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英特尔(INTC.US)手握高通和亚马逊定单,计划2025年前重回行业顶峰

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 楼主| 惠转 发表于 2021-10-18 20:58:56 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
智通财经APP得悉,英特尔(INTC.US)周一暗示,其旗下的工场将起头制造高通(QCOM.US)的芯片,亚马逊(AMZN.US)将成为其芯片代产营业的另一个新客户。与此同时,英特尔还制定了扩大其最新代产营业的线路图,经过增强创新及改变权衡芯片生产停顿的方式,计划在2025年前遇下台积电(TSM.US)、三星电子等合作对手,重回行业顶峰。

英特尔还公布了两项新的工艺技术:RibbonFET以及PowerVia,前者是该公司十多年来的首个新型晶体管架构,后者是一种新的后背功率传输方式。这些技术属于英特尔20A工艺节点,估计将在2024年慢慢提高。

英特尔正今朝在与高通合作20A工艺制程。据悉,高通将利用英特尔的20A芯片制造工艺,并借助新的晶体管技术来下降芯片能耗。

对于英特尔代工办事方面的营业,英特尔公布亚马逊旗下AWS将成为第一个利用IFS封装处理计划的客户。

Wedbush分析师Matt Bryson对英特尔周一的声明暗示担忧,并提醒投资者留意该计划需要花费几多时候和金钱,即使按照英特尔自己的时候表,该公司也需要数年时候才能遇下台积电。

欲2025年赶超台积电

据悉,英特尔首席履行官Pat Gelsinger是英特尔的宿将,于2月15日录用公司CEO后便负担侧重振这家芯片制造商昔日光辉的使命。智通财经APP领会到,在上任带领的率领下,英特尔因10nm等先辈制程工艺的屡次延期以及市值被合作对手反超,使得这家芯片制造商落空了市场份额,甚至致使一些客户起头自行设想芯片。

英特尔当前还是最大的芯片制造商,但其技术上风已经输给了业内顶级的所谓芯片代工场台积电和三星。据悉,该行业经过芯片某些微观特征的巨细来权衡制造才能。这个数字越小,设想就越先辈。台积电当前制程工艺为5nm,今朝正在向3nm制程工艺成长,而英特尔制程工艺为10nm,且正在向7nm迈进。

但英特尔以为这类权衡标准并不能实在反应其相对才能,是以该公司将会改变芯片技术的命名机制,例如本来公司10nm的芯片现在将被称为“英特尔7”,而7nm的产物则将被称为“英特尔4”。

对此,Bryson以为新的标准不是出格需要,由于客户对分歧芯片的差别都非常领会。

        原文章作者:智通财经,转载或内容合作请点击 转载说明 ,违规转载法令必究。追求报道,请 点击这里
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