一、布局 元器件布局的10条规则： 1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． 2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． 3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； 5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； 6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性 分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 8. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。 9、去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。 10、元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。 二、布线 （1）布线优先次序 键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线 密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线 最密集的区域开始布线 注意点： a、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。 b、电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。 c、有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线。 （2）四种具体走线方式 1 、时钟的布线： 时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分，以防止电源和时钟互相干扰。 如果板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时还可以对其专门割地。对于很多芯片都有参考的晶体振荡器，这些晶振下方也不应走线，要铺铜隔离。 https://p26.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/d3fd3fbcccd543319cfeff9448514bde 2、直角走线: 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。 直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面： 一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间； 二是阻抗不连续会造成信号的反射； 三是直角尖端产生的EMI。 3、差分走线: 参看：Altium Designer -- 差分布线和阻抗匹配 差分信号（Differential Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计.定义:通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。 差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面： a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。 b.能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电磁能量越少。 c.时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的电路。目前流行的LVDS（low voltage differential signaling）就是指这种小振幅差分信号技术。 对于PCB工程师来说，最关注的还是如何确保在实际走线中能完全发挥差分走线的这些优势。也许只要是接触过Layout的人都会了解差分走线的一般要求，那就是“等长、等距”。 等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性，减少共模分量；等距则主要是为了保证两者差分阻抗一致，减少反射。“尽量靠近原则”有时候也是差分走线的要求之一。 4、蛇形线: 蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调节延时，满足系统时序设计要求。设计者首先要有这样的认识：蛇形线会破坏信号质量，改变传输延时，布线时要尽量避免使用。但实际设计中，为了保证信号有足够的保持时间，或者减小同组信号之间的时间偏移，往往不得不故意进行绕线。 注意点: 成对出现的差分信号线，一般平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔，以做到阻抗匹配。 相同属性的一组总线，应尽量并排走线，做到尽量等长。从贴片焊盘引出的过孔尽量离焊盘远些。 https://p6.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/1b0adadc63e141c58fdaf090e9e9691f https://p5.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/59f2c38c3aed43fdb858054de7ace877 （3）布线常用规则 1、走线的方向控制规则： 即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。 https://p6.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/a0fcde279da64d70a9ff719f55e7fe31 2、走线的开环检查规则： 一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line), 主要是为了避免产生"天线效应"，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的结果。 https://p26.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/562fd8b7beca4af1b6c9194b8c53f5ef 3、阻抗匹配检查规则： 同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。 https://p6.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/dd5bb7e34fc0426b8b2e2a0a98d58a0d 4、走线长度控制规则： 即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少由于走线过长带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。对驱动多个器件的情况，应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构。 https://p5.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/86f2b004962f4feb96a90090cb7eab4a 5、倒角规则： PCB设计中应避免产生锐角和直角， 产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。 https://p3.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/0af8f1d0db924a1db5c91dcd7efa44c7 6、器件去耦规则： A. 在印制版上增加必要的去耦电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。在多层板中，对去耦电容的位置一般要求不太高，但对双层板，去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性，有时甚至关系到设计的成败。 B. 在双层板设计中，一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用。 C. 在高速电路设计中，能否正确地使用去耦电容，关系到整个板的稳定性。 https://p5.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/22f7148418ab43eda75a7a742ab617ca 7、器件布局分区/分层规则： A. 主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰，同时尽量缩短高频部分的布线长度。 B. 对混合电路，也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面，分别使用不同的层布线，中间用地层隔离的方式。 https://p6.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/8bb4c2ae469e4219a6ed3699c17fa900 8、地线回路规则： 环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 https://p5.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/226e9bf21a2c484d80e19f8a7f30da9e 9、电源与地线层的完整性规则： 对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。 https://p26.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/e202560e9805449da4d41d5bb6a970c6 10、3W规则： 为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。 https://p6.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/84c3239b07d848a097ceae031cfd526e 11、屏蔽保护 对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。 https://p5.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/595815d8341f400ca9f21bcc5616804d 12、走线终结网络规则： 在高速数字电路中， 当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间（或下降时间） 的1/4时，该布线即可以看成传输线，为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配，可以采用多种形式的匹配方法， 所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关。 A. 对于点对点（一个输出对应一个输入） 连接， 可以选择始端串联匹配或终端并联匹配。前者结构简单，成本低，但延迟较大。后者匹配效果好，但结构复杂，成本较高。 B. 对于点对多点（一个输出对应多个输出） 连接， 当网络的拓朴结构为菊花链时，应选择终端并联匹配。当网络为星型结构时，可以参考点对点结构。星形和菊花链为两种基本的拓扑结构, 其他结构可看成基本结构的变形, 可采取一些灵活措施进行匹配。在实际操作中要兼顾成本、 功耗和性能等因素， 一般不追求完全匹配，只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即可。 https://p26.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/388962136c3f444896328295dbe38ff2 13、走线闭环检查规则： 防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题， 自环将引起辐射干扰。 https://p6.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/895ce1be114b4427ab7e0a2cad6fe6d6 14、走线的分枝长度控制规则： 尽量控制分枝的长度，一般的要求是Tdelay<=Trise/20。 https://p3.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/4e57f04b54f142e5bf2618f29c6ec3c1 15、走线的谐振规则： 主要针对高频信号设计而言， 即布线长度不得与其波长成整数倍关系， 以免产生谐振现象。 https://p3.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/8e720556c32a47519f8d123492b7f569 16、孤立铜区控制规则： 孤立铜区的出现， 将带来一些不可预知的问题， 因此将孤立铜区与别的信号相接， 有助于改善信号质量，通常是将孤立铜区接地或删除。在实际的制作中， PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔，这主要是为了方便印制板加工，同时对防止印制板翘曲也有一定的作用。 https://p6.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/355d6e41647748c6b86c7a6ae9354c62 17、重叠电源与地线层规则： 不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰， 特别是一些电压相差很大的电源之间， 电源平面的重叠问题一定要设法避免， 难以避免时可考虑中间隔地层。 https://p5.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/324fe11db33d4fcaada195b50ae528dd 18、20H规则： 由于电源层与地层之间的电场是变化的， 在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。 解决的办法是将电源层内缩， 使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。 https://p5.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/0e2537432d264f3b80e5dfa7a7938cc8 （4）其他 对于单双层板电源线应尽量粗而短。电源线和地线的宽度要求可以根据1mm的线宽最大对应1A 的电流来计算，电源和地构成的环路尽量小。 https://p26.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/1f9ec4f7e5754c21b9f5045afb1823bf 为了防止电源线较长时，电源线上的耦合杂讯直接进入负载器件，应在进入每个器件之前，先对电源去藕。且为了防止它们彼此间的相互干扰，对每个负载的电源独立去藕，并做到先滤波再进入负载。 https://p26.toutiaoimg.com/large/tos-cn-i-qvj2lq49k0/77cbb033c40144d29747c8c02ca78b2b 原文章作者：硬件十万个为什么，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

在PCB设计布局中，不同器件布局间距DFM要求是不一样的，那么，在本节板儿妹重点给大家介绍了常见10种器件布局间距要求。 一、Mark点要求 Mark点设置需要防呆，超过368MM长的单/背板需要两组Mark点覆盖范围必须≦368MM。 Pitch<=0.8MMBGA需要设置局部Mark点。 Mark点数量各为3个，呈L型放置，一般距板边≧6.0mm。 二、使用特殊工装的禁布要求 局部波峰焊B面表贴元件与插件焊点的距离要求（有铅工艺需5MM，无铅工艺需6MM）。 插件引脚边缘距离SMD器件边缘至少6MM，电源模块需求8MM。 三、板厚，最小孔径要求 例：0.8<=板厚<=3mm超过需与工艺确认，厚径比<=12，超过12时与工艺确认。 板厚参照结构要素图。 四、波峰焊的防止连锡设计 如插装器件的布局方向，添加偷锡焊盘等要求，并注意和单板传送方向保持一致。 五、细间距器件布局要求 细间距器件距离传送边需要保证相应的距离。 0402片式阻容，0804排阻及0805排容等距离传送边、条形码需满足10MM的距离，条形码必须放置T面。 六、压接器件周围布局要求 压接器件四周布局器件高度需满足相应的要求。 压接连接器正面3MM内不能布局高度超过3MM的器件，1.5MM范围内不能布器件，其B面2.5MM范围不得布局器件。 1)弯/公 弯/母： 与压接件同面，压接件周边3mm不得布任何高于3mm的器件，周边1.5mm不得布局任何焊接器件，在压接件的背面，距离压接器件的管脚2.5mm范围内不得布局任何器件陶瓷电容远离3mm以上。 2)直/公 直/母： 与压接件同面，压接件周边1mm不得布任何器件，背面需要需要装保护套时，周边1mm范围内不得布局任何元器件，没有安装保护套时距离压接器件管脚2.5mm范围内不得布局任何元器件，陶瓷电容远离3mm以上。 七、SMD器件周围布局要求 常见的间距要求： SMD器件推荐值:距离BGA A>/=3mm（考虑返修）， smd to smd Air Gap B>/= 14mil 八、THD器件周围布局要求 smd to through： 1)同面器件不做特殊要求只要满足最基本的加工要求 2)在两面时，如果through是波峰焊工艺，smd to through大于或等于5mm 3)THD器件除结构有特别要求之外，都必须放在正面，相邻元件本体之间的距离≧0.5mm，（丝印外框到外框） 九、特殊器件布局要求 1）POL模块，光器件，CPU，牛头插，CF卡插座，硬盘，需卧装器件等。 2）ESD防护，涂胶空间，特殊运输工具等对器件禁布要求，压接垫板的继承性或通用性对器件布局要求。 3）特殊器件可返修性的布局要求 如：POL模块布局要求：周围禁布2MM器件，对于高度大于2.5MM或者长度大于17MM器件，参照BGA要求布局。 4) BGA 可维修性： 与BGA同面布局的器件，原则上布局在BGA周围5mm以外，在器件比较拥挤的情况下也需布局在3mm以外；BGA内的BY pass电容尽量靠近管脚放置。 十、DFI检测规则范例： DFI检测一般注意规范： C0402与R0402防止二次反射距离要求18mil 0603与0402防止二次反射距离要求31mil： C0402与C0402防止二次反射距离要求28mil： R0805与R0402防止二次反射距离要求21mil： R0402与R0402防止二次反射距离要求23mil： 下期预告 可靠性PCB布局设计要求是怎样的呢？ 请大家持续关注【快点PCB平台】公众号 中国唯一经人社部、中国职协联合认证的高速PCB设计考试认证/培训就业平台 权威认证，海量案例，高薪offer，一路晋升，上快点PCB(www.eqpcb.com)就够了~ 中国最具影响力的高速PCB设计B2C平台 1000余家企业一键发布需求，5000余位layout工程师轻松接单~ 0769-22890333 huliang@eqpcb.com 关注快点PCB平台，新鲜出炉的行业信息/技术干货马上呈上~ 原文章作者：迈威科技，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。 #01 通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。 这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。 但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。 同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。 #02 高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。 当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。 但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。 #03 对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。 #04 采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。 #05 同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处)，发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。 #06 在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。 #07 设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题 #08 对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。 #09 将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 #10 避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。 原文章作者：深联电路，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB全自动上下板机基本机构 1、外型尺寸:L1700*W780*H1200±30mmmm。 2、专用铝型材导轨及专用千鸟型塑胶链条。 3、90W台产刹车马达驱动采用滚珠丝杆使Magazine步进升降。 4、气动夹件结构。 5、附带0.7M长的推板Conveyor一套。 6、Magazine规格为L355*W320*565mm。 7、PCB***大规格为L330*W250。 8、方向: 左至右/右至左。 9、升降平台节距选择为10，20，30，40。 常见分类有哪些 PCB分板机常见的主要有激光分板机、曲线分板机、走刀式分板机、铡刀式分板机、冲压式分板机、手推式分板机、铣刀式分板机。 常见故障如何处理 一种可能性是行程计数器坏了，需要更换，另一种可能性是旅行柜台里有太多的灰尘，所以灰尘可以被清除。PCB分板机电机旋转时，刀不旋转联轴器的顶丝松动，翻转后壳并拧紧顶丝。PCB分板机的刀碰到左侧板，一种可能性是左行程光传感器开关损坏，需要更换。另一种可能性是左侧行驶开关中有太多灰尘，因此清除灰尘就足够了。 上海磐云科技非标定制自动化设备的研发和生产，目前企业年营收已超亿元。磐云科技自成立以来，得到来自3C消费电子、汽车、半导体行业、IOT物联网等行业客户的认可与支持。磐云科技取得的核心技术为多轴协同控制技术、机器人机界面调控技术、高速图像处理技术、激光精确定位测量技术、产品组装与包装系统集成等核心技术。

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来源：CQpca 做有价值的传播者！PCB行业融合新媒体-2021年值得关注的公众号！欢迎在尾部为文章点赞-在看！祝您平安喜乐！ 2021年8月23日， 重庆钜源电子有限公司在重庆荣昌重庆电子电路产业园正式投产。 重庆钜源电子有限公司是遂宁市力源印制电路板有限公司投资的专业从事高端双面多层板生产、销售于一体的专业公司，专注于PCB电路板（1-20层板）、金属基电路板、无卤素电路板、半孔电路板、埋容埋阻板、压接孔电路板、沉头孔电路板、盲槽电路板等产品。 公司生产的多层高端高精密PCB电路板产品广泛应用于通信电子、5G设备、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、测试仪器等各个领域。 重庆钜源电子有限公司称，未来在高端PCB电路板制造业务领域将始终保持高效的多品种快速交付能力，旨在打造国内PCB样板和PCB中小批量制造工厂。并结合高品质的精益生产管理、研发制造能力以及公司持续建设的PCB核心技术等优势，助力于拥有自主知识产权的中国企业不断加快技术创新和发展。 END 说明：以上版权归原作者所有，本号对文章内容保持中立，若侵权或疏漏，请后台联系我们更正或删除！ 地图索阅/广告合作/软文发布请添加 刘小姐微信咨询详情 工作号，非PCB产业人士请勿加 原文章作者：科技迷你小小生，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 1、引言 PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面处理技术，是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层0.2~0.5um的有机皮膜，这层膜在常温下具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用，在后续的高温焊接中，此种保护膜又必须很容易地被助焊剂所迅速清除，露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。 OSP表面处理对比其它表面处理有如下优缺点： a. OSP表面平整均匀，膜厚0.2~0.5um适合SMT密间距元件的PCB； b. OSP膜耐热冲击性能好，适合无铅工艺及单双面板加工，并与任意焊料兼容； c.水溶性操作，温度可控制在80 ℃以下，不会造成基板弯曲变形的问题； d.操作环境好，污染少，易于自动化生产线； e.工艺相对简单，良率高，成本较低等； f.缺点是形成的保护膜极薄，OSP膜容易划伤（或擦伤）； g. PCB经过多次高温焊接后，OSP膜（指未焊接焊盘上的OSP膜）会发生变色、裂解变薄、氧化，影响可焊性和可靠性； h.药水配方种类多，性能不一，品质参差不齐等。 2、问题描述 在实际生产过程中，OSP板容易出现表面变色、膜厚不均匀、膜厚超差（太厚或太薄）等问题；在PCB制作的后期阶段，已成型的PCB如储存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉焊接不良率高等问题。 3、案例分析 公司某OSP表面处理PCB产品在SMT生产第一面时元件焊盘上锡良好，在生产第二面时出现过炉后连接器及部分位置元件焊盘上锡不良，焊料在焊盘上出现一定的反湿润和拒焊问题，如下图1。本案例中的PCB是OSP表面处理方式，SMT制程是无铅工艺，根据基本焊接原理及实际工程经验分析，拒焊及反湿润出现与PCB表面焊盘的可焊性有直接的关系。因此，本案例的分析思路是首先通过外观检查，再分别使用异丙醇(清洗IPA)和盐酸清洗不良焊盘进行可焊性对比，再借助第三方实验室使用EDS进行成分分析等方法，找出OSP可焊性差的原因，并给出相应的改善对策。 图1 上锡不良图片 3.1 分析过程 a.使用显微镜观察不良品，发现PCBA上存在多处润湿不良，润湿不良焊盘上呈球状、不规则网状，PCB pad呈现明确的不可焊形貌如上图1。 b. 使用异丙醇(IPA)对润湿不良焊盘进行清洗，清洗后浸入255OC锡槽5秒钟。验证目的：如为异物污染导致的不润湿，IPA清洗后可以润湿上锡。结论：IPA清洗无助于焊盘上锡， 说明焊盘不上锡不是异物覆盖导致的[3]，如图2。 图2 IPA清洗前后焊盘上锡对比 c.使用盐酸对润湿不良焊盘清洗，清洗后浸入255OC锡槽5秒钟。验证目的：如为焊盘氧化导致的不润湿，盐酸清洗后可以润湿上锡。结论：盐酸清洗后焊锡润湿良好，说明不润湿焊盘表面存在金属氧化物，导致焊接过程中焊锡无法润湿[3]，如图3。 图3 盐酸清洗前后焊盘上锡对比 d.对拒焊位置做EDS分析。验证目的：对拒焊焊盘表面不良位置元素成分进行分析，确定导致上锡不良的根本原因。结论：不上锡焊盘区域铜占绝对优势，说明未被焊锡覆盖，无其它金属污染；拒焊区域焊锡边缘区域存在碳氧等元素，是焊接过程及空气中成分影响所致[3]，如图4。 图4 不良位置EDS分析 e. PCB可焊性测试。依照IPC J-STD-003B中测试A1的方法，对同周期的PCB光板及光板模拟过一次回流焊后再进行可焊性测试。验证目的：对比光板和模拟过一次回流炉后PCB可焊性的差异。结论：同周期PCB光板，焊盘上锡良好，外观符合IPC要求，如图5；经过一次回流之后OSP膜劣化减薄，PCB可焊性变差，部分焊盘润湿不良,如图6。 图5 可焊性试验同周期光板 图6 可焊焊性试验光板模拟过一次回流焊 3.2综合分析结论 PCB板面存在多处拒焊现象，拒焊区域经异丙醇清洗无效，证明无异物覆盖焊盘；盐酸清洗后可以正常润湿，证明焊盘表面存在金属氧化物，该氧化层影响焊接效果；对焊盘拒焊区域做EDS成分分析，结果显示主要成分为铜、碳、氧，证明拒焊焊盘表面存在金属氧化层，无其它金属污染物及其它覆盖物；对比模拟一次回流焊的光板作可焊性验证，发现部分焊盘可焊性变差，有润湿不良的现象。 经过上面的综合分析，此案例为OSP膜厚不够及不耐多次高温导致。新拆封的OSP板保护膜完好，未出现焊盘氧化现象，焊锡润湿性良好。经过一次回流高温后OSP膜受热分解减薄，部分区域OSP膜损耗殆尽，无法有效保护焊盘铜箔导致焊盘氧化，焊接时出现拒焊现象。需要PCB厂商加强OSP工艺过程控制，严格管控OSP膜的厚度及均匀性。 4、改进措施 4.1 选择合适的OSP药水 OSP 有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约6代的改善，现分解温度可高达354.9℃[4，5]，适合无铅工艺和多次回流焊接。PCB在生产前需根据产品的生产工艺选择合适的药水。 4.2 PCB在生产过程中要严格控制OSP膜的厚度及均匀性 OSP工艺的关键是控制好保护膜的厚度。膜厚太薄，耐热冲击能力差，在回流焊接时，膜层耐不住高温，裂解变薄，容易造成焊盘氧化，影响可焊性；膜厚太厚，在焊接时，不能很好的被助焊剂所溶解和去除，也会导致焊接不良。 4.2.1 OSP板的生产工艺流程 放板→除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→DI水洗→吸干→上保护膜（OSP）→吸干→DI水洗→吹干→烘干→吹干→烘干→收板 4.2.2 影响OSP膜厚的主要因素 a.除油。除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，要经常检查除油效果是否良好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。 b. 微蚀。微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，要形成稳定的膜厚，需要保持微蚀厚度的稳定。一般将微蚀厚度控制在1.0~1.5um 比较合适。每班生产前，需要测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。 c. 预浸。预浸可以防止氯离子等有害离子对OSP缸溶液的损害。OSP预浸缸的主要作用是加快OSP膜厚的形成和处理其它有害离子对OSP缸的影响。预浸剂溶液中有适量的铜离子，能促进络合物保护膜的生成，缩短浸涂时间。一般认为，由于铜离子的存在，在预焊剂溶液中烷基苯并咪唑与铜离子已有一定程度的络合。这种有一定程度聚集的络合物再沉积到铜表面形成络合膜时，能在较短的时间内形成较厚的保护层，因而起到络合促进剂的作用。如预浸剂中烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）含量极少，当铜离子过量时，就会使预浸剂溶液过早老化, 需要更换。因此，需要重点管控预浸液的浓度和预浸时间。 d. OSP主要成分浓度。烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，浓度高低是决定OSP膜厚的关键。在生产过程中需要重点监控OSP药水的浓度。 e. 溶液的PH值。PH值的稳定对成膜速率的影响较大，为了保持PH值的稳定，溶液槽中添加了一定量的缓冲剂。一般PH值控制在2.9~3.1，可得到致密、均匀厚度适中的OSP膜。当PH值偏高，PH>5时，烷基苯并咪唑的溶解度降低，有油状物析出；当PH值偏低，PH<2时，会使用形成的膜部分溶解。所以，需要重点监控PH值。 f.溶液的温度。温度的变化对成膜速率的影响也比较大，温度越高，成膜速率越快，因此，需要控制OSP槽的温度。 g. 成膜时间（浸涂时间）。在确定的OSP槽液组成、温度和PH值条件下，成膜时间越长，成膜越厚，因此，需要管控好成膜的时间。 4.2.3 OSP膜厚的检测 目前大部分PCB厂都是采用UV紫外光谱仪来测定OSP膜厚的，原理主要是利用OSP膜中的咪唑类化合物在紫外区有较强吸收的特性，再通过测定该处极大时的吸光度而折算出OSP的膜厚，这种方法简单易行，但测试误差较大。还有一种方法是使用FIB技术测量OSP膜的实际厚度[6]。PCB厂在生产时需要使用合适的方法检测和管控OSP膜的厚度，确保OSP膜的厚度符合标准要求。 4.3 OSP板的包装及储存要求 由于OSP 膜极薄, 若长时间暴露在高温高湿环境下，PCB 表面将发生氧化，可焊性变差，经过回流焊制程后，PCB 表面的OSP也会裂解变薄，容易导致PCB铜箔氧化，可焊性变差。 4.3.1 OSP板包装要求 OSP板来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。PCB板与板之间要使用隔离纸隔开，避免划伤或摩擦损坏OSP膜。 4.3.2 OSP板储存要求 不能直接暴露在日照环境下,要储存在相对湿度:30~70%，温度:15~30℃的环境下,保存期限小于 6个月，建议使用专用的防潮柜储存。如PCB受潮或过期，不能烘烤，只能退回PCB厂进行OSP重工。 4.4. OSP板在SMT段的使用与注意事项 a. PCB开封前需检查PCB包装是否有破损，湿度显示卡是否有变色，如有破损或变色，则不能使用。开封后8小时内需上线生产，建议使用多少开封多少，未生产完或尾数的PCB要及时使用真空包装。 b.需要控制好SMT车间的温湿度，建议车间温度：25±3℃，湿度：50±10%。生产过程中禁止裸手直接接触PCB焊盘表面，防止汗液污染，造成氧化，导致焊接不良。 c. 印刷锡膏的PCB应尽快贴装完元件过炉，尽量避免印刷错误或贴装问题导致洗板，因为洗板会损害OSP膜，如确实要洗板，不能使用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏，清洗后的PCB在2小时内需完成焊接。 d. SMT单面贴片完成后，需要在24小时内完成第二面SMT元件的贴装，最长36小时内要完成DIP（插件）元件的选择焊或波峰焊焊接。 e. 由于OSP表面处理的PCB相对其它表面处理的PCB锡膏流动性会差一些，焊点容易露铜。钢网开口设计时可适当加大一些，建议按焊盘1:1.05或1:1.1开孔，但需要注意做好CHIP 元件的防锡珠处理。 f. OSP板回流焊时的峰值温度和回流时间在满足焊接质量的情况下建议尽量偏制程窗口的下限，峰值温度和回流时间尽量低一点；生产双面板时，建议将生产第一面（小元件面）的温度适当调低一些，两面的温度分开设置，减少高温对OSP膜的损伤。如有条件的，推荐使用氮气生产，可有效改善双面OSP板第二面焊盘氧化焊接不良的问题。 5.结论 影响OSP表面处理PCB焊接不良的因素有很多，如OSP药水的成分和质量、OSP膜的厚度及均匀性、OSP板的包装和储存、SMT段的使用与时间管控、以及生产过程工艺参数（如钢网开口、炉温等）都有着密切的关系。 其中，OSP药水的质量和OSP膜的厚度及均匀性是保证焊接质量的前提条件，这些PCB制造问题导致的焊接缺陷在SMT生产过程中，通过工艺方法是很难甚至是无法解决的，因此，要提高和保证良好的焊接质量，需要PCB厂严格管控PCB制造的关键工艺参数，保证OSP膜的质量和PCB的生产质量；生产后的PCB需严格按照OSP板的要求进行包装储存；SMT在使用时要严格按照使用时间进行管控；对钢网开口、炉温等工艺参数进行管控和优化，并制定完善的OSP板生产工艺流程。 来源：电子工艺与技术（ID：PE2880） 免责声明：本文系网络搜集资料编辑的原创，版权归原作者所有。如需转载请注明出处与标明转载来源。如涉及作品请与我们联络。 原文章作者：电子制造工艺技术，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

电子产品接地问题是一个老生常谈的话题，本文单讲其中一小部分，主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联一个大电阻R1（1M）连接。那么为什么这么设计呢？ 图 1 原理图示意 图 2 实际 PCB 一、电容的作用 从EMS（电磁抗扰度）角度说，这个电容是在假设PE良好连接大地的前提下，降低可能存在的，以大地电平为参考的高频干扰型号对电路的影响，是为了抑制电路和干扰源之间瞬态共模压差的。其实GND直连PE是最好的，但是，直连可能不可操作或者不安全，例如，220V交流电过整流桥之后产生的GND是不可以连接PE的，所以就弄个低频过不去，高频能过去的路径。从EMI（电磁干扰）角度说，如果有与PE相连的金属外壳，有这个高频路径，也能够避免高频信号辐射出来。 电容是通交流阻直流的。假设机壳良好连接大地，从电磁抗扰度角度，该电容能够抑制高频干扰源和电路之间的动态共模电压；从EMI角度，电容形成了高频路径，电路板内部产生的高频干扰会经电容流入机壳进入大地，避免了高频干扰形成的天线辐射。另一种情况，假设机壳没有可靠接大地（如没有地线，接地棒环境干燥），则外壳电势可能不稳定或有静电，如果电路板直接接外壳，就会打坏电路板芯片，加入电容，能把低频高压、静电等隔离起来，保护电路板。这个并联电容应该用Y电容或高压薄膜电容，容值在1nF~100nF之间。 二、电阻的作用 这个电阻可以防止ESD（静电释放）对电路板的损坏。假如只用电容连接电路板地和机壳地，则电路板是一个浮地系统。做ESD测试时，或在复杂电场环境中使用，打（进）入电路板的电荷无处释放，会逐渐累积；累积到一定程度，超过了电路板和机壳之间的绝缘最薄弱处所能耐受的电压，就会发生放电——在几纳秒内，PCB上产生数十到数百A的电流，会让电路因电磁脉冲宕机，或者损坏放电处附近连接的元器件。并联该电阻，就可以慢慢释放掉这个电荷，消除高压。根据IEC61000的ESD测试标准10s/次（10s放完2kV高压电荷），一般选择1M~2M的电阻。如果机壳有高压静电，则该大电阻也能有效降低电流，不会损坏电路芯片。 三、需要注意的问题点 1、如果设备外壳良好接大地，那PCB应该也与外壳良好的单点接地，这个时候工频干扰会通过外壳接地消除，对PCB也不会产生干扰； 2、如果设备使用的场合可能存在安全问题时，那必须将设备外壳良好接地； 3、为了取得更好效果，建议是设备外壳尽量良好接地，PCB与外壳单点良好接地；当然如果外壳没有良好接地，那还不如把PCB浮地，即不与外壳连接，因为PCB与大地如果是隔离的（所谓浮地），工频干扰回路阻抗极大，反而不会对PCB产生什么干扰；； 4、多个设备之间需要互相连接的时候，尽量是每个设备外壳都与大地在单点良好接地，每个设备内部PCB与各自外壳单点接地； 5、但是如果多个设备互相连接时候，设备外壳没有良好接地，那就不如浮地，内部PCB不与外壳接地； 6、机壳地可能并不是可靠的接地，如配电网中不符合安规，没有地线；接地棒周围土壤太干燥，接地螺栓生锈或松动。7、环境是存在电磁干扰的，工作环境中有大功率变压器、大功率电机、电磁电炉、高压电网谐波等。8、PCB内部是会产生高频噪声的，如高频开关管、二极管、储能电感、高频变压器等。这些干扰因素都会导致PCB的信号地和机壳的电势波动（同时含有高频低频成分），或者二者之间存在静电，所以对它们良好可靠的接地处理是必要的，也是产品安规要求的。 最后期待小伙伴们针对本文所述问题留言，发表自己独到的见解。 原文章作者：凡亿教育，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB性能参数的影响 关于PCB的性能参数，它与PCB的制造工艺和PCB设计人员的设计要求密切相关，在众多的PCB参数中，对于贴片 工艺能造成影响的主要是它的几何尺寸参数，主要包括整个PCB的平面度和PCB芾刂造公差以及PCB的表面处理等 方面的影响，下面将分别讨论。 1．平面度 根据PCB的特点和制作工艺，我们知道它是通过一层一层黏合压接而成，制造过程中会有应力产生，而且焊盘 层和中间的电气隔离层的材料和厚度是不同的，因此热膨胀系数也不同，因而在包装和运输过程中，PCB可能会 发生塑性变形弯曲（Bow）或扭曲（Twist），塑性变形的程度与PCB的厚度和面积以及它的板层设计 是否对称等相关联。 PCB弯曲、扭曲的允许值为PCB长度L的0.75％，即为（L×0.75％）mm，但最大不能超过3.175 mm。 如果平面度超过允许范围，基准点在相机中的形状将发生改变，例如，标准圆基准点在相机中的形状将变成椭 圆，这会导致基准点间的中心距读数发生变化，从而会影响PCB上的元件焊盘相对于基准点的位置，因而可能会 直接造成元件贴偏。另外，由于PCB的翘曲会导致元件在下压过程中相对焊盘上的锡膏发生滑动，或者将元件底 部的锡膏挤开，从而形成锡珠或导致相邻元件桥连短路。 2．制造公差的影响 PCB的制造公差也会对贴装质量产生影响，主要体现在基准点（Fiducial）的轮廓度和位置度偏差上，至于PCB 上的其他误差，如过孔的制造公差将直接影响的是焊接后的电气性能，但这不属于对贴片机的影响。 3．表面处理 表面处理对于贴装的影响，主要体现在对基准点（Fiducial）的覆盖方面，它能影响的主要是视像系统能否准 确，快速地识别基准点。重要原则是，阻焊层不可以覆盖基准点以及它周围的辅助分辨区域。 原文章作者：中信华电子，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

近期，PCB板块悄然走强。上周，与指数大幅波动形成鲜明对比的是，多只PCB概念股涨势较好，世运电路、沪电股份、崇达技术、景旺电子、深南电路涨超10%。若将时间线再向回溯，第四季度以来，PCB板块表现同样良好：34只PCB概念股中，有27只个股录得正收益。 PCB板块（科技股）：PCB其实也可以算是5G和汽车零部件的上游，这个板块我在第一次直播的时候特意讲过，代表个股是沪电，鹏鼎控股，东山精密，世运电路，崇达技术等 新能源三主线带来巨大增量空间 此前，PCB大多与消费电子、5G等概念紧密相连，不过，随着新能源车发展渐入佳境，PCB在汽车电子的应用也开始受到市场瞩目。 一方面，汽车产业中，PCB主要用于辅助驾驶、车载通讯、电动控制等环节。传统燃油车方面，PCB平均用量为1平方米，高端车型则在2-3平方米，单车PCB价值量约500-600元。不过，由于新能源车新增了BMS、MCU等器件，PCB使用面积增至3-5平方米，单车PCB价值量超过2000元，可达传统燃油车的4倍。Prismark数据显示，去年全球汽车领域PCB产值为61.9亿美元，预计2024年产值将达87.5亿美元，占全球PCB总产值10.6%，2020-2024年复合增速可达9%。 另一方面，则是细分领域FPC（柔性电路板/软板）。传统燃油汽车中，单车FPC用量大约在100片以上，主要应用在车载显示器群及车用电子设备，发动机系统、座椅、车门、车控等电控自动系统，汽车影像系统及传感器等自动安全系统。而新能源中，动力电池、储能电池双双为FPC打开新增量空间。动力电池环节，FPC已成为厂商为实现降本而选用的新材料之一，在安全性能、轻量化、工艺灵活性、自动化生产等方面均具备显著优势，已获宁德时代、比亚迪、国轩高科、中航锂电、塔菲尔、孚能科技等多家企业应用。 综合而言，在“5G、汽车电子等领域需求激增，成本涨价压力望向下转移，业绩估值有望修复”的短期逻辑之后； 长期而言，PCB未来的主要驱动力在于车电领域的增量市场、IC载板等高端产品的本土演进，优质PCB厂商望具备长期高长大性。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

深圳PCB板制造工艺有什么说明？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！ 经常会有客户问到我们能做什么什么工艺，那么什么是工艺，PCB的工艺的定义是什么呢，接下来我就来解释下关于PCB的工艺的定义。 本文将讲述PCB的制造过程及对制造商的要求。根据制造商的限定或约束，可以将它们归到称为“工艺”的类别中，这些类别主要根据成本决定，工艺级别越高，成本也就越高，工艺类别可帮助设计者通过对设计进行限制来控制成本。 接下来将说明不同工艺的差异，确定制造限定，并详细讲述每个过程，尤其是传统过程及设计者如何为每步过程撰写制造注释和说明。 设计者的制造注释可以是附带PCB数据文件（如Gerber文件或一些其他数据文件）的文本形式的注释的汇总，也可以由传达设计者需求和详细描述制造过程的PCB图本身来提供。 制造注释是PCB过程中一个含义最模糊、最容易使人混淆的部分。很多设计者不知道如何确定这些注释，也不知道该确定什么内容。 由于制造商制造能力不同，以及缺少相关的指导原则，使得注释的确定就变得更为困难，设计者在指导制造商如何进行生产之前，必须提出几个问题并且了解生产过程。 那么为什么要进行注释呢？制造注释不是为了限制制造商而是提供一致性和在试图调整某些数值时至关重要的起始点，而本文提到的数值均基于常规的工艺。 那么何为工艺呢？工艺就是如何创建、制造或执行某种目标或功能的知识，在PCB的设计中，术语工艺不仅指工艺数据类别，还指制造商的能力，这些数据基于制造商设备的性能和整个设计过程。 三个控制点是蚀刻（etch）、钻孔（drill）及定位（registration），其他性能也会影响整个工艺类别，但这三点最重要。 以前这些工艺并没有清楚的规定，由于害怕赶走客户或透露太多的信息给竞争对手，制造商对于制定这样的工艺类别并不热心，也没有相关组织或集团对这些数据进行记录和组织。 因此其实随着PCB行业的发展，渐渐的形成了一种工艺类别的规范，分为如下四种工艺类别：常规的，高级的领先的和最先进的，随着工艺的升级，数据会不断更新，所以工艺类别的规定也会发生变化。 工艺类别及其通常定义如下： 1、常规工艺 工艺的最低和最普通级别，其通常限定是在使用0.5盎司铜箔的前提下，最窄导线/最小间距分别为0.006英寸/0.006英寸(6/6mil)，最小完成钻孔为0.012英寸(0.3048cm)，印制板最大层数为8-10层； 2、高级工艺 工艺的第二级，其工艺限定尺寸为5/5mil，最小完成钻孔0.008英寸(0.2032com)，印制板最大层数为15-20层； 3、领先工艺 基本上是通常用到的最高制造水平，其工艺限定尺寸大约为2/2mil，最小完成钻孔为0.006英寸(0.1524cm)，印制板最大层数为25-30层； 4、最先进工艺 没有明确的规定，因为这一级别的工艺经常变化，其数据也会随时间变化，需要不断调整，注意工业中的工艺大多数一般规范都是以常规工艺，即使用0.5盎司初始铜箔为基础的。 以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板制造工艺有什么说明，希望大家看后有所帮助！ 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

http://img.mp.itc.cn/upload/20160928/9668e4e90e4347f38b26522a8f7959c4_th.jpg Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2。。。 Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容 IC集成电路模块 Ux是IC(集成电路元件) Tx是测试点(工厂测试用) Spk1是Speaker(蜂鸣器，喇叭) Qx是三极管 CEx-电解电容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-连接器，Dx-Diode(二极管)，Lx-电感/磁珠，LEDx-发光二极管，Xx-晶振。 RTH(热敏电阻) CY(Y电容：高压陶瓷电容，安规) CX(X电容：高压薄膜电容，安规) D(二极管) W稳压管 K 开关类 Y 晶振 R117：主板上的电阻，序号为17。 T101：主板上的变压器。 SW102：开关 LED101：发光二极管 LAMP：(指示)灯 Q104(E,B,C)：晶体三极管，E：发射极，B：基极，C：集电极 中国唯一经人社部、中国职协联合认证的高速PCB设计考试认证/培训就业平台 权威认证，海量案例，高薪offer，一路晋升，上快点PCB(www.eqpcb.com)就够了~ 中国最具影响力的高速PCB设计B2C平台 1000余家企业一键发布需求，5000余位layout工程师轻松接单~ 更多行业信息可查阅快点PCB平台订阅号：eqpcb_cp 原文章作者：快点PCB，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

《科创板日报》（编辑 郑远方），近期，PCB板块悄然走强。上周，与指数大幅波动形成鲜明对比的是，多只PCB概念股涨势较好，世运电路、沪电股份、崇达技术、景旺电子、深南电路涨超10%。 若将时间线再向回溯，第四季度以来，PCB板块表现同样良好：34只PCB概念股中，有27只个股录得正收益。 此前，PCB大多与消费电子、5G等概念紧密相连，不过，随着新能源车发展渐入佳境，PCB在汽车电子的应用也开始受到市场瞩目。 一方面，汽车产业中，PCB主要用于辅助驾驶、车载通讯、电动控制等环节。传统燃油车方面，PCB平均用量为1平方米，高端车型则在2-3平方米，单车PCB价值量约500-600元。 不过，由于新能源车新增了BMS、MCU等器件，PCB使用面积增至3-5平方米，单车PCB价值量超过2000元，可达传统燃油车的4倍。Prismark数据显示，去年全球汽车领域PCB产值为61.9亿美元，预计2024年产值将达87.5亿美元，占全球PCB总产值10.6%，2020-2024年复合增速可达9%。 另一方面，则是细分领域FPC（柔性电路板/软板）。传统燃油汽车中，单车FPC用量大约在100片以上，主要应用在车载显示器群及车用电子设备，发动机系统、座椅、车门、车控等电控自动系统，汽车影像系统及传感器等自动安全系统。 而新能源中，动力电池、储能电池双双为FPC打开新增量空间。 动力电池环节，FPC已成为厂商为实现降本而选用的新材料之一，在安全性能、轻量化、工艺灵活性、自动化生产等方面均具备显著优势，已获宁德时代、比亚迪、国轩高科、中航锂电、塔菲尔、孚能科技等多家企业应用。 图|传统线束与FPC对比，来源：卡博尔科技、五矿证券 假设新能源汽车FPC单车价值量为400-600元，则参考全球及国内新能源汽车销量数据，浙商证券预计2030年全球/国内新能源汽车FPC市场空间有望达140-240亿元/72- 120亿元。 值得一提的是，CCS（Cells Contact System，集成母排/线束板集成件）则是车载动力FPC厂商下一步迈进的方向。分析师认为，CCS环节较FPC价值量更高，单车价值有望FPC的2-3倍。 另外，随着储能产业发展，对储能电池运行状态的监控及信息创术成为安全要点，业内已有部分公司就FPC在储能领域的应用提出相关方案。浙商证券认为，1GWh储能电池的FPC/CCS投资将达1000-1500万元/2000-3000万元，2030年全球储能电池FPC/CCS市场空间有望达46-79亿元/116-198亿元。 综合而言，在“5G、汽车电子等领域需求激增，成本涨价压力望向下转移，业绩估值有望修复”的短期逻辑之后，华西证券认为，长期而言，PCB未来的主要驱动力在于车电领域的增量市场、IC载板等高端产品的本土演进，优质PCB厂商望具备长期高长大性。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

晶振在布局时，一般是不能放置在PCB边缘的，今天以一个实际案例讲解。 某行车记录仪，测试的时候要加一个外接适配器，在机器上电运行测试时发现超标，具体频点是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其辐射超标产生的原因，并给出相应的对策，辐射测试数据如下： 图1：辐射测试数据 1、辐射源头分析 该产品只有一块PCB，板子上有一个12MHz的晶体。其中超标频点恰好都是12MHz的倍频，而分析该机器容易EMI辐射超标的屏和摄像头，发现LCD-CLK是33MHz，而摄像头MCLK是24MHz。 通过排除法，发现去掉摄像头后，超标点依然存在，而通过屏蔽12MHz晶体，超标点有降低，由此判断144MHz超标点与晶体有关，PCB布局如下： 图2：PCB布局图 2、辐射产生原理 从PCB布局可以看出，12MHz的晶体正好布置在了PCB边缘，当产品放置于辐射发射的测试环境中时，被测产品的高速器件与实验室中参考地会形成一定的容性耦合，产生寄生电容，导致出现共模辐射，寄生电容越大，共模辐射越强；而寄生电容实质就是晶体与参考地之间的电场分布，当两者之间电压恒定时，两者之间电场分布越多，两者之间电场强度就越大，寄生电容也会越大，晶体在PCB边缘与在PCB中间时电场分布如下： 图3：PCB边缘的晶振与参考接地板之间的电场分布示意图 图4：PCB中间的晶振与参考接地板之间的电场分布示意图 从图中可以看出，当晶振布置在PCB中间，或离PCB边缘较远时，由于PCB中工作地（GND）平面的存在，使大部分的电场控制在晶振与工作地之间，即在PCB内部，分布到参考接地板的电场大大减小，导致辐射发射就降低了。 3、处理措施 将晶振内移，使其离PCB边缘至少1cm以上的距离，并在PCB表层离晶振1cm的范围内敷铜，同时把表层的铜通过过孔与PCB地平面相连。经过修改后的测试结果频谱图如下，从图可以看出，辐射发射有了明显改善。 4、思考与启示 高速的印制线或器件与参考接地板之间的容性耦合，会产生EMI问题，敏感印制线或器件布置在PCB边缘会产生抗扰度问题。 如果设计中由于其他一些原因一定要布置在PCB边缘，那么可以在印制线边上再布一根工作地线，并多增加过孔将此工作地线与工作地平面相连。 |本文转载自网络，如涉及作品内容、版权和其它问题，请于联系工作人员微（biyao3798），我们将在第一时间和您对接删除处理! 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB行业相继多地出现离子污染测试离子浓度，而且测试方式更多。更是出现了很多清洗残留离子的清洗剂。随着电子行业的迅速发展，电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，电路板的布线也很密集，线与线的间距也越来越小。问题在于因而出现，以前的电路板表面清洁度已很难满足现有产品的要求。 PCB线路板离子污染的危害： PCB线路板上的电子元器件密度大，离子残留在表面会造成离子迁移的可能性很大，造成开路、短线等现象。如果线路板表面有酸性离子残留时还会对线路板有腐蚀，造成产品的寿命也大大降低。 解决方法： 目前解决方法主要是通过洗板水来清洗解决的，其具备以下优势： 1.去污能力强 2.无残留（在清除脏污后，清洗不会留在产品上造成二次污染） 3.表面张力小。良好的表面张力使得它渗透能力强，PCB板上的贯孔很容易渗透清洗。 目前有部分使用DI水洗，但由于本身的表面张力太大，PCB板上有些贯孔水就无法渗透进去。水本身的清洁力度也不够，不足以将PCB板面残留的如油渍等水无法溶解的污渍去掉。故而清洗效果有限。 目前比较常用的离子污染测试设备推荐正业科技的离子污染测试仪LZ22，适用于清洗、涂敷等工序前后的PCB光板进行离子污染程度测试，可对清洗工序前后的PCB做离子污 染程度测试。 其主要特点如下： 1、精准：采用在线高精电导仪、全封闭式循环系统、阴阳离子混合交换树脂，以及实时处理算法和温度补偿技术 2、高效：采用加热萃取和高速循环冲洗技术 3、特色：独有的动/静态测试模式于一体 4、定制：可根据要求进行容量定制 未来，市场对PCB板的离子污染要求会越来越严格，相信更多的企业会在离子污染上投入更大的研发力度，离子污染检测设备，清洗设备会越来越先进。 原文章作者：正业科技，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB光板要做完哪些检验才能出货?很多朋友都关心这个问题，PCB光板需要经过多重检验，出具出货检验报告后才能出货，接下来深圳PCB板厂-深圳领卓电子为大家介绍PCB光板的出货检验项目。 一、基础检验 板料信息：类型、成品板厚、外层铜箔、内层铜箔、翘曲度、油墨、颜色、位置、标记、最小线宽、线距、环宽，阻焊、表面处理、特殊工艺、测试项、菲林等等。 二、电性能测试报告 1、测试类别：单双面、通用、专用，测试点数。 2、测试参数：电流、电压、导通电阻、绝缘电压等等。 三、金相切片分析报告 铜厚、镍厚、金厚、铅锡厚、线路铜厚、粗糙度、蚀刻因子、镀层裂缝、树脂内缩、镀层空洞、分层等等。 四、阻抗测试等。 深圳领卓电子是一家专业从事印制线路板制造的电路板生产厂家，20年专注单、双面、多层线路板生产制作。可提供阻抗板、HDI板、盲埋孔板等多层PCB板打样、小批量生产业务。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

2021年全球及中国PCB铜箔市场供需结构分析预测及市场竞争战略预测咨询 1、电解铜箔行业概况：电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。 电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为PCB铜箔及锂电池铜箔。 2、电解铜箔的分类：电解铜箔是覆铜板、印制电路板和锂电池制造的重要材料。根据应用领域的不同，可以分为PCB铜箔、锂电池铜箔；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-90μm）和厚铜箔（＞70μm）；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）。 3、PCB铜箔行业分析： （1）PCB铜箔行业概述：PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到导电体的作用。PCB铜箔一般较锂电池铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与覆铜板生产过程中的前道产品粘结片相结合。CCL与PCB被普遍应用于电子信息产业，是PCB铜箔的第一大应用领域。 CCL是PCB的重要基础材料，是由玻纤布或无纺布等做增强材料，浸以合成树脂，单面或双面覆以铜箔，经加热加压而成的一种产品。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。 据中金企信国际咨询公布的《2021-2027年中国PCB铜箔行业市场调查及投资战略预测报告》统计数据显示：PCB铜箔在普通覆铜板CCL原材料成本中占比约35%，而覆铜板在PCB中成本占比接近50%，故铜箔在PCB原材料成本中占比约为15%-20%。随着CCL技术的发展，铜箔对CCL制造成本的影响也越来越大，在当前迅速发展的薄型FR-4型CCL中，铜箔所占的成本构成比例会提高到70%。随着电子信息产业的发展，在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面提出更严格的要求。PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB具有导电线路和绝缘底板的双重作用，实现电路中各电子元件之间的电气连接，具有减少工作量、缩小整机体积、节约成本、提高电子设备质量与可靠性、易于自动化生产等诸多好处。 原文链接：http://www.gtdcbgw.com/index/show/bid/23/id/642914.html 作为PCB不可缺少的主要原材料，电解铜箔随着PCB技术的发展而得到广泛应用，譬如大功率PCB在高档汽车安全性、稳定性方面体现出其独特性能和优势，应用于大功率PCB的高档电解铜箔也受到汽车行业的高度关注。随着信息传递向数字化和网络化方向发展，PCB工业亦持续快速进步，同时推动着电解铜箔行业快速向前发展。 （2）PCB铜箔产业链分析：PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。 中国PCB用电解铜箔起步较早，已经形成数十家PCB铜箔制造商，除发行人外，代表企业还包括建滔铜箔、长春化工、灵宝华鑫、中一科技等。近年来，中国PCB制造产业飞速发展，2019年中国综合PCB百强排行榜，中国大陆排名靠前的企业有鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、华通电脑等。此外，下游应用各细分领域均存在各自的龙头企业，包括华为、联想、均胜电子、汇川技术等。PCB铜箔在PCB产业链中的位置图如下： （3）全球PCB铜箔行业概况： 1）全球PCB行业市场规模：经过几十年的发展，PCB行业已成为全球性规模较大的行业。近年来，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的25%以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业。为积极应对下游产品的发展需要，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。 作为电子信息产业的基础行业，PCB行业下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响较小，受宏观经济周期性波动以及电子信息产业发展状况影响较大。据中金企信国际咨询公布的《2021-2027年中国电解铜箔市场分析及发展策略研究预测报告》统计数据显示：2000-2002年，受互联网泡沫破灭导致全球经济紧缩影响，全球PCB产值出现下跌，之后随着全球经济复苏以及创新电子产品新兴领域的拓展，PCB行业得到快速增长。到2008-2009年，受金融危机影响，行业经历寒冬，PCB产值再次出现下滑。2009年以来，伴随着智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起，PCB产值迅速得到恢复。 原文链接：http://www.gtdcbgw.com/index/show/bid/23/id/642913.html 2013-2016年，全球PCB产值低速增长但整体相对稳定，据中金企信国际咨询公布的《覆铜板行业市场专项调查报告》统计数据显示：2016年产值542亿美元。2017年，受下游汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB产值呈现增长态势，达到589亿美元。2018年，全球PCB产值进一步提升至624亿美元。2019年，全球PCB产值613亿美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受贸易摩擦、终端需求下降等影响。 原文链接：http://www.gtdcbgw.com/index/show/bid/23/id/642912.html 2013-2020年全球PCB行业市场产值规模现状及预测 数据统计：中金企信国际咨询 2020年尽管新冠肺炎疫情对行业有所影响，但5G、AI、智能穿戴等快速发展成为PCB行业的重要增长点，专家预测2020年全球PCB预计增长2%，为625亿美元。预计未来年度，随着计算机、5G通讯、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步，PCB产业仍将持续平稳增长。根据中金企信国际咨询预测数据，未来五年全球PCB市场增速在4%-5%，到2025年将达792亿美元。 2）全球PCB行业市场分布：全球PCB产业链最早由欧美主导，随着日本PCB产业的兴起，逐渐形成美欧日共同主导的格局。进入二十一世纪以来，受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移。2008年至2018年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降，产能在近十余年内呈现出由日韩及中国台湾向中国大陆转移的趋势。 目前全球PCB产业主要集中在亚洲地区，中金企信国际咨询统计数据显示，2019年亚洲PCB产值在全球占比达到92.5%，其中中国大陆市场产值为329.4亿美元，市场占比达53.7%，已成为全球最大的PCB生产基地。其次是中国台湾、日本和韩国。美国与欧洲市场占比较小，均不到5%。 预计2019-2024年，全球不同国家及地区的PCB产业将呈现不同的发展态势。中国大陆PCB产值将保持4.9%左右的复合增速率，系主要生产国中增速最快的国家。其次是亚洲其他国家和地区（不含中国大陆与日本），2019-2024年年复合增长率为4.3%。日本、美国和欧洲未来五年CAGR分别是3.0%、2.8%和1.6%。2015-2024年，主要国家和地区PCB产值规模及预测表如下： 2015-2024年全球主要国家和地区PCB产值规模现状及预测 数据统计：中金企信国际咨询 3）全球PCB市场下游应用领域：PCB产品的主要应用领域包括通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业电子、军事航空和医疗器械等。从2019年全球PCB市场应用领域分布占比来看，通讯电子市场依旧是PCB产品应用占比最大的领域，市场份额为33.0%，其下游应用包括移动手机、通信基站建设两个方面。计算机（包括个人电脑）也是PCB最主要的应用领域之一，市场占比28.6%。排名第三的是消费电子产品，市场占比14.8%。 2018-2019年全球PCB市场应用领域分布 数据统计：中金企信国际咨询 应用领域中，2019年通讯、计算机以及消费电子领域的市场占有率均较2018年略有下降，而汽车电子、航空航天、医疗器械领域PCB市场占比有所增加。 4）全球PCB铜箔市场分析：受全球PCB需求稳固增长的积极影响，近几年全球PCB铜箔产量亦处于稳定提升状态，从2016年的34.6万吨增长至2019年的48.0万吨，年复合增长率达11.5%，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对铜箔需求亦同步增加所致。中国是PCB产业的生产中心，因此也是PCB铜箔产量的主要贡献者，2019年中国PCB铜箔在全球市场占比60.8%。 未来几年，在全球PCB产业增长趋势的带动下，GGII预测2020-2025年PCB铜箔产量依旧会保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球PCB铜箔产量将达61.6万吨。 2015-2022年全球PCB铜箔市场产量现状及预测 数据统计：中金企信国际咨询 5）全球PCB铜箔细分产品市场分析：全球PCB铜箔市场增长情况主要受下游PCB市场需求影响，鉴于过往年度PCB市场产值增速稳定，同时近年来锂电池铜箔需求较大，因此铜箔企业更倾向于锂电池铜箔产能布局，对PCB铜箔产能扩充相对谨慎，造成当前PCB铜箔产能略显紧张。特别是高性能PCB铜箔方面，如高频高速电路铜箔，受5G通信及IDC建设带动，全球高频高速电路铜箔需求增长，供给端产量无法满足需求。 2019年系全球5G元年，5G基站建设兴起带动基础材料高频高速电路铜箔需求的增长。根据统计数据，2019年及2020年全球5G基站建设分别带动高频高速电路铜箔需求增长0.90万吨和4.18万吨，2019-2023年五年合计新增20.20万吨高频高速电路铜箔需求。2019年，全球高频高速PCB铜箔产量为5.34万吨，假设2019年高频高速电路铜箔供需基本平衡，如未来无新增产能或产能不能有效释放，则现有产量规模无法满足2020-2023年高频高速电路铜箔的市场需求。 （4）中国PCB铜箔行业概况： 1）中国PCB行业市场规模：中国PCB行业的整体发展趋势与全球PCB行业波动趋势基本一致。“十三五”期间，随着通讯电子、消费电子等下游领域需求增长的刺激，2015-2018年间，中国PCB产值增速明显高于全球PCB行业增速，据统计数据，2018年中国PCB产值达到327.0亿美元，同比增速为10.0%。 2019年，受宏观经济波动的不确定性影响，中国PCB行业全年产值为329.4亿美元，同比增长0.7%，增速显著下降。 近年来，中国经济进入新常态，经济增速较以往虽然有所放缓，但仍保持中高速增长。与此同时，我国5G通信、工业4.0、物联网等建设加快，将带动PCB市场发展。为此，从中长期来看，我国PCB行业2020-2024年增长趋势仍比较确定，根据预测数据，2020-2024年中国PCB产值年复合增长率为4.9%，高于全球增速。预计到2024年，中国PCB产业市场整体规模将达417.7亿美元。 2015-2022年中国PCB行业产值规模及预测分析 数据统计：中金企信国际咨询 2）中国PCB市场下游应用领域：中国PCB应用市场分布广泛，从2018年我国PCB市场应用领域分布占比来看，通讯市场占比30%，计算机占比26%，消费电子占比13%，汽车电子占比15%，工业控制占比5%，照明占比5%，医疗器械占比2%。受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，通信、计算机、消费电子和汽车电子等已成为中国最主要的PCB产品应用领域。 得益于中国PCB行业的稳步增长，中国PCB铜箔产量始终处于稳步增长状态，且年增速均大于全球增速。2019年中国PCB铜箔产量29.2万吨，同比增长5.8%。但我国PCB铜箔主要以中低端产品为主，高端PCB铜箔依旧主要依赖于进口，形成中低端产品大量出口，而高端铜箔大量进口的局面，中国海关数据显示，2019年我国PCB铜箔出口量约2.7万吨，出口额为2.59亿美元，主要为低端铜箔；而进口量约10.5万吨，进口额为13.14亿美元，主要为高档高性能铜箔。近几年，随着中国铜箔生产技术的进步，产品质量亦在不断提升，未来有望逐渐向高端产品市场渗透。 据中金企信国际咨询最新同时发布《2021-2027年中国PCB铜箔行业市场调查及投资战略预测报告》 据中金企信国际咨询最新同时发布《2021-2027年中国电解铜箔市场分析及发展策略研究预测报告》 据中金企信国际咨询最新同时发布《覆铜板行业市场专项调查报告》 2021-2027年中国PCB铜箔行业市场调查及投资战略预测报告 第一章 PCB铜箔行业发展综述 第一节 PCB铜箔行业发展分析 一、2015-2020年PCB铜箔行业运行情况 二、2015-2020年PCB铜箔行业发展特点 第二节 PCB铜箔行业市场环境及影响分析（PEST） 一、PCB铜箔行业政治法律环境（P） 二、行业经济环境分析（E） 三、行业社会环境分析（S） 四、行业技术环境分析（T） 第三节 PCB铜箔行业总体规划 第二章 PCB铜箔行业全球发展分析 第一节 全球PCB铜箔市场总体情况分析 一、全球PCB铜箔行业发展特点 二、全球PCB铜箔市场结构分析 三、全球PCB铜箔行业发展分析 四、全球PCB铜箔行业竞争格局 第二节 全球主要国家（地区）市场分析 一、欧洲 1、欧洲PCB铜箔行业发展概况 2、欧洲PCB铜箔市场结构及产销情况 3、2021-2027年欧洲PCB铜箔行业发展前景预测 第三节 北美 1、北美PCB铜箔行业发展概况 2、北美PCB铜箔市场结构及产销情况 3、2021-2027年北美PCB铜箔行业发展前景预测 第四节 日本 1、日本PCB铜箔行业发展概况 2、日本PCB铜箔市场结构及产销情况 3、2021-2027年日本PCB铜箔行业发展前景预测 第五节 韩国 1、韩国PCB铜箔行业发展概况 2、韩国PCB铜箔市场结构及产销情况 3、2021-2027年韩国PCB铜箔行业发展前景预测 第六节 其他国家地区 第三章 2015-2020年PCB铜箔行业总体发展状况 第一节 PCB铜箔行业特性分析 第二节 PCB铜箔产业特征与行业重要性 第三节 2015-2020年PCB铜箔行业发展分析 一、2015-2020年PCB铜箔行业发展态势分析 二、2015-2020年PCB铜箔行业发展特点分析 三、PCB铜箔行业发展趋势预测 第四节 2015-2020年PCB铜箔行业规模情况分析 一、行业单位规模情况分析 二、行业人员规模状况分析 三、行业资产规模状况分析 四、行业市场规模状况分析 第五节 2015-2020年PCB铜箔行业财务能力分析 一、行业盈利能力分析 二、行业偿债能力分析 三、行业营运能力分析 四、行业发展能力分析 第四章 中国PCB铜箔市场规模分析 第一节 2015-2020年中国PCB铜箔市场规模分析 第二节 2015-2020年我国PCB铜箔区域结构分析 第三节 2015-2020年中国PCB铜箔区域市场规模 一、2015-2020年东北地区市场规模分析 二、2015-2020年华北地区市场规模分析 三、2015-2020年华东地区市场规模分析 四、2015-2020年华中地区市场规模分析 五、2015-2020年华南地区市场规模分析 六、2015-2020年西部地区市场规模分析 第五章 我国PCB铜箔行业运行分析 第一节 我国PCB铜箔行业发展状况分析 一、我国PCB铜箔行业发展阶段 二、我国PCB铜箔行业发展总体概况 三、我国PCB铜箔行业发展特点分析 四、我国PCB铜箔行业商业模式分析 第二节 2015-2020年PCB铜箔行业发展现状 一、2015-2020年我国PCB铜箔行业市场规模 二、2015-2020年我国PCB铜箔行业发展分析 三、2015-2020年中国PCB铜箔企业发展分析 第三节 2015-2020年PCB铜箔市场情况分析 一、2015-2020年中国PCB铜箔市场总体概况 二、2015-2020年中国PCB铜箔市场发展分析 第四节 我国PCB铜箔市场价格走势分析 一、2015-2020年PCB铜箔价格走势分析 二、期间PCB铜箔价格走势预测 第六章 期间我国PCB铜箔市场供需形势分析 第一节 我国PCB铜箔市场供需分析 一、2015-2020年我国PCB铜箔行业供给情况 1、我国PCB铜箔行业供给分析 2、重点企业供给及占有份额 二、2015-2020年我国PCB铜箔行业需求情况 1、PCB铜箔行业需求市场 2、PCB铜箔行业客户结构 3、PCB铜箔行业需求的地区差异 三、2015-2020年我国PCB铜箔行业供需平衡分析 第二节 PCB铜箔市场应用及需求预测 一、PCB铜箔市场总体需求分析 1、PCB铜箔市场需求特征 2、PCB铜箔应用市场需求总规模 二、期间PCB铜箔行业领域需求量预测 三、重点行业PCB铜箔需求分析预测 第七章 PCB铜箔行业竞争力优势分析 第一节 PCB铜箔行业竞争力优势分析 一、行业地位分析 二、行业整体竞争力评价 三、行业竞争力评价结果分析 四、竞争优势评价及构建建议 第二节 中国PCB铜箔行业竞争力分析 一、我国PCB铜箔行业竞争力剖析 二、我国PCB铜箔企业市场竞争的优势 第三节 PCB铜箔行业SWOT分析 一、PCB铜箔行业优势分析 二、PCB铜箔行业劣势分析 三、PCB铜箔行业机会分析 四、PCB铜箔行业威胁分析 第八章 期间PCB铜箔行业市场竞争策略分析 第一节 行业总体市场竞争状况分析 一、PCB铜箔行业竞争结构分析 二、PCB铜箔行业企业间竞争格局分析 1、不同地域企业竞争格局 2、不同规模企业竞争格局 3、不同所有制企业竞争格局 三、PCB铜箔行业集中度分析 1、市场集中度分析 2、企业集中度分析 3、区域集中度分析 4、各子行业集中度 5、集中度变化趋势 第二节 中国PCB铜箔行业竞争格局综述 一、PCB铜箔行业竞争概况 1、中国PCB铜箔行业品牌竞争格局 2、PCB铜箔业未来竞争格局和特点 3、PCB铜箔市场进入及竞争对手分析 二、PCB铜箔行业主要企业竞争力分析 1、重点企业资产总计对比分析 2、重点企业从业人员对比分析 3、重点企业营业收入对比分析 4、重点企业利润总额对比分析 5、重点企业综合竞争力对比分析 第三节 2015-2020年PCB铜箔行业竞争格局分析 一、2015-2020年国内外PCB铜箔竞争分析 二、2015-2020年我国PCB铜箔市场竞争分析 三、2015-2020年我国PCB铜箔市场集中度分析 四、2015-2020年国内主要PCB铜箔企业动向 五、2015-2020年国内PCB铜箔企业拟在建项目分析 第四节 PCB铜箔企业竞争策略分析 第九章 PCB铜箔行业重点企业发展分析 第一节 企业一 第二节 企业二 第三节 企业三 第四节 企业四 第五节 企业五 第十章 期间PCB铜箔行业发展趋势及投资风险分析 第一节 2015-2020年PCB铜箔存在的问题 第二节 发展预测分析 一、期间PCB铜箔发展方向分析 二、期间PCB铜箔行业发展规模预测 三、期间PCB铜箔行业发展趋势预测 第三节 期间PCB铜箔行业投资风险分析 一、竞争风险分析 二、市场风险分析 三、管理风险分析 四、投资风险分析 第十一章 期间PCB铜箔行业投资前景展望 第一节 PCB铜箔行业投资机会分析 一、PCB铜箔投资项目分析 二、可以投资的PCB铜箔模式 三、PCB铜箔投资机会 第二节 期间PCB铜箔行业发展预测分析 一、PCB铜箔发展分析 二、PCB铜箔行业技术开发方向 三、总体行业整体规划及预测 第三节 未来市场发展趋势 一、产业集中度趋势分析 二、行业发展趋势 第四节 规划将为PCB铜箔行业找到新的增长点 第十二章 中金企信国际咨询研究结论及投资建议 第一节 PCB铜箔行业研究结论及建议 第二节 PCB铜箔子行业研究结论及建议 第三节 PCB铜箔行业投资建议 一、行业发展策略建议 二、行业投资方向建议 三、行业投资方式建议 2021-2027年中国电解铜箔市场分析及发展策略研究预测报告 报告目录 第一章 世界电解铜箔行业发展态势分析 第一节 世界电解铜箔产业发展综述 一、国外电解铜箔最新发展概况 二、电解铜箔在国外应用 三、世界电解铜箔技术分析 四、世界知名企业电解铜箔产业运行分析 第二节 世界电解铜箔市场分析 一、世界电解铜箔需求分析 二、日本和美国电解铜箔产销分析 三、中外电解铜箔市场对比 四、世界电解铜箔行业市场规模现状 五、世界电解铜箔行业需求结构分析 六、世界电解铜箔行业下游行业剖析 七、电解铜箔行业世界重点需求客户 八、2021-2027年世界电解铜箔行业市场前景展望 第三节 世界电解铜箔行业供给分析 一、世界电解铜箔行业生产规模现状 二、世界电解铜箔行业产能规模分布 三、世界电解铜箔行业技术现状剖析 四、世界电解铜箔行业市场价格走势 第二章 国内外电解铜箔生产工艺及技术趋势研究 第一节 当前我国电解铜箔技术发展现状 　 第二节 中外电解铜箔技术差距的主要原因分析 第三节 我国电解铜箔产品研发趋势分析 第三章 我国电解铜箔行业发展现状 第一节 我国电解铜箔行业发展现状 一、国内电解铜箔使用情况 二、国内电解铜箔厂家产量情况 第二节 2015-2020年电解铜箔行业发展情况及展望分析 第三节 电解铜箔行业运行分析 一、电解铜箔行业产销运行分析 二、电解铜箔行业利润情况分析 三、电解铜箔行业发展周期分析 四、2021-2027年电解铜箔行业发展机遇分析 五、2021-2027年电解铜箔行业利润增速预测 第四章 中国电解铜箔市场运行态势剖析 第一节 中国电解铜箔市场动态分析 第二节 中国电解铜箔市场运营格局分析 一、市场供给情况分析 二、市场需求情况分析 三、影响市场供需的因素分析 第三节 中国电解铜箔市场进出口形式综述 第四节 电解铜箔市场价格分析 第五章 2021-2027年中国各地区电解铜箔行业运行状况分析及预测 第一节 华北地区电解铜箔行业运行情况 一、2015-2020年华北地区电解铜箔行业发展现状分析 二、2015-2020年华北地区电解铜箔市场规模情况分析 三、2021-2027年华北地区电解铜箔市场需求情况分析 四、2021-2027年华北地区电解铜箔行业发展前景预测 五、2021-2027年华北地区电解铜箔行业投资风险预测 第二节 华东地区电解铜箔行业运行情况（同上下略） 第三节 华南地区电解铜箔行业运行情况 第四节 华中地区电解铜箔行业运行情况 第五节 西南地区电解铜箔行业运行情况 第六节 西北地区电解铜箔行业运行情况 第七节 东北地区电解铜箔行业运行情况 第六章 中国电解铜箔行业市场分析 第一节 电解铜箔需求市场状况分析 一、电解铜箔市场需求状况及预测 二、电解铜箔市场需求结构分析 三、电解铜箔市场存在的问题 第二节 电解铜箔市场竞争力分析 一、电解铜箔行业集中度分析 1、电解铜箔市场集中度分析 2、电解铜箔企业集中度分析 3、电解铜箔区域集中度分析 二、电解铜箔行业主要企业竞争力分析 1、重点企业资产总计对比分析 2、重点企业从业人员对比分析 3、重点企业全年营业收入对比分析 4、重点企业利润总额对比分析 5、重点企业综合竞争力对比分析 三、电解铜箔行业竞争格局分析 1、2015-2020年电解铜箔行业竞争分析 2、2015-2020年中外电解铜箔产品竞争分析 3、2015-2020年我国电解铜箔市场竞争分析 4、2021-2027年国内主要电解铜箔企业动向 四、行业竞争结构分析 1、现有企业间竞争 2、潜在进入者分析 3、替代品威胁分析 4、供应商议价能力分析 5、客户议价能力分析 第七章 我国电解铜箔行业市场调查分析 第一节 2015-2020年我国电解铜箔市场调查分析 一、主要观点 二、市场结构分析 三、价格走势分析 四、厂商分析 第二节 2015-2020年中国电解铜箔用户调查分析 第八章 电解铜箔行业上下游产业分析 第一节 上游产业分析 一、发展现状 二、发展趋势预测 三、行业新动态及其对电解铜箔行业的影响 四、行业竞争状况及其对电解铜箔行业的意义 第二节 下游产业分析 一、发展现状 二、发展趋势预测 三、不同应用行业需求分析 四、行业新动态及其对电解铜箔行业的影响 五、行业竞争状况及其对电解铜箔行业的意义 第九章 电解铜箔企业竞争策略分析 第一节 电解铜箔市场竞争策略分析 一、电解铜箔市场增长潜力分析 二、电解铜箔主要潜力品种分析 三、现有电解铜箔市场竞争策略分析 四、潜力电解铜箔竞争策略选择 五、典型企业产品竞争策略分析 第二节 电解铜箔企业竞争策略分析 一、2021-2027年我国电解铜箔市场竞争趋势 二、2021-2027年电解铜箔行业竞争格局展望 三、2021-2027年电解铜箔行业竞争策略分析 第十章 电解铜箔行业发展趋势分析 第一节 我国电解铜箔行业前景与机遇分析 一、电解铜箔的应用和发展前景 二、我国电解铜箔行业发展机遇分析 第二节 2021-2027年中国电解铜箔市场趋势分析 一、电解铜箔市场趋势总结 二、2021-2027年电解铜箔行业发展趋势分析 三、2021-2027年电解铜箔市场发展空间 四、2021-2027年电解铜箔产业政策趋向 五、2021-2027年电解铜箔行业技术革新趋势 六、2021-2027年电解铜箔价格走势分析 七、2021-2027年国际环境对电解铜箔行业的影响 第十一章 电解铜箔行业发展趋势与投资战略研究 第一节 电解铜箔市场发展潜力分析 第二节 电解铜箔行业发展趋势分析 一、品牌格局趋势 二、渠道分布趋势 三、需求趋势分析 第三节 电解铜箔行业发展战略研究 一、战略综合规划 二、技术开发战略 三、业务组合战略 四、区域战略规划 五、产业战略规划 六、营销品牌战略 七、竞争战略规划 第四节 对我国电解铜箔品牌的战略思考 一、企业品牌的重要性 二、电解铜箔实施品牌战略的意义 三、电解铜箔企业品牌的现状分析 四、我国电解铜箔企业的品牌战略 五、电解铜箔品牌战略管理的策略 第十二章 2021-2027年电解铜箔行业发展预测 第一节 未来电解铜箔需求与需求预测 一、2021-2027年电解铜箔产品需求预测 二、2021-2027年电解铜箔市场规模预测 三、2021-2027年电解铜箔行业总产值预测 四、2021-2027年电解铜箔行业销售收入预测 五、2021-2027年电解铜箔行业总资产预测 第二节 2021-2027年中国电解铜箔行业供需预测 一、2021-2027年中国电解铜箔供给预测 二、2021-2027年中国电解铜箔产量预测 三、2021-2027年中国电解铜箔需求预测 四、2021-2027年中国电解铜箔供需平衡预测 五、2021-2027年中国电解铜箔产品价格预测 六、2021-2027年主要电解铜箔产品进出口预测 第三节 影响电解铜箔行业发展的主要因素 一、2021-2027年影响电解铜箔行业运行的有利因素分析 二、2021-2027年影响电解铜箔行业运行的稳定因素分析 三、2021-2027年影响电解铜箔行业运行的不利因素分析 四、2021-2027年我国电解铜箔行业发展面临的挑战分析 五、2021-2027年我国电解铜箔行业发展面临的机遇分析 第四节 电解铜箔行业投资风险及控制策略分析 一、2021-2027年电解铜箔行业市场风险及控制策略 二、2021-2027年电解铜箔行业政策风险及控制策略 三、2021-2027年电解铜箔行业经营风险及控制策略 四、2021-2027年电解铜箔行业技术风险及控制策略 五、2021-2027年电解铜箔行业同业竞争风险及控制策略 六、2021-2027年电解铜箔行业其他风险及控制策略 覆铜板行业市场专项调查报告 第一章 覆铜板行业发展综述 第二章 覆铜板行业市场环境及影响分析（PEST） 2.1 覆铜板行业政治法律环境（P） 2.2 行业经济环境分析（E） 2.3 行业社会环境分析（S） 2.4 行业技术环境分析（T） 第三章 2015-2020年国内外覆铜板行业重点品牌对标调查 3.1 国际覆铜板行业重点品牌企业调查 3.1.1 国际覆铜板行业企业基础情况分析 3.1.2 国际覆铜板行业企业市场战略分析 3.1.3 国际覆铜板行业企业销售模式/渠道分析 3.1.4 国际覆铜板行业企业产品占有率分析 3.1.5 国际覆铜板行业企业产品优劣势分析 3.2 中国覆铜板行业重点品牌企业调查 3.2.1 中国覆铜板行业企业基础情况分析 3.2.2 中国覆铜板行业企业市场战略分析 3.2.3 中国覆铜板行业企业销售模式/渠道分析 3.2.4 中国覆铜板行业企业产品占有率分析 3.2.5 中国覆铜板行业企业产品优劣势分析 第四章 2015-2020年我国覆铜板行业运行现状分析 4.1 我国覆铜板行业发展状况分析 4.1.1 我国覆铜板行业发展阶段 4.1.2 我国覆铜板行业发展总体概况 4.1.3 我国覆铜板行业发展特点分析 4.1.4 我国覆铜板行业商业模式分析 4.2 我国覆铜板行业市场规模 4.3 覆铜板行业市场情况分析 4.4 我国覆铜板行业市场价格走势分析 第五章 2015-2020年我国覆铜板行业市场运营调查分析 5.1 中国覆铜板行业总体规模分析 5.2 中国覆铜板行业产销情况分析 5.3 中国覆铜板行业盈利指标分析 5.3.1 行业盈利能力分析 5.3.2 行业偿债能力分析 5.3.3 行业营运能力分析 5.3.4 行业发展能力分析　 第六章 2015-2020年覆铜板行业市场供需形势分析 6.1 我国覆铜板行业市场供需分析 6.1.1 我国覆铜板行业行业供给情况 （1）我国覆铜板行业行业供给分析 （2）覆铜板行业重点企业供给及占有份额 6.1.2 我国覆铜板行业行业需求情况 （1）覆铜板行业行业需求市场 （2）覆铜板行业行业客户结构 7.1.3 我国覆铜板行业供需平衡分析 6.2 覆铜板行业进出口结构 6.2.1 覆铜板行业进出口市场分析 （1）覆铜板行业进出口综述 （2）覆铜板行业出口市场分析 （3）覆铜板行业进口市场分析 6.2.2 中国覆铜板行业出口面临的挑战及对策 （1）中国覆铜板行业出口面临的挑战 （2）中国覆铜板行业未来出口展望 （3）覆铜板行业进出口前景预测 6.3 覆铜板行业市场应用及需求预测 6.3.1 覆铜板行业应用市场总体需求分析 （1）覆铜板行业应用市场需求特征 （2）覆铜板行业应用市场需求总规模 6.3.2 覆铜板行业行业领域需求量预测 （1） 覆铜板行业行业领域需求产品功能预测 （3） 覆铜板行业行业领域需求市场格局预测 第七章 覆铜板行业产业结构分析 7.1 覆铜板行业产业结构分析 7.2 产业价值链条的结构分析及整体竞争优势分析 7.3 产业结构发展预测　 第八章 我国覆铜板行业营销趋势及策略分析 8.1 覆铜板行业销售渠道分析 8.1.1 营销分析与营销模式推荐 8.1.2 覆铜板行业营销环境分析与评价 8.1.3 销售渠道存在的主要问题 8.1.4 营销渠道发展趋势与策略 8.2 覆铜板行业营销策略分析 8.2.1 中国覆铜板行业营销概况 8.2.2 覆铜板行业营销策略探讨 8.3 覆铜板行业营销的发展趋势 第九章 2015-2020年覆铜板行业区域市场调查 9.1 行业总体区域结构特征及变化 9.1.1 行业区域结构总体特征 9.1.2 行业区域集中度分析 9.1.3 行业区域分布特点分析 9.1.4 行业规模指标区域分布分析 9.1.5 行业效益指标区域分布分析 9.1.6 行业企业数的区域分布分析 9.2 覆铜板行业区域市场调查分析 9.2.1 东北地区 9.2.2 华北地区 9.2.3 华东地区 9.2.4 华南地区 9.2.5 华中地区 9.2.6 西南地区 9.2.7 西北地区 第十章 覆铜板行业竞争形势及策略 10.1 行业总体市场竞争状况分析 10.1.1 覆铜板行业竞争结构分析 10.1.2 覆铜板行业企业间竞争格局分析 10.1.3 覆铜板行业集中度分析 10.2 中国覆铜板行业竞争格局综述 10.2.1 覆铜板行业竞争概况 （1）中国覆铜板行业品牌竞争格局 （2）覆铜板行业未来竞争格局和特点 （3）覆铜板行业市场进入及竞争对手分析 10.2.2 中国覆铜板行业行业竞争力分析 10.2.3 中国覆铜板行业产品竞争力优势分析 10.2.4 覆铜板行业行业主要企业竞争力分析 10.3 覆铜板行业竞争格局分析 10.3.1 国内外覆铜板行业竞争分析 10.3.2 我国覆铜板行业市场竞争分析 10.3.3 我国覆铜板行业市场集中度分析 10.3.4 国内主要覆铜板行业企业动向 10.3.5 国内覆铜板行业企业拟在建项目分析 10.4 覆铜板行业市场竞争策略分析 第十一章 2021-2027年覆铜板行业前景及趋势预测 11.1 覆铜板行业五年规划现状及未来预测 11.1.1 期间覆铜板行业运行情况 11.1.2 规划对行业发展的影响 11.1.3 覆铜板行业发展方向预测 （1）覆铜板行业规划制定进展 （2）覆铜板行业规划重点指导 （3）覆铜板行业在规划中重点部署 （4）时期覆铜板行业发展方向及热点 11.2 覆铜板行业市场发展前景 11.3 覆铜板行业市场发展趋势预测 11.4 中国覆铜板行业供需预测 第十二章 覆铜板行业投资价值评估分析 第十三章 覆铜板行业投资机会与风险防范 13.1 覆铜板行业投融资情况 13.2 覆铜板行业投资机会 13.3 覆铜板行业投资风险及防范 13.4 中国覆铜板行业投资建议 第十四章 总结 原文章作者：中金企信国际咨询，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

深圳领卓电子是一家专业从事电子产品电路板设计(layout布线设计)的PCB设计公司，主要承接多层、高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。接下来为大家分享PCB布线黄金法则。 PCB布线是按照PCB电路原理图、导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则： 1. 在满足使用要求的前提下，布线应尽可能简单。选择布线方式的顺序为单层-双层-多层。 2. 两个贴片连接盘之间的导线布设应尽量短，敏感的信号、小信号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽;同一层导线的布设应分布均匀;各层上的导电面积要相对均衡，以防pcba加工中电路板翘曲。 3. 信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡，而且曲率半径大一些好，避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。 4. 数字电路与模拟电路在布线上应分隔开，以免互相干，如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线分开布设，不同频率的信号线中间应布设接地线隔开，免发生串扰。为了测试方便，设计上应设定必要的断点和测试点。 5. 电路元器件接地、接电源时走线要尽量短、尽量近，以减少内阻。 6. 上下层走线应互相垂直，以减少耦合，切忌上下层走线对齐或平行。在PCB贴片加工中合理的走线布局不仅仅能降低产品的不良率，也能提升直通率。 7. 高速电路的多根I/O线以及差分放大器、平衡放大器等电路的I/O线长度应相等以避免产生不必要的延迟或相移。 8. pcb焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于0.5m的细导线进行热隔离，细导线宽度不小于0.13mm。 9. 最靠近SMB边缘的导线，距离SMB边缘的距离应大于5mm，需要时接地线可以靠近SMB的边缘。如果SMT加工过程中要插入导轨，则导线距SMB边缘至少要大于导轨槽深。 10. 双面SMB上的公共电源线和接地线，应尽量布设在近SMB的边缘，并且分布在SMB的两面。多层SMB可在内层设置电源层和地线层，通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接，内层大面积的导线和电源线、地线应设计成网状，这样可提高多层SMB层间的结合力。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

三防漆物理性能可分为固化前物理性能和固化后的物理性能，一般体现应用优劣的为固化后的物理性能，那么三防漆固化后在应用过程中有哪些典型的物理性能呢，今天施奈仕和大家分享下其中的机械强度及其对应的应用作用。 一、剪切强度 PCB板三防漆剪切强度代表的是三防漆喷涂后完全固化附着粘接在PCB板上，抵抗外界剪切滑动的力。比如说，PCB板三防漆应用完全固化后，操作人员在转运过程中，对PCB板表面摩擦滑动所产生的力对三防漆胶层的破坏情况，在三防漆PCB板表面摩擦或者滑动后胶层出现破坏，说明该三防漆胶体本身的黏聚力抵抗不了外界的破坏力，此时抵抗破坏的强度就是该三防漆的剪切强度。所以测试三防漆剪切强度是在与PCB板三防漆横截面垂直的180°进行。 二、断裂伸长率 PCB板三防漆断裂伸长率是指三防漆完全固化拉断后被拉长增加的长度与初始长度的比值,是衡量三防漆塑性的指标。在实际应用过程当中，该性能直接体现很少，但是使用在软性线路板上就比较关键，断裂伸长率的大小也代表着三防漆固化后的脆性及韧性，软性线路板在折叠弯曲过程中，如果三防漆断裂伸长率太小，便是无韧性，很脆，容易断裂，同样在硬质PCB板，断裂伸长率越好，韧性越好，那么抵抗环境冲击的能力也就越好。 三、剥离强度 PCB板三防漆剥离强度是指三防漆喷涂于PCB板完全固化后，从接触面进行单位宽度剥离所需要的力，便是三防漆对该PCB板的剥离强度，是代表三防漆对PCB板粘接性的指标，一般有90°和180°剥离，剥离强度越大，粘接性越好，外界的湿气、粉尘、水等污染物就无法从四周粘接边沿侵蚀。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

对无缺陷生产来讲，自动光学检查（AOI）是必不可少的。在转到使用无铅工艺时，制造商将面临新的挑战，在生产中会出现其他的问题，引起了人们的关注。本文分析转到无铅工艺的整个过程，特别是在大规模生产中引进了0402无铅元件。 由于缺乏无铅元件，转到使用无铅元件是分阶段进行的。在2004年，由于要求电子产品的体积越来越小，迫使制造商广泛地用0402元件来取代0603元件和0805元件。 工艺条件 除了普遍使用的0402元件，印刷电路板的第一次合格率（FPY）必须达到95%，而且必须根据印刷电路协会（IPC）的2级标准来检测缺陷。例如，在有608个焊点的168元件的情况下，相当于要求误报率是百万分之65。为了达到FPY的要求，在检测缺陷时必须考虑以下条件：元件长度的公差、元件供应商、贴片公差、在25 个AOI系统上的全球检测数据库、有80个独特产品的全球检测数据库、无铅焊料、不同的电路板供应商以及检测质量要达到IPC的2级标准。 无铅焊接带来的变化 可以从三个方面看到无铅的影响：灰度值提高、流程的改变和有效的助焊剂。无铅焊点的亮度平均值高了2.5%。这相当于亮度提高了五级。焊点看上去粗糙，而且表面呈粗大的颗粒状。这可以利用特性萃取方法来消除或者过滤掉。流动性稍微差一些，特别是对于那些较轻的元件，会妨碍元件在熔化焊膏中浸没或者浮起。这表示元件自动对正的程度较差。由于效果差，意味着轻轻的0402元件沿着纵向翘起的倾向会增强，结果是不能完全看到元件的顶部。 在回熔温度较高以及使用侵蚀性更强的助焊剂时，也会导致与助焊剂直接接触的较薄的元件受到侵蚀，元件顶部不能够反射光线。流动性的改变和侵蚀性助焊剂，对R0402型元件的影响比C0402型元件大，因为R0402型元件更轻也更薄。在使用R0603元件时，这也不常见。 用AOI软件核实真正的缺陷 AOI软件中有一个综合性的验证功能，它能减少检查的误报，保证检测程序无缺陷。它可以检查储存起来的有缺陷的样品，例如，修理站存放的样品，以及印刷了焊膏的空白印刷电路板。在优化阶段，在这方面花时间的原因是为了不让任何缺陷溜过去。所有已知的缺陷都必须检查，同时要把允许出现的误报数量做到最小。在针对减少误报而对任何程序进行调整时，要检查一下，看看以前检查出来的真正缺陷，是否得到维修站的证实。通过综合的核实，保证检查程序的质量，用于专门的制造和核查，同时对误报进行追踪。 无铅和检测工艺 适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问，只需要稍微修改一下数据库，就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时，就需要大量的工作，确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。在元件的一端立起来时，激活其他环节的检测，便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法，证明常常不是那样。经验表明，桥接的形成没有改变，元件一端立起来的现像就会有所减少。转到使用无铅焊膏并不需要投资新的系统或者设备，只要使用的AOI系统配备了灵活的传感器模块、照明和软件，就足以适应这些变化了。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

不管他们正在从事哪个项目，电子工程师都必须准确知道电路的布局方式以及工作方式。没有印刷电路板（PCB），电子工程师的工作将是不可能的。但是，对于电子工程师来说，找到合适的PCB设计软件工具可能是一项艰巨的任务，因为它们太忙了，需要筛选的工具太多。 这就是为什么我们汇集了46个用于电子工程师的顶级PCB设计软件工具–节省了您在设计项目时所花费的时间。我们还意识到，一种软件工具可能适合一个PCB项目，而另一种软件工具可以更好地适用于其他类型的项目。结果，我们在清单中包括了简单工具，免费工具和专有工具。我们的标准很简单：电子工程师的PCB设计软件工具必须直观，包含有用的功能，建立足以限制风险的功能以及强大的库，以便可以将其应用于多个项目。我们在这里以 不分先后的顺序共享用于电子工程师的前46种PCB设计软件工具 。 1. PCB美工 @ AC4PCB Advanced Circuits是领先的PCB制造商，拥有业内最大的活跃客户数据库和最佳的按时发货记录。他们的PCB Artist是电子工程师寻求可靠，易于使用的解决方案的可靠软件工具。电子工程师还选择PCB Artist，因为它可以节省时间和金钱。 主要特点： 超过50万个零件的零件库免费的Gerber格式文件集成原理图CSV的零件清单报告设计规则检查错误报告以及所选项目之间 费用：免费 2. Ultiboard @NIglobal National Instruments通过其开放的，以软件为中心的平台来加速工程成功，该平台利用了模块化硬件和广阔的生态系统。电子工程师特别选择National Instruments的Utiliboard，因为它为多种应用提供了快速的PCB原型制作环境。 主要特点： 与Multisim无缝集成节省电子工程师数小时的开发时间在同一环境中完成电路原理图，SPIC仿真和PCB布局通过自动功能加速PCB设计，同时通过手动控制保持精度通过PCB布局和布线功能补充Multisim强大的SPICE仿真环境 费用：免费评估；联系报价 3. Altium Designer 17 @altium 作为一家为工程师提供基于PC的电子设计软件的软件公司，Altium推出了Designer17。该电子工程师的PCB设计软件被业内许多人视为黄金标准。Altium Designer 17高效，易于使用，并且满足专业电子工程师的现代需求。 主要特点： 利用创新技术帮助电子工程师减少对流程的关注，而将更多的精力放在设计上通过将更多的精力集中在工作流程的创造性方面，来设计出更具启发性的设计轻松的设计自动化无限的工程范围直观的团队合作在机械领域验证设计集中信任的设计资产 费用：免费试用；联系报价 4. SOLIDWORKS PCB @SOLIDWORKS 对于电子设计，SOLIDWORKS提供了强大的设计技术，并与SOLIDWORKS CAD按需双向集成。而且，他们的PCB解决方案将CAD和PCB设计融合在一起，实现了完美的协作。 主要特点： 将PCB设计中的最佳技术与易于使用的界面相结合与SOLIDWORKS CAD链接以获得高效的设计体验快速轻松地完成PCB设计，以继续您的产品设计工作流程 费用：联系以获取报价 5. DipTrace @DipTrace DipTrace是面向电子工程师的PCB设计软件工具，具有直观的界面和广泛的功能。对于PCB布局，DipTrace为电路板设计提供智能手动布线和基于形状的自动布线器。电子工程师更喜欢DipTrace的单一环境，它具有直接的电路板到电路板转换，原理图更新和后注释功能。 主要特点： 实时DRC差动部分3D预览STEP导出放置功能允许通过简单的拖放手动放置组件或根据自定义设置自动放置组件网，组件和单个焊盘的扇出功能 成本： DipTrace Full：1,195美元–引脚数量不受限制，信号层不受限制DipTrace Extended：695美元– 2,000个引脚，6个信号层DipTrace标准版：$ 395 – 1,000针，4信号层DipTrace Lite：145美元– 500针，2信号层DipTrace入门：75美元– 300引脚，2信号层 6. PCBWeb @PCBWeb 功能齐全的电子设计工具PCBWeb支持原理图和PCB布局。对于希望简化硬件设计的电子工程师来说，PCBWeb是设计和制造电子硬件的理想工具。 主要特点： 使用PCBWeb的快速，易于使用的书写工具设计多页原理图路由多层公猪，支持铜倒和DRC检查具有物料清单管理器的集成Digi-Key零件目录 费用：免费 7. BSch3V http://p6.itc.cn/images01/2200720/f07526d85bd14908aa727438fca2d8f6.jpeg BSch3V是Suigyodo Online上流行的PCB设计设计软件工具，适用于需要免费解决方案的电子工程师。原理图捕获程序BSch3V用于Windows Vista / 7/8/10，并具有简化操作的基本功能。 主要特点： 基本原理图捕获组件库编辑器零件清单生成器网表生成器自动编号软件CE3Search搜索实用程序，用于CE3文件源代码和组件库Suigyodo还提供免费的PCB编辑器软件Minimal Board Editor。 费用：免费 8. XCircuit 电气工程师蒂姆·爱德华兹（Tim Edwards）编写和维护XCircuit，这是一个用于演示的原理图捕获程序和一个电子设计自动化（EDA）工具。当电子工程师需要绘制可发布质量的电路原理图和相关图形并通过原理图捕获生成电路网列表时，它们会将XCircuit纳入其PCB设计软件工具箱中。 主要特点： 提供在线教程输出适合发布将电路视为固有的分层结构，并编写分层的PostScript输出和分层的SPICE网表将电路组件保存在完全可编辑的库中保持样式的灵活性，而不会影响原理图捕获的功能对于需要重复使用一组标准图形对象（包括PCB布局）的任务特别有用 费用：免费 9. gerbv @sourceforge gerbv在sourceforge上可用，它是仅用于RS-274X的开源Gerber文件查看器。电子工程师可以使用gerbv相互加载多个文件。 主要特点： 在显示的图像上进行测量查看Excellon钻取文件查看放置文件在将文件发送到董事会之前快速确定冲突 费用：免费 10. KiCad EDA @kicad_pcb KiCad EDA是一个跨平台和开源电子设计自动化套件，包括原理图捕获，PCB布局和供电子工程师使用的3D查看器。使用KiCad EDA可以无限制地创建设计，进行专业的PCB布局并在交互式画布中检查设计。 主要特点： 多达32个铜层更快地布置木板在KiCad推动前进的轨迹的同时绘制轨迹或在障碍物周围重新布置轨迹推和推路由器确保您的DRC约束得到遵守足迹编辑器（GAL） 费用：免费 11. DesignSpark PCB @DesignSparkRS DesignSpark通过免费的DesignSpark PCB，DesignSpark Mechanical和DesignSpark Electrical软件面向工程和制造商社区。当将创意从概念转化为创造力时，电子工程师会选择DesignSpark PCB。 主要特点： 无缝集成到现有设计工作流程中原理图尺寸无限制使用PCB设计所需的多层PCB的最大尺寸为1m x 1m在库编辑器中创建自己的零件模型或访问现成的嵌入式库准备不受限制的Gerber和ODB ++文件来订购PCB或让DesignSpark的PCB报价服务为您构建 费用：免费 12. 鹰板 @autodesk 通过提供3D设计，工程以及娱乐软件和服务，Autodesk借助Eagle PCB使电子工程师的工作更加轻松。这款功能强大且易于使用的PCB设计软件工具使工程师可以梦想成真。 主要特点： 易于使用的原理图编辑器，将您的想法变为现实直观的PCB布局工具使设计栩栩如生可访问的库内容使电子工程师可以跳过忙碌的工作，并通过即用型零件库发挥创造力布线引擎使现代PCB布线工具可以加快复杂布局的速度模块化设计模块，用于快速重用原理图和PCB之间同步的子电路在几秒钟内逃脱球栅阵列 费用：免费试用 EAGLE标准订阅$ 15 /月$ 100 /年EAGLE高级订阅$ 65 /月$ 500 /年 13. CircuitMaker @CircuitMaker CircuitMaker是由Altium提供支持的免费PCB设计工具，它还包括一群有创造力的人们，他们共同努力发明电路和电子产品。希望创造更好的未来产品的电子工程师经常使用CircuitMaker将他们的想法转化为产品。 主要特点： 设计高质量的原理图和PCB，对层数或电路板面积没有人为限制依靠社区来查找参考设计，并对其他项目进行推广和评价建立团队进行协同设计 费用：免费 14. Pad2Pad @ pad2padpcb Pad2Pad是一家带有免费设计软件的印刷电路板制造商。电子工程师使用Pad2Pad通过以下组件创建产品，这些组件包括穿透保持组件，网表导入，任何电路板形状和自动布线。 主要特点： 界面友好，直观自动错误检查地平面BOM与Digi-Key集成对齐模式迹线简化器杂物 费用：免费 15. OrCAD @EMA_EDA OrCAD是超过40,000名工程师的首选PCB设计软件工具。电子工程师之所以选择OrCAD，是因为它可靠并且可以随着业务增长进行扩展。他们还喜欢OrCAD，因为它提供了从初始示意图到最终图形的完整环境。 主要特点： 应对不断发展的设计挑战，并为将来的挑战提供可扩展性完全集成的仿真和分析技术可确保首次通过，而无需翻译直观的界面使OrCAD易于学习和使用屡获殊荣的OrCAD技术提供强大而有效的功能深度 费用：免费试用；联系报价 16. ZenitPCB ZenitPCB是用于电子项目的免费PCB布局软件工具。ZenitPCB是一个灵活且易于使用的程序，因为它直观，可帮助电子工程师在短时间内创建项目。 主要特点： 专为个人或半专业用途而设计限于800针由PCB设计师开发快速直观地创建PCB 费用：免费 17. CircuitStudio @CircuitStudioTM CircuitStudio是面向现代电子工程师的专业PCB设计工具。使用CircuitStudio通过交互式路由快速设计高级PCB布局，与机械设计团队合作以及模拟和运送高级电子产品。 主要特点： 智能Situs自动路由技术本机3D PCB编辑和STEP MCAD支持集成模拟和数字仿真智能原理图捕获和PCB布局易于使用的界面和可定制的工作流程与Altium Designer和EAGLE完全兼容设计历史记录 费用： 30天免费试用；联系报价 18. PCB123 @SunstoneCircuit Sunstone Circuits一直提供高质量，准时的PCB原型已有40多年的历史。他们还提供PCB123，这是专业质量的PDB设计软件，在Sunstone订购过程中可免费为电子工程师免费提供。 主要特点： 改进的多边形功能，用于合并，裁剪和优化更复杂的设计每次订购PCB123即可免费获得Gerber文件增强的用户控件，可实现更快的渲染，更顺畅的拖放，更多的缩放控件以及统一的控制面板零件定义中有槽口和切口 费用：免费 19. CUSPICE ngspice提供的CUSPICE可在CUDA平台上使用，并支持临终关怀设备，例如BSIM4v7，电容器，自感和互感器，电流源，电阻和电压源。电子工程师使用CUSPICE可以将模型评估，电路和右侧创建步骤最多加快三倍。 主要特点： CUDA平台的临终关怀修改以利用CUDA平台提供的并行性需要具有Fermi或更新架构的NVIDIA视频卡以及可运行的CUDA环境 费用：免费 20. FreePCB FreePCB是Microsoft Windows的免费开放源代码PCB编辑器，易于学习和使用，但使电子工程师能够制作出专业品质的作品。如有必要，工程师可以将基于Web的FreeRout基于Web的自动布线器与FreePCB一起使用，因为它不包含自动布线器。 主要特点： 1-16铜层电路板尺寸最大为60英寸x 60英寸大多数功能使用英文或公制单位铜填充区足迹向导和足迹编辑器，用于创建和修改足迹 费用：免费 21. Mentor Graphics Xpedition @MentorPCB 作为电子设计自动化的领导者，Mentor Graphics PCB提供Xpedition，这是面向电子工程师的PCB设计软件工具。Xpedition被称为“业界最具创新性的PCB设计流程”，包括独特的专利技术，可将设计周期至少减少50％，同时提高整体质量和资源效率。 主要特点： 多板系统设计PCB虚拟样机可以更快地提供更高质量的产品高度复杂的PCB的协同布置和布线在整个PCB设计流程中捕获，验证和传达设计意图PCB数据管理以及用于WIP设计和库管理的单一集成解决方案首次获得正确的设计，并满足PCB最苛刻的制造工艺规则集 费用：联系以获取报价 22. ExpressPCB @expresspcb_com ExpressPCB是易于学习的PCB设计软件工具。该免费工具适用于初学者和专业电子工程师，他们在完成设计时会从ExpressPCB社区库中受益。 主要特点： 对于XP，Vista和Windows 7 / 8.1 / 10功能齐全，可以安装标准化的Windows用户界面您可以选择是否先使用ExpressSCH程序绘制原理图设计两层或四层板拖放功能即时报价xCheck在制造电路板之前分析PCB设计以识别潜在问题 费用：免费 23. Easy-PC PCB Easy-PC PCB是第一系统公司的产品，是电子工程师可以使用的现成PCB设计软件。团队和个人选择Easy-PC PCB是因为它是一种经济高效且可扩展的专业设计工具。 主要特点： 易于使用专门的有人支援图书馆管理工具库创建向导3D预览自动项目版本控制创建没有原理图的PCB设计设计重用铜基浇铸完全集成的自动路由器 成本： Easy-PC集成原理图捕获和PCB布局无限引脚许可：497英镑2000 Pins许可证：3971000 Pins许可：297 24. TINA @tinadesignsuite TINA（交互式网络分析工具包）设计套件是功能强大的电路仿真和PCB设计软件包，可为电子工程师离线和在线提供。TINA来自DesignSoft，功能强大但价格适中，可用于分析，设计和实时测试模拟，数字，HDL，MCU和混合电子电路及其PCB布局。 主要特点： 易于使用高性能工具选择TINACloud无需安装即可在PC，Mac，瘦客户机，平板电脑，智能手机，智能电视和电子书阅读器上在线编辑和运行电路仿真设计完全集成的布局模块包括电子工程师进行高级PCB设计所需的所有功能，包括具有分开的电源平面层的多层PCB，强大的自动放置和自动布线，翻录和重新布线，手动和跟随走线放置，PCB的3D视图从任何角度进行设计等等 成本： TINA 11.0设计套件基本版，单用户：129美元，捆绑了免费的TINACloud Basic注册一年TINA 11.0设计套件基本增强版，单用户：299美元，捆绑了免费的TINACloud Basic注册一年TINA 11.0设计套件经典版，单用户：600美元，捆绑了免费的TINACloud Basic注册一年TINA 11.0 Design Suite工业版，单用户：1200美元，捆绑了免费的TINACloud Industrial注册一年 25. Fritzing @FritzingOrg Fritzing是一种开放源代码的硬件计划，它是一个免费的软件工具，可以支持设计，艺术家，业余爱好者和工程师与交互式电子产品进行创造性的合作。Fritzing还包括一个社区网站和用于处理的服务，而Arduino则建立了一个创新的社区，用于记录原型，彼此共享，教授电子产品以及布置和制造专业PCB。 主要特点： 受到Fritzing社区内项目的启发通过专业工程师的初学者的理想选择使用Fritzing Fab将您的PCB草图变成专业的PCB 费用：免费 26. EasyEDA @easyeda EasyEDA是面向电子工程师的基于Web的EDA，原理图捕获，香料电路仿真和PCB布局工具。EasyEDA的开发人员着手创建一个PCB设计软件工具，该工具可提供全面的数据和协作工具，以帮助工程师和设计人员更轻松，更快速地从构思转变为产品。 主要特点： 在线完成电路仿真，PCB设计和电子电路设计通过要求零安装和跨平台环境中的电子工程师支持，支持Mac，Linux，Windows，Android和所有其他平台强大的PCB布局和仿真功能，带有大量原理图元件，PCB封装和封装，香料仿真等库从Eagle，Altium，KiCad和LTspice导入设计即使有多层和数千个焊盘，也可以快速操作并快速布局PCB设计 费用：免费 27. 变形杆菌 Proteus来自Labcenter Electronics，结合了强大的功能和易于使用的功能，可帮助电子工程师快速，轻松地设计，测试和布置专业PCB。Proteus直观，并包含世界一流的基于形状的自动布线器，使其成为现代工程师的完整软件设计工具。 主要特点： 原理图上的将近800种微控制器可供仿真专业的PCB布局套件将原理图捕获和ARES PCB布局程序结合在一起，成为用于专业PCB设计的功能强大的集成工具套件完整的功能，但具有简单，干净的用户界面以及与原理图设计的紧密集成设计能力随产品范围而定，这使电子工程师可以选择适合您的Proteus产品 成本： Proteus PCB设计等级1，网表中的500个引脚：248美元Proteus PCB设计级别1，网表中的1000个引脚：487美元Proteus PCB设计级别1，网表中的2000个引脚：652美元Proteus PCB设计等级2+，网表中的1000个引脚：982美元Proteus PCB设计等级2+，网表中的2000个引脚：1642美元Proteus PCB设计等级2+，网表中的无限引脚：2022美元 28. 升 频器@upverter Upverter是基于云的PCB设计工具的领导者，他们将其成功归功于为工程师提供世界一流的技术，知识和支持，从而为他们赋权。借助协作工具的强大功能，电子工程师可以找到更快的设计流程，从而节省时间并减少电路板错误。 主要特点： Upverter Parts Concierge使您无需创建和验证原理图符号和封装，而使您可以专注于设计按需零件验证消除了符号和封装错误的风险集中式图书馆管理组件库不断增长，其中包含来自德州仪器（TI），Broadcom，Atmel，赛普拉斯半导体以及其他众多产品的经过验证的零件 费用：免费试用 入门：免费专业人士：每年每位使用者每月$ 100美元企业：联系以获取报价 29. 电路向导 提供向导版，标准版和专业版的PCB向导设计工具可将电路设计，PCB设计，仿真和CAD / CAM制造集成在一个软件包中。专业版集成了整个设计过程，为电子工程师提供了从头到尾制作项目所需的工具。 主要特点： 包括在施工前对PCB进行屏幕测试组件库中有500-1500 +个模型ANSI和DIN符号车外组件交互式PCB布局模拟面包板模拟屏幕动画自动PCB布线 费用：联系以获取报价 30. TinyCAD @sourceforge TinyCAD在Sourceforge上可用，是一个用于绘制电路图或原理图的开源程序。TinyCAD是希望获得支持标准和自定义符号库并支持多种网表格式的PCB布局程序的解决方案的电子工程师的首选PCB设计软件工具。 主要特点： 常用于绘制单线图，方框图和外观图平面或分层原理图条目包括许多流行的与PCB布局兼容的网表格式方便的在图形中嵌入图形图像的支持 费用：免费 31. AutoTRAX AutoTRAX DEX PCB是面向电子工程师的集成PCB设计软件和EDA。使用包含分层项目管理器的PCB设计软件工具，可以快速，轻松地从设计过渡到生产。 主要特点： 执行自上而下和自下而上的设计，并重用设计组件和子系统原理图捕获和PCB布局统一的电子设计软件，具有无与伦比的能力来设计和构建当前和未来的电子产品确保您的设计保持正确而不会悬空电线或违反PCB设计规则无需离开AutoTRAX程序，即可使用组装好的PCB快速进行设计到生产使用自动布线或自动布线和手动布线的组合来完成所有电气布线 费用： 49美元 32. NI Multisim @NIglobal NI Multisim来自National Instruments，是功能强大的电路设计软件，它是一种先进的，行业标准的，一流的SPICE仿真环境，被全球电子工程师使用。Multisim也适合教育者和学生。 主要特点： 分析模拟，数字和电力电子全新的参数分析与新的嵌入式目标集成带有用户可定义模板的简化设计来自领先制造商的6,000多种新组件与NI Ultiboard集成，可实现快速布局和原型设计流程 成本： 适用于Windows的Multisim基本版：1,617美元Windows版Multisim完整版：2,826美元Windows版Multisim Power Pro Edition：4,186美元 33. 祖肯CR-8000 @ZukenAmericas Zuken提供用于PCB设计，设计从原理图到线束和面板布局的电气布线以及e-PLM的软件解决方案。当电子工程师需要具有以产品为中心的3D PCB设计平台的高级PCB设计软件时，电子工程师会选择Zuken CR-8000。 主要特点： 多站点ECAD库和数据2D / 3D多板PCB设计通过设计探索来弥合营销需求和详细设计之间的差距3D ECAD / MCAD融合芯片封装板协同设计FPGA引脚优化 费用：免费试用；联系报 34. PCB创建者 @bayareacircuits Bay Area Circuits是一家PCB制造商，专门为企业，设计师，制造商和业余爱好者提供快速转弯原型。他们的PCB Creator是免费的PCB布局和原理图捕获软件，对于希望使用功能强大的设计工具而又不花费很多钱的电子工程师来说，这是完美的解决方案。 主要特点： PCB设计软件，用于创建具有集成定价和订购选项的2-4层定制PCB简单易学易于使用的手动和自动路由工具组件和图案编辑器，用于制作新零件和封装使用其他EDA工具导入和导出自定义PCB设计和库使用原理图捕获预览3D设计由DipTrace平台提供支持 费用：免费，可付费升级到DipTrace 35. Pulsonix @PulsonixPCB Pulsonix PCB是一家全球性的EDA公司，专门从事原理图捕获和PCB设计软件。电子工程师使用Pulsonix的先进但价格合理的PCB设计软件工具来改善其电子设计过程。 主要特点： QSchematic捕获包括Pulsonix Schematic Editor中功能丰富的工具集具有智能功能的复杂，完全集成的PCB设计，可帮助进行复杂的日常PCB设计经过精心设计，可确保以最少的工程师投入时间实现最高的生产率规则创建，组件放置，布线模式和后处理功能可大大减少设计时间 费用：免费试用；联系报价 36. PADS PCB设计软件 @MentorPCB 来自Mentor Graphics的PADS PCB设计软件是面向电子工程师的功能强大的PCB工具，可轻松设计印刷电路板。PADS允许强大的规则层次结构，强大的交互式路由以及高级功能，例如物理设计重用。 主要特点： 内置DFF自动路由高速交互式路由3D可视化和放置简单，有效的交互式路由轻松创建拆分平面和铜质区域加快大多数复杂设计的布局的高级功能 费用：可免费试用PADS Standard Plus；联系报价 37. Allegro PCB设计师 @Cadence Cadence是全球领先的EDA和semiEDA公司，致力于电子设计创新，并在创建IC和电子产品方面发挥重要作用。当电子工程师需要更可预测，更短的设计周期时，他们会选择Cadence的Allegro PCB Designer。 主要特点： 全面的设计内层间检查技术，可最大程度地减少设计-检查-重新设计的迭代动态并发团队设计功能可缩短产品创建时间利用材料镶嵌制造技术来降低材料成本嵌入式Sigrity技术可确保关键信号满足性能标准和电源完整性，从而使PCB设计人员能够有效解决功率传输和IR压降问题，从而消除了PI专家的耗时迭代 费用： 联系以获取报价 38. EdWinXP @VisionicsIndia EDWinXP是EDA软件包或电子产品的自动化设计，是Visionics的PCB设计和基于SPICE的软件工具。EDWinXP是面向电子工程师的集成PCB设计软件工具，涵盖了设计过程的每个阶段，从原理图捕获到PCB制造和测试。 主要特点： 将完整的设计信息存储在集成项目中，并且可以通过原理图设计编辑器，PCB布局编辑器，制造输出管理器和模拟器进行访问分析并验证以示意图形式捕获的电路的功能和行为所有设计变更的全自动正面和背面注释包括扩展的零件库，可以通过库编辑器进行更新，定制和增强 成本： EdWinXP 2.10 –原理图，商业用：$ 450EdWinXP –标准版，商业版：$ 800EdWinXP –豪华版，商业版：$ 1,200EdWinXP –专业，商用：$ 3,200EdWinXP 2.10 –原理图，小型企业许可证：$ 225EdWinXP –标准，小型企业许可证：$ 800EdWinXP – Deluxe，小型企业许可证：$ 1,200EdWinXP –专业，小型企业许可证：$ 1,600EdWinXP 2.10 –原理图，非商业用：$ 45EdWinXP 2.10 –非商业版标准版：$ 160EdWinXP 2.10 –非商业版豪华版：$ 240EdWinXP –专业，非商业用途：$ 320 39. CADSTAR @ZukenAmericas Zuken为电子工程师提供的软件解决方案包括CADSTAR，台式PCB设计软件。借助其统一的应用程序套件，这种完整的设计环境使工程师从最初的构想到产品创建。 主要特点： 将高性能PCB布局带到工程师的桌面提供一种快速，有效的方式来捕获电子设计意图，规则和约束，以实现向PCB布局的平滑，无错误的过渡PCB分析与验证高效的图书馆管理 费用： CADSTAR Express的免费试用版；联系以获取报价和其他CADSTAR产品 40. 奥斯蒙德PCB Osmond PCB是面向使用Mac的电子工程师的PCB设计软件工具。该PCB设计工具为用户提供了强大的功能和灵活性，并消除了人为的限制和限制，从而可以设计任何尺寸和形状以及所需层数的电路板。 主要特点： 10纳米的空间分辨率可确保精度将零件以任何方向放置在板上的任何位置沿任意路径和任意角度运行任何轨迹即使在同一设计上，也支持公制和英制单位集成的零件编辑器，可轻松定义新零件类型或修改现有零件类型 成本： 少于700个引脚的小型设计免费OsmondCocoa 1.1.1：$ 79 41. 万神殿PCB布局软件 @ Intercept2 Intercept Technology，Inc.是与技术无关的PCB，混合以及RF设计和布局软件的领先供应商。他们的Pantheon PCB Layout Software是电子工程师理想的PCB设计软件工具，因为它提供了易于使用的界面以及基本到高级的设计选项，从而提高了生产率和效率。 主要特点： 具有专用RF和混合设计流程的高级PCB布局软件适用于各种规模的设计团队可扩展，价格合理的PCB布局解决方案几何生成组件放置和布线灵活的区域填充创建和操作自动测试点生成分割动力飞机艺术品创作/验证 费用：联系以获取报价 42. CometCAD CometCAD是一种原理图捕获和PCB布局编辑器工具，专门为使用Windows的电子工程师设计。PCB布局编辑器使用户能够创建矩形多PCB面板并利用多边形的PCB边框。 主要特点： 1/2铜层一微米的内部分辨率铜飞机和设计规则检查调整拐角点之间的走线宽度可以研磨PCB间隙/切口和圆孔 成本： 1级，最多2张原理图和250个封装引脚：免费2级，最多20张原理图和500个封装引脚：67美元第3级，最多1,000张原理图图纸和1,000封装引脚：134美元 43. VUTRAX VUTRAAX是来自英国的主要专业电子原理图和PCB设计软件包。Windows上支持VUTRAX，并且不支持的Linux版本可用于大多数基于x86的发行版。电子工程师之所以选择VUTRAX，是因为它具有可扩展性，集成了原理图捕获功能并始终提供真正的所见即所得操作。 主要特点： 针对现代PCB技术的设计，包括表面贴装，胶点，盲孔和埋孔，微孔，两侧组件，拾取和放置等具有完整性的双向修改从正交，翻录和重试以及基于形状的样式中选择自动路由器在线和离线设计验证包含大量的原理图符号和组件封装库PCB的3D视图 成本： VUTRAX扩展定制：4850英镑VUTRAX标准定制：2048英镑VUTRAX局捆绑包：2500英镑 44. 微带阻抗计算器 @EE_Web EEWeb是硬件设计师的首要电气工程社区，提供Microstrip Impedance。这个方便的PCB设计工具不需要安装或下载，因为它是基于Web的PCB微带阻抗计算器。该PCB设计工具简单实用，是电子工程师应收藏的下一个设计工具。 主要特点： 通过了解微带传输线来正确构建满足您需求的结构使用建模近似设计微带走线基于Wheeler方程的Forumla 费用： 免费 45. CIRCAD CIRCAD是功能强大但易于使用的PCB设计软件包，其中包括现代电子工程师所需的所有电路设计和制造工具。CIRCAD包括原理图捕获，网表生成，PCB布局，覆铜，设计规则检查，几种制造输出格式和标准组件库。 主要特点： 使用所有原理图图纸共有的一组信号名称轻松完成更复杂的电路多页原理图产生多个网表，并由PCB编辑器合并手动路由或自动路由淹没限制区域，并针对每种不同的元素类型具有单独的清除参数DRC功能使工程师能够验证电路互连的正确性，并确保各个元件之间有足够的间隙 成本： CIRCAD V6：995美元CIRCAD V5：995美元CIRCAD V4：695美元 46. Eurocircuits在线PCB数据验证工具 @eC_PCB Eurocircuits是在线PCB原型和小批量生产专家，致力于通过快速简便的PCB采购帮助缩短设计师和工程师的上市时间。他们的在线PCB数据验证工具使电子工程师可以在下订单之前验证PCB数据，从而为他们提供了更多的选择。 主要特点： PCB Visualizer –用于数据输入和可制造性分析的自动工具PCB Checker –显示在布局上检测到的设计规则问题PCB解算器–在线维修工具可帮助用户在下订单前快速简单地修复常见的生产数据问题 费用：免费 原文章作者：EDA365电子论坛，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

电气安全是电子产品在生产过程中重点要求的指标之一，漏电、触电、导电等是绝对不允许的，所以也就规定了电子产品PCB板三防漆必须符合绝缘标准。那么PCB板三防漆在检测电路时出现导电，就能说三防漆不绝缘吗？今天施奈仕和大家讲述下三防漆导电会有哪些因素引起。 一、PCB板清洁度 PCB板表面有灰尘、湿气未清洁干净，当通电后，这类物质便会成为导体，再使用设备测试时，显示的电流数据异常实质是灰尘或者湿气导致的现象，此类问题，只要把PCB板清洁后施胶，完全固化再次测试便可得出结论。 二、测试节点 测试节点指的是用户在生产过程中设置的监控节点，部分用户把测试节点设置PCB板在烘烤过炉1-2小时左右进行测试，这个时候便会出现测试误差，因为有些PCB板过炉后深层可能没有完全固化，进行测试，三防漆的电阻率未达到至佳状态，导致测试电流异常，只要把测试异常的板再次过炉一次测试，即可验证结果，这也是部分用户出现同批次同工艺做出来的PCB板有些合格有些不合格的原因，建议把测试节点延后，或者延长加热固化时间。 三、固化强度 三防漆固化强度可以用硬度、粘接附着力等进行表征。比如三防漆在固化后，硬度还未达到技术要求，说明此时的三防漆固化强度是不够完全的，此时的电性能也就未达到最佳绝缘状态，所以测试喷涂三防漆的PCB板出现导电现象，可以对三防漆表面硬度进行检查判断，如果硬度未达标，是有可能出现绝缘性下降的现象。 以上分别从PCB板产品本身、制成检查节点、三防漆固化三个方面进行了分析讲解，各广大用户在使用三防漆的过程中出现电气性方面的问题，均可以从这三方面进行查找原因，快速解决生产问题。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。 封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。 从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 以下为小编整理的主流封装类型： 常见的10大芯片封装类型 1、DIP双列直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装图 DIP封装具有以下特点： 1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 2、QFP/ PFP类型封装 QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。 采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。 QFP封装图 QFP/PFP封装具有以下特点： 1、适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2、成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用。 3、操作方便，可靠性高。 4、芯片面积与封装面积之间的比值较小。 5、成熟的封转类型，可采用传统的加工方法。 目前QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。 3、BGA类型封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。 因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。 BGA封装图 BGA封装具有以下特点： 1、I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 2、BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。 3、BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改善电路的性能。 4、组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 5、BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。 4、SOP封装 SOP（小外形封装）表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形），材料有塑料和陶瓷两种。后来，由SOP衍生出了SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 SOP封装图 该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流封装方式之一，属于真正的系统级封装。目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。 由SOP派生出来的几种芯片封装： SOP/SOIC/TSSOP/SSOP封装图比较 SOIC SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)，中文名称叫小外形集成电路封装，是由SOP派生出来的，两种封装的具体尺寸，包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样，所以在PCB设计的时候封装SOP和SOIC可以混用。 SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。 TSOP TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。 5、QFN封装 QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。 QFN封装图 该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。 QFN封装的特点： 1、表面贴装封装，无引脚设计； 2、无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积； 3、组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用； 4、非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用； 5、具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘； 6、重量轻，适合便携式应用。 QFN封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。 6、PLCC封装 PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PLCC封装图 PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。 由于IC的封装类型繁多，对于研发测试，影响不大，但对于工厂的大批量生产烧录，IC封装类型越多，那么选择对应配套的烧录座型号也会越多。ZLG致远电子十多年来专业于芯片烧录行业，其编程器支持并提供有各种封装类型IC的烧录座，可供工厂批量生产。 7、PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 PQFP封装图 8、CSP 芯片尺寸封装 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size P ackage)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。 CSP封装又可分为四类： 1、Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。 2、Rigid Interposer Type( 硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。 3、Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。 4、Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。 CSP封装适用于脚数少的IC ，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。 9、CLCC封装 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G。 CLCC封装图 10、Flip Chip封装 Flip Chip，又称倒装片，是近年比较主流的封装形式之一，主要被高端器件及高密度封装领域采用。在所有表面安装技术中，倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。 IBM Flip Chip封装图 与COB相比，该封装形式的芯片结构和I/O端（锡球）方向朝下，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工，因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。 其他主流封装介绍 ▲ TO 晶体管外形封装 TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。 ▲ PGA 插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。 ▲MCM 多芯片模型贴装 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片（用LSI或IC）和专用集成电路芯片（AS1C）在高密度多层互联基板上用表面安装技术（SMT）组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM（Multi Chip Model）。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。 ▲Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 ▲LGA（land grid array） 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。 ▲QFI（quad flat I-leaded packgac） 四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。 ▲SIP 单列直插式封装 欧洲半导体厂家多采用SIL （single in-line）这个名称。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。 ▲TCP 薄膜封装TCP技术，主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多，运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积，提高主机的空间利用率，因此多见于一些超轻薄笔记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板上，因此普通用户是无法更换的。 ▲SIMM 单列存贮器组件 只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件，通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。 ▲DIMM（Dual Inline Memory Module） 双列直插内存模块，与SIMM相当类似，不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的，它们各自独立传输信号，因此可以满足更多数据信号的传送需要。 声明：内容来自网络，由满天芯独家整理，转载请注明出处。 原文章作者：满天芯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

今天小编在天涯上看到一篇文章，觉得不错，可以给新入职场的同行们一点借鉴........ 人从来到这个世界，就面临着非常多的选择，有主动的。有人强奸别人，有被人强奸的，不管怎么样，生活继续，生命老去。 生于七十年代末，站在三十的路口，让我开始想写一些东西来记录人生旅程，算是给自己做个交代，三十岁以后人的身体都会逐渐进入衰老，不管你承认不承认，担心自己有一天来不及跟我的亲人，朋友告别。 三十年前，生于东部沿海的一个小农村，儿时的记忆是贫穷但却愉快，与万千平凡的人一样，7岁上小学18岁上大学，大学在一所地区的师范院校，学习都是属于60分万岁一族，大四临毕业前却脑袋发热，突然不想教书，于是考研，不知天高地厚的要考中国科学院，上线了却连面试的机会都没有，最终经过调剂来到长沙一所师范院校。 在长沙的三年是混混的三年，日子平淡而愉快，如果按照我现在的工作状态来读书，即使不彪悍，也会小小NB一下的。不得不说，在长沙的日子，虽然学到的东西很少，也没有做出什么成果，但是依然还是过得很愉快，我天生就是个乐观的人，一辈子很短，喜也一天，愁也一天。 八年前初到长沙，立珊线售票员在门口开始吆喝：“思大、福大、更大滴，过禾不咯？”听得我头大，后来才搞清楚这就是我工程师人生的开始。 目前我在深圳从事PCB的制造工作，工作五年了，五年的时间，也想来个五年总结，给自己的下一个五年做个计划，响应一下相应party的号召，有在这个行业混的同学，欢迎一起交流～ （二）第一份工作：foxconn 04年毕业了，找工作面壁了。这个社会就是这样残酷，第一份工作是在深圳的人才市场找的，当然，现在若让我再找工作，我想我应该不会再去人才市场了，因为在那里能碰到好工作的概率简直比火星碰到地球还难。 在此，不得不提一下富士康（foxconn）这家公司，对于富士康，这是一家非常有争议的公司，台湾最强大的企业和血汗工厂的头衔让我看不到边，实际上，即使你身处富士康，你也很难看得清富士康。 第一次去富士康面试，面试我的主管是个非常小巧的女主管，在富士康的龙华厂区A3，夏天，非常热，面试间没有空调，在二层的一个小房间里面谈了将近半小时，结束时用挥汗如雨来说一点都不过分。面试的罗主管谈话中充满了ho，en等语气词，后来才知道这是台湾人的腔调。面试很简单，因为心里没底，那时候的薪水要求也不敢多写，我填的是3K，所以也很理所当然的进入了这个争议良多的企业。 富士康是台湾鸿海在大陆的名字，04年的时候，当时在OEM里还是伟创力（FLEXTRONICS）居第一位，所谓的OEM叫做原始设备制造商，就是代工厂，没有自己的品牌，也叫贴牌生产。 富士康到底是个什么样的企业？有欣喜也有煎熬。 面试我的那位女主管，据说已经三十多岁了，未婚，在富士康有十年了。对于我们那个部门来说，她是电镀开发的负责人，当时小组共五个人，非常正常的全部都是男人，而我们的顶头上司却是个三十多岁未婚女，所以她很容易成为我们一帮同事茶余饭后的谈话对象，尤其是我们这样出道不久的小混混。女主管一副学生头，非常娇小，像个洋娃娃，脾气却非常火爆。部门有个规矩，每天早上十五分钟左右例会向主管汇报自己前一天的工作进展和当天的计划，我们每天早上都是八点钟开始，如果你有比较多的任务，又没有管理好自己的时间，那么非常抱歉，很有可能这就是你的煎熬时间，当时很多人应该都没有少爱过女主管的狠批。八点半是主管们和部门经理的汇报时间，这个时候通常会伴随这部门经理的呵斥声，而一群主管都是吓楞了的小鸡低头不吭声。富士康的这一管理模式，让你一天都不得喘息，如果你是个企业管理者的话，每天花十五分钟的时间来和下属交流意见应该是一件非常有效率的事情。这样的苛刻的管理体制，是富士康长大的秘密之一，尤其在制造业中，是非常有成效的，但是富士康我没有呆的更长的时间，不是因为富士康的苛刻，而是“歧视”。 在富士康，我获得的什么？ 从最初走出校门，到后来知道质量管理体系，什么叫做三级文件，从qc七大手法、9大步骤、FMEA都是在那段时间接触的，还有初级的6sigma知识，比如anova分析等都是在那个时候学会的，甚至当时都不知道棉质的衣服那么不耐酸，以至认为自己的衣物是被洗衣公司弄破的，可以说，在工作上，最初的知识是在富士康学会的。富士康提供的学习的机会是很多的，甚至有外教晚上开商务英语课，这些都富士康留给我的比较正面的东西。 在我转正之前，一直住在厂区的B2栋，楼下有个游泳池，每天晚上都会去游一下，周末每天两次，可以说乐此不疲。那里还有标准的足球场，球场的看台下面有两个乒乓球桌，偶尔也会去耍几下。我想大公司就有这样的好处，配套设施比较好。 树是我在富士康认识的朋友，株洲的，比我大一岁，他是96年高中毕业以后进的富士康，从一线员工开始做到企划课的代课长，在我即将转正的时候，他跟我说，我那里租的房子还有一个空的，你要不要过来，反正你租房子也有房补。我说：好的。没过几天，他就把钥匙都给我了，当时住在共和新村，两房的农民房一个月580，加上水电我一个月的房租也没有超过350。从那时候开始，我便和他开始了同居的日子。阿树和他老婆一起，我则经常蹭他们的饭吃。还有老魏，我们三个人经常周末一起喝一斤白酒，在那个拥挤的农民房，他们两个人都结婚了，但是我们却非常能谈的来，现在还偶尔联系一下。那时候，还认识了一位株洲的mm，是我们学校外语系的本科生，偶尔也会跟她一起吃个饭，散个步之类的，但是没有什么精彩的故事，他们都成了我的朋友，阿树和老魏现在还在富士康，株洲mm后来去了联想IBM，今年回老家了。 如果说我在富士康的收获的话，那就是：经验，朋友。 大约到过年的时候，工作开始变得相当压抑，印象中那段时间开始变得焦躁，一方面是感觉一直等到五月份，实在忍受不住了，就轻轻的挥一挥手，转了身，却不是华丽丽的，而是掉进了火坑。 （三）离开富士康 当时在NWing属于连接器部门，但实际上我接触的都是属于五金电镀，主要的产品是CPU上的一级散热片，称为IHS（Integrated Heat Spreader）有31mm和34mm见方的两种规格，一年到头做过的料号也没有超过5个，04年的时候，Intel已经开始再做Dual Core产品，也就是我们现在所谓的双核产品，产品制程很简单，就是从国外卖铜材，都是料带形式的铜，有德国的（忘记了是那种的了）也有日本住友的。然后在冲压机上冲压成型，再经过电镀镍和电镀金变成成品。 虽然在学校里也学过电镀也做过电镀，但是真正的工业化产品却还是在富士康的时候看到的。当时根本没有见过龙门线，都只是在书上看过。慢慢的开始学习镀镍是镀金制程，刚开始的时候我不知道那些制程的作用是干什么的。 我问主管：“为甚要镀镍，干么镀金的产品也都要镀镍”。 主管说：“镀镍是为了保护铜，因为基材铜容易氧化，而镀金的产品要镀镍是因为金的焊接性能更好，而且稳定，但是直接在铜上镀金会到有离子迁移，铜离子会迁移到金界面表面导致斑点状氧化，影响功能也影响外观”。 就在这样的懵懵懂懂中，我慢慢的了解制程，五金产品的外观比较难做，功能性的功能一般比价容易过，比如镀层厚度，尺寸等都比较容易控制，当是记得报废一般都是产品呢外观难做，一般光泽度、光密度很容易超标，尤其是后来给AMD制样的时候，看到这里，大家也许会觉得奇怪一边给intel做产品同时又给AMD做产品，这样intel一般是不容许的。不错，当是给AMD制样的是他的K8产品，单是出货都是通过台捷出货的，富士康这样做，也是为了避免风险，这也让我看到了生意场上也只有利益可言，什么合约之类的东西，只要能绕的，能骗的，企业只有有利益就都会干的。 镀镍产品其实挺简单的，磨刷→电镀线→烘干→检验→包装出货，非常简单，比起我现在的PCB流程来说，那真叫简单。当是除了intel的产品以外，有给ASE，Amkor，AMD等制样，但都没有形成批量加工的能力，觉得intel的东西都挺水的，其他公司的要求明显都高的多，这也让我对Intel的东西没有了好感。 当是我对富士康感觉他比较NB的有几个几个地方，一个是模仿能力：一条从日本买的镀金线（喷镀），富士康自己就copy了一条出来。这当然依附于富士康强大的模具制造能力，另一个是他的盈利是很惊人的，当是我们部门工程师以上的人员都没有超过三十个，部门总共也就200个人左右，当年的营业额达到9亿新台币，赢利2.7亿新台币（大概4新台币兑一人民币）。还有就是他的华南检测也很壮观，国内也很少有高校的实验室会有这样大的规模，各种各样的检测仪器让我感到惊叹。 但是无论怎样，我还是没有办法客服压抑的感觉，五月份离开富士康的时候，有同事介绍我去FCI，是一家法资企业，我去看过了，坐车到虎门，坐一个公交车，然后再搭摩托车，总之，公司偏僻的很，由于英语口语太差，一个据说是8K的职位没有办法拿下来，但是面试的主管介绍我另外一个职位，大概是5k的职位，主要是负责实验室的，后来想了想，还是没有去了，一是当是有女朋友，考虑到去了东莞那就相当于见面的机会就非常少了，二是职位也不是很诱人，所以也就作罢了。 后来好像也面试了几家企业，包括在三九制药厂旁边的顺络电子，还有福田保税区的一家电镀企业，也有去车公庙工业区去面试过，总之，离职以后再找工作确实不是个很好的选择，直到后面到了科技园北区的一家公司，开始我的pcb生涯，当是他们刚刚成立了研发中心，但是一个人都没有，我是第一个进去的，只有我一个人。公司当是做的是FPC，公司自己也做软板基材，也就是PI，不过从心底来说，个人觉得这家公司是比较垃圾的企业。如果是在行业内混的同学，可能都会知道这家公司了。 （四）科技园-没有钱途的路（2） 05年7月开始，实际上我从事的工作已经跟研发关系很少了，现在有印象的一个是低应力镍（软镍）的引进，当是是使用的麦德美的软镍药水，另一个是软金。总之，有影响居然是两个”软”的。软镍的引进是为了解决镀层硬度问题，客户是一家日本客户好像是精工，为了解决这个问题，最终引进了麦德美的药水，天天在实验室测量硬度，不过问题解决了以后客户来访，市场的人就跟客户反应了实际的解决方案，结果第二天，客户据说在另一家供应商（BYD）那边客户就说了我们的解决方案，我想D公司的这种做法是是断了自己的财路，帮客户解决问题的同时也要注意保护机密，尤其是有其他竞争对手的时候，当然，如果你能保持绝对领先那则就不用这么小心了，就像若干年后老白（白荣生）在我们公司讲课说的：我不怕把我知道的全都告诉你们，因为我跑的比你们都快。但是据我所知，尤其是在PCB行业，能够做到这种程度的应该属于恐龙，早就消失了。 在D公司的时候，手下有两个硕士，一个是川大的，负责模具问题解决，另外一个武汉化工学院的，主要负责US体系认证，三个人年纪相当，我们三个人偶尔会在我门宿舍喝点小酒，偶尔去松坪山的球场上打打篮球，生活倒是过得不紧不慢。不过工厂的情况都差不多，基本上环境都比较差，D公司的5S还做的过的去，生产现场的工作环境还算OK，但即便如此，也发生了让我差点中毒了。一次在化验室的试验中，将近一升的镀金溶液泼到了牛仔裤上，都是氰化物，传说中的70kg的人致死量是0.1g，幸亏当是有穿着秋裤，才免于中毒，所以在后来的工作中，我都会非常注重安全，看到现在很多工人你让他穿个防护服，戴个眼罩都嫌麻烦，我都还会坚持让他们做好防护后再工作。 公司的事情还不算多，但周六上午的班让我上的很郁闷，而且公司的经营情况越来越没有起色，公司的FPC业务继续亏损中，最终到年底的时候决定关闭一个事业部，新招的20个毕业生在车间实习结束时只留下一半，到年底时，到06年夏天的时候，这20个人已经全部跑光了，面对日渐经营困难，公司发的薪水也越来越少，前途与前途都渺茫的时候，我决定换一家公司。 虽然知道频繁的换工作对职业生涯来说非常不利，但总比在一个没有进步的公司更让人头疼了，我觉得在工作的前三年或者前五年，要确定自己的行业方向，这个时候，积累经验比工资更重要。但是很遗憾，在D公司，学不到也得不到，所以，离开也是顺其自然的选择。 （五）从科技园到华侨城 在富士康时，我做的工作也就属于五金电镀，在我老家，五金类的产品是非常发达的，想着在深圳混多年以后，可能可以回家在家里弄一些电镀相关的事情，比如开办自己的电镀厂。熟料一系列的变化，让我从从五金电镀跑到了PCB行业里来了。 在06年的三月份，通过××（为防广告嫌疑，以××替代）人才热线在网上投了S公司的简历应聘工艺工程师，大概没过几天，就收到的面试通知，S公司是一家国营企业，在PCB行业内虽然规模不大，但也算小有名气的企业了，公司在华侨城。 第一次面试的过程很有意思，先是人力资源部面谈为什么换工作，薪资要求等一些非常常规的交流，之后是逻辑笔试，大概应该是考试应聘者的基本素质，笔试比较简单，第一关，pass；然后是大概十多人一起的集体面试，面试的过程是我第一次见过的，好像针对医药行业内医生吃回扣，让我们一帮人讨论总结出解决方案，并说明解决这个问题的基本思路，旁边坐着三个招聘的主管。结果十多个人就讨论开锅了，我则边听他们讨论边总结记录。结果讨论完毕后让我们主动说一下解决方案和解决思路，结果第一个抢着发言的是一位女生，滔滔不绝的讲了比较多，但是很遗憾，她没有听清楚要回答解决思路。等她说完了，轮到我发言，我把我记录的东西分几条叙述完毕，然后跟面试官说了一下这个问题的解决思路：通过集体讨论，将解决方法归类。完成后面试官问我：为什么你不第一个回答：我的习惯不太习惯抢先发言。看的出来，面试官对我还是比较满意的，再后来是副总经理的面试，问了一些专业的问题，都是很基本的，看的出来，这家公司对基本素质的要求是非常在意的。记得在等副总面试的时候，有个小伙子风风火火的跑进来，我跟他就聊开，他说他刚从公司走到地铁站，又被电话叫回来了，说是面试还没有结束，我还是第一次见过面试一半就跑了的，这个小伙子后来也成了我的同事，还住在一套房子里，我们还一起自虐——参加深圳的07年百公里活动，走完了B段，去年他去了英国，不知道现在可好～ 从科技园到华侨城的那段时间，也是我人生的低谷，我的第一次恋爱结束，也无所谓谁对谁错，第一感情都是很不成熟的。在去S公司报到体检的时候，才发现自己居然瘦了十几斤，虽然一直明白，女人就是女人，时间总能磨平一切的，但是该死的时间总是你在想让它过的慢一点的时候跑的飞快，你想快点过去的时候却发现怎么要挺这么久才能过去，现在想来，那种痛苦，也是多余的～ （六）研究生的苦恼和挑战 4月中旬，我到S公司开始上班，S公司主要生产的是通信板，跟我原来的所接触的FPC差异还是很大的。公司安排我的指导伙伴有两个，一个是古大侠，另一名则是我们的小组长L，古大侠其实跟我也算同级，古大侠是厦门大学电化学毕业的硕士，L是华东理工01年毕业的本科，算起来我们都算同级的，其实L是80年的。各位硕士同学，你们在硕士毕业后有没有认真的思考过，你的硕士两年或者三年的时光是否有点得不偿失。 研究生找工作，是个尴尬的事情，尤其是二三流学校的非强势专业。研究生本生资本就比较薄弱，要经验没有经验，要技能没有技能。工资要的高了，用人单位闲你眼高手低，要求低了，可能还会招来一顿鄙视：这人，肯定能力有问题，还有一些企业，听说是研究生就会直接说：我们不要研究生，太浪费了。 当然，在S公司，我还是很配合的学习，工做，虽然心理有时候有暗暗的失落，但是生命太短，把时间用来后悔更是划不来，但是如果你让我重新再来一次选择的话，我可能会在家里安安心心的做我的高中化学老师去了。公司里有很多来自于其他学校的研究生，都是在国内小有名气的学校，最多的可能是哈工大、西工大、中南大学这些工科学校，他们也都面临的同样的问题，读了三年以后，发现原来的同学都成了自己的主管了。 不过这种意识也让我更清楚，学历越高，经验就越珍贵。S公司的学习氛围很好，先是两个礼拜的全流程熟悉，看着板件从从芯板和铜箔开始开料→内层图形→内层蚀刻→内层检验→棕化→层压→铣边刨边→钻孔→孔化→电镀→蚀刻→外层检验→阻焊→表面涂覆→字符→外形→测试→包装。最简单的多层板都是要经过这么长的流程才能生产出来，如果是像手机板之类的HDI板，那加工的流程就更长了，当时我还根本不知道HDI是何物。工序实习完毕后就固定在表面涂覆工序，就是包括化镍金、化锡、OSP、电金手指这几条线，实习的时候刚好碰到那段时间更换enthone的第五代OSP药水，所以天天盯着OSP线，一天差不多站上个8、9个小时，到下班时都感觉腿都有点软了，还要忍受甲酸乙酸的强烈的刺激气味。在表面涂覆实习的日子，有两件事情记忆深刻，一件是在6月26日，大概晚上9点多，我和L都还在OSP和enthone的人在OSP线上，结果看到走廊上有很多 （七）PCB是什么东东？ 印制电路板的发明者是奥地利人保罗爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。（以上为百度信息） PCB和我们的日常生活充满联系，说PCB是电子工业之母丝毫不夸张，小到收音机，大到电脑，电视、冰箱、甚至导弹、飞机都离不开PCB。有人说PCB是夕阳产业，那是因为在PCB制造制造是个高污染的行业，但是不能说明我们不需要他，所以这个夕阳要到落下还是需要很长的时间，也许在我的有生之年都难以见到PCB走出我们的生活。 公开信息说目前深圳线路板行业年产值超过330亿元，占全国的30％。全市有线路板企业700多家，相关配套的设备材料企业500多家，从业人员50多万人，在沙井和松岗，是PCB厂扎堆的地方。如此之多的PCB厂，也就是那些加工单面板和双面板的厂家为什么会竞争这么激烈的原因，任何一个行业都会有长大期和衰退期，最终推出历史，PCB到了青年还是中年，我也说不清。 不过公司的竞争测量倒是非常合理，小批量，多样化。论大批量，大陆的厂家跟台湾厂没法比，台湾的PCB发展的比较早，相对技术也比较成熟，产品的报废率比较低，台湾厂的苛刻是出了名了，所以，像电脑板，手机板，有很多台湾厂在做，比如联能、华通、健鼎、富士康这些厂。而我们公司的规模不大，所以走了小批量多样化的路线，但即便如此，我们还是有很多竞争对手，比如生益、惠亚、沪士、超声这些都是我们的竞争对手。不过公司饿多样化也让我接触到更多的东西，也学习到更多的东西。 （八） 在我实习到一个月的时候，正式得知我的指导伙伴古大侠要去香港城大攻读PHD去了，由于我也是刚刚开始熟悉表面涂覆流程，所以领导也不放心让我去负责那几条线，于是，我转到了沉铜，负责沉铜流程。在行业内，很多公司都把沉铜线称为PTH线，其实PTH应该是Plating through hole，跟化学沉铜还是有区别的，好歹这个应该是属于eletroless plating的。 写到这里，记得在第一个月结束的时候，被副总叫过去问话，也算上对实习过程的一个检验吧，比较丢脸的是我答错了ENIG的流程了，好像把前处理的弄错了。从第二个月开始，就是在化学沉铜，虽然也有师傅（指导工程师），但是基本上就是碰到有些问题去一下而已，因为沉铜过程非常稳定，实际上遇到的都是一些小问题，试用期的过程很正常，没有提前也没有延迟，三个月后我就成了所谓的制程工程师，其实还是助理工程师。制程工程师负责的事情非常杂，所有和生产相关的问题有可能都会到我们手上来处理，比如工装的设计、更改、流程的优化，三级文件的维护，设备申请、试用、验收等都会到我们手上，所以，平时加班成了家常便饭了，碰到异常情况停线，随时都要准备上班，所以公司要求我们24小时开机，以备临时紧急事情联系，不过，加班费是没有的。按照公司领导的解释，加班是自己工作没效率…… 不过，公司还算比较人性化，提供了食宿，虽然要在工资里扣钱，但是比起自己搞还是划算了很多。塘朗山脚下的一个小区公司租了很多房子，用来提供给我们做为宿舍，一般都是小三房，住三个人，小区的环境挺不错的，打球，踢球、游泳什么的都挺方便，从住的地方到公司的车程大概是十分钟，每天上下班也有班车接送，平时都在公司吃饭，生活过的充实而愉快。周末我们每个月要值班一两次，可以获得一天调休的机会，可惜这个制度在我到公司一年之后取消了，虽然我们也有怨言，但是在员工和老板态度对立的事情，员工往往很难得到应有的权利，这个问题恐怕目前在国内应该很难得到改变吧。 我所接触过的三个公司当中，S公司让我看中的地方还是挺多的：比如说他的内部学习的氛围比较浓，同事之间的关系比较融洽，公司本身的竞争力也还不错，这都是我所喜欢的方面。 （九） 在人的一生中，机会很多时候是可遇不可求的，但是有一种机会叫做出色。 有人说20岁拼体力，30岁拼专业，40岁拼人脉。三十岁的我该何去何从，如今在三十岁的路口，未能三十而立，若五年后能够保证家庭衣食住行无忧，定要自己创业。 在S公司，06年的一年里，主要都是维护生产线的运行，偶尔做两个项目，都还算顺利，也停过一两次线，总体而言，做的还算得心应手的，当然这个过程中，对PCB的制程也更熟悉了，各种各样的PCB板，比如Teflon、HDI、电源板、厚背板等的加工细节都有了更多的了解。我想，在很多公司，尤其是台资厂，很多人可能干了五年都还没有接触过这么多的东西，我们公司招的很多其他公司跳槽过来的工程师，尤其是台资厂，光材料的了解，就够他们晕的了。 但是这个时候，其实生活依然麻木的愉快着，每天什么都不想，只知道干活，也不怎么关心行业的前景，只是觉得这样的生活挺好，根本都不去想将来会怎么样，没有迷惑，没有疲倦。 但若是和天涯上动不动就月入过万的人一比较，我想我还算是比较窝的，或许有些人行业不错，但是学化工都有这么牛么，小硕工作个两三年都能月入过万？ 工作和生活都平平淡淡，直到07年的夏天，挑战来了 （十） 艰难的环境，也是学习的良好机遇 实际上，从06年开始，公司已经在深圳的边缘开始建第二个厂房，得知要离开桃源村华侨城到一个狗到处拉屎鸟不生蛋的地方居然眼睛都没有眨一下，去之前，领导谈话，问了一下意向，傻子都知道，没有什么关键的因素是不应该推辞的，想我当初也是孤身一人，无牵无挂，于是就爽快了来到了龙岗。 说道扩张，与外资企业相比，我们的扩张算是比较慢的，都做了二十几年了，规模跟一些台资厂比还是有诸多的差距，不过话又说回来，我们也不是靠规模来竞争的，只是，华侨城的这点地皮，实在是不够用了，况且华侨城整个片区应该是深圳关内生态数一数二的片区，PCB作为高污染行业在此地段也确实不合逻辑了，高污染行业远离城市中心地带是迟早的事。 07年的夏天，另外几位工工程师一起到了新工厂，主要负责新生产线的安装过程跟进，参与流程规划，以及设备调试验收，我负责沉铜、电镀以及相关的设备，工作说多不多，但是还是与之前的工作有了很大的差距，做完甘特图后就每天对着甘特图发呆，总是不断的有瓶颈冒出来。 我去的时候厂房基本上建好了，塔吊还没拆，外墙都也还没有装修好，连个毛胚而都还算不上，里边各种杂乱的东西堆的到处都是，那段时间和领导在铁皮房办公，前面的马路不下雨的时候尘土飞扬，下雨则泥泞不堪。空调坏了时候，甚至生产厂的总监都光着膀子在办公室办公。我们每天戴着安全帽、穿着钢板工歇在厂房转。晚上住在农民房改成的宿舍，一个风扇很难顾及到四个人，但是好象也没失眠……。 毛胚房建好了，厂房内的设施还需要很多，水、电、气就是要先行，虽然不是我们部门的工作，但是与我们的进度关系密切，因为设备的安装必须要用到水电气。另外，地面施工、彩钢板分割车间，因为湿法工序都需要对地面进行进行防腐处理，来动龙岗第一个礼拜，就碰上了地面施工未完成，导致生产线延期一周进入厂房，所以，实际上并不忙碌，每天晚餐后还有难得的休闲时间，比如晚餐后到附近的山头转悠。 （十一） 在工地的日子，我们都是十足的民工，穿工鞋，晴天晒，雨天淋。夏天天气热，厂房转一圈下来，背上的衣服都是湿湿的黏在身上。那段日子，我觉得是我五年工作生涯中值得纪念的日子，除了跟线，每天拿着相机到处拍照，厂房的样子每天看觉得没有明显的变化，但是半年以后再来看的时候，看到外墙脚手架一根一根的拆下来，塔吊一节一节的卸下来，新设备一台又一台组装完毕，车间一个个成型，还是深有感触的，甚至有一种骄傲，至少可以跟后来的人说，我是看着这个厂房建立起来的，好歹也算是个见证人吧。这算是一种个人情感吧，有点变态但是很现实，虽然我知道总有一天，我会离开坪地、离开深南，也许五年，也许十年，也许更长。 刚来坪地的时候，同事们都开玩笑，说工地上都是男人，不要说女人，方圆几里连母的都很难见到，呆久了可能会见到母猪都会觉得是双眼皮的。不过，过程中一堆爷们也都喜欢找乐子，后面的水库是我们经常去玩的地方，周围的山头和村子也都被我们转了个遍。记得有一天晚上晚餐后两位老大开车带我们去西冲游泳，晚上八点钟的海边，然后去水头吃海鲜，折腾折腾再回到坪地都快12点了，一群的疯狂的爷们，我喜欢这样的领导，该娱乐的时候娱乐，该工作的时候工作。也就半年的时间，到年底的时候，生产线基本上拉完了，该来的人手也都来了，工作也进入了正轨，但是刚开始的时候我的生产线调试非常不顺利，工作经常到晚上十二点之后，那段时间宿舍的另外一位设备工程师也很忙，我们俩经常会在晚上十二点之后才回到宿舍，除了吃饭睡觉就是工作，新来的另一位设备工程师估计看着紧张，觉得我们公司挺变态的，后来好像试用期都没有过完就离开了…… 原文章作者：电子工程师之家.，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

下游需求旺盛，载板行业供应吃紧或持续至2026年。 PCB板块今日表现强势，指数大涨4.54%，在A股所有概念板块中涨幅居前。沪电股份、安洁科技收获涨停板，深南电路、崇达技术、世运电路等股涨幅居前。 下游需求旺盛，载板吃紧或持续至2026年 12月21日，PCB行业龙头欣兴电子董事长召开电路板国际展会上表示，估计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年才会供给平衡，ABF高端载板供应则吃紧至2026年。 IC载板是连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。BT载板和ABF载板的供需缺口，或将增厚A股主营为IC载板公司的业绩。 目前ABF载板材料来源较为垄断，前期投资壁垒极高，下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算（HPC）芯片。11月以来用于服务器与数据中心的高端PCB需求大增，特别是ABF载板缺货情形更加严重，各家ABF载板涨价幅度已高达30%-50%。目前，三星电机、大德电子等已经加大高端PCB的投资，总规模超过数万亿韩元。 中国大陆的IC载板产业起步较晚，正处于发力追赶阶段，主要的供应商有兴森科技、深南电路、珠海越亚等，招商证券认为，目前中国大陆IC载板市占率低于5%，且大部分集中于MEMS等低端市场，未来打入高端载板市场，产能爬坡后有望稳步提升市占率。 北向资金加仓9股 证券时报·数据宝统计30余只PCB概念股。这些概念股今年以来股价平均上涨6.82%，跑赢大盘（4.31%）。芯碁微装、南亚新材、金安国纪、兴森科技等股涨幅超居前。 资金面上，自上周一以来，生益科技、沪电股份、东山精密、深南电路、世运电路等9股获北向资金加仓。本周以来，东山精密和沪电股份获得超2亿元主力资金加仓，其中东山精密本周以来的主力资金净流入额达到2.78亿元，公司本周以来3个交易日股价累计涨4.89%。 从业绩增长性来看，机构预测金安国纪和南亚新材今年业绩有望呈现翻倍增长。机构预测金安国纪今年业绩有望同比增长739.48%，公司的主要产品是覆铜板。广东骏亚、、、、、的全年业绩增幅有望超60%。机构预测业绩增长股中，迅捷兴、奥士康、金安国纪的最新股价较年内高点回撤幅度均超30%。（数据宝 郭洁） 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

沪电股份涨停收盘，收盘价15.98元。该股于10点37分涨停，2次打开涨停，截止收盘封单资金为3947.06万元，占其流通市值0.13%。 资金流向数据方面，当日主力资金净流入2.87亿元，游资资金净流入2.93亿元，散户资金净流出1.81亿元。近5日资金流向一览见下表： http://i1.go2yd.com/image.php?url=0a1A6oQrke 该股为PCB板，无人驾驶概念热股，当日PCB板概念上涨2.05%，无人驾驶概念上涨1.32%。 http://i1.go2yd.com/image.php?url=0a1A6oOnvL 本文由证券之星数据中心根据公开数据汇总整理，不构成投资意见或建议，如有问题，请联系我们。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

（本文1364字，阅读约需3分钟） 摘 要 集成电路指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品。通俗地说，它就是确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何图形排列和连接的布局设计。那么集成电路布图设计在知识产权中如何来保护呢？ 从上述对于集成电路布图设计的的定义来看，其本质是一种图形设计，那么能否适用专利保护或著作权保护呢？ 专利保护 专利法的保护对象是针对产品、方法或其改进所提出的新的技术方案，且需要具备创造性，新颖性和实用性，而集成电路布图设计往往无法满足以上条件。 同时从专利的审批上看，其审批时间较长，成本较高，不利于集成电路技术的推广和应用。 著作权保护 集成电路布图设计体现为一种图形设计，著作权保护的是思想的表达形式，同时对于艺术性具备一定的要求，因而集成电路布图设计不在作品之列，不能采用著作权进行保护。 同时，由于集成电路布图设计更新换代较快，采用著作权过长的保护期限反而不利于行业发展。 由于专利法、著作权法对集成电路布图设计无法给予有效的保护，各国普遍做法是通过单行立法确认布图设计的专有权，我国则通过《集成电路布图设计保护条例》进行保护，它与专利权、著作权等一样，是知识产权的分支。 《集成电路布图设计保护条例》中对集成电路的定义仅限于芯片（IC芯片）的布图设计。电路板（PCB板）设计不属于《条例》保护的范围。二者的联系是，集成电路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB版是集成电路(IC)的载体。PCB板就是印刷电路板(Printed circuit board，PCB)。我们日常必须的手机为例，其通常由屏幕总成，电池，主板，摄像头，扩音器等部分组成，其中的主板可以理解为印刷电路板，而主板上又有闪存，内存，处理器等重要的芯片，而这些重要的芯片才是集成电路布图设计专有权保护的对象。 了解了这么多集成电路的基础知识，基于我国目前的集成电路布图设计保护制度，我们来汇总一下集成电路布图设计专有权常见的问题： 1.保护期限 布图设计专有权的保护期为10年，起算日是布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日，以较前日期为准。但是，无论是否登记或者投入商业利用，布图设计自创作完成之日起15年后，不再受《条例》保护。 2.申请条件 要求保护的布图设计必须具有独创性，即该布图是创作者自己的智力劳动成果，并且在其创作时，该布图设计不是布图设计创作者和集成电路制造者中公认的常规设计。 特别应当指出的是布图设计仅保护根据网表设计出的布图，并不能延及思想、处理过程，操作方法或数字概念。 3.如何获得集成电路布图设计专有权 集成电路布图设计实行登记制度，专有权经国家知识产权局登记后产生，不登记不予保护。 4.办理集成电路布图设计登记手续的周期 如申请文件不存在形式缺陷时，自申请人提交文件后大约1-2个月收到受理通知书，自申请人缴费成功后大约1-2个月收到登记证书，通常在3-4个月之内，视国家知识产权局处理速度而定。 基于篇幅限制，集成电路布图设计的事儿就先聊这么多，小伙伴们如果有什么问题想了解，欢迎在评论区留言沟通哈！ 关于技术启示的判断 侃爷：我的“椰子”哪去了？ 澳大利亚商标注册 原文章作者：智信禾知识产权，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

据雅虎新闻报道，中国大陆制造快速崛起，全球PCB版图也重新洗牌，根据Dr. Hayao Nakahara的调查报告，2019年全球前122大PCB制造商中有52家厂商来自于中国大陆（含香港）。相较于2000年仅有6家中国大陆制造商的数据大幅长大，同时大陆前6大厂总营收也从2000年的9.61亿美元长大至167.35亿美元。 全球PCB业调研权威N.T.Information总裁中原捷雄(Hayao Nakahara)博士发布NTI-100 2019全球百大PCB排行与业界动态。根据Dr. Hayao Nakahara的调查报告，2019年共有122家制造商营收超过1亿美元进入名单之中，较2018年118家增加4家。 http://p5.itc.cn/images01/20200927/bba3f2dcee154f68b06b7da2e8aab4cd.png 按各区域来看，过去40年位居全球工厂的中国大陆，在政策积极扶持下，供应厂快速崛起。根据报告，2019年各区域入榜厂家数分别为中国大陆52家、中国台湾27家、日本18家、韩国12家、美国4家、欧洲5家、东南亚区域4家。报告将2019年数据与2000年数据做分析比较，在2000年，美国与欧洲分别有20家、16家上榜，但到了2019年，仅有4家、5家公司上榜，相较于中国大陆、中国台湾及日韩入榜总数从2000年83家长大到2019年109家，显现出全球PCB产业在20年之间的转移变化。 中国台湾是世界最大的PCB制造区域，2019年总生产超过220亿美元，但在生产布局上有约60%的营收来自于大陆。 近年台商在大陆投资虽然仍未间断，但在国际贸易、新冠肺炎与5G高端技术布局的因素加总下，台商近年在台湾地区投资高端制程的金额屡创新高，同时为分散布局，也开始关注其他生产基地。在生产型态上，以多层硬板、软板、HDI板与IC载板为主，整体而言，中国台湾在各类型产品布局上相对其它国家竞争对手分散，而在被视为PCB高端技术战场的IC载板区域上，中国台湾目前更是全球最重要IC载板制造地区，领先韩、日与中国大陆。 而在日本，2000年全球前122大PCB制造商中，日本入榜厂商有51家，相较于中国大陆、中国台湾与韩国在入榜家数与产值均为正长大，日本2019年日本厂商已减少到18家，2019年总营收111.83亿美元，较2000年的119.75亿美元微幅下滑，显示日本PCB发展在近几年面临沉重压力。 不过，日本厂发展重点以软板、载板为最大比例，其中软板因手机市场竞争激烈，比重已降至40%，日PCB产业现阶段正从通信设备转型至5G后续衍生的新兴应用，如：汽车、机器人、生物医学工程等，载板比重渐增，日本厂商在电路板高端材料仍是全球最完整并具竞争力的国家。 至于韩国厂商部分，韩国PCB产业布局依附着两大品牌，但包括三星电子的手机制造已转向越南，FPC生产也转向越南，三星在中国大陆的所有手机制造基地都已关闭，三星电机也关闭了其在昆山的HDI工厂。虽然韩国在国内生产比重有高达60%，但近年韩国PCB厂商正逐步将生产基地转移到以北越为主的海外地区，如SI Flex在韩国已经没有生产基地；LG Innotek关掉韩国的HDI和一半PCB工厂，目前仅集中在IC载板；产品发展策略上，除了依附于国内品牌厂的产品策略，在智能手机外，包括半导体、基础建设以及消费型产品都有着墨，产品供应部份仍以软板与载板为主力，比重皆超过30%。 值得关注是，2000年全球前122大PCB制造商中，仅6家中国大陆制造商，其中仅汕头超声印制版公司(CCTC)为本土制造商，其他都是中国香港公司，2019年则有52家厂商来自于中国大陆（含香港）。而且大陆前6大厂营收也从2000年9.61亿美元长大至2019年52家总营收达167.35亿美元。 报告预计，未来将有更多大陆厂商上榜，虽然消费型产品为大陆PCB生产主要应用领域，但大陆供应的产品仍集中于多层硬板，比重高达80%。近一年，大陆不断加码5G基础建设与强推5G内需，有国家政策当助力，陆资PCB产业一条龙供应链策略，后续发展依旧持续强劲。 原文章作者：有芯电子icHub，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

对于电子工程师而言，再熟悉不过，然而，不少工程师对于PCB的分层和堆叠仍感到头痛，该如何理解及正确使用PCB的分层和堆叠呢？看完本文就懂了！ http://img.mp.itc.cn/upload/20170407/61bf6f5f72c943438ce483d2720b6452_th.jpg 一. 多层印制板 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计，使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。 二. 多层印制板设计基础 多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律。 根据克希霍夫定律，任何时域信号由源到负载的传输都必须有一个最低阻抗的路径。见图一。图中I=I′,大小相等，方向相反。图中I我们称为信号电流，I′称为映象电流，而I′所在的层我们称为映象平面层。如果信号电流下方是电源层（POWER），此时的映象电流回路是通过电容耦合所达到的。见图二。 http://img.mp.itc.cn/upload/20170407/d49c7e37630d4851b1b48fcdde6d1413.jpg 图一 http://img.mp.itc.cn/upload/20170407/309ded016ab849fda258c5d05daa9c0c.jpg http://img.mp.itc.cn/upload/20170407/04355a98e678416bab37c92910a2197c_th.jpg 图三 根据以上两个定律，我们得出在多层印制板分层及堆叠中应遵循以下基本原则： ① 电源平面应尽量靠近接地平面，并应在接地平面之下。 ② 布线层应安排与映象平面层相邻。 ③ 电源与地层阻抗最低。 ④ 在中间层形成带状线，表面形成微带线。两者特性不同。 ⑤ 重要信号线应紧临地层。 三. PCB板的堆叠与分层 1. 二层板 此板仅能用于低速设计，EMC比较差。 2. 四层板 由以下几种叠层顺序，下面分别把各种不同的叠层优劣作说明。 http://img.mp.itc.cn/upload/20170407/4259a4bd950b4de8804b0180bb039e66.jpg 表一 注：S1 信号布线一层，S2 信号布线二层；GND 地层；POWER 电源层 第一种情况，应当是四层板中最好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳效果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证第一层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。 表中的第二种情况，是我们平时最常用的一种方式。从板的结构上，也不适用于高速数字电路设计。因为在这种结构中，不易保持低电源阻抗。以一个板2毫米为例：要求Z0=50ohm. 以线宽为8mil.铜箔厚为35цm。这样信号一层与地层中间是0.14mm。而地层与电源层为1.58mm。这样就大大的增加了电源的内阻。在此种结构中,由于辐射是向空间的，需加屏蔽板，才能减少EMI。 表中第三种情况，S1层上信号线质量最好。S2次之。对EMI有屏蔽作用。但电源阻抗较大。此板能用于全板功耗大而该板是干扰源或者说紧邻着干扰源的情况下。 3. 六层板 http://img.mp.itc.cn/upload/20170407/32b2314ad75c4da592912083e61c49c4.jpg 表二 A种情况，是常见的方式之一，S1是比较好的布线层。S2次之。但电源平面阻抗较差。布线时应注意S2对S3层的影响。 B种情况，S2层为好的布线层，S3层次之。电源平面阻抗较好。 C种情况，这种情况是六层板中最好的情况，S1，S2，S3都是好的布线层。电源平面阻抗较好。美中不足的是布线层同前两种情况少了一层。 D种情况，在六层板中，性能虽优于前三种，但布线层少于前两种。此种情况多在背板中使用。 4. 八层板 http://img.mp.itc.cn/upload/20170407/64b223994bb94fd39e9783e6a8b919a9.jpg 表三 八层板，如果要有6个信号层，以A种情况为最好。但此种排列不宜用于高速数字电路设计。如果是5个信号层，以C种情况为最好。在这种情况中，S1，S2，S3都是比较好的布线层。同时电源平面阻抗也比较低。如果是4个信号层，以表三中B种情况为最好。每个信号层都是良好布线层。在这几种情况中，相邻信号层应布线。 5. 十层板 http://img.mp.itc.cn/upload/20170407/3c37bce1749c4d04b87ac4dea9673310.jpg 表四 十层板如果有6个信号层，有A，B，C三种叠层顺序。A种情况为最好，C种次之，B种情况最差。其它没有列出的情况，比这几种情况更差。在A种情况中，S1，S6是比较好的布线层。S2，S3，S5次之。这中间要特别指出的是，A同C，A种情况之所以好于C种情况，主要原因是因为在C种情况中，GND层同POWER层的距离是由S5同GND层距离决定的。这样就不一定能保证GND层同POWER层的电源平面阻抗最小。D种情况应当说是十层板中综合性能最好的叠层顺序。每个信号层都是优良的布线层。E、F多用于背板。其中F种情况对EMC的屏蔽作用要好于E。不足之处是在于两信号层相接，在布线上要注意。 总之，PCB的分层及叠层是一个比较复杂的事情。有多方面的因素要考虑。但我们应当记住我们要完成的功能，需要那些关键因素。这样才能找到一个符合我们要求的印制板分层及叠层顺。 「关于」立创商城（）是中国在线订单成交量最大的一站式电子元器件采购自营商城，自建6000多平米现代化元器件仓库，现货库存超40000种。本文由立创商城整合，版权归原创者所有。 原文章作者：立创商城，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

显卡，作为电脑机箱内最核心的配件之一，一直以来都是众多玩家在装机选择时最为纠结的。MC一直以来在显卡评测与选购方面做了大量的文章，但对于读者们比较好奇且希望猎奇的—显卡是如何生产出来的？限于条件，我们在之前一直都没有太多的涉猎。 正好，前段时间索泰中国10周年庆典，我也受邀前往参观了索泰显卡的生产制造基地——东莞栢能电子科技有限公司，并在索泰显卡的生产车间内“冒死”探秘“偷拍”了整个生产流程。今天，就在这里以图解的形式与大家分享，希望能满足玩家们猎奇的心态。让我们一起来看看，显卡是如何生产出来的。 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/f5c76f0cb92043c9a3c5bbe7a6e3a8b7_th.jpg 栢能电子科技有限公司，很多老玩家应该对其不陌生。这是一家专业的显卡生产制造企业，不仅有自有品牌—大家都非常熟悉的索泰。同时，它还为包括蓝宝在内的其他显卡品牌提供代工服务。 1 准备——PCB拼接环节 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/e964809060374cf8a4c47fb0d572dacf_th.jpg 第一步，是将两片干净的PCB拼接在一起，为接下来的第一道SMT工序做准备。注意，这种两片PCB的拼接方法是栢能电子特有的独创，不但可以提高效率，而且可以提升SMT工序的准确度与减少浪费。在其他的电子厂里，绝大部分都是单片PCB操作。 2 SMT 1：插接电容、电阻等小型电子元器件 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/f6c73bc8ef1f4712a5e457ba6b4dba58_th.jpg http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/d81a2299cf084849a088a2f37d7c1a27_th.jpg 拼接好的PCB进入第一道SMT(表面贴片工艺)，这道工序的作用是为PCB装上数量众多的电容、电阻等微型电子元件。 3 焊接 1：焊接微型电子元件 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/2baea9bc23bc4dc58d6d81eb75ef0974_th.jpg http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/e86d02010a204e138e33373990c66086_th.jpg 从SMT机出来的PCB上就粘贴满了各类微型电子元器件，下一步就是进入焊接炉，以回流焊的方式将微型电子元件牢牢地焊接在PCB上。 4 检查1：检查微型电子元器件的焊接情况 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/d7e782b5eb474976957d52b55b89ceb6_th.jpg 焊接完成后首先通过强风冷却，然后进入人工的100%检查环节，这个环节主要检查微型电子元器件是否焊接正常，有无虚焊、假焊以及漏件等情况。 5 SMT 2：大型器件表面粘贴 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/b62d5897700f451f9cc2f8e70b449010_th.jpg http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/ed63967549744180afb8fe858eac95c8_th.jpg http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/4de9cd9e14334582a4129ebd7ffbac54_th.jpg 焊接好了电阻等微型元器件后，下一步就是安装GPU、视频输出接口等大型元器件。同样是通过SMT的方式自动安装，效率超高。 6 检查2：检测大型元器件的SMT工艺是否合格 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/a8b3a6752e6e48bdbb34d38e5cc1a36e_th.jpg 这一步的主要目的是检查GPU、接口等大型器件的SMT工艺是否达到了要求标准。 7 大型电路器件插接：插接柱状电容、供电电路MosFet、电感等大型电路器件 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/592c2858cd03443f8eee20250581e8b5_th.jpg 对于柱状电容以及MosFET等大型电子器件来说，用SMT工艺并不好实现且复杂，所以在板卡的生产制造过程中，多数厂商这一步都选择人工操作来完成。 8 焊接2：焊接大型器件及大型电子器件 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/15a55130103c407d9d532fee53d43459_th.jpg 这一步工艺就是将GPU、接口、柱状电容、电感等大型器件焊接在PCB上。 91 散热器及背板安装：安装散热器和背板 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/0b5bc555068a470fb424d2c8f93acd7c_th.jpg http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/b6860c9f1fb04481b5f355e7076cfe54_th.jpg 10 功能检测：检测显卡的功能是否正常 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/b3adc5b106cf41578030bdd73cfa24a3_th.jpg http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/0f3d7fde40d045ba8262c29f5cf4a085_th.jpg 这一步是比较繁琐的步骤，每一片显卡将在多个工作台之间依次检测接口、性能等功能是否正常。 11 包装出货 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/5694df3b2bb84abba3b798b07e4d7da2_th.jpg http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/15ea24c3e564458cb35ffcaf69b24e9b_th.jpg 显卡制造的最后一步，打好包装之后，索泰显卡就从这里出发去到世界各地。 质量测试实验室 当然，要保证显卡的质量，各种极限测试也是必不可少的。每一款显卡都会在栢能电子的质量实验室内经受多种严苛的测试之后才能出货。以下只是每款显卡所要经受的测试中的一部分。 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/95f707e0a79843e2be815fb8f1a4a350_th.jpg ▲游戏适应性测试 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/bb5629c8d693481d8243c586ac4383e9_th.jpg ▲震动测试 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/5147ddda089a430dbca6cc3016edab55_th.jpg ▲雷击测试 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/7691399c95f54988b9f0c9416f7d427f_th.jpg ▲噪声测试 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/69eece9f4e8145d383d838dc6ca92495_th.jpg ▲高温疲劳测试 http://img.mp.itc.cn/upload/20170514/3fe3afe2633a442bb810937a0b71deaa_th.jpg ▲EMI 测试 原文章作者：微型计算机杂志，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

以下是PCB焊盘的分析报告： 一、样品描述 所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上锡不良）原因。一件PCBA样品与所用的3件PCB样品。 二、分 析 过 程 1.显微分析 将PCBA上的BGA部分切下，用环氧树脂镶嵌、刨磨、抛光、腐蚀制作BGA焊点的金相剖面或截面，然后用Nikon OPTIPHOT金相显微镜与LEICA MZ6立体显微镜进行观察分析，发现在第一排的第四焊点存在缺陷，锡球与焊盘间有明显的分离现象（图1），其他焊点未检查到类似情况。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20171021/87f0af52cf04434dbb2cd7385b525c88.jpeg 图1 BGA焊点（第一排第4个）切片截面显微镜照片（1） 2.PCB焊盘的可焊性分析 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20171021/9781ae05fef04b559843f6dd0b6725d0.jpeg 图2 BGA焊点缺陷部位放大的显微镜照片（2） http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20171021/19fb792b23cb46d0b89e7ad610c4a976.jpeg 图3 PCB上的BGA焊接部位的润湿不良的焊盘（1） http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20171021/3f508a06274d4d77a481c9de4940662b.jpeg 图4 PCB上的润湿不良的焊盘（2） 3.PCB表面状态分析 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20171021/5b8658ab3c8f460997aae458bbaf5338.jpeg 图5 在PCB上检测到的一个不良焊盘的外观 4.SEM以及EDX分析 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20171021/211d1a6aaa774fef9d4e15f0377eae99.jpeg 图6 不良焊点截面的外观SEM分析照片。 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20171021/80cd6b10cbf845c3b5d9f507a42edbef.jpeg 图7 SEM照片中A部位的化学（元素）组成分析结果 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20171021/c8d378b845dc4580af8c0811d7bcb115.jpeg 图8 SEM照片中B部位的化学（元素）组成分析结果 http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20171021/cee867b63bd84f7aa36c8d82c0ef8c8d.jpeg 图9 图5中不良焊盘的表面的化学（元素）组成分析结果 5.焊锡膏的润湿性分析 三、结 论 经过以上分析，可以得出这样的结论： 送PCBA样品的BGA部位的第一排第4焊点存在不良缺陷，锡球焊点与焊盘间有明显开路。 造成开路的原因为：该PCB的焊盘润湿性（可焊性）不良，焊盘表面存在不明有机物，该有机物绝缘且阻焊，使BGA焊料球无法与焊盘在焊接时形成金属化层。 原文章作者：中国SMT在线，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

近年来，随着电子产品小型化的发展，要求功能集中、体形小巧、轻薄且低能耗、低成本，促使业界对芯片的封装形式有了新的需求，尤其是物联网等应用高速的发展，让SiP等先进封装技术逐渐成为主流。根据来自BusinessInsider的消息，到2025 年将会有550 亿件IoT 产品，相当于地球上每个人拥有4 件以上IoT产品，比手机普及率高10 倍。根据Gartner（高德纳）预测，到2022 年将有80% 的企业IoT 项目会涉及AI元器件，但是当前仅有10%。AIoT将促进商业以指数倍增长。这些市场信息都在告诉我们制造业的春天已经来临，所以我想谈谈我们SMT会有什么样的变化。传统上半导体和SMT生产是独立的。目前正在发展的先进封装应用技术带动了半导体生产和传统SMT的整合。目前，一些半导体封装公司已经买了越来越多的SMT贴片机来贴装被动元器件，然后用半导体die bonder贴装来完成SIP的制造。SIP的概念是如何低成本大规模生产半导体功能的元器件或模块以满足各种不同应用的需要，用于自动化，医疗，消费产品等等。另外，因为FO（Fan Out）既可以用wafer方法处理（FOWLP），也可以用Panel 方法处理，所以扇出型封装（Fan out package）的发展使得生产成本可以进一步降低，开始受到非常多的关注。为了使现有工厂设备使用率达到最大化，大多数FO是在芯片上完成的。如果要在Panel上完成，客户需要进行严谨的评估测试（Audit）和投资半导体行业并不常用的大板材使用设备，如果产品需求量不够大，做这样的投资是不划算的。因此目前FO panel base仍停留在起步阶段。IoT和可穿戴产品发展缓慢某种程度也是受限于此。SMT贴片机在这个领域还未到大展拳脚的时候。同样，一些大的EMS厂商正把bare dies、倒装芯片和电子元器件贴在混合电路板或者智能穿戴这类小型电子元器件和C4密集的产品上。后工序的半导体和SMT生产整合使得很多制造步骤得以简化并且质量更稳定，从而满足先进电子产品高性能、高质量、低成本的要求。另一方面，过去对SMT在连板的质量要求并不是很高。但是因为近年来小型化的趋势，电子产品变得很小且元器件非常密集，如果还是表面贴装后再分割板材就不再可行了，因为可能会损坏电路板和边缘的电子元器件，并且可能对电路板造成污染从而影响质量。5G商用启动后，我们可以预见越来越多的高端电子产品将会出现，比如智能穿戴产品，或者高频率通讯设备。至于高端电子产品，我们将看到这类产品使用了很多柔性板，软硬板，嵌入式硬板等使用嵌入技术组装了大量的IC或者芯片，或者小型电子元器件，比如008004（公制0201 公制）要用到Type 6或者Type 7焊膏等。基于这样的改变和质量要求，以前的基板先贴后割则需要改为先割后贴。我们必须改变传统的SMT制造方式来适应新的技术变革。我们注意到近年SMT设备供应商开始收购和兼并了一些Die bonder公司，比如Micronic收购了MRSI，FUJI收购了Fastfor，Yamaha收购了Shinkawa，ASM 收购了Amicra。这两个行业的整合越来越强烈，随之而来的垂直整合和兼并将重新定义EMS or OSAT 在技术和生产上的功能。关于自动化，半导体客户和SMT客户的需求也有很多不同概念。半导体客户希望自动化自己的生产设备方案，而SMT客户则希望通过机器手或人，传送设备或者AGV来自动化自己的生产线包括搬运处理原材料。由于工业4.0的推动，半导体客户看重机器的生产方案和可追溯性，而SMT客户则垂青于MES和包括车间测试，组装和运输在内的大数据的数据采集和分析（加上AI 功能），最终都是为了软件能够更好地连接工厂的ERP 系统以实现库存最低，交货时间最短，从而使工厂效率最大化。至于设备和软件的连接，SMT并没有真正的标准，大部分是借用于IPC。所以，我们可以说SMT是以机器为中心。然而半导体客户，他们习惯用SECSGEM的标准适用于所有半导体设备，所有设备必须按客户具体要求来定制，所以在这方面而言半导体是以客户为中心。这就是为何SMT的设备供应商给半导体客户提供设备的时候一定要加强和客户沟通, 要根据客户的具体情况来设定特殊技术支持, 才能真正满足客户需求。在电子产品的组装工厂，我们也应该考虑自动化和测试及最终组装阶段的数字化传输。在软件方面，我们可以把来自ICT或者ATE的测试结果和功能测试，及SMT生产数据合并在一起进行互相核对，找到问题并解决问题。这样的话，就涉及很多图像文件传输和大量历史数据的存储，这样就会碰到很多计算机系统产生的操作问题。这就是为何每当涉及软件的时候，我们软件工程师关于机器软件的知识就显得不够用，所以我们的工程师必须精通IT和数据系统。谈到“最后装配”，今天我们的SMT客户需要手工插入很多异形或者大型的电子元器件。为了实现自动化，我们需要非常多样化的高效插件机器。目前在市场上，我们看到一些中型SMT 设备改做插件，如果客户只做固定几种类型电子元器件的插件而不需要做任何其他改变这是没有问题的，否则的话只能选择市场上仅有的FUJI sFAB，因为它可以灵活插件。因为包装, 托盘，供料器设计和夹具设计需要耗费很多成本和时间，不像用手工插件很简单且成本低，尽管如此，随着元器件的多样化，“最后装配”也会慢慢的改变，当工厂重视DFM（Design for Manufacturing），”最后装配”会被优化从而适合高度自动化。以前我们有LCD，LED，OLED组装，目前流行miniLED和microLED，对贴片数量和生产速度的需求将大大改变SMT生产设备的版图。我们必须注意批量传输的生产设备。一台普通的4K 电视机需要在显示器上放置1000-2000 万个microLED（15 微间距），这对钢网印刷机和贴片机等设备来说是个大挑战。现在很多设备供应商正投入大量资源致力于研发一种经济可行的用于生产MicroLED的技术方案。光通讯是另一个大跃进行业，2018年也是光通讯（100G 以上速度）的元年。美国的数据中心已在使用100G的系统，正往400G、600G迈进。而中国却只使用了较低的30到40G的系统。2019年开始中国的数据中心准备使用100G，同时追赶400G的发展，3到5年后光通讯消费产品会出现，会形成一个推动市场，光通讯的AOC及其他高频率的通讯产品也需要Die Bond做到3到5个微米范围，100G以上就需要做到1 个微米的准确性。到那时，不知道这方面的生产会属于半导体后端，还是SMT厂家。不难看出，5G新时代导致下游市场终端产品技术创新，对SMT及半导体制造设备需求的深度和广度发生重大变化。如今客户对生产制造工序工艺复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求；另外随着劳动力等生产要素成本上升，OEM/EMS面临着成本和效率的双重诉求。如何提升自动化水平、降低成本，实现效优整合是所有行业创新升级的大方向。2020年慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China），SMT行业领军企业将以更大的展示面积、更创新的产品和技术，充分演绎各自的降本增效解决方案。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

深圳PCB板布局布线有什么基本规则？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！ http://i1.go2yd.com/image.php?url=0ZzU4JZyrx 一、元件布局基本规则 1、按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2、定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件； 3、卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4、元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6、金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm，定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7、发热元件不能紧邻导线和热敏元件，高热器件要均衡分布； 8、电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。 特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线，电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9、其它元器件的布置，所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil或0.2mm； 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊，重要信号线不准从插座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil，信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil或8mil，线间距不低于10mil； 3、正常过孔不低于30mil； 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil （1）1/4W电阻：51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil，孔径42mil。 （2）无极电容：51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil，孔径28mil； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板布局布线有什么基本规则，希望大家看后有所帮助！ 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。