今天就和大家讲讲pcb线路板设计过程中常见的问题，导致板子出来有争议？下面捷配就具体为大家讲解下。 http://i1.go2yd.com/image.php?url=0XVMGd4T2J 一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。 二、图形层的滥用 1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。 2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。 3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。捷配子啊日常处理过程中，比如要开窗的设计在通层，外形层断断续续在其他图层甚至分开好几个图层 三、字符的乱放 1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。 四、单面焊盘孔径的设置 1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。 2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。 五、用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。 六、电地层又是花焊盘又是连线 因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。 七、加工层次定义不明确 1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 2、例如一个四层板设计时采用TOPmid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。 八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完整。 2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。 九、表面贴装器件焊盘太短 这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。 十、大面积网格的间距太小 组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。捷配我们常规不符合网格要求的，建议客户铺实处理。 pcb线路板设计过程中常见的问题其实可以一键导入DFM软件一键分析出所有不合理的缺陷，根本不用自己去检查判断。 http://i1.go2yd.com/image.php?url=0XVMGd2It0 华秋DFM完全从零自主开发设计，提供给PCB Layout设计工程师长期免费使用。华秋DFM从产品的概念开始，考虑可制造性，可组装性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，相互影响从设计到制造一次成功。可缩短产品投放市场的时间，降低成本，提高产量，良好的设计有助于将设计顺利导入到生产。是一款贴心PCB健康体检医生，是PCB工程师、硬件工程师、PCB工厂、SMT工厂、PCB贸易商必备的桌面工具。目前有20万+工程师使用的实用可制造性分析软件。 核心特点： 1、分析设计隐患项目23+ 2、警示影响价格项目，并针对隐患和影响价格项给出优化方案 3、支持一键解析Allegro、PADS、Altium、Protel、Gerber 文件类型 4、多层板自动匹配叠层结构 5、智能阻抗工具，结合生产因素，计算阻抗数据或反推算。 6、个性化拼板，秒杀规则板或异形板，可添加邮票孔。 7、开短路分析（IPC网络分析） 8、一键输出生产工具（Gerber、坐标文件、BOM清单） 一键分析设计隐患，首款国产PCB DFM分析软件免费用！PC下载地址：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_zhangkaige.zip 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB板作为现代电子设备的重要组成部分，是集成各种电子元器件的信息载体，在电子领域中有着广泛的应用，其质量可直接影响到产品的性能。而随着电子科技技术的发展和电子制造业的发展，由于贴片元器件体积小，安装密度大，这就要求PCB板的集成度进一步提高。为了保证电子产品的性能，PCB板缺陷检测技术已经成为电子行业中非常关键的技术。 传统人工检测PCB缺陷方法容易出现漏检、检测速度慢、效率低、无法满足快速生产需求，因此，利用机器代替人眼来做测量和判断—机器视觉检测技术做为代替传统人工目测具有非常重要的现实意义。 机器视觉检测技术是建立在图像处理算法的基础上，通过数字图像处理与模式识别的方法来实现，与传统的人工检测技术相比，提高了缺陷检测的效率和准确度。机器视觉系统一般采用CCD或CMOS工业相机摄取检测图像并转化为数字信号，再通过计算机软、硬件技术对图像数字信号进行处理，从而得到所需要的各种目标图像特征值，并由此实现零件识别或缺陷检测等多种功能。 机器视觉检测在PCB线路板检测中的应用： 识别分类检测： 通过视觉检测PCB外形、尺寸、内孔，与系统加载入的产品黑白特征图匹配来识别板子的编号。 钻孔编码检测： 钻孔记号根据编码规则进行解码。 焊盘外观检测: 在PCB生产工艺中，显影线后会出现焊盘盖油的现象，在此工位及时的检测发现问题，可减少后面的一系列工序，可节省成本。 字符读取检测： 检测PCB板字符码形态是否符合标准，是否清晰无缺失，线条是否光滑无凸点，是否存在线体重合、重影、麻点、变形、色差、偏位、错印等缺陷。 外观检测： 机器视觉检测技术，可以实现包括PCB、BGA、管脚和贴片检测，以及焊点、元件缺失、方向错误等方面的完整性检测。比如：PCB板表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；表面字符和符号是否清晰；焊盘上锡是否均匀，等等。 PCB板外观缺陷视觉检测自动化设备的好处： 1、PCB板上下料过程自动化，无需人工上下料； 2、机器视觉检测的速度快，效率高； 3、设备使用高清镜头，检测精度高； 4、设备不会疲惫，能够24小时一直工作，并保持高效率； 5、设备系统可以自动收集记录检测数据，便于后期管理查询和分析不良品； 6、一台视觉检测自动化设备就能代替多名检测员，减少人工成本。 和传统的检测手段比较，机器视觉检测有着无可比拟的技术优势，如精度高、速度快、效率高、非接触测量等，由此在PCB检测中被广泛应用。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。 普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。 光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。 PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。 那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！ 一、 pcb光绘之检查用户的文件 用户拿来的文件，首先要进行例行的检查： 1、检查文件是否完好； 2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒； 3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。 二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平 1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距； 2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽； 3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径； 4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 三、 pcb光绘确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求： 1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。 底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。 底片镜像的决定因素：工艺。 如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像； 2、确定阻焊扩大的参数 确定原则： （1）大不能露出焊盘旁边的导线； （2）小不能盖住焊盘。 由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。 由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为： （1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。 由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。 （2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。 3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线； 4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框； 5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线； 6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔； 7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔； 8、根据板子外型确定是否要加外形角线； 9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。 四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件 为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。 在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。 现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。 五、 pcb光绘的CAM处理 根据所定工艺进行各种工艺处理。 特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。 六、 PCB光绘输出 经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。 拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。 好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。 七、pcb光绘暗房处理 PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。 显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。 定影时间不够，则生产底版底色不够透明。 不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。 特别注意不要划伤底片药膜。 光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。 以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！ 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

随着手机、电子、通讯职业等高速的开展，同时也促进PCB线路板工业量的不断壮大和迅速增长，人们关于元器件的层数、重量、精密度、资料、色彩、可靠性等要求越来越高。 但是由于商场价格竞争剧烈，PCB板资料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升中心竞争力，以低价来垄断商场。但是这些超低价的背面，是下降资料成本和工艺制作成本来取得，但器件一般容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等归纳要素并未合格，严峻影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。 面对市面上形形色色的PCB线路板，百能网辨别PCB线路板好坏能够从两个方面入手;榜首种方法便是从外观来分判别，另一方面便是从PCB板自身质量标准要求来判别。 判别PCB电路板的好坏的方法 榜首：从外观上分辨出电路板的好坏 一般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判别; 1、巨细和厚度的标准规则。线路板对标准电路板的厚度是不同的巨细，客户能够测量检查根据自己产品的厚度及规格。 2、光和色彩。外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的效果，假如板的色彩不亮，少点墨，保温板自身是不好的。 3、焊缝外观。线路板由于零件较多，假如焊接不好，零件易掉落的线路板，严峻影响电路板的焊接质量，外观好，细心辨认，界面强一点是非常重要的。 第二：优质的线路板需要契合以下几点要求 1、要求元件装置上去今后电话机要好用，即电气连接要契合要求; 2、线路的线宽、线厚、线距契合要求，避免线路发热、断路、和短路; 3、受高温铜皮不容易掉落; 4、铜外表不容易氧化，影响装置速度，氧化后用不久就坏了; 5、没有额外的电磁辐射; 6、外形没有变形，避免装置后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化装置，线路板的孔位和线路与规划的变形误差应该在答应的范围之内; 7、而高温、高湿及耐特别环境也应该在考虑的范围内; 8、外表的力学性能要契合装置要求; 以上便是怎么辨别PCB电路板的好坏?判别PCB电路板的好坏的方法的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多PCB电路板资讯信息，可关注领卓贴片的更新。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB层的定义： 阻焊层 solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色! 助焊层 paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 要点 两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 那可以这样理解： 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接! 2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油! 3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层(经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠)，且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。 疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮(即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!现在：我得出一个结论：：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的!solder层表示的是不覆盖绿油的区域! mechanical,机械层 keepout layer禁止布线层 top overlay顶层丝印层 bottom overlay底层丝印层 top paste,顶层焊盘层 bottom paste底层焊盘层 top solder顶层阻焊层 bottom solder底层阻焊层 drill guide,过孔引导层 drill drawing过孔钻孔层 multilayer多层 机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，(比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。 top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层; 因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色! 1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。 3 Mechanical layer(机械层) Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。 4 Solder mask layer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。 5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层) 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。 主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。 Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。 6 Keep out layer(禁止布线层) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。 7 Silkscreen layer(丝印层) 丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。 8 Multi layer(多层) 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。 9 Drill layer(钻孔层) 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。 阻焊层和助焊层的区分 阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色! 助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 那可以这样理解： 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接! 2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油! 3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层(经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠)，且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。 原文章作者：电源Fan，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

在我们使用allegro设计pcb时，通常需要对已设计完成的pcb板子生成gerber文件，在allegro中生成pcb gerber文件主要步骤如下。 一、钻孔文件输出 1、钻孔表格提取： 先需要如下步骤处理是否表格中有相同的孔 先点击红色框，然后在绿色框一栏查看孔径相同的孔，如两红色箭头 所指孔，需要将两个孔后面的参数（蓝色框）改为一致，再点击黑色 框merge合并。 然后便可提取表格，点击manufacture-nc-dill legend：点击ok。 2、钻孔文件输出： 点击manufacture-nc-nc parameters，如下设置 然后点击manufacture-nc-nc dill，如下设置，再点击dill，钻孔文件输出完成。 二、光绘参数设置 1、光绘区域设置： 如下设置，再框选所需出gerber文件的区域。 2、光绘层的设置： 点击工具栏Manufacture-artwork，弹出下框，点击filmcontrol，如红框设置； 点击个general parameters，如红框设置。 最后点击OK 3、参数设置 我们以六层板为例，需要添加这些层： 如何设置出这些层？在红色箭头这块区域右键，点击add，再输入层的名字即可。 各层中的参数设置： 双击点开一个层的文件夹，在文件夹下方右键，会显示add和cut，意为添加和删除， 添加我们需要的，删除不需要的，点击add弹出如下界面； 双击一个文件夹，勾选所需项，点击ok，就可将其添加至光绘层中； 各层具体参数如下： 最后点击蓝色箭头处全选，再点击红色箭头处导出。 三、IPC网表的输出 File--export--IPC356。 四、坐标文件输出 1、 点击File--export--placement，选择body center，再export导出。 2、点击tools--quick report--component report，将下框数据复制到创建的Excel表格中。 五、装配图输出 点击File--export--pdf，因为底层ADB是正视的图像，所以我们需要将其先镜像： 先勾选ADB再点击film creation(左图)；勾选film mirrored，点击ok； 再在此界面勾选ADB、ADT，蓝框勾取消，不导出盘这些；红框勾上，表示导出黑白文件。 文件整理： 因为导出的这些文件都在pcb所在文件夹里，比较混乱，我们可以这样区分为三类： 1、gerber文件 2、装配文件 3、贴片及坐标文件 原文章作者：凡亿教育，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

说起PCB抄板，你可能很惭愧也可能很气愤。不管是你抄板，还是你被别人抄板，这篇关于PCB抄板步骤详细文章都对你有用。你可以看看你的抄板步骤是否“专业”，你也可以针对这些步骤想想怎样防止别人抄板……PCB抄板的详细步骤，还包括双面板的抄板方法。 PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成PCB板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。 PCB抄板的具体步骤 1.拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。现在的PCB电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。 2.拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素， 以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。 3.调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强 烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。 4.将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在 PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说PCB抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。 5.将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。 6.在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。 7.用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。 备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。 双面板抄板方法 1. 扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。 2. 打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。 3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图。 4. 再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。 5. 顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再像童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。 6. 点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产。 多层板抄板方法 其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。 现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。 当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。 丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。 磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。 PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB 图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察： 1. 系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。 2. 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB 制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特 别注意，不少PCB 板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致设计的电路无法和其他电路对接。 3. 元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超过3mm。 4. 元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。 5. 需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠 来源：电子工程专辑 赛思库CISSDATA， 元器件大数据智能服务平台！ www.cissdata.com 原文章作者：赛思库.，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

8月24日，猎板PCB全网首次推出粉色PCB，命名为“樱花粉”。全新的粉色线路板为电子爱好者提供了多元化的油墨色彩选择，改变了用户对绿色线路板的传统认知。这一新产品的诞生充分展现了猎板追求创新，积极进取的企业精神。 一石激起千层浪。猎板独家粉色PCB一经推出便吸引无数关注，这是线路板行业的一次大胆尝试。一直以来，猎板始终以“创新驱动”为企业发展方针，无论是工艺的更新迭代，还是外观设计的引领创新，我们始终以用户为中心，并很自豪可以为用户提供更加丰富的选择。 在电子行业中，绿色是线路板最常见的颜色，占据PCB市场的90%左右，市场上平均每十块线路板就有九块绿色板。猎板粉色PCB虽然不是线路板的经典颜色，但足够独特。 在大众认知里，粉色是少女的颜色，代表着浪漫与美好。但猎板经过精心调制，将粉色与PCB完美融合，打造了一款满足更多人群期待的粉色线路板，为专业工程师与电子爱好者带来了全新的体验与精神愉悦。 全新的猎板粉色PCB，在某种意义上来讲，将对整个电子行业的创新发展起到重要的推动作用，并引领更多企业打破传统，大胆创新，积极为企业发展注入新活力。同时我们也将持续创新，保障品质与交期，为用户提供更加优质的产品与更加细致的服务。 关于杭州猎板科技有限公司 猎板专注中小批量PCB定制、PCBA贴装。 1、支持1-8层板，多级阻抗，可定制压合结构； 2、支持最小孔径0.2，最小线宽3mil（属行业极限工艺）； 3、支持0.3-3.0板厚, TG130和TG170； 4、打样24小时交货，中小批量3天-7天交货； 5、默认使用建滔A级板料（可用于军工）； 6、最大尺寸1米，支持无卤素板； 7、油墨包括白红黄蓝绿黑，大多不收杂色油墨费； 8、新增粉色、紫色油墨； 9、支持喷锡、沉金、沉锡、树脂塞孔等工艺； 10、铜厚支持1oz、1.5oz、2oz，孔铜25μm； 11、可根据要求定制工艺、板材、油墨等； 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCBA，已焊好元件的PCB板，A，Assembly 的缩写，组装的意思。 PCB，Printed circuit board的英文缩写，印刷电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。 PCB----Printed Circuit Board印刷线路板。 PCBA---- Printed Circuit Board+Assembly线路板组装成品。 那么PCB板和PCBA板的区别在哪？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！ PCB没有任何元器件，PCBA则是厂商在拿到作为原材料的PCB后，先在PCB上印刷焊膏，然后在PCB上面贴打元器件，例如IC,电阻，电容，晶振，变压器等电子元器件，贴打完成之后，经过回流焊炉高温加热，就会形成元器件与PCB板之间的机械连接，从而形成PCBA。 PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，是加了斜点的，PCBA就是贴了片的PCB。 以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板和PCBA板的区别在哪，希望大家看后有所帮助！ 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

目前，PCB板有着多品种型，像高频pcb板材、微波PCB板等多种品种的印刷电路板已经在商场中打出了一定的知名度。PCB板出产厂家针对各种板材类型有特定的加工制造工艺。但是整体来说，pcb板加工制造时需要考虑以下三大方面。 PCB板加工时需要考虑的三个方面 1.考虑基材的挑选 PCB板的基材主要可以分为有机资料和无机资料两大品种，每种资料都有其独特优势地点。因而，基材品种的确定考虑介电功能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种功能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板功能的关键因素。一般来说，厚度越薄，关于蚀刻的便当和进步图形的精细程度都有优势。 2.考虑出产环境的设定 PCB板加工制造车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果改变过于显着，可能会导致基材板上的钻孔开裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的功能有不利影响，具体表现在介电功能方面。因而，pcb板加工出产时，维持适当的环境条件十分必要。 3.考虑工艺流程的挑选 PCB的制造容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会会PCB板制品质量形成影响。因而，这对这些工艺流程环境，pcb板加工制造是结合制造设备的特性进行充分考虑，并能依据PCB板品种和加工需求的不同进行灵活的调整。 以上便是PCB板加工制作时要注意哪些问题?的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多PCB板资讯信息，可关注领卓贴片的更新。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞； （二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠； （三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。 随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。 （二）避免助焊剂残留在导通孔内； （三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成： （四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装； （五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。 导电孔塞孔工艺的实现 对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述： 注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。 一 、热风整平后塞孔工艺 此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊（尤其BGA内）。所以许多客户不接受此方法。 二 、热风整平前塞孔工艺 2.1 用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移 此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊 用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。 2.2 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊 此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化 用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，采用此工艺方法生产控制比较困难，须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。 2.3 铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊。 用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊 由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，所以许多客户不接收。 2.4 板面阻焊与塞孔同时完成。 此方法采用36T（43T）的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住，其工艺流程为：前处理--丝印--预烘--曝光--显影--固化。 此工艺流程时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，在过孔内存着大量空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，造成空洞，不平整，热风整平会有少量导通孔藏锡。所以PCB设计板的完善至关重要，多一部DFM分析流程能印制中出现的设计缺陷问题。 华秋DFM完全从零自主开发设计，提供给PCB Layout设计工程师长期免费使用。华秋DFM从产品的概念开始，考虑可制造性，可组装性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，相互影响从设计到制造一次成功。可缩短产品投放市场的时间，降低成本，提高产量，良好的设计有助于将设计顺利导入到生产。是一款贴心PCB健康体检医生，是PCB工程师、硬件工程师、PCB工厂、SMT工厂、PCB贸易商必备的桌面工具。目前有20万+工程师使用的实用可制造性分析软件。 核心特点： 1、分析设计隐患项目23+ 2、警示影响价格项目，并针对隐患和影响价格项给出优化方案 3、支持一键解析Allegro、PADS、Altium、Protel、Gerber 文件类型 4、多层板自动匹配叠层结构 5、智能阻抗工具，结合生产因素，计算阻抗数据或反推算。 6、个性化拼板，秒杀规则板或异形板，可添加邮票孔。 7、开短路分析（IPC网络分析） 8、一键输出生产工具（Gerber、坐标文件、BOM清单） 一键分析设计隐患，首款国产PCB DFM分析软件免费用！PC下载地址：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_zhangkaige.zip 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

直播时间： 2021年09月16日 20:00 直播主题： 【大咖直播】《芯片封装、PCB的热协同仿真》 直播简介： 感谢您使用电巢APP， PC端建议使用Google Chrome浏览器进行观看！ 讲师介绍： 荣庆安老师|EDA365论坛特邀版主，原华为器件可靠性技术首席专家 原华为器件可靠性技术首席专家、器件工程专家组主任、器件归一化工作奠基人； 20多年交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计； 主持多项重大失效问题攻关，完成了逻辑、储存、光器件等领域器件优选库建设； 参与中国器件标准工作，国内外发表论文4篇，获器件相关6项发明专利。 葛兰 西门子PLM FLOEFD产品经理 主题背景： 电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。55%以上失效是因为过热引起，温度是影响装备电子模块可靠性的关键环境应 力。对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对PCB进行很好的散热处理是非常重要的。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题，需要折衷平衡热和电两个领域的主要问题。 在电域，电流被限制在特定电路元件内流动，但在热域中，热流通过三种热传导机制（传导、对流和辐射）在三维空间从热源散发出去。 本场直播将会为大家分享芯片封装、PCB的热协同仿真。 直播要点： 芯片封装PCB热挑战； 芯片封装PCB散热策略 芯片热仿真， PCB热仿真； 后处理方式快速热分析 适合对象： 电子工程师 EDA工程师 仿真工程师 热设计工程师工程师 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB设计是电子产品设计中非常重要的一个环节，它是电子产品的重要载体。而一款好的PCB，不仅外观要好看，而且更需要满足性价比高、电气性能好、稳定可靠性高、易生产维修、易过认证这些要求。有技术大佬认为，作为一名优秀的PCB工程师，应该具备以下知识架构： 1、至少熟悉一种行业主流EDA工具 PCB设计软件有很多，目前市场上主要使用的包括以下四种：Cadence Allegro、Mentor EE、Mentor Pads、Altium Designer、Protel 等，其中以 Cadence Allegro 市场占有率最高。 Allegro的优点有很多，如软件操作界面友好，响应速度块，操作效率高，二次开发功能丰富，规则管理器功能完善，高速设计专属功能强悍等等。其对大型项目支持较好，不会因为设计规模加大而大幅度降低响应速度，用Allegro做几万Pin的设计项目基本不会有太大压力，所以对于通讯行业，商用服务器，以及工控、军工领域来说是很适用的。 2、熟悉器件、读懂电路原理图、认知关键信号 常用电子元器件：电阻器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、场效应管、光耦（OC）、传感器、晶振、继电器、蜂鸣器、整流桥堆、滤波器、开关、保险丝等。 关键信号包括：电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号、同步信号等。 3、熟悉几种常用板材、线路板厂的制程与工艺 常用板材：纸板、半玻纤板、FR-4玻纤板、铝基板等。 4、熟悉贴片插件装配制程与工艺 主要了解表面贴装技术（SMT）、穿孔插装技术（THT）等。 5、熟悉焊接测试 可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。 6、对SI/PI知识有一定理解认知 随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加，信号完整性（SI）已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素，都会引起信号完整性问题，导致系统工作不稳定，甚至完全不工作。如何在PCB板的设计过程中充分考虑到信号完整性的因素，并采取有效的控制措施，已经成为当今PCB设计业界中的一个热门课题。 在电子系统高功耗、高密度、高速、大电流和低电压的发展趋势下，高速PCB设计领域中的电源完整性（PI）问题也变得日趋严重。 作为一名优秀的PCB设计工程师，当然需要对SI/PI知识有一定理解认知，才能够用以指导优化PCB设计、改善电源通道设计，优化去耦电容设计等。 7、对所设计产品PCB的EMC/EMI知识有深刻认识 众所周知，PCB的设计要综合考虑功能实现、成本、生产工艺、 EMC、美观等多种因素。 随着电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。因此，电磁干扰（EMI）实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。 PCB设计是电子产品设计中非常重要的一个环节，然而对于入行不深，遇到处理过的设计问题经验不足、对设计和方案不自信等工程师们就需要有个便捷高效的分析软件了，而华秋DFM完全从零自主开发设计，提供给PCB Layout设计工程师长期免费使用。帮助广大电子工程师避免PCB设计中发可能出现的问题、规范设计标准、提高设计效率，推动企业缩短研发周期、降低制造成本，是一款贴心PCB健康体检医生，是PCB工程师、硬件工程师、PCB工厂、SMT工厂、PCB贸易商必备的桌面工具。目前有20万+工程师使用的实用可制造性分析软件。 核心特点： 1、分析设计隐患项目23+ 2、警示影响价格项目，并针对隐患和影响价格项给出优化方案 3、支持一键解析Allegro、PADS、Altium、Protel、Gerber 文件类型 4、多层板自动匹配叠层结构 5、智能阻抗工具，结合生产因素，计算阻抗数据或反推算。 6、个性化拼板，秒杀规则板或异形板，可添加邮票孔。 7、开短路分析（IPC网络分析） 8、一键输出生产工具（Gerber、坐标文件、BOM清单） 一键分析设计隐患，首款国产PCB DFM分析软件免费用！PC下载地址：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_zhangkaige.zip 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：一季报，半年报看PCB利润率接近0，请问是因为二期项目没有投产导致的吗？请问二期项目何时可以正式投产？ 金信诺（300252.SZ）9月13日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者您好，公司PCB产品仍处在投入转型升级期。由于新工厂的产品整体升级和转型，信丰新工厂主打高速PCB产品，涉及手机HDI、光模块，汽车电子、消费电子、服务器存储等多领域的产品，但是新一期的PCB工厂仍处于建设和设备投入期，从而影响了整个PCB产品线2021年上半年度的毛利数据。目前二期项目仍在推进，感谢您的关注。 (记者 周宇翔) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB板如何分辨层数？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！ PCB板分辨层数如下： 1、单面PCB 就是只有PCB板的一面有线路（可以有孔，也可以无孔），另一面为基材或直接绝缘油墨覆盖，无任何线路并且置于强光下整板透光（除去个别板材与工艺特殊要求），横切面只有有线路的一面含有铜箔； 2、双面PCB 就是一般常见的两面都有线路，靠有铜孔作为链接板两面的“桥”并且置于强光下整个PCB板透光（除去个别板材与特殊工艺要求），横切面只有PCB板最外两面含有铜箔； 3、多层PCB 在双面板的基础上就像“三明治”一样中间还有夹层PCB（看制造能力，一般手机，电脑，家电，汽车的4到12层；军用或航空，定位，8到20层；卫星，导航，火箭等等可以达60层以上，其精密度可想而知，其实CPU在微电子当中也可以理解为一块超精密的“PCB”）中间的夹层一般称之为“内层”。 多层PCB在强光下整板不透光或者局部透光且不明显，横切面的最外两端和中间位置均含有铜箔。 在单面，双面，多层PCB用同等板材且体积一样的情况下，多层PCB的重量>双面PCB的重量>单面PCB的重量。 以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板如何分辨层数，希望大家看后有所帮助！ 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

联得装备在互动平台表示，公司已经开始向京东方提供MiniLEDACF贴附&COFPunch设备、MiniLED全自动PCB绑定设备，公司提供的这些设备都有很强的市场竞争力。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司生产pcb用的原料覆铜板，除了自用的，还需要外购吗？ (记者 毕陆名) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

线路板布线完成今后，就应当对电路板进行规划规矩查验，以确保电路板契合规划要求，所有网路都已经正确衔接。规划规矩查验中常用的查验项目如下： PCB线路板布线需要检查的地方 1.线与线、线与元件焊盘、线与过孔、元件焊盘与过孔、过孔与过孔之间的间隔是否合理，是否满意出产要求。 2.电源线和地线的宽度是否适宜，电源与地线之间是否紧藕合，在中是否还有能让地线加宽的地方。 3.对于关键的信号线是否采取了most佳办法，如长度most短、加保护线、输入线及输出线被显着的分开。 4.模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 5.后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会形成信号短路。 6.对一些不理想的线是否进行修正。 7.在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否契合出产工艺的要求，阻焊尺度是否适宜，字符标志是否压在器材焊盘上。 8.多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔显露容易形成短路。 规划规矩查验成果能够分为两种：一种是Report(报表)输出，产生查验成果报表;另一种是On Line查验，就是在布线过程中对电路板的电气规矩和布线规矩进行查验。 以上便是PCB线路板布线需要检查哪些地方?PCB线路板布线需要检查的地方的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多PCB板资讯信息，可关注领卓贴片的更新。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

加入高工机器人专业行业群，，出示名片，仅限机器人及智能制造产业链相关企业。 *本文共约 960 字，阅读完成需 2 分钟。 福昌发电路集团江西福昌发电路科技有限公司（简称 “江西福昌发”）董事长助理叶何远讲到：“在PCB行业，要引入自动化的流程应该是先引入机械臂直接解决人工难题，其后引入AGV，将各流程连线。” 2021高工机器人巡回PCB行业专场已于9月3日正式启动，9月9日，高工机器人巡回调研团队走进江西福昌发，与企业相关负责人就企业的市场规划、产品开发以及行业发展趋势等话题进行了探讨交流。本次活动得到了埃斯顿、越疆科技、极智嘉、艾利特机器人、仙工智能、阿童木机器人的大力支持。 福昌发创建于1999年，是一家专业研发、生产和销售印制线路板的国家高新技术企业，产品种类涵盖双面/高多层线路板、微波高频印制板、盲/埋孔高密度互连技术（HDI）板及特种印制板，月产能达15万平米，被广泛用于汽车、医疗、通讯、显示、数码电子及工业控制等领域，与众多上市企业、国内外知名企业达长大期合作。 叶何远讲到：“目前福昌发的产品以大批量生产为主，消费电子、消费通讯类的电路板占比超50%，同时拥有部分汽车电子、医疗器械、HDI、Mini LED板产品，因为产品种类多以及较大的规模，订单长期处于饱和状态，今年甚至出现爆单的状态。” 调研团队走进了福昌发二期工厂，在参观途中，可以发现福昌发的新厂区长度达到210米，产线为U型流水铺排设计，采用精益化生产管理模式，同时搭载了自动传送装置，改变了以往车间脏乱差的缺点、减少了产品的搬运时间，使得生产线更具弹性，有效提升了生产效率，且产线拥有较多预留空间。叶何远表示：“福昌发目前的新产线自动化程度还不是很高，但已预留了相应的自动化改造空间，产能提升后会开始谋划引入自动化设备。” 对于自动化的需求，叶何远指出：“对福昌发而言，目前产线的自动化最需要的就是做到流水线工人的替换，减少人员成本提高产效，其次是检测方面，可以引入视觉系统取代人工检测和人工分析，最后是引入数据采集系统以及AGV小车，打通各个生产环节之间的数据。” “除了现在的二期厂区以及在谋划的三期厂房，原有的老厂房也有一定的自动化改造需求，主要聚焦于流水线机械臂、线上压机、蚀刻、电镀等具体工艺段的改造。” 电路板产品的多样化是未来的趋势，叶何远表示：“福昌发预计明年的产能将会提高接近50%，同时产线将进行转型升级，将侧重于高多层电路板以及HDI板的生产，随后三期厂房会开始谋划软板的生产，使产品结构进一步完善，增多产品的多样性。这样的多样化产品路线对工艺的控制有较高的要求，因而福昌发在未来新厂的建设中会充分考虑这些因素，进一步引入自动化。” —END— 招募作者 高工机器人正在招募兼职内容创作者和专栏作家，请将简历和原创作品投至邮箱：my.pan@gaogong123.com 我们对职业、所在地等没有要求，欢迎有兴趣有能力的朋友加入！ 历史 点 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好,关于6G方面公司产品能否用于卫星通讯,谢谢您 本川智能（300964.SZ）9月11日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，长期聚焦基站天线用PCB技术研发，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。公司已有6G通信用PCB相关方面的技术储备。6G通信用PCB是公司未来的主要发展方向之一。为进一步加强公司在通信设备领域的竞争优势，积极布局低空卫星等新兴产品，紧跟行业发展趋势。谢谢您的关注和支持！ (记者 张喜威) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

证券时报记者 阮润生 深康佳A将通过收购明高科技和海四达电源，分别切入PCB业务和锂离子电池业务。公司股票将于9月13日复牌。据悉，明高科技和海四达电源此前均有过被上市公司收购或者独立IPO经历。 计划收购两家公司 9月10日晚间，深康佳披露的初步重组预案显示，上市公司拟通过发行股份的方式向明高控股等 11 名交易对方购买明高科技100%股权；同时，上市公司拟以发行股份及支付现金的方式向海四达集团等33名交易对方购买海四达电源100%股权，其中以发行股份方式购买海四达电源70%股权，现金支付剩余30%股权。 目前交易的审计和评估工作尚未完成，本次发行股份购买资产发行价格为6.09元/股。相比，公司股票停牌前收于7.59元/股。 同时，为提高本次交易整合绩效，上市公司拟向控股股东华侨城集团以5.95 元/股发行股份募集配套资金，用于支付现金对价、 标的公司在建项目、补充上市公司及/或标的公司流动资金、偿还债务。 方案显示，明高科技主营柔性电路板、软硬结合板及表面贴装业务，主要客户包括欧菲光、蓝思科技、同兴达、三赢兴等知名企业， 终端客户覆盖华为、小米、OPPO、VIVO国内四大手机厂商。截至今年一季度，公司总资产4亿元，净利润约324万元，去年净利润1507万元。 另一家拟收购标的海四达电源，主营锂离子电池，主要应用于电 动工具及小家电、通信储能、军用通讯、轨道交通等领域，客户包括 TTI、美的、科沃斯、中国移动等。截至今年一季度，海四达总资产23亿元，净利润1882万元。 天眼查显示，通鼎互联持有海四达约18%股权，持股比例仅次于大股东海四达集团。通鼎互联同日发布公告表示，本次交易有利于推动公司财务投资及非核心业务资产的投资退出，收回投资资金，实现投资收益，增加公司运营资金。 本次深康佳收购标的均有被收购或者独立IPO经历。 弘信电子曾在2017年8月计划收购明高科技全部股份以及另一家标的弘汉光电49%股权，交易总额初步确定为5.31亿元-6.54亿元，但后续由于上市公司与明高科技的股东就交易条款未能达成一致，双方同意终止关于明高股份交易，转而收购弘汉光电100%股权。 另外，海四达电源曾在2012年上市申请遭否决，当时公司主要从事逐步被淘汰的镍镉电池品种，公司也有尝试转型生产锂电池；2016年海四达电源江都启东厂区发生严重爆炸事故；当年底奥特佳曾计划也收购海四达电源100%股权，但最终流产。彼时通鼎互联透露，海四达电源将启动A股IPO工作，但后续未有进展。 切入PCB与锂电池 对于本次交易，深康佳给予厚望。近年来，深康佳将 PCB 产业作为重点发展的业务领域之一。本次收购完成后， 上市公司的PCB业务将形成覆盖刚性电路板、柔性电路板等系列PCB产品组合，丰富上市公司PCB产品结构以及产业布局。另外，通过收购海四达电源，公司将快速进入锂离子电池行业，切入新能源产业领域，丰富产业布局，增强持续经营和盈利能力。 深康佳早已开启转型，公司表示围绕“半导体+新消费电子+园区”的新产业主线，以科技为引领要素，以产业为价值主体，以园区为载体平台，积极实施改革、转型、升级策略，包括持续加大研发投入与科技创新力度。在Micro/Mini LED领域，上半年公司发布了应用于穿戴产品的小间距Micro LED微晶屏、柔性Micro LED显示屏和8KMicro LED商显屏等，公司Micro LED芯片已完成小批量试产，Mini LED芯片已完成小批量和中批量试产。 公司表示，将加强在存储领域、光电领域及半导体应用和服务方面的拓展，积极突破Micro LED业务技术瓶颈，尽快实现技术转化和产出。 深康佳的新主业的转型还待破局。半年报显示，今年上半年深康佳增收不增利，净利润约8545万元，同比减少约10%。传统的工贸业务依旧占据营收半壁江山；环保行业增长最快，同比增八成，营收占比12.49%；彩电、白电占比超过20%。 不过，深康佳二季度获国元证券增持，陆股通也新进成为第七大股东；从市场表现来看，8月分来，深康佳股价跳高，截至本次停牌前累计涨幅近27%。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问目前光固化油墨在总的油墨市场中占比多少？ 广信材料（300537.SZ）9月11日在投资者互动平台表示，您好，根据相关研究报告显示，公司PCB阻焊油墨业务的市场占有率大约为10%左右，国产替代空间巨大。感谢您的关注。 (记者 周宇翔) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

一产品介绍 本产品是一款家用的跑步机上的一个控制面板，使用的是联阳IT的方案，产品的主要功能是显示跑步机的各种模式以及使用者当前的状态。其主要由一个触摸显示屏、扬声器、主板、塑料外壳四个部分组成，12V直流供电，主板的结构框架大致如下图所示：（交流变频控制、EW通讯电路等与本次RE整改不相关的电路及连接省略） 二问题点排查 （1）分析摸底测试数据 分析上图的测试数据可知，包络的噪声比较多，所以要着重分析一下该机器的电源电路设计，观察有哪些不合理的地方，可以结合原理图与PCB的Layout来研究观察。 （2）使用近场探测仪器，如频谱仪的探环，先探测出噪声的源头的范围，然后再使用探针，在该范围内挨个对每个器件的引脚进行噪声探测。最终，把噪声的源头锁定在12V转5V的DC to DC电路上。 （3）通过分析该12转5V的DCDC电路的原理图，发现电源IC的输入输出滤波电容覆盖的滤波频段可能不够：就比如输入的两个滤波电容CP27、CP17的谐振频率点都是在10MHz以下，没办法滤波到测试数据中的那些超标频率点，输出的那几个大容量电容滤波频段就更低了。 （4）查看该部分的PCB图，发现电路的布局不是很合理，存在多处滤波失效和滤波不足，下面是关于输入输出的部分存在布线不合理之处（白色线输入，黄色线输出）： ①滤波失效，滤波不够 ②输出滤波回路大 三整改对策 （1）在电源IC的输入对地接合适参数的滤波电容，同时接的地尽量接近IC地，减小噪声电流回路；如图所示加上的这两个电容1nF和100nF对160MHz以下频段的噪声滤波效果很好。 （2）更改输出滤波电容的容值大小为820pF,滤除250MHz附近频段的噪声，并且此电容对电源管理IC的地相连接，滤除噪声的同时，减小噪声电流回路； 至此，该机器的电源部分的噪声已经整改完毕，只剩下几个余量不多的时钟单支噪声，最终测试结果如下： 四总结 针对有电源噪声的机器，我们一般要多去分析它们的DCDC电路，一般这里的噪声是相对比较高的。以整改工程师的角度来看，一般是从四个方面来入手： （1）输入滤波是否足够； （2）输出滤波是否足够； （3）对于滤波器件（电容电感等）参数是否正确； （4）滤波之后，噪声的回流路径是否最小。 这四点如果都能满足，那么电源噪声问题已经解决很大一部分了。不过最主要的还是要分析清楚情况，准确定位问题点，才能在最快的时间内解决问题。 点击此处添加图片说明文字 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

VideoCardz 刚刚发现了又一张神秘的 AMD RNDA 2 矿卡，可知其采用了 Navi 22 GPU 和被动式散热设计。与市售 RDNA 2 显卡相比，该代号为“Nashira Summit”的矿卡拥有相当独特的配置。可知在 2304 个着色器单元和 10GB GDDR6 显存的加持下，其拥有 39 MH/s 的 ETH 挖矿算力。 （图 via VideoCardz） 与基于 Big Navi 的矿卡一样，新冒出来的这款变体，似乎也是有讯景（XFX）制造的，这点可从 PCB 上的标注看出来。 不过作为一款双槽卡，其最大特点是采用了被动式散热设计。在硕大的塑料罩下，是一块鳍片密布的散热器。 尽管无法看到正面的 PCB 设计，但背面谍照表明该卡应该就是 Navi 22 的衍生版本，因为它拥有 6 个 GDDR6 显存焊盘。 作为参考，采用 Navi 22 GPU 的 AMD Radeon RX 6600 XT 显卡配备了 192-bit @ 12GB GDDR6 显存（单颗 2GB * 6）。 此外作为一款专业矿卡，其未在背板上提供显示输出（Headless 设计），尾部有双 8-pin 辅助供电接口。熟悉服务器（矿机）加速卡设计的朋友，应该不会对此感到陌生。 由 GPU-Z 截图可知，这块基于 AMD Navi 22 GPU 的矿卡拥有 2304 个着色器单元、160-bit @ 10GB GDDR6 显存（16Gbps 频率）、可提供 344 GB/s 的带宽。 位宽缩减导致该卡的带宽较 RX 6700 XT 低了 11.5%，不过 WCCFTech 推测，这款尚未正式面世的产品，很可能是传说中的 Radeon RX 6700“非 XT”衍生版本。 最后，在 ETH 挖矿测试项目中，该卡可提供 39.06 MH/s 的算力。此外由于采用了被动式散热解决方案，其运行温度也徘徊在 90 ℃ 以上。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

随着PCB设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用，同时子板被用于驱动液压装置与伺服电机或根据光线、动作及声音等执行任务，PCB设计趋势逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统。 PCB设计的另一大趋势是开发板的爆炸性增长。2013年10月，e络盟旗下子公司CadSoft针对全球PCB设计师进行了一次调研，调研对象包括来自42个不同国家的专业工程师。调研结果显示：近2/3的受访者(64%)认为开发板一定程度上降低了他们对定制PCB设计的需求。表面看来，这个结果威胁到了PCB设计的发展，但真实的情况是，PCB设计工具正被应用于越来越多的开发板设计当中。 尽管如此，但自其诞生以来，PCB设计并没有发生根本性改变。PCB设计领域的创新技术一直集中于降低开发板成本并缩短开发时间，但PCB布局却始终基本上保持一致，不断改变的只是使用的元器件及产品性能-这也是造成大多数设计复杂度的根本原因。 面对激烈的竞争环境，缩短产品设计周期对工程师及管理人员至关重要。许多公司最关心的一个问题是：工程师如何才能获得可缩短产品上市时间并可降低设计成本的开发工具，从而应对越来越复杂的PCB设计。设计周期对产品投放市场的时间具有极大的决定性作用，而其中的PCB布局往往用作弥补设计流程初期的延期问题。此外，由于厂商工作地点及设计团队分布在全球各地，我们不难想象要获得最好的开发工具有多么困难，这就使得多个设计团队及产品上市时间受到挑战。 为了应对这些挑战，厂商急需可利用既有资源的开发工具，包括允许互操作性的人工与计算机工具。这些开发工具简单易用，具备扩展性能，可将设计流程中其他耗时的设计阶段连接起来。工程师经常提到的PCB设计工具性能包括： "提供渐进的学习曲线 "无需牺牲产能即可支持多个设计师在同一个项目上布局 "提供理想的即插即用模式，用于执行密集型任务以提高生产率 "支持全球各地用户实时协作 "在设计流程各个阶段，无需牺牲产能即可调动多学科技术专家进行开发设计 电子行业高端市场具备的一些项目能够用于分析设计师的实际设计、芯片如何进行内部工作以及芯片如何应对其外设产品。对于工程师来说，问题在于他们如何才能以最少的付出及最少的错误…而不靠一点运气到达这一步。 虽然市面上有大量商用产品(大多数价格昂贵，非常贵)，但只有少数产品的价格还算可接受…它们不仅融合了强大功能并且提供非常低的启动许可成本。产品的易用性等特性变得越来越重要，可有效地加速复杂设计同时降低设计初期的成本。 CadSoft的调研还对工程师在选择PCB设计软件时优先考虑的因素进行了调查，例如价格、功能性、易用性、服务支持等。调研结果清楚显示，大多数设计工程师在购买设计工具时更为看重功能性而非价格，且60%的调查对象认为功能性是"极其重要的"一个因素。 CadSoft一直为用户提供超强功能产品，但要满足用户的需求对于每一代软件产品越来越具有挑战性。工程师需要的是一款既可优化设计时间，同时可为他们创造更多时间以进行创新与检测的软件产品。 EAGLE备受全球工程师喜爱，被广泛应用于从开源硬件到各种协作性工程项目的开发，包括电动车、方程式赛车、超微型卫星、商业月球漫步等各类项目。EAGLE的成功秘诀在于其既适合初学者，同时又可满足高级用户的需求，可为他们提供多种选择从而有利于极大地缩短设计与检测流程时间。 市面上为Linux、Mac及Windows系统提供了大量完全免费的开发工具。在需要节约费用的情况下，哪些产品特性成为工程师采购开发工具的依据? 支持功能扩展：确切地说是通过用户语言程序(ULP)执行仿真、数据输入与输出以及自定义命令。EAGLE用户一直努力实现突破性创新并通过使用数百种ULP协同提升软件的多功能性，例如：新近推出的EagleUp3D设计转换器使工程师能够将2D布局图从EAGLE一键导出并导入GoogleSketchUp，从而创建精确的3D原型模拟图。这使用户能够将多个电路板整合到同一个模型当中，使他们能够检测未对准的连接器及高尺寸元器件之间的"碰撞"，同时使他们还能够测定设备周边的气流以及测试与安装点的可用性。这些在进行设计分享与开发，以及重新评估系统级问题时特别有用。EAGLE还可能实现其它制造商机械格式数据的导入，并提供所有源代码。ULP结构使用户能够在现有设计基础上进一步构建出满足特定设计需求的定制化设计。 加快设计周期：工程师通常都是在电路板上放置元器件，随后载入原理图并放置到PCB上模拟其行为。CadSoftEAGLE6.4版本最近采取的一系列功能改进使得工程师可以方便使用凌力尔特的高性能SPICE仿真器-LT-Spice、原理图输入工具及波形显示器。用户现在可以对既有的EAGLE原理图进行仿真，并从EAGLE开始进行自动转换。 大型元件库：这一点对于生产率至关重要，因为用户不可能为计划添加到电路中的每一个元件"设计定制组件"。EAGLE本身就创建了种类繁多的元件库，用户还可以通过e络盟社区获取厂商直接提供或用户分享的元件库。由于从头为每个部件创建一个小量的定制数据库需要花费20分钟，因此若元件库能够为工程师提供给一个可信赖、经由活跃社区成员检验的丰富信息资源中心，那么将为工程师的设计提供极大的帮助。 为了一进步简化并加快设计流程，电子设计工程师还可使用DesignLink这个特色工具指定其所需组件，通过设定参数可以快速地从e络盟的在线产品数据库中搜索到合适的元器件。此外，工程师还可获取大量有关元器件产品的技术信息，包括技术手册、特定应用解决方案指南的链接、定价及上市时间等，均可在EAGLE设计环境中获取而无需在多个网页中跳转。 获取快速报价或更平滑的设计链 虽然工程师制定了符合项目预算及时间表的物料成本(BOM)，并准备好开始制作PCB，但他们往往需要先将物料成本发送出去并等待决策。因此工程师急需从可靠的高品质服务合作伙伴那里获得一款特色工具，以便快速获取小批量PCB制作的报价并获得快速原型设计服务。 总之，随着电子设计趋势的持续发展，产品的功能性、可用性及价格等核心要素依旧是工程师最为看重的因素，这也一直是CadSoft的优势所在。CadSoft可为工程师提供具备功能性的低成本软件，从而帮助优化工程师的生产率。CadSoft将在未来持续保持其优势与特色。 看完上述大家对降低成本实现PCB设计和布局都有了一定的了解，由于缺少简便、实用的可制造性设计分析工具，大部分工程师在设计环节直接忽略了DFM分析流程，这就导致了大量设计隐患流入到生产端，最终导致报废PCB板、延误开发周期、错失产品上市时机等一系列问题。 工程师如何才能获得可缩短产品上市时间并可降低设计成本的开发工具，从而应对越来越复杂的PCB设计呢？给你一个免费使用的国产软件华秋DFM。是PCB工程师、硬件工程师、PCB工厂、SMT工厂、PCB贸易商必备的桌面工具。目前有20万+工程师使用的实用可制造性分析软件。 核心特点： 1、分析设计隐患项目23+ 2、警示影响价格项目，并针对隐患和影响价格项给出优化方案 3、支持一键解析Allegro、PADS、Altium、Protel、Gerber 文件类型 4、多层板自动匹配叠层结构 5、智能阻抗工具，结合生产因素，计算阻抗数据或反推算。 6、个性化拼板，秒杀规则板或异形板，可添加邮票孔。 7、开短路分析（IPC网络分析） 8、一键输出生产工具（Gerber、坐标文件、BOM清单） 一键分析设计隐患，首款国产PCB DFM分析软件免费用！PC下载地址：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_zhangkaige.zip 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

近日，受上游原材料价格大幅上涨，覆铜板龙头建滔积层板、威利邦、焦作奥瑞旺、全球玻纤巨头中国巨石亦等PCB板材厂商纷纷发布涨价通知，PCB行业“涨”声又起。 据了解，PCB产业链的上游是PCB原材料，包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。在原材料中，又以覆铜板作为PCB制造的核心基材，占PCB原材料成本最高，在PCB产业链拥有一定的议价能力。而覆铜板的原材料中，铜箔占30%～50%，玻纤占25%～40%，树脂占总成本的25%～30%。 01 威利邦 8月28日，威利邦发布《关于调整覆铜板产品价格的通知》，通知表示，由于近期主要化工原材料价格大幅上涨，导致公司已无法承受生产成本的上涨，公司决定自即日起对覆铜板产品价格作如下调整：HB上调5元/张，22F、CEM-1上调10元/张。 02 焦作奥瑞旺 8月30日，焦作奥瑞旺也发出了调价通知，表示由于近期铝价、铜箔及原材料大幅上涨，公司生产成本上涨，迫于成本压力，从2021年8月30日起，公司产品所有厚度加价：中高导铝基覆铜板+5元/平方米。 03 覆铜板龙头建滔积层板 9月6日，覆铜板龙头建滔积层板发布了调涨板料价格事宜通知。建滔积层板表示，由于原材料价格屡创新高，为缓解生产成本压力，公司从本月起对板材(所有厚度)HB/VO+，加价RMB10/HKD10。 04 全球玻纤巨头中国巨石 9月6日，全球玻纤巨头中国巨石也发布调价通知。通知表示，受到全球疫情影响，近期原材料、能源和劳动力成本大幅上涨，尤其天然气价格上涨更是出乎意料，玻纤产品制造成本陡然上升。 为了更好地向客户提供高质量的产品和优质的服务，公司决定自2021年10月1日起对玻纤纱及制品价格分别上调(已签订合同的仍按原合同执行)，具体调整如下：热固类直接纱上调不低于200元/吨;热塑增强纱、玻纤制品上调不低于300元/吨;合股纱、短切原丝上调不低于400元/吨。 总体来看，上述四家企业的涨价缘由基本相同，一是原材料方面的成本转嫁，即近期受到覆铜板上游铜箔、环氧树脂、电子玻璃布等原材料价格的持续快速上涨，对覆铜板价格形成较强的合理成本支撑;二是需求方面带动，受到国内利好政策的不断落地，三季度国内汽车迎来全面回暖，因此下游汽车、家电消费旺盛使得覆铜板的需求增加，覆铜板的涨价得以顺利实现和传导。 本文编选自“芯头条”，作者：硬姐;智通财经编辑：何钰程。 原文章作者：智通财经，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

如何解释PCB线路板线路设计参数（3）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！ 线路焊盘以及走线的参数： 线路焊盘大小与零件大小以及孔的大小有紧密关系。 外层线路焊盘如果是过孔对应的焊盘大小，一般焊盘大小比孔单边大5-6MIL，插件孔焊盘大小比孔单边大0.25MM，因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM，所以焊盘要大些，保证有足够的焊接面。 焊盘距离铜皮间距保留0.15MM以上，如果允许，设计0.2MM以上更理想。这是完成铜厚1OZ的参数，如果每递增1OZ，上面数据就增大0.05MM。 内层焊盘大小跟层数有关，如果是4层板，所有过电孔焊盘设计比孔单边大5-6MIL，插件孔焊盘设计比孔单边大0.2MM，因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM，层数每递增2层，上面数据增加0.05MM，铜厚增加1OZ，数据增加0.05MM。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

记者｜梁怡 近日，主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板的研发、生产及销售的赣州逸豪新材料股份有限公司（简称“逸豪新材”、公司）创业板IPO进入问询状态，保荐机构为国信证券。 电子电路铜箔又称PCB铜箔、标准铜箔，是覆铜板和印制电路板（PCB）制造的重要材料，PCB作为“电子之母”，下游应用领域广泛。根据Prismark数据，2019年我国PCB产值增长有所放缓，保持0.7%的增长率；2020年PCB产值约为 351亿美元，同比增长约6.4%。 电子电路铜箔收入占主营业务收入约7成的逸豪新材得益于2020年下游PCB市场增长，公司经营业绩有所提高。2021年上半年，公司电子电路铜箔的毛利率更是激增超10个百分点至26.81%，然而同期原材料采购成本也相应提高，产品和原材料哪个涨价更快同样值得关注。 实控人曾涉受贿案 IPO前，逸豪集团直接持有公司69.42%的股份，为公司控股股东，张剑萌直接持有公司5.27%的股份并通过控制逸豪集团间接控制公69.42%的股份。张剑萌还担任公司董事长、总经理，张信宸则通过香港逸源间接控制公司14.20%的股份，担任公司董事，二人系父子关系，合计控制公司88.89%的股份，系共同实际控制人。 值得注意的是，实控人之一的张剑萌曾被牵连到一起受贿案。张剑萌曾根据赣州市章贡区监察委员会办案人员要求，协助调查赣州市环境保护局章贡分局原局长杨志军严重职务违法涉嫌犯罪一案(以下简称“杨志军案”)。 招股书显示，杨志军案已于2019年3月由江西省赣州市中级人民法院作出终审裁定，判决杨志军犯受贿罪并处以刑罚。根据杨志军受贿二审刑事裁定书(2019)赣 07 刑终 75 号)，2017年6月初杨志军以结烟酒款的名义向张剑萌索取人民币18.2万元，为使公司的环保工作免受刁难，张剑萌答应其要求。另外，杨志军收受张剑萌价值人民币2万元的餐券。 2021年3月17日，赣州市章贡区人民检察院出具《情况说明》，确认在办理杨志军案时，在移送起诉的证据中未见张剑萌涉嫌刑事犯罪立案材料，也未对其提出刑事指控。 随后3月18日，赣州市章贡区监察委员会出具《情况说明》，确认杨志军案已依法调查结束，法院也已依法审判完毕，张剑萌积极配合调查，在该案中赣州市章贡区监察委员会未对张剑萌立案调查，也不会因该案追究张剑萌的相关责任。 此外，逸豪新材自身也陷入两起诉讼纠纷。 其中一起为销售合同纠纷：截至2021年6月30日，逸豪新材应收扬州乘亿光电贸易有限公司(以下简称“乘亿光电”)货款618.54万元。公司与乘亿光电、扬州峻茂光电有限公司(以下简称“峻茂光电”)签订三方担保协议，协议约定峻茂光电以其自有财产为乘亿光电与公司往来业务发生的所有债务进行担保。 2021年7月，公司以乘亿光电、峻茂光电为被告向人民法院提起诉讼，诉讼请求为:判令被告乘亿光电支付货款618.54万元及逾期付款违约金；判令被告峻茂光电对被告乘亿光电的付款义务承担连带保证责任。该案件目前仍在审理中。 另一起为因债权债务概括转移合同纠纷：赣州市章贡区国有工业资产经营有限公司(以下简称“章贡区国资公司”) 以公司为被告向江西省赣州市章贡区人民法院提起诉讼，诉请判令：(1)公司履行《和解协议》，向章贡区国资公司支付违约金1,039,221.78元整；(2)本案诉讼费用全部由公司承担。公司提出反诉并追加天音通信控股股份有限公司为第三人，诉请判令：(1)章贡区国资公司立即返还逸豪新材款项1,039,146.72元及利息(利息自起诉之日起按年利率6%计算至款项还清之日止)；(2)本案的反诉费用由章贡区国资公司承担。 2020年12月22日，根据判决结果显示，(1)公司于判决生效之日起七日内向章贡区国资公司支付逾期利息85.213399万元；(2)驳回公司的反诉请求。 随后2021年1月7日，公司提起上诉，诉请判令，但7月12日，江西省赣州市中级人民法院判决驳回上诉，维持原判。8月，公司已向章贡区国资公司支付了逾期利息，同时公司出具《再审申请书》并拟向江西省高级人民法院提交。 PCB需求旺盛带动公司业绩 电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成，根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板（PCB）制造的重要材料，PCB作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，终端广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。 根据CCLA行业协会数据，2020年我国电子电路铜箔需求量中，PCB用电子电路铜箔占比28.57%，覆铜板用电子电路铜箔占比71.43%。与行业内企业多以覆铜板客户为主不同，公司电子电路铜箔客户以PCB客户为主，2020年度公司向PCB 客户电子电路铜箔的销售量占公司电子电路铜箔总销量的58.47%。 逸豪新材下游主要与健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等 PCB 行业知名企业及生益科技、南亚新材等覆铜板行业知名企业建立了长期稳定的合作关系。 报告期内（2018年-2021年6月），逸豪新材实现营业收入分别为5.88亿元、7.56亿元、8.38亿元、6.38亿元；同期扣除非经常性损益后的净利润分别为1821.00万元、2440.52万元、5572.39万元和9524.61万元。 界面新闻记者查阅招股书发现，公司2020年、尤其是2021年上半年公司营收、扣非净利润增速较快主要与电子电路铜箔的销售收入快速增长相关，主要得益于下游PCB行业的市场需求旺盛。 具体来看，2020年下半年以来，下游PCB行业需求增长较快导致电子电路铜箔行业供求偏紧以及铜市场价格上涨，销售单价提高；同时公司电子电路铜箔到产销量大幅增长，2018年新增1条年产2600吨电子电路铜箔生产线，目前公司的产能为1.02万吨/年，但2020年、2021年上半年公司的产能利用率、产销率均大于100%，产能处于严重饱和状态。 在本次IPO中，逸豪新材拟募集资金7.46亿元，其中5.87亿元用于10000吨高精度电解铜箔项目，该项目由公司实施建设，属于“年新增20000吨高档电解铜箔生产线改扩建项目”的一期，建设周期为24个月。 根据Prismark数据，我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%。汇丰前海证券预测2020-2025年我国PCB产值年均复合增长率约为8%，预计到 2025年，我国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。 如图所示，2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，未来公司的募投项目若顺利投产，在下游PCB行业市场规模快速发展的情况下，公司的市占率将会进一步提升。 此外，界面新闻记者还注意到，逸豪新材PCB项目一期预计于2021年下半年投产，进一步加强垂直一体化产业链优势，PCB项目投产后，公司铝基覆铜板将逐步转为以自用为主，届时公司产品结构还会发生一定的变化。 原材料采购集中增加风险 招股书披露，公司主营业务成本以直接材料为主，报告期各期占比分别为78.25%、79.11%、79.08%和81.63%，因此原材料采购成本与毛利润大幅挂钩。其中电子电路铜箔产品的主要原材料为铜，辅料为硫酸等，铝基覆铜板产品的主要原材料为铜箔和铝板。 如图所示，2020年尤其是进入2021年以来，铜和铝板的采购价格出现大幅增长，那么公司应对原材料上涨风险的能力几何？ 事实上，在前述分析中可以看出公司在销售端进行了提价，涨价幅度如上图。值得注意的是，有一个指标——毛利率更加清晰直观。报告期内，公司电子电路铜箔毛利率分别为16.75%、12.97%、15.70%和26.81%，不难看出，2018年-2020年毛利率先降后升，而2021年上半年则激增超10个百分点。 从2021上半年的毛利率来看，即使在原材料成本上涨的情况下，公司的电子电路铜箔的销售议价空间良好，能够有效转接成本压力。截至9月8日，沪铜主力合约报价68680元/吨，因此下半年的毛利率情况将进一步反映原材料风险应对能力。 在前五大供应商方面，报告期内，公司第一大供应商均为上海恒越贸易有限公司（简称“上海恒越”），采购内容为阴极铜。2018年、2019年公司对该供应商的采购金额分别为1.59亿元、1.77亿元，占采购总额的比重不到30%，而2020年、2021年上半年分别为3.48亿元、2.80亿元，占比分别为46.27%、45.88%。原因在于2020年公司与托克投资(中国)有限公司（简称“托克投资”），由于双方就付款条件和提货量不能达成一致意见，自2020年4月合同到期后终止合作，从而增加了对上海恒越的阴极铜采购量。 因此，逸豪新材对于上海恒越的采购依赖值得关注，一方面，上海恒越作为公司老客户，在阴极铜采购价格上涨的情况下公司具备一定的议价能力，但另一方面如果与上海恒越的合作像托克投资被临时中断，这对于公司的采购成本而言将会产生较大影响。 铜线客户方面，报告期内，公司主要向上饶市浩钰铜业有限公司（简称“浩钰铜业”）采购，2021年上半年，新增客户江铜华东(浙江)铜材有限公司（简称“华东铜材”），采购额为3398.14 万元，同期浩钰铜业的采购额为4208.66万元。 值得一提的是，华东铜材股权穿透后，实控人为江西省国资委。 此外，由于PCB项目，公司还向深圳市大族数控科技股份有限公司采购PCB设备，采购额为1983.63万元。 原文章作者：界面新闻，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

关于金手指 PCB设计制作行业中的金手指（称为Gold Finger或Edge Connector） 在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/544726bc2c6444ae93dc6893eb3c39c3 图片来自网络 金手指最主要的作用是连接，用于连接器(Connector)弹片之间的插接进行压迫接触而导电互连的作用。 所以它必须具备良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。之所以选择金，就是因为它优越的导电性及抗氧化性。 金手指的分类 1、常规金手指（齐平手指） 位于板边位置整齐排列相同长度，宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物，这些金手指较多。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/921eda06e37e4693a2a6c814a5bb92c9 2、长短金手指（即不平整金手指） 位于板边位置长度不一的长方形焊盘，常用于存储器，U盘，读卡器等类型的实物。　　 3、分段金手指（间断金手指） 位于板边位置长度不一的长方形焊盘，并前段断开。 金手指细节处理 1、PCB中金手指细节处理，为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金（金的化合物）。 2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；PCB 中的45°倒角如下图所示： https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/1789ea52205142b79e1dd1ea6b127667 3、金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN 不需要开钢网； 4、沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘； 5、金手指的表层不要铺铜； 6、金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。 金手指表面处理方式 1、电镀镍金 厚度可达3-50u”，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB，或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面； 但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/42ec9524cdec4d4b9bb343976bb84e2e 图片来自网路 2、沉金 厚度常规1u”，最高可达3u”。 因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板； 对于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以选择整板沉金工艺；沉金工艺成本较电金工艺成本低很多，沉金工艺的颜色是金黄色。 金手指中的“金” 一定会有不了解的小伙伴好奇，金手指的“金”到底是不是黄金？ 首先，我们来了解两个概念：软金、硬金。 软金，一般质地较软的黄金。 硬金，一般为质地较硬的金的化合物。 https://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/90124db24b0d4727864fce08994633bb 因为纯金（黄金）质地比较软，所以金手指一般不使用黄金。 而只是在上面电镀一层“硬金（金的化合物）”，这样既可以得到金良好导电性能，也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。 当然，“软金”在PCB上的使用也是有的。例如手机按键接粗面、COB(Chip On Board)上面打铝线等。 软金的使用一般为电镀方式析出镍金在电路板上，它的厚度控制较具弹性。 原文章作者：浩圳机器视觉，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

在PCB线路板印制过程中，从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应过程，这个过程简称为蚀刻，即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉。目前这种加工工艺采用的是“图形电镀法”。 https://p9.toutiaoimg.com/large/pgc-image/3895394ae68d4e9dae6d984d8e3cb77f 另外还有一种是在整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层，称为“全板镀铜工艺”，这种工艺与图形电镀相比较，其最大缺点是板面每一处都要镀铜两次，而且蚀刻的时候必须腐蚀掉，因此当导线宽十分精细时就会产生一系列的问题，同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。 在PCB打样中，还有一种方法，即用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法近似于内层蚀刻工艺。 https://p26.toutiaoimg.com/large/pgc-image/71e756b9797f44dea45ad754d26117c7 PCB蚀刻中 目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。氨性蚀刻剂与锡或铅锡不发生任何化学反应，是普遍使用的化工药液。 另外，市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液，使用这种蚀刻药液后，其中的铜可以用电解的方法分离出来，由于它的腐蚀速率较低，一般也就用在无氯蚀刻中。 还有人用试验用的硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形，由于包括经济和废液处理方面等许多原因，这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用。 https://p5.toutiaoimg.com/large/pgc-image/9858104c4bde46c5b9b72df4d41f1056 PCB蚀刻后 PCB打样中，蚀刻工艺中一旦出现问题必然是批量性问题，最终会给产品造成极大品质隐患。因此，找到合适的PCB打样厂家尤为重要。百能在PCB制造中的每一个环节，都能严格把控技术，将高品质高可靠性的PCB成品送到客户手中。百能深耕PCB行业多年，已经是一家成熟而且专业的PCB制造商，百能PCB的应用不仅仅是在消费电子领域，还拥有安防监控、工业控制、汽车电子、医疗器械、军工航天、仪器仪表、电力系统等领域的生产能力。 原文章作者：百能PCB，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

跟着PCB板向高层次、高精密度的发展，其层间对位精度要求也越来越严厉，而PCB板层偏问题也跟着越来越显严峻。电路板厂PCB板层偏发生的原因有很多，现跟我们共享几点层偏现象主要影响因素。 PCB板层偏的一般定义： 层偏是指原本要求对位的PCB板各层之间的同心度差异。其要求范围依据不同PCB板类型的设计要求来管控。其孔到铜的距离越小，管控越严厉，以保证其导通和过电流的能力。 在出产进程中常用检测层偏的方法： 目前在行业中常采用的方法为在出产板的四角各增加一组同心圆，依据出产板层偏要求来设定同心圆之间的距离，在出产进程中经过X-Ray检查机或X-钻靶机查看同心的偏移度，来确认其层偏状。 PCB板层偏的发生原因剖析： 一、内层层偏原因 内层主要是将图形从菲林上转移到内层芯板上的进程，因而其层偏只会在图形转移出产进程中发生，造成层偏的主要原因有：内层菲林涨缩不一致、曝光机对位偏移、人员对位曝光进程中操作不当等因素。 二、PCB板压合层偏原因 压合层偏主要原因有：各层芯板涨缩不一致导致、冲定位孔不良、熔合错位、铆合错位、压合进程中滑板等因素。 以上便是PCB板为什么会发生层偏?PCB板层偏的产生原因的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多PCB板资讯信息，可关注领卓贴片的更新。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

在电子产品日益精进的今天，PCB的生产要求也变得更高，对原材料的需求也是越来越高要求，百能为了满足更多客户的需求，除了引进更多的高端生产设备外，我们先从原材料上下功夫，采用业内知名建滔，生益等高端板材；以及国内知名的太阳、广信等大品牌油墨；确保产品性能满足甚至超客户要求。 每个PCB板都是采用了很多种原材料制作而成，这些原材料包括基板、铜箔、PP、感光材料、防焊漆及底片等，每种材料都发挥着重要的作用，下面不妨来了解一下： 1、基板 一般情况下都是有机绝缘材料作为基板，除了一些有特殊用途的会用到陶瓷材料作为基底。 PCB有刚性和挠性之分，对应的有机绝缘材料可分为热固性树脂和热塑性聚脂。 热固性树脂有酚醛树脂和环氧树脂；热塑性聚脂有聚酰亚胺和聚四氟乙烯等都是比较常用的。 2、铜箔 目前所覆在PCB上的金属箔大多都是用压延或电解方法制成的铜箔。 铜箔厚度一般为0.3-3mil（0.25-2oz/ft2），具体的选择要根据承载电流大小及蚀刻精度来决定。 其实铜箔对产品品质是有影响的，具体表现在产品表面凹痕及麻坑、抗剥强度等。 3、PP 制作多层PCB时B阶的树脂，是不可或缺的层间粘合剂。 4、感光材料 感光材料一般分为光致抗蚀剂和感光膜，业内人士一般称为湿膜和干膜。 湿膜在覆铜板上的涂层在一定波长的光照时就会发生化学变化，从而改变在显影液（溶剂）中的溶解度。 湿膜又分光分解型（正性）和光聚合型（负性）的区别，光聚合型抗蚀剂在未曝光前都能溶解于该显影剂中，而曝光后转变成的聚合物则不能溶于显影液中；光分解型抗蚀剂就恰恰相反，感光生成可以溶于显影液的聚合物。 干膜也有正负性之分，分为光分解型和光聚合型，这两种对紫外线都很敏感。未来，干膜有可能会取代湿膜，因为干膜能提供高精度的线条与蚀刻。 5、防焊漆（油墨） 防焊漆是一种常见的对液态焊锡不具有亲和力的液态感光材料，也是一种阻焊剂，在特定的光照情况下会发生变化然后硬化。 油墨颜色有很多种，最为常见的阻焊颜色是绿色，具体原因可以参考百能小编之前写过的一篇（您一定很好奇为什么PCB板最常见的是绿色?）的文章。 6、底片（菲林） 这种和照相用的聚脂底片相似，都是一种利用感光材料记录图像资料的材料。 菲林的对比度、感光度和分辨率都相当高，但要求感光速度要低。所以为了满足精细线条及尺寸的稳定性，可采用玻璃作为底板。 原文章作者：百能PCB，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。