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PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。 PCB无处不在，广泛应用于通信、医疗、工控、汽车、军工、航空、航天、消费、LED电子显示屏等行业产品。例如在LED电子显示屏中，PCB 作为产品硬件的主要部件，均起到不可或缺的重要作用。 PCB为什么是绿色的？ 细心的你可能会发现，大部分的PCB都是绿色的（黑色、蓝色、红色等颜色的PCB比较少），这是为什么呢？其实，电路板本身是棕色的，我们看到的绿色是阻焊层（solder mask）。阻焊层并非一定是绿色的，还有红色、黄色、蓝色、紫色、黑色等，但绿色最常见。 至于为什么要使用绿色阻焊层，主要有以下几种说法： 1）绿色对眼睛的刺激小。从小老师就对我们说，绿色对眼睛好，保护眼睛，抗疲劳。生产、维修人员在长时间盯着PCB板做业时不容易眼睛疲劳，对眼睛伤害较小。2）成本较低。由于生产的过程中，绿色是主流，自然绿色油漆的采购量会更大，绿色油漆的采购成本相对其他颜色会更低一些。同时大批量生产时采用一样颜色的油漆还可以降低换线成本。3）板子在SMT焊接的时候，要经过上锡和帖片以及最后的AOI校验，这些过程都学要光学定位校准的，有绿色的底色对仪器的识别效果好一些。 PCB是如何设计的？ 要制造一块PCB，首先必须进行PCB的布局设计。PCB设计需要依靠EDA设计软件工具与平台，如Cadence Allegro、Mentor EE、Mentor Pads、Altium Designer、Protel 等。当前，由于电子产品不断微小化、精密化、高速化，PCB 设计不仅仅要完成各元器件的线路连接，更要考虑高速，高密带来的各种挑战。 PCB设计的基本流程为：前期准备→PCB结构设计→PCB布局设计→PCB约束设定及布线设计→布线优化及丝印摆放→网络DRC检查及结构检查→PCB制板。 PCB上的白色印线是什么？ 我们常常在PCB上看到白色印线，你有没有想过它们是什么？这些白色印线实际上是用来标记元器件并将重要的PCB信息印在板上，称为“丝网印刷”。它可以丝网印刷在板上，也可以用喷墨打印机打印在PCB上。 PCB上的元器件有哪些？ PCB上有许多单独的元器件，每个元器件都有不同的功能，它们共同构成了PCB的整体功能。PCB上的元器件包括电阻器、电位计、电容器、电感器、继电器、电池、保险丝、变压器、二极管、晶体管、LED、开关等。 PCB上有没有电线？ 初学者可能不知道，PCB实际上是不使用导线进行连接的。这很有意思，因为大多数电气设备和技术都需要用导线进行连接。PCB中没有导线，而是利用铜走线将电流引到整个设备并连接所有元器件。

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自动驾驶技术中，毫米波雷达凭借其在恶劣天气环境下仍保持可靠的性能，对汽车ADAS的各种功能实现不可或缺。而PCB电路板材料是毫米波雷达中的关键材料和部件，电路板材料的性能决定了毫米波雷达传感器的性能。 毫米波雷达传感器正逐步从24GHz向77GHz过渡，更多的前向雷达，角雷达均采用77GHz的方案。对于电路工程师来说，选择合适的PCB材料是对于毫米波雷达设计至关重要。总的来说，在选择时需要考虑选择较薄的PCB电路材料、较好的介电常数一致性、较小的介质损耗等；同时，也要考虑材料随时间、温度，湿度等外界工作环境而具有可靠的电气性能和机械特性等。 在毫米波雷达的阵列天线设计中，包括不同类型传输线的电路结构尺寸、不同传输线的相位差或时延，以及实现各单元天线间距控制等都是由材料的介电常数确定的。同一板内的介电常数的变化会导致汽车雷达特别是毫米波汽车雷达的收发之间存在某一相位差，影响对车辆或速度的检测精度，造成对其定位产生偏差。 同时，材料不同批次的介电常数的变化更会引起不同毫米波雷达系统存在差异，影响系统的一致性。因此所使用PCB材料的介电常数的一致性，稳定性至关重要。 同时，电路最终呈现的介电常数不仅与材料介质的过程相关，还与所使用铜箔的粗糙度、电路的加工等密切相关。 对于要确保天线的相位一致性和系统的性能一致性，电路上所呈现的介电常数对于实际雷达天线性能评估更为全面、更应该值得考虑。 f 原文章作者：深联电路，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

苹果iPhone 12系列手机的发布让无线充电市场开始回暖，最新的MagSafe无线充电技术在刷新用户认知、提升使用体验的同时，也对推动无线充电技术的普及起到了重要作用，给产业链的发展带来极大利好。 为了配合iPhone 12的磁吸无线充电功能，苹果官方推出了MagSafe无线充电器，最大充电功率15W，充电头网第一时间对其进行了拆解并分享了IC级的拆解报告。同时，自苹果宣布iPhone 12支持磁吸无线充电技术以来，市面上第三方的磁吸无线充电配件就如同雨后春笋一般，迅速涌现。 目前市面大部分第三方MagSafe磁吸无线充电器的售价基本都在百元以内，相比苹果原装MagSafe无线充电器高达329元的官方售价，极具吸引力。第三方MagSafe无线充电器做工怎么样？能不能买？这应该也是让很多iPhone 12用户的感到疑惑的地方。 为此，充电头网特地从拼多多随机下单了5款第三方MagSafe磁吸无线充电器，下面就拆解看看其内部用料怎么样。 一、白牌MagSafe无线充电器A 这款MagSafe无线充电器为白色包装盒，正面印有产品外观图以及MAGNET WIRELESS CHARGER字样，没有品牌标识。 包装盒背面的参数也很简单，没有厂商信息，通过图片提示用户需要使用20W PD快充充电器供电。 这款磁吸无线充电器包装较为简单，线缆收纳使用束线带简易捆扎，线材的弯折部分也可以看到明显的褶皱，采用USB-C接口取电，无线充主体部分和苹果原装相比略厚，金属边框略窄。 正面白色面板上白贴有一层防刮花的保护膜。 一体铝合金底座，表面阳极氧化和磨砂处理，手感还不错，整个无线充电器机身上没有参数信息，实际体验中能够正常与iPhone 12吸附。 支持iPhone 12手机弹窗提示。 可以为iPhone 12正常无线充电，使用ChargerLAB POWER-Z KM001C测得输入端电压约为9V，电流0.6A，功率约为5.45W。 拆开USB-C接口，正面一览。 USB-C接口背面一览。 无线充电器正面盖板直接使用双面胶与主题贴合，拆解比较容易。无线充主体部分居中为线圈和隔磁片，外围是一圈磁铁，由36块小磁铁组成。 居中的无线充线圈、隔磁片以及发射板可以轻松取出，隔磁片背面有双面胶与PCB板贴合，外侧的磁铁使用胶水固定在外壳上。 使用内侧小、外侧大的磁铁。 由于是铝合金外壳，所以PCB板上的接线焊点处均贴有绝缘胶带，芯片部分注有硅胶，帮助散热。 接线的焊点圆润饱满，整个PCB板的设计较为简洁，谐振电容为四颗NPO并联，旁边PCB镂空处理该，支持替换CBB电容。 清除硅胶之后发现，无线充电主控芯片为贝兰德D9200，这是一款无线功率发送器控制器，集成了符合Qi标准或专有5V/9V发送器所需的所有控制。其支持多种Qi指定的A型功率发射器设计，包括A11/A28；配备了动态电源锁（DPL），增强用户体验；支持异物检测（FOD）；采用耐热增强型3mm x 3mm，20引脚QFN封装。 贝兰德D9200资料信息。 与贝兰德D9200搭配使用的是一款贝兰德的智能全桥芯片D9015。该芯片内置全桥功率级，5V同步整流降压转换器，3.3V LDO，可以为控制器和其他外部设备供电，D9015集成功率级可以提供5V供电，减少外围元件数量，提供更多功能。 贝兰德D9015详细规格资料。 全部拆解完毕。 二、白牌MagSafe磁吸无线充电器B 这款磁吸无线充电器包装盒同样是白色基调，形状方正，正面印有产品外观图和MagSafe Charger，但是没有品牌logo，中性包装，设计十分简洁。 包装背面是产品名称、规格参数、使用简图和认证等信息，与苹果原装的包装有几分相似之处。 内部也是苹果包装的风格。 产品自带USB-C输入线缆，线头塑料壳亮面设计，两侧圆润。 无线充电板底部以及边缘采用一体式铝合金外壳设计，线缆和充电板交界处做了抗弯折处理。顶面采用塑料板，表面光滑具有类肤手感。乍一看和苹果MagSafe Charger很相似。 将无线充电板放在iPhone 12背面中心即可进行无线充电，吸附相当牢固。 支持iPhone 12手机弹窗动画提示。 使用ChargerLAB POWER-Z KM001C实测充电输入电压8.98V，电流1.09A，功率约为9.75W，按转换效率计算，进入了苹果7.5W无线充电器模式。 内部PCB板上丝印有D+、D-等字样，两端焊接针脚和线芯。 小板另一面一览，焊接了一颗电容。 将充电板拆开，内部设有塑料壳进行隔离绝缘，中间镂空出PCB板形状镂空槽降低厚度。PCB板使用双面胶粘贴在线圈背面。 将塑料壳拆下，铝合金外壳上还贴有绝缘塑料贴纸。 机身边缘凹槽嵌入磁铁吸附手机。 边缘凹槽内一共安置了七个小磁铁。 无线充电主控PCB板非常小，与外形与苹果原装MagSafe无线充电相似，上面仅有两颗芯片，元器件布局紧凑。 PCB板上的无线充电主控芯片和智能全桥芯片分别来自芯狼电子和南芯半导体，谐振电容采用三颗白色NPO电容并联。 PCB板背面一览，标注了焊点功能，无线充电板同时支持QC和PD电压申请，实际上只连接了一个CC脚，通过PD申请电压。 芯狼XL1501的无线充电主控IC，负责电压申请和无线充电驱动信号输出。该芯片支持Type-C接口通信升级，支持PD、AFC、QC通信协议，完善的工作保护系统，具有低成本、超低工作温度、超高工作效率等特点。 芯狼XL1501规格资料。 南芯半导体15W高集成、高效率全桥无线功率发送端芯片SC5002，内部集成MOS驱动器和全桥MOS，内置5V200mA开关降压稳压器，内部集成电压和电流解调，集成高精度电流检测，支持多重保护功能。 南芯SC5002规格资料。 无线充电线圈特写，使用多股细漆包线绕制。 全部拆解完毕，来张全家福。 三、白牌MagSafe无线充电器C 包装盒正面设有产品外观图和MagSafe Charger名称，设计十分简洁。 盒子背面是产品名称、规格参数、使用简图和CE认证等信息，与上一款基本一致。 除了无线充电器外，盒子内还附带有使用说明书，苹果原装无线充电器的包装风格，只是略为简陋。 产品自带USB-C输入线缆，使用卷尺测得线缆长度约为1米，USB-C线头贴有防刮塑料膜。 充电板底部以及边缘采用一体式铝合金外壳设计，顶面采用塑料板，表面光滑。整体外观设计和苹果原装MagSafe磁吸无线充电器很像。 铝合金外壳表面喷砂处理，充电板整体扁平光滑，没有参数。 将无线充电板放在iPhone 12背面中心即可进行无线充电，吸附比较牢固。 支持iPhone 12手机动画弹窗提示。 将线头塑料壳拆开，内部注塑保护。 五根线芯和PCB板焊接，焊点饱满。 小板另一面一览，整个线头直通设计。 将充电板顶面塑料板撕下，整个内槽基本被线圈占据。 线圈下面是PCB板，板子和线芯以及线圈焊接处贴有高温胶带绝缘，此外两颗芯片涂胶固定到铝合金外壳上散热。 机身边缘凹槽嵌入磁铁，并使用铁环固定保护。 将边缘机身壳切割开取出磁铁，一共8片小磁铁组成磁环。 PCB板正面一览，将导热胶清理掉发现两颗芯片是贝兰德D9200和D9015；谐振电容采用四颗白色NPO电容并联。 PCB板另一面一览，板子采用单面放置元件。 无线充电主控芯片为贝兰德D9200，芯片性能在上文中已有介绍，这里不再赘述。 无线充电输出PowerStage芯片为贝兰德D9015，上文中同样有该芯片的详细介绍。 无线充电线圈特写，使用多股细漆包线绕制。 全部拆解完毕，来张全家福。 四、白牌MageSaf无线充电器D 这款产品名叫Magnetic Wireless Charger，包装盒正面印有产品外观图，设计简洁。 内部采用塑料盒托盘对产品进行固定保护，除了无线充电器外，还附有说明书。 这款磁吸无线充电器外观与苹果原装MagSafe磁吸无线充电器极为相似，自带USB-C输入线缆，充电板外壳由一体式铝合金外壳和顶面采用塑料板组成，机身扁平光滑。 采用USB-C作为取电接口，自带线缆长度约1米。 将无线充电板放在iPhone 12背面中心即可进行无线充电，可以正常吸附。 无线充电时，支持iPhone 12手机动画弹窗提示。 使用ChargerLAB POWER-Z KM001C实测充电输入电压5.07V，电流0.95A，功率约为4.83W。也就是说虽出现动画提示，但实际上并没有进行MagSafe 15W无线充电。 将USB-C线头塑料壳拆开，内部注塑保护。 线头PCB板和线芯焊接牢固。 小板另一面一览，整个线头采用直通设计。 将充电板顶面塑料板撕开，线圈通过双面胶和塑料板粘贴在一起，外围有塑料圈，用来将线圈和电路板进行隔离固定。 PCB板另一面一览，电路板采用单面放置元件。 USB PD受电协议芯片来自WCH沁恒，型号CH224K，内部集成PD3.0/2.0，BC1.2等快充协议，自动检测VCONN和模拟E-Mark芯片，最高支持100W功率，内置PD通讯模块，外围元件简单。内部还集成输出电压检测，支持过热过压保护功能。 沁恒 CH224K 详细资料。 无线充电SOC特写，丝印5HB01，内部集成完整的无线充全部电路，芯片内包括无线充电主控，解调电路，MOS驱动和MOS管H桥，集成度非常高。 谐振电容特写，四颗并联。 铝合金机身壳边缘设有凹槽，凹槽内嵌入铁片和磁铁。 机身边缘一共设有3块铁块和6块小磁铁，磁铁其中一头均涂有颜料，标注NS极。 全部拆解完毕，来张全家福。 五、白牌magSafe无线充电器E 这款MagSafe磁吸无线充电器是一款品牌的，此前充电头网也拆解过他们家的20W PD快充。包装盒正面印有产品外观图片，并贴着15W标签。 包装盒背面是产品相关的参数信息。 包装盒内的产品采用塑料内衬固定。 无线充电器本体采用一体铝合金底座，正面为白色面板，铝合金边框比较窄，自带取电线缆，连接铝合金底座的位置有抗弯折处理。 铝合金底座背面丝印有产品的相关参数。型号：OJD-63；输入：5V3A、9V2.22A；输出：5W、7.5W、10W、15W，有RoHS、FCC、CE等认证，底部印有品牌标识。 无线充电器可以与iPhone 12磁吸正常吸附。 在无线充电时，iPhone 12会有动画弹窗提示。 使用ChargerLAB POWER-Z KM001C测试该无线充电器给iPhone 12充电器，电压9V，电流0.57A，输入功率约为5.2W。 切开USB-C接口。 正面有一颗贴片电容。 背面是五根接线焊脚。 从无线充正面打开面板，白色面板使用双面胶与铝合金外壳贴合。 线圈居中，外围是磁铁，铝合金外壳边缘设有凹槽，可与磁铁直接匹配，一共使用了6款弧形磁铁。 隔磁片背面用双面胶与PCB板贴合。 PCB背面贴有整块绝缘胶，功率芯片处镂空，并打上了导热硅胶。 PCB板上用了两颗贝兰德的芯片，一颗作为主控，另一颗为智能全桥。 贝兰德D9200无线充电主控芯片，上文中已有两款产品采用。 智能全桥芯片为贝兰德D9015，功能不再赘述。 谐振电容采用四颗NPO并联。 全部拆解完毕。 充电头网总结 苹果iPhone 12上市以来，20W PD快充和磁吸无线充就成为市场上最受欢迎的配件，自然也就不乏山寨、盗版配件。不过与20W 快充不同的是，磁吸无线充电器没有涉及AC-DC开关电源转换，一般不会对用户的人身安全造成潜在威胁。 充电头网从拼多多下单购买的这5款磁吸无线充电器来自5家不同的店铺，产品售价在50-80元之间，最贵的一款售价也仅相当于苹果原装MagSafe的四分之一，价格方面十分诱人。这5款磁吸无线充电器在外观方面基本与苹果原装MagSafe保持一致，其中有三款的相似度还特别高，对普通消费者具有一定迷惑性。 在拆解过程中充电头网发现，这5款磁吸无线充电器的主控PCB板和线圈均进行定制化设计，支持iPhone 12弹窗动画；内置高集成芯片方案，省去了USB-C接口处的升压电路。其中4款产品采用了市场常见且成熟的MCU主控+智能全桥的方案，稳定性具有一定保证；另有一款产品更是采用了集成度更高的SOC单芯片设计方案，集成度高也带来了低成本的优势。 由于苹果目前尚未开放15W无线快充协议，所以虽然这5款磁吸无线充电都支持弹窗提示，但iPhone 12手机实际只能5W或者7.5W充电，无法达到原装充电器的快充效果。如果不介意无线充电速度的话，可以考虑入手第三方磁吸无线充电器。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

高速PCB设计有很多比较考究的点，包括常规的设计要求、信号完整性的要求、电源完整性的要求、EMC的要求、特殊设计要求等等。本文主要是针对高速电路信号总线做了一些比较常规的要求列举了一些检查要点，其实还可以进一步的细化，比如针对1.6mm板厚的设计，使用的diff-end via的结构是8mil的drill，16mil的pad，40mil的anti-pad，36mil的via间距。这都需要根据实际的情况而定。所以网上很多经验法则都是仅供参考的，包括本文也是如此。 随着信号速率的提升，特别是5G的到来，使得电子产品设计也是越来越复杂。无论设计的能力有多强、设计经验多丰富，总会出现一些意想不到的问题。因此所以很多公司，都会有一些设计规则，让大家在设计中有据可依，也可以在设计完成之后作为checklist，一步一步的检查。下面列举了一些在信号完整性以及电源完整性中需要检查的点： 1、阻抗是否满足设计要求，这主要根据传输线的结构检查确认，不同的总线有不一样的需求； 2、高速信号线不要跨分割布线； 3、差分对内等长是否满足要求。对于速率特别高的总线，尽量满足等相位或者等时的要求； 4、信号线与信号之间的距离是否足够大，使串扰足够小； 5、发送端与接收端的信号线距离尽量远，中间多打大地孔，手机板的话最好要大于5mm以上； 6、在高速电路的PCB板中不要出现孤铜，要么去掉，要么在浮铜上加主GND； 7、观察高速信号的stub是否足够短，是否需要使用Back-drill； 8、高速信号线在换层时，其via附近是否有伴随GND Via； 9、如果信号线有冗余设计，要确保传输线的stub要足够短，尽量减少信号完整性问题； 10、电源平面的设计是否满足通流的要求，最好内部仿真通过后再发板； 11、IC去耦电容的摆放是否合适，一般都是越小容量的电容越靠近芯片的摆放原则； 12、去耦电容的出线是否满足短而粗的要求； 13、RF阻抗线不要走锐角； 14、热敏电阻尽量靠近PA摆放，小于2mm； 15、IQ、Qlink线不要和PMIC功率电感走线重合，即使隔了几层地，因为功率电感的电磁辐射比较强，会影响整个地的环境，从而影响到灵敏度； 以上只是之前做产品时做的关于高速产品设计简单SI部分的checklist。对于具体的产品和总线都有布线和结构等具体的要求。 不管是设计工具，还是仿真工具都在朝着越来越方便高效的方向发展。这样工程师在设计过程中都可以方便地使用工具进行仿真验证并检查设计的是否满足要求。如果还有不懂的，欢迎私信交流。 原文章作者：工程师小何，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

一、SMT是电子元器件的基础元件之一，称为表面组装技术（或是表面贴装技术），分为无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 特点：我们的基板，可用于电源供应，讯号传输、散热、提供结构的作用。 特性：能够承受固化和焊接的温度和时间。 平整度符合制造工艺的要求。 适合返修工作。 适合基板的制造工艺。 低介质数和高电阻。 smt贴片加工厂 我们的产品基板常用的材料为健康环保的环氧树脂和酚醛树脂，有较好的防燃特性，温度特性、机械和电介质性能及低成本。 www.pcba-smt.cn 以上说到的是刚性基板为固态化。 我们的产品还有柔性基板，有节省空间，折叠或转弯，移动的用途，采用非常薄的绝缘片制成，有良好的高频性能。 缺点为组装工艺较难，不适合微间距应用。 我认为基板的特性是细小的引线和间距，大的厚度和面积，较好的热性传导，较坚硬的机械特性，较好的稳定性。我认为基板上的贴装技术是电气性能，有可靠性，标准件。 我们不仅有全自动一体化的运作，还有通过人工一层一层的审核，机审人工审的双重保障，产品的合格率高达百分之九十九点九八。 二、PCB是电子元器件中最重要的，没有之一。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印刷电路板（或是印制线路板），它是电子元器件的重要支撑体，能够承载元器件的载体。 我认为我们通常打开电脑键盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。 它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。 单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。 三、PCBA是电子元器件的基础元件之一，PCB它经过表面组装技术（SMT），又有DIP插件的插入的整个过程，被称为PCBA制程。实际上就是贴了片的PCB。一种是成品板一种是裸板。 PCBA可理解为成品线路板，也就是线路板的所有工序都完成了后，才能算PCBA。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。 在以前对清洗的认知还不够，是因为PCBA的组装密度不高，也有认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。 内容来自:pcba-smt.cn 现在的电子组装件趋于小型化，甚至是更小的器件，或更小的间距。引脚和焊盘接都越来越靠近，如今的缝隙越来越小，污染物也有可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒，如果残留在两个缝隙之间，也有可能引起短路的不良现象。 近年，电子组装业对于清洗的认知及呼声越来越高，不只是对产品的要求，而且对环境的要求及保护人类的健康也有较高的要求。因此有许许多多的清洗设备供应商和方案供应商，清洗也成为电子组装行业的技术交流研讨的主要内容之一。 四、DIP是电子元器件的基础元件之一，称为双列直插式封装技术，是指采用的双列直插形式封装的集成电路芯片，在大多数中小规模集成电路也有采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 DIP封装技术的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。 当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 smt贴片加工 DIP封装技术在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。 特点有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等等。 DIP插件是电子生产制造过程中的一个环节，有手工插件，也有AI机插件。把指定的物料插入到指定的位置。手工的插件还得要经过波峰焊，把电子元器件焊在板子上。对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插。 DIP插件后焊是pcba贴片的加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能，其重要性，非常重要。然后后焊，是因为有些元器件，根据工艺和物料的限制，无法通过波峰焊机焊接，只能通过手工完成。 这也反应了，DIP插件在电子元器件的重要性，只有注重细节，才能百密无一疏。 www.pcba-smt.cn 在这四大电子元器件，各有各的优势，但又是相辅相成，才能形成这一系列的生产产品过程，只有对生产产品的质量上把关，才能让广泛的用户、客户体会到我们的用心。 原文章作者：SMT贴片加工厂，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

专业生产单层电路板、双层电路板、高精密电路板的厂家——同创鑫电子 原文章作者：同创鑫pcb，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

作者简介： 长期从事PCB工艺维护、改进及技术研发工作，现任职于一家上市公司研发总监；对高端PCB制造颇有研究。 PCB电路版图设计的常见问题 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 　　答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 　　(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。 　　(3) 零件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。设计电路图时，可以在零件属性对话框中的Footprint设置项内指定，也可以在引进网络表时也可以指定零件封装。 问题2：导线、飞线和网络有什么区别？ 　　答：导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊点，是印刷电路板最重要的部分，印刷电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。 　　与导线有关的另外一种线，常称之为飞线也称预拉线。飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。 　　飞线与导线是有本质的区别的。飞线只是一种形式上的连线，它只是形式上表示出各个焊点间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊点间连接关系布置的，具有电气连接意义的连接线路。 　　网络和导线是有所不同的，网络上还包括焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线相连的焊点。 问题3：内层和中间层有什么区别？ 　　答：中间层和内层是两个容易混淆的概念。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线；内层是指电源层或地线层，该层一般情况下不布线，它是由整片铜膜构成。 问题4：什么是内部网络表和外部网络表，两者有什么区别？ 　　答：网络表有外部网络表和内部网络表之分。外部网络表指引入的网络表，即Sch或者其他原理图设计软件生成的原理图网络表；内部网络表是根据引入的外部网络表，经过修改后，被PCB系统内部用于布线的网络表。严格的来说，这两种网络表是完全不同的概念，但读者可以不必严格区分。 问题5：网络表管理器有什么作用？ 　　答：第一，引入网络表，这种网络表的引入过程实际上是将原理图设计的数据加载到印刷电路板设计系统PCB的过程。PCB设计系统中数据的所有变化，都可以通过网络宏(Netlist Macro)来完成，系统通过比较、分析网络表文件和PCB系统的内部数据，自动产生网络宏。 　　第二，可以利用网络表管理器直接在PCB系统中编辑电路板各个组件间的连接关系，形成网络表。 问题6：什么是类，引入类的概念有什么好处？ 　　答：所谓类就是指具有相同意义的单元组成的集合。PCB中类定义是对用户开放的，用户可以自己定义类的意义及类的组成。 PCB中引入类主要有两个作用： 　　(1) 便于布线 F在电路板布线过程中，有些网络需要作特殊的处理，如一些重要的数据线为了避免电路板上其他组件的干扰，在布线时往往需要加大这些数据线和和其他组件间的安全间距。可以将这些数据线归成一个类，在设置自动布线安全间距规则时可以将这个类添加到规则中，并且适当加大安全间距，那么自动布线时，这个类中的所有数据线的安全间距都被加大；在电路板布线过程中，电源和接地线往往需要加粗，以确保连接的可靠性，可以将电源和接地线归为一类，在设置自动布线导线宽度（Width　Constraint）规则时，可以将这个类添加到规则中，并且适当加大导线宽度，那么自动布线时，这个类中的电源和接地线都会变宽。 　　(2) 便于管理电路板组件 F对于一个大型的电路板，它上面有很多零件封装，还有成千上万条网络，很杂乱，利用类可以很方便的管理电路板。例如将电路板中的所有输入网络归类，在寻找某个输入网络时，只需在这个输入网络类里查找即可；也可以将电路板中的所有限压电阻归类，在寻找某个限压电阻时，只需在这个限压电阻类里查找即可。 问题7：如何将外加焊点加入到网络中？ 　　答：可先将焊点加入到电路板中，然后双击焊点，打开焊点属性设置对话框，在Advaced中的Net项中选择合适的网络，即可完成焊点的放置。 问题8：内层分割有什么用处？ 　　答：分割出来的内层可以用来连接一些重要的线路，即可以提高抗干扰能力也可以对重要的电路起保护作用。 问题9：敷铜有什么作用，应该注意些什么？ 　　答：敷铜的主要作用是提高电路板的抗干扰能力，如果要对线路进行包导线或补泪滴，那么敷铜应该放在最后进行。 专业生产高端PCB产品 2-40层PCB高可靠制造 盲埋孔（HDI）1，2, 3阶 软硬结合线路板 背钻，金手指以及超厚铜板 制成能力 板材类型：FR4 生益/建滔/联茂，Tg值Tg140/Tg150/Tg180 板厚范围：0.6-3.0mm 激光孔范围：0.1-0.15mm，机械钻孔范围：0.15-6.5mm 最小线宽：3mil，最小线距：3mil，最小BGA焊盘8mil 油墨颜色：绿，黑，白，蓝，黄 表面处理：有/无喷锡，沉金，电金，OSP，电银，沉银，沉锡 PCB生产，元器件采购，SMT贴片焊接，电子产业一站式服务 原文章作者：PCB生产制造，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB设计其实是一件很好玩的事，特别是当你设计出一些有意思、有逼格的板子时，成就感不要太满。本文，板儿妹收集了一些让人眼前一亮的PCB设计板，一起来欣赏下吧！ 01 （以上图片来源： 电子森林—来自OSHPARK的PCB设计） 02 以上是一款日本工程师开发的Xilinx Spartan-3E系列FPGA开发板(AZPR EvBoard)，它的代言人(而且还有3D立体公仔)有个很可爱的名字叫“基板少女”。（图1是设计稿，图2是成品。） 03 （以上图片来源：芯片之家） 04 （图片来源：网友cessna） 05 （图片来源：网友李崇伟） 06 PCB设计不仅是技术，也是艺术！ 原文章作者：快点PCB，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

涨价潮不断，覆铜板也来凑热闹。 智通财经APP观察到，11月30日建滔积层板(01888)再发涨价通知，此次涨价通知已是建滔积层板11月第四次发涨价函。 成本端上涨成涨价主因 覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板(CopperCladLaminate)，是制作印制电路板(PCB)的基础材料。覆铜板业已有近百年的历史，与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展。与多晶硅、压电晶体、光纤预制棒一样，都是电子产业的基础原材料。 按照机械强度分，分为刚性和挠性两大类，而刚性覆铜板又包括纸基板、玻纤布基板、复合基板、积层多层板基材和特殊基板。 覆铜板材料上游涉及大宗商品，下游通过PCB产品供应各类电子终端。覆铜板上游原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受到大宗商品价格影响，原材料价格波动对覆铜板行业的生产成本产生扰动，从原材料成本来看，电子铜箔、玻纤布、树脂的价格战覆铜板成本比例高达79%，涉及大宗商品价格;下游通过PCB产品供应至计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品。 今年以来，覆铜板的原材料全面涨价。 首先，从我国电解铜价格上来看，卫生事件影响导致产能下降，我国电解铜价格从2020年4月起有较大幅度的上涨。不过，随着产能恢复，以及下游需求稳定，目前电解铜价格维持在高位相对稳定水平。 其次，生益科技在调研纪要中表示，玻纤布因为风电、建筑等相关领域需求增长，价格也持续增长。 树脂方面，部分厂商因爆炸减产，环氧树脂价格已经由2020年4月的14000元/吨上涨至18000元/吨。 主要产品价格全面上涨，导致覆铜板成本居高不下。但是由于覆铜板厂商的市场格局集中度高于PCB厂商，有一定的议价能力，可将原材料成本转嫁至下游PCB厂商。数据显示，全球覆铜板行业的竞争格局较为稳定，2019年CR4为46%，市占率由高到低依次为建滔积层板、生益科技、南亚塑胶(中国台湾)、松下。 若仅因为成本上涨，便涨价，那么在成本端价格走低的时候，覆铜板便也会出现价格走低的情况，但由于覆铜板的下游需求持续旺盛，也因此覆铜板在相当长的一段时间内，景气度会持续走高。 从需求来看，覆铜板的下游产业是印制线路板，终端产业涵盖5G基站、服务器、汽车和消费电子领域，而上述几大产业是当下的朝阳行业，对PCB需求十分旺盛，进而支持覆铜板行业景气度走高。 具体来看，5G基站方面，需求呈现先高后低的特点。上半年需求稳步增长，下半年需求快速萎缩，全年建设量预计在50-60万站。展望明年，开源证券认为中国大陆明年全年的5G基站建设量有希望达到80万站，进而明年全年通信侧PCB需求总量仍有增长空间。 再看服务器，2020年下半年企业级用户在公共卫生事件下缩减资本开支导致HPC需求受到影响、下半年整体服务器PCB需求较为低迷。展望眀年，英特尔此前延期升级的计算平台如能最终落地，将提升行业更新换代需求;以及云+企业级客户在更好的复苏环境下，资本开支有望阶段性恢复，带动IDC行业的PCB需求。 此外，汽车行业整体稳步复苏。中国大陆1-10月份汽车销量1969万辆，同比-4.7%继续收窄，其中10月份单月销量同比增加12.5%;新能源方面，10月份包括纯电动汽车(BE∨)、插电式混动汽车(PHE∨)和燃料电池汽车(FCⅥ)在内的新能源汽车销量同比増长104.5%至16万辆。展望明年，开源证券认为汽车行业整体需求将延续复苏态势，而新能源、智能化趋势将进一步得到强化，HD软硬结合PC等髙端产品在车载的应用将加速放大，为领先卡位的公司带来超额利润。 最后来看消费电子，手机端整体趋势上行。今年上半年受公共卫生事件影响销量有较大下滑，下半年安卓系补库存力度可见。明年5G新机带动整体岀货有一定増长空间，而苹果链则持续超预期。结合明年各大品牌在显示/芯片定价等环节的创新和优化，销量仍有望保持増长总体来看，明年消费类PCB/CCL需求有望高于今年。 由此可见，覆铜板行业也会因上述几个产业的需求量增加，从而支撑覆铜板行业进入高景气阶段。那么在众多的覆铜板生产商中，谁将受益最明显呢? 上市公司覆铜板生产企业谁主沉浮 资料显示，覆铜板细分产品众多，国内厂商中低端覆铜板产品结构性过剩。根据Prismark统计，2019 年全球覆铜板市场销售额达到124亿美元，其中常规FR-4(玻纤布基材环氧树脂铜箔基板)覆铜板占比为35%。国内覆铜板低端产能供过于求，2019年国内覆铜板总体产能9.11亿平米和产量仅为7.14亿平米，整体产能利用率为78%，其中偏基础类的产品玻纤布基FR-4和CEM-3型覆铜板产能比重达到62.4%，而实际产量占比为57.2%，FR-4产能结构性过剩。 高速覆铜板方面，根据Prismark统计，2017年高速覆铜板市场规模仅70亿元，随着下游5G应用建设带来的数据流量增长，基站及服务器对高速覆铜板需求进一步攀升，开源证券预计在2023年高速覆铜板市场规模有望突破200亿元。 由于传统的覆铜板已经是较为成熟的产品，具有较强的周期性。如果想要穿越周期，各厂家未来必须在高端的高频、高速覆铜板上布局。 其中，高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯的天线射频部分，以及汽车辅助驾驶的毫米波雷达;高速覆铜板，主要应用于服务器、交换机和路由器等设备的电路中。 从市场规模上来看，高速CCL的市场规模较高频CCL更大。2018年，高速CCL的市场规模为9.1亿美元，而高频CCL则为4亿美元。 目前上市公司中，生产覆铜板的企业主要有建滔积层板、生益科技(600183.SH)、金安国纪(002636.SZ)、华正新材(603184.SH)以及南亚新材(688519.SH)。 按2019年的产量来看，几大上市公司的排名为建滔积层板>生益科技>金安国纪>华正新材>南亚新材。 从技术难度上来看，高频CCL的技术难度更高，竞争格局更好，龙头罗杰斯的市占率达到64%;而高速CCL的竞争格局则相对激烈，CR3为57.4%。 高频高速CCL方面，生益科技、华正新材和南亚新材的布局较全面，其中，生益科技的高频高速CCL等级更高，单位价值量更大;而华正新材和南亚新材则主要集中于低端的高频高速CCL。 尽管建滔积层板覆铜板产能最大，但主要布局在高速CCL上，高频方面尚未涉及;金安国纪则布局最落后，目前正在研发高频CCL。 正如前面所述，随着5G各应用的开发，对高频高速的覆铜板需求旺盛，高端高频销售毛利率也高于低端，因此，从各家上市公司的销售毛利率来看，建滔积层板由于产能较大，规模效应强，因此毛利率不断走高;但随着下游对高频高速的需求增加，优先布局高频高速的生益科技毛利率持续走高，2019年全面超过建滔基层板，若建滔积层板在高频高速无法赶上的话，未来生益科技在各个方面上或将全面赶超建滔基层板。 由此可见，尽管覆铜板多次涨价，且建滔积层板产能规模最大，但由于其仍以传统的覆铜板为主，短期内会由于覆铜板涨价而受益，但中长期来看，由于建滔积层板在高频高速覆铜板上布局较弱，生益科技领先布局高频高速覆铜板，具有一定的竞争优势，有望穿越覆铜板周期，从而主导整个覆铜板行业。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。 1.1 层数的选择和叠加原则 确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。 对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。 确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。 （1）特殊信号层的分布。 （2）电源层和地层的分布。 如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。 （1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。 （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的Layer Stack Manager（层堆栈管理器）中进行设置。选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，系统弹出层堆栈管理器对话框，用鼠标双击Prepreg文本，弹出如图11-1所示对话框，可在该对话框的Thickness选项中改变绝缘层的厚度。 如果电源和地线之间的电位差不大的话，可以采用较小的绝缘层厚度，例如5mil（0.127mm）。 （3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。 （4）避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。 （5）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以有效地降低共模干扰。 （6）兼顾层结构的对称性。 1.2 常用的层叠结构 下面通过4层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式。 对于常用的4层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）。 （1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。 （2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。 （3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。 显然，方案3电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。 那么方案1和方案2应该如何进行选择呢？一般情况下，设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。选择的原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在顶层放置元器件，所以采用方案1较为妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与POWER层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案2来制板。 如果采用如图11-1所示的层叠结构，那么电源层和地线层本身就已经耦合，考虑对称性的要求，一般采用方案1。 在完成4层板的层叠结构分析后，下面通过一个6层板组合方式的例子来说明6层板层叠结构的排列组合方式和优选方法。 （1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。 方案1采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作，但是该方案的缺陷也较为明显，表现为以下两方面。 ① 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。 ② 信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰。 （2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。 方案2相对于方案1，电源层和地线层有了充分的耦合，比方案1有一定的优势，但是Siganl_1（Top）和Siganl_2（Inner_1）以及Siganl_3（Inner_4）和Siganl_4（Bottom）信号层直接相邻，信号隔离不好，容易发生串扰的问题并没有得到解决。 （3）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），POWER（Inner_3），GND（Inner_4），Siganl_3（Bottom）。 相对于方案1和方案2，方案3减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。 ① 电源层和地线层紧密耦合。 ② 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。 ③ Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。 综合各个方面，方案3显然是最优化的一种，同时，方案3也是6层板常用的层叠结构。 通过对以上两个例子的分析，相信读者已经对层叠结构有了一定的认识，但是在有些时候，某一个方案并不能满足所有的要求，这就需要考虑各项设计原则的优先级问题。遗憾的是由于 电路板的板层设计和实际电路的特点密切相关，不同电路的抗干扰性能和设计侧重点各有所不同，所以事实上这些原则并没有确定的优先级可供参考。但可以确定的是，设计原则2（内部电源层和地层之间应该紧密耦合）在设计时需要首先得到满足，另外如果电路中需要传输高速信号，那么设计原则3（电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足。表11-1给出了多层板层叠结构的参考方案，供读者参考。 2.1 元器件布局的一般原则 设计人员在电路板布局过程中需要遵循的一般原则如下。 （1）元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层（Bottom Layer）放置插针式元器件，就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层（Bottom Layer）最好只放置贴片元器件，类似常见的计算机显卡PCB板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层，便于降低成本。 （2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说，作为电路板和外界（电源、信号线）连接的连接器元器件，通常布置在电路板的边缘，如串口和并口。如果放置在电路板的中央，显然不利于接线，也有可能因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外在放置接口时要注意接口的方向，使得连接线可以顺利地引出，远离电路板。接口放置完毕后，应当利用接口元器件的String（字符串）清晰地标明接口的种类；对于电源类接口，应当标明电压等级，防止因接线错误导致电路板烧毁。 （3）高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。也就是说不要将电压等级相差很大的元器件摆放在一起，这样既有利于电气绝缘，对信号的隔离和抗干扰也有很大好处。 （4）电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。这就是模块化的布局思想。 （5）对于易产生噪声的元器件，例如时钟发生器和晶振等高频器件，在放置的时候应当尽量把它们放置在靠近CPU的时钟输入端。大电流电路和开关电路也容易产生噪声，在布局的时候这些元器件或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路，如果可能的话，尽量采用控制板结合功率板的方式，利用接口来连接，以提高电路板整体的抗干扰能力和工作可靠性。 （6）在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容。去耦电容和滤波电容的布置是改善电路板电源质量，提高抗干扰能力的一项重要措施。在实际应用中，印制电路板的走线、引脚连线和接线都有可能带来较大的寄生电感，导致电源波形和信号波形中出现高频纹波和毛刺，而在电源和地之间放置一个0.1F的去耦电容可以有效地滤除这些高频纹波和毛刺。如果电路板上使用的是贴片电容，应该将贴片电容紧靠元器件的电源引脚。对于电源转换芯片，或者电源输入端，最好是布置一个10F或者更大的电容，以进一步改善电源质量。 （7）元器件的号应该紧靠元器件的边框布置，大小统一，方向整齐，不与元器件、过孔和焊盘重叠。元器件或接插件的第1引脚表示方向；正负极的标志应该在PCB上明显标出，不允许被覆盖；电源变换元器件（如DC/DC变换器，线性变换电源和开关电源）旁应该有足够的散热空间和安装空间，外围留有足够的焊接空间等。 2.2 元器件布线的一般原则 设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下。 （1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是8mil，则该芯片的【Clearance Constraint】就不能设置为10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个6mil的设计规则。同时，间距的设置还要考虑到生产厂家的生产能力。 另外，影响元器件的一个重要因素是电气绝缘，如果两个元器件或网络的电位差较大，就需要考虑电气绝缘问题。一般环境中的间隙安全电压为200V/mm，也就是5.08V/mil。所以当同一块电路板上既有高压电路又有低压电路时，就需要特别注意足够的安全间距。 （2）线路拐角走线形式的选择。为了让电路板便于制造和美观，在设计时需要设置线路的拐角模式，可以选择45°、90°和圆弧。一般不采用尖锐的拐角，最好采用圆弧过渡或45°过渡，避免采用90°或者更加尖锐的拐角过渡。 导线和焊盘之间的连接处也要尽量圆滑，避免出现小的尖脚，可以采用补泪滴的方法来解决。当焊盘之间的中心距离小于一个焊盘的外径D时，导线的宽度可以和焊盘的直径相同；如果焊盘之间的中心距大于D，则导线的宽度就不宜大于焊盘的直径。 导线通过两个焊盘之间而不与其连通的时候，应该与它们保持最大且相等的间距，同样导线和导线之间的间距也应该均匀相等并保持最大。 （3）印制走线宽度的确定方法。走线宽度是由导线流过的电流等级和抗干扰等因素决定的，流过电流越大，则走线应该越宽。一般电源线就应该比信号线宽。为了保证地电位的稳定（受地电流大小变化影响小），地线也应该较宽。实验证明：当印制导线的铜膜厚度 为0.05mm时，印制导线的载流量可以按照20A/mm2进行计算，即0.05mm厚，1mm宽的导线可以流过1A的电流。所以对于一般的信号线来说10～30mil的宽度就可以满足要求了；高电压，大电流的信号线线宽大于等于40mil，线间间距大于30mil。为了保证导线的抗剥离强度和工作可靠性，在板面积和密度允许的范围内，应该采用尽可能宽的导线来降低线路阻抗，提高抗干扰性能。 对于电源线和地线的宽度，为了保证波形的稳定，在电路板布线空间允许的情况下，尽量加粗，一般情况下至少需要50mil。 （4）印制导线的抗干扰和电磁屏蔽。导线上的干扰主要有导线之间引入的干扰、电源线引入的干扰和信号线之间的串扰等，合理安排和布置走线及接地方式可以有效减少干扰源，使设计出的电路板具备更好的电磁兼容性能。 对于高频或者其他一些重要的信号线，例如时钟信号线，一方面其走线要尽量宽，另一方面可以采取包地的形式使其与周围的信号线隔离起来（就是用一条封闭的地线将信号线“包裹”起来，相当于加一层接地屏蔽层）。 对于模拟地和数字地要分开布线，不能混用。如果需要最后将模拟地和数字地统一为一个电位，则通常应该采用一点接地的方式，也就是只选取一点将模拟地和数字地连接起来，防止构成地线环路，造成地电位偏移。 完成布线后，应在顶层和底层没有铺设导线的地方敷以大面积的接地铜膜，也称为敷铜，用以有效减小地线阻抗，从而削弱地线中的高频信号，同时大面积的接地可以对电磁干扰起抑制作用。 电路板中的一个过孔会带来大约10pF的寄生电容，对于高速电路来说尤其有害；同时，过多的过孔也会降低电路板的机械强度。所以在布线时，应尽可能减少过孔的数量。另外，在使用穿透式的过孔（通孔）时，通常使用焊盘来代替。这是因为在电路板制作时，有可能因为加工的原因导致某些穿透式的过孔（通孔）没有被打穿，而焊盘在加工时肯定能够被打穿，这也相当于给制作带来了方便。 以上就是PCB板布局和布线的一般原则，但在实际操作中，元器件的布局和布线依旧是一项很灵活的工作，元器件的布局方式和连线方式并不唯一，布局布线的结果很大程度上还是取决于设计人员的经验和思路。可以说，没有一个标准可以评判布局和布线方案的对与错，只能比较相对的优和劣。所以以上布局和布线原则仅作为设计参考，实践才是评判优劣的唯一标准。 2.3 多层PCB板布局和布线的特殊要求 相对于简单的单层板和双层板，多层PCB板的布局和布线有其独特的要求。 对于多层PCB板的布局，归纳起来就是要合理安排使用不同电源和地类型元器件的布局。其目的一是为了给后面的内电层的分割带来便利，同时也可以有效地提高元器件之间的抗干扰能力。 所谓合理安排使用不同电源和地类型元器件的布局，就是将使用相同电源等级和相同类型地的元器件尽量放在一起。例如当电路原理图上有+3.3V、+5V、5V、+15V、15V等多个电压等级时，设计人员应该将使用同一电压等级的元器件集中放置在电路板的某一个区域。当然这个布局原则并不是布局的唯一标准，同时还需要兼顾其他的布局原则（双层板布局的一般原则），这就需要设计人员根据实际需求来综合考虑各种因素，在满足其他布局原则的基础上，尽量将使用相同电源等级和相同类型地的元器件放在一起。对于多层PCB板的布线，归纳起来就是一点：先走信号线，后走电源线。这是因为多层板的电源和地通常都通过连接内电层来实现。这样做的好处是可以简化信号层的走线，并且通过内电层这种大面积铜膜连接的方式来有效降低接地阻抗和电源等效内阻，提高电路的抗干扰能力；同时，大面积铜膜所允许通过的最大电流也加大了。 一般情况下，设计人员需要首先合理安排使用不同电源和地类型元器件的布局，同时兼顾其他布局原则，然后按照前面章节所介绍的方法对元器件进行布线（只布信号线），完成后分割内电层，确定内电层各部分的网络标号，最后通过内电层和信号层上的过孔和焊盘来进行连接。焊盘和过孔在通过内电层时，与其具有相同网络标号的焊盘或过孔会通过一些未被腐蚀的铜膜连接到内电层，而不属于该网络的焊盘周围的铜膜会被完全腐蚀掉，也就是说不会与该内电层导通。 3 中间层创建与设置 中间层，就是在PCB板顶层和底层之间的层，其结构参见图11-1，读者可以参考图中的标注进行理解。那中间层在制作过程中是如何实现的呢？简单地说多层板就是将多个单层板和双层板压制而成，中间层就是原先单层板和双层板的顶层或底层。在PCB板的制作过程中，首先需要在一块基底材料（一般采用合成树脂材料）的两面敷上铜膜，然后通过光绘等工艺将图纸中的导线连接关系转换到印制板的板材上（对图纸中的印制导线、焊盘和过孔覆膜加以保护，防止这些部分的铜膜在接下来的腐蚀工艺中被腐蚀），再通过化学腐蚀的方式（以FeCl3或H2O2为主要成分的腐蚀液）将没有覆膜保护部分的铜膜腐蚀掉，最后完成钻孔，印制丝印层等后期处理工作，这样一块PCB板就基本制作完成了。同理，多层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小，机械强度更低，导致对加工的要求更高。所以多层PCB板的制作费用相对于普通的双层板和单层板就要昂贵许多。 但由于中间层的存在，多层板的布线变得更加容易，这也是选用多层板的主要目的。然而在实际应用中，多层PCB板对手工布线提出了更高的要求，使得设计人员需要更多地得到EDA软件的帮助；同时中间层的存在使得电源和信号可以在不同的板层中传输，信号的隔离和抗干扰性能会更好，而且大面积的敷铜连接电源和地网络可以有效地降低线路阻抗，减小因为共同接地造成的地电位偏移。因此，采用多层板结构的PCB板通常比普通的双层板和单层板有更好的抗干扰性能。 3.1 中间层的创建 Protel系统中提供了专门的层设置和管理工具—Layer Stack Manager（层堆栈管理器）。这个工具可以帮助设计者添加、修改和删除工作层，并对层的属性进行定义和修改。选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，弹出如图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框。 上图所示的是一个4层PCB板的层堆栈管理器界面。除了顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer）外，还有两个内部电源层（Power）和接地层（GND），这些层的位置在图中都有清晰的显示。双击层的名称或者单击Properties按钮可以弹出层属性设置对话框，如图11-3所示。 在该对话框中有3个选项可以设置。 （1）Name：用于指定该层的名称。 （2）Copper thickness：指定该层的铜膜厚度，默认值为1.4mil。铜膜越厚则相同宽度的导线所能承受的载流量越大。 （3）Net name：在下拉列表中指定该层所连接的网络。本选项只能用于设置内电层，信号层没有该选项。如果该内电层只有一个网络例如“+5V”，那么可以在此处指定网络名称；但是如果内电层需要被分割为几个不同的区域，那么就不要在此处指定网络名称。 在层间还有绝缘材质作为电路板的载体或者用于电气隔离。其中Core和Prepreg都是绝缘材料，但是Core是板材的双面都有铜膜和连线存在，而Prepreg只是用于层间隔离的绝缘物质。两者的属性设置对话框相同，双击Core或Prepreg，或者选择绝缘材料后单击Properties按钮可以弹出绝缘层属性设置对话框。如图11-4所示。 绝缘层的厚度和层间耐压、信号耦合等因素有关，在前面的层数选择和叠加原则中已经介绍过。如果没有特殊的要求，一般选择默认值。 除了“Core”和“Prepreg”两种绝缘层外，在电路板的顶层和底层通常也会有绝缘层。点击图11-2左上角的Top Dielectric（顶层绝缘层）或Bottom Dielectric（底层绝缘层）前的选择框选择是否显示绝缘层，单击旁边的按钮可以设置绝缘层的属性。 在顶层和底层绝缘层设置的选项下面有一个层叠模式选择下拉列表，可以选择不同的层叠模式：Layer Pairs（层成对）、Internal Layer Pairs（内电层成对）和Build-up（叠压）。在前面讲过，多层板实际上是由多个双层板或单层板压制而成的，选择不同的模式，则表示在实际制作中采用不同压制方法，所以如图11-5所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不同。例如，层成对模式就是两个双层板夹一个绝缘层（Prepreg），内电层成对模式就是两个单层板夹一个双层板。通常采用默认的Layer Pairs（层成对）模式。 在图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框右侧有一列层操作按钮，各个按钮的功能如下。 （1）Add Layer：添加中间信号层。例如，需要在GND和Power之间添加一个高速信号层，则应该首先选择GND层，如图11-6所示。单击Add Layer按钮，则会在GND层下添加一个信号层，如图11-7所示，其默认名称为MidLayer1，MidLayer2，，依此类推。双击层的名称或者点击Properties按钮可以设置该层属性。 （2）Add Plane：添加内电层。添加方法与添加中间信号层相同。先选择需要添加的内电层的位置，然后单击该按钮，则在指定层的下方添加内电层，其默认名称为Internal Plane1，InternalPlane2，，依此类推。双击层的名称或者点击Properties按钮可以设置该层属性。 （3）Delete：删除某个层。除了顶层和底层不能被删除，其他信号层和内电层均能够被删除，但是已经布线的中间信号层和已经被分割的内电层不能被删除。选择需要删除的层，单击该按钮，弹出如图11-8所示的对话框，单击Yes按钮则该层就被删除。 （4）Move Up：上移一个层。选择需要上移的层（可以是信号层，也可以是内电层），单击该按钮，则该层会上移一层，但不会超过顶层。 （5）Move Down：下移一个层。与Move Up按钮相似，单击该按钮，则该层会下移一层，但不会超过底层。 （6）Properties：属性按钮。单击该按钮，弹出类似图11-3所示的层属性设置对话框。 3.2 中间层的设置 完成层堆栈管理器的相关设置后，单击OK按钮，退出层堆栈管理器，就可以在PCB编辑界面中进行相关的操作。在对中间层进行操作时，需要首先设置中间层在PCB编辑界面中是否显示。选择【Design】/【Options…】命令，弹出如图11-9所示的选项设置对话框，在Internal planes下方的内电层选项上打勾，显示内电层。 在完成设置后，就可以在PCB编辑环境的下方看到显示的层了，如图11-10所示。用鼠标单击电路板板层标签即可切换不同的层以进行操作。如果不习惯系统默认的颜色，可以选择【Tools】/【Preferences…】命令下的Colors选项自定义各层的颜色，相关内容在第8章已有介绍，供读者参考。 4 内电层设计 多层板相对于普通双层板和单层板的一个非常重要的优势就是信号线和电源可以分布在不同的板层上，提高信号的隔离程度和抗干扰性能。内电层为一铜膜层，该铜膜被分割为几个相互隔离的区域，每个区域的铜膜通过过孔与特定的电源或地线相连，从而简化电源和地网络的走线，同时可以有效减小电源内阻。 4.1 内电层设计相关设置 内电层通常为整片铜膜，与该铜膜具有相同网络名称的焊盘在通过内电层的时候系统会自动将其与铜膜连接起来。焊盘/过孔与内电层的连接形式以及铜膜和其他不属于该网络的焊盘的安全间距都可以在Power Plane Clearance选项中设置。选择【Design】/【Rules…】命令，单击Manufacturing选项，其中的Power Plane Clearance和Power Plane Connect Style选项与内电层相关，其内容介绍如下。 1．Power Plane Clearance 该规则用于设置内电层安全间距，主要指与该内电层没有网络连接的焊盘和过孔与该内电层的安全间距，如图11-11所示。在制造的时候，与该内电层没有网络连接的焊盘在通过内电层时其周围的铜膜就会被腐蚀掉，腐蚀的圆环的尺寸即为该约束中设置的数值。 2．Power Plane Connect Style 该规则用于设置焊盘与内电层的形式。主要指与该内电层有网络连接的焊盘和过孔与该内电层连接时的形式。如图11-12所示。 单击Properties（属性）按钮，弹出其规则设置对话框，如图11-13所示。对话框左侧为规则的适用范围，在右侧的Rule Attributes下拉列表中可以选择连接方式：Relief Connect、Direct Connect和No connect。Direct Connect即直接连接，焊盘在通过内电层的时候不把周围的铜膜腐蚀掉，焊盘和内电层铜膜直接连接；No connect指没有连接，即与该铜网络同名的焊盘不会被连接到内电层；设计人员一般采用系统默认的Relief Connect连接形式，该规则的设置对话框如图11-13所示。 这种焊盘连接形式通过导体扩展和绝缘间隙与内电层保持连接，其中在Conductor Width选项中设置导体出口的宽度；Conductors选项中选择导体出口的数目，可以选择2个或4个；Expansion选项中设置导体扩展部分的宽度；Air-Gap选项中设置绝缘间隙的宽度。 4.2 内电层分割方法 在本章的前几节已经介绍了多层板的层叠结构的选择，内电层的建立和相关的设置，在本小节中将主要介绍多层板内电层的分割方法和步骤，供读者参考。 （1）在分割内电层之前，首先需要定义一个内电层，这在前面的章节中已经有了介绍，本处不再赘述。选择【Design】/【Split Planes…】命令，弹出如图11-14所示的内电层分割对话框。该对话框中的Current split planes栏中指内电层已经分割的区域。在本例中，内电层尚未被分割，所以图11-14所示的Current split planes栏为空白。Current split planes栏下的Add、Edit、Delete按钮分别用于添加新的电源区域，编辑选中的网络和删除选中的网络。按钮下方的Show Selected Split Plane View选项用于设置是否显示当前选择的内电层分割区域的示意图。如果选择该选项，则在其下方的框中将显示内电层中该区域所划分网络区域的缩略图，其中与该内电层网络同名的引脚、焊盘或连线将在缩略图中高亮显示，不选择该选项则不会高亮显示。Show Net For选项，选择该选项，如果定义内电层的时候已经给该内电层指定了网络，则在该选项上方的方框中显示与该网络同名的连线和引脚情况。 （2）单击Add按钮，弹出如图11-15所示的内电层分割设置对话框。 在如图11-15所示的对话框中，Track Width用于设置绘制边框时的线宽，同时也是同一内电层上不同网络区域之间的绝缘间距，所以通常将Track Width设置的比较大。建议读者在输入数值时也要输入单位。如果在该处只输入数字，不输入单位，那么系统将默认使用当前PCB编辑器中的单位。 Layer选项用于设置指定分割的内电层，此处可以选择Power和GND内电层。本例中有多种电压等级存在，所以需要分割Power内电层来为元器件提供不同等级的电压。 Connect to Net选项用于指定被划分的区域所连接的网络。通常内电层用于电源和地网络的布置，但是在Connect to Net下拉列表中可以看到，可以将内层的整片网络连接到信号网络，用于信号传输，只是一般设计者不这样处理。信号所要求的信号电压和电流弱，对导线要求小，而电源电流大，需要更小的等效内阻。所以一般信号在信号层走线，内电层专用于电源和地网络连线。 （3）单击图11-15内电层分割设置对话框中的OK按钮，进入网络区域边框绘制 状态。 在绘制内电层边框时，用户一般将其他层面的信息隐藏起来，只显示当前所编辑的内电层，方便进行边框的绘制。选择【Tools】/【Preferences…】命令，弹出如图11-16所示的对话框。选择Display选项，再选择Single Layer Mode复选框，如图11-16所示。这样，除了当前工作层Power之外，其余层都被隐藏起来了，显示效果如图11-17所示。 在分割内电层时，因为分割的区域将所有该网络的引脚和焊盘都包含在内，所以用户通常需要知道与该电源网络同名的引脚和焊盘的分布情况，以便进行分割。在左侧Browse PCB工具中选择VCC网络（如图11-18所示），单击Select按钮将该网络点亮选取。 图11-19所示为将VCC网络点亮选取后，网络标号为VCC的焊盘和引脚与其他网络标号的焊盘和引脚的对比。 选择了这些同名的网络焊盘后，在绘制边界的时候就可以将这些 焊盘都包含到划分的区域中去。此时这些电源网络就可以不通过信号层连线而是直接通过焊盘连接到内电层。 （4）绘制内电层分割区域。 选择【Design】/【Split Planes…】命令，弹出如图11-14所示的内电层分割对话框，单击Add按钮，弹出如图11-15所示的内电层分割设置对话框。首先选择12V网络，单击OK按钮，光标变为十字状，此时就可以在内电层开始分割工作了。 在绘制边框边界线时，可以按“Shift+空格键”来改变走线的拐角形状，也可以按Tab键来改变内电层的属性。在绘制完一个封闭的区域后（起点和终点重合），系统自动弹出如图11-20所示的内电层分割对话框，在该对话框中可以看到一个已经被分割的区域，在PCB编辑界面中显示如图11-21所示。 在添加完内电层后，放大某个12V焊盘，可以看到该焊盘没有与导线相连接（如图11-22（a）所示），但是在焊盘上出现了一个“+”字标识，表示该焊盘已经和内电层连接。 将当前工作层切换到Power层，可以看到该焊盘在内电层的连接状态。由于内电层通常是整片铜膜，所以图11-22（b）中焊盘周围所示部分将在制作过程中被腐蚀掉，可见GND和该内电层是绝缘的。 在内电层添加了12V区域后，还可以根据实际需要添加别的网络，就是说将整个Power内电层分割为几个不同的相互隔离的区域，每个区域连接不同的电源网络。最后完成效果如图11-23所示。 在完成内电层的分割之后，可以在如图11-20所示的对话框中编辑和删除已放置的内电层网络。单击Edit按钮可以弹出如图11-15所示的内电层属性对话框，在该对话框中可以修改边界线宽、内电层层面和连接的网络，但不能修改边界的形状。如果对边界的走向和形状不满意，则只能单击Delete按钮，重新绘制边界；或者选择【Edit】/【Move】/【Split Plane Vertices】命令来修改内电层边界线，此时可以通过移动边界上的控点来改变边界的形状，如图11-24所示。完成后在弹出的确认对话框中单击Yes按钮即可完成重绘。 4.3 内电层分割基本原则 在完成内电层的分割之后，本节再介绍几个在内电层分割时需要注意的问题。 （1）在同一个内电层中绘制不同的网络区域边界时，这些区域的边界线可以相互重合，这也是通常采用的方法。因为在PCB板的制作过程中，边界是铜膜需要被腐蚀的部分，也就是说，一条绝缘间隙将不同网络标号的铜膜给分割开来了，如图11-25所示。这样既能充分利用内电层的铜膜区域，也不会造成电气隔离冲突。 （2）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘，如图11-26所示。由于边界是在PCB板的制作过程中需要被腐蚀的铜膜部分，有可能出现因为制作工艺的原因导致焊盘与内电层连接出现问题。所以在PCB设计时要尽量保证边界不通过具有相同网络名称的焊盘。 （3）在绘制内电层边界时，如果由于客观原因无法将同一网络的所有焊盘都包含在内，那么也可以通过信号层走线的方式将这些焊盘连接起来。但是在多层板的实际应用中，应该尽量避免这种情况的出现。因为如果采用信号层走线的方式将这些焊盘与内电层连接，就相当于将一个较大的电阻（信号层走线电阻）和较小的电阻（内电层铜膜电阻）串联，而采用多层板的重要优势就在于通过大面积铜膜连接电源和地的方式来有效减小线路阻抗，减小PCB接地电阻导致的地电位偏移，提高抗干扰性能。所以在实际设计中，应该尽量避免通过导线连接电源网络。 （4）将地网络和电源网络分布在不同的内电层层面中，以起到较好的电气隔离和抗干扰的效果。 （5）对于贴片式元器件，可以在引脚处放置焊盘或过孔来连接到内电层，也可以从引脚 处引出一段很短的导线（引线应该尽量粗短，以减小线路阻抗），并且在导线的末端放置焊盘和过孔来连接，如图11-27所示。 （6）关于去耦电容的放置。前面提到在芯片的附近应该放置0.01μF的去耦电容，对于电源类的芯片，还应该放置10F或者更大的滤波电容来滤除电路中的高频干扰和纹波，并用尽可能短的导线连接到芯片的引脚上，再通过焊盘连接到内电层。 （7）如果不需要分割内电层，那么在内电层的属性对话框中直接选择连接到网络就可以了，不再需要内电层分割工具。 5 多层板设计原则汇总 在本章及前面几章的介绍中，我们已经强调了一些关于PCB设计所需要遵循的原则，在这里我们将这些原则做一汇总，以供读者在设计时参考，也可以作为设计完成后检查时参考的依据。 1．PCB元器件库的要求 （1）PCB板上所使用的元器件的封装必须正确，包括元器件引脚的大小尺寸、引脚的间距、引脚的编号、边框的大小和方向表示等。 （2）极性元器件（电解电容、二极管、三极管等）正负极或引脚编号应该在PCB元器件库中和PCB板上标出。 （3）PCB库中元器件的引脚编号和原理图元器件的引脚编号应当一致，例如在前面章节中介绍了二极管PCB库元器件中的引脚编号和原理图库中引脚编号不一致的问题。 （4）需要使用散热片的元器件在绘制元器件封装时应当将散热片尺寸考虑在内，可以将元器件和散热片一并绘制成为整体封装的形式。 （5）元器件的引脚和焊盘的内径要匹配，焊盘的内径要略大于元器件的引脚尺寸，以便安装 。 2．PCB元件布局的要求 （1）元器件布置均匀，同一功能模块的元器件应该尽量靠近布置。 （2）使用同一类型电源和地网络的元器件尽量布置在一起，有利于通过内电层完成相互之间的电气连接。 （3）接口元器件应该靠边放置，并用字符串注明接口类型，接线引出的方向通常应该离开电路板。 （4）电源变换元器件（如变压器、DC/DC变换器、三端稳压管等）应该留有足够的散热空间。 （5）元器件的引脚或参考点应放置在格点上，有利于布线和美观。 （6）滤波电容可以放置在芯片的背面，靠近芯片的电源和地引脚。 （7）元器件的第一引脚或者标识方向的标志应该在PCB上标明，不能被元器件覆盖。 （8）元器件的标号应该紧靠元器件边框，大小统一，方向整齐，不与焊盘和过孔重叠，不能放置在元器件安装后被覆盖的区域。 3．PCB布线要求 （1）不同电压等级电源应该隔离，电源走线不应交叉。 （2）走线采用45°拐角或圆弧拐角，不允许有尖角形式的拐角。 （3）PCB走线直接连接到焊盘的中心，与焊盘连接的导线宽度不允许超过焊盘外径的大小。 （4）高频信号线的线宽不小于20mil，外部用地线环绕，与其他地线隔离。 （5）干扰源（DC/DC变换器、晶振、变压器等）底部不要布线，以免干扰。 （6）尽可能加粗电源线和地线，在空间允许的情况下，电源线的宽度不小于50mil。 （7）低电压、低电流信号线宽9～30mil，空间允许的情况下尽可能加粗。 （8）信号线之间的间距应该大于10mil，电源线之间间距应该大于20mil。 （9）大电流信号线线宽应该大于40mil，间距应该大于30mil。 （10）过孔最小尺寸优选外径40mil，内径28mil。在顶层和底层之间用导线连接时，优选焊盘。 （11）不允许在内电层上布置信号线。 （12）内电层不同区域之间的间隔宽度不小于40mil。 （13）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘。 （14）在顶层和底层铺设敷铜，建议设置线宽值大于网格宽度，完全覆盖空余空间，且不留有死铜，同时与其他线路保持30mil（0.762mm）以上间距（可以在敷铜前设置安全间距，敷铜完毕后改回原有安全间距值）。 （15）在布线完毕后对焊盘作泪滴处理。 （16）金属壳器件和模块外部接地。 （17）放置安装用和焊接用焊盘。 （18）DRC检查无误。 4．PCB分层的要求 （1）电源平面应该靠近地平面，与地平面有紧密耦合，并且安排在地平面之下。 （2）信号层应该与内电层相邻，不应直接与其他信号层相邻。 （3）将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许，将模拟信号线和数字信号线分层布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信号层布置，则需要采用隔离带、地线条的方式减小干扰；模拟电路和数字电路的电源和地应该相互隔离，不能混用。 （4）高频电路对外干扰较大，最好单独安排，使用上下都有内电层直接相邻的中间信号层来传输，以便利用内电层的铜膜减少对外干扰。 6 小 结 主要介绍了多层电路板的设计步骤，包括多层板层数的选择、层叠结构的选择；多层板布局布线与普通双层板布局布线的相同和不同；多层板特有的中间层的创建和设置，以及内电层设计。根据本章所罗列的步骤，读者已经能够完成多层PCB的初步设计工作。在接下来的章节中，我们将介绍PCB的电磁兼容和信号完整性的相关内容，以便更好地完成PCB设计。 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PCB线路板切割，离不开瑞丰恒15W紫外激光器 PCB电路板厂家大手笔下单购买瑞丰恒高功率紫外激光器 高速无毛边切割PCB线路板，瑞丰恒15W紫外激光器可行 PCB线路板分割就是指，将一块PCB线路板在不影响其有效性的前提下，按照合理的线路，分开成两块或者若干块。线路板分割通常是利用PCB分割机进行的。合理的线路板分割，有利于线路板的二次加工和回收再制造。 PCB线路板切割，对于线路板行业发展的影响也是很大的。PCB线路板的切割有很多种方式，激光切割就是十分重要的一种。高功率紫外激光器特别适用于高精度的切割，激光所能达到的切割速度与材料有关，且经过激光切割后的边缘非常整齐不需要任何其他处理。 线路板行业是高污染行业，长期从事PCB线路板的切割工作会对身体产生非常大的损害。所以，使用瑞丰恒高功率紫外激光器切割就是非常合适的。首先，使用激光对PCB线路板进行切割很大程度上可以避免对人体的损害，保护人的身体健康。 其次是，使用瑞丰恒高功率紫外激光器切割，能够使工作效率大大提高，省去了很多人力和物力。最后，大大提高PCB线路板切割的精准度，节省原材料，避免造成浪费，而且切割板面整齐利落，不用进行二次处理。 PCB电路板厂家，李总，前日大手笔下单购买10台瑞丰恒高功率紫外激光器，因为他觉得Expert III 355系列采用独特的激光腔型设计，声光调Q技术，及高精度冷却统，体积小，集成高，非常满足他的需求。另外Expert III 355系列紫外激光器功率能够达到15W，且具有较短的脉冲宽度（<20ns@40k),优越的光束质量（M?<1.2)和完美的光斑特性（光斑椭圆度>90%），可以大大提升PCB电路板品质，降低次品率。 李总，做人务实，也是一位不可多得的合作伙伴呀，感谢对瑞丰恒的认可。共同长大，共创辉煌。 原文章作者：瑞丰恒激光，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB的设计，相信大家一定会用到常见的PCB库，我们从网络整理了比较全的pcb封装库，包含案例 有了这封库，相信你可以横行PCB界而没有对手，欢迎下载： 废话不多说上库图！ 0 1 资源获取方式 0 2 资源获取方式 你需要什么资料？可以评论留言，反馈最多的，我们将尽力寻找 原文章作者：诚创科技，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

一、PCB布局和组装? PCB设计的第一步都是创建电路图，一旦电路图完成，PCB设计和布局阶段开始。任何电路设计都是在纸上或电路设计软件中呈现，以便于理解，但对于PCB设计却可以不必满足此类要求。 尽管电路图和PCB设计上的连接保持不变，PCB布局功能更强大，旨在节省空间并遵循不同的指导原则。 有许多不同类型的软件可以帮助PCB设计和布局，ADS或ARES等软件可以在给出电路图时自动创建PCB布局，但对于更复杂的设计，布局必须手动完成以确保优化。连接可以手动路由或取决于PCB布局软件，它们可以手动完成。 PCB布局的类型有许多不同类型的PCB布局，高频RF PCB的PCB布局与数字应用的传统样式PCB布局不同。 因此，为了广泛地分类，我们有数字PCB布局，RF PCB布局，天线布局和电源布局。所有不同类型的布局都有其自己的指导方针，例如在RF中需要遵循的指导方针，我们必须将传输线路中的反射保持在最低限度，并确保没有传输线路彼此靠近而影响信号。 另一方面，在任何数字应用的PCB布局中，我们都尽可能使铜轨尽可能靠近以节省空间并降低成本。同样的天线布局，我们必须最大限度地增加和电源的任何PCB布局，散热是主要关注的问题。 二、PCBA加工与SMT贴片 布局和设计和布局完成后，PCB组装过程开始。PCB是使用任何选择的材料创建的，最常见的是FR4。 使用各种装配工艺（例如表面安装技术或通孔结构）将电子元件安装到PCB上。所使用的组件也应该与所用的组装过程兼容。 PCBA的选择PCB组装的选择取决于PCB设计的复杂程度。表面贴装组装技术越来越受欢迎，因为它有助于小型化任何PCB。 对于高频射频印刷电路板，表面贴装组件可降低噪音和反射，对于任何不适用这些限制条件的印刷电路板，我们都会选择能够最大限度降低成本的印刷电路板组件。 布局成本完全取决于PCB设计的复杂性。对于多层高速设计，布局成本非常高。这种成本包括这种布局所需的工具和雇佣有能力的设计师的成本。装配成本取决于所用装配工艺的类型和质量。布局和设计的成本也相互依赖。 另外，如果布局不好，组装成本可能会更高，而更好的PCB布局可以降低组装和生产成本。 原文章作者：小铭打样PCBA，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

线路板在生产加工的过程中，关于PCB的布线有很多需要注意的问题，今天小编就来和大家分析几点。 同创鑫PCB 1、高频型号布线时要注意哪些问题？ PCB板上面信号线的阻抗匹配，与其他信号线的空间隔离；对于高频信号的差分效果会更好 2、在布线在板上面时候，如果线太密，孔就要多一些，当然就会影响板子的电气性能，怎么样去提高板子的电气性能呢？ 对于板中出现的低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔，如果单层板不能满足，可以考虑用多层板 同创鑫PCB 3、通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？ 采用盲孔或者埋孔是提高多层板密度、减少层数和板层尺寸的有效方法，并大大减少镀覆通孔的数量。 4、怎样的布局才能达到最好的散热效果？ PCB中常见的三个方面：电子元器件的发热；PCB本身的发热；其他部分传来得热 深圳同创鑫电子有限公司作为专业的PCB厂家，20年专注于高精密双面/多层线路板、HDI板、厚铜板、高频线路板的生产，为客户解决一切关于电路板的问题就是我们最大的宗旨，满足客户的客户为第一。 原文章作者：同创鑫pcb，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB是国内外标准化程度较高的产品之一。从PCB设计、使用的基材到PCB产品和验收方法都有国际统一的系列标准和不同国家的国家/行业标准。 国外主要标准 国际上和PCB有关的标准主要有：国际电工委员会（IEC）249和326系列标准；美国IPC-4001系列标准、IPC 6010系列标准、IPC TM 650标准及军标MIL系列标准；日本JPCA 5010系列标准；英国的BS 9760系列标准等。 国内主要标准 我国有关印制板的标准分为国标、国家军用标准和行业标准三个系列。 国标主要有：GB 4721～4725等系列的材料标准；GB 4588系列的产品和设计有关标准；GB 4677系列的试验方法标准。 《GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用》目录 国家军用标准主要有：GJB 362A（总规范）和GJB 2424（基材）系列标准。 行业标准主要有：SJ系列标准（电子行业）和QJ系列标准（航天行业）等。 我国PCB主要引用标准如下表所示： ▲我国PCB主要引用标准 备注： ① 国标GB 4588系列标准中规定了印制板各项性能和要求，但是没有质量保证要求。 ② IPC标准系列配套性好，适用性强。我国的PCB标准制订工作正在向这方面努力。 ③ 在IPC的印制板验收标准中，IPC-A-600F以验收要求的图解说明为主，图文并茂，技术要求直观，主要说明了能直接观察到的或通过放大和显微剖切能观察到的印制板内部和外部质量状况，但是没有通过其他方法测量的技术要求和质量保证条款。 ④ IPC-6011系列标准对印制板的各项技术要求全面，也有质量保证条款。 （图文内容整理自可靠性杂坛、网络） 原文章作者：快点PCB，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

高精密pcb互连板（HDI）选择全板电镀工艺，其优势如下： 1. 整个电镀过程中，镀层表面铜的厚度分布均匀。（孔铜的薄厚与电镀的设备和制作工艺基本参数有关系。一般来说，全镀工艺参数的优化比较容易）。 2. 在预处理过程中，如果干膜残留在表面或孔中，则不会在干膜残留处镀上铜。 3. 根据镀层厚度的特点，可以方便地调整后续的刻蚀参数。 4. 相对而言，整个镀板上线路的横截面保持不变或变化不大，保证了腐蚀后的阻抗值严格满足产品要求。 高精密pcb互连板（HDI）选用全板电镀工艺，其缺点如下： 1. 1.NDI阻抗的值重点在于图型转移（图型的复杂性）和图型电镀工艺。 2. 量品质异常，特别是高精密pcb互连板（HDI）的高密度线路部分的蚀速度比隔离线慢，导致隔离线过度蚀刻了。 3. 电镀后对整个板进行蚀刻时，PCB电路板上大面积的铜会被蚀掉，增加了生产成本。同时，大量的铜离子在蚀刻后进入废液中，造成环境污染和回收困难。

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　　考虑到PCBA加工生产过程和储存条件的差异，应在PCB（24小时内推荐）使用前进行预干燥,对于化学浸渍锡或浸银产品在12小时内拆包推荐后，应重新包装。如超过有效的保质期，可以试用后进行干燥：有些性能重新进行性能试验，如有需要，检验后仍可使用。 　　对于PCB 板，通常将PCB板在放置机器前保存3个月以上，避免存在水分风险，需要150度烘烤2小时。 　　PCBA保存环境： 　　A，储存条件好：指温度小于25度，相对湿度小于65％，具有温度控制，室内环境无腐蚀性气体。 　　B，一般储存条件：指温度不高于35度，相对湿度小于75％，室内环境无腐蚀性气体。 　　PCBA保存的仓库的温度最好控制在23±3℃，55±10%RH，这样的条件下，沉金、电金、喷锡、镀银等表面处理的PCBA板一般能储存6个月，沉银、沉锡、OSP等表面处理的PCBA板一般能储存3个月。 　　对于长时间不使用的PCBA板，电路板厂家最好在其上面刷上一层三防漆，三防漆的作用可防潮、防尘、防氧化。这样PCBA保存期限会增加到9个月之久。 PCB和PCBA 江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地灵的才子之乡-江西省抚州市临川区，江西英特丽电子科技有限公司现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造工业4.0智慧工厂。 原文章作者：英特丽电子，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

大部分的电子工程师平时很少涉及PCB基板材料的研究，与板厂打交道也大多是简单的叠层工艺结构的沟通。其实要评估一家PCB板厂是否符合产品的要求，除了成本考量、工艺技术评估之外，还有更为重要的PCB基板电气性能评估。一款优秀的产品必须从最基本的物理硬件中把控好质量和性能，通常的做法是我们提出PCB基板的测试验证方案，让板厂按照要求提供完整的测试报告；或者让板厂做好样板之后提供给我们自己测试。接下来要讲的内容就是常用的PCB基板电化学测试方法。 表面绝缘电阻 这个很好理解，就是指绝缘基板表面的绝缘电阻，相邻的导线之间必须要具备足够高的绝缘电阻，才能发挥回路机能。将成对的电极交错连接成梳形图案，在高温高湿的环境下给予一个固定的直流电压，经过长时间的测试（1~1000h）并观察线路是否有瞬间短路的现象，并测量出静态的漏电流，即可根据R=U/I计算出基板的表面绝缘电阻。 表面绝缘电阻（SIR）被广泛用来评估污染物对组装件可靠性的影响。与其它方法比较，SIR的优点是除了可侦测局部的污染之外，还可以测量离子与非离子污染物对PCB可靠性的影响，其效果远比其它方法（如清洁度试验、铬酸银试验等）来得有效及方便。 梳形电路 这是一种“多指状”互相交错的密集线路图形，可用于板面清洁度、绿油绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。 离子迁移 在印刷电路板的电极之间会出现离子转移，出现绝缘劣化的现象。通常发生在PCB基板中，当受到离子性物质的污染、或者含有离子的物质时，在加湿状态下施加电压，即电极间存在电场和绝缘间隙存在水分的条件下，由于离子化金属向相反的电极间移动（阴极向阳极转移），相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象（类似锡须，容易造成短路），称为离子迁移。离子迁移非常脆弱，在通电瞬间产生的电流通常会使离子迁移本身熔断消失。 电子迁移 在基板材料的玻璃纤维中，当板子处于高温高湿以及长期外加电压的条件下，在两个金属导体与玻璃纤维跨接之间，会出现绝缘失效的缓慢漏电现象，称之为“电子迁移”（CAF）。 银离子迁移 是指镀银管脚和镀银过孔（STH）等导体之间，在高湿环境下进行长时间的老化测试，同时在相邻导体之间存在有电压差，则彼此之间会出现长度约几个mil的银离子结晶，严重的时候会造成基板绝缘劣化甚至漏电。 电阻漂移 指电阻器所表现的电阻值，每经过1000小时的老化测试之后，其劣化的百分比数值。 迁移率 当绝缘基材在本体或表面上发生“金属迁移”时，在一定时间内所呈现出来的迁移距离，即迁移率。 导电阳极丝 导电阳极丝（CAF）的现象主要发生在经过助焊剂处理过的基板上，因为助焊剂含有聚乙二醇。研究表明在焊接制造过程中若板子的温度超过环氧树脂的玻璃转换温度时，聚乙二醇会扩散进入到环氧树脂内。CAF的增加会使板子易吸附水汽，将会造成环氧树脂与玻璃纤维的表面分离。FR-4基板在焊接过程中吸附聚乙二醇的现象会降低基板的SIR值，此外，使用含有聚乙二醇的助焊剂，其CAF的现象也会降低基板的SIR值。 通过执行上述的测试选项，在绝大多数情况下都可以保证基板的电气性能与化学性能，有了一块良好的“基石”，才能保证物理硬件的底子。在此基础上再与厂家一同制定PCB加工工艺的规则等，即可完成对PCB板厂的技术评估。 原文章作者：电子学，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

印制电路板上游：覆铜板、铜箔、铜球、半固化、油墨等 印制电路板下游：通讯电子、消费电子、汽车电子等 新应用趋势：5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业 上游： 覆铜板：覆铜板主要担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料比重在20%-40%之间。 覆铜板主要生产厂家：生益科技、建滔、超华科技、超声电子、金安国纪、嘉元科技、华正新材、浙江元集等 铜箔：作为PCB 的导电体。工业用铜箔分为压延铜箔和电解铜箔。 铜箔主要生产厂家：建滔铜箔集团；苏州福田金属；山东金宝；南亚铜箔；联合铜箔；灵宝华鑫；安徽铜冠等 铜球：用于形成PCB通孔的导电铜层，作为镀铜时的阳极材料 半固化：多层PCB用半固化片是由树脂和增强材料构成的一种预浸材料，其中树脂处于B阶段结构(半固化状态)。在温度和压力作用下，具有可流动性并能很快固化和完成黏结过程，与增强材料一起构成绝缘层。 半固化主要生产厂家：生益科技、台光电子、超声电子等 油墨：用于保护铜箔和文字标记 PCB油墨主要生产厂家：有广信油墨、容大油墨、蓝邦油墨、炎墨油墨、道道油墨等。 下游： 通讯电子： 据Prismark预估，PCB下游通讯电子市场电子产品产值在2019年达到5750亿美元，2019～2023年将以4.2%的年复合增长率增长，成为增长最快的PCB产品下游领域。 2023年全球通讯电子领域 PCB产值将达266亿美元，占全球PCB产业总产值的34%。 消费电子： 据Prismark预估，2019年PCB下游消费电子行业电子产品产值达到2980亿美元，预计2019～2023年消费电子行业复合增长率为3.3%。 2023年全球消费电子领域PCB产值将达119亿美元，占全球PCB产业总产值的15%。 汽车电子： 据Prismark统计，2019年全球车用电子产品产值预估达到2250亿美元，预计2019～2023年将以2.3%的年复合增长率增长。 2023年全球汽车电子领域PCB产值将达94亿美元，占全球PCB产业总产值的 12.2% 。 随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。 资料参考：PCB信息网 原文章作者：PCB线上观察员，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

FPC（柔性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。 （多层FPC线路板） FPC的应用 移动电话：着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体。 电脑与液晶荧幕：利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现； CD随身听：着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度，将庞大的CD化成随身携带的良伴； 磁碟机：无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料，不管是PC或NOTEBOOK； 最新用途：硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路和封装板等的构成要素。 FPC的未来发展 基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。 那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面： ① 厚度：FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄； ② 耐折性：可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材; ③ 价格：现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。 ④ 工艺水平：为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。 因此，从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春! 什么是PCB PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 PCB的作用 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 PCB的发展 印制板从单层发展到双面、多层和柔性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，依旧保持着强大的生命力。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。 总结 近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是，传统PCB已经无法满足产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。 另外，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。 最新报告显示，未来，柔性电子技术将带动万亿规模市场，是我国争取电子产业跨越式发展的机会，可成为国家支柱产业。 声明：以上文章内容整理于网络，如涉及到版权问题，请第一时间与我们联系。

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介电常数（DK） 介电常数是PCB阻抗设计中不可或缺的因子，指相对于真空增强材料储能容量的能力，属于材料本身所固有的电气特性。 一般数字(Digital)电子产品的PCB很重视Dk ，板材Dk愈低者，高速传输之讯号的质量就愈好，而且速率也会愈快。（Dk是衡量材料存储电性能能力的指标，Dk越低，信号在介质中传送速度越快、能力越强。） Dk正确的译名是介质常数(Dielectric Constant)，介质系指绝缘性板材而言(如玻纤与环氧树脂)，是名词而非形容词。 PCB线路板材料的介电常数（Dk）或相对介电常数并不是恒定的常数——尽管从它的命名上像是一个常数。例如，材料的Dk会随频率的变化而变化。同样，如果在同一块材料上使用不同的Dk测试方法，也可能会测量得出不同的Dk值，即使这些测试方法都是准确无误的。 介电常数在试算阻抗值时，是一项计算阻值参数之一。而介电系数在频宽传输中，是一项重要的影响参数，尤其应用高速传输时介电特性更为重要。 高频产品对材料的介电常数（Dk）的变化非常敏感。 （内容整理自网络） 原文章作者：快点PCB，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

投资要点 1、世运转债的条款常规，债底保护尚可，预计目前平价下世运转债上市首日获得的转股溢价率在30%-34%区间内，价格为110-114元。在配售75%的假设下该转债留给市场的规模为2.5亿元，测算中签率约0.003%。打新参与没有异议。公司核心业务为汽车板，下游客户质量很高；同时产能储备充足，有望充分受益车用PCB行业的快速增长；随着国内外汽车工业复苏，公司业绩增速有望迎来拐点。建议投资者积极关注世运转债。 2、世运电路汽车用PCB销售占比从2018年的35%增长至2019年的38%，相比其他多以通信为主要业务的PCB上市公司具有鲜明特征，其核心汽车客户包括特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）。Prismark发布的 2019年全球前50名PCB制造商排名中公司位居全球第50位，而来自于N.T.Information的2018年全球汽车用PCB供应商排行榜显示公司排名第20。由于下游大多是国外品牌，公司国外营收占比稳定在90%附近。2020年受新冠疫情冲击及全球贸易环境多变影响， Prismark预计当年全球PCB产值降幅约4.5%，中国降幅约为3%。目前通信（约占30%）、汽车电子（13%）和消费电子（13%）领域成为PCB中期增长点。基于我国政策目标的预期，叠加特斯拉国产化推进，以及单辆新能源汽车的PCB用量较普通燃油车用量提升数倍，未来5年我国新能源汽车用PCB产值年复合增长率有望超过20%。 3、截至20Q3，公司今年实现营业收入/归母净利润18.14/2.15亿元，前者增速下降至2.69%，后者下滑0.97%，单Q3公司归母净利润下滑21.82%。同景旺电子、生益科技、深南电路业绩增速明显下滑类似，世运电子的业绩下滑这可能源自短期贸易摩擦和基站建设低于预期，但业绩拐点也逐渐显现，公司实际经营情况依旧值得期待。 风险提示：汇率波动超预期，下游需求不及预期。 报告正文 2021年1月17日世运电路发布公告将于1月20日在网上发行10亿元可转换债券。本次募集资金扣除发行费用后将投资于“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（一期）”。 1 世运转债打新分析与投资建议 条款常规，债底保护尚可 世运转债的条款常规，按照中债（2021年1月18日）6年期AA企业债到期收益率4.71%计算，到期按110元赎回，其纯债价值约为87.86元，面值对应的YTM为2.43%，债底保护尚可。若所有转债按照转股价26.5元进行转股，则对总股本（其中流通盘数量占比为99.41%）的摊薄幅度为9.22%。 静态看，预计首日上市价格为110-114元 截至1月18日收盘世运转债对应平价94.42元。世运电路是汽车板领域的优质PCB公司，品广泛应用于汽车电子、家电、工控、通信等领域，下游客户优质，深度受益于汽车行业景气度提升，电动化、智能化带动PCB量价齐升。预计世运转债定位略低于目前洁美转债的定位（评级AA-，余额6亿元，平价98.45元对应转债价格124.75元）。 静态看，预计目前平价下世运转债上市首日获得的转股溢价率在22%-26%区间内，价格为110-114元。 预计中签率0.003%，积极参与 根据最新数据世运电路的前两大股东为新豪国际集团有限公司和鹤山市联智投资有限公司，两者分别持股62.34%/ 2.29%，前十大股东合计持股73.7%。目前暂无公告披露股东配售意愿，在配售75%的假设下该转债留给市场的规模为2.5亿元。 世运转债仅设置网上发行。近期发行的韦尔转债（AA+，规模22.4亿元）、永冠转转债（AA-，规模5.2亿元）网上申购约858/854万户。假定世运转债网上申购850万户，按照打满计算中签率在0.003%左右。 打新参与没有异议。公司核心业务为汽车板，下游客户质量很高；同时产能储备充足，有望充分受益车用PCB行业的快速增长；随着国内外汽车工业复苏，公司业绩增速有望迎来拐点。建议投资者积极关注世运转债。 2 世运电路基本面分析 汽车PCB是重要业务支撑 世运电路主要从事各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品涉及高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。根据20H1数据，公司多层面/双面板营业收入占比为66%/29%，贡献毛利67%/23%。世运电路汽车用PCB销售占比从2018年的35%增长至2019年的38%，相比其他多以通信为主要业务的PCB上市公司具有鲜明特征，其核心汽车客户包括特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）。同时，公司产品还应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、工业控制、医疗设备等领域，与博世（Bosch）、戴森（Dyson）、新思(Synaptics)、雅培（Abbott）、银休特（Insulet）等客户建立长期稳定的合作关系。Prismark发布的 2019年全球前50名PCB制造商排名中公司位居全球第50位，而来自于N.T.Information的2018年全球汽车用PCB供应商排行榜显示公司排名第20。由于下游大多是国外品牌，公司国外营收占比稳定在90%附近。 2020年受新冠疫情冲击及全球贸易环境多变影响， Prismark预计当年全球PCB产值降幅约4.5%，中国降幅约为3%。目前通信（约占30%）、汽车电子（13%）和消费电子（13%）领域成为PCB中期增长点。具体而言：1）2020年国内通信PCB市场预计逆势增长6%，并有望在2021-2023年迎来5G通信PCB需求集中放量；2）20Q1受到疫情冲击全球手机、PC、平板等消费类电子产品出货量急剧下滑，但是由于单个5G手机对FPC和高阶HDI的用量较4G手机增加，5G手机渗透率提升可在一定程度上减缓手机整体出货量下滑带来的需求萎缩，大规模放量或者未来3-5年逐步实现；3）20年全球汽车电子领域PCB需求可能下滑，不过根据工信部2019年12月发布的《新能源汽车规划》提及的发展愿景，到2025年新能源汽车销量占比达到25%（2019年占比不足5%），智能网联汽车新车销量占比达到30%。基于我国政策目标的预期，叠加特斯拉国产化推进，以及单辆新能源汽车的PCB用量较普通燃油车用量提升数倍，未来5年我国新能源汽车用PCB产值年复合增长率有望超过20%。特别是对于汽车PCB，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒，较长认证周期对后进入者存在时间阻隔，而较长的汽车销售周期能够使得供应商进行成本和品质控制。 根据兴证电子团队报告《汽车电子爆发带动相关元器件景气，继续看好iPhone和面板》，汽车电动化和智能化今年加速，这带动了相关元器件使用量的大幅提升。电动车中电驱电控和电池在新能源车中价值量占比超过50%，以单车成本2万美金计算，单车价值超过1万美金。其中功率器件（MOS、IGBT、二极管等）、PCB和被动元器件（MLCC、电感）等使用量较大。经过我们测算，普通电动车功率器件价值量超过500美金、PCB超过300美金、被动元器件在100美金左右。按目前新能源车的快速放量，带动相关的功率半导体、PCB和被动元器件未来市场增量可观。 下游需求受到负面影响，汇率波动压制净利率 2020H1世运电子实现营业收入/归母净利润11.24/1.43亿元，同比增长3.61%/ 14.63%，单Q2公司录得营收/归母净利润6.25/0.91亿元，同比增速为7.71%/ 1.56%。上半年公司营收恢复较快，成功取得Sony（索尼）和Edmi（新加坡电子计量龙头企业），并中标特斯拉SuperCharger（充电站）及Magapack（大规模能源存储）项目，报告期内其毛利率为24.82%，相比19年同期微降0.08个百分点，不过由于期间费用率节约1.99个百分点，最终公司净利率上升1.22个百分点至12.69%。 截至20Q3，公司今年实现营业收入/归母净利润18.14/2.15亿元，前者增速下降至2.69%，后者下滑0.97%，单Q3公司归母净利润下滑21.82%。虽然汽车产销逐渐回暖，但如报告《PCB-CCL领先制造商——超声转债投资价值分析》阐述的那样，“20Q3景旺电子、生益科技、深南电路业绩增速明显下滑，这可能源自短期贸易摩擦和基站建设低于预期”。另外需要注意的是，由于Q3人民币快速升值，约90%的国外收入占比使得公司单季度财务费用由去年的-0.40亿元暴增至0.32亿元，20Q1-Q3财务费用率上升3.22个百分点至0.31%。在此情况下公司毛利率虽然上升2.01个百分点至25.86%，但净利率下降0.44个百分点至11.87%。不过从经营活动现金流量净额、存货等报表科目出发，公司实际经营情况依旧值得期待。 估值略高于4年来中枢水平 截至1月19日收盘世运电路PE（TTM）29.9倍，PB（LF）3.75倍，对比PCB（中信三级行业）平均水平估值相近，纵向看其估值略高于4年来中枢水平。公司股价暂不受到解禁股压力，大股东质押其约11%股权。 分析师声明 注：文中报告依据兴业证券经济与金融研究院已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 证券研究报告：《专注汽车板的优质PCB公司——世运转债投资价值分析》 对外发布时间：2021年01月19日 报告发布机构：兴业证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格） 本报告分析师： 黄伟平 SAC执业证书编号：S0190514080003 左大勇 SAC执业证书编号：S0190516070005 蔡琨 SAC执业证书编号：S0190520080005 （1）使用本研究报告的风险提示及法律声明 兴业证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。 本报告仅供兴业证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用，本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及/或其关联人员均不承担任何法律责任。 本报告所载资料的来源被认为是可靠的，但本公司不保证其准确性或完整性，也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。本公司并不对使用本报告所包含的材料产生的任何直接或间接损失或与此相关的其他任何损失承担任何责任。 本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌，过往表现不应作为日后的表现依据；在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告；本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 除非另行说明，本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现。过往的业绩表现亦不应作为日后回报的预示。我们不承诺也不保证，任何所预示的回报会得以实现。分析中所做的回报预测可能是基于相应的假设。任何假设的变化可能会显著地影响所预测的回报。 本公司的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本公司的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。 本报告的版权归本公司所有。本公司对本报告保留一切权利。除非另有书面显示，否则本报告中的所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。未经授权的转载，本公司不承担任何转载责任。 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在设计PCB时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。 对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射须电路通常采用多层板设计。 下面列出了层叠设计要注意的8个原则。 1 分层 在多层PCB中，通常包含有信号层（S）、电源（P）平面和接地（GND）平面。电源平面和接地平面通常是没有分割的实体平面，它们将为相邻信号走线的电流提供一个好的低阻抗的电流返回路径。 信号层大部分位于这些电源或地参考平面层之间，构成对称带状线或非对称带状线。多层PCB的顶层和底层通常用于放置元器件和少量走线，这些信号走线要求不能太长，以减少走线产生的直接辐射。 2 确定单电源参考平面 使用去耦电容是解决电源完整性的一个重要措施。去耦电容只能放置在PCB的顶层和底层。去耦电容的走线、焊盘，以及过孔将严重影响去耦电容的效果，这就要求设计时必须考虑连接去耦电容的走线应尽量短而宽，连接到过孔的导线也应尽量短。例如，在一个高速数字电路中，可以将去耦电容放置在PCB的顶层，将第2层分配给高速数字电路（如处理器）作为电源层，将第3层作为信号层，将第4层设置成高速数字电路地。 此外，要尽量保证由同一个高速数字器件所驱动的信号走线以同样的电源层作为参考平面，而且此电源层为高速数字器件的供电电源层。 3 确定多电源参考平面 多电源参考平面将被分割成几个电压不同的实体区域。如果紧靠多电源层的是信号层，那么其附近的信号层上的信号电流将会遭遇不理想的返回路径，使返回路径上出现缝隙。 对于高速数字信号，这种不合理的返回路径设计可能会带来严重的问题，所以要求高速数字信号布线应该远离多电源参考平面。 4 确定多个接地参考平面 多个接地参考平面（接地层）可以提供一个好的低阻抗的电流返回路径，可以减小共模EMl。接地平面和电源平面应该紧密耦合，信号层也应该和邻近的参考平面紧密耦合。减少层与层之间的介质厚度可以达到这个目的。 5 合理设计布线组合 一个信号路径所跨越的两个层称为一个“布线组合”。最好的布线组合设计是避免返回电流从一个参考平面流到另一个参考平面，而是从一个参考平面的一个点（面）流到另一个点（面）。而为了完成复杂的布线，走线的层间转换是不可避免的。在信号层间转换时，要保证返回电流可以顺利地从一个参考平面流到另一个参考平面。在一个设计中，把邻近层作为一个布线组合是合理的。 如果一个信号路径需要跨越多个层，将其作为一个布线组合通常不是合理的设计，因为一个经过多层的路径对于返回电流而言是不通畅的。虽然可以通过在过孔附近放置去耦电容或者减小参考平面间的介质厚度等来减小地弹，但也非一个好的设计。 6 设定布线方向 在同一信号层上，应保证大多数布线的方向是一致的，同时应与相邻信号层的布线方向正交。例如，可以将一个信号层的布线方向设为"Y轴”走向，而将另一个相邻的信号层布线方向设为“X轴”走向。 7 采用偶数层结构 从所设计的PCB叠层可以发现，经典的叠层设计几乎全部是偶数层的，而不是奇数层的，这种现象是由多种因素造成的。 从印制电路板的制造工艺可以了解到，电路板中的所有导电层救在芯层上，芯层的材料一般是双面覆板，当全面利用芯层时，印制电路板的导电层数就为偶数。 偶数层印制电路板具有成本优势。由于少一层介质和覆铜，故奇数层印制电路板原材料的成本略低于偶数层的印制电路板的成本。但因为奇数层印制电路板需要在芯层结构工艺的基础上增加非标准的层叠芯层黏合工艺，故造成奇数层印制电路板的加工成本明显高于偶数层印制电路板。与普通芯层结构相比，在芯层结构外添加覆铜将会导致生产效率下降，生产周期延长。在层压黏合以前，外面的芯层还需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和错误蚀刻的风险。增加的外层处理将会大幅度提高制造成本。 当印制电路板在多层电路黏合工艺后，其内层和外层在冷却时，不同的层压张力会使印制电路板上产生不同程度上的弯曲。而且随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合印制电路板弯曲的风险就越大。奇数层电路板容易弯曲，偶数层印制电路板可以避免电路板弯曲。 在设计时，如果出现了奇数层的叠层，可以采用下面的方法来增加层数。 如果设计印制电路板的电源层为偶数而信号层为奇数，则可采用增加信号层的方法。增加的信号层不会导致成本的增加，反而可以缩短加工时间、改善印制电路板质量。 如果设计印制电路板的电源层为奇数而信号层为偶数，则可采用增加电源层这种方法。而另一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一个接地层，即先按奇数层印制电路板布线，再在中间复制一个接地层。 在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路中，可以在接近印制电路板层叠中央增加一个空白信号层，这样可以最小化层叠不平衡性。 8 成本考虑 在制造成本上，在具有相同的PCB面积的情况下，多层电路板的成本肯定比单层和双层电路板高，而且层数越多，成本越高。但在考虑实现电路功能和电路板小型化，保证信号完整性、EMl、EMC等性能指标等因素时，应尽量使用多层电路板。综合评价，多层电路板与单双层电路板两者的成本差异并不会比预期的高很多。 原文章作者：黑猫汽车，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

随着电子行业的快速发展，对PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的需求不断增加。其中，铝及铜基PCB因其卓越的散热性能，被广泛应用于LED照明、汽车电源、汽车照明、高功率照明等设备中。而近年来，激光技术越发成熟，为铝及铜基PCB切割提供了更高效的解决方案。 http://i1.go2yd.com/image.php?url=0SAiEyGinA http://i1.go2yd.com/image.php?url=0SAiEyKQiq 传统的铝及铜基PCB切割采用CNC镂机进行加工。在这个制程中，一般使用6铣刀的镂机，加工步骤分为粗镂与精镂，粗镂过程会选择2层板甚至3层板加工，精镂会做单层板加工。据悉，我们客户的一个CNC加工车间有超过30台六头镂机，全部开启后，每月换刀耗材费用会超过60万以上，长期使用耗材成本非常高。 与传统加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、质量可靠等优势满足了铝及铜基PCB切割对工艺的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器拥有连续模式及高峰值模式，非常适合铝及铜基PCB切割的应用场景——既可满足连续模式下切割铝基板，又可满足高峰值功率在脉冲模式下空气切割铜基板。IPG“二合一”的激光设备可区配到这种双重应用需求。 http://i1.go2yd.com/image.php?url=0SAiEyPaYi HPP高峰值功率优势 HPP高峰值功率激光器可使连续激光器在脉冲模式下提供2倍峰值功率。高峰值功率能够提高加工能力，加快切割速度，提升加工质量，确保一致性的同时减少废料。 HPP切割铝及铜基PCB优势 高效高产 50μ光纤芯径，更高功率密度，全面提高加工速度。在实际应用中，客户反馈使用IPG的YLR-HPP激光切割的效率是目前六头CNC设备的4-5倍，帮助客户提升整体产能。 HPP可提高整体切割效率 提高质量 激光切割铝及铜基PCB可一次成型，切割边缘光滑整齐，无毛渣，因而几乎无需后期二次加工。 http://i1.go2yd.com/image.php?url=0SAiEy3VUH 1.6mm铝基板切割 http://i1.go2yd.com/image.php?url=0SAiEy3dUj 1mm紫铜基板切割 节约成本 传统CNC镂机刀头损坏非常快，长期使用耗材成本高。而激光切割因其非接触式的加工特点，无损耗性部件，帮助客户节约生产成本。 CNC镂机刀片消耗量巨大 节省空间 与体积庞大的CNC镂机相比，IPG光纤激光体积小巧，易于集成到系统中，切割设备只占其面积的四分之一，大大节省了空间，帮助客户优化厂房布局，提高场地利用率。 1台六头镂机占地面积相当于4台IPG激光设备 HPP切割铝及铜基PCB应用案例 铝基PCB切割 铝基PCB切割 材质：厚度1.6mm铝基板，4系铝合金第一层树脂绝缘层厚度0.1mm，印刷铜电路，最表面白色油墨。 切割要求：断面平整光滑，不能有毛渣，树脂层不能有明显缩边，工件尺寸公差+/-0.05。 IPG激光器型号：YLR-2000/4000-HPP(50um) 应用分析： 原先客户采用友商的激光器（峰值2 kW,平均功率750 W），切割效果严重挂渣，还需要镂机进行二次处理。现在采用IPG 2 kW连续进行高频（10kHz）调制，平均功率1 kW进行切割，一次成型且切割效果好，显微镜测试树脂绝缘层缩边为55.63um，满足客户工艺要求。 铜基PCB切割 铜基PCB切割 材质：厚度1.6mm紫铜基板，第一层树脂绝缘层厚度0.1mm，印刷铜电路，最表面白色油墨。 切割要求：断面平整光滑，不能有毛渣，树脂层不能有明显缩边，工件尺寸公差+/-0.05。 IPG激光器型号：YLR-2000/4000-HPP(50um) 应用分析：原先客户采用友商激光器（峰值2 kW,平均功率750 W），无法切割厚度1.6 mm铜基板。现在使用IPG 激光器（4 kW脉冲，平均功率0.8 kW）,一次成型且断面平整光滑，显微镜测试树脂绝缘层缩边为98.54um，均满足客户工艺要求。 对比客户原有采用CNC镂机加工方式，使用IPG HPP切割效率提升了5至6倍，且无耗材，大大节约了成本。 http://i1.go2yd.com/image.php?url=0SAiEy1wCp 可在IPG激光器上选配HPP功能 在实际生产中，IPG高峰值功率（HPP）激光器的先进工艺可实现一次直接成型，无需再进行二次加工，断面平整光滑无毛刺，且无损耗性部件，在提升效率和质量的同时帮助客户节约生产成本。 HPP独特的功能可兼具既需要连续模式又需要高峰值功率的应用场景，实用性更强大。 与传统CNC镂机相比，IPG激光器体积小巧，易于集成到设备中去，且可以实现自动化上下料，帮助客户节省空间和人工成本。这些优势正符合如今电路设计精密化的加工要求。 原文章作者：一点资讯，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

PCB也叫电路板和印制电路板，是电子产品里面组装设备的关键和基础，在电子零件从是不可替代的存在。 去年一年受疫情的影响，PCB的原材料铜箔板从8月涨到12月份，导致板子的价格也直线上升。虽然现在板材价格涨幅很大，但是很多高端的电子对电路板的需求依旧很大，随着电子终端总体的发展越来越高端智能化，对于PCB的要求要越发趋向于小型化、轻薄化。 同创鑫PCB 作为专业的PCB板厂家，我们同创鑫电子有限公司，20年来始终坚持为客户做最好的产品，不管是单双面电路板、多层电路板还是其他特殊的电路板我们都能交出最好的答卷。 原文章作者：同创鑫pcb，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

每经AI快讯，国盛证券01月19日发布研报称，给予超华科技（002288.SZ，最新价：9.84元）买入评级。评级理由主要包括：1）PCB产业链垂直化整合，结构优化产业链布局初见成效；2）新能源电动车+5G，推动铜箔、覆铜板、PCB全面升级；3）需求推动，高端产能供应格局紧张；4）持续扩产铜箔及覆铜板业务，向高端进发，满足未来需求大势。风险提示：扩产不及预期，下游需求不及预期。 每经头条（nbdtoutiao）——GDP首超100万亿！六大动力源、八项关键指标，解析中国经济增长后劲 (记者 袁东) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 原文章作者：每日经济新闻，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

供应给华为！Panasonic传在中国增产5G用PCB材料 看好中国5G需求将急速扩大，Panasonic传出将砸下80亿日圆在中国增产印刷电路板(PCB)材料，目标将产能提高至1.5倍，且据悉将供应给华为使用。 日经新闻19日报导，Panasonic将在中国增产5G用PCB材料，计划投资约80亿日圆于6月份内在广东省广州市的工厂增设PCB材料产线、并预计于2021年秋天启用生产，计划将产能提高至现行的1.5倍水平。 据报导，Panasonic也在日本、台湾生产PCB材料，不过因看好中国5G需求(5G基地台天线、服务器等需求)将急速扩大、因此期望藉由提高供应能力满足需求， 预估Panasonic将透过PCB厂将生产的PCB材料供应给华为、中兴通讯(ZTE)使用。据日本市场研调机构富士总研指出，2019年全球基地台投资中、中国占比重达4成。 报导指出，美国政府加强对华为的出口管制，不过Panasonic预估现阶段美国禁令不会对PCB材料带来影响。 日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)6月18日公布统计数据指出， 2020年4月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产额较去年同月大增约2成(长大18.7%)至414.60亿日圆，连续第3个月呈现增长、且创近年来(最少2015年以来)最大增幅。 来源：moneyd，版权归原作者所有，图文内容均为公开资料，本号对文章内容保持中立，转载旨在参考交流，如有侵权或疏漏，请联系更正或删除！ 广告合作、新闻爆料等请致电 原文章作者：PCB行业融合新媒体，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

摘要 世运电路拟发行10亿元的转债，扣除发行费用后将投资于“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（一期）”。 国内PCB领先企业。公司主要产品包括单面板、双面板、多层板等，下游应用领域包括汽车（38%）、家电（26%）、工控（21%）、消费电子（10%）、通信（3%）、医疗（1%）等领域，通过供货一级供应商捷普（Jabil）、伟创力（Flextronics）、新光制作所（SHINKO）、王氏港建（WKK）等国际知名EMS代工厂，打入终端客户松下、特斯拉、三菱、博世等各领域知名企业，海外业务占比超过85%。近年公司营收和净利润稳步增长，规模不断扩大，规模效应凸显，随着产品结构的调整毛利率逐年提升。 拥有特斯拉等优质客户资源优势，将重点拓展新能源汽车PCB板块。2012年公司开始开发特斯拉、认证2年后于2015年开始小批量供货，2017年开始批量供货，公司下游领域中汽车板块收入由26%上升至38%，2019年公司再次切入现代摩比斯，进一步扩大汽车领域客户。汽车PCB具有认证周期长、客户粘性壁垒高的特征，公司于主要下游客户已经形成了稳定的合作关系，未来随着新能源汽车占比的提升带动汽车电子化渗透率，汽车PCB将保持5%以上的复合增长。根据公司募投产能规划，新增200万平方米的产能基本用于汽车领域，远期看公司汽车PCB业务占比将达56%，再考虑到公司储备的世贸项目，汽车PCB占比有望在3-5年内达70%，成为公司未来的增长点。Wind一致预期公司2021/2022年净利润分别为4.60亿/6.10亿，对应PE分别为22.26X/16.81X。 当前估值处于历史平均水平，股价弹性较好、机构关注度较高。从估值来看，公司最新收盘价对应PE（TTM）为31.4X，估值处于历史中等水平，可比公司沪电股份/景旺电子最新PE（TTM）分别为26X/28.9X，与可比公司相比偏高。公司总市值102亿，股价弹性较好，多家机构持仓、机构关注度较高。 各条款中规中矩，平价、债底均一般。世运转债利率属于常规设置，附加条款也中规中矩。以对应公司发行公告日收盘价测算，转债平价为93.74元，平价保护一般；在本文假设下纯债价值为85.79元、YTM为2.13%，债底保护一般。 综合考虑本次转债条款、正股股价与基本面，建议积极申购。本期转债评级AA、发行日平价93.74元，可比标的景20最新收盘价为117.16元、对应转股溢价率为40.69%，预计本次转债上市首日价格在113~115元之间；本次转债为仅设置网上申购（1月20日），假设原股东优先配售75%，则留给公众投资者的额度为2.5亿元，进一步假设网上850万户申购，则中签率在0.003%左右，建议一级市场积极申购。 风险提示：汇率风险，原材料价格上涨 正文 1）T-1日（2021年01月19日）：原股东股权登记日，配售代码“753920”，配售简称为“世运配债”，每股配售2.442元面值可转债。 2）T日（2021年01月20日）：网上申购，代码为“754920”，申购简称为“世运发债”，下限为10张、1000元，上限为1万张、100万元； 3）简称为“世运转债”，债券代码为“113619”（上交所上市）。 【可转债条款分析】 公司本期可转债发行规模为10亿元，发行期限6年。初始转股价为26.5元，按初始转股价计算，共可转换为3773.58万股世运电路A股股票。转债全部转股对公司A股总股本的稀释率为9.22%，对流通股（非限售）的稀释率为9.27%，对股本稀释率不高。转股期从2021年07月26日起至可转债到期日（2027年1月19日）结束。 利率分别为0.3%、0.6%、1.0%、15%、1.8%、2.0%，属于常规设置的票面利率；到期赎回价格为108元（含最后一期利息），略低于常规设置。 信用评级来看，联合评级对主体与债项分别给予AA、AA的评级。增信方面，本次可转债无担保。 就转债的附加条款来看，赎回条款较为宽松1）转股价修正条款（15/30，85%）；2）有条件赎回条款为（15/30，130%），属于常规设置；3）回售条款（30，70%）。 综合来看，公司本次发行利率略高于常规设置，附加条款中赎回条款较为宽松。公司发行公告日收盘价为24.84元，对应平价为93.74元。本次发行的世运转债评级为AA、期限为6年、1月15日6年期AA评级中债企业债YTM为4.7066%、中证公司债YTM为4.9197%，综合以上本文取YTM为4.82%，测算转债纯债价值为85.79元，债底保护较好；到期收益率为2.13%，低于同期限国债收益率。 【正股基本面】 截至三季度末，公司控股股东新豪国际共持有公司62.34%的股权，实际控制人为佘英杰先生，佘英杰先生为香港户籍，目前担任公司董事长与总经理职位。根据中登披露，目前控股股东新豪国际质押7.08%的股权，占其持有股权比例的11.37%，质押比例尚可。 公司主要负责PCB的生产销售，产品分为高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板四大类，下游客户分布在广泛应用于汽车电子、通信、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、医疗设备等领域。 2020Q3多层板占公司收入69.12%、双面板占比29.21%。多层板和双面板合计已经占据了总营收的95%-98%。从下游客户分布来看，1）汽车电子PCB市场是主攻战场：自2016年，世运电路产品下游逐步由家电向汽车转移，汽车业务营收占比从2014年的27%提升至2019年的38%，并且根据公司募投产能规划，新增200万平方米的产能基本用于汽车领域，远期看公司汽车PCB业务占比将达56%，再考虑到公司储备的世贸项目，汽车PCB占比有望在3-5年内达70%。2）其他板块：家电板块PCB收入由31%下滑到26%，工控领域占比2019年提升至21%，消费电子产品主要应用于触控板、2019年占比10%，通信领域2019年占比3%，医疗领域占比1%。 公司对下游主要有两种方式供货方式：终端客户（终端产品制造商）直接向公司下单交易和终端客户通过下游部件供应商向公司下单交易。这两种方式下不论哪种，终端客户都会参与PCB供应商全球寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与PCB供应商展开密切沟通，最后才下单交易。比如公司提供给特斯拉的电路板是通过其下游部件供应商间接提供的。 公司保持稳定的净利润增长和营收增长。除去今年受新冠疫情等不可控因素影响，公司在2017-2019年度都保持了较好的营收增速和净利润增速，这也反映了公司的业务能力及市场竞争力。随着新能源汽车和自动驾驶技术的发展，对于汽车领域PCB的需求将进一步放大，拥有稳定优质客户资源的世运电路将再次迎来净利润和营业收入的增长。 公司产品主要为出口外销，海外业务占比高。公司已成功通过伸光制作所（SHINKO）、捷普（Jabil）、代傲（Diehl）、伟创力（Flextronics）、王氏港建（WKK）等国际知名企业的认证，成为这些跨国集团的PCB重要供应商。2017年以来，公司海外业务占比都在85%以上。 公司毛利率稳中有升并逐渐高于同行业。一方面，由于公司盈利能力不断提升，公司营业收入稳步增长，各成本费用有效控制，使得公司整体毛利率稳步提升。另一方面，随着公司经营规模的逐步扩大，规模经济效益逐渐凸显。另外，毛利率逐年提升与公司毛利率较高的多层板销售占比逐年提升也有一定关系。2019-2020Q3来看，公司毛利率总体高于行业平均值和中位数。 公司下游客户关系稳定且资源优质。公司供货捷普（Jabil）、伟创力（Flextronics）、新光制作所（SHINKO）、王氏港建（WKK）等国际知名EMS代工厂，与他们建立了长期稳定的互信合作关系，并且得到特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch，汽车零部件龙头）、戴森（Dyson，家电）、新思（Synaptics，全球触控屏龙头）、雅培（Abbott，医疗器械企业）、银休特（Insulet，医疗器械企业）等各领域终端客户的认证。 公司较早布局新能源领域、与下游客户形成稳定的合作关系。自2012年起公司开始开发特斯拉作为公司汽车终端客户，历时2年通过特斯拉的审验成为其合格PCB供应商，2015年开始小批量供货，2017年开始批量供货，销量稳步增加，目前公司通过多家汽车配件供应商对特斯拉供货，2019年公司对特斯拉的间接供货额同比增长约50%，至此特斯拉已成为公司最大的汽车终端客户，2019年公司来自特斯拉的收入规模约为1.8亿元，在公司汽车PCB板块中占比达20%，总收入占比为7.1%。2019年公司通过了全球前十大汽车零部件供应商之一的韩系客户——现代摩比斯（Hyundai Mobis）的认证开始供货。汽车PCB对可靠性的高要求，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒。要开发一个汽车PCB客户，通常需要经过汽车配件供应商和汽车终端制造商的双重认证，认证周期1~2年，一旦通过认证厂商便不会轻易更换供应商，带来较高的客户粘性。 汽车PCB市场方面，新能源汽车市场提振带动车用PCB增长率提高。随着全球汽车产业逐渐从电子化迈入自动化新时代，车用PCB产值也将随之被带动攀升，根据Prismark预测，未来5年全球车用PCB市场规模有望扩大至90亿美元，年复合增长约5%。 【转债募投项目分析】 本次可转债发行规模为10亿元，扣除发行费用后将投资于“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（一期）”。 鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（一期）。本次募投项目产品以4层以上的多层板以及HDI板为主，属于公司主营业务和主要产品范围，本次募投项目有助于公司抓住PCB行业未来向高密度、高集成方向发展的趋势和机遇，对于满足客户未来产品需求以及提升公司未来的产品竞争力具有较大作用。同时，报告期内，公司产能利用率接近或达到90%，产销率接近或达到100%，本次募投项目的实施可以增加公司中高端产品的有效产能，提升公司在产品结构上的丰富和优化，符合公司战略发展方向，对于提升公司未来综合盈利能力有重要意义。 特别提示： 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券股份客户中的专业投资者参考，其他的任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关内容的适当性，招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。 一般声明： 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作者简介： 长期从事PCB工艺维护、改进及技术研发工作，现任职于一家上市公司研发总监；对高端PCB制造颇有研究。 PCB和电子产品设计 在电子设计中，PCB是我们设计内容的物理载体，所有我们设计意图的最终实现就是通过PCB板来表现的。这样PCB设计在任何项目中是不可缺少的一个环节。 但在以前的设计中，由于频率很低，密度很小，器件的管教间的间距很大，PCB设计的工作是以连通为目的的，没有任何其他功能和性能的挑战。所以在很长的一段时间里，PCB设计在整个项目中的地位是很低的。通常是由硬件逻辑连接设计人员来进行PCB的物理连接的。目前在有的一些小产品上还是这样的开发模式。 随着电子、通信技术的飞速发展，今天的PCB设计面临的已经是与以往截然不同的、全新的挑战。主要表现在以下几个方面： 1、信号边缘速率越来越快，片内和片外时钟速率越来越高，现在的时钟频率不再是过去的几兆了，上百兆上千兆的时钟在单板上越来越普遍。由于芯片工艺的飞速发展，信号的边沿速率也是越来越快，目前信号的上升沿都在1ns左右。这样就会导致系统和板级SI、EMC问题更加突出； 2、电路的集成规模越来越大，I/O数越来越多，使得单板互连密度不断加大；由于功能的越来越强大，电路的集成度越来越高。芯片的加工工艺水平也越来越高。过去的DIP封装在现在的单板上几乎销声匿迹了，小间距的BGA、QFP成为芯片的主流封装。这样使得PCB设计的密度也就随之加大。 3、产品研发以及推向市场的时间不断减少，使得我们必须面临一次性设计成功的严峻挑战；时间就是成本，时间就是金钱。在电子产品这样更新换代特别快的领域，产品面世早一天，他的利润机会窗就会大很多。 4、由于PCB是产品实现的物理载体。在高速电路中，PCB质量的好坏之间关系到产品的功能和性能。同样的器件和连接，不同的PCB载体,他们的结果是不同的。 所以，现在设计的流程已经在慢慢的转变了。以前设计中逻辑功能的设计往往占了硬件开发设计的80％以上，但现在这个比例一直在下降，在目前硬件设计中逻辑功能设计方面的只占到50％，有关PCB设计部分则也占据了50％的时间。专家预计在将来的设计中，硬件的逻辑功能开销要越来越小，而开发设计规则等高速PCB设计方面的开销将达到80%甚至更高。 所有的这些只是说明，PCB设计将是现在和未来设计中的重点，也是难点。 通常，我们的PCB设计中主要关注以下几点： 1、 功能的实现 2、 性能的稳定 3、 加工的简易 4、 单板的美观 功能的实现是我们PCB的第一步。在过去的设计中由于信号边沿的速率和时钟频率比较低，只要逻辑的连接没有错误，物理连接的好坏不会影响到使用的性能。但这样的观点在现在的设计中是不使用的。有一个例子可以很好的表明这一点： 美国一家著名的影象探测系统制造商的电路板设计师们最近碰到一件奇特的事：一个7年前就已经成功设计、制造并且上市的产品，一直以来都能够非常稳定可靠地工作，而最近从生产线上下线的产品却出现了问题，产品不能正常运行。 所以，逻辑的真确连接也不能使功能真确实现。物理连接的好坏也是功能实现的主要条件。 性能的保证就靠PCB的设计了，这个观点大家都有体会。同样的逻辑连接，同样的器件，不同的PCB他们的性能测试结果就不同。好的设计不光产品稳定性高，而且可以通过各种要求苛刻的测试。但不理想的设计就不可能达到这样的效果。在一些低端产品中，很多厂家使用的芯片组是相同的，逻辑连接也是相似的。唯一的不同就是各自的PCB设计水平的高低，产品的差异性主要就是体现在PCB的设计上了。 加工的简易程度也是PCB设计好坏的一个重要指标。好的PCB设计是方便加工，维护，测试、制造的。PCB的好坏不仅和PCB加工厂家，SMT厂家的生产效率有关，还和我们测试、调试方便息息相关。 美观大方也是PCB设计的一个要素。整体的美观和大气，使人看到就觉得舒服。PCB也是一件工艺品。好的PCB会让人驻足留恋的。 PCB设计是一门综合性的学科，是质量、成本、时间等多方面相互协调的产物。在PCB设计中没有最好，只有更好。总之，高速PCB的设计是今天系统设计领域面临的严肃挑战，无论是设计方法、设计工具、还是设计队伍的构成以及工程师的设计思路，都需要积极认真地去应对。 专业生产高端PCB产品 2-40层PCB高可靠制造 盲埋孔（HDI）1，2, 3阶 软硬结合线路板 背钻，金手指以及超厚铜板 制成能力 板材类型：FR4 生益/建滔/联茂，Tg值Tg140/Tg150/Tg180 板厚范围：0.6-3.0mm 激光孔范围：0.1-0.15mm，机械钻孔范围：0.15-6.5mm 最小线宽：3mil，最小线距：3mil，最小BGA焊盘8mil 油墨颜色：绿，黑，白，蓝，黄 表面处理：有/无喷锡，沉金，电金，OSP，电银，沉银，沉锡 PCB生产，元器件采购，SMT贴片焊接，电子产业一站式服务 原文章作者：PCB生产制造，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。

前几天写过一篇《信号完整性知多少，那些课本上找不到的实用技巧》，简单介绍了设计信号完整性的一些手段，接下来我会围绕传输线理论，深入讲解信号完整性设计，让你可以应对更加复杂的设计。首先要讲的是传输线理论。 走线什么时候必须作为传输线考虑？ 简单地说，传输线是由两条有一定长度的导线组成。如果信号在导线上的传输时间大于信号的跳变沿（上升沿/下降沿）时间的一半，则该走线判定为传输线。 传输线的定义 传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发射信号，另一个用来接收信号（切记要用“回路”来取代“地”的概念）。 传输线模型 传输线的模型由串联电阻和电感、并联电容组成。如下图所示： 传输线有两个重要特征：特征阻抗和时延。其中特征阻抗类似于水管的宽度，而传输速度类似于水流过管子的速度。 延时和时序错误 PCB板上的走线每单位英寸的延时为0.167ns，如果过孔太多、器件管脚多以及网络上设置的约束多，信号的延时将会增大，进而导致系统的时序错误！ 电磁辐射 EMI所产生的问题包括过量的电磁辐射以及对电磁辐射的敏感性两个问题。电磁辐射的表现通常是当数字系统上电运行时，会向周围的环境辐射电磁波，从而干扰周围环境中电子设备的正常工作。电磁辐射产生的主要原因是电路频率太高、PCB板的布局和布线不合理，包括特性阻抗控制、线宽的控制等。因此要想彻底掌握信号完整性的相关知识点，还需要巩固好高速电路板的叠层、布局和布线的基础知识。 常见的信号完整性问题和解决方法 在这里要特别说明地弹与电源反弹的现象，出现这种情况首先要考虑到地平面或者电源平面的分割是否合理，如果PCB的叠层设计没有考虑到布置完整的地平面和电源平面，外加上过长的电源线或者包地线（保护地线）没有合理使用去耦电容（通常较长的电源线每个3000mil要对地加去耦电容），则有很大可能出现电源的电压波动（跳变），或者地平面不再平稳（参考电压在0V上下变化）。 当了解清楚这些由传输线所引起的各种各样信号完整性的问题之后，就可以从设计初期就列出解决方案，从源头来处理掉这些风险。如果前期没有注意到这些细节，则在样机的调测环节会花费更大的人力物力，甚至影响到整个项目的进度。因此建议大家在前期多做些准备工作，即可事半功倍！ 原文章作者：电子学，转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。寻求报道，请 点击这里 。