首先我们需要了解PCB电路板本身是由绝缘、隔热和非弯曲材质制成。表面能见到的细线材质是铜箔，它最开始覆盖了整个PCB板。但是在制造过程中，铜箔的一部分被蚀刻掉，剩下的部分变成一个细线网。这些线路称为导线或称布线，用于为PCB板上的部件提供电路连接。 一般印刷电路板的样色是指阻焊漆的样色，主要是绿色或棕色。它是一个绝缘保护层，保障铜线不被焊接到异常的区域。多层板现在用于主板和显卡，大大增加了布线面积。我们需要了解的是，多层板上使用多个单面或双面接线板，每个板之间插入一层绝缘层，然后压在一起。印线层，一般层是均匀的，包含最外面的两层。一般的印刷电路板一般是4-8层。通过查看印刷电路板的各层代表若干独立的布PCB板的截面，可以看到许多PCB板的层数。但事实上，没有人有这么好的眼睛。所以，这是另一种教你的方法。 多层板的电路连接采用埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多采用4层PCB板，有的采用6层、8层甚至10层PCB板。要查看PCB有多少层，可以通过查看导孔来识别它们，因为主板和显示卡上使用的四层是第一层和第四层，而其他层有其他用途（地线和电源）。所以，像双层板一样，导孔会刺穿印刷线路板。如果在印刷线路板的前面有一个导向孔，但在后面找不到，那么它必须是印刷电路板的6/8。如果在印刷线路板的两侧都能找到相同的导孔，印刷电路板自然是四层的。 提示：主板或显示卡指向光源。若导孔位置为半透明，则表示为6/8层板，否则为4层板。 以上是我和大家分享的实用干货。如果有任何异常或遗漏，请在评论区留言更正和补充。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

电子学中的关键概念之一是印刷电路板或PCB。它是如此基本，以至于人们经常忘记解释PCB 是什么。本教程将细分组成PCB的部分以及PCB世界中使用的一些常用术语。 什么是PCB？ 印刷电路板是最常用的名称，但也可以称为“印刷线路板”或“印刷线路卡”。在PCB出现之前，是通过费力的点对点布线过程构造电路的。当电线绝缘开始老化和破裂时，这会导致电线连接处频繁发生故障和短路。 绕线的发展是一项重大进步，即将细规格的电线从字面上缠绕在每个连接点的柱子上，从而形成了高度耐用且易于更换的气密连接。 随着电子产品从真空管和继电器转移到硅和集成电路，电子部件的尺寸和成本开始下降。电子产品在消费品中变得越来越普遍，减小电子产品尺寸和制造成本的压力促使制造商寻求更好的解决方案。这样就诞生了PCB。 PCB是印刷电路板的首字母缩写。它是具有将各个点连接在一起的线和焊盘的电路板。在上图中，有迹线将各种连接器和组件相互电连接。PCB允许信号和电源在物理设备之间路由。焊料是在PCB表面和电子组件之间建立电连接的金属。焊料是金属，也可以用作牢固的机械粘合剂。 组成 PCB有点像蛋糕或千层面-有交替交替的不同材料层，这些层通过加热和粘接剂层压在一起，从而得到一个单一的物体。 FR4 基材或基材通常是玻璃纤维。历史上，这种玻璃纤维最常见的代号是“ FR4”。该实心芯使PCB具有刚性和厚度。也有在柔性高温塑料（Kapton或同等产品）上构建的柔性PCB。 您会发现许多不同厚度的PCB。SparkFun产品最常见的厚度是1.6mm（0.063“）。我们的某些产品（LilyPad板和Arudino Pro Micro板）使用0.8mm的板。 较便宜的PCB和穿孔板（如上所示）将由其他材料制成，例如环氧树脂或酚醛树脂，它们缺乏FR4的耐用性，但价格却便宜得多。当您焊接到这种类型的PCB上时，您会知道您正在使用它-它们具有非常明显的难闻气味。这些类型的基板通常也出现在低端消费电子产品中。酚醛树脂的热分解温度低，当烙铁在板上停留时间过长时，它们会分层，冒烟和烧焦。 铜 下一层是薄铜箔，其通过加热和粘合剂层压到板上。在常见的双面PCB上，将铜施加到基板的两面。在成本较低的电子产品中，PCB的一侧可能只有铜。当我们指的是双面或2层板时，我们指的是千层面中的铜层数（2）。可以少至1层，最多16层或更多。 铜的厚度可以变化，并以重量为单位指定，以每平方英尺盎司为单位。绝大多数PCB每平方英尺具有1盎司铜，但是一些处理非常高功率的PCB可能使用2或3盎司铜。每盎司每盎司可转化为约35微米或1.4英寸的铜厚度。 阻焊膜 铜箔顶部的层称为阻焊层。该层使PCB呈绿色（或在SparkFun时为红色）。它覆盖在铜层上，以使铜走线与意外接触的其他金属，焊料或导电钻头绝缘。该层可帮助用户将焊料焊接到正确的位置，并防止焊料跳线。 在下面的示例中，绿色阻焊层应用于大部分PCB，覆盖了细小走线，但使银环和SMD焊盘暴露在外，以便可以将其焊接。 阻焊层通常是绿色的，但几乎可以是任何颜色。红色几乎用于所有SparkFun板，白色用于IOIO板，紫色用于LilyPad板。 丝印 白色丝网印刷层被施加在阻焊层的顶部。丝网印刷将字母，数字和符号添加到PCB上，从而使组装和指示器变得更容易，从而使人们可以更好地理解电路板。我们经常使用丝网印刷标签来指示每个引脚或LED的功能。 丝网印刷通常是白色的，但可以使用任何墨水颜色。黑色，灰色，红色，甚至黄色的丝印颜色都可以广泛使用。但是，很少会在一块板上看到一种以上的颜色。 本期介绍PCB结构是什么，下期介绍处理PCB时可能会听到的术语。 关于云创硬见 　　云创硬见是国内最具特色的电子工程师社区，融合了行业资讯、社群互动、培训学习、活动交流、设计与制造分包等服务，以开放式硬件创新技术交流和培训服务为核心，连接了超过30万工程师和产业链上下游企业，聚焦电子行业的科技创新，聚合最值得关注的产业链资源， 致力于为百万工程师和创新创业型企业打造一站式公共设计与制造服务平台。 　　【造物工场】 　　赋能中小团队，一站式硬件综合服务平台。PCB、PCBA、BOM、元器件、开发板在线下单等硬件产品方案。多名资深产品、项目经理提供专业技术支持，一站式服务产品方案到设计、生产等全链路服务。 　　服务领域：电子行业 　　服务对象：个体工程师、小型研发团队、小型硬件创业团队。 原文章作者：云创硬见，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

1、TOP LAYER（顶层布线层）： 设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）： 设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）： 顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）： 该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。 5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）： 设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 6、MECHANICAL LAYERS（机械层）： 设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）： 设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 8、MIDLAYERS（中间信号层）： 多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 9、INTERNAL PLANES（内电层）： 用于多层板，我司设计没有使用。 10、MULTI LAYER（通孔层）： 通孔焊盘层。 11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）： 焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。 12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）： 焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 原文章作者：电子工程师笔记，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB的艺术，有人说PCB令人乏味，入行那么多年，越来越找不到乐趣在哪儿，带给了自己什么可能大部分人都是莫名就进入了这个行业，不知所起，不知所终，每天为这个行业奔波操劳也仅仅只是因为它是自己的工作，别无选择。久而久之，我们也便没了激情，然后倍感枯燥，让人找不着方向。我也是在行业中迷茫了一小段时间的人，正因为如此，今天，我想跟大家分享一些PCB的艺术，希望带给你们愉快。 你敢相信你刚刚看到的是一款PCB吗？你有想过PCB会这么美吗？ 你见过PCB做的花吗？作为行业的一份子，你有想过拿它装饰自己的房间吗？ 上几幅图是用废旧PCB做成的蜻蜓、房子和城市的模型，你会因为它是你熟悉的PCB制作的而激动吗？ 当然，这样的鞋未必能穿，不过，没空给孩子买玩具的时候，趁上班闲暇那会儿给孩子做几个这样的小玩具倒是极好的。 设计这款PCB的人一定心中充满爱。 上图1是设计稿，图2是成品，还是日本人更懂得生活啊，难怪他们的电子技术遥遥领先。（此处贴别鸣谢挚友SAM供稿）说真的，看完这些图片，我萌生的最强烈的想法是用自己的头像画一个PCB~~呼呼~~想想都激动~~~很感谢大家抽出时间查看我的分享，我只是想用这些图给大家说一个道理，你若爱，生活到哪里都有爱，你若恨，生活到哪里都可恨，我们没有多的时间，我们只有这一生，来到这个行业也是缘分，既然无从选择，不如用最热忱的心面对我们的工作，只要多一点付出，我们的PCB也可以另我们乏味的工作丰富多彩，也可以带给我们无尽的愉快，致——为PCB行业付出的你。 原文章作者：卧龙会IT技术，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

改革开放三十周年，中国诞生了一大批科技企业，其中不乏中兴、华为、京东方、大疆这样的科技巨头，这些企业在其所属行业几乎都做到了老少皆知，但还有一些企业一直默默无闻，或者说"闷声发大财"更为合适一些。近日，一家名为"鹏鼎控股"的中国深圳企业突然火了，在各大平台上能够看到不少人为其称赞，那么这究竟是一家怎样的企业呢？ 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司成立于于1999年04月29日，公司经营范围包括：生产经营新型电子元器件、自动化设备及其零配件、精密模具及其零件、各类印刷电路板、电子信息产品板卡等。2019年8月29日，广东省企业联合会、广东省企业家协会联合公布2019广东企业500强榜单，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司排名第80位；2020年1月3日，中国2019年上市公司市值500强，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司排名第128。 单单看企业介绍与各类500强排名似乎也看不出什么，我们决定深挖一下这家企业，其最核心的业务就是印制电路板的研发与制造，早在2010年就正式进入全球前十，随后跃升到全球前五，到2014年成为中国第一、全球第二的PCB企业，更于2017年登顶PCB产值全球第一。如今已经是全球最大的线路板类企业，稳坐全球龙头PCB厂商第一把交椅。 PCB，即印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在整个电子产业的发展历程中，鹏鼎控股抓住电子产业历史机遇，突破行业天花板，规模持续扩充，通过收购臻鼎电子全部PCB业务等方式完成了行业重组。 更重要的是，在几十年的发展历程中，鹏鼎始终以印制电路板为核心业务，主要包括智能手机、路由器、交换机等产品上的PCB板，其次是消费电子及计算机用板，目前其消费电子产品终端主要以可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等新兴电子消费品为主；近些年鹏鼎开始逐步进入物联网和汽车电子领域，开始全面布局。 一直以来，鹏鼎控股产品始终聚焦3C领域，这也使得其成为了苹果的核心供应商，从iPhone 4时代开始，其就为苹果提供FPC（柔性电路板），数量也是持续攀升，iPhone XS搭载的FPC已经从最早的10片增加至24片，根据鹏鼎前五大客户占比来看，其FPC 60-70%收入来自苹果，而后者是全球FPC终端最大的需求商，也是鹏鼎FPC业务增长的源动力。此外，鹏鼎还是苹果智能手表Apple Watch 与无线耳机AirPods，深度受益于终端产品升级以及市场渗透率的提升。 随着5G手机、手机影像、折叠屏手机的的快速发展，鹏鼎控股的市场规模继续扩大，市场份额占比也是稳步增长，而其客户除了核心客户苹果之外，华为、小米、OPPO、vivo、亚马逊、谷歌、脸书、东芝、SONY、微软等国内外领先品牌也先后成为其客户，为其客公司未来业务增长的保证。 目前全球PCB行业分散，受宏观需求影响较大，行业竞争加剧，不过目前鹏鼎控股已经开始了SLP（新一代 PCB硬板）的批量生产，而且在行业技术普遍集中在30微米的大背景下，鹏鼎控股SLP已经可以做到25微米。截至2018年，鹏鼎控股累计取得的国内外专利共计609件，公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均被认定为高新技术企业。从摩托罗拉到索尼爱立信，再到现在的苹果，鹏鼎控股一直拥有"大客户"，其真正的秘诀就是核心技术。 2018年鹏鼎控股营收高达259亿元，2019年预订超过260亿元。对于这样的成绩，鹏鼎并未沾沾自喜，在PCB行业集中度不断提升、高阶产品需求不断增长的行业背景下，鹏鼎控股依旧秉持着专注、踏实、进取的实干精神，低调前行。而我们也真心希望越来越多的民族科技企业能够站出来，真正为中国科技的发展贡献自己的一份绵薄之力。 注：文中图片均来自网络，侵权删图；本文系原创，未经授权不得转载，侵权必究。 原文章作者：爆侃数码圈，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

辞旧迎新，2020是‘鼠’于你的舞台的一年，新的一年里希望大家都步步高升，实现自己的梦想。 寒窗苦读十几年，毕业初期苦连连！回想起当年刚毕业那会，拿着三四千的工资而且不包吃住的在一线城市里苟延残喘着，那种心酸与苦真的无法用言语表达。此文希望大家可以吸取经验少踩一些坑。 毕业后我一直从事着硬件PCB设计相关的工作，在这里我想分享下我的个人工作经验，希望对想入门硬件设计或者已经在从事相关工作的你有所帮助。 废话不多说，直接上干货！ 原理图设计——硬件设计的灵魂 原理图设计大体分为五个步骤：①元器件封装库设计（软件库已有的直接调用）、②元器件摆放、③元器件相互连线、④计算调整元器件参数、⑤DRC设计规则检查。 按照这六个步骤去学习原理图设计软件可以助你快速上手，然后多训练几个简单的小项目就可以快速熟练原理图设计软件的操作了。 Altium Designer在学校里面用的比较多，通常使用这个软件都是原理图和PCB都在一个工程项目下完成的。 AD软件 PADS Layout常用的是PADS9.5版本，PADS Layout VX2.4于PADS9.5版本的软件操作差不多，区别在于PADS9.5版本文件打不开VX2.4版本的源文件，需要经过转换格式才可以打开。这个软件也是工作中普遍常用的一款Layout软件。 PADS软件 orCAD以其出色的原理图设计功能深受硬件大神们喜欢，但是这个软件上手并不是那么容易。一般来说做一些高速电路的PCB Layout用这个软件会有优势，当然只要理论都懂，不管用哪个软件都可以做得很好。 orCAD 一般来说工作中通常使用orCAD+PADS这两个软件来实现硬件设计的，这是比较普遍的使用，难度大一点的就是直接使用Candence进行设计了。 网表生成——原理图和PCB的桥梁 当你的原理图设计完成之后就需要从软件里面生成一个.asc格式的网表文件，这个网表文件是PCB生成元器件以及连线网络的依据。如果设计过程中有需要改动的地方直接在PCB里面更新网表即可。 orCAD生成的.asc格式网表 PCB设计 导入网表之后就可以进行PCB的设计了，PCB设计大体分为个步骤：①元器件封装库设计（网表导入之前完成）、②元器件布局、③布线、④优化、⑤验证设计。 PCB文件 生成相关生产文件 （1）Gerber、加工工艺说明文件 完成PCB的Layout之后就需要生成一些生产相关的文件，通过软件可以直接生成，Gerber文件就是一个核心文件，这个是外发到PCB板生产厂家的保密文件，当然也可以直接发PCB源文件给到板厂，这样一来只是会泄露资料。通常Gerber跟加工工艺文件是一起外发的，目的是告诉厂家你的PCB需要如何加工制作。 两层板生产所需的Gerber文件 加工工艺要求 （2）坐标文件 坐标文件是SMT贴片需要的一份文件，需要机器贴片的PCB必不可少的一份文件。通过软件可以直接生成，所谓的坐标就是PCB里面所有元件对应的一个坐标位置。 坐标文件 （3）贴片图 贴片图也就是位号图，可以清楚的看到每个丝印对应的位置，也是通过软件直接生成的一份文件，方便生产以及生产上用来核对元器件焊接方向的一份文件。 位号图 至此，所有硬件PCB设计的文件已经完成了，看似需要很多的文件，实际上知道如何操作之后这些都很简单。 知道了方向和学习路线之后就不再迷茫了，入门了就可以在工作中慢慢的积累经验逐步长大！ 原文章作者：随遇啊开，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

在电子产品设计中，PCB布局布线是最重要的一步，PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。 现在，虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线。但是随着信号频率不断提升，很多时候，工程师需要了解有关PCB布局布线的最基本的原则和技巧，才可以让自己的设计完美无缺。 1、[问] 高频信号布线时要注意哪些问题？[答 ]1.信号线的阻抗匹配； 2.与其他信号线的空间隔离； 3.对于数字高频信号，差分线效果会更好； 2、[问] 在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样提高板子的电气性能？[答] 对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板； 3、[问] 是不是板子上加的去耦电容越多越好？[答] 去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如，在你的模拟器件的供电端口就进加，并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号； 4、[问] 一个好的板子它的标准是什么？[答] 布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁。 5、[问] 通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？[答] 采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。 6、[问] 在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割，地平面采取整片敷铜，也有人建议电地层都分割，不同的地在电源源端点接，但是这样对信号的回流路径就远了，具体应用时应如何选择合适的方法？[答] 如果你有高频>20MHz信号线，并且长度和数量都比较多，那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线、一层大面积地，并且信号线层需要打足够的过孔到地。这样的目的是： 1、对于模拟信号，这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配；2、地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离；3、地回路足够小，因为你打了很多过孔，地有是一个大平面。 7、[问] 在电路板中，信号输入插件在PCB最左边沿，mcu在靠右边，那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件（电源IC输出5V经过一段比较长的路径才到达MCU），还是把电源IC放置到中间偏右（电源IC的输出5V的线到达MCU就比较短，但输入电源线就经过比较长一段PCB板）？或是有更好的布局？[答] 首先你的所谓信号输入插件是否是模拟器件？如果是是模拟器件，建议你的电源布局应尽量不影响到模拟部分的信号完整性．因此有几点需要考虑： （1）首先你的稳压电源芯片是否是比较干净，纹波小的电源．对模拟部分的供电，对电源的要求比较高．（2）模拟部分和你的ＭＣＵ是否是一个电源，在高精度电路的设计中，建议把模拟部分和数字部分的电源分开．（3）对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响． 8、[问] 在高速信号链的应用中，对于多ASIC都存在模拟地和数字地，究竟是采用地分割，还是不分割地？既有准则是什么？哪种效果更好？[答] 迄今为止，没有定论。一般情况下你可以查阅芯片的手册。ADI所有混合芯片的手册中都是推荐你一种接地的方案，有些是推荐公地、有些是建议隔离地。这取决于芯片设计。 9、[问] 何时要考虑线的等长？如果要考虑使用等长线的话，两根信号线之间的长度之差最大不能超过多少？如何计算？[答] 差分线计算思路：如果你传一个正弦信号，你的长度差等于它传输波长的一半是，相位差就是180度，这时两个信号就完全抵消了。所以这时的长度差是最大值。以此类推，信号线差值一定要小于这个值。 10、[问] 高速中的蛇形走线，适合在那种情况？有什么缺点没，比如对于差分走线，又要求两组信号是正交的？[答] 蛇形走线，因为应用场合不同而具不同的作用： 11、[问]在设计PCB时，如何考虑电磁兼容性EMC/EMI，具体需要考虑哪些方面？采取哪些措施？[答] 好的EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB 叠层的安排，重要联机的走法， 器件的选择等。 12、[问] 请问射频宽带电路PCB的传输线设计有何需要注意的地方？传输线的地孔如何设置比较合适，阻抗匹配是需要自己设计还是要和PCB加工厂家合作？[答] 这个问题要考虑很多因素．比如PCB材料的各种参数，根据这些参数最后建立的传输线模型，器件的参数等．阻抗匹配一般要根据厂家提供的资料来设计。 13、[问] 在模拟电路和数字电路并存的时候，如一半是FPGA或单片机数字电路部分，另一半是DAC和相关放大器的模拟电路部分。各种电压值的电源较多，遇到数模双方电路都要用到的电压值的电源，是否可以用共同的电源，在布线和磁珠布置上有什么技巧？[答] 一般不建议这样使用．这样使用会比较复杂，也很难调试。 14、[问] 您好，请问在进行高速多层PCB设计时，关于电阻电容等器件的封装的选择的，主要依据是什么？常用那些封装，能否举几个例子。[答] 0402是手机常用；0603是一般高速信号的模块常用；依据是封装越小寄生参数越小，当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议你在关键的位置使用高频专用元件。 15、[问] 一般在设计中双面板是先走信号线还是先走地线？[答] 这个要综合考虑．在首先考虑布局的情况下，考虑走线。 16、[问] 在进行高速多层PCB设计时，最应该注意的问题是什么？能否做详细说明问题的解决方案。 [答] 最应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。 17、[问] 请问具体何时用2层板，4层板，6层板在技术上有没有严格的限制？（除去体积原因）是以CPU的频率为准还是其和外部器件数据交互的频率为准？[答] 采用多层板首先可以提供完整的地平面，另外可以提供更多的信号层，方便走线。对于CPU要去控制外部存储器件的应用，应以交互的频率为考虑，如果频率较高，完整的地平面是一定要保证的，此外信号线最好要保持等长。 18、[问] PCB布线对模拟信号传输的影响如何分析，如何区分信号传输过程中引入的噪声是布线导致还是运放器件导致。[答] 这个很难区分，只能通过PCB布线来尽量减低布线引入额外噪声。 19、[问] 最近我学习PCB的设计，对高速多层PCB来说，电源线、地线和信号线的线宽设置为多少是合适的，常用设置是怎样的，能举例说明吗？例如工作频率在300Mhz的时候该怎么设置？[答] 300MHz的信号一定要做阻抗仿真计算出线宽和线和地的距离；电源线需要根据电流的大小决定线宽 地在混合信号PCB时候一般就不用“线”了，而是用整个平面，这样才能保证回路电阻最小，并且信号线下面有一个完整的平面。 20、[问] 请问怎样的布局才能达到最好的散热效果？[答] PCB中热量的来源主要有三个方面：(1)电子元器件的发热；(2)P c B本身的发热；(3)其它部分传来的热。 21、[问] 可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系？[答] 这个问题很好，很难说有一个简单的比例关系，因为他两的模拟不一样。一个是面传输一个是环状传输。您可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件，然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。 22、[问] 在一块普通的有一MCU控制的PCB电路板中，但没大电流高速信号等要求不是很高，那么在PCB的四周最外的边沿是否铺一层地线把整个电路板包起来会比较好？[答] 一般来讲，就铺一个完整的地就可以了。 23、[问] 1、我知道AD转换芯片下面要做模拟地和数字地的单点连接，但如果板上有多个AD转换芯片的情况下怎么处理呢？ 2、多层电路板中，多路开关（multiplexer）切换模拟量采样时，需要像AD转换芯片那样把模拟部分和数字部分分开吗？ [答] 1、几个ADC尽量放在一起，模拟地数字地在ADC下方单点连接； 24、[问] 在常规的网络电路设计中，有的采用把几个地连在一起，又这样的用法吗？为什么？谢谢！[答] 不是很清楚您的问题。对于混合系统肯定会有几种类型的地，最终是会在一点将其连接一起，这样做的目的是等电势。大家需要一个共同的地电平做参考。 25、[问] PCB中的模拟部分和数字部分、模拟地和数字地如何有效处理，多谢！[答] 模拟电路和数字电路要分开区域放置，使得模拟电路的回流在模拟电路区域，数字的在数字区域内，这样数字就不会影响到模拟。模拟地和数字地处理的出发点是类似的，不能让数字信号的回流流到模拟地上去。 26、[问] 模拟电路和数字电路在PCB板设计时，对地线的设计有哪些不同?需要注意哪些问题？[答] 模拟电路对地的主要要求是，完整、回路小、阻抗匹配。数字信号如果低频没有特别要求；如果速度高，也需要考虑阻抗匹配和地完整。 27、[问] 去耦电容一般有两个，0.1和10的，如果面积比较紧张的情况话，如何放置两个电容，哪个放置背面好些？[答] 要根据具体的应用和针对什么芯片来设计。 28、[问] 请问老师，射频电路中，经常会出现IQ两路信号，请问这两根线的长度是否需要一样？[答] 在射频电路里尽量使用一样的。 29、[问] 高频信号电路的设计与普通电路设计有什么不同吗？能以走线设计为例简单说明一下吗？[答] 高频电路设计要考虑很多参数的影响，在高频信号下，很多普通电路可以忽略的参数不能忽略，因此可能要考虑到传输线效应 。 30、[问] 高速PCB，布线过程中过孔的避让如何处理，有什么好的建议？[答] 高速PCB，最好少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。 31、[问] PCB板设计中电源走线的粗细如何选取？有什么规则吗?[答] 可以参考：0.15×线宽(mm)=A,也需要考虑铜厚。 32、[问] 数字电路和模拟电路在同一块多层板上时，模拟地和数字地要不要排到不同的层上？[答] 不需要这样做，但模拟电路和数字电路要分开放置。 33、[问] 一般数字信号传输时最多几个过孔比较合适？（120Mhz以下的信号）[答]最好不要超过两个过孔。 34、[问] 在即有模拟电路又有数字电路的电路中，PCB板设计时如何避免互相干扰问题？[答] 模拟电路如果匹配合理辐射很小，一般是被干扰。干扰源来自器件、电源、空间和PCB；数字电路由于频率分量很多，所以肯定是干扰源。解决方法一般是，合理器件的布局、电源退偶、PCB分层,如果干扰特点大或者模拟部分非常敏感，可以考虑用屏蔽罩 。 35、[问] 对于高速线路板，到处都可能存在寄生参数，面对这些寄生参数，我们是精确各种参数然后再来消除，还是采用经验方法来解决？应该如何平衡这种效率与性能的问题？[答] 一般来说要分析寄生参数对于电路性能的影响．如果影响不能忽略，就一定要考虑解决和消除。 36、[问] 多层板布局时要注意哪些事项？[答] 多层板布局时，因为电源和地层在内层，要注意不要有悬浮的地平面或电源平面，另外要确保打到地上的过孔确实连到了地平面上，最后是要为一些重要的信号加一些测试点，方便调试的时候进行测量。 37、[问] 如何避免高速信號的crosstalk?[答] 可以让信号线离的远一些，避免走平行线，通过铺地或加保护来起到屏蔽作用，等等。 38、[问] 请问在多层板设计中经常会用到电源平面，可是在双层板中需要设计电源平面吗？[答] 很难，因为你各种信号线在双层布局已经差不多了。 39、[问] PCB板的厚度对电路有什么影响吗？一般是如何选取的？[答] 厚度在作阻抗匹配时比较重要，PCB厂商会询问阻抗匹配是在板厚为多少时进行计算的，PCB厂商会根据你的要求进行制作。 40、[问] 地平面可以使信号最小回路，但是也会和信号线产生寄生电容，这个应该怎么取舍？[答] 要看寄生电容对信号是否有不可忽略的影响．如果不可忽略，那就要重新考虑。 41、[问] LDO输出当做数字电源还是模拟电源意思是数字跟模拟哪个先接电源输出好？[答] 如果想用一个LDO来为数字和模拟提供电源，建议先接模拟电源，模拟电源经过LC滤波后，为数字电源。 42、[问] 请问应该在模拟Vcc和数字Vcc之间用磁珠，还是应该在模拟地和数字地之间用磁珠呢？[答] 模拟VCC经过LC滤波后得到数字VCC，模拟地和数字地间用磁珠。 43、[问] LVDS等差分信号线如何布线？[答] 一般需要注意：所有布线包括周围的器件摆放、地平面都需要对称。 44、[问] 一个好的PCB设计，需要做到自身尽量少的向外发射电磁辐射，还要防止外来的电磁辐射对自身的干扰，请问防止外来的电磁干扰，电路需要采取哪些措施呢？[答] 最好的方法是屏蔽，阻止外部干扰进入。电路上，比如有INA时，需要在INA前加RFI滤波器滤除RF干扰。 45、[问] 采用高时钟频率的快速集成电路芯片电路，在PCB板设计时如何来解决传输线效应的问题？[答] 这个快速集成电路芯片是什么芯片？如果是数字芯片，一般不用考虑．如果是模拟芯片，要看传输线效应是否大到影响芯片的性能 。 46、[问]在一个多层的PCB设计中，是否还需要覆铜呢？如果覆铜的话应该将其连接到哪一层？[答] 如果内部有完整的地平面和电源平面，则顶层和底层可以不敷铜。 47、[问] 在高速多层PCB设计时，进行阻抗仿真一般怎么进行，利用什么软件？有什么要特别注意的问题吗？[答] 你可以采用Multisim软件来仿真电阻电容效应。 48、[问] 有些器件的引脚较细，但是PCB板上走线较粗，连接后会不会造成阻抗不匹配的问题？如果有该如何解决？[答] 要看是什么器件．而且器件的阻抗一般在数据手册上给出，一般和引脚粗细关系不大。 49、[问] 差分线一般都需要等长如果实在在LAYOUT中有困难实现，是否有其他补救措施？[答] 可以通过走蛇形线来解决等长的问题，现在大多数的PCB软件都可以自动走等长线，很方便。 50、[问] 在用万用表测量芯片的模拟地与数字地接口的时候是导通的，这样模拟地域数字地不就是多点连接了吗？[答] 芯片内部的地管脚都是连接在一起的。但是在PCB板上依旧需要连接。最理想的单点接地，应该是要了解芯片内部模拟和数字部分的连接点位置，然后把PCB板上的单点连接位置也设计在芯片的模拟和数字分界点。 51、[问] 由于受到板子尺寸的限制，我的电路板采用两面贴片焊接芯片，板子上走了很多的过孔，信号线也走在附近，这样走线会对信号产生干扰吗？[答] 如果是低速数字信号，应该问题不大。否则肯定会影响信号的质量。 52、[问] 数字线在考虑要不要做阻抗匹配时，是看信号传出至反射回来时，总时间是否超过上升沿的20%，若超过则需阻抗匹配。请问模拟线要不要阻抗匹配？怎样考虑？[答] 低频的模拟信号是不需要匹配的，射频的模拟信号当然也要考虑匹配问题。 53、[问] 关于完整的地平面，在使用AD/DA芯片的板子上，如果层数比较多，可以提供一个完整的模拟地和一个完整的数字地；也可以在这两层地平面上都分别划分模拟地，数字地。二者孰优孰劣？[答] 一般来讲，都会铺完整的地平面。除非是一些特殊的情况，比如板子的模拟部分和数字部分是明显分开的，可以很容易地区分开。 54、[问] 用磁珠或MECCA连接数字、模拟地时，是利用其频率特性，使数字地中高频成分不影响模拟地，同时保证二者电平相等。那么，0ohm电阻连接数字、模拟地有什么作用，有时还只用一小块铜连接，能分析一下吗？[答] 磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。铜皮类似于0ohm电阻。) 55、[问] 如何避免布线时引入的噪声？[答] 数字地与模拟地要单点接地，否则数字地回流会流过模拟地对模拟电路造成干扰。 56、[问] PCB如何预防PWM等突变信号对模拟信号(如运放)产生的干扰,又如何进行测试这种干扰(辐射干扰或传导干扰)的大小?除布局布线需要注意外,有无其他方法来进行抑制(除屏蔽的手段）[答] 要从运放的几个接口入手，输入端要防止空间耦合干扰和PCB串扰（布局改善）；电源需要不同容值去耦电容。测试可以用示波器的探头测试上面说的位置，判断出干扰从何而来。PWM信号如果是通过低通滤波变成直流控制电压的话，可以考虑就进做滤波，或者并联对地一个小电容，让PWM的波形变圆，减少高频分量。 57、[问] 请问，在电路板中，一个ARM或者FPGA经常会向外连接很多RAM，FLAH这样的器件，请问这些主芯片与这些存储器之间的连线需要注意什么，过孔的数目有什么限制么？数字信号中常用的过孔孔径大小是多少？过孔孔径的大小对信号的影响大么？[答] 如果速度大于100MHz，则一根信号线上的过孔最好不要超过两个，过孔不能太小，一般，10个mil的孔径即可。 58、[问] 请问在布双面板（高频是）的时候，顶层地和底层地相连时的过孔也是越少越好吗？那么要怎么放过孔比较合理呢？[答] 过孔少是针对信号线，如果是地的过孔，适当的多一些会减少地回路和阻抗。放的原则是就进器件。 59、[问] LVDS信号布线应该注意哪些？如何布线？[答] 平行等长; 60、[问] 请问数据线并行布线是不是为了相互干扰？[答] 并行走线要注意线与线的间距，防止串扰发生。 61、[问] 在一块4层板，布有一整个采集系统，有模拟放大、数字采集、MCU。布好后，如何测量此系统的输入阻抗，如何做到系统的输入阻抗和传感器匹配，如何匹配，有没有相关的设计原则？[答] 不知道您的模拟信号的频率多高，如果不高则不需要阻抗匹配。阻抗匹配可以用一些仿真软件计算PCB的阻抗。例如AppCAD。器件的阻抗可以通过手册查询。 62、[问] 经常会看到PCB板上有很多地孔，这些地孔是越多越好吗？有什么规则吗？[答] 不是．要尽量减少过孔的使用，在不得不使用过孔时，也要考虑减少过孔对电路的影响。 63、[问] 在多层板布线的时候难免会有跨平面的现象。我们现在的做饭是在割平面时尽量优先照顾到差分线不跨平面。但有一次以为老师的说法是单端的不能跨，差分的反倒没那么严格。请教下老师对此的看法？[答] 单端和差分信号在跨越地平面后都得回流回去，如果回流绕很大圈才回去，一样会感应更多的干扰进来，如果差分线上的噪声一样，则会彼此抵消，所以是有一定道理的。 64、[问] 在高速多层PCB设计时，数字地和模拟地怎么区分？是根据器件的数据手册中说明的进行连接吗？[答]高速设计不用分数字地和模拟地。 65、[问] 对PCB走线的熔断电流如何考虑??PCB走线多大电流时会熔断,和哪些因素有关?[答] 参考0.15×线宽(mm)=A，这时最大电流。设计时候不能用熔断电流做预算。这样就是铜线的截面积。 66、[问] 请问，在信号输入输出接口和电源输入接口等方面需要做哪些保护？电源为220V输入转直流时，在实际应用时，需要采取哪些防护措施？[答] TVS管，保险丝这些在电源上是必须的。信号的话，看情况也得加TVS管，及二极管来保护模拟电路输入出现大电压的情况。 67、[问] 见PCB板的布线折弯时有45度角和圆弧两种，有何优缺点，怎么选择？[答] 从阻抗匹配的角度，这两种线都可以做成匹配的弯角。但是圆角可能不好加工。 68、[问] 在高频走线中如果尺寸受限，最常用的走线方法或者说合理的走线方法有那些？比如说蛇形走线，可以吗？[答] 不好，会引入更多寄生参数。 69、[问] 请问在使用仪表放大器时关键的输入型号，我在器件层其周围还有必要覆铜吗，我在器件的底层已经覆铜了。还有仪表放大器的反馈电阻我是用直插的，引线就长了，换成贴片的电阻温漂和精度就达不到要求，请问该怎样处理？[答] 一般仪放芯片资料会有推荐的Layout的方法及图，可以参考。保证引线短和粗是必须的。选用贴片低精度的电阻还是直插高精度的电阻哪种好，得看具体调试的结果。 70、[问] PCB软件可以自动布线，但器件的位置布局是不是得手动放置？[答] 最好布局布线都手动完成。 71、[问] 在做PCB板制板时，PCB选材有没有什么特殊的规定或是一般如何选材？我现在在制作高频信号电路板，请问您最好选择什么材质的PCB板较好？[答] 目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。做板时跟PCB厂商说明即可。 72、[问] 我是PCB设计的初学者，我想了解下去耦电容的选型规则是什么？还有值的大小怎么计算？[答] 一般情况，对于电源产生部分，要用10u和0.1u的电容去耦，要同时考虑高频和低频的去耦；对于其他原件一般都是用0.1u的电容在电源部分去耦。 73、[问] 一个5khz的脉冲信号在板子上走20cm长，10mil宽的走线之后，其衰减能达到多少呢？[答] 不同的材质的ＰＣＢ的寄生参数不同，可以根据你使用的寄生参数建立模型来计算。 74、[问] 在高频中走的微带线走线与地平面的距离有什么要求吗？比如说大于1mm。还是没有太大的要求，只要差不多就可以了？还是要按共面波导计算？[答] 一定要用共面波导或者微带线的阻抗仿真计算。 75、[问] 如何布线才能尽可能地降低线间高频信号的串扰？[答] 高频信号匹配好会减少反射，同样也会减少辐射。 76、[问] 想请问在DC-DCConvertIC，在IC下方需要连接到地平面，透过Via连接到地平面，Via孔的数量多与少影响程度为何？[答] 一般可以根据参考设计来设计．由于电流较大，可能需要一定数量的Via。 77、[问] 阻抗匹配时，若引脚给出的阻抗值为复数，即既有阻抗部分又有电抗部分，这时阻抗匹配如何做？光考虑电阻部分吗？[答] 考虑共轭匹配，将阻抗的虚部抵消。 78、[问] 高频中集中参数和分布参数那种比较好？要怎么选择这两种方法比较合适呢？谢谢！[答] 分布方法，精度较高，但比较复杂；集总方式相对简化，但有一定误差。 79、[问] 双层板连接上下覆铜地的过孔分布有何要求？[答] 一般来讲只是为了提高连通性的话，应该对分别没有太多要求。 80、[问] 如何在中频应用中，如何平衡放大器输入端的寄生电感和寄生电容?[答] 一般来讲寄生电感和电容对中频电路的影响较小，可以忽略．只要保证不引入大的寄生电容和电感值就行了。 81、[问] 怎样能有效减少电路元件间的干扰影响，以及放大器如何布局才能最大限度的抑制纹波的引入？[答] 减少干扰的原则是：1、减少辐射端；2、加强被干扰的隔离、屏蔽和退偶； 纹波减少的原则也是：1、减少开关电源的纹波输出；2、足够的退偶滤波； 82、[问] 6层设计时，层的分配技巧，那些走线要走中间层？[答] 看你的设计了。原则是保证模拟信号线和模拟地有单独两层。 83、[问] 在模拟地和数字地相连时，采用的方法是否在数字地处接一个合适的磁珠到模拟地？那这个磁珠要怎么选呢？[答] 磁珠主要是起到隔离高频噪声的作用，不同的磁珠滤波频率不同，所以要根据板上噪声的情况来选择合适的器件。 84、[问] 請问对于高于5G以上的讯号布局有何要注意的地方?[答] 既要考虑传输线效应，又要考虑寄生效应，还有EMI的问题。 85、 [问] 电路中有高速逻辑器件时，最大布线长度为多大？[答] 布线不怕长，就怕不对称或者有比较大的差，这样容易因为时延造成错误的逻辑。 86、[问] 在高速数字电路板中，有多个不同电压值的电源，铺电源平面时应该尽量采用多层电源平面还是在同一层电源平面上分开布置好？[答] 可以在一个平面上多个电压，注意之间隔离开。也可以把最重要的电源单独走一层，这样保证它不受其他电源干扰。 87、[问] 在走差分线的时候由于空间限制，不能完全等距等长，请问是等距优先还是等长优先？[答] 等长可以保证阻抗匹配，但是不等距实际上对差分匹配也有影响，需要仿真测试。 88、[问] 在PCB布局中，如何减少电磁干扰？另外哪些模块应该距离主控制芯片近一点？[答] 对于主控制器，主要传输数字信号，所以模拟和电源部分应远离控制器；对于减小电磁干扰，需要注意匹配，去耦，布局布线，分层等问题，建议参考一些资料。 89、[问] 考虑信号完整性时，如果只知道数字芯片的频率是1GHZ，一般会估算他的上升时间是为周期的1/10，即0.1ns。有何依据吗？[答] 这是一个一般性原则，沿的速度取决于器件输出口的速度。如果太慢会影响判决。再快了芯片工艺达不到了。 90、[问] 你好，请问ARM芯片提高电源的抗干扰，除了在电源输入端接入TVS管之外，电源输入端的输入脚要接电感比较好，还是磁珠比较好.[答] 一般会使用磁珠。 91、[问] 你好，pcb板在线能不能仿真一下，也就是怎么验证下板子有没有问题，谢谢?[答] 有些PCB软件可以做一些走线检查和完整性分析，例如cadence。 92、[问] 在pcb布线时有些人在信号的输入输出端串一个电阻进行端接，这个作用大吗？要如何选择这个电阻呢？那些地方需要这样做呢？谢谢！[答] 这要看串联电阻的作用，有的是起到限流作用的，有的可能是做阻抗匹配。 93、[问] 对影响电源的高速脉冲串有什么好的抑制方案或者成比较系统的处理方法吗？[答] 您所谓的高速脉冲串，无非就是不同频率的干扰信号，采用不同值的电容退偶。 94、[问] 高速PCB对板材有什么特殊要求没有？[答] 高频电路对PCB材料有要求．在高频下要考虑传输线效应。 95、[问] 关于信号线的阻抗匹配，请作点介绍和作法？[答] 频率较低场合，需要考虑信号线的宽度和电流的承载能力的关系，高频时，需要考虑匹配等长等问题。 96、[问] 高频信号线的抗干扰措施有哪些？布线时应注意哪些方面？[答] 这个问题比较宽泛，很难一两句话说清楚。 97、[问] 为什么高速信号不用分数字和模拟地？[答] 因为驱动器端可以调整输出相位差，PCB布局好了再调整就很难了，接收端直接输入了，无法调整。 98、[问] 关于差分线的等长补偿，您为何就直接建议在驱动器端补偿呢？能解释一下吗？EricBogatin的书中也只是给出结论，但无解释。[答] 驱动端有些芯片有调整功能，PCB线设计好不容易改了，接受端直接输入一般都没有时延调整的功能。 99、[问] 在高频选用制板材料时，介电常数是不是越小越好呢？谢谢！[答] 意味着寄生电容小，然而对于信号线特征阻抗的设计时对介电常数是有要求的，不能一概而论。 100、[问] 多大频率的晶振要考虑MCU与晶振间的走线方式？[答] 晶振与MCU应尽量靠近，用最短的直线连接。 101、[问] 开关电源过来的直流电上面带有100mv左右的噪声，应该如何有效地滤除？[答] 可以考虑加一级调制器LDO产品稳定电源，或者考虑适当的去耦电容滤除纹波。 102、[问] 模拟电源是否也可以铺平面，是否和地的作用相同？[答] 电源当然可以铺平面。若不能铺平面，电源线要尽量粗。 103、[问] 请问专家，两层电路板的覆铜，什么时候选择两面均覆，什么时候仅选择一面覆铜呢？[答] 如果能保证一面是全地平面的话，可以只铺一层。 104、[问] 请问在高频（1GHz以上）板的设计中，过孔的大小及过孔间距有什么要求？阻抗匹配时需要考虑到的因素有哪些？板材需要注意么？差分走线与地平面的距离有什么注意事项？[答] 如何需要综合考虑以上指标，建议做整体的电路仿真和调试，寄生效应会影响仿真效果，需要进行反复验证和尝试。 声明：本文系网络转载，版权归原作者所有，如有侵权请联系删除。 原文章作者：技皆知，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

本文将介绍全球电子元器件、PCB产业链中的知名厂商，欢迎补充。 文︱编辑部整理 图︱网络 相关链接： 《全球IC设计产业链主要厂商盘点》 《半导体设备和材料供应商盘点》 正文 点击可放大 厂商介绍 面板 中国大陆 京东方科技集团股份有限公司（BOE）创立于1993年4月，是一家为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网公司。核心事业包括端口器件、智慧物联和智慧医工三大领域。其中，端口器件事业包括显示与传感器件、传感器及解决方案了；智慧物联事业包括智造服务、IoT解决方案和数字艺术；智慧医工事业包括移动健康和健康服务。 天马微电子股份有限公司（Tianma Microelectronics Co., Ltd.）成立于1983年，1995年在深圳证券交易所上市（证券简称：深天马A，证券代码：000050），是一家在全球范围内提供显示解决方案和快速服务支持的创新型科技企业。技术方面，公司自主掌握包括LTPS-TFT、AMOLED 、柔性显示、Oxide-TFT、3D显示、透明显示以及IN-CELL/ON-CELL一体式触控等领先技术。 中电熊猫晶体科技有限公司是中电熊猫信息产业集团旗下晶体元器件制造的核心和重点发展的企业。 TCL华星光电技术有限公司（简称“TCL华星”）成立于2009年11月16日，是一家专注于半导体显示领域的创新型科技企业。目前，TCL华星已建和在建的生产线共有6条，合计投资金额近2000亿元，形成了在国内液晶面板领域的竞争优势。深圳、惠州为大尺寸TV面板、模组生产基地，武汉为中小尺寸面板、模组生产基地，印度为模组生产基地。 信利（惠州）智能显示有限公司成立于2013年12月18日，是研究、开发、生产、销售：液晶显示模块、液晶显示器、有机电致发光二极管（OLED）显示器、（OLED）显示模块、有源矩阵有机发光二极管（AMOLED）显示器及（AMOLED）显示模块（生产项目另设分支机构经营）等为主的液晶显示行业公司。研发、生产基地位于广东省惠州市仲恺高新区。 维信诺是新型显示整体解决方案创新型供应商。公司成立于2001年，前身是1996年成立的清华大学OLED（有机发光显示器，Organic Light Emitting Display）项目组。公司以“拓展视界，提升人类视觉享受”为愿景，“以科技创新引领中国OLED产业”为使命，专注OLED事业20余年，已发展成为集研发、生产、销售于一体的全球OLED产业领军企业。 上海和辉光电有限公司成立于2012年10月，坐落于上海市金山区，是国内首家专注于中小尺寸高解析AMOLED显示屏研发和生产的高新技术企业。公司首期项目斥资70.5亿，建成国内首条第4.5代低温多晶硅 （LTPS） AMOLED量产线。为了形成量产规模，和辉光电正在建设一条6代AMOLED生产线。 柔宇科技成立于2012年，在深圳、香港与加州设有办公室。通过自主研发的核心柔性技术生产全柔性显示屏和全柔性传感器，以及包括柔性屏折叠手机和其他智能设备在内的全系列新一代人机互动产品。 云南北方奥雷德光电科技股份有限公司成立于2008年5月12日， 注册资本为2亿3千万元人民币，致力于为全球用户提供优秀的AMOLED微型显示器产品及技术支持。专注于AMOLED微型显示器领域。 韩国 三星集团（Samsung Group）是家总部设于韩国首尔的国际跨国公司，经营领域涵盖极广，电子、金融业、保险、生物制药、建设、化工业、医疗、航空零件、军火、服装、酒店、汽车等等。其旗下子公司包含：三星电子、三星显示、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾海上保险、三星证券、三星物产、三星航空、三星重工和三星生命等等多达85家子公司（不包含子公司的子公司），其中至少超过3家子公司为美国《财富》杂志评选为世界500强企业之列。 LGD前身是LG Philips Display，由韩国乐金电子公司与荷兰皇家飞利浦电子公司两家公司合资组成，但飞利浦公司在2008年卖出所持股份，公司从此成为LG集团的子公司。LGD是一家生产薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性显示器的领先制造商。1987年LG Display开始开发TFT-LCD，目前提供应用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技术）的多种尺寸、规格的显示面板。 中国台湾 友达光电原名为达碁科技，于1996年8月成立，2001年与联友光电合并后更名为友达光电，2006年再度并购广辉电子。 友达光电为TFT-LCD设计、制造及研发公司，2010年起连续入选道琼世界永续性指数成份股(Dow Jones Sustainability World Index)，2018年合并营业额为新台币3,076.3亿元。目前公司全球员工达40,000人，营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、韩国、美国及欧洲等全球各地。 群创光电成立于2003年，2006年股票在台上市，2010年3月与奇美电子、统宝光电合并，为面板业界有史以来最大宗的合并案。群创为存续公司，保留奇美电子为公司名。为区隔奇美品牌，2012年12月再更名为群创光电。 群创光电在台湾有14个厂，拥有3.5G、4G、4.5G、5G、6G、7.5G、8.5G到8.6G最完整的各世代生产线，是全球唯一拥有完整大中小尺寸LCD面板、及触控面板的一条龙全方位显示器提供者。 瀚宇彩晶是台湾第一家采用世界顶尖超广视角技术(AS-IPS)，成立于1998 年6月，专事生产薄膜晶体管液晶显示器面板，主要应用领域为笔记型运用于大尺寸液晶面板制造商计算机显示器及桌上型计算机监视器。 日本 夏普（商标：SHARP）是来自日本的跨国电子产品公司，为日本8大电机制造商之一，现属鸿海科技集团旗下。由早川德次在1912年9月5日于东京创立，1924年将总部移至大阪至今 日本显示器公司（Japan Display Inc.、简称JDI），是一家整合索尼、东芝、日立和松下四家的中小型显示器部门而成的液晶显示器制造商，为世界最大的中小型显示器制造商。 JOLED成立于2015年1月，结合了索尼和松下的OLED显示器开发部门，旨在加速OLED显示器的大规模生产开发和商业化。2016年，公司启动了一条试验线（基板尺寸：G4.5），确立了批量生产技术并提高了生产率。后来在2017年12月，JOLED开始出货其首款产品21.6英寸4K OLED显示器。当前，产品已装运用于医疗监护仪和专业监护仪。2018年7月，JOLED在石川县能美市成立了能美工厂。现在，该公司开始建立世界上第一条用于印刷OLED的批量生产线，旨在于2020年开始批量生产。 模具制造 中国大陆 蓝思科技是一家以研发、生产、销售高端视窗触控防护玻璃面板、触控模组及视窗触控防护新材料为主营业务的上市公司。 伯恩光学（Biel Crystal）成立于1987年，总部设在香港，已在全球建立了数个全资子公司，如深圳，惠州，安徽，天津，内蒙古，韩国，日本，台湾和越南。Biel Crystal主要生产矿物质玻璃盖，触摸屏，照相机光学玻璃，手机金属外壳，钟表和陶瓷零件的豪华蓝宝石水晶面板等。 在2019年4月媒体开放日上，比亚迪电子谈到其是全球唯一一家能够大规模提供金属、玻璃、陶瓷、塑胶等全系列手机结构件及整机设计制造解决方案的公司，且已经针对5G时代布局了大量的技术和产品。 瑞声科技成立于1993年，2005年于香港挂牌上市（股票代码02018）。官网资料显示，其拥有声学解决方案、精密加工（开发3D玻璃与金属多元化搭配）、触控反馈、光学、射频天线、MEMS传感解决方案。 深圳市长盈精密技术股份有限公司（简称“长盈精密”）成立于2001年7月，是一家研发、生产、销售智能终端手机零组件，新能源汽车零组件，工业机器人及自动化系统集成的规模化制造企业。 通达集团控股有限公司（港交所：0698）是在2000年9月18日香港交易所主板上市。是在1988年由王亚南家族创立，主要生产注塑产品、金属产品等，制造基地分布在基地石狮、厦门、上海、深圳等地区。其制造品销售于新加坡、中国等地区。2013年12月5日通达首款垂直整合、全流程自主制造适用于4G手机的镭射直接成型（LDS）手机结构件，于11月通过华为的认证，并正式打入华为旗舰手机、平板电脑的核心供应商行列，成为华为份额最大的结构件供应商。 中南创发集团于2006年在香港创建，以科技材料、精密工程技术为平台，专注于镁铝合金、陶瓷、玻璃、不锈钢、触摸屏、钛金属材料、高级钟表零件等开发，在美国硅谷、瑞士、英国设有公司，掌握触摸面板、金属注射成型等核心技术，在行业内处于领先地位。 中国台湾 富士康科技集团是中国台湾鸿海精密集团的高新科技企业，1974年成立于中国台湾省台北市，总裁郭台铭。业务包括纳米技术、绿色制程技术、平面显示器技术、无线通讯技术、精密模具技术、服务器技术、光电 / 光通讯技术材料与应用技术及网络技术等。 铠胜控股于2010年8月设立于英属盖曼群岛，并于2013年1月在台湾证券交易所挂牌上市。身为轻金属机构件生产制造之领先者，我们提供客户全方位的服务，包括产品的设计、研发、量产到销售，产品范围涵盖电脑、通讯及其他消费性电子产品。 可成科技以铝合金压铸件起家，于1988年开始研究镁合金压铸技术，1994年与台湾笔记型电脑(笔电)品牌大厂合作开发笔电镁合金压铸件，并于1998年起陆续赢得欧美笔电大厂认证。近年来成功透过铝合金挤型、锻造、CNC二次加工, 阳极处理成为智慧型手机、高阶笔电一体成型机壳领导厂商。 怡科电子为专业无线通讯产品及其周边零组件制造厂，主要销售及服务美国．欧洲．亚洲等OEM专案及通路市场行销。台湾及大陆设有二厂，并有高频传输之制品研发生产。 韩国 自1992年成立以来，KHVATEC一直在研发方面进行投资，通过以客户为导向的管理扩大了客户群，并增加了海外生产设施。该公司使命是成为全球领先的ICT组件和模块制造商之一。 触摸/指纹 中国大陆 欧菲光正式运营始于2002年，于2010年在深交所上市，公司的主营业务包括微摄像头模组、触摸屏及触控显示全贴合模组、指纹识别模组和智能汽车电子产品与服务，广泛应用于以智能手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴电子产品等为代表的消费电子和智能汽车领域。 丘钛科技是一家摄像头模组及指纹识别模组制造商，专注于高端智能手机及平板计算机的中高端摄像头模块和指纹识别模块市场。为中国少数最先于摄像头模块制造中使用COB及COF封装技术的制造商之一，且目前为中国少数具备产品覆盖200万像素至4800万像素、光圈值高达1.65的定焦和自动变焦高端单摄模组；共基板双摄模组、共支架双摄模组、光学防抖（OIS）摄像头模组、3D结构光模组、汽车用摄像头模组、涂层式指纹识别模组、盖板式指纹识别模组和屏下指纹识别模组等产品的量产能力。 惠州硕贝德无线科技股份有限公司是一家专业从事移动通信终端无线射频天线集研发、制造与销售为一体的高新技术企业。成立于2004年2月，2012年在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票代码：300322。现旗下拥有3家控股子公司和6家全资子公司。公司总部位于广东省惠州市，在惠州、苏州、深圳、西安、北京、上海、台湾以及韩国、美国等国家或地区设有分公司和研发中心，集成研发、销售、服务为一体。业务方向涉及移动智能终端天线、车载智能天线、无线充电产品、指纹及传感器模组、基站天线、智能检测治具及装备等领域，掌握最新5G终端天线、5G前端模组、5G微/宏基站、LCP传输线及天线以及高集成多合一鲨鱼鳍5G天线和多线圈无线充电发射端等生产制造技术。产品主要应用于手机、平板、可穿戴设备、笔记本电脑、汽车、无人机、安防监控等领域。 合力泰科技股份有限公司成立于2004年，注册资本达31.28亿元，是集开发、设计、生产、销售为一体的液晶显示、触控模组、智能硬件产品的制造商和方案商。公司主要产品横向布局在液晶显示模组、触控模组、摄像头模组、指纹识别模组、无线充电模组；纵向产业链布局盖板玻璃、FPC、背光，布局电子纸生态链和5G原材料。 豪威科技成立于1995年，针对不同的工业和消费市场开发并提供先进的成像解决方案。涉及智能手机、安防监控摄像头、内窥镜，网络摄像头，汽车摄像头等设备。后被韦尔股份收购。 美国 安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门，于1999年独立上市，继续生产摩托罗拉的分立晶体管，标准模拟和标准逻辑等器件。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。 鲁门特姆（Lumentum）是创新光学和光子产品的市场领先设计师和制造商，这些产品可实现全球光学网络和激光应用。Lumentum的光学组件和子系统实际上是每种类型的电信，企业和数据中心网络的一部分。Lumentum的激光器支持先进的制造技术和多种应用，包括下一代3D传感功能。Lumentum的总部位于加利福尼亚州圣何塞，在全球设有研发，制造和销售办事处。 菲尼萨（Finisar）拥有业界最广泛的产品组合，一直是网络设备制造商、数据中心运营商、电信服务提供商、消费者电子产品和汽车业公司信赖的合作伙伴。Finisar 的下一代网络带宽、数据存储和 3D 传感子系统产品包括光纤收发器、有源光缆、光引擎、通信器件、传感器件、波长管理、ROADM、WSS、光放大器和光学仪器。 纵慧芯光（Vertilite）成立于2015年，提供高功率和高速VCSEL（垂直腔面发射激光器）解决方案。设计和制造VCSEL（650nm至1000nm），适用于从生物医学，工业，汽车和消费类产品中的高速光通信到光传感的广泛应用。 VIAVISolutions 有两项主营业务 – 网络和服务支持 (NSE) 以及光学安全与性能 (OSP)。 捷普集团是一家美国电子公司，总部设于美国佛罗里达州。在电脑周边设备、数位打印机、事务机、数据传输、自动化及消费产品等多个领域，捷普集团向全球各地的客户提供从设计、开发、生产、装配、系统技术支援，甚至到最终用户分销等优质服务。凭借强大的技术优势、锐意创新的专业态度和尽善尽美的服务精神，捷普集团一直处于国际市场领先地位，拥有分布在美洲、亚洲及欧洲等超过45个高度自动化的生产基地，资金、技术实力雄厚。 韩国 SEMCO成立于1984年，提供射频产品和服务，以支持美国政府，国防部（DOD），国土安全部，情报机构以及联邦，州和地方执法部门。公司产品包括：遥测和视频发射器模块；遥测和视频接收器模块；机架安装和便携式遥测接收器，模拟器，解调器和下变频器；自动化遥测测试站；视频监控系统；无人车辆控制系统。 MCNEX是一家韩国公司，开发各种相机模块以及用于手机的相机模块。 Power Logics是韩国一家相机模组公司，三星Galaxy S8+前置相机模组由该公司供货。 Cammsys成立于1993年10月，业务设计摄像头模块、电子技术、IT、生物识别安全解决方案。 中国台湾 大立光电股份有限公司，创立于1987年，于2002年正式在台湾证券交易所挂牌上市，为一专业光学镜头设计及制造商。集团总部位于台中市南屯区精密机械园区，为全球精密光学塑胶镜头第一大厂，高阶手机镜头市占率第一。主要产品为：手机镜头、平板电脑镜头、笔记型电脑镜头。 玉晶光电成立于1989年，作为一家垂直整合的光学高科技企业，玉晶坚持创新，从光学设计到设备开发、从流程开发到批量生产，专注于全方位为客户提供各种光学镜头方案，涵盖手机、车载、3D/NIR以及AR/VR等多个领域，不断为客户提供最先进的光学产品。 白金科技PTOT是台湾光学玻璃材料专业制造厂，其光学玻璃材质都以特殊成分的配方、熔融时间、冷却方式与时间等等的差异来改变（或决定）其光学性能。光学玻璃的透明度及其内部的均一性必须要十分良好；又由于「像差补正」的需要，有关它对光的折射及色散之特性，必需精确掌握。因此，光学玻璃所使用原材料，不仅经过精密的选别，并且需要以现代科学化的管理与技术来制造。 日本 康达智株式会社成立于1979年6月19日，业务涉及微型镜头组件的设计及制造(移动电话?智能手机?PC用?游戏机用?其他)。 三美电机是日本大型电机公司，总部位于东京都多摩市。早期经营并不顺利，直到1990年代和松下寿电子工业合作生产PC/AT外部记忆装置，搭上电脑革命开始崛起，后来生产1.44MB软驱大发利市。21世纪后专注生产电视游乐器零件和手机零件，并成为任天堂供应商。 TDK株式会社是一家生产并在全球销售电子原料、电子元件与记录及资料储存媒体的日本公司。 阿尔卑斯内部公司（原阿尔卑斯电气）是综合电子零部件厂家，向世界上大约2,000家汽车、家电、移动通信、产业设备等客户企业提供大约40,000种电子零部件。在日常生活中消费者一般很少直接看到我公司的产品。 Shicoh于1976年在日本成立，并于2004年在东京上市，于2012年底在香港成立，名称为New Shicoh Technology Development Co.，Ltd.。在北京，上海设有多个研发中心和办事处在深圳，日本和韩国，该公司与许多国家的国际公司保持长期合作。该公司拥有多项技术专利和世界公认的电机专家。它是AF VCM行业的先驱，因为它专门设计，开发，制造和销售用于手持设备的AF VCM。该组织设计和开发了风力马达，线性马达，振动马达，变焦马达和其他产品，这些产品被广泛用于手机，计算机，汽车等。 镜头 中国大陆 舜宇集团有限公司为国内领先的综合光学产品制造商，成立于1984年，2007年6月15日在香港联交所主板上市，是首家在香港红筹上市的国内光学企业。公司拥有国家级企业技术中心和博士后工作站，是国内少数能将光、机、电、算技术综合应用于产品开发和大规模生产的光学企业，在特种镀膜技术、光学非球面技术、自动对焦/变焦技术、硫系玻璃材料开发应用技术、嵌入式软件技术、3D扫描成像技术、三维超精密振动测量技术、超高像素模组制程技术等核心光电技术的研究和应用上处于国内行业领先水平。 立景创新科技有限公司自2018年7月起，成为立讯精密泛集团旗下公司。扎根各种影像科技产品近廿年，成功量产手机镜头模块、平板镜头模块、笔记本计算机镜头模块，至今累计设计完成及量产数百种客制化镜头模块。主要客户有华为、小米、OPPO、SAMSUNG﹑HP﹑CANON﹑DELL﹑IBM、SONY、PHILIPS、LENOVO等世界知名企业，产品销往世界各地。 江西盛泰光学有限公司成立于2010年7月，公司注册资本7100万元，占地100亩，是一家集CCM摄像模组的研发、制造、销售和服务于一体的国家高新技术企业。产品广泛应用于手机、平板、电脑、数码相机、汽车、医疗以及智能家居、智慧城市、航天航空等领域。 江西新四季科技有限公司是一家致力于研发、生产、销售以摄像头模组为主要业务的国内知名企业，在江西、深圳市内、上海、北京等地设有办事处，在韩国首尔，美国北卡羅萊納州等地设有海外办事处，在台湾设立研发中心。其拥有完成高像素模组所具备的品质体系、研发能力、生产设备、生产技术和制造能力，已成为国内手机配件供应链行业中的佼佼者。公司以ISO9001/14001及OHSAS18001体系为标准，建立持续有效的质量管理体系，同时自主研发适用于手机及手机配件制造业的ERP系统和OA办公系统。 深圳隐曜科技有限公司成立于2018年6月，总部位于广东省深圳市，成立到现在，公司设计研发并量产了7.5mm F2.8、12mm F2、25mm F1.8、35mm F1.7、35mm F1.2、50mm F1.4和55mm F1.8七款微单相机镜头。 江西联创电子有限公司光学事业群成立于2009年9月，2015年，公司（证券代码：002036）成功上市，专门从事各类光学镜片、镜头、影像模组的研发和生产。潜心打造核心技术优势，其光学镜头的研发设计、精密光学模具加工（塑胶镜片、塑胶结构件和模具等）、模造玻璃镜片成型、高清广角镜头制造能力均接近世界一流水平。 南阳高新区华鑫光学仪器有限有限公司成立于2000年，位于蕴育丰富光学底蕴的河南南阳，主要从事光学镜头的研发、设计、制造。 韩国 Sekonix (053450.KQ)是韩国塑胶光学元件厂，生产CCD镜头和CMOS镜头，公司成立于1988年，总部设在Dong Du Cheon-City。 Sekonix是相机模组领导厂，产品包括CCD、CMOS镜头及其他光学镜头、光学引擎制造，镜头使用在数位相机、投影电视、行动电话、PDA、安全监控设备。客户包括Pixel Plus、ASE Korea、三星电子和LG电子。 ELCOMTECCO.,LTD前称Hansung Elcomtec是韩国手机零组件与LED照明业者，公司成立于1983年，总部设在京畿道。手机零组件是提供小型相机模组和键盘，其中相机模组也供数位相机、摄像机、扫瞄器、PDA使用。LED照明部份，是生产如LED灯具、LED日光灯、LED灯条等。 Kolen 是一家 KOSDAQ 上市公司，深耕手机镜头领域，主要客户为三星，是三星虹膜识别镜头的核心供应商，具有较强的韩国市场影响力，并且具备很强塑胶类镜头研发与制造能力。 声学组件 中国大陆 歌尔股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，是全球布局的科技创新型企业，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售。 立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”），成立于2004年5月24日，于2010年9月15日在深圳证券交易所成功挂牌上市（股票代码：002475），公司研发生产的连接器、连接线、马达、无线充电、FPC、天线、声学和电子模块等产品广泛应用于消费电子、通讯、企业级、汽车及医疗等全球多个重要领域。 无锡芯奥微传感技术有限公司成立于2010年，2012年增资扩股成为国有企业控股的中外合资企业。目前产品线：硅基麦克风，目标市场涵盖消费类电子、医疗、工业控制及汽车电子等领域。 美国 楼氏集团是世界上领先的高灵敏、微型麦克风与扬声器的制造商，自 1946 年成立以来，楼氏集团 不断推出多种微声、机电以及其他相关领域的技术平台，以帮助客户开拓业务潜能。楼氏集团在声学研究上拥有自己独特的技术优势，一直是助听器市场上最大的零部件供应商，同时楼氏也将其独特的技术应用到电子消费品市场（如手机、PDA、PC及笔记本电脑），可以提供麦克风部件，扬声器，也可以提供产品（如耳机、USD接口音频适配器），公司在美国、英国、德国、奥地利、匈牙利、马来西亚、中国、中国台湾、日本设有分公司及行销中心。 InvenSenseInc.是MotionTracking 片上传感器系统（SoC）的提供商，该系统用作消费电子设备（如智能手机，平板电脑，可穿戴设备，游戏设备，光学图像稳定器和智能电视的遥控器）的陀螺仪。InvenSense在Nintendo Wii游戏控制器和Oculus Rift DK1中提供了运动控制器。2016年12月，该公司被半导体公司TDK以13亿美元收购。 欧洲 ST是一家全球半导体公司，2018年净收入96.6亿美元。公司拥有丰富的芯片制造工艺，包括先进的 FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）、CMOS（互补金属氧化物半导体）、差异化影像技术、RF-SOI (射频绝缘层上硅)、Bi-CMOS、BCD (Bipolar, CMOS, DMOS)，Silicon Carbide（碳化硅）、 VIPower和MEMS技术。 博世是德国的工业企业之一，从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业。1886年25岁的罗伯特·博世先生在斯图加特创办公司时，就将公司定位为“精密机械及电气工程的工厂”。 韩国 BLUECOM的扬声器和线性电动机在内的声音组件的最新技术进步，以及智能无线通信技术， 以生产蓝牙和可穿戴设备。研发涉及声音组件和无线通信领域建立多元化的业务模型。 中国台湾 美律实业创立于1975年，为全球著名的电声领导厂商。产品包含耳机、扬声器、麦克风、辅听器及电池产品等，应用涵盖行动通讯、视听娱乐、电脑周边、智慧家居及医疗保健等各大领域。 英业达（Inventec）是源自台湾的跨国科技公司，成立于1975年，主要从事计算机、消费性电子、通讯、资讯及网络应用等领域的研发和制造。 日本 自Hosiden于1947年成立以来，Hosiden凭借其技术开发了许多产品，包括连接器和开关等连接组件，声学组件，电磁组件，LCD设备以及包含这些组件的组装产品。 连接器 中国大陆 双威于1974年成立，初期为一家采矿公司，集团旗下12个业务部门为房地产、建筑、零售、酒店、休闲、医疗、教育、贸易和制造、采石、建材、商务和房地产投资信托。其中，双威贸易和制造业务遍及四大产品部门，分別是：水管和配件部、重型器材部、重型器材零件部和建材部。 深圳市长盈精密技术股份有限公司（简称“长盈精密”）成立于2001年7月，是一家研发、生产、销售智能终端手机零组件，新能源汽车零组件，工业机器人及自动化系统集成的规模化制造企业。公司坚持稳健经营，持续创新，致力于为行业及客户提供最具竞争力的产品和服务。长盈精密于2010年9月2日登陆A股创业板（股票代码300115）。 美国 TE提供的解决方案助力于电动汽车、航空航天、数字化工厂和智能家居领域。我们的创新在医疗护理领域拯救生命，同时让建设可持续性的社区、高效的公用事业网络以及超大规模的通信系统变为可能。75 余年以来，我们与客户合作生产高度工程化的连接和传感产品，致力于打造互连世界。凭借对可靠性和耐用性的重视、对进步的承诺以及出众的产品组合，我们帮助各种规模的公司将创意转变为技术，改变未来世界工作和生活方式。 美国安费诺集团(Amphenol Corporation)创立于1932年，是全球最大的连接器制造商之一。1984年进驻中国，1991年在纽约证交所上市。作为美国纽约证券交易所最佳上市公司，2006年的2月10日被命名为“安费诺日”。2008年列美国Business Week《商业周刊》IT企业100强54位，并荣登美国标准普尔500强榜首。2018年集团销售额达8.2亿美元,蝉联2015和2016《财富》500强。 Molex，中文名称莫仕，是一家电子元件制造商，生产包括用于电子、电气和光纤等行业的互连产品和系统、开关和应用工具等，是世界上最大的连接器产品和系统的制造商之一。 公司于1938年成立。现今产品与服务覆盖各个行业，包括电信、数据通信、计算机及其周边装置、汽车、网络布线、工业、消费品、医疗以及军用品等的技术市场。 日本 HRS（Hirose）是一家全球领先的创新连接方案提供商，先进的技术服务、优秀的客户支持及全球制造能力为客户提供多种连接器方案，包括：工业，通讯，消费类电子，电脑等。 日本航空电子工业有限公司（JAE）是一个日本公司专业制造和销售的电连接器，如高速LVDS，HDMI，PCI快速，高密度，微同轴，汽车，和板对板连接器。它还制造系统设备和航空航天产品。 京瓷是源于日本的跨国科技公司，由稻盛和夫创立于1959年，总部位于日本京都市伏见区。其以精密制陶起家，目前以生产电子制品为事业主力。 松下（Panasonic）是日本的一个跨国性公司，由日本松下电器产业株式会社自1918年松下幸之助创业，发展品牌产品涉及家电、数码视听电子、办公产品、航空等诸多领域而享誉全球。 第一精工株式会社(DAI-ICHI SEIKO CO.,LTD.)成立于1963年7月10日，总部位于日本京都，主要经营业务包括电子零件(连接器、接插件)、汽车零组件(电装零件、传感器、内装饰等)、精密零件、精密模具及生产设备(应用在半导体、液晶相关制品)等四项业务。旗下子公司有：I-PEX股份有限公司、Techno Daiichi股份有限公司、DJ Precision股份有限公司、松江第一精工股份有限公司等。 IRISO成立于1965年，以日本Iriso村的名字命名，是日本的全球电子插头连接器制造商。 安防监控 中国大陆 海康威视拥有视音频编解码、视频图像处理、视音频数据存储等核心技术，及云计算、大数据、深度学习等前瞻技术，针对公安、交通、司法、文教卫、金融、能源和智能楼宇等众多行业提供专业的细分产品、IVM智能可视化管理解决方案和大数据服务。在视频监控行业之外，海康威视基于视频技术，将业务延伸到智能家居、工业自动化和汽车电子等行业，为持续发展打开新的空间。 浙江大华技术股份有限公司，是全球领先的以视频为核心的智慧物联解决方案提供商和运营服务商，以技术创新为基础，提供端到端的视频监控解决方案、系统及服务，为城市运营、企业管理、个人消费者生活创造价值。公司现拥有16000多名员工，研发人员占比超50%，自2002年推出业内首台自主研发8路嵌入式DVR以来，一直持续加大研发投入和不断致力于技术创新，每年以10%左右的销售收入投入研发。基于视频业务，公司持续探索新兴业务，延展了机器视觉、视频会议系统、专业无人机、智慧消防、电子车牌、RFID及机器人等新兴视频物联业务。 浙江宇视科技有限公司（简称“宇视科技”）是领先的专业视频监控产品及解决方案供应商，前身为杭州华三通信公司存储及多媒体事业部，是中国IP智能监控及联网监控的首创者及领导者，2006年进入市场以来，销售规模和销售增长持续处于国内领先。2011年12月，存储及多媒体事业部整体剥离、独立运营，成立“浙江宇视科技有限公司”，继续从事视频监控产品的研发、生产和销售。 中国台湾 奇偶科技（GeoVision Inc.）是一家智能视频监控系统制造商，于1998年在台湾成立。（台湾证券交易所代码：3356）。在视频监控产品领域积累了近20年的研究和开发经验，GeoVision是一家领先的数字和网络视频监控公司，在全球110个国家拥有客户。核心价值在于其内部设计的视频管理软件，该软件可以在GeoVision IP摄像机，NVR系统和DVR系统上无缝运行。内置的视频分析软件平台执行不同的任务，包括但不限于面部检测，篡改警报，无人看管的物体检测，遗失的物体检测，智能搜索，单个PTZ物体跟踪，人数统计和人群检测。用户还将受益于可选功能增强，包括全景视图，除雾，视频稳定和人群检测。 天线 中国大陆 上海杰盛通信设备有限公司专注于航空产品及通信产品专业、现代化的制造企业，主要为客户提供产品铸造、零部件精密加工及配套表面处理等相关服务。 德门电子(上海)有限公司是成立于2006年的中韩合资高新技术企业，主要从事移动终端所用天线类产品的研发、设计和制造，是目前国内最大的手机电视天线解决方案提供商和制造商之一。 美国 据官网介绍，SkyCross的愿景是通过采用SkyCross的创新RF技术和天线解决方案，在移动设备，汽车，家庭网络和M2M市场中的所有无线设备中实现更好的连接世界。 韩国 Partron于2003年3月从三星电子公司收购了手机双工器和隔离器业务，从而开始了其业务。自那时以来，它们已成为用于手机和消费电子产品的关键参与者之一。他们的产品范围包括芯片天线，GPS天线，晶体振荡器，隔离器，双工器以及更多组件。他们的总部设在韩国，在中国和越南设有工厂。 Wisol是一家成立于2008年的风险投资公司，并于2010年注册为上市公司。在RF领域有20年的经验。 中国台湾 耀登集团前身为伸一电子成立于1981年，开始生产车用天线。1986年成为第一家进入NEC-Siemens 1G手机供应链。1990年更名正式登记为耀登科技。 多年来以专业经营团队与坚强的研发实力，协助客户进行各种无线应用产品开发，从专业的量测设备建置、无线通讯设备认证、天线技术开发到量产制造，提供全方位一站式的设计与开发服务。包含无线通讯事业、仪器设备销售事业、智联5G毫米波事业、测试认证服务事业、并跨足再生能源绿能事业以及资讯安全服务。 日本 住友商事集团，国内外的六个业务部门和地区组织紧密合作，并利用集团的综合企业实力在全球开展的广泛业务中发挥作用。在各个行业中，我们将业务扩展到上游（资源开发，制造等），中游（分销等）和下游（零售和服务等），并发展价值链。 村田制作所是日本一家电子零件专业制造厂，总部设于京都府长冈京市。该公司于1944年10月创业，1950年12月正式改名为村田制作所。创业者是村田昭。主力商品是陶瓷电容器，高居世界首位。其他具领导地位的零件产品计有陶瓷滤波器、高频零件、感应器等。 MLCC 中国大陆 广东风华高新科技股份有限公司（简称：风华高科），1984年6月 年成立，1996年上市。位于广东肇庆，是一家专业从事新型高端电子元器件、先进电子材料、高精密电子专用设备等电子信息重要基础产品的高科技公司。 潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，并于2014年在深交所上市，三环集团始终坚持技术创新的道路，高技术产品已覆盖到手机、电子、通讯、机械、电气、新能源等应用领域。主要产品有智能手机后盖、指纹识别微晶锆片、智能穿戴陶瓷部件、光纤陶瓷插芯、陶瓷封装基座（PKG）、氧化铝陶瓷基板、多层片式陶瓷电容器（MLCC）、压缩机接线端子、燃料电池（SOFC）隔膜片等，形成以先进材料为依托的多门类产业，产品进入全球知名厂家采购链，其中光纤陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、SOFC电解质隔膜片、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列，光纤陶瓷插芯更被工信部评为制造业单项冠军。 火炬电子始创于1989年，现有6家全资子公司及3家控股子公司，主要从事电容器研发、制造、销售和服务工作。 山东国瓷功能材料股份有限公司成立于2005年4月，2012年1月13日在创业板上市，是一家专业从事新材料领域，集研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司产品涵盖电子陶瓷介电材料、结构陶瓷材料（纳米复合氧化锆和氧化铝等）、建筑陶瓷材料（陶瓷墨水、釉料）、电子金属浆料（银浆、铝浆、铜浆、镍浆等）、催化材料（蜂窝陶瓷、分子筛、铈锆固溶体等）等。产品主要应用在电子信息和通讯、生物医药、新能源汽车、建筑材料、汽车及工业催化、太阳能光伏、航空航天等现代高科技领域。 北京元六鸿远电子科技股份有限公司（简称“鸿远电子”）的MLCC产品作为通用基础元件，在电子设备中得到广泛应用，在电子电路中起滤波、耦合、储能、旁路、谐振、移相、保持等作用，可以用于手机中。 宇阳是国内最大的MLCC制造商之一，自2001年成立起，一直保持高速增长，到2014年，宇阳年产能已经突破一千亿片，位居国内首位。 株洲宏达电子股份有限公司总部位于湖南省株洲市，在深圳、南京、成都、西安设有研发与生产基地，公司成立于1993年，注册资本40010万元。公司于2017年11月在深交所创业板挂牌上市，是一家专注于高端高可靠电子元器件及电路模块研发、生产、销售及服务的高新技术企业。公司的主要产品为高端电子元器件、电源模块、IF转换器等产品。 天利控股集团有限公司（简称：天利控股），前身为“宇阳控股（集团）有限公司”，是在香港交易所上市的公司，成立于2001年。现时主要专注于MLCC（多层陶瓷电容器）及移动手机的业务，除此之外，还经营金融业务。2016年7月28日，由“宇阳控股（集团）有限公司”更名为“天利控股集团有限公司”。 中国台湾 国巨公司成立于1977年，为全球领先的被动元件服务供应商，其生产及销售据点涵盖亚洲、欧洲及美洲。国巨现今为全球第一大晶片电阻 (R-Chip) 制造商、全球第三大积层陶瓷电容 (MLCC) 供应商，在全球有广大的经销点、拥有19座生产基地及8个研发中心。国巨许多种类的产品都瞄准在关键的垂直市场，包括手机，平板电脑，工业/电力，再生能源，医疗和汽车应用。国巨公司于1993年10月在台湾证券交易所上市。 自1992年成立以来，华新科技在短短10年间，善用产业价值链的策略联盟，迅速长大为台湾股票上市公司，目前全球员工人数已达7,000；8座主要生产基地布局于亚太地区，量产优质产品，并透过环球50多家区域性大型分销商的供货与仓储网络，服务国际一流企业客户。产品线包括积层陶瓷晶片电容(MLCC)、晶片电阻(Chip-R)、射频元件(RF Components)、RF天线、圆板电容(DISC)、氧化锌变阻器(Varistor)、电感(Inductor)及晶片保险丝(Chip Fuse)，产品巿占率傲人，堪称二岸三地最具规模的元件供应商。 日本 太阳诱电是受动电子元件的生产商，由于成功开发了CD-R（“That's”系列产品）而为世人所熟知。作为研究者的佐藤彦八在1950年创建了这家公司。总部设在日本东京都，主要的生产工厂集中于日本群马县高崎市等地。公司的主要产品是以陶瓷电容器和陶瓷电阻器为主的被动元件，以及运用电子元件的相关技术高密组装而成的组合件（Assembly part）。该公司针对个人电脑和手机生产的陶瓷电容器拥有世界第二的市场份额。同时主力电子元件以外，还生产CD-R和各种DVD烧录光碟片；对于蓝光光盘的研究，该公司也投入了大量的研发精力。 PCB 中国大陆 广东生益科技股份有限公司创建于1985年，是一家由香港伟华电子有限公司、东莞市电子工业总公司、广东省外贸开发公司等几大股东投资建立的中外合资股份制上市企业。 公司主要产品有阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合基材环氧覆铜板及多层板用系列半固化片。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。 深南电路股份有限公司（简称“深南电路”），成立于1984年，注册资本3.3936亿元，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。 苏州维信电子有限公司美国M-FLEX在吴中经济开发区投资的独资企业，投资总额为7380多万美金。本企业是一家集设计、制造、组装柔性线路板的专业企业，极具发展潜力和发展空间。其产品广泛用于电子、医疗、汽车、航空及军事工业领域。 胜华电子（惠阳）有限公司成立于惠州市马安镇。投资3000万港币设工厂，主要从事双面、多层高精密线路板的制造与销售。胜宏科技（惠州）有限公司成立于2006年7月28日，坐落于美丽的惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园，占地总面积22.8万平方米。是继胜华电子后，胜宏集团在大陆的第二家PCB生产基地，公司主要产品有：多层高精密、高难度线路板公司重才、惜才，将员工个人发展与公司的发展融为一体。 美国 杜邦公司（DuPont de Nemours，Inc.），俗称杜邦公司（DuPont），是一家美国公司，由陶氏化学（Dow Chemical）和杜邦（DuPont）于2017年8月31日合并，随后又合并了陶氏（Dow Inc.）和Corteva。在分拆之前，它是全球销售额最大的化工公司。其陶氏电子材料事业群是电子工业领域的一个全球性的材料和技术供应商，引领半导体、互联技术、表面处理、光伏技术、显示、LED和光学产品领域的发展。 TTMTechnologies, Inc. 是一家全球领先的印刷电路板制造商，致力于快板和量产高科技印刷电路板、背板组装和机电解决方案（E-M Solutions）， 同时也是一家全球高频射频、微波元件和组装的设计者和制造商。 韩国 三星电机(SEMCO)是从事消费性电子、半导体制造、面板、家电等业务，是韩国最大的企业集团三星集团旗舰子公司，也是世界上营收最大的电子工业制造商。 BH是韩国FPC制造商五强之一，主要供给三星、LG等韩国电子产品厂商。 Korea Circuit株式会社是韩国印刷电路板（PCB）产业的开拓者，在过去45年间，只专门从事印刷电路板（PCB）的生产，实际上与韩国电子产业齐行并进发展至今。从用于数码电视、电脑等家电产品的PCB，到拥有最先进功能的手机、PDA等移动通讯器材PCB，乃至用于IT产业核心技术之半导体贴装上的PCB，均在领先技术的基础上，开发出了国际水平的PCB。再有，以客户满意为首要目标，生产最优质的产品，为了发展成为受客户信赖的企业，而持续不断地进行着改变与创新。 DaeduckElectronics Co Ltd(大德电子公司 )成立于1972年8月11日，是韩国重要印刷电路板制造公司之一，集团生产的印刷电路板位居韩国前几大，于1989年1月26日在韩国交易所上市。公司主要生产印刷电路板，产品包含IC封装基板、高密度连接板( HDI )、多层板、存储器模组板、汽车板，主要客户包含三星电子、Hynix、Nokia和Pantech & curitel等。 InterflexCo., Ltd.原名为Dasung Electronics Co., Ltd.成立于1994年，是韩国软板的领导厂，主要供应手机使用，特别在折叠式手机技术，公司的客户多为国际大厂如三星电子、Motorola、Sharp、Flextronics、Pantech &Curitel Communications 中国台湾 达迈科技所生产PI Film为各式轻、薄、短、小电子产品不可或缺之尖端材料。为扩展产能且坚持根留台湾, 于2010年成为铜锣科学园区第一家设厂公司。2011年在台湾证券交易所公开上市，股票代号为3645。总公司设于台湾，并在中国大陆华中、华南地区设有营销服务据点。 自1972年以吴氏电子公司成立以来，楠梓电子及其服务的客户产业始终与台湾经济长大的脉动息息相关。配合客户市场需求，楠梓电子所生产电路板的终端应用由初期之附加卡、主机板等信息产品，升级到用于GPS、彩色手机、照相手机、Smart phone、3G手机等通讯产品、以及包括LCD monitor、LCD TV与LCD Notebook等光电产品，另亦涵盖数码相机、数码摄像机等数码家庭娱乐产品。产品技术研发方向除了量产之主力板类诸如多层板、手机板、光电板外，并发展独特性制程技术包括高附加价值通讯模块载板、嵌入式被动组件之高级载板、高密度超薄印刷电路板等制程力求产业差异化。 达胜科技股份有限公司成立于2004年9月，公司是台湾第二大聚醯亚胺薄膜厂商，主要从事聚醯亚胺薄膜之制造与销售业务。公司于2019年9月25日登录兴柜市场挂牌交易。 台虹科技股份有限公司(股票代码：8039)成立于1997年8月16日。公司为全球前三大软性铜箔基板制造商，亦台湾第一大软性铜箔基板制造商，现在主要产品包含软性铜箔基板、保护胶片、太阳能背板、光学材料等。由于3L FCCL涂布制程与太阳能背板相近，因此于2007年跨入太阳能背板的发展。近年来公司逐渐淡出太阳能背板业务，在2019年年中结束太阳能背板业务。2019Q3公司暂停铝塑膜发展业务。 新扬科技股份有限公司成立于2000年6月2日，2009年12月日本电子材料大厂Arisawa入主，成为该公司最大股东。公司主要生产无胶系软性铜箔基板（2 Layer FCCL）、背胶膜以及IC封装产业所需之聚醯亚胺相关基材. 亚洲电材，成立于2003年，从事于软性铜箔基层板（FCCL），覆盖膜、补强板、纯胶等产品研究、开发、制造及销售。 臻鼎科技控股成立于2006年6月5日，其主要投资的制造企业包括鹏鼎控股(深圳)股份有限公司及碁鼎科技秦皇岛有限公司。其中鹏鼎控股主要生产各类PCB产品，碁鼎科技主要生产半导体相关产品。产品广泛应用于电脑资讯、消费性电子产品、 通信、网路、汽车、医疗等领域。 台郡科技股份有限公司在1997年12月于台湾的高雄县成立，1999年2月开始进行量产，主要生产软式印刷电路板(FPC )。台郡集团在台湾、中国大陆都设有业务办公室及制造工厂，且业务员分布世界各地支援我们所有的客户 日本 NOK是日本历史最悠久的油封制造商。通过先进的密封技术创建的我们的功能部件，例如油封和机械密封，不仅用于汽车行业，而且还广泛用于其他行业。通过从运营开始就积累的技术和专有技术，我们已发展成为可靠性方面的领先公司。另外，作为日本第一家柔性印刷电路（FPC）制造商，我们为开发更小，更轻，性能更好的电子设备做出了巨大贡献。2004年，我们启动了新的压路机业务，以进一步促进公司的稳定增长。 藤仓株式会社（Fujikura）是全球性的，东京的基于电气设备制造公司，开发和制造功率和电信系统的产品，包括设备的光纤，如切割器和捻接器。其电子部分业务包含柔性印刷电路，薄膜开关，硬盘部件，连接器，电子线，传感器，电子热敏元件，晶圆级包装。 住友电气工业株式会社是日本住友集团旗下的一家电子零件制造商，本社位于大阪府。住友电工是日本最主要的电缆生产商，与古河电气工业、藤仓三间公司合称为“电线御三家”。该社目前在全球40个国家拥有395家关系企业、约26万名员工，集团销售额合计超过3兆日圆。 IbidenCo.，Ltd.是一家日本电子公司，总部位于岐阜县大垣市，生产印刷电路板和IC包装等电子相关产品。该公司还生产陶瓷产品，包括柴油发动机的微粒过滤器，在欧洲占有50％的市场份额。Ibiden成立于1912年，当时是一家发电公司。 京瓷是源于日本的跨国科技公司，由稻盛和夫创立于1959年，总部位于日本京都市伏见区。其以精密制陶起家，目前以生产电子制品为事业主力。 END 原文章作者：王树一，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加上时钟速度的提高，设计也就变得愈加复杂了。那么，让我们来看看该如何处理形状更为复杂的电路板。 如图1所示，简单 PCI 电路板外形可以很容易地在大多数 EDA Layout 工具中进行创建。 图 1：常见 PCI 电路板的外形。 然而，当电路板外形需要适应具有高度限制的复杂外壳时，对于 PCB 设计人员来说就没那么容易了，因为这些工具中的功能与机械 CAD 系统的功能并不一样。图 2 中所示的复杂电路板主要用于防爆外壳，因此受到诸多机械限制。想要在 EDA 工具中重建此信息可能需要很长时间而且并不具有成效。因为，机械工程师很有可能已经创建了 PCB 设计人员所需的外壳、电路板外形、安装孔位置和高度限制。 图 2：在本示例中，必须根据特定的机械规范设计 PCB，以便其能放入防爆容器中。 由于电路板中存在弧度和半径，因此即使电路板外形并不复杂（如图 3 中所示），重建时间也可能比预期时间要长。 图 3：设计多个弧度和不同的半径曲线可能需要很长时间。 这些仅仅是复杂电路板外形的几个例子。然而，从当今的消费类电子产品中，您会惊奇地发现有很多工程都试图在一个小型封装中加入所有的功能，而这个封装并不总是矩形的。您最先想到的应该是智能手机和平板电脑，但其实还有很多类似的例子。 如果您返还租来的汽车，那么可能可以看到服务员用手持扫描仪读取汽车信息，然后与办公室进行无线通信。该设备还连接了用于即时收据打印的热敏打印机。事实上，所有这些设备都采用刚性/柔性电路板（图 4），其中传统的 PCB 电路板与柔性印刷电路互连，以便能够折叠成小空间。 图 4：刚性/柔性电路板允许最大限度地利用可用空间。 那么，问题是“如何将已定义的机械工程规范导入到 PCB 设计工具中呢？”在机械图纸中复用这些数据可以消除重复工作，更重要的是还可以消除人为错误。 我们可以使用 DXF、IDF 或 ProSTEP 格式将所有信息导入到 PCB Layout 软件中，从而解决此问题。这样做既可以节省大量时间，还可以消除可能出现的人为错误。接下来，我们将逐一了解这些格式。 DXF 是一种沿用时间最久、使用最为广泛的格式，主要通过电子方式在机械和 PCB 设计域之间交换数据。AutoCAD 在 20 世纪 80 年代初将其开发出来。这种格式主要用于二维数据交换。大多数 PCB 工具供应商都支持此格式，而它确实也简化了数据交换。DXF 导入/导出需要额外的功能来控制将在交换过程中使用的层、不同实体和单元。图5就是使用 Mentor Graphics 的 PADS 工具以 DXF 格式导入非常复杂的电路板外形的一个示例： 图 5：PCB 设计工具（如这里介绍的 PADS）需要能够使用 DXF 格式控制所需的各种参数。 几年前，三维功能开始出现在 PCB 工具中，于是需要一种能在机械和 PCB 工具之间传送三维数据的格式。由此，Mentor Graphics 开发出了 IDF 格式，随后该格式被广泛用于在 PCB 和机械工具之间传输电路板和元器件信息。 虽然 DXF 格式包含电路板尺寸和厚度，但是IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位号以及元件的 Z 轴高度。这种格式大大改善了在三维视图中可视化 PCB 的功能。IDF 文件中可能还会纳入有关禁布区的其他信息，例如电路板顶部和底部的高度限制。 系统需要能够以与 DXF 参数设置类似的方式，来控制 IDF 文件中将包含的内容，如图 6 中所示。如果某些元器件没有高度信息，IDF 导出能够在创建过程中添加缺少的信息。 图 6：可以在 PCB 设计工具（此示例为 PADS）中设置参数。 IDF 界面的另一个优点是，任何一方都可以将元器件移动到新位置或更改电路板外形，然后创建一个不同的 IDF 文件。这种方法的缺点是，需要重新导入表示电路板和元器件更改的整个文件，并且在某些情况下，由于文件大小可能需要很长时间。此外，很难通过新的 IDF 文件确定进行了哪些更改，特别是在较大的电路板上。IDF 的用户最终可创建自定义脚本来确定这些更改。 为了更好地传送三维数据，设计人员都在寻找一种改良方式，STEP 格式应运而生。STEP 格式可以传送电路板尺寸和元器件布局，但更重要的是，元器件不再是具有一个仅具有高度值的简单形状。STEP 元器件模型以三维形式对元件进行了详细而复杂的表示。电路板和元器件信息都可以在 PCB 和机械之间进行传递。然而，依旧没有可以进行跟踪更改的机制。 为了改进 STEP 文件交换，我们引入了 ProSTEP 格式。这种格式可移动与 IDF 和 STEP 相同的数据，并且具有很大的改进 – 它可以跟踪更改，也可以提供在学科原始系统中工作及在建立基准后审查任何更改的功能。除了查看更改之外，PCB 和机械工程师还可以批准布局、电路板外形修改中的所有或单个元器件更改。他们还可以提出不同的电路板尺寸或元器件位置建议。这种经改进的沟通在 ECAD 与机械组之间建立了一个以前从未存在的 ECO（工程变更单）（图 7）。 http://p1.pstatp.com/large/pgc-image/c706a74132b44efabe7816e99b3806fa 图 7：建议更改、在原始工具上查看更改、批准更改或提出不同建议。 现在，大多数 ECAD 和机械 CAD 系统都支持使用 ProSTEP 格式来改进沟通，从而节省大量时间并减少复杂的机电设计可能带来的代价高昂的错误。更重要的是，工程师可以创建一个具有额外限制的复杂电路板外形，然后通 过电子方式传递此信息，以避免有人错误地重新诠释电路板尺寸，从而达到节省时间的目的。 如果您还没有使用过这些 DXF、IDF、STEP 或 ProSTEP 数据格式交换信息，则您应检查他们的使用情况。可以考虑使用这种电子数据交换，停止浪费时间来重新创建复杂的电路板外形。 原文章作者：电子工程世界，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

从事PCB制板行业的小伙伴都知道，敷铜板在绝缘材料上帖一张铜箔，然后烤干的。仔细看的话就会看见在干燥的过程中会有收缩，各个方向的应力都会产生，这就是应力的来源，其次，PCB钻孔前烘板的目的，其实主要除湿，PCB钻孔前烘板是为了去除板内湿气，减少内应力；压合后面还有印阻焊，包括字符等都需要烘烤。出货包装前也有烘烤压板的工序，也是为了除潮气，经过烘烤的板在翘曲度方面有比较大的改善。 前面说的烘烤可以消除PCB板的内应力，也就是稳定了PCB的尺寸。其最显著的优点就是烘烤后能使焊盘里的水分烘干，加强焊接效果，减少虚焊、修补率等。但是，烘烤会使PCB板颜色产生一变化，而影响外观。 PCB制板 通常烘烤一般情况下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤时间太长！如果暴露在空气中在一天之内需要用完，否则易出现氧化现象，当然，这个也不是绝对的，还要看供应商的制作能力，有些OSP相对保存时间长一点。下面小编就PCB的烘焙说明供大家参考一下： 1.PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时. 2.PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时. 3.PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时. 4.PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时. 5.烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到IR REFLOW），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用. 6.PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用. 以上就是捷多邦PCB小编给大家谈到的为什么PCB电路板需经过烘烤的原因了，希望可以帮到大家，捷多邦PCB始终坚持以精湛的技术力量，精良的生产设备，完善的检测手段，高于行业标准的产品质量，热情周到的服务，赢得了全球商家和用户的赞誉和欢迎。更多PCB产品生产和打样请登录网址https://www.jdbpcb.com/QB在线下单领抵扣享更多优惠！ 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

1、 需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距（下图示）。 2、 设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生产厂商都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm），这时候有部分PCB生产厂商生产不了，价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，此时一般是HDI盲埋孔设计，需要打激光过孔），这时候大部分PCB生产厂商生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。 3、 设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BGA芯片，管脚深度较浅的，两行管脚之间只需要走一根信号线，可设置6/6mil，管脚深度较深，两行管脚之间需要走2根信号线，则设置为4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般设置为4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处，可设置区域规则（设置方法见文章尾部），局部线宽线距设置小点，PCB其他地方规则设置大一些，以便生产，提高生产出来PCB合格率。 4、 需要根据PCB设计的密度来进行设置，密度较小，板子较松，可设置线宽线距大一点，反之，亦然。常规可按以下阶梯设置： 1） 8/8mil，过孔选择12mil（0.3mm）。 2） 6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm）。 3） 4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm）。 4） 3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm）。 5） 3.5/3.5mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。 6） 2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

（获取报告请登陆未来智库www.vzkoo.com） 1、 汽车电子是 PCB 市场重要需求之一 近年来，汽车产业的创新主要集中在汽车电子领域，一方面欧美在环保和安全等相关法规要求的提升推动了汽车电子的装配，另一方面，消费电子的兴起促使消费者对车载通讯和娱乐功能的需求增加，不断提高汽车电子的渗透率。此外，汽车新四化时代来临，尤其是电动化和智能化，进一步加强汽车电子化的趋势，汽 车电子 PCB 行业迎来量价齐升的发展机会。 1.1 电子产品之母——PCB 印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB），又称印刷电路板、印刷线路板， 是采用电子印刷的方式，在绝缘隔热、不易弯曲的覆铜板表面上进行蚀刻处理，留下网状的细小线路，使各种电子零组件形成预定电路的连接，达到电子元器件 间中继传输作用的电子部件。 PCB 是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的提供者，绝大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。 PCB 的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展 速度与技术水准。 PCB 产品种类众多，一般分为刚性电路板、挠性板和刚挠结合板。在汽车电路板 中，传统的单层 PCB、双层 PCB 和多层PCB 应用较多，近年来 HDI 的广泛应用也 成为汽车电子产品的首选。 PCB 产业主要分布于欧美、日韩、中国大陆、中国台湾等地区。2000 年以前，美 洲、欧洲和日本三大地区占据全球 PCB 生产 70%以上的产值，但近十年来，由于 劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、 台湾和韩国等亚洲地区进行转移，2006 年中国超越日本成为全球 PCB 行业最大 的生产基地。2018 年中国大陆 PCB 产值 326 亿美元，全球 PCB 产值 635 亿美元， 我国市场份额占比 51.3%。 PCB 最主要的上游原材料是覆铜板，下游应用广泛。从行业整体水平来看，原材 料成本占 PCB 生产成本的一半以上，其中覆铜板为最主要的原材料，其他原材 料还包括铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料等。PCB 下 游应用广泛，因此需求的周期性波动较弱，下游行业主要包括计算机、通讯设备、 工业控制、汽车电子、消费电子和航天航空等。 1.2 来自汽车的 PCB 需求占比逐年提升 汽车是PCB 下游第四大应用， 2018年全球PCB 需求中约 12%来自汽车。 据 Prismark 统计，2009 年车用 PCB 产品产值占整体 PCB 产值的 3.8%，至 2018 年占比显著提 升到 12.0%，产值规模约 76 亿美元。受益于下游汽车电子需求的快速增长，汽车 电子 PCB 每年的增速均快于行业整体水平，2018 年汽车电子 PCB 产值实现同比 增速 8.4%，高于 PCB 行业 6%的增长。 汽车电子对于 PCB 的要求多元化，量大价低的产品与高可靠/安全的需求并存。在仪表板、车用音响、行车计算机等应用环境大量采用硬板；在引擎室中，由于 高温环境和 LED 灯源的散热要求，散热基板占有的比例较高；在高频传输与无线 雷达侦测上，应用低温共烧陶瓷（LTCC）较多。 1.3 汽车供应链门槛高、稳定性强，强化配套企业先发优势 汽车的可靠性、安全性要求更高，因此进入汽车供应链的门槛更高。由于汽车的 特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点，其对 PCB 的可靠性、环境适应性等要求非常严苛。供应商如果想要进入汽车供应链，必须要经过一系列的验证测试， 如 ISO/TS 16949 认证，认证周期一般需要 1-2 年。 汽车供应链稳定性强，龙头配套企业具备先发优势。由于车用 PCB 准入门槛高，汽车厂商一般不会随意更换通过认证的供货商。因此，一旦厂商能够顺利打入国际大厂的供应链，不仅带给公司长期稳定的订单，高门槛的产业特性为公司强化 先发优势。 2、 电动化+智能化双驱动，汽车电子 PCB 再加速 2.1 汽车电子化趋势明显 随着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽车电子占整车成本的比例 不断提升。2000 年以前，汽车电子在整车中的成本占比不足 20%，随着消费者和 车企对汽车娱乐功能和安全需求的提升，汽车电子的渗透率不断提高，预计 2020 年汽车电子占整车成本的比重提升至 34%左右，2030 年将接近 50%。另一方面，汽车电动化和智能化时代的到来，汽车电子的成本占比进一步提高。据统计，紧 凑型车型中汽车电子在整车成本的比重约 15%，中高端车型的电子成本占比约 28%。 据 Prismark 测算，汽车行业电子产品的产值 2018 年将达到 2080 亿美元， 2018-2022 年汽车电子产品产值的年复合增长率达 5.1%。 汽车电子种类众多，按应用领域可分为汽车电子控制系统（发动机电子、底盘电子、驾驶辅助系统、车身电子）和车载电子电器（安全舒适、娱乐系统）等；按 用途可分为传感器、控制器、执行器三类。 PCB 作为一切电子元器件的支撑，广泛应用在汽车电子中。根据 Prismark 统计， 汽车电子领域的 PCB 需求主要以低层板、HDI 板和挠性板为主，其中，HDI 板和 挠性板占比达 33.3%。 汽车电子已大举进入动力及安全领域，近年来汽车动力及安全领域超过车载信息 系统，成为汽车 PCB 最主要应用市场。据统计，2017 年动力引擎控制系统市场 规模 25.3 亿美元，占据全球汽车 PCB 下游应用的 32%份额，主要产品为电子燃油 喷射控制、引擎管理、变速系统、锂电池、燃料电池、马达系统；车身控制安全 系统市场规模 19.8 亿美元，占据 25%市场份额，产品包括自动驾驶、车道偏移、 胎压侦测、安全气囊、停车辅助、循迹控制、动态稳定、驾驶控制等产品；车载 资通讯系统市场规模 18.2 亿美元，占据 23%市场份额，产品包括车用显示、导航、 行车记录、影音、车内网络用产品。 汽车电子占比提升有望拉动车用 PCB 的需求。据《中国车用 PCB 市场调研与投 资战略报告（2019 版）》测算，中端车型 PCB 用量 0.5-0.7 平米，豪华车用量高达 2-3 平米。汽车电子化浪潮下，车用 PCB 产值增长速度有望快于 PCB 其他下游领域，据 prismark 统计，2018 年全球 PCB 产值为 76 亿美元，同比增长 8.4%。 汽车电子浪潮来袭，车用 PCB 市场空间再加速。我们认为，消费者对影音娱乐功能需求的提升，以及汽车电动化和智能化的行业趋势下，汽车中安全系统和非安 全系统的电子化程度都会不断提升，这不仅会提高 PCB 在汽车中的使用量，而且 车用 PCB 种类从低价板向高价板拓展，汽车电子 PCB 的单车配套价值量进一步 提升。目前全球汽车电子 PCB 产值约 76 亿美元（≈人民币 532 亿元），按照全球 汽车 9581 万辆计算，PCB 单车配套价值量约 555 元，随着汽车电动化和智能化加 深，单车 PCB 配套价值量呈上升趋势，预计至2025年和 2035年全球汽车电子PCB 市场空间有望提升至 1000 亿元和 1800 亿元。 2.2 新能源汽车步入发展快车道，汽车电子 PCB需求大增 新能源汽车是汽车电子行业的新蓝海，与传统汽车相比，新能源汽车的电子化程 度更高，一般传统高级轿车中汽车电子在整车成本中的占比约 25%，而新能源汽 车中高达 45%-65%。 新能源汽车的电子化趋势带动车用 PCB 需求大增。新能源汽车与传统车最大的区 别在于动力系统，因此新能源汽车 PCB 的增量主要来自车载充电机、电池管理系 统(BMS)、电压转换系统(DC-DC、逆变器等)以及其他高压、低压器件。据测算， 传统燃油车的内燃机以及传统系统中，PCB 的用量仅为 0.04 平方米左右，一辆 电子化程度中等的燃油车全车所需要的 PCB 合计仅为 0.43 平方米左右，而新 能源汽车仅动力总成的相关设备上 PCB 的用量就达到 0.8 平方米。一般而言，传 统汽车的 PCB 单车配套价值量 500 元左右，新能源汽车的 PCB 单车配套价值量 1200 元左右。 新能源汽车发展进入快车道，汽车电子 PCB 迎来发展机遇。2018 年，中国新能 源汽车产销规模超过 120 万辆，渗透率接近 4%，全球新能源汽车产销规模接近 240 万辆。受益新能源汽车产销规模增长以及单车配套价值量提升，我们认为， 汽车电子 PCB 需求将大幅提升，中性假设下，新能源汽车 PCB 单车配套价值量 1200 元，远期中国新能源汽车产销规模达到 600 万辆，全球新能源汽车 1200 万 辆，中国和全球新能源汽车对车用 PCB 需求的贡献分别为 72 亿元和 144 亿元。 2.3 智能驾驶虽远必至，汽车电子PCB 前景广阔 汽车安全安全要求提升和汽车消费升级趋势下，ADAS 系统从高端市场向中端渗 透，汽车电子化程度进一步提升。ADAS 是智能驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance System）的简称，是一种利用安装于车上的各式传感器，收集车内外的 各种环境数据，实现主动安全的技术。ADAS 系统以前在高端车型中装配较多， 现在随着安全意识和消费能力的提升，部分 ADAS 功能也逐步成为中端车型的主 流配置，如自适应巡航、自动刹车、道路偏离预警等。ADAS 系统中使用的传感器、控制器、安全系统里的零部件都是以电子件为主，且集成较高。据赛迪统计， 中国目前 ADAS 市场规模 400 亿元左右，各类 ADAS 产品的渗透率 5%-10%，国内 的 ADAS 市场规模和渗透率仍在高速增长中。根据 Technavio 的研究，2017-2021 年中国汽车 ADAS 市场复合年增长率有望达到 35％。 智能驾驶虽远必至，车用 PCB 市场前景广阔。ADAS 系统中的多种操作控制、安全控制、周边控制功能都需要 PCB 来实现，未来的智能汽车有望装配更多的汽车 电子产品实现无人驾驶需求，进一步提升 PCB 单车配套价值量。中性假设下，远 期 ADAS 国内渗透率达到 20%，全球渗透率 15%，ADAS 系统中 PCB 的单车配套价 值量 1000 元左右，那么 ADAS 市场对中国和全球车用 PCB 下游需求的拉动分别 为 60 亿元和 120 亿元。 3、 产业链与市场优势加持，汽车电子 PCB 向大陆转移 3.1 中国大陆PCB 产值占据全球半壁江山 全球 PCB 产值集中在中国大陆、中国台湾以及韩国，其中中国大陆的份额约占 全球市场的 50%左右。据 WECC 统计，2018 年全球 PCB 产值 654.9 亿美元，中国 PCB 产值 326.8 亿美元，占全球市场的份额 49.9%。 2018 年中国市场的 PCB 的中， 单/双面板、多层板、HDI、柔性板的比例分别为 7.5%、44.8%、21.2%和 22.6%。 全球 PCB 产业第一梯队的厂商仍以台湾、日本企业为主，但中国大陆企业有望 后来居上。根据 Prismark 公布的“2018 年全球 PCB 厂商前 30 排名”榜单，台湾 企业上榜 13 家，日本、韩国有 7 家和 5 家上榜，中国大陆的维信（东山精密）、 深南、景旺分别居第 8 名、12 名和 25 名；按产值来看，前 30 名 PCB 企业中台湾 企业总产值 175.2 亿美元，占比达 46.1%。中国大陆的 PCB 企业受 5G、新能源车 需求的爆发，中国大陆 PCB 厂商长大迅速，有望后来居上，如崇达、兴森、奥士 康等等。 PCB 产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。目前中 国大陆约有一千五百家 PCB 企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行 业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。 3.2 全球汽车电子 PCB 产业东移，国内自主厂商迎来长大机遇 中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生 产重心向中国大陆转移。据Prismark 统计，近五年全球PCB 产值的平均增速为3.2%， 中国 PCB 产值的年复合增速是最快的，为 3.7%。根据 CPCA 公布的内外资 PCB 公司的收入情况来看，近 3 年内外资 PCB 产值不断增长，且内资企业的收入与外 资有缩小趋势。 低廉的人工成本和完整的配套产业链是 PCB 产业向大陆转移的基础，国内消费电 子市场的兴起进一步促进了国内 PCB 厂商的发展。自 2008 年开始，随着苹果手 机引领的智能手机浪潮兴起，尤其是 2012-2014 年，智能手机进入快速渗透期， 以智能手机为代表的移动终端下游需求驱动了上一轮 PCB 的快速增长。 汽车是 PCB 下一轮增长的驱动力之一，中国新能源汽车市场占据全球一半以上份 额，下游需求爆发有望带动汽车电子 PCB 向大陆持续转移。中国自 2015 年以来 连续 4 年位居全球新能源汽车产销第一大国，每年新能源汽车的产销量与保有量 均占据全球市场的 50%以上，是全球新能源汽车增长的最主要大国。我们认为， 汽车电子 PCB 或将复制消费电子的转移路径，在大陆 PCB 产业链配套完备的基 础上，受下游市场需求的爆发影响，大陆汽车电子 PCB 企业迎来发展机遇。 汽车是中国下游市场主要应用之一。根据 WECC 统计，2018 年中国 PCB 应用市 场最大的是通讯类，占比为 32%；其次是计算机，市场占比为 26%；汽车电子的 市场占有率为 14%。 中国大陆多家大陆企业的汽车电子 PCB 收入规模已经位居全球前列。根据 N.T.information 统计，2018 年全球车用 PCB 收入排名前 20 的厂商中 9 家企业来自 中国台湾，中国大陆的景旺、超声、世运已经位居第 15、19 和 20 名。相比传统 汽车的供应链，新能源汽车的供应链更开放，加上国内的新能源汽车市场占全球 将近一半比重，中国本土的供应商将率先分享新能源汽车的红利，自主 PCB 企业 借助贴近下游市场的优势，有望在汽车电子 PCB 市场进一步大展拳脚。 4、 投资建议：向新而行，把握特斯拉产业链 4.1 国内车用PCB 上市企业梳理 目前国内A 股上市 PCB 公司有12家，汽车业务占比较高的上市公司有依顿电子、 世运电路、沪电股份、景旺电子和崇达技术，2018 年汽车业务对收入的贡献分别 为 39%、35%、23.3%和 20.0%。 比较这 5 家车用 PCB 上市企业，2018 年收入规模在 20 亿元-55 亿元，归母净利润 规模 2 亿元-8 亿元，毛利率水平为 20%-35%,净利率水平为 10%-20%。 4.2 把握电动车新品周期，重点关注特斯拉产业链 车用PCB的主要增量来自新能源车和汽车智能化，因此电动车和智能汽车龙头特 斯拉最值得关注。特斯拉上海工厂建设进展持续超预期，国产Model 3价格下探至 30万以内，我们认为特斯拉凭借其独特的智能驾驶体验和高举高打的品牌力，在 同等价位内短期无竞品匹敌，叠加中国政府大力扶持，Model 3以及待上市的Model Y将有望成为爆款电动车型。2019年，特斯拉实现36.5万辆交付量，其中Model 3交 付量接近30万辆。 特斯拉所有车型均是纯电动车型，且特斯拉是应用智能驾驶技术最激进的车企， 全系车型装配完全自动驾驶硬件，包括8个摄像头、1个毫米雷达波、12个超声波 传感器，大大增加了汽车电子PCB的使用量。 把握特斯拉供应链，重点推荐优质PCB企业世运电路。世运电路是特斯拉间接供 应商，来自特斯拉的收入规模约为1.8亿元，在公司汽车PCB板块中占比达20%， 总收入占比为7.1%。在特斯拉产业链中，世运电路兼备特斯拉单车配套价值量高 和收入贡献大的特点，随着特斯拉放量，我们预计公司未来2年来自特斯拉收入 或至少翻倍。 世运电路是特斯拉产业链优质供应商，但不只是特斯拉。客户方面，世运电路除 了为特斯拉间接配套汽车电子PCB，还进入美国安波福（德尔福）、韩国Mobis、 日本松下、日本矢崎等汽车电子巨头的供应链。2018年，世运电路成功获得Mobis 的认证，Mobis在汽车电子行业全球排名第7，年收入超过2000亿元，业务涵盖自 动驾驶、电气化、IVI、制动、转向、照明、安全、悬架等。此外，日本松下汽车 2018年授予世运电路最佳品质奖（该奖项第一次颁给海外厂商），体现了公司的产品质量和供应链体系达到业界优秀水平，示范作用下，公司有望进一步打入其 他日本汽车电子巨头供应链，实现多点开花的业务布局，充分受益汽车电子PCB 市场的长大红利。 世运电路长期深耕PCB行业，产能释放加速汽车电子PCB布局。世运电路1985年 成立，一直从事印制电路板的研发、生产及销售，主导产品包括单面板、双面板、 多层板等，目前每月总产量超过25万平方米。第十八届（2018）中国印制电路行 业排行榜中，世运电路居内资PCB企业第12、综合PCB企业第29，同时公司已成功 跻身为2018年全球汽车用PCB供应商TOP20企业，排名第20位。目前，世运电路来 自汽车PCB的收入占比接近36%，公司新募投的200万平方米产能基本用于汽车电子PCB业务，达产后预计公司汽车PCB业务占比将达56%，再考虑到公司储备的世 贸项目，我们认为汽车PCB占比有望在3-5年内达70%。 世运电路PE水平在同行业中偏低。PCB公司估值经历了较大的波动，2019年主要受到沪电股份和生益科技两家公司大幅变动而拉升了整体估值水平，我们选取沪 电股份的历史PE变动和未来3年7家可比公司的估值水平来进行分析。沪电股份在2013和2014年都进行了大量投资导致净利率下滑严重，因此2017年之前的PE水平 不具备参考意义，自2018年以来沪电股份动态市盈率中枢35倍左右。 我们选取可比的7家PCB上市公司，从Wind一致预期来看，2020年1月15日收盘价对 应2019年PE水平在20.3-50.3倍之间，龙头公司2019年PE估值水平都在35倍以上，多 数公司2020、2021年两年的预测增速在25-30%。世运电路未来两年的业绩复合增 速40%左右，预计2019-2021年EPS为0.78元、1.10元、1.54元，对应的PE分别为32.1 倍、22.7倍、16.2倍，相比同行业的可比公司，世运电路的估值在行业中处于较低 水平，维持公司“买入”评级。 ? （报告来源：财通证券） 获取报告请登陆未来智库www.vzkoo.com。 立即登录请点击：「链接」 原文章作者：未来智库，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

在 PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的 EMC 设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的 PCB 设计也是一个非常重要的因素。 PCB 的 EMC 设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是 PCB 的基础，如何做好 PCB 层设计才能让 PCB 的 EMC 效果最优呢？ 1PCB 层的设计思路： PCB 叠层 EMC 规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径，尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积，使得磁通对消或最小化。 1、单板镜像层 镜像层是 PCB 内部临近信号层的一层完整的敷铜平面层（电源层、接地层）。主要有以下作用： （1）降低回流噪声：镜像层可以为信号层回流提供低阻抗路径，尤其在电源分布系统中有大电流流动时，镜像层的作用更加明显。 （2）降低 EMI：镜像层的存在减少了信号和回流形成的闭合环的面积，降低了 EMI； （3）降低串扰：有助于控制高速数字电路中信号走线之间的串扰问题，改变信号线距镜像层的高度，就可以控制信号线间串扰，高度越小，串扰越小； （4）阻抗控制，防止信号反射。 2、镜像层的选择 （1）电源、地平面都能用作参考平面，且对内部走线有一定的屏蔽作用； （2）相对而言，电源平面具有较高的特性阻抗，与参考电平存在较大的电势差，同时电源平面上的高频干扰相对比较大； （3）从屏蔽的角度，地平面一般均作了接地的处理，并作为基准电平参考点，其屏蔽效果远远优于电源平面； （4）选择参考平面时，应优选地平面，次选电源平面。 2 磁通对消原理： 根据麦克斯韦方程，分立的带电体或电流，它们之间的一切电的及磁的作用都是通过它们之间的中间区域传递的，不论中间区域是真空还是实体物质。在 PCB 中磁通总是在传输线中传播的，如果射频回流路径平行靠近其相应的信号路径，则回流路径上的磁通与信号路径上的磁通是方向相反的，这时它们相互叠加，则得到了通量对消的效果。 3 磁通对消的本质就是信号回流路径的控制，具体示意图如下： 如何用右手定则来解释信号层与地层相邻时磁通对消效果，解释如下： （1）当导线上有电流流过时，导线周围便会产生磁场，磁场的方向以右手定则来确定。 （2）当有两条彼此靠近且平行的导线，如下图所示，其中一个导体的电流向外流出，另一个导体的电流向内流入，如果流过这两根导线的电流分别是信号电流和它的回流电流，那么这两个电流是大小相等方向相反的，所以它们的磁场也是大小相等，而方向是相反的，因此能相互抵消。 5 六层板设计实例 1、对于六层板，优先考虑方案 3； 分析： （1）由于信号层与回流参考平面相邻，S1、S2、S3 相邻地平面，有最佳的磁通抵消效果，优选布线层 S2，其次 S3、S1。 （2）电源平面与 GND平面相邻，平面间距离很小，有最佳的磁通抵消效果和低的电源平面阻抗。 （3）主电源及其对应的地布在 4、5 层，层厚设置时，增大 S2-P 之间的间距，缩小 P-G2 之间的间（相应缩小 G1-S2 层之间的间距），以减小电源平面的阻抗，减少电源对 S2 的影响。 2、在成本要求较高的时候，可采用方案 1； 分析： （1）此种结构，由于信号层与回流参考平面相邻，S1 和 S2 紧邻地平面，有最佳的磁通抵消效果； （2）电源平面由于要经过 S3 和 S2 到 GND 平面，差的磁通抵消效果和高的电源平面阻抗； （3）优选布线层 S1、S2，其次 S3、S4。 3、对于六层板，备选方案 4 分析： 对于局部、少量信号要求较高的场合，方案 4 比方案 3 更适合，它能提供极佳的布线层 S2。 4、最差 EMC 效果，方案 2 分析： 此种结构，S1 和 S2 相邻，S3 与 S4 相邻，同时 S3 与 S4 不与地平面相邻，磁通抵消效果差。 6 总结 PCB 层设计具体原则： （1）元件面、焊接面下面为完整的地平面（屏蔽）； （2）尽量避免两信号层直接相邻； （3）所有信号层尽可能与地平面相邻； （4）高频、高速、时钟等关键信号布线层要有一相邻地平面。 希望通过此文的简单介绍，能帮助大家加深对 PCB 层设计的理解，提前做好 PCB 的优化设计，一劳永逸。 原文章作者：与非网，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

印制电路板是电子设备中最重要的组成部分。随着电子技术的普及和集成电路技术的发展，各种电磁干扰问题纷纷出现，由于电磁干扰造成的经济损失也在增加。因此，电磁兼容越来越重要。本文旨在分析PCB中出现电磁干扰的原因，并对探讨其规避办法。 PCB 中的电磁干扰 PCB 干扰主要分为两种。一种来自 PCB 内部，它主要是因为受邻近电路之间的寄生耦合及内部组件的场耦合的影响，信号沿着传输路径有串扰。例如 PCB 上的电容器，特别是那些在高频场合下使用的电容器。我们可以把它看作一个 LCＲ电路，因为电容实际在电路中工作时，一般都会产生等效电感和阻抗，电容都有自谐振频率，在自谐振频率下，电容器呈现容性。在高于自谐振频率时，电容呈现感性，阻抗随着频率的增高而增大。 另一种电磁干扰来自 PCB 的外部，它又分为辐射干扰和敏感元两种问题。辐射主要来于时钟和其他周期信号的谐波源，还有一些电子设备或者仪器中由于有电压和电源的跳变，产生二次谐波。 规避 PCB 电磁干扰，主要从以下几点着手： 1、合理设计原理图 在设计一个电路板时，首先要进行的是原理图的设计。设计原理图一般使用 AltiumDesigner 软件进行操作，所用器件均可以原理图库中进行筛选，若原理图库中没有所要选择的器件，可以自行绘制。绘制好原理图之后需要进行自动检测，检查绘制过程中是否有明显的错误。 在原理图绘制完成后，可以进行印制电路板的设计。自动布线的结果总是差强人意，需要人手工进行布局和布线。而在设计印制电路板时，电磁兼容问题成为一个考虑的重要技术要求。合理的布置印制电路板中元器件和线路的布局，能够有效的减少电磁干扰问题。 2、选择其等效电感和电阻比较小的电容 串扰的问题也是应该引起重视的，串扰就是能量从一根线耦合到另一根线上。由法拉第电磁感应现象可知，当一根导线通过电流时，在导线的周围便会产生磁场。不同导线的磁场相互作用就会产生串扰。互感是产生串扰的机制之一，它的大小和导线中的电流成正比关系。 3、将周期信号限制在一个尽量小的区域 互容是产生串扰的另外一个机制，它就是两个电极通过电场耦合而产生的。解决的方法是将周期信号限制在一个尽量小的区域内并阻隔与外界寄生耦合的途径，必要的时候可以采用滤波器进行滤波;外部敏感主要是无线频率干扰和静电放电等，解决这一问题可以使用屏蔽、良好接地及滤波的方法。 4、设计印制电路板时的抗干扰方法 1）PCB 板材料的选择。印制电路板有单面、双面和多层板之分。最常用环氧树脂玻璃布作为基板，这种材料具有以下几个优点：膨胀性好，有利于减小环路面积，减小差模干扰，吸水性低，耐热，抗化学腐蚀，抗冲击性能好。 2）PCB 的布线。布线时要遵循通量最小原理，通量最小原理是指传输线和返回路径产生的磁力线相互抵消，实现电通量对消。单面板无地平面，其走线要点是减小电源回路与信号回路的回路面积。使用接地保护走线。拉出地线紧贴电源线或信号线一起走线，减小环路面积。高速信号走线时应为直线或钝角，不应该出现锐角和直角。 3）PCB 的布局。一般情况下，PCB 设计软件都有自动布局的功能，但是这个功能并不能满足实际工作的需要，因此需要设计者熟悉布局的规则。布局时应该将数字电路部分和模拟电路部分分开，中间留有一部分空间隔开。布局时应根据速率高、中、低速、I/O 电路分区，以减少高速电路对其它部分的干扰。 结论 印制电路板的设计是一个复杂的过程，设计时需要考虑的因素很多，稍不注意就会对电路板的性能产生很大的影响。而在设计过程中，如果没有充分考虑到电磁兼容问题，那么设计出来的电路板很可能无法正常投入使用。所以在设计时应该充分的考虑到走线、布局、接地、屏蔽等问题，防止信号之间发生串扰。 原文章作者：与非网，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

今日走势：兴森科技今日触及涨停板，该股近一年涨停9次。 异动原因揭秘：PCB板块异动。 公司主营印制线路样板及小批量板的研发、生产、销售。 后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。 来源: 同花顺金融研究中心 关注同花顺财经微信公众号(ths518)，获取更多财经资讯 原文章作者：同花顺财经，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

一、PCB板表面处理 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。 喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。 金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。 二、为什么要用镀金板 随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 2、在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。 但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。 因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。 趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关。 三、为什么要用沉金板 为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点: 1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。 2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。 3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产生氧化。 5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产生金丝造成微短。 6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。 8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 四、沉金板VS镀金板 其实镀金工艺分为两种：一为电镀金，一为沉金。 对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的， 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)， 这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。 这里只针对PCB问题说，有以下几种原因： 1、在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。 2、PAN位的润位上否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。 3、焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果；以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面。 关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处！ 镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言)，一般可保存一年左右时间；喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。 一般情况下，沉银表面处理有点不同，价格也高，保存条件更苛刻，需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右! 在上锡效果方面来说，沉金， OSP，喷锡等其实是差不多的，厂家主要是考虑性价比方面！ 原文章作者：技皆知，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB专用烤箱温控系统 1、采用强力型卡式防爆门扣； 2、采用进口温度自动控制器（数字设定、LED显示、PID自动演算高精度控制器，SSR控制）超温保护，热保护，相序保护，各项保护确保设备正常运行； 3、计时器，数字式设定及LED显示，温到计时时到切电热→完成指示灯及警报。超温→故障指示灯亮及警报。 PCB专用烤箱送风系统 1、单面水平强制循环送风或三面循环运风。进风处安装高效过滤口，洁净烤箱循环气体，防止尘粒污染产品； 2、采用热风烤箱专用之长轴马达，采用强力型多翼式风轮，数显超温防止器、马达过电流保护、控制线路保险丝、电热过电流保护、无熔丝开关； 3、黑热电热器，箱内分层或设轨道，方便操作. 科峤工业股份有限公司主要从事设计、研发及生产自动化干燥设备，并提供最.佳干燥之解决方案，客户群遍布印刷电路板(PCB)、触控式面板(Touch Panel)、保护玻璃(cover lens) 、LED以及绿能等产业，质量深获国内外客户肯定。透过历年研发技术团队累积庞大技术数据库并持续专注最.佳干燥产品研发、高质量生产制造加上密集的销售服务网络，已成为市场上干燥解决方案之稳定环境的提供者。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

不保密啦，彻底曝光！ GIANT-PCB BIC智能辅助黑科技 GIANT根据职业自行车选手在日常训练及竞技比赛中的特性，对GIANT-PCB BIC高效同步中置电机系统做了全面的更新升级，全新的智能辅助技术可满足在专业级赛事中高频率踩踏、高难度路况等诸多高要求，满足在更高的骑行节奏下提供出更强大的辅助动力，在复杂苛刻环境中展现出超强的骑行操控性能，与专业选手骑行需求无缝契合…… 5种助力模式 GIANT-PCB BIC高效同步中置电机给出了优异的80牛米辅助扭矩功率数据，最高支持助力比高达360%。这意味着当选手的踩踏扭矩是100%的话，GIANT-PCB BIC可给予提供360%的辅助动力，选手还可以根据自身的体力、骑行环境和路段坡度选定以什么动力辅助比例，PCB BIC根据选手选定的动力模式及时输出辅助，提供出最佳的骑行操控性能。选手也可根据路况、坡度的变化随时做更多的模式调整， GIANT-PCB BIC瞬间即时反应做出相应的调整…… 辅助动力永远跟的上你的踩踏频率！ 当选手骑行在陡峭山坡路段时都会采用高速度踩踏频率以获得上行登顶速度， GIANT-PCB BIC建构在6传感器的智能辅助技术，系统自带的Slope detection sensor /斜率检测传感器此时就发挥出巨大的作用，就算选手踩踏速度已经达到170rpm，强劲的动力还是源源不断跟随，不会失去辅助动力。系统提供轻松、舒服的骑行感受支撑您登顶更陡峭山坡。 （6-sensor Smart Assist technology ） 基于GIANT-PCB BIC电机作为平台架构的6传感器智能辅助系统涵盖了Speed sensor/速度传感器；Torque sensor /扭力传感器；Motor rotation sensor /电机转动状态传感器；Cadence rotation sensor /踏频传感器；Accelerometer sensor /加速度传感器；Slope detection sensor /斜率检测传感器。 GIANT-PCB BIC的优势： 建构在6传感器的智能辅助技术能自动计算并确定骑车人的功率需要，将带来极其流畅和自然的骑行体验。 动力反馈速度无可比拟，当开启电源时，电机输出的辅助动力与您的踩踏动力就无缝衔接，这有助于选手在加速时控制自行车，在陡坡和低速时提供可靠的操控性能。 骑手可依据自身的综合情况，随时调整辅助动力的输出比例，以获得更具自由和活力的骑乘新体验。 GIANT将持续努力为消费者提供更好的产品和感动的服务，以此来满足专业而挑剔的消费族群对GIANT的期待。 搭载了GIANT-PCB BIC的REIGN E+1 Pro特面向国内消费者推出小批量接受预定。车友可到当地的GIANT专卖店或直接拨打捷安特电动车8008288555服务热线咨询预定的详细细节。 GIANT-PCB BIC辅助技术颠覆了山地车运动的原有规则，提供了山地车运动绝妙的新乐趣!并可以把这份新的乐趣和喜悦传递给身边的朋友。 原文章作者：单车志Bicycling，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

不得不说的设计经验 如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。（FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的） 4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层；6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板（优点是：防干扰辐射），优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线（原因：会分割电源层，产生寄生效应）。 多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。 3.3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。 5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗（你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好） 1.2V和1.8V是内核电源（如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难），布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图： 总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择！ 相邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰（高中学的哦），又方便走线（参考资料1）。如下图为某PCB中相邻两层的走线，大致是一横一竖。 模拟数字要隔离，怎么个隔离法？布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切！ 模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。 基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程最注重“迭代开发”的思想，我觉得PCB设计中也可以引入该思想，减少PCB错误的概率。 (1) 原理图检查，尤其注意器件的电源和地（电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽） (2) PCB封装绘制（确认原理图中的管脚是否有误） (3) PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库 (4) 导入网表，边布局边调整原理图中信号顺序（布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能） (5) 手工布线（边布边检查电源地网络，前面说过：电源网络使用铺铜方式，所以少用走线） 总之，PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图（从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑）。 晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。 连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号) 多板接插件的设计： (1) 使用排线连接：上下接口一致 (2) 直插座：上下接口镜像对称，如下图 模块连接信号的设计： (1) 若2个模块放置在PCB同一面，如下：管教序号大接小小接大（镜像连接信号） (2) 若2个模块放在PCB不同面，则管教序号小接小大接大 这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然，上面的方法不是定则，我总是说，凡事随需而变（这个只能自己领悟），只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。 来自csdn博主：xiahouzuoxin 卧龙会，卧虎藏龙，IT高手汇聚！由多名十几年的IT技术设计师组成。欢迎关注！想学习请点击下面“了解更多 原文章作者：卧龙会IT技术，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

随着高速设计时代的来临，PCB设计已经从以前简单的摆器件、拉线发展到一门以电工学为基础，综合电子、热、机械、化工等多学科的专业了。PCB设计的好坏直接决定了产品开发的质量和周期，成为产品设计链中关键的一个环节。在社会化分工越来越细的今天，PCB设计已逐渐成为一门独立的学科，在欧美，专业化的设计公司有力的推动了新技术、新产品的开发、应用。 上世纪末到本世纪初，出于成本的考虑，国外PCB设计公司纷纷在国内成立分公司，逐渐形成“海外接单+海外布局+大陆布线+海外审核+大陆PCB加工”的合作模式。国外公司把PCB设计的核心环节放在本部，而把相对技术含量不高、工作量大的布线交给大陆子公司。在深圳、东莞、中山、福州、上海等地出现了众多的PCB设计公司，大多是以布线为主的“LAYOUT”公司，而非完整意义上的PCB设计公司。 随着华为、中兴、UT为代表的国内通讯公司的崛起，这些公司逐渐掌握了一些核心的PCB设计技术，他们搭建了耗资千万的高速PCB实验室，并不断与海外的一流专家展开面对面的技术沟通与交流。国内的PCB设计水平也在潜移默化中迈了一大步。 过去两年，专业的PCB设计公司如同雨后春笋般冒出，涌现出了一批设计质量和水平较高的专业PCB设计公司，作为一支新兴力量，这些公司把国内的PCB 设计行业提高了一个档次，从先前的PCB LAYOUT（拉线、画板）提升到仿真分析、布局、布线、技术支持的PCB全流程服务；这其中，一博科技就是其中的典型代表。 PCB设计行业作为一个新兴的行业。从笔者的了解，它有着自己的独有特点： 1、进入门槛较低。入门简单，起步资金要求不高。 2、软件众多。各有优缺点，选择合适的工具很重要。 3、经验要求较高，必须有很深的专业积累和广阔的知识涉猎。 4、必须有规模；软件平台、建库、SI、EMC、DFX必须有专人负责，每项技术点至少需要2-3人，光平台技术至少要有10人以上，考虑到专门为客户服务的设计团队的需要，专业的设计公司必须有20人以上的规模方能持久、有效的生存下去。 所以，作为专业的设计公司，要想适应这个行业，就要定好自己的位置。根据自己团队的特长和经验来进行自己公司的合理定位。目前，从很多公司的介绍上来看都是全能的。哪怕只有几人的公司，不管是高速低速、也不管是什么产品，似乎无所不能。好像中国的设计公司都是全能的。这样其实也给看似蓬勃发展的企业的发展埋下了隐患。 由于部分专业设计公司的定位不明晰以及无限放大不切实际的宣传，导致海外客户对中国PCB设计公司整体的诚信降低。他们对中国设计公司的设计能力表示怀疑，“Design in China”的质量和诚信就在海外的客户面前打了折扣。笔者在某通信公司就职时就接收到一份XXXPCB设计公司的业务函，称他们曾设计过5万Connection，3万pin的单板，20G的信号等等。我想这样的设计公司要好好的对自己反省反省了。 PCB设计行业确切的说是一个技术性的服务行业。常见的客户需求如下： 一、 资源性外包，一般客户有自己的专职PCB设计队伍，只是在自己的资源不能满足设计进度和设计质量的需要时，才会寻找一些固定的和自己有互补性质的设计公司。对设计公司的要求很高，都是行内人士来鉴别。 二、 全盘外包：一般为中小客户，自己没有或少量的专职PCB设计工程师。这样他们在寻找设计公司的同时，希望是有实力、有保障的公司来进行合作。 三、 技术咨询和学习型外包：自己有PCB设计队伍，但整体实力需要提高，所以通过外包来学习别人的方法和技术。他们对设计公司的技术实力很考究。 在一博，有这么一个客户。本来也有自己的有相当实力的PCB设计队伍，但由于公司产品的进度和技术要求较高，本想通过外包来进行学习提高的。但尝试了几次合作之后，硬件设计人员发现与外包公司的交流更好，服务态度、响应速度明显比本公司设计人员好，原计划35天的PCB设计周期，实际上12天就结束了。后来，该司的硬件工程师一致倾向于外包设计。 一博科技2004年的蓬勃发展，缘自于对技术和规范的投入。先后搭建了3大主流EDA软件的技术平台，同时成立了SI/EMC研究部，派专人跟踪研究PCB相关技术，整理发布了PCB封装库图例、相关规范，采用Lotus Notes管理流程，统一规范公司的技术、设计、质量保证体系，同时也给内部员工提供一个技术交流、学习提高的技术平台。也只有在夯实了自己内功的基础上，一博才有能力和实力去接那些高难的设计任务，比如系统的SI分析和EMC任务，复杂高难度的单板设计等。并通过这些来带动客户的拓展。 国内自称能进行EMC设计的PCB设计公司很多，但真正能让客户在EMC合作项目上买单的PCB设计公司却寥寥无几。2004年中，一博科技成功的完成一个有相当技术难度的EMC项目；几乎涵及了所有IT、通讯接口（如AUDIO、VIDEO、网口、232、422、485 、VGA、S端子、E1等），板上晶振和晶体多达16个，板内风扇、散热器多，功能复杂，客户要求必须通过EN55022 的CLASS B，其难度相当大。很多专业的EMC公司和PCB设计公司不敢接单。经过多家考核后，客户最终选择一博科技作为合作伙伴。一博科技经过自行分析和消化，通过考究的PCB设计和电路处理，结合必要的结构、线缆设计，第一次对策后，开箱测试通过CLASS A，整体通过了CLASS B。赢得了客户的信任。 作为技术服务性公司，不可避免的要接触到一些客户的保密资料。如何能让客户放心的将他知道的资料放心的给你。专业的PCB设计公司必须做好保密工作。在一博，在与客户合作之前，首先签定保密协议，保护客户的同时也保护了自己。新员工入职，在签员工合同的同时必须签一份保密合同。从公司内部操作流程和计算机硬件上杜绝了泄密的可能。真正让客户做到了“技术称心、合作开心、保密放心”。 从客户的角度上看，考察一个PCB设计公司一定要实地的考察以下几点： 1、工程师数量，这是保证您产品设计进度的关键。规模化才能真正保证客户的进度和质量要求。 2、接口工程师的水平：这个工程师是你产品的实际负责人，他的水平很大程度上决定了你产品的PCB设计质量。 3、公司的设计流程是否规范，靠什么来保证。一般来说，靠个人肯定是不行的，必须有一个规范化的流程制度保证。 4、公司的技术实力和背景。有没有专职的技术人员来保证设计质量。如何跟踪业内先进技术等。 5、公司的诚信和保密措施。 同样作为PCB设计服务公司，2004年有很多新公司诞生，同样也有很多的公司走向灭亡。有的公司在蓬勃发展，有的却逐步衰败。究其原因主要是以下三点决定了公司的活力：技术、服务态度和公司的定位。 纵观这些衰落的公司，大部分是以下原因所致：技术能力有限，对客户的服务和保密达不到要求或公司好高骛远，没有实实在在的夯实自己的内功。这些公司由于缺乏实力支撑，为吸引客户的眼球，就人云亦云的夸大宣传自己的实力，遇到真正的需求时，消化不良，导致客户的信任度下降。当然也有公司因为是服务态度不佳导致客户的满意度下降，逐渐丧失客户。 虽然2004年度国内PCB设计行业取得了长足的进步，我们也应看到：千篇一律的宣传、雷同的广告（甚至是网站的底图和数据都是一样的）；这样不实的宣传扼杀了客户PCB外包的热情和对外包资源的信任，无谓的增加了彼此的沟通难度。 PCB设计行业是一个新兴的行业，它的发展需要我们共同去维护它，夯实基础、适度宣传，共同维护PCB外包的诚信。相信2005年将是中国PCB设计行业大踏步向前的一年。 原文章作者：EDA365电子论坛，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

摘要： 1、电磁屏蔽膜：FPC（柔性PCB）趋于高频高速化，却容易产生电磁干扰，因此电磁屏蔽膜成为抑制FPC电磁干扰的核心材料，全球厂商主要为拓自达、东洋科美和方邦股份（科创板），方邦股份全球市占率第二（19.60%），国内市占率超过30%，拥有自主知识产权，A股相关标的可关注飞荣达（主营电磁屏蔽材料及器件）。 2、造纸：近期新版限塑令推出，快递塑料包装、不可降解塑料袋、一次性塑料餐具将逐步被禁止或限制，包装纸的替代性需求有望被触发；新版限塑令全面实施后，预计到2025年，瓦楞纸将新增需求6%-19%，白卡纸将新增需求4%-13%；箱板瓦楞纸建议关注山鹰纸业、太阳纸业，白卡纸建议关注博汇纸业、晨鸣纸业。 3、先导智能：全球锂电设备龙头，与宁德时代、LG、Northvolt等主流电池厂建立合作关系，随着海外补贴提升以及龙头电池厂扩产，未来5年全球锂电设备市场规模有望达到2000亿元，先导智能在产能和技术上具备优势，将深度受益；年报业绩预告复合预期，机构预计2019-2021年净利润复合增速39%，目标价50元。 正文： 1、柔性PCB核心材料！这家全球市占率第二的龙头，打破国外技术垄断（广发证券） 电磁屏蔽膜是一种将电子元器件工作时产生的电磁波限定在一定的范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减，避免电子元器件受到电磁干扰。 ①电磁屏蔽膜是FPC抑制电磁干扰的核心材料 FPC（柔性PCB）是PCB的一种，趋于高频高速化，然而更容易产生电磁干扰，FPC产品需要抑制电磁干扰，电磁屏蔽膜成为抑制电磁干扰的核心材料。随着FPC产业向我国快速转移，电磁屏蔽膜行业迎来发展机会。 FPC在PCB的产值占比不断提升，从2009年的16%上升至2017年21%，产值从66亿美元上升至125亿美元。 ②国内市场空间近10个亿，方邦股份是全球第二大龙头 前全球电磁屏蔽膜厂商主要为拓自达、东洋科美和中国的方邦股份，此外国内还有科诺桥、乐凯新材、宏庆电子、东莞航晨和韩华高新材料等小厂商。 根据方邦股份的招股书，全球电磁屏蔽膜市场空间为13.85亿元-17.67亿元，国内电磁屏蔽膜市场空间则为6.92亿元-8.83亿元。 ③重点关注方邦股份（科创板）、飞荣达 方邦股份：具备自主知识产权，打破国外企业的技术垄断，规模仅次于拓自达，全球市场占有率19.60%，国内市占率33.42%。计划新建30万平方米/月电磁屏蔽膜产能。 飞荣达：主营电磁屏蔽材料及器件、导热材料等，电磁屏蔽材料及器件占营收比重的40%，三季度业绩大幅增长。 2、新版限塑令来了！这一传统行业最有望受益，新增5%-20%的替代需求（东方证券） 1月19日，改革委和生态环境部发布文件，规定全面禁止废塑料进口，对塑料制品分步骤、分地域做出禁止、限制使用的明确规定。 ①禁塑令再收紧，有望触发包装纸的替代性需求 政策对禁止或限制使用的塑料制品分步骤、分地域做出明确规定，2020年、2022年、2025年为三大关键节点。 其中，快递塑料包装、不可降解塑料袋、一次性塑料餐具使用被禁止、限制，有望触发包装纸的替代性需求。 ②预计到2025年，包装纸新增替代性需求增速将达5%-20% 2025年底新版限塑令全面实施后，预计包装纸新增替代性需求增速将达5%-20%。受新版限塑令影响较大的产品分别为快递塑料包装、不可降解塑料袋、一次性餐盒，对应累计新增需求量将分别达 175-520 万吨、150-450万吨、10-30万吨。 预计2022年底箱板瓦楞纸将新增需求4%-13%，白卡纸将新增需求 2%-7%；2025年底箱板瓦楞纸将新增需求6%-19%，白卡纸将新增需求4%-13%。 ③包装纸业龙头企业：山鹰纸业、太阳纸业、晨鸣纸业、裕同科技 箱板瓦楞纸：山鹰纸业、太阳纸业，2018年箱板瓦楞纸产能产能分别为418万吨、160 万吨。 白卡纸：博汇纸业、晨鸣纸业，白卡纸产能分别为 240 万吨、204万吨。 此外，建议关注裕同科技，环保餐盒有望受益新版限塑令。 3、全球锂电设备龙头！供货宁德时代、LG等主流电池厂，国际竞争优势显著（国金证券、广发证券） 先导智能发布2019年业绩预告，预计2019年全年净利润为7.4亿元至9.7亿元，同比增长0%-30%，增长率中位数15%，全年业绩符合预期。 ①欧洲新能源车仍有广阔需求空间 2018年欧洲新能源汽车销量38.41万辆，纯电动在整体新能源汽车占比从2017年的46.97%提升至52.41%。 大众、戴姆勒、宝马等车企距离2021年的减排目标仍存在30g/km左右的缺口，说明未来电动汽车仍有很大的需求空间。 LG 化学、宁德时代和Northvolt三大电池厂商占据欧洲主要市场，预计到2022年、2025年，欧洲动力电池的产能将分别超过150、250GWh。 ②未来5年全球锂电设备市场规模约2000亿元，公司国际竞争力 海外补贴提升+龙头电池厂扩产，确立2020年新能源汽车景气周期，锂电设备将深度受益全球电动化浪潮，未来5年全球锂电设备市场规模约2000亿元。 先导智能是锂电设备龙头，与Northvolt签订19.39亿元的锂电池设备采购框架协议，进入欧洲锂电池市场，同时供货LG、宁德时代，有望明显受益。 ③先导智能竞争优势明显 相比日韩企业，国内锂电设备厂商具备规模优势和整线能力，国际竞争力显著，技术实力已逐步赶超国外企业。先导智能是其中的佼佼者，在锂电、光伏、3C 等领域进入技术、设备、客户共拓的良性循环，并取得突破性进展。 ④投资策略：机构预计2019-2021年净利润复合增速39%，给予目标价50元 免责声明：本文仅供参考，不构成具体投资建议，投资有风险，入市须谨慎！ 原文章作者：可来股票，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB设计96问，大部分设计问题都在这里了 1、如何选择PCB板材？ 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。 2、如何避免高频干扰？ 避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。 3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？ （dance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是*端接(termination)与调整走线的拓朴。 4、差分布线方式是如何实现的？ 差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side 实现的方式较多。 5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？ 要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。 6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？ 接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。 7、为何差分对的布线要靠近且平行？ 对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。 8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题 （1） 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。 （2）晶振是模拟的正反馈振荡电路,要有稳定的振荡信号,必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰,即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。所以,一定要将晶振和芯片的距离进可能*近。 （3）确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以,最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。最后才用电阻电容或ferrite bead的方式,以降低对信号的伤害。 9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？ 现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。 各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。另外,手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有绝对的关系。列如, 走线的推挤能力, 过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。 10、关于test coupon。 test coupon是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以，test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead)的电感值，TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip)， 所以，test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。 11、在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？ 一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dual stripline的结构时。 12、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？ 是的，在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层，这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。 13、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？ 一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。 14、添加测试点会不会影响高速信号的质量？ 至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(via or DIP pin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edge rate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。 15、若干PCB组成系统，各板之间的地线应如何连接？ 各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的电流从地层流回到A板子 (此为Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。 16、能介绍一些国外关于高速PCB设计的技术书籍和资料吗？ 现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。在通信网路方面，PCB板的工作频率已达GHz上下，迭层数就我所知有到40层之多。计算机相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的PC或服务器(Server)，板子上的最高工作频率也已经达到400MHz (如Rambus) 以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias及build-up制程工艺的需求也渐渐越来越多。这些设计需求都有厂商可大量生产。 17、两个常被参考的特性阻抗公式： a.微带线(microstrip) Z={87/}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。此公式必须在0.1

作为一名合格PCB设计工程师，需要掌握设计软件、电子元器件、关键信号、板材、SI、PI、EMC等知识。今天，板儿妹和大家简单介绍下PCB板材的选择。 如何选择PCB板材？ 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子（大于GHz 的频率）时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗（dielectric loss）会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数（dielectric constant）和介质损在所设计的频率是否合用。 具体来说，选择合适的PCB板材主要考虑以下因素： 1、可制造性 比如多次压合性能如何、温度性能等、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）、防火等级。 2、与产品匹配的各种性能（电气、性能稳定性等） 低损耗，稳定的Dk/Df参数，低色散，随频率及环境变化系数小，材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好），如果走线较长，考虑低粗糙度铜箔。另外一点，高速电路的设计前期都需要仿真，仿真结果是设计的参考标准。 3、材料的可及时获得性 很多高频板材采购周期非常长，甚至2-3个月;除常规高频板材RO4350有库存，很多高频板都需要客户提供。因此，高频板材需要和厂家提前沟通好，尽早备料。 4、成本因素Cost 看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业、军工类的应用。 5、法律法规的适用性等 要与不同国家环保法规相融合，满足RoHS及无卤素等要求。 附：PCB常用板材 FR-4 一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。 树脂 一种热固化材料，可以发生高分子聚合反应，PCB业常用的是环氧树脂。功能特性： 具有电气绝缘性可以作为铜箔与加固物（玻璃纤维布）之间的粘合剂抗电气性、耐热性、耐化学性、抗水性 玻璃纤维布 一种无机物经过高温融合后冷却成为一种非结晶态的坚硬物，然后由经纱，纬纱交织形成的补强材料。 常用的E-玻璃纤维布规格有：106、1080、3313、2116、7628。 铝基板 其基材当然是铝，是由铜皮、绝缘层和铝片构成，现在常用于LED照明行业，因为其散热性能好。 （内容整理自网络） 想扩充和提升自己硬件方面的技能吗？想在职场上提升自己的竞争力吗？不妨从学习原理图设计开始，可在“腾讯课堂”学习Orcad原理图设计实战课程：《4周通过VR学习原理图设计》噢。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

一、概述 “高可靠PCB/PCBA禁用设计与禁用安装工艺”是从产品的高可靠性要求出发进行换位思考。电子产品电路设计师不仅要遵守相关设计标准，使电路设计符合可制造性设计的要求，还要遵守相关工艺标准，尤其是禁限用工艺的规定，这是确保设计正确性和可制造性的基本原则。同时，电子产品的工艺师们必须把上述PCB/PCBA禁用设计与禁用安装锲入可制造设计的ERP，或者编制CBB提交给电子产品电路设计师，通过程序控制在可制造性设计或可制造性分析阶段一丝不苟地把违反禁用设计与禁用安装要求的错误设计消灭在设计的前期阶段。 二、什么是禁用工艺 禁用工艺是指在产品研制生产中，违反国家法规、严重污染环境、危害生产安全、不能保证产品质量，应淘汰或采用其他工艺方法替代的工艺。 三、什么是限用工艺 1.产品研制生产中，产品质量保证难度大或对环境保护有影响，但采取措施后，在一定条件下可以满足产品质量或使用要求的工艺。 2.从保证产品质量、环境和技术安全的角度出发应予以禁止，但就近期实际使用情况而言，尚无成熟替代工艺，在一定期限内采取规定控制手段的前提下还可使用，但长期必须或逐步淘汰的工艺。 四、高可靠PCB/PCBA禁用设计与禁用安装工艺72条 1.禁止焊盘两端不对称。 2.除高频微波电路板外，禁止任何元器件和导线公用焊盘。 3.禁止印制导线与元器件焊盘重叠设计。 4.禁止丝印设计在焊盘上。 5.禁止丝印设计在大面积焊接面上。 6.禁止在工艺边、夹持边或印制电路板边缘5mm内布放元器件。 7.印制电路板组件不允许有跨接线。 8.禁止分立式元器件引脚间距与PCB上设计的对应孔距不一致时强行成形安装。 9.焊盘内不允许设置导通孔和过孔。 10.不允许在元器件底部设置导通孔和过孔。 11.元器件焊端与焊端间距、焊端与元器件体间距不允许违反最小电气间隙要求。 12.不允许元器件跨接或叠焊。 13.不允许在PCB上进行硬安装。 14.不允许元器件贴板形成气密性安装。 15.不允许功率三极管、整流二极管、续电器、电源模块、插针及电连接器等元器件直径大于或等于1.3mm的引线和回火引线与PCB焊盘直接焊接造成硬连接。 16.不允许用接长元器件引线的方法进行安装。 17.印制电路板上元器件到印制电路板边缘的距离不得小于1.6mm。 18.不允许表面贴装元器件立式安装。 19.除高频微波电路板外，不允许插装元器件贴装安装焊接。 20.不允许插装元器件垂直安装。 21.除高频微波电路板外，不允许元器件引线搭接在焊盘上。 22.不允许元器件引线搭接在其他元器件引线上。 23.禁止导线与其他元器件引脚合用一个金属化孔。 24.禁止元器件引线公用一个金属化孔。 25.禁止元器件焊端作为连接点或过孔作为连接点。 26.禁止元器件焊盘直接设计在接地区。 27.禁止径向元器件贴板安装。 28.禁止潮湿敏感元器件未进行烘烤去湿处理就直接安装焊接。 29.禁止非贴板安装的有引线元器件插装金属化孔单面焊盘。 30.禁止将阻焊膜作为绝缘层使用。 31.禁止元器件引脚与金属化孔的间隙超出0.2～0.4mm范围。 32.禁止采用扩孔或缩小引脚尺寸的方法达到间隙符合要求。 33.印制电路板焊盘表面镀金层厚度不得超过0.45μm。 34.印制电路板表面可焊性镀层不应选择OSP和化学镀镍金工艺。 35.禁止过孔作为紧固件的安装孔。 36.不允许元器件安装用座垫与板面不接触或倾斜及座垫反装阻塞金属化孔。 37.接线端子、铆钉不应用作界面或层间连接。 38.禁止压接测试插针、压接连接器用作界面或层间连接。 39.禁止空心铆钉用于电气连接。 40.禁止在起界面连接作用的金属化孔（导通孔）安装元器件。 41.元器件的安装不得阻碍焊料流向金属化孔顶侧的焊盘。 42.除高频电路外，不允许在印制导线上搭接其他元器件。 43.不允许在元器件引线搭接其他元器件。 44.不允许用接长元器件引线的方法进行安装。 45.扁平封装集成电路装联时严禁反装。 46.片式元器件不应重叠或侧立安放。 47.片式元器件不应桥接在其他元器件（如导线引出端或其他正确安装的元器件）的空隙上。 48.翘曲度大于0.5%的印制电路板组件，严禁进行矫正或反变形安装。 49.禁止F型封装功率元器件引脚直接与焊点硬连接。 50.禁止绝缘导线直接接触焊点上方、紧固件或任何测试点的焊盘。 51.禁止将导线（线束）布设、黏固在元器件上。 52.除微波电路外，禁止单面引线元器件（如TO封装三极管、金属封装插装续电器、滤波器，晶振等）未进行绝缘隔离设计的贴板插孔安装。 53.禁止在有接触电阻要求的接触面上涂覆导电硅脂等绝缘材料。 54.禁止表贴片状瓷介电容手工焊未预热直接焊接。 55.禁止对装有印制电路板组件的产品进行锤击操作（包括橡皮锤）。 56.禁止轴向元器件垂直安装。 57.射频电连接器等微波元器件与微带电路板平行焊接时，与微带线的间隙不允许超过0.2～0.05mm。 58.不允许对大于0.2mm的间隙采取填充金片等方法进行焊接。 59.活动的射频电连接器内导体不允许直接焊接在微带电路板上。 60.不允许射频电连接器插针焊接端与微带电路板上微带线垂直硬安装焊接。 61.印制电路板组装件不允许使用超声波清洗。 62.禁止使用氟里昂（F113）为清洗液。 63.皂化清洗剂禁止使用于装有铝质元器件的PCBA上。 64.禁止印制电路板组件和线缆焊点不经清洗直接使用。 65.除射频电路板和微波电路板外，禁止任何印制电路板组件不进行三防处理直接装机使用。 66.禁止任何印制电路板组件在清洁度不符合标准的条件下进行三防处理。 67.禁止使用有损于元器件及组件的黏接剂。 68.禁止使用对组装件有腐蚀作用的灌封材料。 69.功耗1W及1W以上的线绕电阻不允许灌封和黏接。 70.禁止直径大于8mm的线束仅用硅橡胶黏固。 71.禁止带有磁芯的线圈（质量3.5g以上）、变压器及其他非支撑引线的元器件等仅用硅橡胶黏固。 72.禁止侧倒安装晶体仅用硅橡胶进行黏固的方式。 五、高可靠电子设备限用工艺与设计 1.不宜使用免清洗焊剂。 2.印制电路板组件焊接不宜使用非锡铅共晶焊料。 3.导线绝缘层的剥除一般应使用热控型剥线工具，限制使用机械冷剥。机械剥线应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格选择的唯一性（当前限制于使用进口精密剥线钳剥进口标准导线）。 4.剪切多余的导线或引线，不应使用普通剪线钳，剪切多余导线或引线应使用留屑钳。 5.元器件引线的成形一般应由专门工具保证，不应使元器件本体破裂、密封损坏或开裂，也不应使元器件内部连接断开。元器件引线成形应使用专门成形钳，不允许使用镊子或钳子等普通工具。 6.元器件引线线径大于1.3mm时，一般不可弯曲成形，以免损伤元器件密封剂引线与内部的连接。但对于线径小于1.3mm的硬引线（回火引线），限制使用弯曲成形，必须弯曲时，要有防止元器件损伤措施（如工装保护）。 7.水平安装轴向引线元器件两端引出的直线长度最小各为0.75mm，最大各为19mm，两端之和不得超过25mm；弯曲半径不得小于引线的直径或厚度。 8.除非一个元器件或部件专门设计或允许另一个元器件与它成一体，否则部件或元器件不应叠装。 9.印制电路板元器件孔的孔径与引线直径应有0.2～0.4mm的合理间隙；不论导线还是元器件引线，插入任何一个印制电路板安装孔不应超过一根。 10.轴向引线元器件的安装应采用水平安装。非轴向引线元器件进行侧装或倒装时，元器件本体应黏固或用某种方法固定在印制电路板上防止冲击和振动时产生位移。 11.集成电路应焊接在印制电路板上，一般不应采用插座进行连接。 12.集成电路应焊接在PCB上，一般不应采用插座进行连接。 13.元器件本体下面没有印制导线时，该元器件允许贴印制板安装；元器件一般不贴印制导线安装，若必须贴印制导线安装时，则应与印制导线绝缘。 14.易损插装元器件（如玻璃二极管）需三防漆保护时不宜贴板安装，一般应抬高0.25～1.0mm的距离安装。 15.片式元器件黏接在印制电路板上时，应确保黏接部位无印制导线。 16.除动态焊料波外，不允许在金镀层上直接进行锡铅焊接。 17.采用焊剂芯或液态焊剂时，应采用符合GB 9491的R型或RMA焊剂。导线、电缆的焊接不应使用RA型焊剂，其他场合使用RA型焊剂应得到有关部门的批准。 18.接线端子焊杯上的短接跨接线一般使用多股导线。 19.导线芯线总的截面积不应超过每个焊杯内径截面积。每个接线端子上一般不应超过3根导线。当焊杯内安装一根导线时，导线芯线的直径与焊杯内径之比一般为0.6～0.9。 20.对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过3次。 21.为避免片式元器件过热及PCB局部过热，应先对片式元器件的一个电极焊接，待全部片式元器件的一个电极焊接完毕，再焊接另一个电极。 22.导线在塔形接线柱上缠绕最少1/2圈，但不应超过1圈。对于直径小于0.3mm的导线，最多可缠绕3圈。 23.印制电路板上一般不用跨接线，若必须使用时，应尽量短。 24.走线不得妨害元器件或其他跨接线的更换。 25.跨接线最长每隔25mm在印制电路板上应有一个固定点。 26.跨接线不应穿越其他元器件（包括跨接线）的上部或下部。 27.最多允许把两根跨接线连接到任意一个空着的元器件的焊盘上。 28.跨接线要沿X-Y轴的方向进行走线，并且在导线上不应有扭伤或裂痕。 29.跨接线要尽量短，不得在元器件的上、下面走线。 30.跨接线接触的长度不得小于元器件金属化端子长度或高度的1/2。 31.环氧胶不应遮盖焊盘、不得流向元器件引线和其他与黏接无关的地方。 32.易损坏元器件（玻璃二极管等）在不采取保护措施的情况下，不能采用环氧胶黏接。 33.使用QD 231硅橡胶灌封的产品在固化并清理后7小时内，不宜进行机械振动、冲击、抗电强度等项试验，也不应密封包装。 34.使用GD 414单组硅橡胶或3140RTV单组分硅酮黏固的产品在固化并清理后3小时内，不宜进行机械振动、冲击、抗电强度等项试验。 35.对于元器件和部件，有特殊需要时，应进行裹覆或灌封，但裹覆或灌封不应影响其工作性能和对其性能的检查。对功能模块一般不应进行裹覆和灌封。 36.环氧树脂胶为限制使用黏接剂。元器件引线、焊点不允许使用环氧树脂胶黏固。需使用环氧树脂黏固的部位，应合理设计黏固部位与周围元器件的间隔距离。 37.不宜使用环氧胶黏固元器件工艺。 38.变压器、阻流圈、续电器等大质量元器件不宜采用硅橡胶黏固。 39.超声波清洗时应采取保护措施。 40.超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件。 41.印制电路板组装件应在焊接后1小时内进行清洗。 42.清洗过的组装件烘干温度不应超过75℃，有禇半导体元器件的组装件其烘干温度不应超过53℃。 43.不宜使用汽相清洗。 44.对任何一块印制电路板组装件，修复的总数不得超过6处；任何一块印制电路板上任意25cm2面积内，改装总数应不超过两处。 45.清除焊点的焊料应使用带真空泵的连续吸锡装置。 46.每个印制电路板的焊盘应以解焊一次为限制条件（即只允许更换一次元器件）。 47.对有缺陷的焊接点允许返工，每个焊接点的返工次数不得超过3次。 48.一般不能用电烙铁清除焊接点的焊料，应使用带真空泵的连续吸锡装置。 49.航天器产品限制在印制电路板紧固安装中不使用金属垫片直接安装螺钉、螺母。 50.限制绝缘导线穿过元器件顶部、底部。 51.不宜在导线中间串接元器件。 52.表面安装元器件一般应采用专门返修装置进行拆除；当采用电烙铁拆除时，应使用与元器件尺寸相匹配的专用烙铁头。 53.采用专门返修装置拆除时，应确保与元器件尺寸匹配，拆除前，应对元器件周围的元器件进行保护，以避免影响操作。 54.对PCBA因修复和改装增加跨接线的规定。 a）跨接线应走最短路径。 b）跨接线应不跨越或穿过元器件。 c）跨接线应不跨越或穿过用作测试点的图形或导通孔。 d）跨接线应不跨越或穿过元器件引线区域或焊盘。 e）跨接线长度大于25mm时，应沿导线长度方向进行黏固。 55.坑压式压接连接一个压线筒内最多允许压接2根导线。 56.模压式压接连接一个压线筒内最多允许压接3根导线。 57.一个压线筒内压接2根以上不同截面积导线时，较小截面积导线的线截面积应不小于较大截面积的60%。 58.穿过环境密封电连接器护孔环的导线应为1根。 59.装配过程中一般不允许再机械加工；若必须加工，应规定专门的工艺措施及加工场地，以及预防和控制多余物的方法。 60.限制多层印制电路板支撑孔与导通孔合并使用。

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近日，由中国电子电路行业协会（CPCA）、广东省印制电子电路产业技术创新联盟（GDPCIA）、广东省电路板行业协会（GPCA）/ 深圳市线路板行业协会（SPCA）以及广东工业大学（GDUT）联合主办的第三届PCB产学研协同创新大会在广州举行。 方正IT旗下方正PCB等众多国内优秀PCB制造企业以及高等院校参加了此次大会。大会为PCB制造企业的研发和创新合作搭建畅通交流平台，促进产业技术迈向新的高峰。 会上，方正PCB研究院副院长苏新虹做了《产学研合作助力企业产品技术升级》的主题分享。他向与会来宾介绍了方正PCB研究院的发展历程、产学研合作内容及成果，并指出方正PCB通过建立健全合作机制、深化与高等院校的科研合作、加强人才技术培养、强化新技术和新产品研发能力等措施不断推动产学研用的深度融合。 GPCA秘书长辛国胜表示，五年来PCB产学研协同创新大会已经成为了PCB行业内科研交流、思想碰撞的平台，更是洞察PCB前沿、催生产业创新的平台，还是人才培养和输出的重要平台。两年一度的盛会，聚集了院校专家、行业协会与企业的智慧，展示了创意产品、促进务实合作，拉近了院校与企业的距离。率先开展的产学研合作，发挥了良好的示范引导作用。 作为国内最早的PCB企业之一，方正PCB始终坚持产学研相结合的发展模式，联合高等院校和科研院所进行PCB关键工艺技术与共性难题的研发和攻关。2019年，方正PCB与电子科技大学、广东工业大学等高校签署了战略合作协议，进一步密切技术成果转化与人才培养合作。同时，方正PCB也与北京大学、北京师范大学等在5G产品加工工艺、新材料预研开发领域展开深层次合作。 未来，方正PCB将继续贯彻落实“专注技术和品质双轮驱动”的发展战略，为合作伙伴带来更优质的产品和服务，推动中国电路板产业健康快速发展。 原文章作者：方正信产，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

俗话说“师傅领进门，修行靠个人”，对PCB设计初学者来说，很容易“没方向、不知道从哪里学起、很懵逼”。因此，如果可以得到一些师傅、大佬们的指点、建议，绝对是受益匪浅。接下来，板儿妹收集整理了一些硬件大佬们对于PCB设计工程师在知识储备和学习方向等方便的一些建议，希望对大家有所帮助。 知识储备 作为一名优秀的PCB设计工程师，你应该具备以下知识架构： 1、至少熟悉一种行业主流EDA工具，如Allegro。 2、熟悉各种器件、读懂电路原理图、认知关键信号。 3、熟悉几种常用板材、线路板厂的制程与工艺。 4、熟悉贴片插件装配制程与工艺。 5、熟悉焊接测试。 6、对SI/PI知识有一定理解认知。 7、对所设计产品PCB的EMC/EMI知识有深刻认识。 一些建议 1、一名合格的PCB工程师，首先应该要有吃苦耐劳的精神、善于沟通和总结。学会与前辈虚心请教，与同辈多交流。 2、技术需要长期的积累和沉淀，因此需要多花时间和精力，要耐得住寂寞。 3、可以多关注一些流量大的论坛和行业大佬的动态，多参加他们举办的活动和培训，不管是线上和线下的。对于提升自己技术专业水平和职业规划很有好处。另外，多参加线下活动和培训，多结交业界朋友，有益于拓展自己的眼界和人脉资源。 4、必要的时候找一个可靠的培训班或者老师，他们会将自己多年来积累经验直接教授给你，自学会走很多弯路耗费更多的时间。 5、找到自己的技术路线，然后不停思考，学习，积累，沉淀。 6、最好能把学的PCB设计项目做成几款实物进行验证。 7、不要怕出错、要多动手、有耐心。 8、多看些电路原理相关的资料。 9、对于初级工程师，建议在单点领域深入学习，例如PCB设计、SI仿真、热设计、EMC设计、产品测试等等，再以这个你的优势点出发，横向扩展你的知识面。 10、对于高级工程师，如果是希望走上管理岗位，那么需要加强对项目管理、沟通技巧、团队管理等方面的学习，并且对硬件知识的全面性也需要同步加强，毕竟谁也不愿意外行领导内行。 应聘能力 从招聘要求的角度来看，对应聘者最看重的能力不外乎以下几点： 1、专业技术能力，这是从事特定行业和岗位所必须的基础能力 。 2、职业精神，这个说起来比较宽泛，但却是一家企业对员工选择与去留最重要的参考依据，其具体体现有很多，例如：职场心态、责任心、价值观等等很多方面。 3、沟通协作能力，当今社会职场很少有能够靠单打独斗来完成的事情，所以团队合作、沟通与协作能力，将会是职场发展的必备技能。 4、持续学习能力，电子产业的发展速度之快，让我们必须保持持续的学习提升，否则将很快被行业淘汰，所以持续、自主的学习能力也是对高素质人才很重要的一个要求。 PCB设计工作是一个集合专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等等各种要求于一身的专业技术工种，是一个把电子产品从抽象的电路原理图变成看得见、摸得着的产品实物的一个非常关键的研发环节，并且随着近些年高速电路的普及应用显得越发的重要，在现代电子产品研发团队中是不可或缺的重要岗位。 （内容由快点儿PCB学院整理自电子发烧友） 想扩充和提升自己硬件方面的技能吗？想在职场上提升自己的竞争力吗？不妨从学习原理图设计开始，可在“腾讯课堂”学习Orcad原理图设计实战课程：《4周通过VR学习原理图设计》噢。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB（PrintedCircuitBoard）：中文名称印制电路板或印刷电路板。几乎所有的电子产品都需要使用PCB，PCB从而被称为“电子产品之母”。PCB 产业上下游非常清晰，主要可分为三个环节：上游原材料、中游覆铜板和下游PCB制造。 PCB应用范围广泛，目前正迎来行业景气期，在HPC、通信、消费电子和汽车电子四大板块存在确定的量价齐升动能。5G建设需求拉动，将会给PCB带来多大增长空间？板块还有哪些投资逻辑呢？业内人士表示，随着5G时代的到来，通信、消费电子以及汽车电子等领域将发生重大变化，从而带动相应PCB行业的发展。 通信领域：5G基站的特点是高频高速，需要采用频率更高且带宽更宽的毫米波波段。而毫米波信号衰减严重，传输距离短，只能通过增加基站数量解决问题。根据赛迪顾问预测，2026年5G宏基站数量约475万个，小基站数是宏基站数的2倍，即950万个，宏基站和小基站数总计超过1400万个。如此大的基站数量，将给PCB带来广阔的市场空间。 消费电子领域：受益于5G的到来，手机市场将迎来换机潮。Canalys预测，未来5年，全球5G手机出货量将达到19亿部，其复合年均增长率达到179.9%。手机PCB将迎来高速发展期。 汽车电子领域：受益于5G的高传输速率和低延时特点，自动驾驶、智慧汽车等方向将得到迅猛发展，车用PCB需求将得到提升。 【券商机构观点】 申港证券：2018年国内PCB产值达326亿美元，全球占比51.30%，中国大陆已经是全球最大PCB生产地。随着5G、物联网以及汽车电子的发展，国内PCB市场将保持稳定增长。 国信证券：在PCB行业专题报告中表示，随着全球电子化进程加快，未来5G、云服务器、汽车电子等需求提升，预计作为电子产品“命脉”的PCB行业将以3.1%的复合增长率稳定增长。 点右下角“在看” 告诉王者你今天来过 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），是一种基础的电子元器件，广泛应用于各种电子及相关产品。PCB有时也被称作PWB（Printed Wire Board，印制线路板），在中国香港和日本以前使用比较多，现在渐少（事实上，PCB和PWB是有区别的）。 在西方国家、地区一般就称作PCB，在东方则因国家、地区不同名称有所不同，如在中国大陆现在一般称作印制电路板（以前称作印刷电路板），在台湾一般称作电路板，在日本则称作电子（回路）基板，在韩国则称作基板。 PCB是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，主要起支撑、互连作用。单纯从外表看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。按照价格归类：金色最贵，银色次之，浅红色的最便宜。不过电路板内部的线路主要是纯铜，也就是裸铜板。 据称，PCB上还有不少贵重金属。据悉，平均每一部智能手机，含有0.05g金，0.26g银，12.6g铜，一部笔记本电脑的含金量，更是手机的10倍！ PCB上为什么会有贵重金属？ PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。 PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。 PCB中使用的铜极易被氧化，如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。所以，给焊盘镀上惰性金属金，或在其表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。 PCB上的金银铜 1、PCB覆铜板 覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。 以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。 覆铜板是印制电路板的基础材料而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件，随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。 2、PCB沉金电路板 金与铜直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀一层“镍”当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做“电镀镍金”。 硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为“软金”。因为“金”可以和“铝”形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为“硬金”。 镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。 金色是真正的黄金。即便只镀了很薄一层，就已经占了电路板成本的近10%。使用金作为镀层，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。即便是用了好几年的内存条的金手指，依然是闪烁如初，若是使用铜、铝、铁，很快就能锈成一堆废品。另外，镀金板的成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化，长期的可靠性也是个问题。 3、PCB沉银电路板 沉银比沉金便宜，如果PCB有连接功能性要求和需要降低成本，沉银是一个好的选择；加上沉银良好的平坦度和接触性，那就更应该选择沉银工艺。 在通信产品、汽车、电脑外设方面沉银应用得很多，在高速信号设计方面沉银也有所应用。由于沉银具有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能，它也可用在高频信号中。EMS推荐使用沉银工艺是因为它易于组装和具有较好的可检查性。但是由于沉银存在诸如失去光泽、焊点空洞等缺陷使得其增长缓慢（但没有下降）。 由此进入捷多邦计价页面https://www.jdbpcb.com/ 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

1、什么是COB软封装 细心的网友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西，那么这种是什么东西呢？为什么会在电路板上面，到底有什么作用，其实这是一种封装，我们经常称之为“软封装”，说它软封装其实是对于“硬”而言，它的组成材料是环氧树脂，我们平时看到接收头接收面也是这种材料，它的里面是晶片IC，这种工艺称之为“邦定”，我们平时也称“绑定”。 这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之一，利用环氧树脂将芯片贴装在PCB印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装呢，这种封装有着什么样的特点？ 2、COB软封装特点 这种软封装技术很多时候其实是为了成本，作为最简单的裸芯片贴装，为了保护内部的IC不受损伤,这种封装一般要求一次性成型，一般放置在电路板的铜箔面，形状呈现圆形，颜色为黑色，这种封装技术具有成本低、空间节省、轻薄、散热效果好、封装方法简单等优点，很多集成电路，特别是成本低廉电路多数,采用这种方式只需在集成电路芯片引出多跟金属丝，然后交于厂家把芯片放在电路板上,用机器焊接好，然后上胶固化变硬。 3、应用场合 这种封装因为有着自身独特的特点，因此在一些电子电路电路，像MP3播放器、电子琴、数码相机、游戏机等，一些追求廉价成本电路也采用这种封装。 其实COB软封装不仅仅局限于芯片，在LED方面也应用很广泛，例如COB光源，这是一种是在LED芯片上直接贴在镜面金属基板上的一种集成面光源技术。 http://i1.go2yd.com/image.php?url=0LQMY56Ldx 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

十倍牛股？ 002916深南电路 公司系国家火炬计划重点高新技术企业，印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心，中国印制电路板行业的龙头企业。 002436兴森科技 公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。 300657弘信电子 公司是一家专业从事挠性印制电路板研发、设计、制造和销售的国家火炬计划重点高新技术企业，主要产品有各种高精密度的挠性印制电路板产品。 002938鹏鼎控股 2017年公司已成为全球第一大PCB生产企业。公司主要从事各类印制电路板的设计，研发，制造与销售业务。公司的PCB产品广泛应用于手机，网络设备，平板电脑，可穿戴设备，笔记本电脑，服务器/储存器及汽车电子等下游产品。 600183生益科技 华为高端PCB主力供应商，多次蝉联华为优秀核心供应商大奖。 603228景旺电子 公司专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发，生产和销售业务。公司主要产品种类包含双面及多层刚性电路板，柔性电路板（含贴装）和金属基电路板。公司产品广泛应用于通讯设备，计算机及网络设备，消费电子，汽车电子，工业控制等行业。公司是中国电子电路行业协会的副理事长单位，是行业标准的制定单位之一。 603920世运电路 公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发，生产与销售。目前公司主导产品包含单面板，双面板，多层板等，广泛应用于计算机及周边设备，消费电子，汽车电子，工业控制，医疗设备等领域。经过多年的发展，世运电路已成为我国PCB行业的先进企业之一，在国内外市场均具有较强的竞争能力。 603328依顿电子 公司是国内PCB十强企业之一，其主要产品主要应用于汽车电子、通讯设备、消费电子以及工控医疗等领域。5G通讯基站会用到PCB。 002288超华科技 公司在电子基材和印制电路板行业经过二十多年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台，产品技术处于行业领先水平。公司主要从事高精度电子铜箔，各类覆铜板等电子基材和印制电路板的研发，生产和销售。 002913奥士康 公司在互动平台表示，全球已将5G、6G移动网络作为战略性的发展目标，为配合无线通信领域客户的需求，公司也在积极开发5G、6G无线通信基站用PCB产品。公司主要从事高密度印制电路板的研发，生产和销售。公司主要产品为PCB硬板，产品层数以双面板和多层板为主，产品应用领域由最初的以消费类电子为主发展至目前的计算机，消费电子，通讯设备，汽车电子，工控设备及医疗电子等领域。 明日关注方向： 1、题材弱，次新强，特别是消费方向的次新，校长在早盘提醒了消费的机会，但叠加次新的逻辑未提，这一点也希望同学们后期需要锻炼盘感去发现，当然校长后面也会结合行情给大家分享！ 2、创业板尾盘非常强势，指数后来也跟上，毕竟权重的表现今天很一般，证券等金融也没持续表现带起来，不过好多的一点是今天有所异动，后面持续性就继续观察释放能带起。 3、写到这里，发现各大指数都涨起来了，包括主板，创业板，都在飞涨，文章部分内容不匹配，但问题不大，这一波起来，慢慢信心也足了，持续观望！ 题材方向留意：华为概念、国防军工、元器件、汽车类。 关注个股：东方中科、华培动力、东方材料、达志科技、三角防务。 我的操作理念，不做多选题，不开股票超市，行情好时每日1-2只个股，行情不好时，每日精选1股分享！尊重技术！重视市场！为大家保驾护航，做好领航先锋！ 很多人会疑问，这么厉害的人还写什么文章，闷声发财去不就得了，其实像我这样的人，Q对我的影响已经不那么重要了，反而个人的成就感会更重要。 所以，写文章，只是觉得更有成就感！ 如若有什么不懂不会的问题尽管来找我，一定知无不言！ 作者微信：xh60338 每天盘前9点半、准时更新独家文章和集合竞价股！ 笔者本着负责，专注，诚恳的态度用心写每一篇分析文章，特点鲜明，不做作！欢迎转发分享。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

内存构造简单，基本由DRAM IC 和PCB 组成。因此高低端内存的区别，也主要体现在这两者上。 作为占据了内存绝大部门成本的DRAMIC，其重要性自然无需多言。但在内存屈指可数的部件里，PCB同样对内存性能发挥着重要的作用。 如果我们留意一些高端内存的详情页，经常会看到8层或者10层PCB这样的说法。那么这个8层或者10层PCB代表什么？为什么一说到8层甚至10层，就代表着内存用料更高级、性能更好呢？咱们今天就来剥开PCB，看一看这个层数到底是什么意思。 PCB，全称PrintedCircuitBoard（印制电路板），是一种类似印刷方式制造的电路板，实际上就是把长短不一、实实在在的线缆变成了树脂板的金属走线，大幅减少线材的使用，节约了空间和能耗。 我们前面说到，PCB是一种类似印刷方式制造的电路板，所以常见的PCB都是几层粘合在一起，每一层都有树脂绝缘基板和金属电路层。 最基础的PCB分为4层，最上和最下层的电路是功能电路，布置最主要的电路和元件，中间两层电路则是接地层和电源层。这样好处是能够对信号线作出修正，也可以更好地屏蔽干扰。 一般来说，4层已经可以满足PCB的正常运作，那么所谓的6层、8层、10层，实际上就是增加更多的电路层来提升PCB的电气能力，也就是承压能力。所以，PCB层数的增加，意味着可以在内部设计出更多的电路。 对于内存来说，什么时候需要增加PCB的层数呢？按照上面所说，很明显是在PCB的电气过强过高的时候。那内存PCB的电压电流在什么时候最强？玩过超频的玩家就会知道，内存如果要获得更好的性能，就必须要给它加压以提升运行频率。所以，我们就不难得出结论：内存可以高频或者超频使用的时候。 目前高端内存频率一般3600MHz起步，为了保障安全和电气稳定，8层PCB基本是标配，有些甚至会达到10层。在同样版式的PCB中，8层和10层PCB带来的性能区别，对日常普通用户可以忽略不计，但是对于专业超频玩家而言，后者更能让他们实现更高的频率。 影驰HOFⅡDDR4-4000内存，就采用了10层白色定制PCB，为内存运行提供稳定的电气供应。除此之外，得益于三星B-die的加持，其拥有强劲的超频能力，超频可达4600MHz+。 作为信仰，HOFⅡ DDR4-4000内存以银武士为设计原型的硬朗外观和炫丽多彩的七色呼吸灯效，同样为它增色不少。于玩家而言，内外兼优的HOFⅡ DDR4系列内存，既是品质之选，也是信仰之选。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

研究报告内容摘要： 本篇报告分析了海外HDI、载板龙头最新经营情况及其对景气度的回顾和展望，亦关注特斯拉国产化带来的增量机会。特斯拉是自动驾驶风向标，有望加速行业技术成熟和用户教育的进程。12月份通信招标落地、行业将进入新一轮拉货期。上游原材料数据降幅亦收窄，行业望逐步走出需求低谷。继续坚定看好卡位苹果供应链、5G设备和终端升级主线企业，和具备精细化管理属性企业的长期价值。 通信招标落地，5G设备链条将进入新一轮拉货期： 2019年PCB板块涨幅较大主要是5G通信PCB链条业绩和估值双击带动的，10-12月份PCB板块出现回调、跑输电子整体，核心原因是前期估值上涨后的消化、业绩真空期股价缺乏边际催化剂、以及通信大客户招标中潜在的价格竞争和技术路线风险的影响持续发酵。Q4行业通信客户拉货需求也因4G暂缓、5G招标而相对平稳。从11-12月两大国内通信客户招标结果来看，总额同比有30%以上增长，龙头公司竞标表现强势、行业基本延续此前格局，深南、沪电、生益、方正分享主要份额，景旺、东山依靠自身优势亦有所参与。我们认为本次招标并没有出现市场担心的需求不达预期和新进入者搅局问题，龙头企业12月份至明年上半年通信客户订单将维持饱满，随着新一轮5G拉货的快速展开，在本轮估值消化后通信PCB链条龙头企业估值相对其他电子细分领域吸引力提升，有望再迎业绩驱动行情。 上游原材料数据降幅收窄，关注行业周期企稳回升趋势： Q4行业景气度处在回温阶段，消费类电子产品在5G新技术周期下的集中创新、半导体等需求的企稳回升都有望成为行业上行的推动力，根据我们产业调研结合台湾月度数据来看，行业中下游制造端HDI等呈现景气增长趋势；上游的铜箔、玻璃布月度数据有企稳回升趋势，11月台股铜箔公司月度总产值同比+58%、今年以来首次回正；中游的CCL月度数据也跌幅收窄。当前台湾上游原材料供应商经营效益已经有所改善，大陆电子玻璃布、铜箔等上游供应商近期产品售价也微幅调涨，从景气度传递属性来看可能是行业反转的先行指标，建滔等龙头覆铜板厂商前期已针对部分低端产品调涨价格，若20年传统覆铜板行业景气度反转，将带来生益科技周期与长大业务共振的局面。我们认为后续玻璃纱、铜箔等原材料存在继续小幅涨价可能，如幅度持续扩大则可能推升覆铜板价格走高，行业周期复苏的力度和持续性值得关注。 专题：全球HDI、载板龙头跟踪，关注Tesla国产化对行业示范效应： 苹果创新叠加大陆高阶需求升温，全球前二大厂产能持续满载。欣兴和华通是全球前二的HDI、载板供应商，2018年之前高阶HDI、载板下游需求平淡，供给端优胜略汰下格局随之优化。2018年开始数据中心、通信、5G智能终端需求拉升，行业高阶HDI供需出现偏紧现象。当前行业景气度表现为：1）5G终端拉货提前，尤其中国客户加速发布产品抢占市场；2）海外个别公司关厂进一步压缩产能供给；3）贸易摩擦下产业链有提前拉货现象。4）美国客户最新平板电脑/笔记本电脑产品采用更多HDI；5）中国客户高阶HDI需求提升，部分旗舰机采用任意阶HDI，进一步提升行业稼动率和产品组合。 载板领域，长线来看，ABF载板需求端受益于HPC/AI/5G等芯片升级、拉货，且中国大陆客户有国产替代诉求，再考虑供给端前期产能洗牌有所出清，供需望继续维持景气趋势，带来稼动率和产品报价的提升；BT载板方面，5G智能终端AIP模组处于逐步放量期，iPhone5G等有望导入，AIP模组BT基板材料的含量是正常智能手机SOC的接近6倍，即使iPhone毫米波版本占比在10-15%，对供应链也将产生拉动作用。总体上载板行业景气趋势与HDI是相对同步的。 特斯拉国产化加速，供应链示范效应继续强化。2019年特斯拉各车型共交付36.75万辆，同比+50%，达成其年初指引目标。国产特斯拉补贴后最新价格已下探至29.9万元，且上海工厂周产能提升至3000辆。此外媒体报道特斯拉正在加快申请数据采集和自动驾驶系统专利。从该公司最新的软件更新来看，其自动驾驶技术和用户体验确实在不断提高。我们认为随着价格和成本下探、销量增长特斯拉将逐步走出亏损泥潭，同时为中国供应链带来机会，前期完成卡位的大陆消费电子、PCB等环节厂商也有望受益。 长期来看，特斯拉是自动驾驶风向标，其产业链逻辑的逐步兑现有助于加快自动驾驶技术的成熟和用户习惯的培养进程，为电子行业打开智能手机之后新一个智能空间。 重点PCB公司跟踪： 生益科技：目前看四季度业务仍维持高景气，各厂区稼动率均处于满载状态。占目前总产能约10-15%的江西新产能预计会在2019年底逐步试产，Q1进入规模投产状态。20年行业总体需求有望走出低谷，消费类电子产品在5G新技术周期下的集中创新、半导体等需求的企稳回升都有望成为行业上行的推动力，当前台湾上游原材料供应商经营效益已经有所改善、同比降幅明显收窄，大陆电子玻璃布、铜箔等上游供应商近期产品售价也微幅调涨，从景气度传递属性来看，可能是行业反转的先行指标，若20年传统覆铜板行业景气度反转，将带来生益科技周期与长大业务共振的局面。 鹏鼎控股：公告对全资子公司宏群胜(营口)计提资产减值准备21110万元，本次计提后，宏群胜剩余账面资产为11492万元,其中设备及存货等将转移至淮安及秦皇岛厂区使用，土地及房屋建筑物等将进一步出售。公司此前公告已于2019年11月底暂停该子公司的生产经营活动，并对员工进行了安置与遣散。宏群胜由于所处地远离电子产业集群地带，因此无法获取高效率、低成本的产业配套，难以为客户提供高质量的产品与服务，暂停经营有利于进一步优化资源配置，提高公司整体资产管理效率及提升经营效益，从报表数据可以看出宏群胜2016-2019Q3年净利润-0.52/-1/-1.2/-0.57亿元，我们认为本次关停将提高公司整体盈利能力，对明后年利润带来正向贡献。 深南电路：12月30日公告发行人民币15.20亿元可转债，向原股东优先配售的比例为32.48%，募集资金将大部分用于置换南通二期项目扩产的前期投入资金（并继续投入总计10.6亿）和补充流动资金（4.5亿）。公司19年以来走出业绩和估值双击行情，核心驱动力是下游4G扩容、5G建设需求驱动通信客户订单高景气，同时南通一期新产能快速释放、产品结构不断4/5G迭代、产品线良效率不断技改升级带来盈利能力的逐步提升，在下游需求的带动下公司19/20年业绩将有望继续超预期表现。 沪电股份：本次通信招标公司份额延续此前优势地位。考虑有线高层板市场供给的紧张状态，公司在毛利率30%及以上的高端通信及计算传输市场有望继续掌握核心话语权。而从无线到有线的需求传递下中长期长大动能也依然充沛。且汽车板业务亦卡位ADAS等高端市场，受益特斯拉国产化，长期看也将提供长大动能。 东山精密：Multek受益5G手机HDI升级需求和大陆通信设备商增量订单。今年已经初步进入HW旗舰机主板供应链，考虑公司技术水平处于非苹果供应链顶尖层级，明年有望进一步受益行业升级趋势。本次HW招标中Multek拿下千万级初步的数通订单，明年上半年份额有望进一步提升。此外软板业务持续受益苹果链持续20-21年景气趋势。 超声电子：公司是隐性的苹果多品类合格供应商。Interposer业务将受益于20-21年SLP体系机型渗透率攀升、价值量和销量回升趋势；HDI业务受益于苹果多产品线协同创新、行业高阶产能紧俏带来的量价提升机会；多层板和覆铜板业务受益于PCB行业周期复苏拉动；显示器业务车载客户有望逐步放量。总体上我们认为公司20年多业务线有望迎来向上共振。 胜宏科技：多层板事业部目前五层厂房已经全部投放、产出逐步提升，如爬坡顺利明年第6层（打满产值10个亿）厂房也将投放。HDI19年产值过1.5-2亿，20年将新投放约5-10亿新产能（逐步爬坡）。产品对应1-3阶HDI，以LED、消费电子为主要终端，有望受益2020年HDI行业景气趋势。长线看公司在高阶HDI、SLP领域也有计划布局。公司18-19年业绩增长受制于行业需求萎缩和扩产成本的前期投入，随着产线的理顺、客户的导入、行业的复苏，我们认为2020年公司业绩增长有望加速，且公司前期精准卡位HDI赛道的升级趋势，有望逐步切入高端市场赚取利润弹性并提升估值。 景旺电子：公司12月6日公告拟向169名核心技术和业务人员授予限制性股票数量800万股，约占公司股本总额的1.33%。完全解锁业绩考核条件为2020-2023年利润复合增速20%，2019-2023年新增摊销费用估计为441、6271、3635、2278、945万元。股权激励有利于激发业务和技术层面核心员工的积极性，加速珠海基地的开拓进展。 崇达技术：通信板业务是公司目前核心增量之一，ZX的AAU射频板订单从10月份开始交货确认收入，月增收千万级，且从前期80%良率目前已经爬升到接近90%、进入稳定盈利状态。且公司正在积极参与ZX新一轮招标、有望成为ZX全产品系列供应商。 大族激光：PCB业务受益下游通信PCB设备、HDI激光镭射设备、外资高端客户订单需求提升，预计20年该业务望再迎来景气周期。 投资建议 我们建议关注如下方向：1）5G赋能行业，通信设备PCB供应商如深南电路、沪电股份、生益电子等业绩有望持续超预期，通信需求驱动叠加进口替代效应，高频高速CCL供应商如生益科技、华正新材等亦充分受益；2）当前时点看2019年下半年到2020年苹果FPC&SLP供应链趋势向上，iPhone 11系列销售超保守预期，供应链补单、零部件价格下降压力减轻，明年iPhone SE2、iPad Pro、5G版iPhone发布将进一步刺激需求景气度，鹏鼎控股、东山精密、超声电子等中短期充分受益这一趋势，且长期看在苹果体系内外扩品类提份额逻辑清晰。3）逐步跻身5G、HDI等高端市场，且需求端有望温和复苏、产能储备充分、具备精细化管理基因的企业如景旺电子、胜宏科技、崇达技术等，以及管理持续改善的传统高端供应商兴森科技；4）关注通信PCB设备需求正在回暖的设备龙头大族激光。 风险提示：宏观经济景气度下降，贸易摩擦加剧，5G进度不达预期。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。