出口控制相关法律它也必须遵守。 如今中芯国际拿下华为海思的14nm订单意味着我国自主完成芯片的能力有着进一步的提高，不但扶持了中芯国际，还避免了来自美国方面的打压。 虽然我们在晶圆代工有着巨大的进步，但是从目前来看依旧是落后于国际主流水平，目前台积电和三星都可以量产7nm制程的芯片，目前华为海思的麒麟990系列芯片依旧需要台积电的先进技术来代工，中芯的14nm应该会大量应用于海思的监控、电视、交换机基站上面，来降低芯片制作的成本。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

华为开发者大会上，所有人的注意力都被鸿蒙OS 所吸引。 这个基于微内核的全场景分布式系统，华为做了一个长期的发展路线图。首先确认今年它会出现在智慧屏产品上，而到了 2020 年的鸿蒙OS 2.0，它将会融入国产 PC、手环、车机等产品上。 操作系统的能力离不开芯片的支持，回过头来看，麒麟的规划在当下具有更现实的意义。PingWest品玩与华为Fellow 艾伟进行了有关麒麟芯片的交流，说到底这一次大会主要还是面向开发者，因此交流的核心还是围绕着麒麟的规划。 软硬件结合 鸿蒙OS 是一个新的操作系统，芯片与系统的软硬件协同问题无疑是开发者关注的焦点。华为的优势不言自明，它同时拥有系统和芯片的自主开发权，二者的结合会更加地自由和紧密。 对此，艾伟表示，鸿蒙OS 采用了微内核技术和分布式架构，这个基因使得鸿蒙对于芯片架构的适应能力很强。而海思将会进一步推进芯片在物理底层上与系统的适配。 刚发布的荣耀智慧屏，便同时采用了鸿蒙OS 和三颗华为的自研芯片，包括鸿鹄 818 智慧芯片、海思 Hi1103 Wi-Fi 芯片和海思 Hi3516DV300 NPU芯片。 但艾伟同时也提到，在鸿蒙开源了之后，开发的工作量将会减小，其它厂家的芯片也能很好地适配鸿蒙OS。 下一代达芬奇架构 IoT 芯片 去年华为推出了自研 AI 芯片架构，达芬奇架构。今年新推出的麒麟810便首次采用了达芬奇 NPU AI 架构，算力相比上一代大大提高，同时也降低了功耗和计算成本。 基于此，达芬奇 NPU AI 架构本身就拥有很强的弹性，向上可部署至海量计算的数据中心里，而向下可部署至低精度的 IoT 产品上。 就万物互联的问题上，难点在于如何让低端的 IoT 设备与高级的边缘计算进行互联互通。这就好像拥有一定智力的“爬行动物”要与更高智慧的生物进行交流。 艾伟表示，想要做到这一点，芯片的架构一定要有足够大的弹性来支撑。在未来，华为将会继续沿用达芬奇 NPU AI 架构的优势，用在低功耗的 IoT 芯片中。 例如 Always On 的摄像头，用很低的功耗待机，但同时会保持对外界的感知，当有事件发生时，才会唤醒调用更高的性能。 这个计划同鸿蒙OS 的发展路线也相吻合，在可见的2022年之前，鸿蒙OS 将会一步步用在手表手环、VR 眼镜等设备当中。 至于最近 IoT 领域较火的 RISC-V 架构，艾伟表示该架构具有一定的前景，但是就目前而言，主流依旧还是 ARM。同时他强调，华为与 ARM 的合作现在是没有问题的。 加大对开发者的支持 尽管麒麟芯片的性能现在已经很强，但在开发者方面，部分开发者对于芯片性能的调用依旧有限。 例如麒麟的 NPU 能力得到了提升，开发者却能将其用于自己的游戏当中。 艾伟表示，这的确是过去华为做得不够好的一点。因为开发者与华为之间的合作，是需要最终交付产品到消费者手中，才会创造价值的。这关系到一个前后逻辑影响的问题。 因此借助开发者大会，华为将会把芯片商更多的 AI 能力开放给开发者，帮助他们更好地理解麒麟芯片，从而让开发的过程更加简单。 芯片工艺难点是按时量产 芯片制程工艺近两年从 10nm 发展到了如今的 7nm，芯片能力随着摩尔定律在不断提升。 尽管每次发布大家都会提到芯片的工艺，但艾伟道出了一个事实，其实消费者根本不关心芯片制程工艺几何，他们只关心用上最新工艺芯片的产品能不能尽快买得到，以及价格问题。 因此当下而言，芯片工艺的难点是在于如何保证按时量产。华为不会盲目地追求最新的，而会实事求是地做，避免如开发计划延期这样的事情。 因为延期不仅会影响到上市时间，还会有更大的资金投入，进而会影响到消费者最终购买的价格。摩尔定律走到现在，大家就算往前探索一小步，也会付出比以前更大的代价。 同理，5G 手机的基带其实消费者也不关系是否外挂，它是一个技术问题，消费者更加在意购买价格。 但是我们现在正处于一个历史转折点上，艾伟说，在过去移动通信 40 年里，从来没有一个从标准到产品终端发展普及如此之快的案例。而在 5G 方面，中国消费者也将比其它国家的消费者更早地体验到这项先进的移动通信服务。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

目前，有消息称高通已经将骁龙765系列芯片的价格降低了30%，给业界带来了冲击。特别值得关注的是，高通推出骁龙765已经一个月了，近三个月内应该就是手机供应商推出新产品的高潮，但随着高通宣布大幅降价骁龙765时，已经装有骁龙765的5G手机刚上市可能会被迫提前降价。 国内分析家认为，高通的下降趋势实际上是不可避免的。目前，联发科和海思相继推出更成熟的5G移动芯片，且产品部署相当完整，产品功能也在业界获得广泛好评。尤其是在1月初发布的MediaTek天玑800系列5G芯片上，在定位上直接瞄准高通765的目标市场。而面对华为和联发科的技术优势，高通不得不自救生存。 骁龙765突然降价无形中给手机供应商带来了产品定义和定价的隐藏风险，如何应对芯片中间的巨大价格下降？有人猜测，已经购买骁龙765的手机公司可能要求高通索要价保，而有意向采购骁龙765的供应商则是持有观望态度。 高通的第一个集成5G基带SoC单芯片的骁龙765应该是今年中高端市场的主角之一，但为什么要突然宣布降价？国内分析师评价说，除了竞争带来的冲击外，骁龙765的产品表现和市场表现达不到预期的主要原因之一。 在网络性能方面，骁龙765系列集成骁龙X52 5G基带也仅采用2x2 MIMO天线，带宽为400MHz( 毫米波)和100MHz(Sub-6GHz)，网络性能仅有骁龙X55的一半左右。在高端骁龙X55基带中，从国内主推的Sub-6GHz频带的下载峰值速度只有2.3Gbps，而天玑1000、麒麟990等5G芯片均超过了骁龙X52基带。 另外，高通的降价战略似乎未得到行业的认可，甚至进一步刺激了产品的潜在风险增长。红米 K30 5G、OPPO Reno3 Pro和Realme X50等当前推出的骁龙765系列型号可能会陷入舆论危机中，对发货产生不少的影响。一部分人甚至说，高通必须提前结束骁龙765系列芯片的生命周期，迅速推出新产品以解决这一场的舆论。 高通的5G"危机论"仍在继续，之前有骁龙865外挂5G基带产品危机，随后有舆论认为毫米波的押宝不符合国内市场的战略，现在随着骁龙765芯片的降价，高通更是面临了产品、战略、价格等问题，使国内消费者逐渐对高通5G芯片逐渐失去信心，只能转向华为海思、MediaTek天玑等品牌。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

近年来国产手机发展十分迅速不仅在国内取得了非常优异的成绩，而且远销海外。尤其是小米、OV和华为在印度市场闯出了一片天地，成为印度居民最信任的几大品牌，虽然国产手机的销量一直名列前茅，但是国内手机厂商依旧没有掌握生产手机的核心技术，国外厂商一旦断供，将会直接影响到这些国产品牌的生存，因此国内手机厂商迫切需要掌握手机制造的核心技术。 在国内的手机厂商中，只有华为掌握了手机芯片的制造技术，而其它手机厂商均不具备制造手机芯片的能力，它们只能依靠高通公司提供的骁龙芯片来保证高端手机的正常输出，而低配手机一般都会选择价格更加实惠的联发科芯片。 很多人都有这样一个疑问，华为为什么不为国产手机厂商提供海思麒麟芯片呢？事情是这样，华为的海思麒麟芯片一般都会应用到华为的高端旗舰品牌，而华为的低端机型依旧是选择售价更加便宜的骁龙处理器，华为不光要节省成本，而且海思麒麟芯片的制作工艺非常严苛从而造成海思麒麟芯片的产能不足，这就是我们只能在华为的高端机型看到海思麒麟的原因。 随着海思麒麟的制作技术渐趋成熟，芯片的生产数量也有所增加，海思也开始考虑为国产手机厂商提供芯片服务。近日海思突然宣布一个重要的消息，海思麒麟芯片将不再为华为独家供应，也就是说除华为以外其它国产手机厂商也将会搭载海思麒麟芯片，这真是一件令人兴奋的事情，连高通都没想到一切竟然来得这么快。 骁龙处理器在国内占有举足轻重的地位，因为国内大部分的手机厂商均采用了骁龙处理器，海思向国内其它手机厂商供应麒麟芯片表明正式向高通宣战。多年前华为的CEO任正非在出国学习的过程中意识到国产手机芯片依旧是国内的弱项，就在这样的环境下华为正式创立了海思半导体公司，如今十多年过去了，海思麒麟终于能够独当一面了。 华为的麒麟990芯片被称为手机领域中最强AI智能芯片，不仅具有出色的AI图像处理能力，而且超越同时期其它品牌的芯片，海思麒麟990的发布，标志着我国已经在芯片领域取得了卓越的成绩。 华为不光拥有了全球最强的智能Ai处理芯片海思麒麟，而且还首次将5G信号基带集成到芯片当中，成为全球首家掌握将基带集成到芯片的手机厂商，这也是值得大家称赞的事情，因为从目前来看，即使是拥有全球顶尖技术水平的三星和苹果依旧还是采用外挂基带的5G方案，如果国产手机采用麒麟芯片这也是其中的优势。 有人会有这样的疑问：华为为其它国产手机厂商提供麒麟芯片不担心被超越嘛？从目前的形式来看，华为在短时间内依旧不会将最高端的芯片提供给友商，而且首发权依旧掌握在华为Mate系列的高端机型上，但是不排除有较大的订单上情况下。 如果海思开放为国产手机厂商提供麒麟芯片势必会影响高通的销量，如果同款手机搭载了麒麟芯片和骁龙芯片，你会选择哪一款呢？ 原文章作者：手机电脑高手，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

近日华为无线终端芯片产品管理部市场总监松哥在《翻牌吧花粉》中回答诸多关于麒麟990 5G芯片的一系列问题，一起来看看吧！ 集微网1月21日消息，近日华为无线终端芯片产品管理部市场总监松哥在《翻牌吧花粉》中回答诸多关于麒麟990 5G芯片的一系列问题，一起来看看吧！ 1. 麒麟990系列芯片，相比同行业同类型芯片提前半年发布的秘诀是什么？对全频段5G的支持，特别对N79等频段的支持，是如何决策的？ 麒麟芯片在5G初期识别到了这个战略机会，在标准、产业方面都进行了深入洞察，并组织专业的研发团队刻苦攻关。同时，华为公司也在5G研发上投入了大量的时间和精力，早在2013年，公司就投入6亿美元用于5G的标准和技术研究，2017年又投入40多亿人民币研究5G端到端解决方案。大家看到的巴龙5000，也早在2015年就启动研发。此外，华为与运营商紧密沟通，预判频谱策略，提前为N79做技术储备。 2. 最近关于5G的言论甚至是谣言很多，什么双模是未来才需要，n79用不到，对于这些问题，您能给我们科普一下吗？让消费者有个更清晰正确的认识。顺便麒麟990 5G为什么能做到领先友商？ 根据我们外场测试结果显示，国内多个城市的商用网已经有不少数量的N79基站了。这位同学提到的双模是指NSA/SA，这个还是必要的，工信部和中国移动5G商用手机白皮书要求：2020年入网的5G手机必须支持NSA/SA双模及N41、N78、N79三频。华为在通信领域里有深厚的积累，在5G方面更是投入了大量资源，进行端到端的研发。这也是麒麟990 5G芯片领先的一个原因。 3. 看网上评测荣耀V30和其他几款5G手机的发红包网络评测，荣耀V30的红包总是比别人出现的快一点点，难道是因为荣耀V30相对比其他几款5G手机网络较快而抢了其他手机5G网络吗？ 抢红包不仅仅涉及通信还涉及处理器及操作系统，是一个综合能力的体现。搭载麒麟芯片的华为和荣耀手机，一直在抢红包方面是最拿手的。5G手机也是。不过可以肯定的是，5G网络下抢红包肯定比4G快。 4. 在5G通信塔不足的情况下（一般手机好像信号差的时候功耗也会高），麒麟990 5G如何做到信号与能耗的优化的？ 5G商用初期，由于网络覆盖不完善，5G面临着弱信号场景联接不稳定、功耗较高、高速移动场景联接体验不佳等挑战，影响用户的上网体验。基于在5G领域的技术积累，麒麟990 5G全面升级5G通信实力。 在5G信号较弱的场景下，麒麟990 5G推出智能上行分流设计，在视频直播、短视频上传等应用场景同时使用5G和4G网络，上传速率提升5.8倍，优化5G上行体验；为解决5G带来的功耗问题，麒麟990 5G率先支持BWP（Bandwidth Part）技术，在5G大带宽条件下实现带宽资源的灵活切换，与业界主流旗舰芯片相比，5G功耗表现优44%，带来更长效的5G体验；面向高速移动场景，麒麟990 5G支持基于机器学习的自适应接收机，实现更精准的信道测量，下行速率提升19%，实现稳定的5G联接。 5. 麒麟芯片接下来的规划全部是5G芯片了吗？以后还有810以下的低端麒麟芯片吗？ 麒麟9系列的芯片是旗舰SoC，专注最领先的规格和体验。但我们也注意到大家对更多档位的手机有期待和要求，因此在中高端档位上我们推出了一系列领先的芯片，例如麒麟650是第一次把16nm工艺引入到这个档位，去年的麒麟810也是第一次把7nm工艺用在了中档位芯片上，更是首款搭载华为自研NPU架构的中高端芯片。将来，我们会持续在这一档位带给大家更多惊喜，敬请期待。 6. 为什么不将麒麟990 5G版芯片进行对外销售呢？这样不是可以获得更多的收益，并将华为自身的品牌进一步的升级吗？华为自己做芯片是用来承载我们的硬件架构，来实现我们的产品的差异化和竞争力，实现端到端的优势。此外，我们的芯片和手机之间是紧密连接的关系，芯片的研发是以大家的日常体验为目标开展的，因此自家的芯片在自家的手机上，才能充分发挥华为端到端的优势，带给大家最好的体验，如果割裂开来，体验就会受影响。 7. 是什么原因造成了麒麟990放弃了A77？是目前的工艺尚不成熟，无法最大限度的发挥出A77的性能还是因为什么原因呢？ 我们每一代麒麟芯片，都把用户体验放在第一位。就麒麟990而言，我们认为A77的性能和能效无法在7nm工艺上发挥到最优，因此，并不是麒麟990的最佳选择。 8. 麒麟990的AI芯片能力第一是如何做到的，过程中有哪些难题？ 麒麟在AI领域的领先，源于过去几年的技术积累以及AI应用场景的积极探索。我们认为移动AI将是AI发展的未来趋势。所以，我们很早就开始探索端侧AI技术，并且早在2017年，发布了麒麟970，在手机芯片里第一次采用独立NPU神经网络处理单元，开创了端侧人工智能的行业先河；2018年，麒麟980搭载双核NPU，为大家带来AI人像留色、卡路里识别等创意AI应用；2019年，麒麟810首次采用华为自研架构NPU，打破AI性能纪录；麒麟990系列也是首款商用自研架构的旗舰级SoC，采用NPU大核+NPU微核架构，带来AI隔空操控、AI随心转屏、AI信息保护等一系列AI应用，并且全面开放HiAI生态，和更多开发者及合作伙伴，共同建造AI应用生态，让更多AI应用成为可能。 9. 麒麟990 5G SOC中的双域联合视频降噪技术和单反级BM3D图像降噪技术是如何在软硬件层面上对图像进行接近完美地降噪呢？ 摄影方面，大家都知道晚上、光线较弱这类暗光环境下，视频拍摄非常容易出现噪点，从而影响成像质量。那么从噪声类型来说，视频拍摄中出现的主要是时域噪声和空域噪声，其中，时域噪声是前后帧画面播放随时间变化产生的噪声，空域降噪是每一帧视频画面原本存在的固有噪声。目前业界在视频降噪方面大多采用单一的时域降噪，主要消除时间维度带来的噪声。而麒麟990系列首发双域联合视频降噪技术，能针对视频中的高频、中频、低频噪声混合的场景，增加频域降噪过程，重点针对噪声进行精准分离处理，视频降噪能力提升20%，暗光环境下也能拍出清晰的视频。 摄影上用到的BM3D这个技术，其实是拍照领域里最强的降噪技术，图像处理能力很强，但因为技术很复杂，手机体积又很小，所以BM3D之前只能用在单反上，现在，麒麟990首次让BM3D在手机端上实现，照片降噪能力也提升了30%，暗光环境下也能拍到非常清晰的大片。 10. Mate30 Pro 拥有7680帧超级慢动作拍摄，这给拍摄带了新的体验玩法，我们知道这个功能一般需要极其安贵的专业运动摄影设备才能做到，在此麒麟990与这个功能有着何种关系。 7680帧的实现是手机镜头和芯片合作的结果。首先，华为Mate30系列定制的电影摄像头支持超高速的数据读写和传输能力，最高能实现HD1920帧/秒的数据输出，这是目前业界最强的硬件能力。其次，摄像头与麒麟990系列之间支持超高速的数据传输，能将大量的数据传输给麒麟990进行实时处理。最后，麒麟990内置新一代华为自研ISP5.0，支持超高帧率的庞大计算量。 以上三点再加上麒麟后期AI运动估计，运动补偿和插帧算法，生成7680帧/秒的慢动作视频视频。 来源：网络 原文章作者：工程师小何，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

在很多技术领域方面我国其实一直处于一个持续追赶的状态，为了能够在这一领域有着相对比较好的发展，近几年来投入的努力是非常多的，在一些比较新型的领域当中，我国的发展对比其他国家而言是比较缓慢的。 而为了能够改变这一现状，科研人员们也是投入了更多的努力，而这样的不仅存在于我国的一些国家企业，在一些民营企业方面也是很容易看到成效的，为了能够有更好的一些选择基础，在这方面的努力也逐渐大家所看见。 中国集成电路发展取得了大的进步，中芯目前拥有国内首条14纳米生产线，很多人可能不太清楚14纳米的生产线是一个怎么样的概念？现在我国所拥有的14纳米的生产线，对比于目前为止最先进的科技只落后了两代，现在我们有了这一技术的突破，在之后的延续发展也有一些比较强劲的基础。 而在上海浦东的中芯南方厂是中国大陆芯片制造领域最先进的生产基地。关于一些比较大的订单消息，这次我国中芯打败了台积电获得了，华为海思的14纳米订单，而这一订单不仅仅是我们在商业上的成功，也是我国在科技方面的主要成效。 技术的发展是不会等待任何一个国家，不管他发展如何技术也只会持续往上增长，而为了能够有一些比较好的实力，各个国家在对这方面的发展有非常多路径和尝试，我国的中芯集团除了在技术上的研制之外，他们三位主要领导也给了这个企业强大的信念以及重要的发展方向。 ?说实话中芯这样的公司要是有能力的人士都可以创建出来的，但是它现在能够有如此好的发展，就得利于这三位领导的高瞻远瞩，毕竟不是谁都拥有这样的开阔眼界。 而关于中心之后的发展，他们也有一条立定的既定路线，关于这些东西是向来没有谁能够说从一开始就能够想得到的，但是要想在发展过程当中一直占据优势，就只有不断的提升自己了。 中芯集团不仅接下了这次华为14纳米的订单，并且预计在今年将要量产7纳米的一些东西，这也是非常值得大家期待的了。 好了，今天就为大家介绍到这里，我们下一期再见！ 原文章作者：锋芒科技，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

海思系统有多少个

前言思考： ?财联社1月20日讯，奥美医疗在互动平台表示，公司口罩系列产品包括一次性使用医用口罩、医用外科口罩、N95医用防护口罩等。近期口罩订单数量有显著上升趋势，公司正积极组织生产，保证市场尤其是医院市场的产品供应。点评：我只是正常经营情况的披露，与其他的无关！ 第一，基本申购情况： 2020年1月20日，有1只新股申购。 第二，重点剖析个股： 瑞芯微-人工智能企业排行榜大陆企业仅次于海思的芯片设计公司 业务：主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，2018年3月，全球科技市场权威研究机构IC Insights发布2017年度全球Fabless芯片供应商前50名排行榜，包括公司在内的10家中国大陆企业位列其中。2018年4月，全球科技市场权威研究机构Compass Intelligence,LLC发布全球人工智能企业排行榜，公司位列全球第20位，在中国大陆企业中仅次于华为海思半导体位列第2位； 应用：公司是国内集成电路设计企业向高性能领域拓展的先锋企业之一，先后推出了一系列中高端芯片。目前，公司芯片产品主要包括消费电子和智能物联应用处理器SoC芯片及电源管理芯片。在消费电子应用领域，公司高端SoC芯片产品正逐步进入国际高端消费电子市场，公司成为国内少数与英特尔、谷歌、三星等国际IT行业巨头均有深度合作的中国集成电路设计企业之一；在智能物联应用领域，公司是国内少数具备国际竞争力的设计企业之一，公司的SoC芯片产品正在广泛应用于智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等领域，有效地带动了传统产业的转型升级，服务、支持和促进了新经济的发展；在电源管理应用领域，公司为国内主要手机厂商定制开发了低压大电流高集成度快速充电管理芯片，性能和可靠性指标均处于市场领先水平。公司在构建较为丰富产品线、拓展产品应用领域的同时，积极布局人工智能，已陆续推出多款人工智能芯片相关产品。 特征：公司智能应用处理器芯片产品主要以28nm制程为主，工艺较为成熟和稳定，能够满足各应用领域产品产业化应用方案需求以及终端客户的使用需求。目前，新兴智能产业仍在不断涌现，公司芯片产品应用领域持续拓展，市场需求良好，市场前景广阔； 研发人员占比74%：截至2019年6月30日，公司拥有员工687名，其中研发人员511名，占比74.38%。公司研发人员相对稳定，人员流动性较低，使得公司在芯片研发及技术升级方面具有一致性、连贯性。 研发占比20%左右： 经销为主：公司的SoC芯片产品具备较强的兼容性和扩展性，通过开发差异化的软硬件解决方案，能够有效地满足各类智能化应用场景下智能硬件产品的多样化、智能化需求，应用领域广泛，下游方案商和整机厂商数量众多且分布分散采用经销模式有利于公司集中资源专注于研发设计； 风险点：公司采取符合行业惯例的自主研发与采购IP核等技术授权相结合的研发方式。公司主要向ARM购买IP核技术授权，向Synopsys等购买EDA设计工具； 募集投向， 第三：总结 瑞芯微的主要优势集中在SOC芯片类别中，一手是消费电子的，而且是集中在高端应用领域为在，另一手则是物联网方面的智能应用终端，手握好牌，充分享受硬核科技的风口，随风起舞吧。 注：本内容仅供投资者参考、并不作为投资依据，请注意把控风险。内容均为原创，转载注明出处~ 原文章作者：吴国平财经，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

在上一次的文章里，我们探索了海思芯片发展至射频芯片国产化的一个过程。其中也提到了套片。那今天，小E要带大家来看的就是，关于套片的升级换代啦。 文章依然是eWiseTech的工程师根据自家搜库中的信息整理。所以文中出现的设备都可在eWiseTech搜库中搜索到。 前文有提及，2013年3月上市华为Mate是eWiseTech收录的第一台出现海思自家芯片的华为手机。 其中，除了处理器之外，还有一颗Hi6421-CPU供电芯片。作为麒麟9系列"御用"的CPU供电芯片，自出现后就一直占据着不可动摇的地位。它的尺寸与封装前后也随着麒麟9系列处理器的发展改变了5次。 在eWiseTech搜库中，虽然直到在2017年的荣耀7X中才发现第一颗海思的WiFi/BT/GPS芯片。 但是其实在2014年，华为首颗自研Connectivity四合一芯片Hi1101就已问世。 荣耀7X上使用的已经是升级版的Hi1102。但是仍未能在华为手机中普及，同年上市的Mate 10 Pro依然选择了博通的芯片。 直到2018年末，华为发布最新的Hi1103芯片，海思的四合一芯片才开始称霸华为手机。 音频解码芯片的首次出现是在2014年，到目前为止已升级至第四代。 型号Hi6401、Hi6402、Hi6403和Hi6405，分别作为麒麟910、麒麟930、麒麟960和麒麟980处理器的套片登场。 在封装上，有一个很明显的改变就是，前三代都为WLP封装，最新的Hi6405却改为了BGA封装。 快充芯片，首次登场是在Mate9，作为麒麟960的套片出现，型号为Hi6523。 最新的快充芯片型号为Hi6526，在2019年发布的手机内均有使用。 射频收发芯片也已经发布了四款。最新款的Hi6365，随着最新的麒麟990 5G处理器出现。 最早的Hi6361在麒麟910时，就已经作为套片出现。 Hi6362是在处理器发展到麒麟950时成为套片。 到了麒麟970，Hi6363成为了最新的射频收发套片。 eWiseTech工程师有话说： 麒麟9系列的套片并不像处理器那样每年更新迭代，基本上要2-3年才会更新一代。 并且随着芯片的升级，芯片封装都会发生一定的变化。 但是一般随着芯片升级带来尺寸和引脚的变化是比较正常的，可封装也跟着发生变化，就比较少见了。 或许等下次，eWiseTech的工程师可以再挖掘一下，封装变化的原因？（编：歆玥） eWiseTech是领先的电子拆解数据库查询和分析服务平台，凭借多年对上千款设备的拆解分析收集到的数据，研究了消费电子领域中的各种设备。 eWiseTech搜库包括IC、PCB/FPC，天线，电池，连接器、显示器，摄像头等，为全球用户提供数据查询和全面深入的分析服务 在eWisetech搜库中，以上芯片都可搜寻详细内容…… 往期推荐： 美国禁令后，海思芯片如何使华为手机成功“去美化” 随着MIMO的普及以及5G的应用，小小手机上集成越来越多的天线 原文章作者：eWiseTech，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

【点击右上角加'关注'，全国产经信息不错过】 此前爆料大神@evleaks不仅曝光了华为P40 Pro的渲染图，而且还首次披露了华为P40和P40 Pro的内部代号分别为“Anna”和“Elsa”。而现在，这样的说法则得到了证实，这意味着此前获得蓝牙认证的ANA-AL00/AN00/TN00，以及ELS-AN00/TN00/AN10便是华为P40系列的国内型号，均搭载有全新WiFi/蓝牙的多合一的海思Hi1105芯片，且标准版的华为P40仍会有4G版本推出，将于三月下旬在巴黎正式登场。 P40系列型号确认 根据爆料大神@evleaks在推特上披露的消息称，华为P40和P40 Pro的内部代号分别为“Anna”和“Elsa”，但没有透露更多的细节。而现在，消息人士则在微博上确认了这样的说法，并表示“Anna”和“Elsa”确实是迪士尼动画《冰雪奇缘》系列中两位女主角的名字。 而按照华为手机的型号命名规则，去年年底获得蓝牙认证的ANA-AL00/AN00/TN00将会是华为P40的国内型号，至于ELS-AN00/TN00/AN10则将是华为P40 Pro国内型号的三个版本。此外，由于华为P40的型号中还有ANA-AL00存在，也就意味着仍旧会有4G版本推出，而华为P40 Pro的ELS-AN10则代表将有高配版本，但是否为传说中的华为华为P40 Pro PE(Premium Edition)尚未有确切的信息。 或升级支持WiFi 6 值得一提的是，在蓝牙SIG公布的华为P40系列认证信息中还显示，该系列新机不仅支持蓝牙5.1技术，而且均内嵌全新WiFi/蓝牙的多合一的海思Hi1105芯片。虽然现在还不清楚该芯片相比华为Mate 30系列搭载的海思Hi1103芯片有着怎样的升级，但按照知乎网友的推测有可能会在海思Hi1105上首次支持WiFi6（802.11ax）标准，配合路由器的支持能够获得更快的上网速度。 至于作为WiFi6商用的先行者和主力推行者没有能够在Mate 30系列上获得支持，按照业内人士在去年九月份披露的说法，主要还是由于受限于美国科技封锁的缘故，WiFi 6芯片基本上都由博通，美满，高通和Rucks把控，而华为海思自研的芯片预计要到今年上半年才可以商用。因此，这次华为P40系列搭载的海思Hi1105芯片确有可能支持WiFi6标准，从而成为华为首批支持WiFi6标准的机型。 全系双挖孔设计 华为P40系列这次在外形上则会延续荣耀V30系列的设计语言，两款机型都会是药丸状双挖孔的设计，至于背面的摄像头则为矩形的模样，但会比荣耀V30系列大一圈。此外，华为P40系列两款新机均保留了音量键，但都取消了3.5mm耳机插孔，而华为P40 Pro则会提供红外功能。同时华为P40系列还会首次支持90Hz刷新率，并且华为P40 Pro所配的四曲面OLED显示屏支持2K+分辨率，而华为P40则配有6.1-6.2英寸的直面显示屏。 华为P40系列还会全线采用潜望式变焦镜头，标准版的华为P40会搭载8MP潜望式镜头和支持五倍光学变焦功能。而华为P40 Pro将配有1/1.33英寸大底的52MP主摄，并首次带来十倍光学变焦功能和采用玻塑混合长焦镜头，据传将会是20MP潜望式变焦的方案。而按照华为消费者业务CEO余承东的说法，华为P40系列定于今年三月份在巴黎正式登场，但到底是传说中的3月18日还是3月26日还是让我们拭目以待吧。 免责声明：以上内容转载自TMT观察网，所发内容不代表本平台立场。 全国产经信息平台联系电话：010-65367702，邮箱：hz@people-energy.com.cn，地址：北京市朝阳区金台西路2号人民日报社 原文章作者：全国产经平台，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

文/荆泽峰 第一章 总则 第一条 为全面考核管理人员履职情况，激励管理人员转变工作作风，增强服务意识，提高工作效率，提升业务水平，结合实际情况，制定本办法。 第二条 本办法适用于**集团有限责任公司（以下简称集团公司）总部，年度考核对象包括集团公司总部高管、部室正副职、派驻二级企业财务总监和总部一般管理人员。 第三条 年度考核坚持客观公正、民主公开、注重实绩的原则，以日常工作完成及出勤等情况为基础，在每年年末或者翌年年初进行。 第四条 集团公司成立总部考核工作领导小组，成员由集团总部机关党委委员和相关部室负责人组成。集团公司党委组织部（人力资源部）负责组织实施。 第二章 考核内容、等次、标准 第五条 年度考核的主要内容包括德、能、勤、绩、廉五个方面，具体内容如下： （一）德，考核政治素质、思想品德和职业素养等方面的表现。主要包括：政治立场是否坚定，是否廉洁奉公、办事公道、 品德高尚、大公无私；工作中原则性、事业心、责任感、政策性是否强。 （二）能，考核政策理论水平和组织、协调、执行能力,文字、语言、表达（归纳） 能力等方面的表现。主要包括：是否具有分析判断事物准确性、周密性、敏感性、预见性、果断性、条理性、灵活性的能力；是否具有决策、用人、协调、解决问题和计划能力及创造、执行能力。 （三）勤，考核勤奋敬业精神和劳动工作纪律等方面的表现。主要包括：是否具有积极的工作态度和事业心；工作中是否一丝不苟；平时是否肯学肯钻、任劳任怨；是否做到不迟到不早退。 （四）绩，考核完成工作指标、工作质量和效率、工作取得成果和绩效、工作方法创新等方面的表现。主要包括：在履行职责、完成工作任务时质量是否好、数量是否多；完成工作任务过程中体现出来的组织效率和管理效率是否高；完成工作任务的经济效益和社会效益是否好；完成工作任务是否有好方法、好措施，是否创造性地完成工作任务。 （五）廉，考核遵纪守法、廉洁从业等方面的表现。主要包括：是否认真贯彻执行党和国家清正廉洁的有关规定和严格要求 自己，无违纪现象；是否自觉抵制不健康行为，遵纪守法、克己 奉公、廉洁自律。 第六条 年度考核结果以年度考核分值为基础，根据德、能、勤、绩、廉的综合表现分为优秀、称职、基本称职、不称职四个等次。 （一）确定“优秀”等次须具备下列条件： 1.思想政治素质高，做事公道正派、品行端正、坚持原则、敢抓敢管、热情服务，执行集团各项规章制度和贯彻战略统领坚决； 2.精通所在岗位必须的政策法规和业务知识，组织、协调、谋划、执行能力强，具有很强的大局意识、责任意识、改革意识、市场意识和创新精神； 3.工作尽职尽责、勤奋不怠、甘于奉献、不计得失，严格遵守劳动工作纪律，无迟到早退现象； 4.在履职过程中，肯学肯钻，能围绕集团中心工作创新举措，完成工作效率高、质量好、数量多、贡献大； 5.自觉遵守党和国家清正廉洁的有关规定，自觉抵制不良现象和行为，廉洁自律，无违纪现象。 （二）确定“称职”等次须具备下列条件： 1.思想政治素质较高，做事有原则，服务意识强，能较好地执行集团各项规章制度和贯彻战略统领； 2.熟悉所在岗位必须的政策法规和业务知识，组织、协调、谋划、执行能力较强，具有一定的大局意识、责任意识、改革意识、市场意识； 3.工作尽职勤奋，有奉献精神，遵守劳动工作纪律，无迟到早退现象； 4.在履职过程中，能够围绕集团中心任务保质保量的开展工作，完成工作效率较高、质量较好； 5.遵守党和国家清正廉洁的有关规定，廉洁自律，无违纪现象。 （三）确定“基本称职”等次须具备下列条件： 1.思想政治素质一般，做事原则性和服务意识不强，能够执行集团各项规章制度和贯彻战略统领； ２.基本掌握所在岗位必须的政策法规和业务知识，组织、协调、谋划、执行能力不突出，大局意识、责任意识、改革意识、市场意识不强； 3.工作责任心不强，存在缩手缩脚、推诿扯皮、安于现状、怕负责任、不愿作为的行为，劳动工作纪律性不强，有迟到早退现象； 4.基本能做到围绕集团中心任务开展工作，但工作效率不高、质量欠佳； 5.廉洁自律意识淡漠，但未造成严重后果。 （四）有下列情形之一的，确定为“不称职”等次： 1.思想政治素质较差，做事不讲原则，品行不端，对集团各项规章制度和贯彻战略统领执行不到位； 2.不熟悉所在岗位必须的政策法规和业务知识，业务素质和工作能力不能适应岗位要求； 3.缺乏责任意识，工作中时常存在缩手缩脚、推诿扯皮、安于现状、怕负责任、不愿作为的行为，无视劳动工作纪律，经常迟到早退； 4.不能做到围绕集团中心任务开展工作，工作效率低、质量差，或在工作中因严重失误、失职造成重大损失及恶劣影响； 5.有违纪现象，并造成严重后果。 第三章 考核方法和程序 第七条 年度考核按下列程序进行： （一）被考核人根据本年度完成工作的情况，按照考核标准进行个人总结，填写考核登记表，并在一定范围内述职述廉（或书面述职述廉）； （二）对集团公司总部高管和部室正副职的考核，由集团领导（权重占40%）和各部室正副职（权重占30%）参加，填写年度考核民主测评表，进行民主评议。并由各分管领导根据被考核人平时情况、个人述职述廉报告及对被考核人的民主测评汇总结果，并综合二级单位党政一把手对被考核人的民主测评结果（权重占30%）写出评语，提出考核等次建议和改进提高的要求。 （三）对派驻二级企业财务总监的考核，由集团公司分管领导和集团财务总监（权重占35%）、审计和风险管理部正副职（权重占25%）、财务部和组织部正副职（权重占10%）、审计和风险管理部成员（权重占15%）及派驻二级企业财务总监（权重占15%） 参加，填写年度考核民主测评表，进行民主评议。并由分管领导根据被考核人平时情况、个人述职述廉报告及《财务总监派驻及管理办法》的考核结果，写出评语，提出考核等次建议和改进提高的要求。 （四）对集团公司总部一般管理人员的考核，由各部室正副职（权重占55%）和各部室一般管理人员（权重占45%）参加，填写年度考核民主测评表，进行民主评议，并由所在部室正副职根据被考核人平时情况和个人述职述廉报告及对被考核人的民主测评汇总结果写出评语，提出考核等次建议和改进提高的要求。 （五）对任现职不满半年的总部管理人员，按原职务进行考核。 （六）召开集团公司总部考核工作领导小组年度考核评审会，综合年度考核民主测评成绩及集团领导或各部室负责人的评语及提出的考核等次建议，讨论确定被考核人等次。 （七）对拟定为“优秀”等次的，在总部范围内公示。 （八）将考核结果以书面形式通知被考核人，并由其本人签署意见。 （九）考核工作结束后，将《总部年度考核登记表》进行归档。 第四章 考核结果的运用 第八条 考核结果作为干部选拔、工资晋升、职称聘任和评选先进的依据。 第九条 在年度考核中被确定“优秀”等次的，享受年度 100% 年终奖，并在给予精神奖励的同时，给予适当的物质奖励，人数 比例控制在年度被考核总人数的百分之十五（高管、部室正职,部室副职，派驻二级企业财务总监和一般管理人员比例分别为 2:2:2:4）。 第十条 一般管理人员连续三年以上被确定为“优秀”等次的，可提前晋升一级档位工资。 第十一条 在年度考核中被确定“称职”等次的，享受年度100%年终奖。 第十二条 在年度考核中被确定“基本称职”等次的，享受年度 60%年终奖；连续两年考核被确定为“基本称职”等次的，取消年度年终奖，并提出诫勉；连续三年考核被确定“基本称职” 等次的，调整工作岗位或解除劳动合同。 第十三条 在年度考核中被确定“不称职”等次的，不享受年度年终奖，提出诫勉，调整工作岗位。在下一年度考核仍被确定“不称职”等次的，解除劳动合同。 第五章 监督管理 第十四条 总部考核工作领导小组负责对考核工作进行领导、监督和审查。 第十五条 年度内违反总部《关于加强和改进集团总部工作作风建设的意见》规定，受到通报批评的或因病假、事假等累计超过六个月的，原则上不确定为“优秀”等次。 第十六条 新进集团总部人员，工作超过六个月的，须参加年度考核，确定等次；未超过六个月的，在年度考核中只写评语，不定等次；从集团系统内调入总部不足半年者，在原工作单位提供考核情况的基础上，确认考核等次。 第十七条 对无正当理由不参加年度考核，经教育后依旧拒绝参加的，直接确定其考核结果为“不称职”等次。 第十八条 被考核人如对考核结果有异议，可向总部考核工作领导小组提出书面投诉或申诉，总部考核工作领导小组进行调查、复核后，做出终审确定，并将情况反馈被考核人。 第十九条 对在考核过程中有徇私舞弊、打击报复、弄虚作假等违法违纪行为的，依照有关规定予以严肃处理。 第六章 附则 第二十条 本办法由总部考核工作领导小组负责解释。 第二十一条 本办法自发布之日起施行。 原文章作者：蓝海思享汇，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

今日走势：长川科技今日触及涨停板，该股近一年涨停9次。 异动原因揭秘：中芯国际获海思14nm工艺大单；新一批长江存储设备开启采购，芯片概念股异动。 后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。 来源: 同花顺金融研究中心 关注同花顺财经微信公众号(ths518)，获取更多财经资讯 原文章作者：同花顺财经，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

首先一、麒麟980是首款采用7nm制程工艺的手机芯片，成功在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管，在制程工艺、运算性能等各方面都有了突破性的进步。 二、首次实现基于Cortex-A76的开发商用 麒麟980在全球首次实现基于Cortex-A76的开发商用，相较上一代处理器在表现上提升75%，在能效上提升58%，满足用户对手机更快、更持久的体验需求。 1、创新2+2+4核 推出智能调度机制，创造性地设计了2超大核(基于Cortex-A76开发)、2大核(基于Cortex-A76开发)、4小核(Cortex-A55)的全新能效架构。相对于传统的大小核两档位设计，大中小核能效架构提供了更为精确的调度层次，让CPU在重载、中载、轻载场景下灵活适配，无论你是仅在发短信或是边打手游边听歌都能精确调度，大大降低了CPU在实际综合业务场景下的功耗，力求让用户获得更高性能体验的同时获取更长的续航体验，高性能、长续航两不误! 2、创新性引入AI调频调度技术 麒麟980创新性引入AI调频调度技术，能够实时学习帧率、流畅度和触屏输入变化，预测手机任务负载，动态智能感知手机使用过程中存在的性能瓶颈，及时进行调频调度。首次商用Mali-G76 GPU加持，与上一代相比性能提升46%，能效提升178%。 3、智能预测游戏负载 得益于首商用的Mali-G76GPU，在游戏场景下使用AI调频调度技术预测游戏每帧负载，预测准确性可以提升30%以上，有效提升了游戏平均帧率，大幅降低游戏抖动率，减少游戏卡顿，为手游用户带来操作流畅、不卡顿的优秀游戏体验。 三、全新升级第四代自研ISP 麒麟980采用全新升级第四代自研ISP，像素吞吐率比上一代提升46%，能够分区域调节图像色彩与灰阶，支持更多摄像头，适配多摄像头带来全新拍照体验。推出全新HDR色彩还原，能够分区域调节图像色彩，实现照片色彩与细节的平衡，拍照实力也不容小觑！ 四、双NPU加持 麒麟980在双NPU的移动端强大算力加持下，能做到人脸识别、物体识别、物体检测、图像分割、智能翻译等AI场景，采用更高精度的深度网络，具备更佳的实时性，从而获得更优体验。麒麟980实现每分钟图像识别4500张，识别速度相比上一代提升120%，远高于业界同期水平。 无论是表演节奏感极强的舞蹈，还是在镜头前快速跑步，麒麟980都能够实时绘制出人体的关节和线条;强大的物体检测能力可以准确识别多种物体，并可以做到拍照预览的实时物体跟踪，实现了从图像识别到物体检测的跨越。 五、业界最高峰值下载速率 麒麟980在全球率先支持LTE Cat.21，支持业界最高的下行1.4Gbps速率，能更灵活的应对全球不同运营商的频段组合，为广大消费者提供在不同的运营商网络下的高速体验。 此外，麒麟980配套使用全球最快的手机WiFi芯片Hi1103，全球率先支持160M带宽，理论峰值下载速率可达1.7Gbps，是业界同期水平的1.7倍，带给用户高速的WiFi联接体验，在公共场所及家庭、企业场景下，都能让手机用户享受“快人一步”的WiFi上网体验。再也不怕抢红包晚了一步！ 同时支持业界领先的L1+L5双频GPS精准定位，L5频段下定位精度提升10倍，在地形复杂的城市峡谷及高架道路等地区使用地图导航也不怕迷路。 六、首个提供5G功能的移动平台 搭配巴龙5000基带调制解调器，正式成为首个提供5G功能的移动平台 对你有帮助就点个赞，关注哦 原文章作者：一直笑，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

海思和麒麟有啥区别？求告知

华为海思芯片是纯国产的吗

2019年十月上市的nova 5z率先实现了4G手机的射频芯片国产化，摆脱了美国公司的束缚。 而之前，在华为手机中，海思芯片已占据了一个相对主导的地位。 本文由eWiseTech工程师根据自家搜库中的信息整理，出现的具体设备都可在eWiseTech搜库中搜索到。 根据这些信息，我们来探究一下海思芯片是如何走到今天的。 海思半导体有限公司于2004年成立。前身是华为集成电路设计中心。2009年推出首款的应用处理器K3V1。 而小E家第一台出现海思芯片的华为手机是2013年3月上市的华为Mate，选用了40nm工艺没有集成基带的K3V2四核处理器，并配套使用了一颗电源管理芯片。 同年发布的Kirin 910处理器是采用28nm工艺的四核处理器，并且首次集成基带Balong 710。自此，华为手机的处理器基本都是自家所生产的，Kirin处理器。 当然不止于此，海思随后将目标定在了音频解码芯片和射频收发芯片。 2014年6月发布的华为荣耀6中出现了2颗海思射频收发芯片以及1颗音频解码芯片。 包括28nm工艺的Kirin920处理器，以及两颗电源管理套片。荣耀6共使用了6颗海思芯片。 2015年，作为华为年度最旗舰的Mate8，几乎将当时所有旗舰的配置都收入机身。处理器更是当时最新的海思Kirin 950，基带依旧是Balong 720。 较上一代Kirin 930,各项参数都有所提升。 2016年海思Mate9中出现了海思Hi6523电池管理芯片。包含Kirin 960处理器在内，Mate9海思芯片的数量提升到8颗。 2017年海思开始涉足WiFi/BT/GPS芯片和除射频收发以外的射频部分。 17年10月发布的荣耀7X上发现海思的WiFi/BT/GPS芯片。 比荣耀7X晚1个月上市的Mate 10 Pro 虽然未使用这颗Hi1102。但处理器升级为10nm制程的Kirin970，基带也已更新为Balong 750。 加上新出现的2颗海思低噪放芯片，Mate 10 Pro中的海思芯片增至9颗。 2019年，海思终于在实现4G手机射频芯片的国产化的同时完成了“去美化”。 在2019年发布的nova 5z内共出现了11颗海思芯片，其中射频部分均为海思芯片，包含1颗射频收发芯片、3颗功率放大器和2颗低噪放芯片。 最为主要的是，整机中，没有一颗来自美国的芯片。（Nova 5z具体的拆解内容将在年后第一时间奉上。） 作为5G元年，华为也发布了Mate 30 Pro 5G旗舰手机。 虽然这部手机中射频部分还是采用了村田和高通的射频芯片。但是整机中处理器，电源，音频以及部分射频芯片还是使用了海思芯片。共计21颗。 并且华为Mate 30 Pro 5G中用上了首款集成5G基带的处理器- 990 5G。将外挂基带巴龙5000直接封装进处理器。 不仅如此，相较Kirin 990，Kirin 990 5G在许多地方都做了一些调整。 目前海思已经能够在4G手机从处理器到射频芯片都脱离美国控制实现了国产化。 相信5G手机的射频芯片国产化应该会以更快的速度到来。 华为将芯片从刚开始的处理器，一步步发展到今日的射频芯片国产化。其中套片的出现及发展又经历了哪些变化呢？所以，下一次，我们来好好分析一下这些套片的发展吧。（编：歆玥） eWiseTech是领先的电子拆解数据库查询和分析服务平台，凭借多年对上千款设备的拆解分析收集到的数据，研究了消费电子领域中的各种设备。 eWiseTech搜库包括IC、PCB/FPC，天线，电池，连接器、显示器，摄像头等，为全球用户提供数据查询和全面深入的分析服务。 文中所提及设备在eWisetech搜库中都已上线…… HUAWEI - nova 5z HUAWEI - Mate30 Pro 5G 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

海思麒麟655和高通骁龙439哪个好？

说起国产芯片企业的代表，相信很多人都会提起华为旗下的海思半导体，作为国内最有名的芯片公司之一，海思半导体公司的前身是华为集成电路设计中心，早在1991年就成立了。 早期的华为集成电路设计中心主要是开发ASIC集成电路，直到2002年，海思第1块COT芯片开发成功，从此海思成为了一家芯片公司，2004年深圳市海思半导体有限公司正式成立，于是有了现在的海思半导体。 从第一块芯片诞生到现在，海思芯片刚好迈进18岁“成年”，在长达20年的深入研发中，海思芯片逐渐发展了起来，并推出了麒麟、鲲鹏等具有代表性的产品。在华为手机高速发展的几年里，海思麒麟和华为手机紧密关联，因为华为不对外销售麒麟芯片，就像苹果不对外销售A系列芯片一样。 麒麟芯片只对华为内部自给自足，搭载在华为和荣耀手机之上，这个惯例从麒麟芯片诞生以后就一直保持，但时至今日，海思芯片似乎早已不再是当年的“华为海思”，因为华为已经成了一家芯片外销公司，名为上海海思技术有限公司。 据公开信息显示，上海海思技术有限公司成立于2018年6月19日，注册资本为8000万元，董事长赵明路，总经理熊伟，公司董事包括何庭波和彭求恩等人，据悉该公司不负责设计芯片，只负责“卖芯片”。 值得一提的是，有媒体报道上海海思在两个多月前对外宣布，正式对外销售海思芯片，包括4G通信芯片，型号为Balong711，基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361和电源管理芯片Hi6559，不过这些只是面向物联网行业的通信芯片。 其实华为考虑对外出售海思芯片早已不是秘密，早些时候有网友发现小米生态链公司70迈推出的一款行车记录仪，这款产品就是搭载的华为海思处理器Hi3556；再有就是在电视行业，海思芯片所占据的市场有非常可观。 对于这些举动，外界认为这是华为对外销售海思麒麟芯片的前奏。记得以前，华为消费者业务CEO余承东在谈到海思麒麟芯片时就明确表示，由于定位原因，麒麟芯片只会供内部使用，但华为已在考虑将麒麟系列对外出售。 由此可见，华为正在增加芯片外售的收入能力，一切都来得如此之快，但对于一家在芯片领域已经探索了20年的企业来说，此时对外销售芯片已经成熟，走向这一步早已是必然之举。而华为外销海思芯片的行为，也是在向外界证明“中国芯”是能够做到更好的！ 假如不久之后，华为对友商销售海思麒麟芯片，让其它手机厂商使用，对于其最大的对手高通来说，一定会是沉重的打击，毕竟现在全球几大主流的手机厂商都在中国，你觉得这些企业会和华为一起抱团取暖吗？欢迎在评论区说说你的看法。 ?我是王石头，喜欢本文就给我点赞吧！ 原文章作者：王石头科技，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

“今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转‘正’！”“今天，这个至暗的日子，是每一位海思的平凡儿女成为时代英雄的日子！”5月17日凌晨，华为海思总裁发出致员工的一封信。当天这封信在网络热传，引发网友的强烈点赞、如潮好评：“为华为的前瞻性点赞！”“这就和老一辈科学家研究从无到有的历程一样，加油！” 这封信，是华为方面对美国商务部以国家安全为由将华为公司及其70家附属公司列入出口管制“实体名单”后的回应。在有人以为这是华为的“噩梦”时，华为却早就未雨绸缪。如信所言，华为多年前作出“极限生存的假设”：预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。他们“为了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造‘备胎’”。当这一天真的到来时，这些研究成果却能获见天日，让华为不被“卡脖子”，能够“在极限施压下挺直脊梁，奋力前行”，令人感佩，更发人思考。 华为这一招，看似一步闲棋，关键时刻却顶大用，深刻表明一个有远大抱负又有战略远见的企业，往往具备一种深沉的忧患意识，具备一种“从最坏处准备，向最好处努力”的底线思维，具备一种勇于攻坚克难、攀登险峰的英雄气概，具备一种坚忍不拔、百折不挠的精神力量。归根到底，就是一种一往无前、势不可挡的追梦精神。企业如此，国家如此，人民如此。在一定意义上说，华为是一面镜子，也是一个标杆。 新中国成立以来，有多少风雨坎坷，有多少艰难险阻？从抗美援朝，到九八抗洪，再到汶川抗震救灾，面对各种困难、风险和挑战，倘若中国人民没有那么一种忧患意识、底线思维、英雄气概、精神力量，我们又如何能“踏平坎坷成大道，斗罢艰险又出发”？即便在我们迎来民族复兴光明前景的今天，中国人民亦深知，“行百里者半九十”，中华民族伟大复兴，绝不是轻轻松松、敲锣打鼓就能实现的，必须付出更为艰巨、更为艰苦的努力。但不管前进道路上会面临什么样的风险挑战，中国人民内心里都激荡着那么一种骨气、底气与硬气，都会表现出一种沉着冷静、从容淡定的姿态。原因就在于，中华民族积蓄了无比强大的能量，中国人民饱蘸了敢于战风斗浪的精气神，任何力量都阻挡不了我们追求美好生活、实现伟大梦想的步伐。 “贸易战没有赢家，中国不想打，但也不怕打。”面对中美经贸摩擦，为什么中国不怕？这不单是因为我们对最坏的结果早有预判、早有准备，不单是因为我们这些年坚持转变发展方式、坚持推进高质量发展，不单是因为我国经济长期向好的基本面没有变、我国经济承压抗风险能力增强，更是因为中国人民在面对各种风险挑战时，总是爆发出惊人的万众一心、众志成城的强大力量，心往一处想、劲往一处使，不让任何障碍阻挡了我们追梦的脚步，不让任何力量打乱了我们筑梦的节奏。 古人云：“人之命在元气，国之命在人心。”诚哉斯言！ 原文章作者：人民日报评论，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

【TechWeb】海思半导体终于要开始向除了华为之外的其他企业供应芯片了。在最近在深圳举行的ELEXCON 2019年电子展期间，海思发布了第一款针对公开市场的4G通信芯片。 在2019年4月份，华为成立了外销芯片业务部，也就是上海海思技术有限公司，它与传统的海思半导体完全不一样，海思半导体一直以来都是生产制造芯片，上海海思技术有限公司的职能则是卖芯片。 据公开信息显示，上海海思技术有限公司成立于2018年6月19日，注册资本为8000万元，董事长赵明路，总经理熊伟，公司董事包括何庭波和彭求恩等人。上海海思目前对外销售海思芯片包括4G通信芯片，型号为Balong711，基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361和电源管理芯片Hi6559，这些都是面向物联网行业的通信芯片。 除了在公开市场销售芯片之外，海思还更改了部分产品线的命名，并且对其业务进行扩张，进入了几个新的细分市场。该公司的像机产品线目前的名称为Smart Vision，并且在不久后将从专业的安全监控领域扩展到更广泛的感知计算产品领域，专为消费者和汽车电子所设计。 该公司还将其机顶盒与电视产品线进行了整合，成为Smart Media产品线，该产品线现在也将专注于全屏幕智能终端和智能家居中心上。此外，该公司还在扩大其连接性业务，并成立了三个企业孵化小组。这些小组包括一个专注于大、中、小屏幕设备的显示器小组、瞄准联网汽车市场的汽车电子小组，以及机器人小组。 原文章作者：TechWeb，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

Helio G90T和海思710哪个好？

华为海思和麒麟是什么关系

为什么金立m7 海信a6这些有用联发科的处理器

海思麒麟950和骁龙665哪个强？

华为海思处理器有多垃圾？看清楚！到底有多垃圾？

华为的海思麒麟970，和980，有什么区别

海思是华为的吗